CN114574815B - 成膜装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供提高附着防止板的维护时的操作性的成膜装置。一边搬送基板一边对基板进行成膜的直列式的成膜装置具备：搬送单元，搬送基板；蒸镀单元，包括蒸镀源，能够移动到搬送单元的下方的第一位置和相对于第一位置在横向上位移了的第二位置；以及附着防止板，容许从蒸镀源放出的蒸镀物质附着于基板，并且防止附着于蒸镀单元的内壁。附着防止板被支承在蒸镀单元上，能够与蒸镀单元一起移动到第一位置和第二位置。

Description

成膜装置
技术领域
本发明涉及成膜装置。
背景技术
以往，已知有一边搬送基板一边对基板进行处理的直列式的装置。在专利文献1中公开了如下技术：在直列式的基板处理装置中，能够使成膜源从真空腔室内的成膜位置移动到真空腔室外的维护位置。
在先技术文件
专利文献
专利文献1：日本特开2016-14174号公报
但是，在这样的成膜装置中，为了抑制蒸镀物质向真空腔室等基板以外的构件附着，有时设置附着防止板。在上述现有技术中，当成膜源移动到维护位置的情况下，附着防止板停留在基板搬送侧的真空腔室内，因此，在维护附着防止板时，有时难以访问附着防止板。
发明内容
本发明提供一种提高附着防止板的维护时的操作性的技术。
用于解决课题的方案
根据本发明的一方案，提供一种成膜装置，其是一边搬送基板一边对基板进行成膜的直列式的成膜装置，
该成膜装置具备：
搬送单元，搬送基板；
成膜源单元，包括蒸镀源，且该成膜源单元能够移动到所述搬送单元的下方的第一位置和相对于所述第一位置在横向上位移了的第二位置；以及
附着防止板，容许从所述蒸镀源放出的蒸镀物质附着于基板，并且防止从所述蒸镀源放出的蒸镀物质附着于所述成膜源单元的内壁，
其特征在于，
所述附着防止板被支承在所述成膜源单元上，能够与所述成膜源单元一起移动到所述第一位置和所述第二位置。
上述成膜装置的特征在于。
发明的效果
根据本发明，能够提高附着防止板的维护时的操作性。
附图说明
图1是示意性地表示一实施方式的成膜装置的主视图。
图2是图1的成膜装置的侧视图。
图3是示意性地表示图1的成膜装置的内部构造的图。
图4是说明基于移动单元的蒸镀源单元的移动动作的图。
图5是表示附着防止板的结构的立体图。
图6是表示附着防止板的结构的立体图。
图7(A)～(C)是示意性地表示附着防止板相对于搬送单元的配置的图。
图8是附着防止板的动作说明图。
图9是示意性地表示一实施方式的成膜装置的主视图。
图10是图9的成膜装置的俯视图。
附图标记的说明
1成膜装置、2搬送单元、3蒸镀源单元、6附着防止板。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明实施方式。另外，以下的实施方式并不限定权利要求书所涉及的发明，此外，在实施方式中说明的特征的组合的全部并不限定为发明所必须的。在实施方式中说明的多个特征中的两个以上的特征也可以被任意地组合。另外，对相同或同样的结构标注相同的附图标记，省略重复的说明。
另外，在各图中，X方向表示基板的搬送方向，Y方向表示基板的宽度方向，Z方向表示上下方向。
[第一实施方式]
[成膜装置的概要]
图1是示意性地表示一实施方式的成膜装置1的主视图。图2是图1的成膜装置1的侧视图。图3是示意性地表示图1的成膜装置1的内部构造的图。
成膜装置1是一边搬送基板一边对基板进行蒸镀的直列式的成膜装置。成膜装置1例如用于制造智能手机用的有机EL显示装置的显示面板，能够并列配置多台而构成其生产线。
在本实施方式中，在成膜装置1中依次搬送保持于基板保持托盘100的基板，成膜装置1对搬送来的基板进行有机EL的蒸镀。基板例如在比被搬送到成膜装置1靠上游的工序中以与掩模重合的状态被保持在基板保持托盘100上并被搬送到成膜装置1。因此，在成膜装置1中，利用掩模在基板上形成规定的图案的蒸镀物质的薄膜。作为在成膜装置1中进行蒸镀的基板的材质，能够适当选择玻璃、树脂、金属等，优选使用在玻璃上形成有聚酰亚胺等树脂层的材质。作为蒸发物质，是有机材料、无机材料(金属、金属氧化物等)等物质。成膜装置1能够应用于制造例如显示装置(平板显示器等)、薄膜太阳能电池、有机光电转换元件(有机薄膜摄像元件)等电子设备、光学构件等的制造装置，特别是能够应用于制造有机EL面板的制造装置。在以下的说明中，对成膜装置1通过真空蒸镀在基板上进行成膜的例子进行说明，但成膜方法的方式并不限定于此，能够应用溅射、CVD等各种成膜方法。
成膜装置1包括搬送单元2、蒸镀源单元3、附着防止板6、移动单元7和框架部101。
框架部101设置为能够支承成膜装置1的搬送单元2等构成要素。在图1的例子中，框架部101包括柱和梁，支承搬送单元2和真空泵102。另外，也可以在框架部101设置作业用的起重机或用于作业者进行维护的通路等。
搬送单元2搬送基板。在本实施方式中，搬送单元2通过搬送保持有基板的状态的基板保持托盘100，进行基板的搬送。搬送单元2包括搬送腔室21和搬送辊22。
搬送腔室21是能够将内部保持为真空的箱型的腔室。搬送腔室21的内部空间210维持为真空气氛或氮气等非活性气体气氛。在本实施方式中，搬送腔室21与真空泵102连接。另外，在本说明书中，“真空”是指被压力比大气压低的气体充满的状态，换言之是指减压状态。
在搬送腔室21上形成有搬入基板保持托盘100的搬入开口211以及搬出基板保持托盘100的搬出开口212。另外，在搬送腔室21的下部形成有用于连通内部空间210和蒸镀源腔室31的内部空间310的连通开口213。另外，在搬入开口211和搬出开口212中，为了将内部空间210保持为真空，也可以设置未图示的闸阀等。
搬送辊22对保持有基板的基板保持托盘100进行搬送。搬送辊22设置于搬送腔室21的内部空间210。搬送辊22例如是由金属材料形成的、被支承为能够旋转的圆筒形状的构件。搬送辊22例如由设置于搬送腔室21的外部的未图示的电动马达驱动。
另外，在本实施方式中，在搬送单元2的下部设置有加强用的肋23。
蒸镀源单元3是具有对基板放出蒸镀物质的蒸镀源32(成膜源)的单元(成膜源单元)。在本实施方式中，相对于1个搬送单元2，3个蒸镀源单元3在基板的搬送方向(X方向)上排列配置。但是，蒸镀源单元3的数量能够适当设定，也可以是2个以下或4个以上。另外，蒸镀源单元3在执行蒸镀处理时位于搬送单元2的下方并与搬送单元2的下部连接。蒸镀源单元3包括蒸镀源腔室31和蒸镀源32。
蒸镀源腔室31是能够将内部保持为真空的箱型的腔室。蒸镀源腔室31的内部空间310能够经由设置于搬送腔室21的上部的连通开口311与搬送腔室21的内部空间210连通。内部空间310在工作时与内部空间210同样地被维持为真空气氛或氮气等非活性气体气氛。
蒸镀源32为了对由搬送单元2搬送的基板进行成膜而放出蒸镀物质。例如，蒸镀源32包括在Y方向上排列配置的多个喷嘴(未图示)，从各个喷嘴放出蒸镀物质。另外，例如蒸镀源32包括贮存蒸镀物质的贮存部和对贮存于贮存部的蒸镀物质进行加热的加热器(均未图示)。贮存于贮存部的蒸镀物质被加热器加热而气化，由此从蒸镀源32放出蒸镀物质。
另外，蒸镀源单元3也可以包括在不使用蒸镀源32时遮蔽蒸镀源32的挡板或监视基于蒸镀源32的蒸镀物质的蒸发量的蒸发率监视器等(均未图示)。
另外，在本实施方式中，详细地说，如图4所示，蒸镀源32构成为能够通过移动单元7移动。
附着防止板6防止从蒸镀源32放出的蒸镀物质附着于蒸镀源腔室31或搬送腔室21的内壁等。例如，附着防止板6支承于蒸镀源腔室31。在本实施方式中，附着防止板6以覆盖蒸镀源32的方式位于从内部空间310到内部空间210的范围内，并且在上部形成有开口。通过这样的构成，蒸镀物质的一部分经由开口附着于基板，另一方面，剩余的蒸镀物质附着于附着防止板6。这样，附着防止板6容许蒸镀物质附着于基板，并且防止蒸镀物质附着于蒸镀源腔室31或搬送腔室21的内壁等。附着防止板6的具体的结构后述。
需要说明的是，也可以在搬送腔室21或蒸镀源腔室31中除了附着防止板6以外还设置附着防止板。例如，也可以在搬送腔室21的内部的顶面或侧面等设置附着防止板。
移动单元7是使蒸镀源单元3相对于搬送单元2移动的单元。在本实施方式中，移动单元7设置在蒸镀源单元3的下方，支承蒸镀源单元3并使蒸镀源单元3沿上下方向(Z方向)或横向(Y方向)移动。移动单元7包括横向移动部71和升降部72。
横向移动部71使蒸镀源单元3沿横向(Y方向)移动。在本实施方式中，横向移动部71使蒸镀源单元3在与基板的搬送方向(X方向)交叉的基板的宽度方向(Y方向)上移动。横向移动部71包括设置于地面的引导部711和用于使蒸镀源单元3沿着引导部711移动的驱动部712。作为驱动部712，能够适当采用公知的技术，但例如也可以通过马达等使能够在作为引导部711的轨道上行驶的驱动轮旋转。
升降部72使蒸镀源单元3升降。在本实施方式中，升降部72使蒸镀源单元3沿上下方向(Z方向)升降。升降部72包括支承蒸镀源单元3的蒸镀源单元支承部721和使蒸镀源单元支承部721升降的驱动部722。作为驱动部722能够采用公知的技术，但例如也可以利用电动缸等使蒸镀源单元支承部721升降。
图4是说明基于移动单元7的蒸镀源单元3的移动动作的图。
状态ST1是蒸镀源单元3位于与搬送单元2连接的连接位置POS1(第三位置)的状态。状态ST1是成膜装置1对基板进行蒸镀时的状态。在状态ST1下，蒸镀源单元3位于搬送单元2的下方，搬送单元2的下部与蒸镀源单元3的上部连接。
状态ST2是蒸镀源单元3从连接位置POS1移动到其下方的连接解除位置POS2(第一位置)的状态。蒸镀源单元3能够通过移动单元7的升降部72从连接位置POS1向连接解除位置POS2在-Z方向上移动。
状态ST3是蒸镀源单元3从连接解除位置POS2向横向的移动完成了的状态。在状态ST3下，蒸镀源单元3位于执行搬送单元2或蒸镀源单元3的维护的维护位置POS3(第二位置)。例如，在进行搬送单元2的维护的情况下，作业者能够从通过蒸镀源单元3沿横向移动而产生的搬送单元2的下方的空间访问搬送腔室21的内部。另外，例如，在进行蒸镀源单元3的维护的情况下，通过使对象的蒸镀源单元3移动到维护位置POS3，作业者能够从蒸镀源腔室31的长度方向的侧面访问蒸镀源腔室31的内部。
此外，在本实施方式中，移动单元7相对于多个蒸镀源单元3分别设置。因此，本实施方式的成膜装置1能够使多个蒸镀源单元3分别独立地移动。另外，也可以使多个移动单元7同步，使多个蒸镀源单元3一起移动。另外，也可以设置数量比蒸镀源单元3少的移动单元7，利用1个移动单元7使多个蒸镀源单元3移动。
[附着防止板的结构]
图5是表示附着防止板6的结构的立体图，表示蒸镀源单元3与搬送单元2连接时的状态。即，表示蒸镀源单元3位于连接位置POS1时的附着防止板6的状态。在本实施方式中，附着防止板6包括上侧部分61和下侧部分62。
上侧部分61包括形成其侧壁的多个侧壁构件611～618。另外，在上侧部分61的上部形成有开口619。开口619以与执行蒸镀处理时由搬送单元2搬送的基板相向的方式设置(参照图3)。从蒸镀源32放出的蒸镀物质通过该开口619附着到基板上。上侧部分61还包括用于与蒸镀源腔室31连接的连接部6110。连接部6110例如安装在以包围上侧部分61的方式设置的框架上，通过该框架支承于蒸镀源腔室31而与蒸镀源腔室31连接。
下侧部分62包括形成其侧壁的多个侧壁构件621～628。另外，上侧部分61包括用于与蒸镀源腔室31连接的连接部6210。连接部6210例如安装在以包围下侧部分62的方式设置的框架上，通过该框架支承于蒸镀源腔室31而与蒸镀源腔室31连接。
在本实施方式中，例如通过将安装有连接部6110的框架以能够相对于蒸镀源腔室31沿上下方向移动的方式支承，上侧部分61设置成能够相对于蒸镀源腔室31沿上下方向移动。另一方面，例如通过将安装有连接部6210的框架固定于蒸镀源腔室31，下侧部分62以相对于蒸镀源腔室31被限制了上下方向的移动的状态设置。即，上侧部分61设置为能够相对于下侧部分62相对移动。
图6是表示附着防止板6的结构的立体图，表示上侧部分61相对于下侧部分62相对地向下方移动后的状态。例如，附着防止板6在蒸镀源单元3与搬送单元2的连接被解除时，即，蒸镀源单元3位于连接解除位置POS2、维护位置POS3或者它们之间时，成为图6所示的状态。
图7(A)～图7(C)是示意性表示附着防止板6相对于搬送单元2的配置的图。图7(A)表示蒸镀源单元3位于连接位置POS1的状态下的附着防止板6的配置。在该状态下，上侧部分61的上端接近基板保持托盘100的搬送路径。通过使基板保持托盘100与上侧部分61的上端接近，能够更有效地防止未附着在基板上的蒸镀物质附着在蒸镀源腔室31或搬送腔室21的内壁等上。另外，在该状态下，从搬送单元2的下端到附着防止板6的上端的距离为距离ΔZ1。
图7(B)作为与本实施方式不同的方式，表示在附着防止板6的上侧部分61与下侧部分62的相对位置关系不变的结构中，蒸镀源单元3位于连接解除位置POS2的状态。在此，在使附着防止板6与蒸镀源单元3一起从连接解除位置POS2向维护位置POS3移动时，需要避免搬送单元2与附着防止板6的接触。在图7(B)所示的结构的情况下，为了避免搬送单元2与附着防止板6的接触，需要使蒸镀源单元3从连接位置POS1到连接解除位置POS2的移动距离ΔZ2大于距离ΔZ1。
图7(C)表示在附着防止板6的上侧部分61相对于下侧部分62向下方移动的结构中，蒸镀源单元3位于连接解除位置POS2的状态。在图7(C)所示的结构的情况下，为了避免搬送单元2与附着防止板6的接触而需要的蒸镀源单元3从连接位置POS1到连接解除位置POS2的移动距离ΔZ3比距离ΔZ1小。即，在图7(C)所示的结构的情况下，只要蒸镀源单元3的移动距离与上侧部分61相对于下侧部分62向下方移动的距离的合计大于距离ΔZ1即可。因此，蒸镀源单元3的移动距离ΔZ3比距离ΔZ1小，作为结果，比移动距离ΔZ2小。
如以上说明，根据本实施方式，附着防止板6能够与蒸镀源单元3一起在连接解除位置POS2与维护位置POS3之间移动。由此，由于将附着防止板6与蒸镀源单元3一起拉出，因此附着防止板6的维护时的操作性提高。因此，能够更容易地执行附着防止板6的取出或者对附着防止板6的作业。
另外，根据本实施方式，在将附着防止板6与蒸镀源单元3一起拉出时，附着防止板6能够相对于蒸镀源单元3向下方移动。进一步而言，附着防止板6的上侧部分61能够相对于下侧部分62和蒸镀源单元3向下方移动。由此，能够避免在使蒸镀源单元3与附着防止板6一起从连接解除位置POS2向维护位置POS3移动时搬送单元2与附着防止板6的接触。
此外，根据本实施方式，为了避免搬送单元2与附着防止板6的接触而所需的蒸镀源单元3从连接位置POS1到连接解除位置POS2的移动距离ΔZ3比从搬送单元2的下端到附着防止板6的上端的距离ΔZ1小。因此，与图7(B)所示的附着防止板6的上侧部分61和下侧部分62之间的相对位置关系不变的构造相比，能够减小蒸镀源单元3的移动距离。另外，从另一观点来看，通过附着防止板6相对于蒸镀源单元3能够向下方移动的结构，能够在蒸镀源单元3移动时，减小为了避免搬送单元2与附着防止板6的接触而需要的蒸镀源单元3的移动距离ΔZ3，并且在蒸镀处理执行时，能够使附着防止板6更靠近基板。
[附着防止板的动作说明]
在本实施方式中，与蒸镀源单元3相对于搬送单元2向下方的移动联动，附着防止板6的上侧部分61相对于下侧部分62向下方移动。以下，对蒸镀源单元3和附着防止板6的联动动作进行说明。图8是附着防止板6的动作说明图。具体而言，表示与蒸镀源单元3从连接位置POS1向连接解除位置POS2的移动联动，上侧部分61相对于下侧部分62相对地向下方移动的动作。
图8示出了用于使上侧部分61相对于下侧部分62移动的移动机构5。移动机构5包括可动板51、杆52和引导件53。可动板51与上侧部分61连接，与上侧部分61一起在上下方向上移动。杆52能够转动地支承在设置于蒸镀源腔室31的轴构件521上。在杆52的一端设置有能够沿着形成于可动板51的引导槽511移动的辊522。在杆52的与设置有辊522的端部相反侧的端部，设置有能够沿着引导件53移动的辊523。引导件53设置在搬送腔室21的内部，包括与辊523抵接的上侧抵接部531和下侧抵接部532。
在蒸镀源单元3位于连接位置POS1的状态(状态ST11)下，附着防止板6的上侧部分61成为相对于下侧部分62未向下方移动的状态(参照图5)。此时，杆52的辊523的位置被引导件53规定为位于比轴构件521靠下方的位置。因此，设置在杆52的与设置有辊523的端部相反侧的端部的辊522在比轴构件521靠上方的位置，与连接于上侧部分61的可动板51的引导槽511卡合。即，上侧部分61成为被杆52举起的状态。
在蒸镀源单元3从连接位置POS1下降的状态(状态ST12)下，杆52通过引导件53在图示的方向上向右转动。杆52的该转动是通过由上侧部分61的自重经由可动板51施加在辊522上的力、或从引导件53的下侧抵接部532施加在辊523上的力而产生的。通过该转动，上侧部分61相对于下侧部分62向下方移动。
最终，在蒸镀源单元3位于连接解除位置POS2的状态(状态ST13)下，上侧部分61相对于下侧部分62向下方移动规定距离。该规定距离例如可以是如图7(C)所示那样的避免搬送单元2与附着防止板6之间的接触所需的距离。
另外，在蒸镀源单元3从连接解除位置POS2向连接位置POS1移动时，通过与上述说明相反的动作，上侧部分61相对于下侧部分62向上方移动。概略地说，当蒸镀源单元3从连接解除位置POS2开始上升时，在某高度处辊523与引导件53抵接。于是，通过辊523从引导件53的上侧抵接部531受到的力，杆52向左转动。通过该转动，对可动板51的引导槽511施加来自辊522的向上的力，可动板51及与其连接的上侧部分61相对于下侧部分62向上移动。
根据本实施方式，蒸镀源单元3的上下方向的移动和附着防止板6相对于蒸镀源单元3的相对移动联动，因此，能够更容易地使附着防止板6与蒸镀源单元3一起移动。
[其他实施方式]
在上述实施方式中，使附着防止板6相对于蒸镀源单元3相对地上下移动，但也可以采用附着防止板6相对于蒸镀源单元3不进行上下移动的结构。但是，如上述实施方式那样，通过附着防止板6相对于蒸镀源单元3相对地移动，能够减少为了避免附着防止板6与搬送腔室21的干涉而需要的蒸镀源单元3的下降量。
另外，在上述实施方式中，附着防止板6被分割为上侧部分61和下侧部分62，但也可以采用不被上下分割的结构。即，也可以不使上侧部分61相对于下侧部分62和蒸镀源单元3移动，而使附着防止板6整体相对于蒸镀源单元3上下移动。但是，在上述实施方式中，附着防止板6被分为上侧部分61和下侧部分62，由此能够减少为了避免附着防止板6与搬送腔室21的干涉所需要的蒸镀源单元3的下降量。
详细地说，为了抑制蒸镀物质向蒸镀源腔室31的内壁的附着，附着防止板6有时将其下端设置得比较接近蒸镀源腔室31的底部。因此，在使附着防止板6整体相对于蒸镀源单元3下降的情况下，有时无法较大地取得附着防止板6的下降幅度，蒸镀源单元3的下降量变大。与此相对，在使上侧部分61相对于下侧部分62下降的情况下，由于从上侧部分61的下端到蒸镀源腔室31的底部的距离比较大，所以能够较大地取得上侧部分61的下降幅度。因此，蒸镀源单元3的下降量不需要很大。因此，通过将附着防止板6上下分割，能够减少为了避免附着防止板6与搬送腔室21的干涉而需要的蒸镀源单元3的下降量。
另外，在上述实施方式中，与蒸镀源单元3的上下方向的移动联动，上侧部分61相对于下侧部分62在上下方向上相对移动，但也可以采用蒸镀源单元3的移动与上侧部分61的移动不联动的结构。例如，从图7(B)所示的状态起，作业者可以手动使上侧部分61相对于下侧部分62移动，也可以使用马达等使上侧部分61相对于下侧部分62移动。
另外，蒸镀源单元3的移动和上侧部分61的移动的联动的方式不限于如上述实施方式那样通过使用连杆等的机械性的机构来联动。例如，成膜装置1也可以具备使上侧部分61相对于下侧部分62移动的马达。并且，成膜装置1的控制装置也可以基于升降部72开始升降蒸镀源单元3的情况来驱动使上侧部分61移动的马达。即，蒸镀源单元3的移动和上侧部分61的移动也可以控制性地联动。
另外，在上述实施方式中，附着防止板6配置在基板保持托盘100的搬送路径的下方，但附着防止板6也可以延伸到基板保持托盘100的上侧。即，附着防止板6也可以在与基板的搬送方向交叉的侧面的上部具有基板保持托盘100能够通过的开口，来代替如上述实施方式那样蒸镀物质通过的开口619。
另外，成膜装置1也可以具备检测与蒸镀源单元3的倾斜相关的值的传感器。而且，成膜装置1也可以在由该传感器检测出的与蒸镀源单元3的倾斜相关的值不满足规定条件的情况下，停止蒸镀源单元3的升降动作、即连接位置POS1与连接解除位置POS2之间的移动动作。
例如，传感器可以是如摆式或浮子式的倾斜传感器那样直接检测蒸镀源单元3的倾斜的传感器，也可以是如加速度传感器那样间接检测倾斜的传感器。另外，例如，传感器也可以是检测与两侧的驱动部722的驱动负荷相关的值(例如驱动电流值)或施加于两侧的蒸镀源单元支承部721的蒸镀源单元3的荷重等能够掌握蒸镀源单元3产生倾斜的值的传感器。
另外，例如，成膜装置1也可以在由传感器检测出的蒸镀源单元3的倾斜为阈值以上的情况下，停止蒸镀源单元3的升降动作。或者，成膜装置1也可以在两侧的驱动部722的驱动电流值、施加于蒸镀源单元支承部721的蒸镀源单元3的载荷之差为阈值以上的情况下，停止蒸镀源单元3的升降动作。
[第二实施方式]
图9是示意性地表示第三实施方式的成膜装置13的主视图。另外，图10是图9的成膜装置13的俯视图，表示中央的蒸镀源单元3位于维护位置POS3的状态。本实施方式在成膜装置13包括取出单元50这一点上与第一实施方式不同。以下，有时对与第一实施方式相同的结构标注相同的附图标记并省略说明。
取出单元50从位于维护位置POS3的蒸镀源单元3的上方取出规定的部件。作为规定的部件，例如可举出收容在蒸镀源单元3的蒸镀源腔室31中的蒸镀源腔室31和附着防止板6等。取出单元50以能够在蒸镀源单元3的上方移动的方式被支承在框架部101上。取出单元50包括保持部501、铅垂移动部502和水平移动部503。
保持部501保持规定的部件。例如，保持部501也可以通过其末端部分在水平方向等规定的方向上移动来把持规定的部件。或者，也可以在保持部501设置有用于钩挂挂钩作业用的线的钩，通过用线吊起规定的部件来进行保持。另外，保持部501也可以构成为能够折叠，以能够对应大小不同的情况。
铅垂移动部502使保持部501在铅垂方向上移动。作为铅垂移动部502，可以适当采用公知的技术，例如也可以使用具有滚珠丝杠机构的电动缸或空压式的平衡缸等。
水平移动部503使保持部501在水平方向上移动。详细而言，水平移动部503通过使铅垂移动部502在水平方向上移动，使保持部501在水平方向上移动。例如，水平移动部503包括使铅垂移动部502在X方向上移动的X方向移动部5031和使铅垂移动部502在Y方向上移动的Y方向移动部5032。在本实施方式中，Y方向移动部5032在Y方向上移动铅垂移动部502，X方向移动部5031在X方向上移动Y方向移动部5032。作为X方向移动部5031和Y方向移动部5032，可以适当地采用公知的技术，但也可以构成为包括例如齿条齿轮机构和用于使该齿轮旋转的电动马达。另外，也可以使用滑轮式的机构，不具有驱动源，而通过作业者的人力进行X方向以及Y方向中的至少一个方向的移动。
例如，取出单元50在从位于维护位置POS3的蒸镀源单元3取出规定的部件时，将取出的部件载置于未图示的维护用的台等。由此，与维护对象的构件处于蒸镀源腔室31内的情况相比，作业者容易进行维护。
另外，也可以采用设置有多个取出单元50的结构。在该情况下，在两外侧的蒸镀源单元3被拉出到维护位置POS3的情况下，能够并行地从各蒸镀源单元3取出部件。另外，在设置有多个取出单元50的情况下，例如X方向移动部5031的轨道部分等也可以共用。
本发明不限于上述实施方式，在发明的主旨的范围内，能够进行各种变形、变更。

Claims (10)

1.一种成膜装置，其是一边搬送基板一边对基板进行成膜的直列式的成膜装置，
该成膜装置具备：
搬送单元，搬送基板；
成膜源单元，包括蒸镀源，且该成膜源单元能够移动到所述搬送单元的下方的第一位置和相对于所述第一位置在与所述搬送单元搬送基板的搬送方向交叉的横向上位移了的第二位置；以及
附着防止板，容许从所述蒸镀源放出的蒸镀物质附着于基板，并且防止从所述蒸镀源放出的蒸镀物质附着于所述成膜源单元的内壁，
其特征在于，
所述附着防止板被支承在所述成膜源单元上，能够与所述成膜源单元一起移动到所述第一位置和所述第二位置。
2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述附着防止板能够相对于所述成膜源单元上下移动。
3.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述附着防止板包括：下侧部分，固定于所述成膜源单元；以及上侧部分，能够相对于所述成膜源单元上下移动。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
所述成膜源单元也能够移动到位于所述第一位置的上方且与所述搬送单元的下部连接的第三位置，
与所述成膜源单元从所述第三位置向所述第一位置的移动联动，所述附着防止板相对于所述成膜源单元向下方移动。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
所述附着防止板相对于所述成膜源单元向下方移动到所述成膜源单元从所述第一位置向所述第二位置移动时能够避免与所述搬送单元接触的位置。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
所述附着防止板包括：侧壁，覆盖所述蒸镀源的周围；以及开口，供从所述蒸镀源放出的所述蒸镀物质通过且与基板相向。
7.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，
在所述成膜源单元位于与所述搬送单元的下部连接的第三位置的情况下，所述附着防止板被配置成所述附着防止板的上端位于比所述搬送单元的下端靠上方的位置。
8.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，
所述成膜源单元位于所述第三位置的情况下的、从所述搬送单元的所述下端到所述附着防止板的所述上端的距离大于所述成膜源单元从所述第三位置到所述第一位置的移动距离。
9.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述成膜源单元也能够移动到位于所述第一位置的上方且与所述搬送单元的下部连接的第三位置，
所述成膜装置具备检测与所述成膜源单元的倾斜相关的值的检测部件。
10.根据权利要求9所述的成膜装置，其特征在于，
该成膜装置还具备停止部件，在所述成膜源单元在所述第一位置和所述第三位置之间进行升降动作时，在由所述检测部件检测出的与所述倾斜相关的值不满足规定条件的情况下，所述停止部件停止所述升降动作。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0673543A (ja) * 1992-08-28 1994-03-15 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 連続真空蒸着装置
JP2009064758A (ja) * 2007-09-10 2009-03-26 Canon Inc 有機ｅｌディスプレイパネル製造装置
JP2009161822A (ja) * 2008-01-09 2009-07-23 Sumitomo Metal Mining Co Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
CN103270187A (zh) * 2010-12-27 2013-08-28 夏普株式会社 蒸镀装置和回收装置
CN103805947A (zh) * 2012-11-09 2014-05-21 东京毅力科创株式会社 成膜装置
CN110578116A (zh) * 2018-06-07 2019-12-17 佳能特机株式会社 蒸镀装置、蒸镀方法以及电子设备的制造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160014174A (ko) 2014-07-28 2016-02-11 한국전자통신연구원 에이전트 기반 마이크로 시뮬레이션 시스템 및 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0673543A (ja) * 1992-08-28 1994-03-15 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 連続真空蒸着装置
JP2009064758A (ja) * 2007-09-10 2009-03-26 Canon Inc 有機ｅｌディスプレイパネル製造装置
JP2009161822A (ja) * 2008-01-09 2009-07-23 Sumitomo Metal Mining Co Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
CN103270187A (zh) * 2010-12-27 2013-08-28 夏普株式会社 蒸镀装置和回收装置
CN103805947A (zh) * 2012-11-09 2014-05-21 东京毅力科创株式会社 成膜装置
CN110578116A (zh) * 2018-06-07 2019-12-17 佳能特机株式会社 蒸镀装置、蒸镀方法以及电子设备的制造方法

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