CN114567971B - 一种背钻的工艺流程 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种背钻的工艺流程，涉及背钻工艺流程技术领域，包括如下步骤：S1、第一次钻孔：首先根据电路板上设置的定位孔进行第一次钻孔；S2、获取背钻深度：根据背钻起始层与背钻目标层的厚度确定背钻孔深度；S3、确定背钻位置：根据第一次钻孔的定位孔来确定背钻位置；S4、背钻：将确定好位置的背钻针钻入到定位孔内，当钻到所设定好的背钻深度时，停止背钻，产生背钻孔，S5、回退背钻钻针：将背钻针从背钻孔中退出；S6、检测背钻孔内部是否有残留：通过照明灯照射背钻孔的内部，观察背钻孔内部是否有残留。本发明通过能够将背钻孔内壁的钻屑清理干净，避免背钻孔内壁残留有钻屑的情况。
Description
技术领域
本发明涉及背钻工艺流程技术领域，尤其涉及一种背钻的工艺流程。
背景技术
在制造电路板中普通多层电路板在过孔处有不连续信号通路，在信号经过时容易引起阻抗不连续，带来诸多信号完整性问题，因此需要采用背钻工艺将多余的过孔沉铜钻除，背钻是孔深钻中较为特殊的一种，背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来失真，影响信号***信号完整性的主要因素除设计、板材料等因素外，导通孔对信号完整性也会有较大影响；
在通过背钻钻孔时，在背钻过后，背钻孔内容易残留许多钻屑，从而影响背钻孔的效果，因此，在背钻之后需要将背钻孔内的钻屑去除，而现有的去除方法是直接对背钻孔进行水洗，容易清理不干净，使得钻屑粘在背钻孔内，较为不便，因此，为了解决此类问题，我们提出了一种背钻的工艺流程。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种背钻的工艺流程。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种背钻的工艺流程，包括背钻机构以及水洗机构，所述水洗机构的外壁设置有清理刷，且所述水洗机构的外壁固定连接有二次清洗机构，且所述二次清洗机构的底端设置有风干机构，所述背钻机构包括电路板、背钻孔以及定位孔，所述电路板的内壁开设有定位孔，且所述电路板的内壁设置有背钻孔，所述背钻的工艺流程如下：
S1：第一次钻孔：首先根据电路板上设置的定位孔进行第一次钻孔；
S2：获取背钻深度：根据背钻起始层与背钻目标层的厚度确定背钻孔深度；
S3：确定背钻位置：根据第一次钻孔的定位孔来确定背钻位置；
S4：背钻：将确定好位置的背钻针钻入到定位孔内，当钻到所设定好的背钻深度时，停止背钻，产生背钻孔；
S5：回退背钻钻针：将背钻针从背钻孔中退出；
S6：检测背钻孔内部是否有残留：通过照明灯照射背钻孔的内部，观察背钻孔内部是否有残留；
S7：清理背钻孔：通过水洗机构、清理刷、二次清洗机构以及风干机构对背钻孔内部的钻屑进行清理；
S8：结束背钻孔清理：将水洗机构、清理刷、二次清洗机构以及风干机构从背钻孔内退出。
作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤S1中，在第一次钻孔之时将背钻针对准定位孔，且背钻针的钻尖角在160-170度之间，以利于沉孔二次加工的定深与平整度，背钻针的尖角较大有助于深度控制。
作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤S4中，在背钻时将一钻后的孔壁铜钻掉，背钻钻径的选择包含二钻对准度公差与孔径公差，背钻时依靠背钻针下钻时，背钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻，当背钻孔产生之后，退回背钻针。
作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤S6中，当背钻针推出背钻孔后，通过照明灯照射背钻孔，检测背钻孔中是否有残留，若有残留则返回S4进二次背钻，二次背钻后退出背钻针，进入到背钻孔清理阶段，对背钻孔进行清理，若无残留则直接进入到背钻孔清理阶段对背钻孔内壁的钻屑进行清理。
作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤S7中，在对背钻孔内部的钻屑进行清理时，则首先将水洗机构伸入到背钻孔中，转动水洗机构，通过水洗机构对背钻孔内壁进行第一次清洗，清洗后通过清理刷将背钻孔内壁的钻屑刷下，然后再通过二次清洗机构对背钻孔进行二次清洗，将清理刷刷下的钻屑进行清洗，清洗之后通过风干机构对背钻孔内壁进行风干，将背钻孔内壁的钻屑清理干净。
作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤S8中，当将背钻孔内壁的钻屑清洗干净后，停止转动水洗机构，并且将水洗机构、二次清洗机构以及风干机构关闭，关闭后将水洗机构、二次清洗机构、清理刷以及风干机构从背钻孔内退出即可。
作为本发明的一种优选技术方案，所述水洗机构包括输液管，所述输液管的内壁开设有均匀分布的出液孔，且所述出液孔贯穿于输液管。
作为本发明的一种优选技术方案，所述二次清洗机构包括进水管，所述进水管与输液管的内壁螺纹连接，且所述进水管的外壁设置有连接板，所述连接板的内壁开设有喷水孔，且所述喷水孔沿连接板的圆周方向均匀分布，所述连接板以及进水管之间固定安装有连接管，且所述连接管沿连接板的圆周方向均匀分布。
作为本发明的一种优选技术方案，所述风干机构包括固定板，所述固定板与进水管固定连接，且所述固定板的顶端内壁以及侧壁均开设有出风口，所述出风口沿固定板的圆周方向均匀分布，且所述固定板的底端连接有软管，所述软管与出风口相连接，且所述软管的另一端与外部风机连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：通过水洗机构对背钻孔内壁进行第一次清洗，清洗后通过清理刷将背钻孔内壁的钻屑刷下，然后再通过二次清洗机构对背钻孔进行二次清洗，将清理刷刷下的钻屑进行清洗，清洗之后通过风干机构对背钻孔内壁进行风干，能够将背钻孔内壁的钻屑清理干净，避免背钻孔内壁残留有钻屑的情况。
附图说明
图1为本发明一种背钻的工艺流程的工艺流程图。
图2为本发明一种背钻的工艺流程的结构示意图。
图3为本发明一种背钻的工艺流程的结构分解图。
图中标号：1、背钻机构；101、电路板；102、背钻孔；103、定位孔；2、水洗机构；201、输液管；202、出液孔；3、二次清洗机构；301、连接板；302、连接管；303、喷水孔；304、进水管；4、风干机构；401、固定板；402、出风口；403、软管；5、清理刷。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
参照图1，一种背钻的工艺流程，所述背钻的工艺流程包括如下步骤：
S1：第一次钻孔：首先根据电路板101上设置的定位孔103进行第一次钻孔，所述步骤S1中，在第一次钻孔时将背钻针对准定位孔103，且背钻针的钻尖角在160-170度之间，以利于沉孔二次加工的定深与平整度，背钻针的尖角较大有助于深度控制；
S2：获取背钻深度：根据背钻起始层与背钻目标层的厚度确定背钻孔102深度；
S3：确定背钻位置：根据第一次钻孔的定位孔103来确定背钻位置；
S4：背钻：将确定好位置的背钻针钻入到定位孔103内，当钻到所设定好的背钻深度时，停止背钻，产生背钻孔102，所述步骤S4中，在背钻时将一钻后的孔壁铜钻掉，背钻钻径的选择包含二钻对准度公差与孔径公差，背钻时依靠背钻针下钻时，背钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻，当背钻孔102产生之后，退回背钻针；
S5：回退背钻钻针：将背钻针从背钻孔102中退出；
S6：检测背钻孔102内部是否有残留：通过照明灯照射背钻孔102的内部，观察背钻孔102内部是否有残留，所述步骤S6中，当背钻针推出背钻孔102后，通过照明灯照射背钻孔102，检测背钻孔102中是否有残留，若有残留则返回S4进二次背钻，二次背钻后退出背钻针，进入到背钻孔102清理阶段，对背钻孔102进行清理，若无残留则直接进入到背钻孔102清理阶段对背钻孔102内壁的钻屑进行清理；
S7：清理背钻孔102：通过水洗机构2、清理刷5、二次清洗机构3以及风干机构4对背钻孔102内部的钻屑进行清理，所述步骤S7中，在对背钻孔102内部的钻屑进行清理时，则首先将水洗机构2伸入到背钻孔102中，转动水洗机构2，通过水洗机构2对背钻孔102内壁进行第一次清洗，清洗后通过清理刷5将背钻孔102内壁的钻屑刷下，然后再通过二次清洗机构3对背钻孔102进行二次清洗，将清理刷刷下的钻屑进行清洗，清洗之后通过风干机构4对背钻孔102内壁进行风干，将背钻孔102内壁的钻屑清理干净；
S8：结束背钻孔102清理：将水洗机构2、清理刷5、二次清洗机构3以及风干机构4从背钻孔102内退出，所述步骤S8中，当将背钻孔102内壁的钻屑清洗干净后，停止转动水洗机构，并且将水洗机构2、二次清洗机构3以及风干机构4关闭，关闭后将水洗机构2、二次清洗机构3、清理刷5以及风干机构4从背钻孔102内退出即可。
实施例2
如图2和图3所示，包括背钻机构1以及水洗机构2，所述水洗机构2的外壁设置有清理刷5，且所述水洗机构2的外壁固定连接有二次清洗机构3，且所述二次清洗机构3的底端设置有风干机构4，所述背钻机构1包括电路板101、背钻孔102以及定位孔103，所述背钻机构1包括电路板101，所述电路板101的内壁开设有定位孔103，且所述电路板101的内壁设置有背钻孔102。
如图1和图2所示，所述水洗机构2包括输液管201，所述输液管201的内壁开设有均匀分布的出液孔202，且所述出液孔202贯穿于输液管201，通过进水管304将清洗液输送到输液管201中，并通过出液孔202第一背钻孔102内壁进行首次清洗。
如图1所示，所述二次清洗机构3包括进水管304，所述进水管304与输液管201的内壁螺纹连接，且所述进水管304的外壁设置有连接板301，所述连接板301的内壁开设有喷水孔303，且所述喷水孔303沿连接板301的圆周方向均匀分布，所述连接板301以及进水管304之间固定安装有连接管302，且所述连接管302沿连接板301的圆周方向均匀分布，通过进水管304将清洗液输入到连接板301中，并通过喷水孔303将清洗液喷洒到毛刷刷过的背钻孔102的内壁上，上内壁上的钻屑清理下来。
如图2所示，所述风干机构4包括固定板401，所述固定板401与进水管304固定连接，且所述固定板401的顶端内壁以及侧壁均开设有出风口402，所述出风口402沿固定板401的圆周方向均匀分布，且所述固定板401的底端连接有软管403，所述软管403与出风口402相连接，且所述软管403的另一端与外部风机连接，通过软管403与外部风机连接，产生的强风通过出风口402吹向背钻孔102的内壁，将背钻孔102内壁的水渍以及钻屑吹下。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种背钻的工艺流程，包括背钻机构(1)以及水洗机构(2)其特征在于，所述水洗机构(2)的外壁设置有清理刷(5)，且所述水洗机构(2)的外壁固定连接有二次清洗机构(3)，所述二次清洗机构(3)的底端设置有风干机构(4)，所述背钻机构(1)包括电路板(101)、背钻孔(102)以及定位孔(103)，所述电路板(101)的内壁开设有定位孔(103)，且所述电路板(101)的内壁设置有背钻孔(102)，所述背钻的工艺流程如下：
S1：第一次钻孔：首先根据电路板(101)上设置的定位孔(103)进行第一次钻孔；
S2：获取背钻深度：根据背钻起始层与背钻目标层的厚度确定背钻孔(102)深度；
S3：确定背钻位置：根据第一次钻孔的定位孔(103)来确定背钻位置；
S4：背钻：将确定好位置的背钻针钻入到定位孔(103)内，当钻到所设定好的背钻深度时，停止背钻，产生背钻孔(102)；
S5：回退背钻钻针：将背钻针从背钻孔(102)中退出；
S6：检测背钻孔(102)内部是否有残留：通过照明灯照射背钻孔(102)的内部，观察背钻孔(102)内部是否有残留；所述步骤S6中，当背钻针推出背钻孔(102)后，通过照明灯照射背钻孔(102)，检测背钻孔(102)中是否有残留，若有残留则返回S4进二次背钻，二次背钻后退出背钻针，进入到背钻孔(102)清理阶段，对背钻孔(102)进行清理，若无残留则直接进入到背钻孔(102)清理阶段对背钻孔(102)内壁的钻屑进行清理；
S7：清理背钻孔(102)：通过水洗机构(2)、清理刷(5)、二次清洗机构(3)以及风干机构(4)对背钻孔(102)内部的钻屑进行清理；所述步骤S7中，在对背钻孔(102)内部的钻屑进行清理时，则首先将水洗机构(2)伸入到背钻孔(102)中，转动水洗机构(2)，通过水洗机构(2)对背钻孔(102)内壁进行第一次清洗，清洗后通过清理刷(5)将背钻孔(102)内壁的钻屑刷下，然后再通过二次清洗机构(3)对背钻孔(102)进行二次清洗，将清理刷刷下的钻屑进行清洗，清洗之后通过风干机构(4)对背钻孔(102)内壁进行风干，将背钻孔(102)内壁的钻屑清理干净；
S8：结束背钻孔(102)清理：将水洗机构(2)、清理刷(5)、二次清洗机构(3)以及风干机构(4)从背钻孔(102)内退出。
2.根据权利要求1所述的一种背钻的工艺流程，其特征在于，所述步骤S1中，在第一次钻孔时将背钻针对准定位孔(103)，且背钻针的钻尖角在160-170度之间，以利于沉孔二次加工的定深与平整度，背钻针的尖角较大有助于深度控制。
3.根据权利要求1所述的一种背钻的工艺流程，其特征在于，所述步骤S4中，在背钻时将一钻后的孔壁铜钻掉，背钻钻径的选择包含二钻对准度公差与孔径公差，背钻时依靠背钻针下钻时，背钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻，当背钻孔(102)产生之后，退回背钻针。
4.根据权利要求1所述的一种背钻的工艺流程，其特征在于，所述步骤S8中，当将背钻孔(102)内壁的钻屑清洗干净后，停止转动水洗机构，并且将水洗机构(2)、二次清洗机构(3)以及风干机构(4)关闭，关闭后将水洗机构(2)、二次清洗机构(3)、清理刷(5)以及风干机构(4)从背钻孔(102)内退出即可。
5.根据权利要求1所述的一种背钻的工艺流程，其特征在于，所述水洗机构(2)包括输液管(201)，所述输液管(201)的内壁开设有均匀分布的出液孔(202)，且所述出液孔(202)贯穿于输液管(201)。
6.根据权利要求1所述的一种背钻的工艺流程，其特征在于，所述二次清洗机构(3)包括进水管(304)，所述进水管(304)与输液管(201)的内壁螺纹连接，且所述进水管(304)的外壁设置有连接板(301)，所述连接板(301)的内壁开设有喷水孔(303)，且所述喷水孔(303)沿连接板(301)的圆周方向均匀分布，所述连接板(301)以及进水管(304)之间固定安装有连接管(302)，且所述连接管(302)沿连接板(301)的圆周方向均匀分布。
7.根据权利要求1所述的一种背钻的工艺流程，其特征在于，所述风干机构(4)包括固定板(401)，所述固定板(401)与进水管(304)固定连接，且所述固定板(401)的顶端内壁以及侧壁均开设有出风口(402)，所述出风口(402)沿固定板(401)的圆周方向均匀分布，且所述固定板(401)的底端连接有软管(403)，所述软管(403)与出风口(402)相连接，且所述软管(403)的另一端与外部风机连接。
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