CN114561100B - 透明聚酰亚胺溶液及其制备方法、透明聚酰亚胺膜及其应用 - Google Patents
透明聚酰亚胺溶液及其制备方法、透明聚酰亚胺膜及其应用 Download PDFInfo
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 170
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 120
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 53
- VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N carbodiimide group Chemical group N=C=N VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 39
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 35
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 20
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 14
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- HDGLPTVARHLGMV-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)phenol Chemical compound NC1=CC(C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=CC=C1O HDGLPTVARHLGMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KECOIASOKMSRFT-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-(3-amino-4-hydroxyphenyl)sulfonylphenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C(O)=CC=2)=C1 KECOIASOKMSRFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UENRXLSRMCSUSN-UHFFFAOYSA-N 3,5-diaminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC(N)=CC(C(O)=O)=C1 UENRXLSRMCSUSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 4
- -1 hexafluoroisopropylidene Chemical group 0.000 claims description 4
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OAXARSVKYJPDPA-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 4-prop-2-ynylpiperazine-1-carboxylate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)N1CCN(CC#C)CC1 OAXARSVKYJPDPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 51
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 38
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 19
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 11
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Natural products CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 8
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVSOOROWXIVZSH-UHFFFAOYSA-N 4-(9H-fluoren-1-yl)-2-fluoroaniline Chemical compound NC1=C(C=C(C=C1)C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC1=2)F HVSOOROWXIVZSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZUNJUAMQZRJIP-UHFFFAOYSA-N CPDA Natural products OCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O BZUNJUAMQZRJIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical group 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC1(C(O)=O)C(O)=O STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- GISJHCLTIVIGLX-UHFFFAOYSA-N n-[4-[(4-chlorophenyl)methoxy]pyridin-2-yl]-2-(2,6-difluorophenyl)acetamide Chemical compound FC1=CC=CC(F)=C1CC(=O)NC1=CC(OCC=2C=CC(Cl)=CC=2)=CC=N1 GISJHCLTIVIGLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/32—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from aromatic diamines and aromatic dicarboxylic acids with both amino and carboxylic groups aromatically bound
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/1028—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous
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- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
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- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
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- C08G73/1064—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing sulfur
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- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
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- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
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- C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
- C08G73/1078—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the diamino moiety
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- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
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- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
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- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08L2203/00—Applications
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Abstract
一种透明聚酰亚胺溶液,该透明聚酰亚胺溶液包括透明聚酰亚胺、添加剂和溶剂,透明聚酰亚胺的分子链中含有活性氢原子,添加剂包含碳二亚胺基团,活性氢原子与碳二亚胺基团的当量比为1:0.8~1.2。本发明还提供了上述透明聚酰亚胺溶液的制备方法、透明聚酰亚胺膜及其应用。本发明提供的透明聚酰亚胺膜具有高透明度,高硬度以、优良的机械性能及挠曲性能,能够满足电子产品中触控面板的使用需求。
Description
技术领域
本发明涉及高分子薄膜制备的技术领域,尤其涉及一种透明聚酰亚胺溶液及其制备方法、透明聚酰亚胺膜及其应用。
背景技术
伴随着5G产品的开发,电子产品一方面需要保留大的触摸屏,同时还需要轻薄、便于携带,因此,则发展出了可折叠的电子产品。传统触控面板的材料大多为玻璃,玻璃虽然具有高透明度及高硬度,但其无法满足轻薄的要求,更无法进行弯折。
目前,聚酰亚胺(PI)是柔性材料中最具发展潜力的材料之一,PI有高耐热性、耐化学性、良好的电气性质及耐弯折等特性,能够满足电子产品轻薄化、耐候性和挠曲性等需求,被广泛应用在柔性触控面板领域。但传统的聚亚酰胺膜通常呈现为褐色或黄色,透明度低,而且硬度较低,无法满足触控面板对高透明度和高硬度的需求。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提出一种兼顾高透明度和高硬度的透明聚酰亚胺膜。
另,本发明还提出一种用于制备上述透明聚酰亚胺膜的透明聚酰亚胺溶液及其制备方法。
本发明提供一种透明聚酰亚胺溶液,包括透明聚酰亚胺、添加剂和溶剂,所述透明聚酰亚胺的分子链含有活性氢原子,所述添加剂含有碳二亚胺基团,所述活性氢原子与所述碳二亚胺基团的当量比为1:0.8~1.2。
本申请实施方式中,所述透明聚酰亚胺溶液中的固成分包括所述透明聚酰亚胺和所述添加剂,所述透明聚酰亚胺溶液的固含量为30wt%~45wt%。
本申请实施方式中,所述添加剂包括溶剂型架桥剂。
本申请实施方式中,所述溶剂包括N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺和1,4-丁内酯中的一种或几种。
本发明还提供一种透明聚酰亚胺溶液的制备方法,包括以下步骤:
混合透明聚酰亚胺、添加剂和溶剂,得到所述透明聚酰亚胺溶液,其中,所述透明聚酰亚胺的分子链含有活性氢原子,所述添加剂含有碳二亚胺基团,所述活性氢原子与所述碳二亚胺基团的当量比为1:0.8~1.2。
本申请实施方式中,所述透明聚酰亚胺溶液中的固成分包括所述透明聚酰亚胺和所述添加剂,所述透明聚酰亚胺溶液的固含量为30wt%~45wt%。
本申请实施方式中,所述透明聚酰亚胺通过二胺单体和二酸酐单体经环化反应形成。
本申请实施方式中,所述二胺单体包括3,3'-二氨基-4,4'-二羟基二苯砜、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷及3,5-二氨基苯甲酸中的一种或几种。
本申请实施方式中,所述二酸酐单体包括1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、4,4'-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐及环戊四酸二酐中的一种或几种。
本申请实施方式中,所述溶剂包括N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺和1,4-丁内酯中的一种或几种。
本发明还提供一种透明聚酰亚胺膜的制备方法,包括如下步骤:
提供一离型基材。
将如上所述的透明聚酰亚胺溶液涂覆于所述离型基材的离型面,得到一中间膜层。
以及,加热所述中间膜层,得到所述透明聚酰亚胺膜。
所述透明聚酰亚胺溶液包括聚酰亚胺、添加剂和溶剂,所述聚酰亚胺的分子链含有活性氢原子,所述添加剂含有碳二亚胺基团,所述活性氢原子与所述碳二亚胺基团的当量比为1:0.8~1.2,所述活性氢原子和所述碳二亚胺基团加热交联形成交联结构。
本申请实施方式中,在可见光波长400nm~700nm范围内,所述透明聚酰亚胺膜的透光率大于或等于88%。
本申请实施方式中,所述透明聚酰亚胺膜的硬度大于或等于4H。
本发明还提供一种电子设备,所述电子设备包括触控面板,所述触控面板包括如上所述的透明聚酰亚胺膜。
相较于现有技术,本发明的聚酰亚胺膜具有高透明性,同时,通过在聚酰亚胺分子链中引入活性氢原子,使活性氢原子能够与添加剂中的碳二亚胺基团发生交联反应,提升透明聚酰亚胺膜的硬度和机械性能。
附图说明
图1是本发明一实施方式提供的聚酰亚胺膜的制备流程图。
主要元件符号说明
聚酰亚胺膜 | 100 |
镜面铜板 | 200 |
中间膜层 | 300 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施方式仅是本发明一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的技术手段的名称只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。
在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本发明实施例提供了一种透明聚酰亚胺溶液,包括透明聚酰亚胺、添加剂和溶剂,所述透明聚酰亚胺的分子链中含有活性氢原子,所述添加剂包含碳二亚胺(N=C=N)基团。当对所述透明聚酰亚胺溶液加热时,所述活性氢原子与所述碳二亚胺基团能够发生交联反应,同时碳二亚胺基团还可以自身交联,从而提升透明聚酰亚胺膜的硬度和机械性能。其中,可以通过调节所述活性氢原子与所述碳二亚胺基团的当量比来控制二者的交联程度,从而控制透明聚酰亚胺膜的透光率、硬度和机械性能。
本实施方式中,所述活性氢原子与所述碳二亚胺基团的当量比为1:0.8~1.2,优选1:1。
本实施方式中,所述聚酰亚胺溶液的固成分包括聚酰亚胺和添加剂,所述聚酰亚胺溶液的固含量为30wt%~45wt%。
本实施方式中,所述添加剂为架桥剂,具体可以采用安锋实业股份有限公司型号为V-03、V-05或V-07的架桥剂。其中V-03的固含量为50wt%,其中溶剂为甲苯,NCN的当量重为216。V-05的固含量为100wt%,NCN的当量重为262。V-07的固含量为50wt%,其中溶剂为甲苯,NCN的当量重为200。具体地,本实施方式中,选择V-05作为架桥剂,其为溶剂型架桥剂。
本实施方式中,所述溶剂包括N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺和1,4-丁内酯中的一种或几种。
本发明还提供一种上述透明聚酰亚胺溶液的制备方法,所述制备方法包括:混合聚酰亚胺、添加剂和溶剂,制得透明聚酰亚胺溶液。其中,所述聚酰亚胺的分子链含有活性氢原子,所述添加剂含有碳二亚胺基团。
本实施方式中,通过二胺单体和二酸酐单体在溶剂中进行环化反应合成透明的聚酰亚胺。
具体地,聚酰亚胺的反应过程如下所示:
其中,聚酰亚胺的分子结构设计需要满足一定的需求。传统的聚酰亚胺的制备方法需要在300℃以上的高温条件下进行亚酰胺化反应,在此反应条件下共轭苯环上π电子会产生共轭效应,同时分子间与分子内也会发生电荷转移错合体效应,以上两种效应将造成聚酰亚胺在可见光区有强烈吸收,故聚酰亚胺会变得不透明,多呈现褐色及黄色。
为了使合成的聚亚酰胺具有透明性,本发明将含极性分子链基团(例如-O-,-SO2-,-CO-,酯基,含氮杂环,-CF3等)、非对称结构(例如单体4,4’-二氨基-2,2’-双三氟甲基联苯(TFMB)、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(APBN)、9,9-二(4-氨基-3-氟苯基)芴(BFAF)、4,4'-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐(6FDA)、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6FAP)等)、脂肪族(无苯环)或自由体积相对大的侧链(例如单体TFMB、BFAF、6FDA、6FAP等)引入到主链上,使得分子间、分子内电荷转移错合体结构最少,从而提高聚酰亚胺膜的透明性,同时所得到的透明聚酰亚胺依然具有较好的耐热及耐化学腐蚀等特性。
另外,本发明还通过在透明聚酰亚胺分子的侧链中引入含有具有活性氢原子的官能基(例如-OH,-COOH或-NH2等),可以与添加剂中的碳二亚胺基团进行反应,形成网络结构,进而提高透明聚酰亚胺的硬度和机械性能,以满足电子产品触控面板的使用需求。
本实施方式中,可以通过二胺单体结构引入活性氢原子,即上述反应式中Y的结构中包含具有活性氢原子的官能基。
具体地,透明聚酰亚胺分子中的活性氢原子与添加剂中的碳二亚胺基团进行交联及碳二亚胺基团自身交联的反应式如下所示:
羧酸基团-COOH与NCN基团进行反应:
氨基-NH2与NCN基团进行反应:
羟基-OH与NCN基团进行反应:
NCN基团自身发生交联反应:
本实施方式中,所述二胺单体包括但不限于包括3,3'-二氨基-4,4'-二羟基二苯砜(3,3'-DABS)、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6FAP)及3,5-二氨基苯甲酸(3,5-DABA)中的一种或几种。
本实施方式中,所述二酸酐单体可以是芳香族或脂肪族四羧酸二酐,具体包括但不限于1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐(CBDA)、4,4'-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐(6FDA)、均苯四甲酸二酐(H-PMDA)、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(BTA)及环戊四酸二酐(CPDA)中的一种或几种。
本实施方式中,所述添加剂为架桥剂,具体可以为V-03、V-05或V-07。其中V-03的固含量为50wt%,其中溶剂为甲苯,NCN的当量重为216。V-05的固含量为100wt%,NCN的当量重为262。V-07的固含量为50wt%,其中溶剂为甲苯,NCN的当量重为200。具体地,本实施方式中,选择V-05作为架桥剂,其为溶剂型架桥剂。
本实施方式中,所述溶剂包括但不限于N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMA)和1,4-丁内酯(GBL)中的一种或几种。具体地,采用的GBL与NMP的混合溶剂,其中GBL与NMP的添加比例为1:1。
本实施方式中,所述溶剂还包括二甲苯。
本实施方式中,环化反应的温度是180℃~190℃,反应时间为16h~18h。
具体地,于500ml反应瓶中加入上述二胺和二酸酐(当量比为1:1)、混合溶剂GBL/NMP(重量比为1:1),固含量为20wt%~25wt%,室温下搅拌12小时,再加热至80℃,搅拌反应4小时,生成聚酰胺酸溶液,反应过程中加入二甲苯(混合溶剂GBL/NMP重量的1/5),再升温至180℃~190℃并架设回流管,180℃~190℃条件下反应16小时~18小时,聚酰胺酸环化得到聚酰亚胺,加入添加剂V-05后,室温下搅拌均匀,得到透明聚酰亚胺溶液。
本发明还提供一种透明聚酰亚胺膜100,所述透明聚酰亚胺膜100由如上所述的透明聚酰亚胺溶液加热固化后制得。在可见光波长400nm-700nm范围内,优选550nm,所述透明聚酰亚胺膜的透光率大于或等于88%,硬度大于或等于4H。制备的所述透明聚酰亚胺膜100具有传统聚酰亚胺的耐腐蚀、耐高温及机械强度高等优良性能的同时,提高了透光率和硬度,能够满足电子产品中触控面板的使用要求。
本实施方式中,所述透明聚酰亚胺膜100的抗张强度大于或等于150MPa。
本实施方式中,所述加热温度为120℃~150℃,加热时间为30min~60min。加热固化过程中透明聚酰亚胺分子中的活性氢原子与架桥剂中的碳二亚胺基团发生交联反应,同时碳二亚胺基团还可以自身交联,从而形成热固型透明聚酰亚胺膜100,具有良好的机械性质、透明度及硬度。
请参阅图1,本发明还提供如上所述透明聚酰亚胺膜100的制备方法,包括以下步骤:
第一步,提供一镜面铜板200,于镜面铜板200的镜面一侧涂布如上所述的透明聚酰亚胺溶液,得到中间膜层300。
本实施方式中,所述镜面铜板的粗糙度Ra<0.02um,所述中间膜层的厚度在12um左右。
第二步,将上述中间膜层300于120℃~150℃的条件下进行烘烤固化30min~60min,得到透明聚酰亚胺膜100。
第三步,将上述透明聚酰亚胺膜100收卷,得到热固型透明的成品透明聚酰亚胺膜100。
本发明还提供了一种电子设备,所述电子设备包括触控面板,所述触控面板包括如上所述的透明聚酰亚胺膜100。
以下通过具体实施例来对本申请的方案进行进一步说明。
以下合成例1-5均为未添加添加剂的透明聚酰亚胺溶液的具体实施方式,合成的未添加添加剂的聚酰亚胺溶液的固含量为20wt%~25wt%,合成后的溶液于镜面铜板(Ra<0.02um)上涂布12um厚度并在120℃~150℃条件下烘烤30min~60min,除去溶剂并固化得到未添加添加剂的聚酰亚胺膜,并对上述膜材进行透光率,硬度及机械性能的测试。具体配方及测试结果如表1所示。
合成例1
于500ml反应瓶中依序加入3.3’-DABS(0.1mol,28.03g)和溶剂GBL+NMP(重量比为1:1,142.92g),待搅拌至溶解后,再加入CBDA(0.1mol,19.61g),搅拌12h再加热到80℃,搅拌溶解反应4h,反应过程中加入二甲苯(28.58g),再升温至180℃,并架设回流管,回流管中加入二甲苯,恒温180℃持续搅拌16h~18h,得到未交联的透明聚酰亚胺溶液。
合成例2
于500ml反应瓶中依序加入6FAP(0.1mol,36.63g)和溶剂GBL+NMP(重量比为1:1,168.71g),待搅拌至溶解后,再加入CBDA(0.1mol,19.61g),搅拌12h再加热到80℃,搅拌溶解反应4h,反应过程中加入二甲苯(33.74g),再升温至180℃,并架设回流管,回流管中加入二甲苯,恒温180℃持续搅拌16h~18h,得到未交联的透明聚酰亚胺溶液。
合成例3
于500ml反应瓶中依序加入3.3’-DABS(0.1mol,28.03g)和溶剂GBL+NMP(重量比为1:1,217.36g),待搅拌至溶解后,再加入6FDA(0.1mol,44.42g),搅拌12h再加热到80℃,搅拌溶解反应4h,反应过程中加入二甲苯(43.47g),再升温至180℃,并架设回流管,回流管中加入二甲苯,恒温180℃持续搅拌16h~18h,得到未交联的透明聚酰亚胺溶液。
合成例4
于500ml反应瓶中依序加入6FAP(0.1mol,36.63g)和溶剂GBL+NMP(重量比为1:1,243.15g),待搅拌至溶解后,再加入6FDA(0.1mol,44.42g),搅拌12h再加热到80℃,搅拌溶解反应4h,反应过程中加入二甲苯(48.63g),再升温至180℃,并架设回流管,回流管中加入二甲苯,恒温180℃持续搅拌16h~18h,得到未交联的透明聚酰亚胺溶液。
合成例5
于500ml反应瓶中依序加入4.4’-DDS(0.1mol,24.83g)和溶剂GBL+NMP(重量比为1:1,207.76g),待搅拌至溶解后,再加入6FDA(0.1mol,44.42g),搅拌12h再加热到80℃,搅拌溶解反应4h,反应过程中加入二甲苯(41.55g),再升温至180℃,并架设回流管,回流管中加入二甲苯,恒温180℃持续搅拌16h~18h,得到未交联的透明聚酰亚胺溶液。
表1
表1中合成例1-5合成的透明聚酰亚胺的分子主链中引入了极性单体(如-CF3、-SO2-)和脂肪族,使得分子间、分子内电荷转移程度减少,合成透明的溶液,同时得到的透明聚酰亚胺膜材的透光率>88%(550nm),但从表1也可以看出合成例1-5得到的模材的硬度较小,均只有1H,小于4H,难以满足电子产品触控面板对硬度的要求。另外,合成例1-4的二胺单体都选择具有活性氢原子的官能基(-OH),可以看出,透明聚酰亚胺的分子链内引入含有活性氢原子的官能基并不会影响聚酰亚胺化学合成及透明度,而且这些官能基还可与碳二亚胺基(N=C=N)在无需催化剂的情况下进行交联反应,进一步提升膜材的硬度。
以下实施例1-8均为添加了添加剂的透明聚酰亚胺溶液的具体实施方式,合成的透明聚酰亚胺溶液的固含量为30wt%~45wt%,合成后的透明聚酰亚胺溶液于镜面铜板(Ra<0.02um)上涂布12um厚度并在120℃~150℃条件下烘烤30min~60min,除去溶剂并固化得到透明聚酰亚胺膜,并对上述膜材进行透光率,硬度及机械性能的测试。具体配方及测试结果如表2所示。
实施例1
于100ml反应瓶中依序合成例1(10g)和添加剂(V-05,2.20g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
实施例2
于100ml反应瓶中依序合成例2(10g)和添加剂(V-05,1.87g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
实施例3
于100ml反应瓶中依序合成例3(10g)和添加剂(V-05,1.45g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
实施例4
于100ml反应瓶中依序合成例4(10g)和添加剂(V-05,1.30g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
实施例5
于100ml反应瓶中依序合成例1(10g)和添加剂(V-05,3.30g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
实施例6
于100ml反应瓶中依序合成例2(10g)和添加剂(V-05,2.81g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
实施例7
于100ml反应瓶中依序合成例3(10g)和添加剂(V-05,2.17g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
实施例8
于100ml反应瓶中依序合成例4(10g)和添加剂(V-05,1.95g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
表2
以下对比例1-9均为透明聚酰亚胺溶液的具体实施方式,合成的透明聚酰亚胺溶液的固含量为30wt%~45wt%,合成后的透明聚酰亚胺溶液于镜面铜板(Ra<0.02um)上涂布12um厚度并在120℃~150℃条件下烘烤30min~60min,除去溶剂并固化得到透明聚酰亚胺膜,并对上述膜材进行透光率,硬度及机械性能的测试。具体配方及测试结果如表3所示。
对比例1
于100ml反应瓶中依序合成例5(10g)和添加剂(V-05,2g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
对比例2
于100ml反应瓶中依序合成例1(10g)和添加剂(V-05,1.92g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
对比例3
于100ml反应瓶中依序合成例2(10g)和添加剂(V-05,1.64g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
对比例4
于100ml反应瓶中依序合成例3(10g)和添加剂(V-05,1.27g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
对比例5
于100ml反应瓶中依序合成例4(10g)和添加剂(V-05,1.14g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
对比例6
于100ml反应瓶中依序合成例1(10g)和添加剂(V-05,3.57g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
对比例7
于100ml反应瓶中依序合成例2(10g)和添加剂(V-05,3.04g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
对比例8
于100ml反应瓶中依序合成例3(10g)和添加剂(V-05,2.35g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
对比例9
于100ml反应瓶中依序合成例4(10g)和添加剂(V-05,2.11g),搅拌6h后,可得到热固型透明聚酰亚胺溶液。
表3
由表1中的合成例1-5与表2中的实施例1-8进行对比可知,添加具有碳二亚胺基的V-05后,由于透明聚酰亚胺分子链上的有活性氢原子能够与碳二亚胺基发生交联反应,得到的透明聚酰亚胺膜的机械性能和硬度明显提升,由1H提高至大于或等于4H,另外,由于添加的活性氢原子与碳二亚胺基的当量比控制在1:0.8~1.2之间,在这个范围内二者发生交联后对透明聚酰亚胺膜的透光率并未产生影响,聚酰亚胺膜仍具有很高的透光率(实施例1-8的透光率均大于或等于88%)。另外,由实施例1-4与实施例5-8的比较可知,V-05的添加量提升,会进一步提升透明聚酰亚胺膜的硬度,这是由于碳二亚胺基一方面能与透明聚酰亚胺分子上含有活性氢原子的官能基(-OH)进行交联反应,另一方面碳二亚胺基自身也可发生交联反应,当透明聚酰亚胺分子链上的活性羟基反应完全后,碳二亚胺基自身继续发生交联反应,进一步增加交联度,提高膜材的机械性能和硬度。但由于V-05为透明黄棕色液体,随添加量增加,当添加量超过上述比例时,透明度也因此有所下降,以及交联度提升,相对延伸率有下降的趋势。
由对比例2-5与实施例1-8进行对比可知,当添加的碳二亚胺基的量过低(活性氢原子与碳二亚胺基的当量之比低于0.8),则机械性能及硬度方面并不能满足电子产品控制面板的使用需求。由对比例6-9与实施例1-8进行对比可知,当添加的碳二亚胺基的量过高(活性氢原子的当量与碳二亚胺基的当量之比大于1.2),则透光率会严重降低,而且由于交联度过高,延伸率过低,不能满足电子产品控制面板的使用需求。因此,为了保证透明聚酰亚胺膜同时具有高透光率、高硬度及优良的机械性能,活性氢原子与碳二亚胺基的当量之比的最佳范围为1:0.8~1.2。
另外,对比例1中是采用的合成例5作为透明聚酰亚胺,其中合成例5合成的透明聚酰亚胺分子链中无活性氢原子的官能基,因此无法与碳二亚胺基进行交联反应,碳二亚胺基自身可进行交联反应,但碳二亚胺基与透明聚酰亚胺分子之间无化学键结,并且两者出现相分离现象,导致机械性能下降。
综上所述,本发明的透明聚酰亚胺膜具有高透明性,同时,通过在透明聚酰亚胺分子链中引入活性氢原子,使活性氢原子能够与添加剂中的碳二亚胺基团发生交联反应,提升透明聚酰亚胺膜的硬度和机械性能。
以上实施例和对比例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;另外,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (12)
1.一种透明聚酰亚胺溶液,其特征在于,包括透明聚酰亚胺、添加剂和溶剂,所述透明聚酰亚胺的分子链含有活性氢原子,所述添加剂含有碳二亚胺基团,所述活性氢原子与所述碳二亚胺基团的当量比为1:0.8~1.2,所述透明聚酰亚胺通过二胺单体和二酸酐单体经环化反应形成,所述二胺单体包括3,3'-二氨基-4,4'-二羟基二苯砜、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷及3,5-二氨基苯甲酸中的一种或几种。
2.如权利要求1所述的透明聚酰亚胺溶液,其特征在于,所述透明聚酰亚胺溶液中的固成分包括所述透明聚酰亚胺和所述添加剂,所述透明聚酰亚胺溶液的固含量为30wt%~45wt%。
3.如权利要求1所述的透明聚酰亚胺溶液,其特征在于,所述添加剂包括溶剂型架桥剂。
4.如权利要求1所述的透明聚酰亚胺溶液,其特征在于,所述溶剂包括N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺和1,4-丁内酯中的一种或几种。
5.一种透明聚酰亚胺溶液的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
混合透明聚酰亚胺、添加剂和溶剂,得到所述透明聚酰亚胺溶液,所述透明聚酰亚胺通过二胺单体和二酸酐单体经环化反应形成,所述二胺单体包括3,3'-二氨基-4,4'-二羟基二苯砜、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷及3,5-二氨基苯甲酸中的一种或几种,
其中,所述透明聚酰亚胺的分子链含有活性氢原子,所述添加剂含有碳二亚胺基团,所述活性氢原子与所述碳二亚胺基团的当量比为1:0.8~1.2。
6.如权利要求5所述的透明聚酰亚胺溶液的制备方法,其特征在于,所述透明聚酰亚胺溶液中的固成分包括所述透明聚酰亚胺和所述添加剂,所述透明聚酰亚胺溶液的固含量为30wt%~45wt%。
7.如权利要求6所述的透明聚酰亚胺溶液的制备方法,其特征在于,所述二酸酐单体包括1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、4,4'-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐及环戊四酸二酐中的一种或几种。
8.如权利要求6所述的透明聚酰亚胺溶液的制备方法,其特征在于,所述溶剂包括N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺和1,4-丁内酯中的一种或几种。
9.一种透明聚酰亚胺膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供一离型基材;
将如权利要求1至4任一项所述的透明聚酰亚胺溶液涂覆于所述离型基材的离型面,得到一中间膜层;以及
加热所述中间膜层,得到所述透明聚酰亚胺膜,
所述透明聚酰亚胺溶液包括聚酰亚胺、添加剂和溶剂,所述聚酰亚胺的分子链含有活性氢原子,所述添加剂含有碳二亚胺基团,所述活性氢原子与所述碳二亚胺基团的当量比为1:0.8~1.2,所述活性氢原子和所述碳二亚胺基团加热交联形成交联结构。
10.如权利要求9所述的透明聚酰亚胺膜的制备方法,其特征在于,在可见光波长400nm~700nm范围内,所述透明聚酰亚胺膜的透光率大于或等于88%。
11.如权利要求9所述的透明聚酰亚胺膜的制备方法,其特征在于,所述透明聚酰亚胺膜的硬度大于或等于4H。
12.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括触控面板,所述触控面板包括由权利要求9至11任一项所述的透明聚酰亚胺膜的制备方法制备的透明聚酰亚胺膜。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011360805.9A CN114561100B (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 透明聚酰亚胺溶液及其制备方法、透明聚酰亚胺膜及其应用 |
US17/110,950 US11655366B2 (en) | 2020-11-27 | 2020-12-03 | Transparent polyimide mixture, method for manufacturing the transparent polyimide mixture, and method for manufacturing transparent polyimide film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011360805.9A CN114561100B (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 透明聚酰亚胺溶液及其制备方法、透明聚酰亚胺膜及其应用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114561100A CN114561100A (zh) | 2022-05-31 |
CN114561100B true CN114561100B (zh) | 2024-07-05 |
Family
ID=81711591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011360805.9A Active CN114561100B (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 透明聚酰亚胺溶液及其制备方法、透明聚酰亚胺膜及其应用 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11655366B2 (zh) |
CN (1) | CN114561100B (zh) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4388451A (en) * | 1981-09-28 | 1983-06-14 | Ashland Oil, Inc. | Polymers derived from allylphenol or substituted allylphenol and maleic anhydride |
JP5761188B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2015-08-12 | 日産化学工業株式会社 | 液晶配向処理剤、液晶配向膜及びそれを用いた液晶表示素子 |
JP6423117B2 (ja) * | 2017-01-17 | 2018-11-14 | ユニチカ株式会社 | ビスマレイミドの製造方法 |
CN108587648B (zh) * | 2017-12-05 | 2020-06-26 | 中节能万润股份有限公司 | 一种液晶取向剂、液晶取向膜以及液晶显示元件 |
JP7254469B2 (ja) * | 2018-09-12 | 2023-04-10 | Ube株式会社 | ポリイミド及びポリイミド前駆体 |
WO2020189556A1 (ja) | 2019-03-19 | 2020-09-24 | 三菱ケミカル株式会社 | ポリイミドフィルム |
-
2020
- 2020-11-27 CN CN202011360805.9A patent/CN114561100B/zh active Active
- 2020-12-03 US US17/110,950 patent/US11655366B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11655366B2 (en) | 2023-05-23 |
CN114561100A (zh) | 2022-05-31 |
US20220169851A1 (en) | 2022-06-02 |
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