CN114554823B - 一种预压压头及绑定机 - Google Patents
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 title abstract description 24
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 21
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 21
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 abstract description 17
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 8
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
本发明涉及一种预压压头及绑定机。该预压压头包括:钢基座;及陶瓷压头,固定连接在钢基座上,且具有一用于支撑FPC的支撑面和开设于支撑面上的多个吸附孔和/或吸附槽。上述预压压头,在进行热压绑定时预压压头需要承受热压载荷的冲击,利用钢基座提供足够的刚度,以便于确保能够承受热压载荷的冲击。由于陶瓷相对于钢材加工难度较小,易于确保陶瓷压头上的支撑面121满足表面粗糙度的精度要求(表面粗糙度的精度要求一般是小于或等于3μm)。如此,在确保能够承受热压载荷的冲击的前提下,提升支撑面的表面粗糙度,使其满足表面粗糙度的精度要求,有利于提升预压压头的稳定性,提高绑定质量。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置制造技术领域,特别是涉及一种预压压头及绑定机。
背景技术
在显示装置生产过程中,需要将FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)与显示面板的绑定区进行绑定(bonding)。绑定过程利用绑定机自动完成,绑定机上的预压压头用于对FPC进行支撑、吸附和固定。然而,现有的预压压头存在稳定性较差的缺陷,对绑定质量造成不良影响。
发明内容
基于此,有必要针对现有技术中的预压压头存在稳定性差,对绑定质量造成不良影响的问题,提供一种改善上述缺陷的预压压头及绑定机。
一种预压压头,包括:
钢基座;及
陶瓷压头,固定连接在所述钢基座上,且具有一用于支撑FPC的支撑面和开设于所述支撑面上的多个吸附孔和/或吸附槽。
在其中一个实施例中,所述陶瓷压头与所述钢基座彼此胶粘连接。
在其中一个实施例中,所述钢基座具有一限位槽,所述陶瓷压头限位于所述限位槽内。
在其中一个实施例中,所述陶瓷压头具有一连通至所述支撑面上的导向槽,所述导向槽供支撑在所述支撑面上的FPC穿设。
在其中一个实施例中,所述陶瓷压头具有位于所述支撑面同一侧且彼此间隔布设的两个导向部,两个所述导向部之间形成所述导向槽。
在其中一个实施例中,每一所述导向部凸出于所述支撑面所在平面之上;或者
每一所述导向部与所述支撑面平齐。
在其中一个实施例中,所述陶瓷压头具有一位于两个所述导向部之间且与所述支撑面连接的导向面,两个所述导向部与所述导向面围合形成所述导向槽;
所述导向面与所述支撑面呈夹角设置。
在其中一个实施例中,所述导向面与所述支撑面之间的夹角为5°至7°。
在其中一个实施例中,所述导向面与所述支撑面光滑过渡。
一种绑定机,包括如上任一实施例中所述的预压压头。
上述绑定机的预压压头,在进行热压绑定时预压压头需要承受热压载荷的冲击,利用钢基座提供足够的刚度,以便于确保能够承受热压载荷的冲击。由于陶瓷相对于钢材加工难度较小,易于确保陶瓷压头上的支撑面满足表面粗糙度的精度要求(表面粗糙度的精度要求一般是小于或等于3μm)。如此,在确保能够承受热压载荷的冲击的前提下,提升支撑面的表面粗糙度,使其满足表面粗糙度的精度要求,有利于提升预压压头的稳定性,提高绑定质量。
附图说明
图1为本发明一实施例中预压压头的立体图;
图2为图1所示的预压压头的俯视图;
图3为图1所示的预压压头的俯视图(支撑面吸附固定有FPC);
图4为本发明另一实施例中预压压头的俯视图;
图5为图4所示的预压压头的俯视图(支撑面吸附固定有FPC)。
标记说明:
10:预压压头 11:钢基座
12:陶瓷压头 121:支撑面
1211:吸附孔 122:导向部
123:导向槽 124:导向面
125:限位部 100:FPC
101:绑定区
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个组件内部的连通或两个组件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
请参阅图1至图3所示,本发明一实施例提供了一种绑定机,该绑定机用于对FPC100(见图3)的绑定区101(见图3)与显示面板的绑定区进行热压,从而实现二者的绑定。
该绑定机包括预压压头10,该预压压头10包括钢基座11和陶瓷压头12。该陶瓷压头12固定连接在钢基座11上,且具有一用于支撑FPC 100的支撑面121和开设于该支撑面121上的多个吸附孔1211和/或吸附槽。该多个吸附孔1211和/或吸附槽均与外部负压源连通,以通过外部负压源提供的负压将FPC100吸附在支撑面121上,从而实现FPC 100的固定。可以理解的是,FPC 100被吸附固定在支撑面121上的部分为绑定区101,以便于与显示面板的绑定区热压绑定。
上述绑定机的预压压头10,在进行热压绑定时预压压头10需要承受热压载荷的冲击,利用钢基座11提供足够的刚度,以便于确保能够承受热压载荷的冲击。由于陶瓷相对于钢材加工难度较小,易于确保陶瓷压头12上的支撑面121满足表面粗糙度的精度要求(表面粗糙度的精度要求一般是小于或等于3μm)。如此,在确保能够承受热压载荷的冲击的前提下,提升支撑面121的表面粗糙度,使其满足表面粗糙度的精度要求,有利于提升预压压头10的稳定性,提高绑定质量。须说明的是,本实施例中,热压的加热装置也可以是外加的,本发明并不加以局限,使热压温度可以被控制在300-1500度之间即可。
需要说明的是,由于陶瓷的绝缘性较佳,采用陶瓷压头12支撑FPC 100,从而能够有效隔绝支撑在支撑面121上的FPC 100与机台上的其它电路或摩擦产生的静电,降低静电击伤FPC 100的风险,进一步提升预压压头10的稳定性,有利于提升绑定质量。
还需要说明的是,支撑面121上的多个吸附孔1211和/或吸附槽可以排列呈一排或多排,也可采用其它的排列方式,只要能够实现将FPC吸附固定在支撑面121上即可,在此不作限定。吸附孔1211和/或吸附槽的形状和尺寸可根据FPC 100的规格进行设计,也在此不作限定。
本发明的实施例中,陶瓷压头12与钢基座11彼此胶粘连接。如此,陶瓷压头12通过连接胶粘接固定在钢基座11上,避免了在陶瓷压头12和钢基座11上产生热应力,且工艺简单、效率高。
进一步地,钢基座11具有一限位槽(图未示),陶瓷压头12限位于该限位槽内。如此,在装配时,在限位槽内涂覆连接胶,然后将陶瓷压头12限位在该限位槽内。最后固化连接胶,使得陶瓷压头12与钢基座11粘接固定。需要说明的是,该限位槽的结构不限,只要能够起到对陶瓷压头12进行限位即可。
本发明的实施例中,陶瓷压头12具有一连通至支撑面121上的导向槽123,导向槽123供支撑在支撑面121上的FPC 100穿设。如此,FPC 100的绑定区101穿过导向槽123达到支撑面121上,并被支撑面121吸附固定,利用导向槽123对FPC 100进行导向和定位,起到定位和辅助固定FPC 100的作用,提高FPC 100的吸附固定在支撑面121上的绑定区101的定位精度。
具体到实施例中,陶瓷压头12具有位于支撑面121同一侧且彼此间隔布设的两个导向部122,两个导向部122之间形成上述导向槽123。如此,利用两个导向部122对二者之间的FPC 100进行限位,使得FPC 100更加稳固,避免在热压绑定过程中FPC 100产生位移。
进一步地,每一导向部122凸出于支撑面121所在的平面之上,从而确保两个导向部122能够对二者之间的FPC 100进行导向和定位。当然,在另一实施例中,导向部122也可与支撑面121平齐。
具体到实施例中,陶瓷压头12具有一位于两个导向部122之间且与支撑面121连接的导向面124,两个导向部122与导向面124围合形成上述导向槽123。该导向面124与支撑面121呈夹角设置,从而确保能够将FPC 100的绑定区101准确的导向至支撑面121上,进而被支撑面121吸附固定。
可选地,导向面124与支撑面121之间的夹角为5°至7°之间,优选为6°,从而能够更好的对FPC 100的绑定区101进行导向。
进一步地,导向面124与支撑面121光滑过渡,从而使得FPC 100的绑定区101能够顺利的沿导向面124到达支撑面121。
请参见图4及图5所示,图4和图5示出了本发明的另一实施例中预压压头10的俯视图,与图2和图3所示的实施例相似,其中相同的组件赋予相同的标号。本实施例中预压压头与上述的预压压头的不同之处在于,支撑面121上凸设有两个限位部125,两个限位部125与两个导向部122一一对应布设,两个限位部125之间形成用于容置FPC 100的绑定区101的容置位,容置在该容置位内的FPC 100的绑定区101被吸附固定在支撑面121上。如此,利用两个限位部125对FPC 100的绑定区101进行限位,避免在热压过程中FPC 100的绑定区101发生位移。
本发明的绑定机及预压压头10至少存在如下优点:
在进行热压绑定时预压压头10需要承受热压载荷的冲击,利用钢基座11提供足够的刚度,以便于确保能够承受热压载荷的冲击。由于陶瓷相对于钢材加工难度较小,易于确保陶瓷压头12上的支撑面121满足表面粗糙度的精度要求(表面粗糙度的精度要求一般是小于或等于3μm)。如此,在确保能够承受热压载荷的冲击的前提下,提升支撑面121的表面粗糙度,使其满足表面粗糙度的精度要求,有利于提升预压压头10的稳定性,提高绑定质量;
由于陶瓷的绝缘性较佳,采用陶瓷压头12支撑FPC 100,从而能够有效隔绝支撑在支撑面121上的FPC 100与机台上的其它电路或摩擦产生的静电,降低静电击伤FPC 100的风险,进一步提升预压压头10的稳定性,有利于提升绑定质量;
陶瓷压头12通过连接胶粘接固定在钢基座11上,避免了在陶瓷压头12和钢基座11上产生热应力,且工艺简单、效率高;
FPC 100的绑定区101穿过导向槽123达到支撑面121上,并被支撑面121吸附固定,利用导向槽123对FPC 100进行导向和定位,起到定位和辅助固定FPC 100的作用,提高FPC100的吸附固定在支撑面121上的绑定区101的定位精度。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种预压压头,其特征在于,包括:
钢基座;及
陶瓷压头,固定连接在所述钢基座上,且具有一用于支撑FPC的支撑面和开设于所述支撑面上的多个吸附孔和/或吸附槽;
所述陶瓷压头具有一连通至所述支撑面上的导向槽,所述导向槽供支撑在所述支撑面上的FPC穿设,FPC的绑定区穿过所述导向槽而达到所述支撑面上,所述导向槽定位固定于所述支撑面上的所述绑定区。
2.根据权利要求1所述的预压压头,其特征在于,所述陶瓷压头与所述钢基座彼此胶粘连接。
3.根据权利要求2所述的预压压头,其特征在于,所述钢基座具有一限位槽,所述陶瓷压头限位于所述限位槽内。
4.根据权利要求1所述的预压压头,其特征在于,所述陶瓷压头具有位于所述支撑面同一侧且彼此间隔布设的两个导向部,两个所述导向部之间形成所述导向槽。
5.根据权利要求4所述的预压压头,其特征在于,每一所述导向部凸出于所述支撑面所在平面之上;或者
每一所述导向部与所述支撑面平齐。
6.根据权利要求4所述的预压压头,其特征在于,所述陶瓷压头具有一位于两个所述导向部之间且与所述支撑面连接的导向面,两个所述导向部与所述导向面围合形成所述导向槽;
所述导向面与所述支撑面呈夹角设置。
7.根据权利要求6所述的预压压头,其特征在于,所述导向面与所述支撑面之间的夹角为5°至7°。
8.根据权利要求6所述的预压压头,其特征在于,所述导向面与所述支撑面光滑过渡。
9.根据权利要求1所述的预压压头,其特征在于,所述支撑面上的所述多个吸附孔和/或吸附槽排列呈一排或多排。
10.一种绑定机,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的预压压头。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210167846.9A CN114554823B (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 一种预压压头及绑定机 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114554823A CN114554823A (zh) | 2022-05-27 |
CN114554823B true CN114554823B (zh) | 2023-09-22 |
Family
ID=81677717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210167846.9A Active CN114554823B (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 一种预压压头及绑定机 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN114554823B (zh) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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