CN114520019A - Ddr信号测试治具及测试方法 - Google Patents

Ddr信号测试治具及测试方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114520019A
CN114520019A CN202011305888.1A CN202011305888A CN114520019A CN 114520019 A CN114520019 A CN 114520019A CN 202011305888 A CN202011305888 A CN 202011305888A CN 114520019 A CN114520019 A CN 114520019A
Authority
CN
China
Prior art keywords
base
ddr
test
pcb
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011305888.1A
Other languages
English (en)
Inventor
杨红光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitac Computer Kunshan Co Ltd
Original Assignee
Mitac Computer Kunshan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitac Computer Kunshan Co Ltd filed Critical Mitac Computer Kunshan Co Ltd
Priority to CN202011305888.1A priority Critical patent/CN114520019A/zh
Publication of CN114520019A publication Critical patent/CN114520019A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/56—External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

本发明涉及DDR信号测试,具体是涉及一种DDR信号测试治具及测试方法。所述DDR信号测试治具包括PCB板、第一底座及第二底座，所述第一底座及第二底座的管脚与待测试DDR芯片对应，第一底座焊接于主板的DDR芯片焊接位置处，所述PCB板的底层焊接于第一底座上并电性连接，所述PCB板的表层上焊接有第二底座并电性连接，待测试DDR芯片装于第二底座上，所述PCB板的表层设置有若干测试孔，所述测试孔与所述DDR芯片引脚一一对应并电性连接。本发明的DDR信号测试治具及测试方法，通过设置第一底座、具有第二底座的PCB板，可使DDR芯片各引脚对应于PCB板上的测试孔，使用示波器直接对PCB板上的测试孔测试即可得出DDR芯片各引脚的测试结果，提高了测试准确性及效率。

Description

DDR信号测试治具及测试方法
【技术领域】
本发明涉及DDR信号测试,具体是涉及一种DDR信号测试治具及测试方法。
【背景技术】
DDR是双倍速率同步动态随机存储器(Double Data Rate Synchronous DynamicRandomAccess Memory，DDR SDRAM)的简称，它是广泛应用于电脑、服务器等电子设备中的一种高宽带并行数据总线。
在电子设备研发阶段，为了验证主板电路设计和布局布线设计的正确性，保证DDR能够正常工作，需要使用示波器测试主板上DDR各引脚上的信号是否正常。
请参阅图1所示，图1绘示DDR安装在主板上的示意图。由于DDR芯片10引脚都在颗粒背面且贴在主板20即PCB板上，无法直接对DDR芯片10引脚终端进行测量。现有的测试方法是通过与各个引脚连接的走线或者过孔来进行测试，由于PCB板上的器件密度大，会通过挖孔或刮线等方式找测试点，然而还是会经常出现无法找到距DDR芯片10较近的测试点或根本没有探头可以点到的测试点，导致测试结果不准确；而且，现在的DDR协议要求必须为DDR终端测量才能作为有效测试。
有鉴于此，实有必要开发一种DDR信号测试治具及测试方法，以解决上述问题。
【发明内容】
因此，本发明的目的是提供一种DDR信号测试治具及测试方法，能够快速、准确地测试DDR管脚上的信号。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种DDR信号测试治具，其包括PCB板、第一底座及第二底座，所述第一底座及第二底座的管脚与待测试DDR芯片对应，第一底座焊接于主板的DDR芯片焊接位置处，所述PCB板的底层焊接于第一底座上并电性连接，所述PCB板的表层上焊接有第二底座并电性连接，待测试DDR芯片装于第二底座上，所述PCB板的表层设置有若干测试孔，所述测试孔与所述DDR芯片引脚一一对应并电性连接。
进一步地，所述测试孔位于第二底座的上侧和/或下侧。
进一步地，所述测试孔位于第二底座的四周。
进一步地，所述第一底座的四周具有定位柱，所述PCB板上设有与定位柱对应的定位孔，所述定位柱从定位孔中穿过。
进一步地，所述测试孔包括信号孔、接地孔及电源孔，所述信号孔与DDR芯片的信号引脚一一对应，所述接地孔与DDR芯片的接地引脚一一对应，所述电源孔与DDR芯片的电源引脚一一对应。
进一步地，各个测试孔一侧设有字符，表示与DDR芯片引脚对应的名称或功能。
另外，本发明还提供一种DDR信号测试方法，其包括以下步骤：
(1)将第一底座焊接于主板的DDR芯片焊接位置处；
(2)提供一具有测试孔的PCB板，将第二底座焊接于PCB板的表层；
(3)将具有第二底座的PCB板的底层焊接于第一底座上；
(4)将待测试DDR芯片装于第二底座上；
(5)使用示波器碳棒对PCB板上的测试孔测试。
相较于现有技术，本发明的DDR信号测试治具及测试方法，通过设置第一底座、具有第二底座的PCB板，在测试时先将第一底座焊接于主板上对应的DDR芯片位置，然后将具有第二底座的PCB板焊接于第一底座上，再将待测试DDR芯片装于第二底座上，由此可使DDR芯片各引脚对应于PCB板上的测试孔，使用示波器直接对PCB板上的测试孔测试即可得出DDR芯片各引脚的测试结果，提高了测试准确性及效率。
【附图说明】
图1绘示DDR安装在主板上的示意图。
图2绘示本发明的DDR信号测试治具使用时的组合示意图。
图3绘示本发明的DDR信号测试治具使用时的分解示意图。
图4绘示本发明的DDR信号测试方法的流程图。
【具体实施方式】
为对本发明的目的、技术功效及技术手段有进一步的了解，现结合附图详细说明如下。
请参阅图2及图3所示，其中图2绘示了本发明的DDR信号测试治具使用时的组合示意图，图3绘示了本发明的DDR信号测试治具使用时的分解示意图。
本发明提供一种DDR信号测试治具，配合示波器测试主板20上DDR芯片10各引脚的信号，所述主板20上集成至少一个DDR芯片10，所述测试治具包括PCB板30、第一底座40(socket)及第二底座50(socket)，所述第一底座40及第二底座50的管脚与待测试DDR芯片10对应，第一底座40焊接于主板10的DDR芯片10焊接位置处，所述PCB板30的底层焊接于第一底座40上并电性连接，所述PCB板30的表层上焊接有第二底座50并电性连接，待测试DDR芯片10装于第二底座50上，所述PCB板30的表层设置有若干测试孔31，所述测试孔31与所述DDR芯片10引脚一一对应并电性连接，以使DDR芯片10各个引脚通过该测试孔引出，因此所述测试孔的数量是根据待测试DDR芯片10引脚的数量设置。
由此，为了测试主板20上的DDR信号时，只需通过第一底座40、带有第二底座50的PCB板30，DDR芯片10装于第二底座50上，使DDR芯片10各个引脚通过测试孔31引出，测试者只需使用示波器的探棒对测试孔31测量即可，保证了DDR芯片10各个引脚均能够被测试，同时避免挖孔、刮线等操作，提高了测试效率。
其中，所述测试孔31位于第二底座50的上侧和/或下侧，方便测试者测试，提高测试效率，当然，所述测试孔31还可位于第二底座50的四周，使PCB板30占用空间小。
请参阅图1及图2中所示，所述第一底座40的四周具有定位柱41，所述PCB板30上设有与定位柱41对应的定位孔32，所述定位柱41从定位孔32中穿过，定位柱41与定位孔32起到定位作用，方便PCB板30设置在第一底座40上。
具体地，所述测试孔31包括信号孔、接地孔及电源孔，所述信号孔与DDR芯片10的信号引脚数量相同，用于与信号引脚一一对应配合，所述接地孔与DDR芯片10的接地引脚数量相等，用于与接地引脚一一对应配合，所述电源孔与DDR芯片10的电源引脚数量相同，用于与电源引脚一一对应配合。为了便于测试者识别，各个测试孔31一侧可设有字符，表示与DDR芯片10引脚对应的名称或功能。
另外，请参阅图4所示，其绘示了本发明的DDR信号测试方法的流程图。本发明还提供一种DDR信号测试方法，具体包括以下步骤：
步骤s101:将第一底座40焊接于主板20的DDR芯片10焊接位置处，第一底座40的管脚与主板20电性连接；
步骤s102:提供一具有测试孔31的PCB板30，将第二底座40焊接于PCB板30的表层；
步骤s103:将具有第二底座50的PCB板30的底层焊接于第一底座40上，使第一底座40的管脚与PCB板30、第二底座50的管脚电性连接；
步骤s104:将待测试DDR芯片10装于第二底座50上，第二底座50夹紧所述DDR芯片10；
步骤s105:测试者使用示波器探棒对PCB板30上的测试孔31测试，方便快速地测试DDR芯片10的信号。当然，在测试完成后，会将DDR信号测试治具取下，将DDR芯片10装于主板20上。
综上所述，本发明的DDR信号测试治具及测试方法，可使DDR芯片10各引脚对应于PCB板30上的测试孔31，使用示波器直接对PCB板30上的测试孔31测试即可得出DDR芯片10各引脚的测试结果，提高了测试准确性及效率。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理，这些描述只是为了解释本发明原理，不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处解释，本领域技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种DDR信号测试治具，其特征在于，包括PCB板、第一底座及第二底座，所述第一底座及第二底座的管脚与待测试DDR对应，第一底座焊接于主板的DDR芯片焊接位置处，所述PCB板的底层焊接于第一底座上并电性连接，所述PCB板的表层上焊接有第二底座并电性连接，待测试DDR芯片装于第二底座上，所述PCB板的表层设置有若干测试孔，所述测试孔与所述DDR芯片引脚一一对应并电性连接。
2.如权利要求1所述的DDR信号测试治具，其特征在于，所述测试孔位于第二底座的上侧和/或下侧。
3.如权利要求1所述的DDR信号测试治具，其特征在于，所述测试孔位于第二底座的四周。
4.如权利要求1所述的DDR信号测试治具，其特征在于，所述第一底座的四周具有定位柱，所述PCB板上设有与定位柱对应的定位孔，所述定位柱从定位孔中穿过。
5.如权利要求1所述的DDR信号测试治具，其特征在于，所述测试孔包括信号孔、接地孔及电源孔，所述信号孔与DDR芯片的信号引脚一一对应，所述接地孔与DDR芯片的接地引脚一一对应，所述电源孔与DDR芯片的电源引脚一一对应。
6.如权利要求1或5所述的DDR信号测试治具，其特征在于，各个测试孔一侧设有字符，表示与DDR芯片引脚对应的名称或功能。
7.一种DDR信号测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将第一底座焊接于主板的DDR芯片焊接位置处；
(2)提供一具有测试孔的PCB板，将第二底座焊接于PCB板的表层；
(3)将具有第二底座的PCB板的底层焊接于第一底座上；
(4)将待测试DDR芯片装于第二底座上；
(5)使用示波器碳棒对PCB上的测试孔测试。
CN202011305888.1A 2020-11-20 2020-11-20 Ddr信号测试治具及测试方法 Pending CN114520019A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011305888.1A CN114520019A (zh) 2020-11-20 2020-11-20 Ddr信号测试治具及测试方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011305888.1A CN114520019A (zh) 2020-11-20 2020-11-20 Ddr信号测试治具及测试方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114520019A true CN114520019A (zh) 2022-05-20

Family

ID=81594639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011305888.1A Pending CN114520019A (zh) 2020-11-20 2020-11-20 Ddr信号测试治具及测试方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114520019A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7212013B2 (en) Apparatus for measuring parasitic capacitance and inductance of I/O leads on an electrical component using a network analyzer
US8310253B1 (en) Hybrid probe card
CN101231322B (zh) 集成电路开路/短路的测试连接方法
CN104422863B (zh) 半导体测试装置
CN102095946B (zh) 通用型封装构造电性测试装置
CN101821634B (zh) 多部位探针
US6867597B2 (en) Method and apparatus for finding a fault in a signal path on a printed circuit board
CN114520019A (zh) Ddr信号测试治具及测试方法
CN200972480Y (zh) 集成电路芯片测试座
CN101566667A (zh) 一种mos器件的测试方法
CN206515440U (zh) 一种托盘式集成电路芯片测试装置
CN107505567A (zh) 一种电子线路板高速信号检测装置
US6442718B1 (en) Memory module test system with reduced driver output impedance
CN203365488U (zh) 探针式连接器检测装置
CN221079632U (zh) 信号测试治具
CN220933136U (zh) 一种基于主板测试的点测试***
JP2005326193A (ja) 基板テスト方式
JP3249865B2 (ja) 半導体集積回路装置の製造方法
CN217360012U (zh) 一种高密度晶圆测试的探针卡
CN216434274U (zh) 片式半导体器件的测试工装
CN215866998U (zh) 一种复位芯片性能验证装置
CN210720641U (zh) 一种基于qfn8(2x2)封装的通用测试板
CN211503904U (zh) 一种线束测试工装
CN217116490U (zh) 一种pcb板及探针卡
TW200846686A (en) A lead contact module for detecting circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination