CN114512062B - 一种发光模组及其驱动方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种发光模组及其驱动方法、显示装置，涉及显示技术领域。本发明通过在发光模组中设置发光基板和驱动模块，发光基板包括M行N列个发光区域，每个发光区域包括多个串联的发光器件；驱动模块包括至少一个驱动芯片，每个驱动芯片包括多个第一引脚和多个第二引脚，每个第一引脚与对应的各个发光区域的第一端连接，每个第二引脚与对应的各个发光区域的第二端连接，驱动模块中的第二引脚的总个数是N的整数倍。通过合理设置发光基板中划分的发光区域的行列数，使得驱动模块中的第二引脚的总个数是发光区域的列数的整数倍，从而保证每个驱动芯片的第二引脚都能与发光区域连接，提高驱动芯片的引脚的使用率，降低驱动芯片的数量。

Description

一种发光模组及其驱动方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种发光模组及其驱动方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展，为了提高显示装置的对比度，可将包括有发光器件的发光基板作为显示面板的背光源，并在显示面板的显示过程中，对发光基板中的发光器件进行分区控制，来控制各个发光区域中的发光器件的发光亮度，从而提高显示面板的显示对比度，提升显示画质。
目前，为了驱动各个发光区域中的发光器件进行发光，需要设置驱动芯片来提供驱动发光器件发光所需的驱动信号。但是，目前的发光模组中，驱动发光器件发光的驱动芯片的数量较多，导致发光模组的成本较高。
发明内容
本发明提供一种发光模组及其驱动方法、显示装置，以解决现有的发光模组中，驱动发光器件发光的驱动芯片的数量较多，导致发光模组的成本较高的问题。
为了解决上述问题，本发明公开了一种发光模组，包括发光基板和驱动模块；
所述发光基板包括M行N列个发光区域，每个所述发光区域包括多个串联的发光器件；每个所述发光区域的第一端为所述发光区域中的第一个所述发光器件的正极，每个所述发光区域的第二端为所述发光区域中的最后一个所述发光器件的负极；所述M和所述N均为大于1的正整数；
所述驱动模块包括至少一个驱动芯片，每个所述驱动芯片包括多个第一引脚和多个第二引脚；每个所述第一引脚与对应的各个所述发光区域的第一端连接，每个所述第二引脚与对应的各个所述发光区域的第二端连接；
其中，所述驱动模块中的所述第二引脚的总个数是所述N的整数倍。
可选的，每个所述第一引脚与对应行中的部分或全部的所述发光区域的第一端连接，且每个所述第一引脚对应至少一行所述发光区域；
每个所述第二引脚与对应列中的部分或全部的所述发光区域的第二端连接，且每个所述第二引脚对应一列所述发光区域。
可选的，所述M是每个所述驱动芯片包括的所述第一引脚的个数的整数倍。
可选的，每个所述驱动芯片包括的所述第一引脚的个数大于或等于M/8，且每个所述驱动芯片包括的所述第一引脚的个数和所述第二引脚的个数的乘积大于或等于(M×N)/8。
可选的，所述驱动模块包括的所述驱动芯片的个数为2个；每个所述驱动芯片包括的所述第一引脚的个数为M/2，每个所述驱动芯片包括的所述第二引脚的个数为2N；
其中，每个所述第一引脚与对应的相邻两行中全部的所述发光区域的第一端连接；每列所述发光区域被划分为两组，位于同一组的所述发光区域的第二端与相同的所述第二引脚连接，且两组所述发光区域连接的所述第二引脚不同。
可选的，所述驱动模块包括的所述驱动芯片的个数为4个；每个所述驱动芯片包括的所述第一引脚的个数为M/2，每个所述驱动芯片包括的所述第二引脚的个数为N；
其中，每个所述第一引脚与对应的一行中全部的所述发光区域的第一端连接；每列所述发光区域被划分为两组，位于同一组的所述发光区域的第二端与相同的所述第二引脚连接，且两组所述发光区域连接的所述第二引脚不同。
可选的，每个所述驱动芯片包括的多个所述第二引脚被划分为至少两类，不同类的所述第二引脚相互串联，所述发光区域的第二端与所述串联的所述第二引脚中的任一者连接。
可选的，所述驱动模块还包括升压子模块和降压子模块；
所述升压子模块，分别与外部电源输入端和所述驱动芯片连接，被配置为对所述外部电源输入端提供的外部电源电压进行升压，得到驱动电压，以通过所述驱动芯片向所述发光区域中的所述发光器件提供所述驱动电压；
所述降压子模块，分别与所述外部电源输入端和所述驱动芯片连接，被配置为对所述外部电源输入端提供的所述外部电源电压进行降压，得到工作电压，并向所述驱动芯片提供所述工作电压，以使所述驱动芯片处于工作状态。
可选的，所述驱动模块还包括控制子模块；
所述控制子模块，分别与时序控制器和所述驱动芯片连接，被配置为根据所述时序控制器发送的控制信号，控制所述驱动芯片向对应的所述发光区域中的所述发光器件提供所述驱动电压和驱动电流信号；
所述降压子模块，还与所述控制子模块连接，被配置为向所述控制子模块提供所述工作电压，以使所述控制子模块处于工作状态。
可选的，所述发光基板包括玻璃基板、设置在所述玻璃基板上的电极连接线，以及与所述电极连接线连接的所述发光器件；所述电极连接线还与所述驱动芯片连接。
可选的，所述发光器件为Mini LED(Mini Light Emitting Diode，迷你发光二极管)器件或Micro LED(微型发光二极管)器件。
为了解决上述问题，本发明还公开了一种发光模组的驱动方法，应用于驱动上述的发光模组，所述方法包括：
确定每个所述发光区域对应的显示分区中的像素单元的像素数据；
根据所述像素数据向所述驱动芯片发送控制信号，以控制每个所述发光区域中的所述发光器件是否发光以及发光亮度。
为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示装置，包括上述的发光模组。
可选的，所述显示装置还包括显示面板和时序控制器，所述显示面板位于所述发光模组的出光侧；
所述时序控制器，分别与所述显示面板和所述发光模组连接。
与现有技术相比，本发明包括以下优点：
通过在发光模组中设置发光基板和驱动模块，发光基板包括M行N列个发光区域，每个发光区域包括多个串联的发光器件，每个发光区域的第一端为发光区域中的第一个发光器件的正极，每个发光区域的第二端为发光区域中的最后一个发光器件的负极；驱动模块包括至少一个驱动芯片，每个驱动芯片包括多个第一引脚和多个第二引脚，每个第一引脚与对应的各个发光区域的第一端连接，每个第二引脚与对应的各个发光区域的第二端连接，驱动模块中的第二引脚的总个数是N的整数倍。通过合理设置发光基板中划分的发光区域的行列数，使得驱动模块中的第二引脚的总个数是发光区域的列数的整数倍，从而保证每个驱动芯片的第二引脚都能与发光区域连接，即保证每个驱动芯片的第二引脚都处于使用状态，而不存在处于空闲状态的第二引脚，因此，可提高驱动芯片的引脚的使用率，且当驱动芯片的引脚使用率提高时，驱动模块中的驱动芯片的数量可相应降低，从而降低了发光模组的成本。
附图说明
图1示出了相关的一种发光模组的示意图；
图2示出了本发明实施例的一种发光模组的电路示意图；
图3示出了本发明实施例的另一种发光模组的电路示意图；
图4示出了本发明实施例的一个发光区域中的发光器件的结构示意图；
图5示出了本发明实施例的一种显示装置的电路结构图；
图6示出了本发明实施例的一种发光模组的驱动方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图1所示，在相关技术中，发光基板中划分的发光区域的行数为15行，发光基板中划分的发光区域的列数为40行，而每个驱动芯片包括的第一引脚MUX的个数为5个，每个驱动芯片包括的第二引脚CH的个数是16个，即每个驱动芯片的规格为5MUX&16CH。因此，需要设置9个驱动芯片才能够驱动发光基板中的各个发光区域发光，设置的9个驱动芯片分别为驱动芯片1、驱动芯片2、驱动芯片3、驱动芯片4、驱动芯片5、驱动芯片6、驱动芯片7、驱动芯片8和驱动芯片9。
驱动芯片1包括的5个第一引脚MUX、驱动芯片2包括的5个第一引脚MUX和驱动芯片3包括的5个第一引脚MUX，分别与第1行至第5行的发光区域连接；驱动芯片4包括的5个第一引脚MUX、驱动芯片5包括的5个第一引脚MUX和驱动芯片6包括的5个第一引脚MUX，分别与第6行至第10行的发光区域连接；驱动芯片7包括的5个第一引脚MUX、驱动芯片8包括的5个第一引脚MUX和驱动芯片9包括的5个第一引脚MUX，分别与第11行至第15行的发光区域连接。
并且，驱动芯片1包括的16个第二引脚CH中的14个第二引脚CH、驱动芯片4包括的16个第二引脚CH中的14个第二引脚CH和驱动芯片7包括的16个第二引脚CH中的14个第二引脚CH，分别与第1列至第14列的发光区域连接；驱动芯片2包括的16个第二引脚CH中的13个第二引脚CH、驱动芯片5包括的16个第二引脚CH中的13个第二引脚CH和驱动芯片8包括的16个第二引脚CH中的13个第二引脚CH，分别与第15列至27列的发光区域连接；驱动芯片3包括的16个第二引脚CH中的13个第二引脚CH、驱动芯片6包括的16个第二引脚CH中的13个第二引脚CH和驱动芯片9包括的16个第二引脚CH中的13个第二引脚CH，分别与第28列至第40列的发光区域连接。
可以看出，驱动芯片1、驱动芯片4和驱动芯片7分别有2个第二引脚CH未与发光区域连接，即驱动芯片1、驱动芯片4和驱动芯片7分别有2个第二引脚CH处于空闲状态；驱动芯片2、驱动芯片5、驱动芯片8、驱动芯片3、驱动芯片6和驱动芯片9分别有3个第二引脚CH未与发光区域连接，即驱动芯片2、驱动芯片5、驱动芯片8、驱动芯片3、驱动芯片6和驱动芯片9分别有3个第二引脚CH处于空闲状态。也就是说，每个驱动芯片的引脚并没有得到充分的利用，导致为了驱动600个分区的发光区域，需要9个驱动芯片才能实现分区驱动，驱动芯片的数量较多，导致发光模组的成本较高。
因此，本发明实施例通过合理设置发光基板中划分的发光区域的行列数，使得驱动模块中的第二引脚的总个数是发光区域的列数的整数倍，从而保证每个驱动芯片的第二引脚都能与发光区域连接，即保证每个驱动芯片的第二引脚都处于使用状态，而不存在处于空闲状态的第二引脚，因此，可提高驱动芯片的引脚的使用率，且当驱动芯片的引脚使用率提高时，驱动模块中的驱动芯片的数量可相应降低，从而降低了发光模组的成本。
实施例一
参照图2，示出了本发明实施例的一种发光模组的电路示意图，图3示出了本发明实施例的另一种发光模组的电路示意图。
本发明实施例提供了一种发光模组，包括发光基板21和驱动模块22；发光基板21包括M行N列个发光区域211，每个发光区域211包括多个串联的发光器件，每个发光区域211的第一端为发光区域211中的第一个发光器件的正极，每个发光区域211的第二端为发光区域211中的最后一个发光器件的负极，M和N均为大于1的正整数；驱动模块22包括至少一个驱动芯片221，每个驱动芯片221包括多个第一引脚和多个第二引脚，每个第一引脚与对应的各个发光区域211的第一端连接，每个第二引脚与对应的各个发光区域211的第二端连接；其中，驱动模块22中的第二引脚的总个数是N的整数倍。
在实际产品中，根据提供的每个驱动芯片221的第一引脚和第二引脚的个数，对发光基板21进行区域划分，得到M行N列个发光区域211，而每个发光区域211包括多个串联的发光器件。
如图4所示，每个发光区域211包括的发光器件的数量为4个，其分别为发光器件D1、发光器件D2、发光器件D3和发光器件D4，发光器件D1的正极也就是发光区域211的第一端，发光器件D1的负极与发光器件D2的正极连接，发光器件D2的负极与发光器件D3的正极连接，发光器件D3的负极与发光器件D4的正极连接，发光器件D4的负极也就是发光区域211的第二端。
当然，每个发光区域211包括的发光器件的数量不局限于4个，还可以为3个、5个等，本发明实施例对此不做限制。
并且，驱动模块22包括至少一个驱动芯片221，每个驱动芯片221包括多个第一引脚和多个第二引脚，第一引脚指的是图2和图3的MUX1、MUX2至MUX8等引脚，第二引脚指的是图2和图3中的CH1、CH2、CH3、CH4至CH72等引脚。
每个驱动芯片221的第一引脚用于向对应连接的各个发光区域211中的发光器件提供驱动电压，使得对应的各个发光区域211中的发光器件处于工作状态；每个驱动芯片221的第二引脚用于向对应连接的各个发光区域211中的发光器件提供驱动电流信号，根据驱动电流信号控制对应的各个发光区域211中的发光器件发光，并且，每个发光区域211中的发光器件的发光亮度，与对应连接的驱动芯片221的第二引脚输出的电流大小有关。
当每个发光区域211包括如图4所示的4个发光器件时，每个第一引脚与对应的各个发光区域211中的发光器件D1的正极连接，每个第二引脚与对应的各个发光区域211中的发光器件D4的负极连接。
在实际产品中，在对发光基板21进行区域划分，得到M行N列个发光区域211后，需要根据发光区域211的列数N，以及每个驱动芯片221包括的第二引脚的个数，确定驱动模块22中的驱动芯片221的总个数，使得驱动模块22中的第二引脚的总个数是发光区域211的列数N的整数倍。驱动模块22中的第二引脚的总个数指的是驱动模块22中包括的所有驱动芯片221具有的第二引脚的个数之和。
例如，对发光基板21进行区域划分，得到16行36列个发光区域211，即M为16，N为36，每个驱动芯片221包括的第二引脚的个数为72个，则确定驱动模块22中的驱动芯片221的总个数为2个，使得驱动模块22中的第二引脚的总个数是发光区域211的列数N的4倍。
通过合理设置发光基板21中划分的发光区域211的行列数，使得驱动模块22中的第二引脚的总个数是发光区域211的列数的整数倍，从而保证每个驱动芯片221的第二引脚都能与发光区域211连接，即保证每个驱动芯片221的第二引脚都处于使用状态，而不存在处于空闲状态的第二引脚，因此，可提高驱动芯片221的引脚的使用率，且当驱动芯片221的引脚使用率提高时，驱动模块22中的驱动芯片221的数量可相应降低，从而降低了发光模组的成本。
在本发明实施例中，每个第一引脚与对应行中的部分或全部的发光区域211的第一端连接，且每个第一引脚对应至少一行发光区域211；每个第二引脚与对应列中的部分或全部的发光区域211的第二端连接，且每个第二引脚对应一列发光区域211。
在实际产品中，每个第一引脚可以与位于至少一行中的全部的发光区域211的第一端连接。
如图2所示，每个第一引脚与对应的相邻两行中全部的发光区域211的第一端连接。驱动芯片1中的第一引脚MUX1与第1行和第2行中的全部的发光区域211的第一端连接，驱动芯片2中的第一引脚MUX1也与第1行和第2行中的全部的发光区域211的第一端连接；驱动芯片1中的第一引脚MUX2与第3行和第4行中的全部的发光区域211的第一端连接，驱动芯片2中的第一引脚MUX2也与第3行和第4行中的全部的发光区域211的第一端连接；以此类推，驱动芯片1中的第一引脚MUX8与第15行和第16行中的全部的发光区域211的第一端连接，驱动芯片2中的第一引脚MUX8也与第15行和第16行中的全部的发光区域211的第一端连接。
如图3所示，每个第一引脚与对应的一行中全部的发光区域211的第一端连接。驱动芯片1中的第一引脚MUX1与第1行中的全部的发光区域211的第一端连接，驱动芯片2中的第一引脚MUX1也与第1行中的全部的发光区域211的第一端连接；驱动芯片1中的第一引脚MUX2与第2行中的全部的发光区域211的第一端连接，驱动芯片2中的第一引脚MUX2也与第2行中的全部的发光区域211的第一端连接；以此类推，驱动芯片1中的第一引脚MUX8与第8行中的全部的发光区域211的第一端连接，驱动芯片2中的第一引脚MUX8也与第8行中的全部的发光区域211的第一端连接；驱动芯片3中的第一引脚MUX1与第9行中的全部的发光区域211的第一端连接，驱动芯片4中的第一引脚MUX1也与第9行中的全部的发光区域211的第一端连接；以此类推，驱动芯片3中的第一引脚MUX7与第15行中的全部的发光区域211的第一端连接，驱动芯片4中的第一引脚MUX7也与第15行中的全部的发光区域211的第一端连接；驱动芯片3中的第一引脚MUX8与第16行中的全部的发光区域211的第一端连接，驱动芯片4中的第一引脚MUX8也与第16行中的全部的发光区域211的第一端连接。
当然，每个第一引脚也可以与对应行中的部分的发光区域211的第一端连接。例如，在图2中，可以使得驱动芯片1的第一引脚MUX1分别与位于第1行中的第1列至第18列的发光区域211，以及与位于第2行中的第1列至18列的发光区域211的第一端连接，而驱动芯片2的第一引脚MUX1分别与位于第1行中的第19列至第36列的发光区域211，以及与位于第2行中的第19列至第36列的发光区域211的第一端连接；在图3中，可以使得驱动芯片1的第一引脚MUX1与位于第1行中的第1列至第18列的发光区域211的第一端连接，而驱动芯片2的第一引脚MUX1与位于第1行中的第19列至第36列的发光区域211的第一端连接。
在实际产品中，每个第二引脚可以与对应的一列中的部分的发光区域211的第二端连接。
如图2所示，每个第二引脚与对应的一列中位于奇数行或偶数行的发光区域211的第二端连接。驱动芯片1中的第二引脚CH2与第1列中位于偶数行的发光区域211的第二端连接，由于驱动芯片1中的第二引脚CH1和驱动芯片1中的第二引脚CH2串联，则驱动芯片1中的第二引脚CH1通过第二引脚CH2也是与第1列中位于偶数行的发光区域211的第二端连接的；驱动芯片1中的第二引脚CH4与第1列中位于奇数行的发光区域211的第二端连接，由于驱动芯片1中的第二引脚CH3和驱动芯片1中的第二引脚CH4串联，则驱动芯片1中的第二引脚CH3通过第二引脚CH4也是与第1列中位于奇数行的发光区域211的第二端连接的；驱动芯片1中的第二引脚CH5与第2列中位于偶数行的发光区域211的第二端连接，由于驱动芯片1中的第二引脚CH5和驱动芯片1中的第二引脚CH6串联，则驱动芯片1中的第二引脚CH6也是与第2列中位于偶数行的发光区域211的第二端连接的；驱动芯片1中的第二引脚CH7与第2列中位于奇数行的发光区域211的第二端连接，由于驱动芯片1中的第二引脚CH8和驱动芯片1中的第二引脚CH7串联，则驱动芯片1中的第二引脚CH8也是与第2列中位于奇数行的发光区域211的第二端连接的；以此类推，驱动芯片2中的第二引脚CH66与第35列中位于偶数行的发光区域211的第二端连接，由于驱动芯片2中的第二引脚CH65和驱动芯片2中的第二引脚CH66串联，则驱动芯片2中的第二引脚CH65通过第二引脚CH66也是与第35列中位于偶数行的发光区域211的第二端连接的；驱动芯片2中的第二引脚CH68与第35列中位于奇数行的发光区域211的第二端连接，由于驱动芯片2中的第二引脚CH67和驱动芯片2中的第二引脚CH68串联，则驱动芯片2中的第二引脚CH67通过第二引脚CH68也是与第35列中位于奇数行的发光区域211的第二端连接的；驱动芯片2中的第二引脚CH69与第36列中位于偶数行的发光区域211的第二端连接，由于驱动芯片2中的第二引脚CH70和驱动芯片2中的第二引脚CH69串联，则驱动芯片2中的第二引脚CH70通过第二引脚CH69也是与第36列中位于偶数行的发光区域211的第二端连接的；驱动芯片2中的第二引脚CH71与第36列中位于奇数行的发光区域211的第二端连接，由于驱动芯片2中的第二引脚CH72和驱动芯片2中的第二引脚CH71串联，则驱动芯片2中的第二引脚CH72通过第二引脚CH71也是与第36列中位于奇数行的发光区域211的第二端连接的。
如图3所示，每个第二引脚与对应的一列中位于第1行至第M/2行的发光区域211的第二端，或者与对应的一列中位于第M/2+1行至第M行的发光区域211的第二端连接。驱动芯片1中的第二引脚CH2与第1列中位于第1行至第8行的发光区域211的第二端连接，驱动芯片1中的第二引脚CH2和驱动芯片1中的第二引脚CH1串联，而驱动芯片3中的第二引脚CH2与第1列中位于第9行至第16行的发光区域211的第二端连接，驱动芯片3中的第二引脚CH2和驱动芯片3中的第二引脚CH1串联；驱动芯片1中的第二引脚CH4与第2列中位于第1行至第8行的发光区域211的第二端连接，驱动芯片1中的第二引脚CH4和驱动芯片1中的第二引脚CH3串联，而驱动芯片3中的第二引脚CH4与第2列中位于第9行至第16行的发光区域211的第二端连接，驱动芯片3中的第二引脚CH4和驱动芯片3中的第二引脚CH3串联；以此类推，驱动芯片2中的第二引脚CH34与第35列中位于第1行至第8行的发光区域211的第二端连接，驱动芯片2中的第二引脚CH34和驱动芯片2中的第二引脚CH33串联，而驱动芯片4中的第二引脚CH34与第35列中位于第9行至第16行的发光区域211的第二端连接，驱动芯片4中的第二引脚CH34和驱动芯片4中的第二引脚CH33串联；驱动芯片2中的第二引脚CH36与第36列中位于第1行至第8行的发光区域211的第二端连接，驱动芯片2中的第二引脚CH36和驱动芯片2中的第二引脚CH35串联，而驱动芯片4中的第二引脚CH36与第36列中位于第9行至第16行的发光区域211的第二端连接，驱动芯片4中的第二引脚CH36和驱动芯片4中的第二引脚CH35串联。
当然，每个第二引脚可以与对应的一列中的全部的发光区域211的第二端连接。例如，在图3中，可以使得驱动芯片1中的第二引脚CH2与第1列中全部的发光区域211的第二端连接，驱动芯片3中的第二引脚CH2也与第1列中全部的发光区域211的第二端连接。
在本发明实施例中，M是每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数的整数倍。
也就是说，发光基板21划分后的发光区域211的行数M，是每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数的整数倍。例如，发光基板21划分后的发光区域211的行数M，是每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数的1倍、2倍、4倍或8倍等。
通过将发光区域211的行数M设置成是每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数的整数倍，可使得每个驱动芯片221包括的第一引脚都能与发光区域211连接，即保证每个驱动芯片221的第一引脚都处于使用状态，而不存在空闲的第一引脚，进一步提高驱动芯片221的引脚的使用率，降低驱动模块22中的驱动芯片221的数量。
具体的，每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数大于或等于M/8，且每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数和第二引脚的个数的乘积大于或等于(M×N)/8。
由于M是每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数的整数倍，且每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数大于或等于M/8，则可得到每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数大于或等于M/8，并且，每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数小于或等于M。
通过设置每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数大于或等于M/8，且每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数和第二引脚的个数的乘积大于或等于(M×N)/8，可使得本发明实施例的驱动模块22中的驱动芯片221的数量小于或等于8。
在本发明一种可选的实施方式中，如图2所示，驱动模块22包括的驱动芯片221的个数为2个；每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数为M/2，每个驱动芯片221包括的第二引脚的个数为2N；其中，每个第一引脚与对应的相邻两行中全部的发光区域211的第一端连接；每列发光区域211被划分为两组，位于同一组的发光区域211的第二端与相同的第二引脚连接，且两组发光区域211连接的第二引脚不同。
此时，发光基板21划分后的发光区域211的行数M，是每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数的2倍，驱动模块22中的第二引脚的总个数是发光区域211的列数N的4倍。
例如，发光基板21包括16行36列个发光区域211，即M为16，N为36，则每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数为8个，其分别为第一引脚MUX1、第一引脚MUX2至第一引脚MUX8，每个驱动芯片221包括的第二引脚的个数为72个，其分别为第二引脚CH1、第二引脚CH2、第二引脚CH3至第二引脚CH72。
在每列发光区域211中，位于奇数行的发光区域211被划分为一组，位于偶数行的发光区域211被划分为另一组，奇数行的各个发光区域211的第二端与相同的第二引脚连接，如第1列中位于奇数行的发光区域211的第二端均是与驱动芯片1中的第二引脚CH4连接的，偶数行的各个发光区域211的第二端与相同的第二引脚连接，如第1列中位于偶数行的发光区域211的第二端均是与驱动芯片1中的第二引脚CH2连接的。
若驱动第1行第1列的发光区域211中的发光器件发光时，驱动芯片1和驱动芯片2同时通过各自的第一引脚MUX1提供相同的驱动电压，使得第1行和第2行中的所有发光区域211中的发光器件均处于工作状态，此时，驱动芯片1通过第二引脚CH4向第1列中奇数行的发光区域211提供驱动电流信号，由于第1列奇数行的发光区域211中只有第1行的发光区域211处于工作状态，因此，可使得第1行第1列的发光区域211中的发光器件发光。
在本发明另一种可选的实施方式中，如图3所示，驱动模块22包括的驱动芯片221的个数为4个；每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数为M/2，每个驱动芯片221包括的第二引脚的个数为N；其中，每个第一引脚与对应的一行中全部的发光区域211的第一端连接；每列发光区域211被划分为两组，位于同一组的发光区域211的第二端与相同的第二引脚连接，且两组发光区域211连接的所述第二引脚不同。
此时，发光基板21划分后的发光区域211的行数M，是每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数的2倍，驱动模块22中的第二引脚的总个数是发光区域211的列数N的4倍。
例如，发光基板21包括16行36列个发光区域211，即M为16，N为36，则每个驱动芯片221包括的第一引脚的个数为8个，其分别为第一引脚MUX1、第一引脚MUX2至第一引脚MUX8，每个驱动芯片221包括的第二引脚的个数为36个，其分别为第二引脚CH1、第二引脚CH2、第二引脚CH3至第二引脚CH36。
在每列发光区域211中，位于第1行至第M/2行的发光区域211被划分为一组，位于第M/2+1行至第M行的发光区域211被划分为另一组，第1行至第M/2行的各个发光区域211的第二端与相同的第二引脚连接，如第1列中位于第1行至第8行的发光区域211的第二端均是与驱动芯片1中的第二引脚CH2连接的，第M/2+1行至第M行的各个发光区域211的第二端与相同的第二引脚连接，如第1列中位于第9行至第16行的发光区域211的第二端均是与驱动芯片3中的第二引脚CH2连接的。
如图2和图3所示，每个驱动芯片221包括的多个第二引脚被划分为至少两类，不同类的第二引脚相互串联，发光区域211的第二端与串联的第二引脚中的任一者连接。
每个驱动芯片221包括的多个第二引脚被划分的种类，与发光基板21所需的最大电流值和驱动芯片221的每个第二引脚的限流值相关。通过将不同种类的第二引脚相互串联，且将发光区域211的第二端与串联的第二引脚中的任一者连接，可使得与发光区域211连接的每个第二引脚输出的驱动电流信号的电流值小于其限流值。
由于每个发光器件所需的最大电流值为2.35mA，所需的电压值为6.15V，而每4个发光器件串联得到一个发光区域211，则每个发光区域211所需的最大电流值为2.35mA，所需的电压值为24.6V。并且，在图2和图3中，每个驱动芯片221均有8个第一引脚与发光区域211连接，则发光基板21所需的最大电流值为2.35mA×8＝18.8mA，发光基板21所需的电压值为24.6V。
驱动芯片221中的每个第二引脚的限流值为10mA，驱动芯片221中的每个第一引脚的限压值为27V，为了保证与发光区域211连接的每个第二引脚输出的驱动电流信号的电流值小于其限流值，将每个驱动芯片221包括的多个第二引脚被划分为两类，不同类的第二引脚相互串联，即每两个第二引脚相互串联，例如，第二引脚CH1和第二引脚CH2串联，第二引脚CH3和第二引脚CH4串联，以此类推，直至第二引脚CH71和第二引脚CH72串联，发光区域211的第二端与串联的第二引脚中的任一者连接，使得与发光区域211连接的第二引脚的限流值达到20mA，而发光基板21中的各个发光区域211所需的驱动电流信号的最大电流值为18.8mA，其小于20mA，则驱动芯片221的第二引脚能够支持向发光基板21中的各个发光区域211输入驱动电流信号。
当然，驱动模块22中包括的驱动芯片221的个数不局限于2个或4个，驱动模块22中包括的驱动芯片221的个数还可以为1个、3个、6个和8个等。
当发光基板21划分后的发光区域211的行数为M，列数N时，驱动模块22中包括的驱动芯片221的个数可以为1个，该驱动芯片221中的第一引脚的个数为M个，驱动芯片221中的第二引脚的个数为4N个，每个第一引脚与对应的一行中的全部的发光区域211的第一端连接。
例如，当发光基板21划分后的发光区域211为16行36列时，即M为16，N为36，驱动模块22中包括的驱动芯片221的个数可以为1个，该驱动芯片221中的第一引脚的个数为16个，驱动芯片221中的第二引脚的个数为144个。由于每个驱动芯片221均有16个第一引脚与发光区域211连接，则发光基板21所需的最大电流值为2.35mA×16＝37.6mA，而驱动芯片221中的每个第二引脚的限流值为10mA，此时，需要将驱动芯片221包括的多个第二引脚被划分为四类，每四个第二引脚相互串联，使得与发光区域211连接的第二引脚的限流值达到40mA，此时，每一列发光区域211的第二端是与串联的第二引脚中的任一者连接，因此，该驱动芯片221中的第二引脚的个数为36×4＝144。
当发光基板21划分后的发光区域211的行数为M，列数N时，驱动模块22中包括的驱动芯片221的个数可以为3个，每个驱动芯片221中的第一引脚的个数为M/2个，每个驱动芯片221中的第二引脚的个数为4N/3个，每个第一引脚与对应的相邻两行中的全部的发光区域211的第一端连接，每个驱动芯片221分别与N/3列个发光区域211的第二端连接，即每个驱动芯片221支持M行N/3列个发光区域211。
例如，当发光基板21划分后的发光区域211为16行36列时，即M为16，N为36，驱动模块22中包括的驱动芯片221的个数可以为3个，每个驱动芯片221中的第一引脚的个数为8个，每个驱动芯片221中的第二引脚的个数为48个。由于驱动芯片221中的每个第二引脚的限流值为10mA，则需要每两个第二引脚相互串联，使得与发光区域211连接的第二引脚的限流值达到20mA，并且，由于每个第一引脚与对应的相邻两行中的全部的发光区域211的第一端连接，为了实现每个发光区域211都能单独控制，每列发光区域211被划分为两组，位于同一组的发光区域211的第二端与相同的第二引脚连接，且两组发光区域211连接的第二引脚不同。每个驱动芯片221分别与12列个发光区域211的第二端连接，因此，每个驱动芯片221中的第二引脚的个数为12×2×2＝48。
当发光基板21划分后的发光区域211的行数为M，列数N时，驱动模块22中包括的驱动芯片221的个数可以为6个，每个驱动芯片221中的第一引脚的个数为M/2个，每个驱动芯片221中的第二引脚的个数为2N/3个，每个第一引脚与对应的一行中的全部的发光区域211的第一端连接，每个驱动芯片221分别与N/3列个发光区域211的第二端连接，即每个驱动芯片221支持M/2行N/3列个发光区域211。
例如，当发光基板21划分后的发光区域211为16行36列时，即M为16，N为36，驱动模块22中包括的驱动芯片221的个数可以为6个，每个驱动芯片221中的第一引脚的个数为8个，每个驱动芯片221中的第二引脚的个数为24个。由于驱动芯片221中的每个第二引脚的限流值为10mA，则需要每两个第二引脚相互串联，使得与发光区域211连接的第二引脚的限流值达到20mA，且每个驱动芯片221分别与12列个发光区域211的第二端连接，因此，每个驱动芯片221中的第二引脚的个数为12×2＝24。
当发光基板21划分后的发光区域211的行数为M，列数N时，驱动模块22中包括的驱动芯片221的个数可以为8个，每个驱动芯片221中的第一引脚的个数为M/2个，每个驱动芯片221中的第二引脚的个数为N/2个，每个第一引脚与对应的一行中的全部的发光区域211的第一端连接，每个驱动芯片221分别与N/4列个发光区域211的第二端连接，即每个驱动芯片221支持M/2行N/4列个发光区域211。
例如，当发光基板21划分后的发光区域211为16行36列时，即M为16，N为36，驱动模块22中包括的驱动芯片221的个数可以为8个，每个驱动芯片221中的第一引脚的个数为8个，每个驱动芯片221中的第二引脚的个数为18个。由于驱动芯片221中的每个第二引脚的限流值为10mA，则需要每两个第二引脚相互串联，使得与发光区域211连接的第二引脚的限流值达到20mA，且每个驱动芯片221分别与9列个发光区域211的第二端连接，因此，每个驱动芯片221中的第二引脚的个数为9×2＝18。
当发光基板21划分后的发光区域211的行数为M，列数N时，驱动模块22中包括的驱动芯片221的个数可以为8个，每个驱动芯片221中的第一引脚的个数为M/8个，每个驱动芯片221中的第二引脚的个数为N个，每个第一引脚与对应的一行中的全部的发光区域211的第一端连接，每个驱动芯片221分别与N列个发光区域211的第二端连接，即每个驱动芯片221支持M/8行N列个发光区域211。
例如，当发光基板21划分后的发光区域211为16行36列时，即M为16，N为36，驱动模块22中包括的驱动芯片221的个数可以为8个，每个驱动芯片221中的第一引脚的个数为2个，每个驱动芯片221中的第二引脚的个数为36个。由于每个驱动芯片221均有2个第一引脚与发光区域211连接，则发光基板21所需的最大电流值为2.35mA×2＝4.7mA，而驱动芯片221中的每个第二引脚的限流值为10mA，此时，无需对第二引脚进行串联，且每个驱动芯片221分别与36列个发光区域211的第二端连接，因此，每个驱动芯片221中的第二引脚的个数为36。
综上所述，本发明实施例可将发光基板21划分为16行36列个发光区域211，即发光基板21包括576个发光区域211，相对于图1所示的划分的600个发光区域，发光区域211的数量并未减少很多，但是，驱动16行36列个发光区域211分别进行发光的驱动芯片221的数量小于或等于8个，其数量小于图1对应驱动芯片的数量9个。因此，本发明实施例通过提高每个驱动芯片221的第一引脚和第二引脚的使用率，减少所需的驱动芯片221的数量，从而降低成本。
在本发明实施例中，如图5所示，驱动模块22还包括升压子模块222和降压子模块223；升压子模块222，分别与外部电源输入端和驱动芯片221连接，被配置为对外部电源输入端提供的外部电源电压进行升压，得到驱动电压，以通过驱动芯片221向发光区域211中的发光器件提供驱动电压；降压子模块223，分别与外部电源输入端和驱动芯片221连接，被配置为对外部电源输入端提供的外部电源电压进行降压，得到工作电压，并向驱动芯片221提供工作电压，以使驱动芯片221处于工作状态。
其中，外部电源输入端提供的外部电源电压为12V，升压子模块222对外部电源输入端提供的12V的外部电源电压进行升压，得到的驱动电压的电压值为25V，升压子模块222将驱动电压提供给驱动芯片221，驱动芯片221根据接收到的时序控制器发送的控制信号，向对应的发光区域211中的发光器件提供驱动电压，使得发光区域211中的发光器件处于工作状态。
而降压子模块223对外部电源输入端提供的12V的外部电源电压进行降压，得到的工作电压的电压值为3.3V，降压子模块223将工作电压提供给驱动芯片221，使得驱动芯片221可以正常工作。
进一步的，驱动模块22还包括控制子模块224；控制子模块224，分别与时序控制器和驱动芯片221连接，被配置为根据时序控制器发送的控制信号，控制驱动芯片221向对应的发光区域211中的发光器件提供驱动电压和驱动电流信号；降压子模块223，还与控制子模块224连接，被配置为向控制子模块224提供工作电压，以使控制子模块224处于工作状态。
具体的，在驱动模块22中设置控制子模块224，时序控制器向驱动模块22中的控制子模块224发送控制信号，控制子模块224根据该控制信号，控制驱动芯片221通过第一引脚向对应的发光区域211中的发光器件提供驱动电压，并控制驱动芯片221通过第二引脚向对应的发光区域211中的发光器件提供驱动电流信号，使得对应的发光区域211中的发光器件进行发光。
此时，降压子模块223还与控制子模块224连接，降压子模块223在对外部电源输入端提供的12V的外部电源电压进行降压，得到3.3V的工作电压之后，将该工作电压提供给控制子模块224，使得控制子模块224可以正常工作。
需要说明的是，在驱动模块22中也可以不设置控制子模块224，此时，时序控制器直接向驱动芯片221提供控制信号，驱动芯片221根据该控制信号，向对应的发光区域211中的发光器件提供驱动电压和驱动电流信号。
在本发明实施例中，发光基板21包括玻璃基板、设置在玻璃基板上的电极连接线，以及与电极连接线连接的发光器件；电极连接线还与驱动芯片221连接。
现有的发光基板是采用FPC(Flexible Printed Circuit，印刷电路)基板，并在FPC基板上设置发光器件，而本发明实施例是采用玻璃基板，并在玻璃基板上设置电极连接线，将发光器件与电极连接线连接。相对于FPC基板，玻璃基板的平坦度更高，且无需拼接，制程精度更高，导热率也更高，散热性能强，可实现高精度大尺寸的量产，且成本比FPC基板低。
在玻璃基板上制作电极连接线，该电极连接线可以包括正极连接线和负极连接线，且正极连接线和负极连接线相互绝缘；各个发光区域211的第一端与正极连接线连接，各个发光区域211的第二端与负极连接线连接，发光基板21中的正极连接线和负极连接线均通过FPC板23与驱动芯片221连接。具体的，各个发光区域211的第一端通过正极连接线和FPC板23与驱动芯片221的第一引脚连接，各个发光区域211的第二端通过负极连接线和FPC板23与驱动芯片221的第二引脚连接。
在本发明实施例中，发光器件为Mini LED器件或Micro LED器件。
在实际产品中，Micro-LED器件的长度小于50微米，优选的，Micro-LED器件的长度为10微米～50微米，Mini-LED的长度为50微米至150微米，优选的，Micro-LED器件的长度为80微米至120微米。当发光器件为Mini LED器件或Micro LED器件时，由于Micro-LED器件和Mini-LED器件具有尺寸小、亮度高等特点，则采用Mini LED器件或Micro LED器件作为发光基板21中的发光光源时，其提供的亮度更高，且使得发光基板更加轻薄。并且，相对于一般的LED，Mini LED器件或Micro LED器件的散热性能更优，功耗更低，对比度更高，使得采用发光基板的显示装置的画质更优异，而相对于OLED(Organic ElectroluminescenceDisplay，有机电致发光显示器)，Mini LED器件或Micro LED器件的寿命更长、高温可靠性更高，因此，采用Mini LED器件或Micro LED器件作为发光基板21中的发光光源，可提高发光基板21的散热性、对比度、寿命和高温可靠性，且降低功耗。
在本发明实施例中，通过合理设置发光基板中划分的发光区域的行列数，使得驱动模块中的第二引脚的总个数是发光区域的列数的整数倍，从而保证每个驱动芯片的第二引脚都能与发光区域连接，即保证每个驱动芯片的第二引脚都处于使用状态，而不存在处于空闲状态的第二引脚，因此，可提高驱动芯片的引脚的使用率，且当驱动芯片的引脚使用率提高时，驱动模块中的驱动芯片的数量可相应降低，从而降低了发光模组的成本。
实施例二
参照图6，示出了本发明实施例的一种发光模组的驱动方法的流程图，应用于驱动上述的发光模组，具体可以包括如下步骤：
步骤601，确定每个所述发光区域对应的显示分区中的像素单元的像素数据。
在本发明实施例中，在对发光基板21进行区域划分得到M行N列个发光区域211之后，时序控制器确定每个发光区域211在显示面板中对应的显示分区，获取每个显示分区中的像素单元的像素数量，如像素单元的亮度数据等。
步骤602，根据所述像素数据向所述驱动芯片发送控制信号，以控制每个所述发光区域中的所述发光器件是否发光以及发光亮度。
在本发明实施例中，时序控制器根据每个显示分区中的像素单元的像素数据，生成控制信号，并将该控制信号发送至驱动芯片221，驱动芯片221根据该控制信号，控制对应的发光区域211中的发光器件是否发光以及发光亮度。
当发光区域211对应的显示分区中的像素单元的亮度数据为0时，该发光区域211中的发光器件不需要发光，驱动芯片221根据该控制信号不向该发光区域211提供驱动电压和/或驱动电流信号；当发光区域211对应的显示分区中的像素单元的亮度数据不为0时，该发光区域211中的发光器件需要发光，驱动芯片221根据该控制信号，通过第一引脚向对应的发光区域211中的发光器件提供驱动电压，并通过第二引脚向对应的发光区域211中的发光器件提供驱动电流信号，使得该发光区域211中的发光器件进行发光。
并且，发光区域211中的发光器件的发光亮度，与对应连接的驱动芯片221的第二引脚输出的驱动电流信号的电流值相关，而电流值的大小可通过调节占空比来进行控制。
因此，当发光区域211对应的显示分区中的像素单元的亮度数据越高时，对应连接的驱动芯片221的第二引脚输出的驱动电流信号的电流值越大，使得该发光区域211中的发光器件的发光亮度越高；当发光区域211对应的显示分区中的像素单元的亮度数据越低时，对应连接的驱动芯片221的第二引脚输出的驱动电流信号的电流值越小，使得该发光区域211中的发光器件的发光亮度越低。
在本发明实施例中，通过合理设置发光基板中划分的发光区域的行列数，使得驱动模块中的第二引脚的总个数是发光区域的列数的整数倍，从而保证每个驱动芯片的第二引脚都能与发光区域连接，即保证每个驱动芯片的第二引脚都处于使用状态，而不存在处于空闲状态的第二引脚，因此，可提高驱动芯片的引脚的使用率，且当驱动芯片的引脚使用率提高时，驱动模块中的驱动芯片的数量可相应降低，从而降低了发光模组的成本。
实施例三
本发明实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括上述的发光模组。
其中，发光模组包括发光基板21，发光基板21包括M行N列个发光区域211，每个发光区域211包括多个串联的发光器件。在实际使用过程中，发光基板21中的各个发光区域211内的发光器件可以直接作为显示面板的显示像素，此时，发光基板21可以作为显示面板，从而使得发光模组作为显示装置；发光基板21也可以作为显示面板的直下式背光源，用于向其出光侧的显示面板提供光线，以进一步提高显示面板的对比度，此时，发光模组作为显示面板对应的背光模组。
此外，关于发光模组的具体描述可以参照前述示例性实施例中的描述，此处不再赘述。
如图5所示，当本发明实施例的发光模组作为显示面板对应的背光模组时，显示装置还包括显示面板31和时序控制器32，显示面板31位于发光模组的出光侧；时序控制器32，分别与显示面板31和发光模组连接。
具体的，显示面板31是位于发光模组中的发光基板21的出光侧。当驱动模块22中不包括控制子模块224时，时序控制器32直接与驱动模块22中的所有驱动芯片221连接，此时，时序控制器32直接向所有的驱动芯片221发送控制信号，驱动芯片221根据该控制信号，向对应的发光区域211中的发光器件提供驱动电压和驱动电流信号；当驱动模块22中包括控制子模块224时，时序控制器32与控制子模块224连接，控制子模块224再与驱动模块22中的所有驱动芯片221连接，此时，时序控制器32向控制子模块224发送控制信号，控制子模块224根据该控制信号，控制驱动芯片221向对应的发光区域211中的发光器件提供驱动电压和驱动电流信号。
其中，时序控制器32向发光模组提供的控制信号为SPI(Serial PeripheralInterface，串行外设接口)信号、VSYNC(Vertical Sync，垂直同步)信号、EN(Enable，使能)信号等；时序控制器32向显示面板31提供的信号为LVDS(Low-Voltage DifferentialSignaling，低压差分信号)。
时序控制器32在驱动显示面板31显示的同时，控制发光模组中的驱动芯片221，根据显示面板31中各个显示分区的亮暗程度，实时控制对应的发光区域211中的发光器件是否发光以及发光亮度，以通过区域调光技术，实现显示装置的HDR(High-Dynamic Range，高动态范围)功能。
此外，如图5所示，显示装置还包括电压转换模块33和电源集成管理电路34。电压转换模块33用于将外部电源输入端提供的12V的外部电源电压转换为3.3V的VCC(VoltCurrent Condenser，供电电压)，并提供给显示面板31和电源集成管理电路34；电压转换模块33和时序控制器32可设置在同一时序控制板上。电源集成管理电路34实际上为PMIC(Power Management IC，电源集成管理电路)，用于向显示面板31提供各种所需的电压，如VSP电压和VSN电压等，VSP电压为正电压，VSN为负电压；电源集成管理电路34可设置在一电路板上，且该电路板与显示面板31通过FPC连接板35连接。
在实际应用中，本发明实施例的显示装置可以为车辆中的仪表、后视镜等，此时，发光模组作为显示装置的背光模组，通过区域调光技术，可实现显示装置的HDR功能，HDR功能可使得显示装置的画面具有更高的对比度、色彩表现力更卓越、画质更清晰，因此，可使得车辆中的仪表、后视镜等显示装置的显示效果更高，在夜晚和隧道等环境中，可提高驾驶安全性。
当然，本发明实施例的显示装置还可以是手机、平板电脑、显示器、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
在本发明实施例中，通过合理设置发光基板中划分的发光区域的行列数，使得驱动模块中的第二引脚的总个数是发光区域的列数的整数倍，从而保证每个驱动芯片的第二引脚都能与发光区域连接，即保证每个驱动芯片的第二引脚都处于使用状态，而不存在处于空闲状态的第二引脚，因此，可提高驱动芯片的引脚的使用率，且当驱动芯片的引脚使用率提高时，驱动模块中的驱动芯片的数量可相应降低，从而降低了发光模组的成本。
对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种发光模组及其驱动方法、显示装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (12)

1.一种发光模组，其特征在于，包括发光基板和驱动模块；
所述发光基板包括M行N列个发光区域，每个所述发光区域包括多个串联的发光器件；每个所述发光区域的第一端为所述发光区域中的第一个所述发光器件的正极，每个所述发光区域的第二端为所述发光区域中的最后一个所述发光器件的负极；所述M和所述N均为大于1的正整数；
所述驱动模块包括至少一个驱动芯片，每个所述驱动芯片包括多个第一引脚和多个第二引脚；每个所述第一引脚与对应的各个所述发光区域的第一端连接，每个所述第二引脚与对应的各个所述发光区域的第二端连接；
其中，所述驱动模块中的所述第二引脚的总个数是所述N的整数倍；
所述M是每个所述驱动芯片包括的所述第一引脚的个数的整数倍；
每个所述驱动芯片包括的所述第一引脚的个数大于或等于M/8，且每个所述驱动芯片包括的所述第一引脚的个数和所述第二引脚的个数的乘积大于或等于(M×N)/8。
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，每个所述第一引脚与对应行中的部分或全部的所述发光区域的第一端连接，且每个所述第一引脚对应至少一行所述发光区域；
每个所述第二引脚与对应列中的部分或全部的所述发光区域的第二端连接，且每个所述第二引脚对应一列所述发光区域。
3.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述驱动模块包括的所述驱动芯片的个数为2个；每个所述驱动芯片包括的所述第一引脚的个数为M/2，每个所述驱动芯片包括的所述第二引脚的个数为2N；
其中，每个所述第一引脚与对应的相邻两行中全部的所述发光区域的第一端连接；每列所述发光区域被划分为两组，位于同一组的所述发光区域的第二端与相同的所述第二引脚连接，且两组所述发光区域连接的所述第二引脚不同。
4.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述驱动模块包括的所述驱动芯片的个数为4个；每个所述驱动芯片包括的所述第一引脚的个数为M/2，每个所述驱动芯片包括的所述第二引脚的个数为N；
其中，每个所述第一引脚与对应的一行中全部的所述发光区域的第一端连接；每列所述发光区域被划分为两组，位于同一组的所述发光区域的第二端与相同的所述第二引脚连接，且两组所述发光区域连接的所述第二引脚不同。
5.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，每个所述驱动芯片包括的多个所述第二引脚被划分为至少两类，不同类的所述第二引脚相互串联，所述发光区域的第二端与所述串联的所述第二引脚中的任一者连接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光模组，其特征在于，所述驱动模块还包括升压子模块和降压子模块；
所述升压子模块，分别与外部电源输入端和所述驱动芯片连接，被配置为对所述外部电源输入端提供的外部电源电压进行升压，得到驱动电压，以通过所述驱动芯片向所述发光区域中的所述发光器件提供所述驱动电压；
所述降压子模块，分别与所述外部电源输入端和所述驱动芯片连接，被配置为对所述外部电源输入端提供的所述外部电源电压进行降压，得到工作电压，并向所述驱动芯片提供所述工作电压，以使所述驱动芯片处于工作状态。
7.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，所述驱动模块还包括控制子模块；
所述控制子模块，分别与时序控制器和所述驱动芯片连接，被配置为根据所述时序控制器发送的控制信号，控制所述驱动芯片向对应的所述发光区域中的所述发光器件提供所述驱动电压和驱动电流信号；
所述降压子模块，还与所述控制子模块连接，被配置为向所述控制子模块提供所述工作电压，以使所述控制子模块处于工作状态。
8.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光基板包括玻璃基板、设置在所述玻璃基板上的电极连接线，以及与所述电极连接线连接的所述发光器件；所述电极连接线还与所述驱动芯片连接。
9.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光器件为Mini LED器件或Micro LED器件。
10.一种发光模组的驱动方法，其特征在于，应用于驱动如权利要求1至9中任一项所述的发光模组，所述方法包括：
确定每个所述发光区域对应的显示分区中的像素单元的像素数据；
根据所述像素数据向所述驱动芯片发送控制信号，以控制每个所述发光区域中的所述发光器件是否发光以及发光亮度。
11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的发光模组。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括显示面板和时序控制器，所述显示面板位于所述发光模组的出光侧；
所述时序控制器，分别与所述显示面板和所述发光模组连接。
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