CN114505817B - 一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置，涉及芯片生产技术领域，包括支撑座、限位柱和检测组件，所述支撑座的内侧中端连接有第一电机，且第一电机的顶部外侧设置有转动盘，所述转动盘的内部两侧设置有第一气控吸盘，且第一气控吸盘的顶部外侧安置有芯体，所述限位柱连接于支撑座的顶部两侧。本发明摄像头能以芯体的整***置为基准点，位移至芯体的两个对顶角位置，移至芯体的对顶角后，衔接座顶部的摄像头可对芯片盖板的两个对顶角位置进行观察，若芯体和对芯片盖板的两个对顶角位置相互重合，则能说明芯体和对芯片盖板的位置已经对准，反之则说明未对准，而通过额外的对准精度检测，能使设备的对接稳定性进一步提升。

Description

一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置
技术领域
本发明涉及芯片生产技术领域，具体为一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置。
背景技术
智能照明驱动芯片是应用在智能家居的照明***中的芯片，是照明***的核心，智能照明驱动芯片可接收来自用户的指令，对家居的照明进行灵活控制，智能照明驱动芯片在生产过程中，通常需要使用插接装置对芯片的芯体和芯片盖板进行对接组装，使芯体和芯片盖板组装成一个整体。
市场上的常见的智能照明驱动芯片生产用的插接装置定位精度不佳，在对芯体和芯片盖板进行对接的过程中，容易造成芯体和芯片盖板错误，导致芯体内电路零件损坏的情况发生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置，包括支撑座、限位柱和检测组件，所述支撑座的内侧中端连接有第一电机，且第一电机的顶部外侧设置有转动盘，所述转动盘的内部两侧设置有第一气控吸盘，且第一气控吸盘的顶部外侧安置有芯体，所述限位柱连接于支撑座的顶部两侧，且限位柱的外端连接有抽气口，所述限位柱的顶部外端连接有转动座，且转动座的外侧设置有从动齿轮，所述限位柱的外侧表面安置有第二电机，且第二电机的外端连接有主动齿轮，所述检测组件安置于转动座的外端，所述检测组件包括第一电动推杆、连接座和摄像头，所述第一电动推杆的外端连接有连接座，且连接座的上下两侧设置有摄像头，所述限位柱的内侧安置有升降柱，且升降柱的外部两侧设置有限位块，所述升降柱的外端连接有伸缩杆，且伸缩杆的另一端设置有衔接座，所述转动盘与衔接座内侧安置有顶出组件。
进一步的，所述转动盘的内部轮廓与芯体的外轮廓相贴合，且芯体与第一气控吸盘吸附连接。
进一步的，所述主动齿轮与从动齿轮相互啮合，且从动齿轮与转动座套接连接。
进一步的，所述转动座与第一电动推杆呈垂直状分布，且第一电动推杆与连接座通过螺栓固定连接，而且摄像头沿连接座的中轴线对称分布有两个。
进一步的，所述衔接座的底部内侧连接有第二气控吸盘，且第二气控吸盘的外侧设置有芯片盖板，所述衔接座的顶部外侧安置有位移组件，且位移组件的顶部外侧设置有第二电推杆，所述第二电推杆的顶部外侧连接有顶板。
进一步的，所述位移组件包括升降板、第三电机、丝杠、位移滑块、滑动板和对接槽，所述升降板的底部外端连接有第三电机，且第三电机的外端连接有丝杠，所述丝杠的外侧设置有位移滑块，且位移滑块的外部两侧设置有滑动板，所述升降板底部两侧开设有对接槽。
进一步的，所述位移滑块与衔接座焊接连接，且位移滑块与滑动板为一体化。
进一步的，所述滑动板与对接槽滑动连接，且对接槽沿升降板的竖直中心线对称分布。
进一步的，所述顶出组件包括顶出板、膨胀气腔和充气口，所述顶出板的底部外侧连接有膨胀气腔，且膨胀气腔的外部两侧开设有充气口。
进一步的，所述顶出板轮廓形状与芯体的形状一致去，且顶出板与膨胀气腔粘合连接。
本发明提供了一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置，具备以下有益效果：通过第一气控吸盘和转动盘的双重固定，能极大提升芯片在插接过程中的稳定性，能有效防止其对接过程中因晃动偏斜造成错位损坏，此外通过使转动盘的内部轮廓与芯体的外部轮廓设计一致，能有效提升设备的定位精准度，通过对间距差和角度差的弥补，能使设备在发现两者之间出现精准度偏差时能在不对芯体和芯片盖板进行拆卸的情况下进行纠偏，同时通过多方位纠偏能有效提升设备的对准精度，避免纠偏后依旧未对准的情况发生。
1、本发明转动盘的内部轮廓与芯体的外部轮廓一致，将芯体安置在转动盘的内侧后，能使转动盘与芯体的外端轮廓完全贴合，此时转动盘的内部两侧的第一气控吸盘能与芯体的底部进行贴合，第一气控吸盘可通过抽气管与外部的抽气泵进行连接，通过外部抽气泵进行工作，能使第一气控吸盘产生吸力，并对芯体的底部表面进行吸附，通过第一气控吸盘和转动盘的双重固定，能极大提升芯片在插接过程中的稳定性，能有效防止其对接过程中因晃动偏斜造成错位损坏，此外通过使转动盘的内部轮廓与芯体的外部轮廓设计一致，能有效提升设备的定位精准度，另外衔接座的构造与转动盘的构造相仿，其内部凹槽的尺寸与芯片盖板的外轮廓尺寸一致，这使得衔接座可对芯片盖板进行稳定固定，同时，其内侧的第二气控吸盘可对芯片盖板进行稳定吸附。
2、本发明通过第一电动推杆的伸缩配合转动座的旋转，能扩大摄像头的拍摄范围，这使得摄像头能对芯片盖板与芯体进行外观检测，通过外观检测，能在芯片盖板与芯体组装前将坏损部件挑拣出，避免坏损部件组装造成生产出的芯片无法使用的情况发生，另外摄像头能以芯体的整***置为基准点，位移至芯体的两个对顶角位置，移至芯体的对顶角后，衔接座顶部的摄像头可对芯片盖板的两个对顶角位置进行观察，若芯体和对芯片盖板的两个对顶角位置相互重合，则能说明芯体和对芯片盖板的位置已经对准，反之则说明未对准，而通过额外的对准精度检测，能使设备的对接稳定性进一步提升。
3、本发明若芯体和芯片盖板之间的位置未完全对准，设备可对芯体和对芯片盖板之间的位置差异进行判别，若两者之间的出现距离偏差，通过升降板底部的第三电机进行工作，能使丝杠带动位移滑块进行滑移，位移滑块与衔接座焊接，这使得衔接座能带动芯片盖板进行小范围位移，通过使芯片盖板进行小范围位移，能弥补与芯片之间的间隙差，若芯体和对芯片盖板之间存在角度偏差，第一电机能带动转动盘进行旋转，这使得芯体能通过旋转调位来弥补与芯片盖板的角度差，通过对间距差和角度差的弥补，能使设备在发现两者之间出现精准度偏差时能在不对芯体和芯片盖板进行拆卸的情况下进行纠偏，同时通过多方位纠偏能有效提升设备的对准精度，避免纠偏后依旧未对准的情况发生。
4、本发明升降柱在下降的过程中，能通过伸缩杆带动衔接座一同进行下降，这使得芯体和芯片盖板能逐渐进行靠近直至贴合，升降柱在限位柱内侧升降过程中，可通过外部两侧的限位块保证与限位柱相对位置的固定，而在芯体和芯片盖板贴合过程中利用升降柱的收缩代替第二电推杆的推移，能极大的降低第二电推杆推移造成的位置偏差，这使得设备的定位精度进一步提升，另外升降柱收缩产生的按压力远小于第二电推杆推出过程中的推力，这能避免芯体和芯片盖板插接过程中的施加力过大造成芯片损坏的情况发生。
5、本发明芯片盖板与芯体插接完成组成芯片后，第一气控吸盘停止抽气，能使第一气控吸盘对芯片的吸附解除，此时第二电推杆复位能带动衔接座上移，这使得衔接座能带动芯片从转动盘内侧移出，在芯片移出的过程中，通过输气泵向充气口内充气，能使膨胀气腔进行膨胀，膨胀气腔膨胀后，可使顶出板对芯片的芯***置进行推动，通过顶出板对芯片的辅助推动，能降低芯片从转动盘内侧脱离时，因上升过程的施加力不均造成损坏的概率。
附图说明
图1为本发明一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置的正视整体结构示意图；
图2为本发明一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置的限位柱立体结构示意图；
图3为本发明一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置的图1中A处放大结构示意图；
图4为本发明一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置的检测组件俯视构示意图；
图5为本发明一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置的衔接座俯视结构示意图；
图6为本发明一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置的位移组件结构示意图；
图7为本发明一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置的顶出组件结构示意图；
图8为本发明一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置的顶出组件立体结构示意图。
图中：1、支撑座；2、第一电机；3、转动盘；4、第一气控吸盘；5、芯体；6、限位柱；7、抽气口；8、转动座；9、从动齿轮；10、第二电机；11、主动齿轮；12、检测组件；1201、第一电动推杆；1202、连接座；1203、摄像头；13、升降柱；14、限位块；15、伸缩杆；16、衔接座；17、第二气控吸盘；18、芯片盖板；19、位移组件；1901、升降板；1902、第三电机；1903、丝杠；1904、位移滑块；1905、滑动板；1906、对接槽；20、第二电推杆；21、顶板；22、顶出组件；2201、顶出板；2202、膨胀气腔；2203、充气口。
具体实施方式
请参阅图1-8，本发明提供一种技术方案：一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置，包括支撑座1、限位柱6和检测组件12，支撑座1的内侧中端连接有第一电机2，且第一电机2的顶部外侧设置有转动盘3，转动盘3的内部两侧设置有第一气控吸盘4，且第一气控吸盘4的顶部外侧安置有芯体5，限位柱6连接于支撑座1的顶部两侧，且限位柱6的外端连接有抽气口7，限位柱6的顶部外端连接有转动座8，且转动座8的外侧设置有从动齿轮9，限位柱6的外侧表面安置有第二电机10，且第二电机10的外端连接有主动齿轮11，检测组件12安置于转动座8的外端，检测组件12包括第一电动推杆1201、连接座1202和摄像头1203，第一电动推杆1201的外端连接有连接座1202，且连接座1202的上下两侧设置有摄像头1203，限位柱6的内侧安置有升降柱13，且升降柱13的外部两侧设置有限位块14，升降柱13的外端连接有伸缩杆15，且伸缩杆15的另一端设置有衔接座16，转动盘3与衔接座16内侧安置有顶出组件22。
请参阅图1-4，转动盘3的内部轮廓与芯体5的外轮廓相贴合，且芯体5与第一气控吸盘4吸附连接，主动齿轮11与从动齿轮9相互啮合，且从动齿轮9与转动座8套接连接，转动座8与第一电动推杆1201呈垂直状分布，且第一电动推杆1201与连接座1202通过螺栓固定连接，而且摄像头1203沿连接座1202的中轴线对称分布有两个，衔接座16的底部内侧连接有第二气控吸盘17，且第二气控吸盘17的外侧设置有芯片盖板18，衔接座16的顶部外侧安置有位移组件19，且位移组件19的顶部外侧设置有第二电推杆20，第二电推杆20的顶部外侧连接有顶板21；
具体操作如下，转动盘3的内部轮廓与芯体5的外部轮廓一致，将芯体5安置在转动盘3的内侧后，能使转动盘3与芯体5的外端轮廓完全贴合，此时转动盘3的内部两侧的第一气控吸盘4能与芯体5的底部进行贴合，第一气控吸盘4可通过抽气管与外部的抽气泵进行连接，通过外部抽气泵进行工作，能使第一气控吸盘4产生吸力，并对芯体5的底部表面进行吸附，通过第一气控吸盘4和转动盘3的双重固定，能极大提升芯体5在插接过程中的稳定性，能有效防止其对接过程中因晃动偏斜造成错位损坏，此外通过使转动盘3的内部轮廓与芯体5的外部轮廓设计一致，能有效提升设备的定位精准度，另外衔接座16的构造与转动盘3的构造相仿，其内部凹槽的尺寸与芯片盖板18的外轮廓尺寸一致，这使得衔接座16可对芯片盖板18进行稳定固定，同时，其内侧的第二气控吸盘17可对芯片盖板18进行稳定吸附，在芯体5与芯片盖板18固定完成后，通过顶板21底部的第二电推杆20进行工作，能带动位移组件19和衔接座16进行下移，衔接座16在下移的过程中，能带动芯片盖板18与芯体5进行靠拢，在芯片盖板18与芯体5距离缩短后，通过第二电机10进行工作，能使主动齿轮11带动从动齿轮9进行旋转，这使得转动座8能带动第一电动推杆1201进行旋转，第一电动推杆1201外端连接座1202的上下两侧均安置有摄像头1203，通过第一电动推杆1201的伸缩配合转动座8的旋转，能扩大摄像头1203的拍摄范围，这使得摄像头1203能对芯片盖板18与芯体5进行外观检测，通过外观检测，能在芯片盖板18与芯体5组装前将坏损部件挑拣出，避免坏损部件组装造成生产出的芯片无法使用的情况发生，另外摄像头1203能以芯体5的整***置为基准点，位移至芯体5的两个对顶角位置，移至芯体5的对顶角后，连接座1202顶部的摄像头1203可对芯片盖板18的两个对顶角位置进行观察，若芯体5和对芯片盖板18的两个对顶角位置相互重合，则能说明芯体5和对芯片盖板18的位置已经对准，反之则说明未对准，而通过额外的对准精度检测，能使设备的对接稳定性进一步提升。
请参阅图1和图5，位移组件19包括升降板1901、第三电机1902、丝杠1903、位移滑块1904、滑动板1905和对接槽1906，升降板1901的底部外端连接有第三电机1902，且第三电机1902的外端连接有丝杠1903，丝杠1903的外侧设置有位移滑块1904，且位移滑块1904的外部两侧设置有滑动板1905，升降板1901底部两侧开设有对接槽1906，位移滑块1904与衔接座16焊接连接，且位移滑块1904与滑动板1905为一体化；
具体操作如下，在摄像头1203对芯体5和对芯片盖板18的位置检测完成后，若两者之间的位置未完全对准，设备可对芯体5和对芯片盖板18之间的位置差异进行判别，若两者之间的出现距离偏差，通过升降板1901底部的第三电机1902进行工作，能使丝杠1903带动位移滑块1904进行滑移，位移滑块1904与衔接座16焊接，这使得衔接座16能带动芯片盖板18进行小范围位移，通过使芯片盖板18进行小范围位移，能弥补与芯体5之间的间隙差，若芯体5和对芯片盖板18之间存在角度偏差，第一电机2能带动转动盘3进行旋转，这使得芯体5能通过旋转调位来弥补与芯片盖板18的角度差，通过对间距差和角度差的弥补，能使设备在发现两者之间出现精准度偏差时能在不对芯体5和芯片盖板18进行拆卸的情况下进行纠偏，同时通过多方位纠偏能有效提升设备的对准精度，避免纠偏后依旧未对准的情况发生，此外位移滑块1904外部两侧的滑动板1905能嵌入对接槽1906内侧，这能提升位移滑块1904与升降板1901的衔接稳定性，从而能有效避免位移过程产生较大震动影响与芯体5的对准，而衔接座16在位移过程中，能挤压和拉伸外部两侧的伸缩杆15，这使得衔接座16在位移时依旧能保持与升降柱13的衔接稳定性，抽气口7能与外界的抽气设备进行连接，在芯体5和芯片盖板18的位置对准后，检测组件12能通过转动座8的旋转从设备内侧移出，此时通过外界抽气设备进行工作，能通过抽气口7将限位柱6内的空气抽出，限位柱6与升降柱13为活塞式衔接，在限位柱6内部的空气被抽出时，升降柱13会逐渐向限位柱6的内部进行滑移下降，升降柱13在下降的过程中，能通过伸缩杆15带动衔接座16一同进行下降，这使得芯体5和芯片盖板18能逐渐进行靠近直至贴合，升降柱13在限位柱6内侧升降过程中，可通过外部两侧的限位块14保证与限位柱6相对位置的固定，而在芯体5和芯片盖板18贴合过程中利用升降柱13的收缩代替第二电推杆20的推移，能极大的降低第二电推杆20推移造成的位置偏差，这使得设备的定位精度进一步提升，另外升降柱13收缩产生的按压力远小于第二电推杆20推出过程中的推力，这能避免芯体5和芯片盖板18插接过程中的施加力过大造成芯片损坏的情况发生。
请参阅图6、图7和图8，顶出组件22包括顶出板2201、膨胀气腔2202和充气口2203，顶出板2201的底部外侧连接有膨胀气腔2202，且膨胀气腔2202的外部两侧开设有充气口2203，顶出板2201轮廓形状与芯体5的形状一致去，且顶出板2201与膨胀气腔2202粘合连接；
具体操作如下，在芯片盖板18与芯体5插接完成组成芯片后，第一气控吸盘4停止抽气，能使第一气控吸盘4对芯片的吸附解除，此时第二电推杆20复位能带动衔接座16上移，这使得衔接座16能带动芯片从转动盘3内侧移出，在芯片移出的过程中，通过输气泵向充气口2203内充气，能使膨胀气腔2202进行膨胀，膨胀气腔2202膨胀后，可使顶出板2201对芯片的芯体5位置进行推动，通过顶出板2201对芯片的辅助推动，能降低芯片从转动盘3内侧脱离时，因上升过程的施加力不均造成损坏的概率，芯片在从转动盘3内侧移出后，第二气控吸盘17停止抽气，衔接座16内侧的顶出组件22工作，便可稳定的将生产完成的芯片从设备内侧进行脱出。
综上，该智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置，使用时，首先将芯体5安置在转动盘3的内侧后，能使转动盘3与芯体5的外端轮廓完全贴合，此时转动盘3的内部两侧的第一气控吸盘4能与芯体5的底部进行贴合，第一气控吸盘4可通过抽气管与外部的抽气泵进行连接，通过外部抽气泵进行工作，能使第一气控吸盘4产生吸力，并对芯体5的底部表面进行吸附，通过第一气控吸盘4和转动盘3的双重固定，能极大提升芯体5在插接过程中的稳定性，能有效防止其对接过程中因晃动偏斜造成错位损坏，此外通过使转动盘3的内部轮廓与芯体5的外部轮廓设计一致，能有效提升设备的定位精准度，另外衔接座16的构造与转动盘3的构造相仿，其内部凹槽的尺寸与芯片盖板18的外轮廓尺寸一致，这使得衔接座16可对芯片盖板18进行稳定固定，同时，其内侧的第二气控吸盘17可对芯片盖板18进行稳定吸附；
然后在芯体5与芯片盖板18固定完成后，通过顶板21底部的第二电推杆20进行工作，能带动位移组件19和衔接座16进行下移，衔接座16在下移的过程中，能带动芯片盖板18与芯体5进行靠拢，在芯片盖板18与芯体5距离缩短后，通过第二电机10进行工作，能使主动齿轮11带动从动齿轮9进行旋转，这使得转动座8能带动第一电动推杆1201进行旋转，第一电动推杆1201外端连接座1202的上下两侧均安置有摄像头1203，通过第一电动推杆1201的伸缩配合转动座8的旋转，能扩大摄像头1203的拍摄范围，这使得摄像头1203能对芯片盖板18与芯体5进行外观检测，通过外观检测，能在芯片盖板18与芯体5组装前将坏损部件挑拣出，避免坏损部件组装造成生产出的芯片无法使用的情况发生；
接着摄像头1203能以芯体5的整***置为基准点，位移至芯体5的两个对顶角位置，移至芯体5的对顶角后，连接座1202顶部的摄像头1203可对芯片盖板18的两个对顶角位置进行观察，若芯体5和对芯片盖板18的两个对顶角位置相互重合，则能说明芯体5和对芯片盖板18的位置已经对准，反之则说明未对准，而通过额外的对准精度检测，能使设备的对接稳定性进一步提升；
随后在摄像头1203对芯体5和对芯片盖板18的位置检测完成后，若两者之间的位置未完全对准，设备可对芯体5和对芯片盖板18之间的位置差异进行判别，若两者之间的出现距离偏差，通过升降板1901底部的第三电机1902进行工作，能使丝杠1903带动位移滑块1904进行滑移，位移滑块1904与衔接座16焊接，这使得衔接座16能带动芯片盖板18进行小范围位移，通过使芯片盖板18进行小范围位移，能弥补与芯体5之间的间隙差，若芯体5和对芯片盖板18之间存在角度偏差，第一电机2能带动转动盘3进行旋转，这使得芯体5能通过旋转调位来弥补与芯片盖板18的角度差，通过对间距差和角度差的弥补，能使设备在发现两者之间出现精准度偏差时能在不对芯体5和芯片盖板18进行拆卸的情况下进行纠偏，同时通过多方位纠偏能有效提升设备的对准精度，避免纠偏后依旧未对准的情况发生，此外位移滑块1904外部两侧的滑动板1905能嵌入对接槽1906内侧，这能提升位移滑块1904与升降板1901的衔接稳定性，从而能有效避免位移过程产生较大震动影响与芯体5的对准，而衔接座16在位移过程中，能挤压和拉伸外部两侧的伸缩杆15，这使得衔接座16在位移时依旧能保持与升降柱13的衔接稳定性；
而后在芯体5和芯片盖板18的位置对准后，检测组件12能通过转动座8的旋转从设备内侧移出，此时通过外界抽气设备进行工作，能通过抽气口7将限位柱6内的空气抽出，限位柱6与升降柱13为活塞式衔接，在限位柱6内部的空气被抽出时，升降柱13会逐渐向限位柱6的内部进行滑移下降，升降柱13在下降的过程中，能通过伸缩杆15带动衔接座16一同进行下降，这使得芯体5和芯片盖板18能逐渐进行靠近直至贴合，升降柱13在限位柱6内侧升降过程中，可通过外部两侧的限位块14保证与限位柱6相对位置的固定，而在芯体5和芯片盖板18贴合过程中利用升降柱13的收缩代替第二电推杆20的推移，能极大的降低第二电推杆20推移造成的位置偏差，这使得设备的定位精度进一步提升，另外升降柱13收缩产生的按压力远小于第二电推杆20推出过程中的推力，这能避免芯体5和芯片盖板18插接过程中的施加力过大造成芯片损坏的情况发生；
最后在芯片盖板18与芯体5插接完成组成芯片后，第一气控吸盘4停止抽气，能使第一气控吸盘4对芯片的吸附解除，此时第二电推杆20复位能带动衔接座16上移，这使得衔接座16能带动芯片从转动盘3内侧移出，在芯片移出的过程中，通过输气泵向充气口2203内充气，能使膨胀气腔2202进行膨胀，膨胀气腔2202膨胀后，可使顶出板2201对芯片的芯体5位置进行推动，通过顶出板2201对芯片的辅助推动，能降低芯片从转动盘3内侧脱离时，因上升过程的施加力不均造成损坏的概率，芯片在从转动盘3内侧移出后，第二气控吸盘17停止抽气，衔接座16内侧的顶出组件22工作，便可稳定的将生产完成的芯片从设备内侧进行脱出。

Claims (3)

1.一种智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置，其特征在于，包括支撑座(1)、限位柱(6)和检测组件(12)，所述支撑座(1)的内侧中端连接有第一电机(2)，且第一电机(2)的顶部外侧设置有转动盘(3)，所述转动盘(3)的内部两侧设置有第一气控吸盘(4)，且第一气控吸盘(4)的顶部外侧安置有芯体(5)，所述转动盘(3)的内部轮廓与芯体(5)的外轮廓相贴合，且芯体(5)与第一气控吸盘(4)吸附连接，所述限位柱(6)连接于支撑座(1)的顶部两侧，且限位柱(6)的外端连接有抽气口(7)，所述限位柱(6)的顶部外端连接有转动座(8)，且转动座(8)的外侧设置有从动齿轮(9)，所述限位柱(6)的外侧表面安置有第二电机(10)，且第二电机(10)的外端连接有主动齿轮(11)，所述检测组件(12)安置于转动座(8)的外端；
所述检测组件(12)包括第一电动推杆(1201)、连接座(1202)和摄像头(1203)，所述第一电动推杆(1201)的外端连接有连接座(1202)，且连接座(1202)的上下两侧设置有摄像头(1203)，所述限位柱(6)的内侧安置有升降柱(13)，且升降柱(13)的外部两侧设置有限位块(14)，所述升降柱(13)的外端连接有伸缩杆(15)，且伸缩杆(15)的另一端设置有衔接座(16)，所述转动盘(3)与衔接座(16)内侧安置有顶出组件(22)；
所述主动齿轮(11)与从动齿轮(9)相互啮合，且从动齿轮(9)与转动座(8)套接连接，所述转动座(8)与第一电动推杆(1201)呈垂直状分布，且第一电动推杆(1201)与连接座(1202)通过螺栓固定连接，而且摄像头(1203)沿连接座(1202)的中轴线对称分布有两个；
所述衔接座(16)的底部内侧连接有第二气控吸盘(17)，且第二气控吸盘(17)的外侧设置有芯片盖板(18)，所述衔接座(16)的顶部外侧安置有位移组件(19)，且位移组件(19)的顶部外侧设置有第二电推杆(20)，所述第二电推杆(20)的顶部外侧连接有顶板(21)；
所述位移组件(19)包括升降板(1901)、第三电机(1902)、丝杠(1903)、位移滑块(1904)、滑动板(1905)和对接槽(1906)，所述升降板(1901)的底部外端连接有第三电机(1902)，且第三电机(1902)的外端连接有丝杠(1903)，所述丝杠(1903)的外侧设置有位移滑块(1904)，且位移滑块(1904)的外部两侧设置有滑动板(1905)，所述升降板(1901)底部两侧开设有对接槽(1906)；
所述顶出组件(22)包括顶出板(2201)、膨胀气腔(2202)和充气口(2203)，所述顶出板(2201)的底部外侧连接有膨胀气腔(2202)，且膨胀气腔(2202)的外部两侧开设有充气口(2203)，所述顶出板(2201)轮廓形状与芯体(5)的形状一致去，且顶出板(2201)与膨胀气腔(2202)粘合连接；
在摄像头(1203)对芯体(5)和对芯片盖板(18)的位置检测完成后，若两者之间的位置未完全对准，对芯体(5)和对芯片盖板(18)之间的位置差异进行判别，若两者之间的出现距离偏差，通过升降板(1901)底部的第三电机(1902)进行工作，能使丝杠(1903)带动位移滑块(1904)进行滑移，位移滑块(1904)与衔接座(16)焊接，使得衔接座(16)能带动芯片盖板(18)进行小范围位移，通过使芯片盖板(18)进行小范围位移，能弥补与芯体(5)之间的间隙差；若芯体(5)和对芯片盖板(18)之间存在角度偏差，第一电机(2)带动转动盘(3)进行旋转，使得芯体(5)能通过旋转调位来弥补与芯片盖板(18)的角度差，通过对间距差和角度差的弥补，使设备在发现两者之间出现精准度偏差时能在不对芯体(5)和芯片盖板(18)进行拆卸的情况下进行纠偏，同时通过多方位纠偏能有效提升设备的对准精度。
2.根据权利要求1所述的智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置，其特征在于，所述位移滑块(1904)与衔接座(16)焊接连接，且位移滑块(1904)与滑动板(1905)为一体化。
3.根据权利要求1所述的智能照明驱动芯片生产用可精准定位的插接装置，其特征在于，所述滑动板(1905)与对接槽(1906)滑动连接，且对接槽(1906)沿升降板(1901)的竖直中心线对称分布。
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