CN114476585B

CN114476585B - 存在检测设备

Info

Publication number: CN114476585B
Application number: CN202210250842.7A
Authority: CN
Inventors: 张思齐; 耿溧
Original assignee: Intel Products Chengdu Co Ltd; Intel Corp
Current assignee: Intel Products Chengdu Co Ltd; Intel Corp
Priority date: 2022-03-15
Filing date: 2022-03-15
Publication date: 2023-12-15
Anticipated expiration: 2042-03-15
Also published as: CN114476585A

Abstract

本发明提供了一种存在检测设备。在一种实现中，所述存在检测设备，包括：托盘本体；设置在所述托盘本体的表面两侧的一组对射型光电传感器，用于检测落在所述托盘本体上的特定外形规格的被测物体的存在，其中，所述一组对射型光电传感器包括在所述托盘本体的表面上的一侧设置的一列光线发射部、以及在所述托盘本体的表面上的相对侧对应地设置的一列光线接收部；以及与所述一组对射型光电传感器相连的检测结果输出单元，其中，在所述托盘本体的表面上沿着所述一组对射型光电传感器的光线的方向设置有至少一行挡块，所述至少一行挡块中的每一行挡块包括间隔地布置的多个挡块。

Description

存在检测设备

技术领域

本公开涉及一种存在检测设备。

背景技术

在工业生产环境中，特别是在物料传送过程中，经常会出现所传送的物料(例如，零部件或产品)从指定的位置上掉落的情况。一种典型的场景是，机械手在抓取物料并将其放置在传送带或传送料盘上的过程中，由于机械手本身或相关设施的精度偏差甚至是故障，可能导致物料没有被准确地放置在传送带或传送料盘上的指定位置上。进而，由于在传送过程中传送带或传送料盘不可避免地会发生震动，例如相配套的夹具本身的震动或者与其它机构的接触而导致的震动，会使得本身已经不在指定位置上的物料进一步发生位移，直至从传送带或传送料盘上掉落。

物料的掉落会对生产造成不利影响。尤其是，精度较高的物料、或者比较脆弱的物料可能因为掉落而直接导致损坏，引发较大的成本损失。因此，希望有合适的机制能够及时地发现这一情况，从而能够让操作人员尽快处理并解决问题，避免进一步的损失。

现有技术中的一种常规手段是基于计算机视觉技术的检测机制。例如，在传送带或传送料盘到达目标位置/站点时，可以用成像设备对传送带或传送料盘进行拍照，通过对所拍摄的照片进行图像分析来判断其上是否缺失了本应存在的一个或多个物料。然而，这种手段的一个问题是本身成本比较高，因为它需要具有一定精度的成像设备以及相应配套的图像处理设备，其中的图像处理程序也往往需要专门开发或者进行定制。另一方面，这种在下游位置处进行的检测及时性并不高，因为有可能已经在前面的传送过程中发生了大量的物料掉落。

另一种常规手段是基于重量检测的存在检测机制。例如，可以通过直接对传送料盘进行称重的方式来判断传送料盘的重量是否发生变化，也可以通过对放置在传送带或传送料盘下方的、用于接纳掉落的物料的托盘进行称重的方式来判断托盘上是否有掉落的物料。然而，很多物料的外形规格较小、重量非常轻，对于精密制造业来说尤其如此，因此一般精度的称重设施并不足以准确地发现这样的重量变化，而高精度的称重设置的成本则非常高昂。

发明内容

在发明内容部分中，以简化的形式介绍一些选出的概念，其将在下面的具体实施方式部分中被进一步描述。该发明内容部分并非是要标识出所要求保护的主题的任何关键特征或必要特征，也不是要被用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

本发明的一个目的在于，提供一种准确性高且成本较低的存在检测设备，用以克服现有技术中的至少上述缺陷。

根据本公开的一个方面，提供了一种存在检测设备，包括：托盘本体；设置在所述托盘本体的表面两侧的一组对射型光电传感器，用于检测落在所述托盘本体上的特定外形规格的被测物体的存在，其中，所述一组对射型光电传感器包括在所述托盘本体的表面上的一侧设置的一列光线发射部、以及在所述托盘本体的表面上的相对侧对应地设置的一列光线接收部；以及与所述一组对射型光电传感器相连的检测结果输出单元，其中，在所述托盘本体的表面上沿着所述一组对射型光电传感器的光线的方向设置有至少一行挡块，所述至少一行挡块中的每一行挡块包括间隔地布置的多个挡块，其中，所述多个挡块中的每一个挡块的高度均小于所述一组对射型光电传感器的光线到所述托盘本体的表面的距离H，其中，所述多个挡块中的两个相邻挡块之间的间距d₁小于所述被测物体的长度和宽度的最小值S_min，其中，所述多个挡块包括高度不同的至少两种挡块，所述至少两种挡块中的第一种挡块的第一高度小于所述至少两种挡块中的第二种挡块的第二高度，并且其中，所述第二高度与所述被测物体的厚度T之和大于所述距离H。

附图说明

在附图中对本公开的实现以示例的形式而非限制的形式进行了说明，附图中相似的附图标记表示相同或类似的部件，其中：

图1是根据本公开的一些实现的存在检测设备的示意图；

图2是根据本公开的一些实现的一组对射型光电传感器的示意图；

图3A-3D是根据公开的一些实现的挡块布置的示意图；以及

图4是根据本公开的一些实现的一行挡块的挡块布置的示意图。

具体实施方式

在以下的说明书中，出于解释的目的，阐述了大量具体细节。然而，应当理解的是，本公开的实现无需这些具体细节就可以实施。在其它实例中，并未详细示出公知的电路、结构和技术，以免影响对说明书的理解。

说明书通篇中对“一个实现”、“实现”、“示例性实现”、“一些实现”、“各种实现”等的引述表示所描述的本公开的实现可以包括特定的特征、结构或特性，然而，并不是说每个实现都必须要包含这些特定的特征、结构或特性。此外，一些实现可以具有针对其它实现描述的特征中的一些、全部，或者不具有针对其它实现描述的特征。

在说明书和权利要求书中，可能会出现的短语“A和/或B”用来表示以下之一：(A)、(B)、(A和B)。类似地，可能会出现的短语“A、B和/或C”用来表示以下之一：(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)、(A和B和C)。

参考图1，其示出了根据本公开的一些实现的存在检测设备100的示意图。图1所示的示例性存在检测设备100是基于托盘结构的，托盘可以用于接收落在其表面上的物体，该存在检测设备100可以相应地检测到这样的物体的存在。

如图1所示，存在检测设备100包括托盘本体110。在该示例中，托盘本体110可以为矩形，然而其它形状的托盘本体也是可行的，本公开并不限于此。

存在检测设备100还包括一组对射型光电传感器，用于检测落在托盘本体110上的被测物体的存在。所述一组对射型光电传感器包括在托盘本体110的表面上的一侧(在图1的实例中，矩形托盘本体的一条短边)设置的一列光线发射部120、以及在托盘本体110的表面上的相对侧(在图1的示例中，矩形托盘本体的另一条短边)对应地设置的一列光线接收部130。

所述一列光线发射部120包括均匀排列的多个光线发射部，其中的每个光线发射部用于朝着所述一列光线接收部130中同样均匀排列的多个光线接收部中的相应一个光线接收部发射光线，包括但不限于红外光线。在光路没有被遮挡的情况下，光线发射部所发射的光线会被另一端上相应的光线接收部接收到。一旦有物体落到托盘本体110上，遮挡了某条光线，则会触发该光线的光线接收部的光电传感器产生相应的信号，从而实现针对被测物体的存在检测。

下面先转到图2，其示出了根据本公开的一些实现的一组对射型光电传感器的示意图。图2中左侧的矩形条可以对应于所述一组对射型光电传感器的一列光线发射部，右侧的矩形条则可以对应于所述一组对射型光电传感器的相应的一列光线接收部。图2中所示的平行分布的每一条虚线，对应于由每一个光线发射部(未示出)发射的、并由相应的一个光线接收部(未示出)接收的光线。所述一列光线发射部和所述一列光线接收部之间的这部分区域，即可以对应于托盘本体的表面上的区域，落在该区域上的物体会被检测到。

根据本公开的一些实现，所述一组对射型光电传感器可以是安全光栅或光幕。此外，根据本公开的一些实现，所述一组对射型光电传感器的相邻两条光线之间的间隔小于被测物体的长度和宽度的最小值。

回到图1，示例性的存在检测设备100还包括检测结果输出单元140，其与所述一组对射型光电传感器相连，用于输出检测结果信号。在根据本公开的一些实现中，检测结果输出单元140可以以可视和/或可听的方式输出检测结果信号。在一个示例中，检测结果输出单元140可以包括声光报警器。

尽管在图1中检测结果输出单元140被示出为固定在托盘本体110上，然而，检测结果输出单元140也可以被设置在远离托盘本体110或所述一组对射型光电传感器的位置上。此外，根据本公开的一些实现，检测结果输出单元140可以以有线方式连接到所述一组对射型光电传感器，在另一些实现中，检测结果输出单元140可以以无线方式与所述一组对射型光电传感器相连，然而本公开并不限于此。

存在检测设备100可以被灵活地布置在生产环境中任何可能会有物体掉落的位置处。例如，在半导体封装/测试过程中，需要频繁地在不同的机台之间或者在机台内部传送诸如基片(substrate)或封装后的芯片(chip)这样的物料。可以将存在检测设备100放置在相应的传送带或传送料盘下方，这样一旦有芯片或基片掉落到托盘本体110上，就能够立刻被存在检测设备100检测到并触发相应的警报信号，由此操作人员可以立即知晓这一情况并能够尽快处理。

在根据本公开的一些实现中，为了便于实施所描述的存在检测，在托盘本体110的表面上，沿着所述一组对射型光电传感器的光线的方向，设置有至少一行挡块(图1中未示出)，所述至少一行挡块中的每一行挡块包括间隔地布置的多个挡块。根据本公开的一些实现，挡块可以是长方体结构的，然而本公开并不限于此。

下面，结合图3A-3D来讨论根据本公开的一些实现的挡块布置。要注意的是，为了便于展示，图3A-3D中仅仅示出了一行挡块中的一小部分(包含了两个或三个挡块)的示例，然而，本领域技术人员可以理解的是，结合图3A-3D的示例进行的讨论也同样适用于该行挡块中的其它部分、以及所述至少一行挡块中的其它行的挡块布置。

首先参考图3A。在图3A中，最下方的矩形横条代表根据本公开的存在检测设备的托盘本体，例如图1中所示的托盘本体110。托盘本体上的两个矩形竖条代表两个挡块，上方的虚线代表所述一组对射型光电传感器中的相应的一对光线发射部和光线接收部所发射/接收的光线。在两个挡块上呈倾斜角度放置的矩形则代表被测物体。这里以半导体芯片作为被测物体的示例来进行讨论，假设该芯片的外形规格为：长20mm、宽16mm、厚0.6mm。

在根据本公开的一些实现中，每一行的多个挡块中的每一个挡块的高度均小于所述一组对射型光电传感器的光线到所述托盘本体的表面的距离H。因此，挡块本身的高度不会导致所述一组对射型光电传感器的光线被挡块遮挡。此外，所述多个挡块中的两个相邻挡块之间的间距d₁小于所述被测物体的长度和宽度的最小值S_min。在上述示例中，该最小值S_min＝16mm。通过令每一行挡块中的两个相邻挡块之间的间距d₁满足该条件即d₁<S_min，可以避免出现下述情况：该外形规格的被测物体可能以水平姿态落到两个相邻挡块之间的间隔中并因此平贴在托盘本体的表面上，因而并不会遮挡相应的光线，所以不会被检测到。此外，在根据本公开的一些实现中，每一行的多个挡块可以是均匀地间隔开的，然而不均匀的间隔也同样是可行的。

在根据本公开的一些实现中，每一行的多个挡块包括高度不同的至少两种挡块(如图3A中所示的两种高度h₁和高度h₂)，所述至少两种挡块中的第一种挡块的第一高度h₁小于所述至少两种挡块中的第二种挡块的第二高度h₂，并且其中，所述第二高度h2与所述被测物体的厚度T(在上述示例中，T＝0.6mm)之和大于所述距离H。

借助于高度不同的挡块，可以使得被测物体尽可能地呈一定的倾斜角度落到托盘本体上，例如如图3A所示的这样。可以理解，被测物体的这种倾斜姿态往往能够令其更容易遮挡住光线，从而被根据本公开的存在检测设备检测到。另一方面，即便是被测物体恰巧落到第二种挡块上并且平贴在第二种挡块上，而没有发生倾斜，即出现了图3B所示的情形，由于第二种挡块的高度h₂满足上述条件即h₂+T>H，这种情况下被测物体仍旧会遮挡住光线从而被检测到。

由此，根据本公开的一些实现，提供了一种具有较高的准确性并且成本较低的存在检测设备。

此外，在根据本公开的一些实现中，在每一行挡块中，两个所述第一种挡块不被相邻地布置，其中，与一个所述第一种挡块左右相邻的两个挡块之间的间距d₂小于所述被测物体的长度和宽度的最小值S_min。

借助于这样的安排，可以确保高度为h₁的第一种挡块周围均是高度不同于h₁的其它种类的挡块。在图3C的示例中，这两个挡块均为第二种挡块，即高度均为h₂，然而本公开并不限于此。由于这两个挡块之间的间距d₂满足上述条件即d₂<S_min，可以进一步避免出现下述不利情况：该外形规格的被测物体恰巧落到两个较高挡块之间的间隔中甚至可能恰巧平贴在该间隔中设置的第一种挡块上，因而并不会遮挡相应的光线，并因此不会被根据本公开的存在检测设备检测到。

此外，在根据本公开的一些实现中，在每一行挡块中，两个同一种挡块不被相邻地布置。换句话说，每一行中相邻的两个挡块的高度总是不同的。继续以仅存在高度分别为h₁和h₂的两种挡块为例，这意味着不但不会出现两个第一种挡块(高度为h₁)相邻的情况，而且也不会出现两个第二种挡块(高度为h₂)相邻的情况。换句话说，在一行挡块中，第一种挡块(高度为h₁)和第二种挡块(高度为h₂)始终是交错地出现的。这更有助于使得被测物体落到托盘本体上时呈一定倾斜角度并因此更容易地被检测到。

此外，在根据本公开的一些实现中，每一行挡块中包括的所述至少两种挡块还包括第三种挡块，所述第三种挡块的高度h₃大于所述第二种挡块的高度h₂，也就是说，h₁<h₂<h₃<H。提供多种不同高度的挡块使得挡块布置更多样化，能够更好地适应于针对某些外形规格的被测物体的检测。作为示例而非限制，这样的被测物体可能长度和/或宽度比较大，而另一方面其厚度可能相对较薄。一些半导体芯片/基片可以作为这类被测物体的典型示例。

此外，在根据本公开的一些实现中，在每一行挡块中，与所述第一种挡块左右相邻的两个挡块不是同一种挡块，其中，所述两个挡块之间的间距d₂满足：

其中，h_a2表示所述两个挡块的高度差。

以存在高度分别为h₁、h₂、h₃的三种不同挡块为例，与第一种挡块左右相邻的两个挡块不是同一种挡块，并且如前所述两个同一种挡块也不被相邻地布置，这意味着，与第一种挡块(高度为h₁)左右相邻的两个挡块分别是第二种挡块(高度为h₂)和第三种挡块(高度为h₃)，如图3D所示的那样。在这种情况下，h_a2＝h₃-h₂。通过令图3D所示的情形中的高度为h₂的挡块和高度为h₃的挡块二者之间的间距d₂满足上述条件，可以进一步避免可能出现的下述不利情况：尽管被测物体的长度和宽度的最小值S_min大于d₂，并因此该被测物体不会以水平姿态落到该间隔中，但是该被测物体在掉落后可能恰好以倾斜姿态卡在这两个挡块之间，由此导致其无法被准确地检测到。

此外，根据本公开的一些实现，除了上述条件之外，所述两个挡块之间的间距d₂还满足：

其中，h″表示所述两个挡块中较高的一个挡块的高度。

继续用图3D的示例，在这里h″＝h₃。上述的与间距d₂和被测物体的厚度T等相关的条件是基于三角函数确定的。这一条件的满足使得即便是针对长度和/或宽度可能相对较大、而厚度相对较薄的被测物体，出现被测物体的一角(例如，图3D中代表被测物体的矩形的右下角)刚刚与较高的挡块的一角(例如，图3D中代表高度为h₃的挡块的矩形的左上角)接触这样的特定情况，也能够保证可能呈较小倾斜角度的该被测物体遮挡住光线从而能够准确地被根据本公开的存在检测设备检测到。

此外，在根据本公开的一些实现中，对于每一行挡块中的两个相邻挡块之间的间距d₁，可以以与上述类似的方式，另其满足：

其中，h_a1表示所述两个相邻挡块的高度差。并且，根据本公开的一些实现，更进一步地所述间距d₁还可以满足：

其中，h′表示所述两个相邻挡块中较高的一个挡块的高度。

由此，可以避免出现被测物体在掉落后可能恰好以倾斜姿态卡在两个相邻挡块之间的情况，并且同样地，还进一步确保了被测物体呈较小倾斜角度落在相邻的多个挡块(例如，高度为h₃和h₂的两个挡块)上时仍能够被准确地检测到。

根据本公开的一些实现的存在检测设备能够以较低的成本及时准确地检测出掉落的被测物体(包括但不限于半导体封装/测试过程中的基片或芯片)，从而方便生产过程中的操作人员迅速确定并解决问题，避免更大的生产损失。

尽管在上面的讨论中没有明确说明，但是本领域技术人员可以理解的是，根据本公开的一些实现的存在检测设备并非仅适用于针对特定一种外形规格的被测物体进行检测，相反，这样的存在检测设备可以同时对多种外形规格的被测物体进行检测，只要在设计制造该存在检测设备时令相关参数满足多种不同的被测物体的长度/宽度/厚度上的最小值即可。

图4是根据本公开一些实现的一行挡块的挡块布置的示意图。如图所示，一行挡块的挡块布置可以通过重复以前面方式确定的一部分挡块的挡块布置(例如，包括前述的高度为h₁、h₂、h₃的三种不同挡块)的方式来实现。同样，本领域技术人员可以理解的是，图4的示例也同样适用于其它行的挡块。此外，根据本公开的一些实现，相邻两行挡块之间的间隔小于被测物体的长度和宽度的最小值S_min。

上面结合附图讨论了根据本公开的一些实现。应理解的是，这些附图所示的内容仅仅是出于举例说明的目的，而不应被解释为是对本公开的发明构思的任何限制。

下面描述本公开的一些示例性实现：

示例1提供了一种存在检测设备，包括：托盘本体；设置在所述托盘本体的表面两侧的一组对射型光电传感器，用于检测落在所述托盘本体上的特定外形规格的被测物体的存在，其中，所述一组对射型光电传感器包括在所述托盘本体的表面上的一侧设置的一列光线发射部、以及在所述托盘本体的表面上的相对侧对应地设置的一列光线接收部；以及与所述一组对射型光电传感器相连的检测结果输出单元，其中，在所述托盘本体的表面上沿着所述一组对射型光电传感器的光线的方向设置有至少一行挡块，所述至少一行挡块中的每一行挡块包括间隔地布置的多个挡块，其中，所述多个挡块中的每一个挡块的高度均小于所述一组对射型光电传感器的光线到所述托盘本体的表面的距离H，其中，所述多个挡块中的两个相邻挡块之间的间距d₁小于所述被测物体的长度和宽度的最小值S_min，其中，所述多个挡块包括高度不同的至少两种挡块，所述至少两种挡块中的第一种挡块的第一高度小于所述至少两种挡块中的第二种挡块的第二高度，并且其中，所述第二高度与所述被测物体的厚度T之和大于所述距离H。

示例2可以包括示例1所述的主题，其中，在每一行挡块中，两个所述第一种挡块不被相邻地布置，并且其中，与一个所述第一种挡块左右相邻的两个挡块之间的间距d₂小于所述被测物体的长度和宽度的最小值S_min。

示例3可以包括示例2所述的主题，其中，在每一行挡块中，两个同一种挡块不被相邻地布置，并且其中，所述至少两种挡块还包括第三种挡块，所述第三种挡块的高度大于所述第二种挡块的高度。

示例4可以包括示例3所述的主题，其中，在每一行挡块中，与所述第一种挡块左右相邻的两个挡块不是同一种挡块，并且其中，所述两个挡块之间的间距d₂满足：

其中，h_a2表示所述两个挡块的高度差。

示例5可以包括示例4所述的主题，其中，所述两个挡块之间的间距d₂还满足：

其中，h″表示所述两个挡块中较高的一个挡块的高度。

示例6可以包括示例3所述的主题，其中，在每一行挡块中，两个相邻挡块之间的间距d₁满足：

其中，h_a1表示所述两个相邻挡块的高度差。

示例7可以包括示例6所述的主题，其中，所述两个相邻挡块之间的间距d₁还满足：

其中，h′表示所述两个相邻挡块中较高的一个挡块的高度。

示例8可以包括示例1所述的主题，其中，所述一组对射型光电传感器是安全光栅。

示例9可以包括示例1所述的主题，其中，所述一组对射型光电传感器的相邻两条光线之间的间隔小于所述被测物体的长度和宽度的最小值S_min。

示例10可以包括示例1所述的主题，其中，所述至少一行挡块中的相邻两行挡块之间的间隔小于所述被测物体的长度和宽度的最小值S_min。

示例11可以包括示例1所述的主题，其中，所述检测结果输出单元包括声光报警器，并且其中，所述检测结果输出单元有线地或无线地连接到所述一组对射型光电传感器。

示例12可以包括示例1所述的主题，其中，所述被测物体是半导体芯片或基片。

上面已经描述的内容包括所公开的架构的示例。当然并不可能描述部件和/或方法的每种可以想见的组合，但是本领域技术人员可以理解，许多其它的组合和排列也是可行的。因此，该新颖架构旨在涵盖落入所附权利要求的精神和范围之内的所有这样的替代、修改和变型。

Claims

1.一种存在检测设备，包括：

托盘本体；

设置在所述托盘本体的表面两侧的一组对射型光电传感器，用于检测落在所述托盘本体上的特定外形规格的被测物体的存在，其中，所述一组对射型光电传感器包括在所述托盘本体的表面上的一侧设置的一列光线发射部、以及在所述托盘本体的表面上的相对侧对应地设置的一列光线接收部；以及

与所述一组对射型光电传感器相连的检测结果输出单元，

其中，在所述托盘本体的表面上沿着所述一组对射型光电传感器的光线的方向设置有至少一行挡块，所述至少一行挡块中的每一行挡块包括间隔地布置的多个挡块，其中，所述多个挡块中的每一个挡块的高度均小于所述一组对射型光电传感器的光线到所述托盘本体的表面的距离H，其中，所述多个挡块中的两个相邻挡块之间的间距d₁小于所述被测物体的长度和宽度的最小值S_min，

其中，所述多个挡块包括高度不同的至少两种挡块，所述至少两种挡块中的第一种挡块的第一高度小于所述至少两种挡块中的第二种挡块的第二高度，并且其中，所述第二高度与所述被测物体的厚度T之和大于所述距离H，

其中，在每一行挡块中，两个所述第一种挡块不被相邻地布置，并且其中，与一个所述第一种挡块左右相邻的两个挡块之间的间距d₂小于所述被测物体的长度和宽度的最小值S_min。

2.根据权利要求1所述的存在检测设备，其中，在每一行挡块中，两个同一种挡块不被相邻地布置，并且其中，所述至少两种挡块还包括第三种挡块，所述第三种挡块的高度大于所述第二种挡块的高度。

3.根据权利要求2所述的存在检测设备，其中，在每一行挡块中，与所述第一种挡块左右相邻的两个挡块不是同一种挡块，并且其中，所述两个挡块之间的间距d₂满足：

其中，h_a2表示所述两个挡块的高度差。

4.根据权利要求3所述的存在检测设备，其中，所述两个挡块之间的间距d₂还满足：

其中，h″表示所述两个挡块中较高的一个挡块的高度。

5.根据权利要求2所述的存在检测设备，其中，在每一行挡块中，两个相邻挡块之间的间距d₁满足：

其中，h_a1表示所述两个相邻挡块的高度差。

6.根据权利要求5所述的存在检测设备，其中，所述两个相邻挡块之间的间距d₁还满足：

其中，h′表示所述两个相邻挡块中较高的一个挡块的高度。

7.根据权利要求1所述的存在检测设备，其中，所述一组对射型光电传感器是安全光栅。

8.根据权利要求1所述的存在检测设备，其中，所述一组对射型光电传感器的相邻两条光线之间的间隔小于所述被测物体的长度和宽度的最小值S_min。

9.根据权利要求1所述的存在检测设备，其中，所述至少一行挡块中的相邻两行挡块之间的间隔小于所述被测物体的长度和宽度的最小值S_min。

10.根据权利要求1所述的存在检测设备，其中，所述检测结果输出单元包括声光报警器，并且其中，所述检测结果输出单元有线地或无线地连接到所述一组对射型光电传感器。

11.根据权利要求1所述的存在检测设备，其中，所述被测物体是半导体芯片或基片。