CN114474429A - 一种划片机的基于图像的切割补偿方法 - Google Patents

一种划片机的基于图像的切割补偿方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种划片机的基于图像的切割补偿方法，步骤如下：S1、设定需要提取的透镜的预设半径，原材的切割尺寸、容差和预设强度值；S2、对原材进行透镜中心定位，并以此规划切割位置；S3、将原材切割为矩形，且矩形四边位列透镜的四周；S4、对原材再次进行透镜中心定位，同时测量透镜中心到矩形四边的距离；S5、将透镜中心到矩形四边的距离数据与预设强度值进行比较并标示；S6、根据数据一致性原则，抛掉异常点进行平均值运算，将结果补偿至下一次切割的各个方向上。本发明采用上述切割补偿方法，切割前后均对透镜中心进行定位，并以此计算补偿，提高下次切割精度。

Description

一种划片机的基于图像的切割补偿方法
技术领域
本发明涉及划片机技术领域，尤其是涉及一种划片机的基于图像的切割补偿方法。
背景技术
划片机作为一种半导体专用设备，在光学领域同样具有广泛的应用，可以对棱镜、透镜、玻璃晶圆进行精密加工，这些产品表面通常嵌入或布满了圆形结构(例如：透镜)。对原材的切割是以透镜中心为基准，向上下左右四个方向延伸一个偏移，将最终的原材切割为矩形，透镜中心到矩形四边的距离为所要求的尺寸，通常要求偏差在3-8微米之内。原材切割完成后要进行实时测量，如尺寸偏差在合理范围内要自动进行补偿，以保证下一板原材能切割出正确的尺寸。
发明内容
本发明对于上述原材的切割所遇到的透镜中心定位、透镜中心到四边的距离测量及实时纠正尺寸问题，通过搭载500万相机、7.5x显微镜，采用高精度自动对焦，实时抓取图像，配合直光、环光，实现对透镜中心及半径、原材切割边缘的准确定位，并通过测量信息对原材切割参数进行实时补偿，以形成设备定位、测量、切割为闭环的自动化控制过程。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：
一种划片机的基于图像的切割补偿方法，包括如下步骤：
S1、设定需要提取的透镜的预设半径，原材的切割尺寸、容差和预设强度值；
S2、对原材进行透镜中心定位，并以此规划切割位置；
S3、将原材切割为矩形，且矩形四边位列透镜的四周；
S4、对原材再次进行透镜中心定位，同时测量透镜中心到矩形四边的距离；
S5、将透镜中心到矩形四边的距离数据与预设强度值进行比较并标示，黄色表示在容差之内，红色表示超出容差之外；
S6、根据数据一致性原则，抛掉异常点进行平均值运算，将结果补偿至下一次切割的各个方向上。
优选的，步骤S2具体为：
S21、抓取低倍下透镜图像，提取大于预设强度值的边缘；
S22、以步骤S21边缘确定的圆为基础，以预设半径进行霍夫变换，确定像素精度的圆心和半径，并转换为高倍下的位置；
S23、抓取高倍下透镜图像，提取大于预设强度值的边缘；
S24、以步骤S23边缘确定的圆为基础，半径±5个像素确定一个环形区域，在该区域内使用基于部分区域效应的方法提取亚像素边缘；
S25、对步骤S24的亚像素边缘使用基于几何距离的Levenberg-Marquardt方法拟合圆，确定亚像素精度的圆心和半径。
优选的，步骤S21、S23中使用sobel算子提取大于预设强度值的边缘。
优选的，步骤S3具体为：
S31、根据步骤S24的结果对切割位置进行规划，圆心Y坐标分别加减一个固定的偏移，并切割，最终切出一对平行线，分别在圆心的上面和下面；
S32、透镜随工作台顺时针旋转90度，重复步骤S23-S25，完成第二个方向的定位和切割，最终将原材切割为矩形，矩形四边位列透镜的四周。
优选的，步骤S4具体为：
S41、根据S22步骤中的像素精度的圆心和半径，重复步骤S23-S25，确定亚像素精度的圆心和半径；
S42、使用OTSU方法计算透镜图像的最佳二值化阈值，并对图像灰度分别进行水平方向和竖直方向的投影，该投影曲线与上述阈值的交点即为矩形四边所在位置。
优选的，步骤S6中以亚像素圆心作为参考点，计算三倍标准差以标准排出异常点。
本发明采用上述基于图像的切割补偿方法，实现对透镜中心及半径、原材切割边缘的准确定位，并通过测量信息对原材切割参数进行实时补偿，形成设备定位、测量、切割的闭环控制过程。
附图说明
图1为低倍下切割出的一个原材图像；
图2为高倍下切割出的一个原材图像；
图3为高倍下根据边缘拟合的圆；
图4为高倍下根据边缘测定的矩形；
图5为霍夫变换确定像素精度圆的原理示意图；
图6为基于部分区域效应的亚像素精度边缘提取原理示意图一；
图7为基于部分区域效应的亚像素精度边缘提取原理示意图二；
图8为对应步骤S4确定的环形区域；
图9为在指定环形区域内提取到的亚像素边缘；
图10为图9亚像素边缘的局部放大图；
图11为对图像灰度进行水平方向投影，与OTSU求得的阈值交点(边缘所在位置)用十字标记。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明的技术方案作进一步说明。
本方案实施过程是基于划片机的运动与图像识别***进行的。划片机的运动***主要由X、Y、Z、T轴组成，其中T轴表示旋转轴，上面有工作台，T轴固定在X轴上，X轴可以左右运动，显微镜固定在Y轴上，Y轴可以前后运动，Z轴固定在Y上，可以上下运动。依据该方案实施过程，建立软件***，实现透镜中心的定位、产品四边距透镜中心的距离测量。该方法首先用sobel算子提取图像边缘，再选择大于预设强度值的边缘进行霍夫变换检测圆，初步确定圆心和半径后进行亚像素边缘提取，最终根据边缘拟合出精确的圆心和半径。对于产品的切割边缘首先根据对比度变化(由黑到白或者由白到黑，此时梯度最大，提取的位置为像素精度，在当前位置确定一个小的范围，提取直线结构(亚像素精度))确定粗略位置，再根据亚像素提取具有固定方向的直线线段作为最终的输出结果，最后根据上述测量结果进行下一次切割偏移上的补偿。
该方案具体实施步骤如下：
S1、设定需要提取的透镜预设半径，原材的切割尺寸、容差、预设强度值；切割尺寸即透镜的圆心至四边的距离，预设强度表示图像的梯度值；
S2、对原材进行透镜中心定位，并以此规划切割位置；
S21、抓取低倍下透镜图像，使用sobel算子提取大于预设强度值的边缘；
S22、以步骤S21的边缘确定的圆为基础，以预设半径进行霍夫变换(该过程原理参见图5)，确定像素精度的圆心和半径，并转换为高倍下的位置；
霍夫变换将边缘上的像素点以极坐标形式记录，通过像素点的直角坐标反向计算圆心(a,b)和半径R。其中，a、b、θ均为极坐标公式参数，R为半径。
S23、抓取高倍下透镜图像，使用sobel算子提取大于预设强度值的边缘；
S24、以步骤S23的边缘确定的圆为基础，半径±5个像素确定一个环形区域(参见图8)，在该区域内使用基于部分区域效应的方法提取亚像素边缘(该过程原理参见图6-7)；
提取亚像素边缘时，将边缘近似看做抛物线的一部分，通过求取抛物线的三个参数，从而精准确定边缘曲线。
Figure BDA0003508965210000041
Figure BDA0003508965210000042
Figure BDA0003508965210000051
Figure BDA0003508965210000052
Figure BDA0003508965210000053
Figure BDA0003508965210000054
Figure BDA0003508965210000055
Figure BDA0003508965210000056
Figure BDA0003508965210000057
Figure BDA0003508965210000058
式中，A表示曲线上的RGB像素值，B表示曲线下的RGB像素值，F(i，j)为假定的RGB像素值，Pi，j为曲线下方区域面积，h为一个像素高度，SL为L列像素值的和，SM为M列像素值的和，SR为R列像素值的和，L、M、R分别为所在列在抛物线曲线下方区域的面积，a、b、c为抛物线曲线方程的三个参数；
S25、对步骤S24的亚像素边缘使用基于几何距离的Levenberg-Marquardt方法拟合圆，确定亚像素精度的圆心和半径(参见图9)；
基于几何距离的Levenberg-Marquardt方法拟合圆的原理如下：
Figure BDA0003508965210000059
Figure BDA00035089652100000510
JTJh＝-JTg
(JTJ+λI)h＝(N+λI)h＝Nλh＝-JTg
ak+1＝ak+h1
bk+1＝b+h2
Rk+1＝Rk+h3
F为所有点的误差平方和，将其转化为最小二乘问题，即最小化
Figure BDA0003508965210000061
首先对
Figure BDA0003508965210000062
进行泰勒展开,然后对其进行求导并令导数等于0，得到关于h的方程，引入λ项消除矩阵奇异的情况，最终得到关于步长h的方程，可利用SVD奇异值分解法或者QR分解法求得h的值，更新a,b,R直到h已经收敛或达到最大迭代次数，此时的a,b,R即为拟合圆的参数：圆心(a,b)和半径R。
S3、将原材切割为矩形，且矩形四边位列透镜的四周；
S31、根据步骤S24的结果对切割位置进行规划(圆心Y坐标分别加减一个固定的偏移)并切割，最终切出一对平行线(目的是切割出矩形的一对边)，分别在圆心的上面和下面；
S32、透镜随工作台顺时针旋转90度，重复S23-S25步骤，完成第二个方向的定位和切割(即切割出矩形的另一对边)，最终将原材切割为矩形，矩形四边位列透镜的四周；
S4、对原材再次进行透镜中心定位，同时测量透镜中心到矩形四边的距离；
S41、根据S22步骤中的像素精度的圆心和半径，对产品再次进行透镜中心定位，重复S23-S25步骤，确定亚像素精度的圆心和半径；
S42、使用OTSU方法计算透镜图像的最佳二值化阈值，并对图像灰度分别进行水平方向和竖直方向的投影，该投影曲线与上述阈值的交点即为矩形四边所在位置(处理结果参见图11)；
S5、上述可得切割后透镜的中心以及矩形四边相对中心的距离，将这些数据与预设值进行比较并标示，黄色表示在容差之内，红色表示超出容差之外；黄色、红色只是起到标识作用，实际测量中可以使用其他颜色代替；
S6、根据数据一致性原则，以亚像素圆心作为参考点，通过计算3倍标准差排除异常点并求取平均值，该值与S31中偏移之差将作为下一次切割的补偿值。
该方案实际上包括检测(S1-S2)和切割补偿(S3-S6)两部分，其中检测部分可以单独使用。通过由像素精度转换至亚像素精度，提升透镜定位精度；进一步结合OTSU方法及异常点排除，计算补偿值，提高下次切割精度。
此外，本方案是以透镜进行说明，本方案还适用于类似透镜的圆形结构。
以上是本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围不应局限于此。任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内，因此本发明的保护范围应以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种划片机的基于图像的切割补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、设定需要提取的透镜的预设半径，原材的切割尺寸、容差和预设强度值；
S2、对原材进行透镜中心定位，并以此规划切割位置；
S3、将原材切割为矩形，且矩形四边位列透镜的四周；
S4、对原材再次进行透镜中心定位，同时测量透镜中心到矩形四边的距离；
S5、将透镜中心到矩形四边的距离数据与预设强度值进行比较并标示，黄色表示在容差之内，红色表示超出容差之外；
S6、根据数据一致性原则，抛掉异常点进行平均值运算，将结果补偿至下一次切割的各个方向上。
2.根据权利要求1所述的切割补偿方法，其特征在于，步骤S2具体为：
S21、抓取低倍下透镜图像，提取大于预设强度值的边缘；
S22、以步骤S21边缘确定的圆为基础，以预设半径进行霍夫变换，确定像素精度的圆心和半径，并转换为高倍下的位置；
S23、抓取高倍下透镜图像，提取大于预设强度值的边缘；
S24、以步骤S23边缘确定的圆为基础，半径±5个像素确定一个环形区域，在该区域内使用基于部分区域效应的方法提取亚像素边缘；
S25、对步骤S24的亚像素边缘使用基于几何距离的Levenberg-Marquardt方法拟合圆，确定亚像素精度的圆心和半径。
3.根据权利要求2所述的切割补偿方法，其特征在于，步骤S21、S23中使用sobel算子提取大于预设强度值的边缘。
4.根据权利要求2所述的切割补偿方法，其特征在于，步骤S3具体为：
S31、根据步骤S24的结果对切割位置进行规划，圆心Y坐标分别加减一个固定的偏移，并切割，最终切出一对平行线，分别在圆心的上面和下面；
S32、透镜随工作台顺时针旋转90度，重复步骤S23-S25，完成第二个方向的定位和切割，最终将原材切割为矩形，矩形四边位列透镜的四周。
5.根据权利要求4所述的切割补偿方法，其特征在于，步骤S4具体为：
S41、根据S22步骤中的像素精度的圆心和半径，重复步骤S23-S25，确定亚像素精度的圆心和半径；
S42、使用OTSU方法计算透镜图像的最佳二值化阈值，并对图像灰度分别进行水平方向和竖直方向的投影，该投影曲线与上述阈值的交点即为矩形四边所在位置。
6.根据权利要求5所述的切割补偿方法，其特征在于，步骤S6中以亚像素圆心作为参考点，计算三倍标准差以标准排出异常点。
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Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10253250A1 (de) * 2002-11-15 2004-06-17 Uni-Tek System Inc. Automatisches Präzisionsausrichtungsverfahren für eine Halbleiterwaferschneidevorrichtung
CN101620039A (zh) * 2008-07-01 2010-01-06 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 精密切割机台样品定位模板
CN102866666A (zh) * 2012-09-29 2013-01-09 上海狮迈科技有限公司 以射出点为控制目标的高能束加工方法
CN103235939A (zh) * 2013-05-08 2013-08-07 哈尔滨工业大学 基于机器视觉的基准点定位方法
CN103681427A (zh) * 2013-12-09 2014-03-26 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种基于视觉的晶圆旋转纠正与中心定位的方法
CN103728989A (zh) * 2013-12-31 2014-04-16 北京中电科电子装备有限公司 一种划片机回转轴中心位置调整方法、装置及划片机
CN107124901A (zh) * 2014-08-02 2017-09-01 加坦公司 去除电子显微照相机图像异常点的方法
CN107689047A (zh) * 2017-08-16 2018-02-13 汕头大学 一种自动裁剪眼底图像的方法、装置及其可读存储介质
CN109986702A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 晶石科技(中国)股份有限公司 一种手表蓝宝石玻璃切割加工工艺
CN110587835A (zh) * 2019-09-24 2019-12-20 上海集成电路研发中心有限公司 一种光栅硅片的切割方法
CN110936032A (zh) * 2019-12-25 2020-03-31 北京航天控制仪器研究所 一种具有抽检功能的全自动数控激光切割装置
DE102020132386A1 (de) * 2019-12-12 2021-06-17 Martin Reuter Aussägeverfahren
CN113133211A (zh) * 2021-04-16 2021-07-16 苏州维嘉科技股份有限公司 钻孔机及其加工补偿方法、装置
CN113601738A (zh) * 2021-07-16 2021-11-05 宇泽半导体(云南)有限公司 一种用原生单晶硅棒加工矩形光伏电池硅片的加工方法
CN113936016A (zh) * 2021-10-18 2022-01-14 深圳软动智能控制有限公司 切割轮廓补偿方法、装置、切割设备和存储介质
CN114004547A (zh) * 2021-12-30 2022-02-01 深圳市匠心智汇科技有限公司 扫描切割方法、装置、设备及计算机可读存储介质

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10253250A1 (de) * 2002-11-15 2004-06-17 Uni-Tek System Inc. Automatisches Präzisionsausrichtungsverfahren für eine Halbleiterwaferschneidevorrichtung
CN101620039A (zh) * 2008-07-01 2010-01-06 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 精密切割机台样品定位模板
CN102866666A (zh) * 2012-09-29 2013-01-09 上海狮迈科技有限公司 以射出点为控制目标的高能束加工方法
CN103235939A (zh) * 2013-05-08 2013-08-07 哈尔滨工业大学 基于机器视觉的基准点定位方法
CN103681427A (zh) * 2013-12-09 2014-03-26 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种基于视觉的晶圆旋转纠正与中心定位的方法
CN103728989A (zh) * 2013-12-31 2014-04-16 北京中电科电子装备有限公司 一种划片机回转轴中心位置调整方法、装置及划片机
CN107124901A (zh) * 2014-08-02 2017-09-01 加坦公司 去除电子显微照相机图像异常点的方法
CN107689047A (zh) * 2017-08-16 2018-02-13 汕头大学 一种自动裁剪眼底图像的方法、装置及其可读存储介质
CN109986702A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 晶石科技(中国)股份有限公司 一种手表蓝宝石玻璃切割加工工艺
CN110587835A (zh) * 2019-09-24 2019-12-20 上海集成电路研发中心有限公司 一种光栅硅片的切割方法
DE102020132386A1 (de) * 2019-12-12 2021-06-17 Martin Reuter Aussägeverfahren
CN110936032A (zh) * 2019-12-25 2020-03-31 北京航天控制仪器研究所 一种具有抽检功能的全自动数控激光切割装置
CN113133211A (zh) * 2021-04-16 2021-07-16 苏州维嘉科技股份有限公司 钻孔机及其加工补偿方法、装置
CN113601738A (zh) * 2021-07-16 2021-11-05 宇泽半导体(云南)有限公司 一种用原生单晶硅棒加工矩形光伏电池硅片的加工方法
CN113936016A (zh) * 2021-10-18 2022-01-14 深圳软动智能控制有限公司 切割轮廓补偿方法、装置、切割设备和存储介质
CN114004547A (zh) * 2021-12-30 2022-02-01 深圳市匠心智汇科技有限公司 扫描切割方法、装置、设备及计算机可读存储介质

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