CN114465042A - 连接器、电子设备及连接器的装配方法 - Google Patents

连接器、电子设备及连接器的装配方法 Download PDF

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CN114465042A CN202210273169.9A CN202210273169A CN114465042A CN 114465042 A CN114465042 A CN 114465042A CN 202210273169 A CN202210273169 A CN 202210273169A CN 114465042 A CN114465042 A CN 114465042A
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Abstract

本发明涉及一种连接器、电子设备及连接器的装配方法。该连接器安装于电子设备内,包括:第一部件,形成在所述电子设备的第一壳体;第二部件,与所述第一部件对接,形成用于与外部设备连接的连接孔,其中,所述第二部件位于所述电子设备的主板的一侧并与所述主板连接。本发明实施例提供的连接器、电子设备及连接器的装配方法通过将连接器设置为分体式结构,连接器的一部分形成在电子设备的第一壳体上,另一部分与电子设备内主板的一侧连接,可以缩小电子设备在厚度方向的尺寸,有利于电子设备的轻薄化设计,提高用户使用体验;同时,第二部件可以与不同的主板连接,连接器可以适用于不同的电子设备,通用性强。

Description

连接器、电子设备及连接器的装配方法
技术领域
本发明涉及电子技术领域,具体涉及一种连接器、电子设备及连接器的装配方法。
背景技术
现有技术中,AudioJack音频连接器的长度尺寸一般为13.8-15mm,厚度尺寸一般为4.5-5.8mm,这些尺寸限制了笔记本电脑等电子设备在X、Z方向的空间,影响电子设备整机尺寸的设计,不利于电子设备的轻薄化和微型化的设计趋势。
发明内容
鉴于现有技术存在的上述问题,本发明的目的在于提供一种连接器、电子设备及连接器的装配方法,能够有效减小电子设备整机长度和厚度方向的尺寸,有利于电子设备的轻薄化和微型化设计。
为了实现上述目的,本发明提供了一种连接器,所述连接器安装于电子设备内,包括:
第一部件,形成在所述电子设备的第一壳体;
第二部件,与所述第一部件对接,形成用于与外部设备连接的连接孔,其中,所述第二部件位于所述电子设备的主板的一侧并与所述主板连接。
在一些实施例中,所述主板的所述一侧具有凹形的缺口,所述第二部件卡接于所述缺口内。
在一些实施例中,所述缺口的边缘设有多个卡位,所述第二部件的边缘设有与所述卡位相配合的多个卡勾。
在一些实施例中,所述第二部件为所述连接器的主体部分,所述第二部件上设有接触触点或接线引脚。
在一些实施例中,所述电子设备还包括第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体对接形成所述电子设备的内腔,所述连接器安装于所述内腔中。
在一些实施例中,所述第一壳体包括第一板部,所述第二壳体包括与所述第一板部相对的第二板部以及从所述第二板部的一端折弯的折弯部,所述折弯部能够与所述第一板部连接以使所述第一壳体与所述第二壳体对接,所述折弯部开设有与所述连接孔对应的通孔。
在一些实施例中,所述第一壳体为所述电子设备的下壳,所述第二壳体为所述电子设备的上壳。
在一些实施例中,所述连接器为AudioJack音频连接器,所述外部设备为耳机。
本发明实施例还提供了一种电子设备,包括上述的连接器。
本发明实施例还提供了一种连接器的装配方法,所述连接器包括第一部件和第二部件,所述第一部件形成在电子设备的第一壳体,所述方法包括:
将第二部件装配于所述电子设备的主板的一侧;
将所述主板装配于所述电子设备的第二壳体;
将所述第一壳体与所述第二壳体对接,以使所述第一部件和所述第二部件对接形成与外部设备连接的连接孔。
与现有技术相比较,本发明实施例提供的连接器、电子设备及连接器的装配方法通过将连接器设置为分体式结构,连接器的一部分形成在电子设备的第一壳体上,另一部分与电子设备内主板的一侧连接,可以缩小电子设备在厚度方向的尺寸,有利于电子设备的轻薄化设计,提高用户使用体验;同时,第二部件可以与不同的主板连接,连接器可以适用于不同的电子设备,通用性强;另外,本发明可以提高电子设备的连接器及各部件的组装效率。
附图说明
在不一定按比例绘制的附图中,相同的附图标记可以在不同的视图中描述相似的部件。具有字母后缀或不同字母后缀的相同附图标记可以表示相似部件的不同实例。附图大体上通过举例而不是限制的方式示出各种实施例,并且与说明书以及权利要求书一起用于对所发明的实施例进行说明。在适当的时候,在所有附图中使用相同的附图标记指代同一或相似的部分。这样的实施例是例证性的,而并非旨在作为本装置或方法的穷尽或排他实施例。
图1示出本发明实施例的电子设备的结构示意图;
图2示出本发明实施例的电子设备的另一结构示意图(不含第二壳体);
图3示出本发明实施例的连接器的结构示意图;
图4示出本发明实施例的第一壳体的结构示意图;
图5示出本发明实施例的主板的结构示意图;
图6示出本发明实施例的电子设备的侧视剖视图;
图7(a)示出本发明实施例的电子设备的另一结构示意图;
图7(b)示出现有技术的连接器和电子设备的结构示意图;
图8示出了本发明实施例的连接器的装配方法的流程图;
图9示出了本发明实施例的连接器第一装配状态示意图;
图10示出了本发明实施例的连接器第二装配状态示意图;
图11示出了本发明实施例的连接器第三装配状态示意图(第一壳体为透视状态)。
附图标记:
100-电子设备;10-第一壳体;20-主板、201-缺口、202-卡位;30-第二壳体、301-第二板部、302-折弯部、303-通孔;200-外部设备;
1-第一部件;2-第二部件、21-卡勾;3-连接孔。
具体实施方式
为了使得本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。
除非另外定义,本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
为了保持本发明实施例的以下说明清楚且简明,本发明省略了已知功能和已知部件的详细说明。
图1至图6、以及图7(a)示出了本发明实施例的连接器和电子设备的结构示意图,图9至图11示出了本发明实施例的连接器的装配状态示意图。如图1至图6、图7(a)、以及图9至图11所示,本发明实施例提供了一种连接器,该连接器安装于电子设备100内,该连接器包括:
第一部件1,形成在电子设备100的第一壳体10;
第二部件2,与第一部件1对接,形成用于与外部设备200连接的连接孔3,其中,第二部件2位于电子设备100的主板20的一侧并与主板20连接。
本发明实施例提供的连接器通过将连接器设置为分体式结构,连接器的一部分形成在电子设备100的第一壳体10上,另一部分与电子设备100内主板20的一侧连接,可以缩小电子设备100在厚度方向的尺寸,有利于电子设备100的轻薄化设计,提高用户使用体验;同时,第二部件2可以与不同的主板20连接,连接器可以适用于不同的电子设备,通用性强;另外,本发明可以提高电子设备100的连接器及各部件的组装效率。
另外,将第一部件1形成在电子设备100的第一壳体10上,然后将第二部件2与第一部件1对接以形成连接器,由于第一部件1的位置确定,可以在电子设备100生产组装时对第二部件2进行定位,相较于现有技术中需要确定连接器的装配位置,能够有效提高电子设备100的组装效率。
在一些实施例中,如图2和图5所示,主板20的一侧具有凹形的缺口201,第二部件2卡接于缺口201内,可以有效缩小电子设备100在长度方向的尺寸,有利于电子设备100的微型化或小型化设计,方便携带,进一步提高电子设备100的用户使用体验。另外,通过在主板20的一侧设置缺口201,也有利于第二部件2的定位安装。
需要说明的是,电子设备100的X方向为电子设备的长度方向,电子设备100的Y方向为电子设备的宽度方向,电子设备100的Z方向为电子设备的厚度(或高度)方向。
在一些实施例中,缺口201的边缘设有多个卡位202,第二部件2的边缘设有与卡位202相配合的多个卡勾21,以将第二部件2与主板20可拆卸地装配于一体,可以将第二部件2可靠固定,且拆装方便。
在一些实施例中,第二部件2为连接器的主体部分(包含主要元件的部分),第二部件2上设有接触触点或接线引脚。在独立的第二部件2设置接触触点或接线引脚等关键的电性元件,形成在电子设备100上的第一部件1主要用于第二部件2的装配定位,第一部件1可以适配不同规格的第二部件2,从而适配不同的电子设备100,提高连接器的适用范围。
本实施例中,也可以在第一部件1上设置部分电性元件,以保证外接设备200***连接孔3后,与电子设备100的可靠连接,提高外部设备200的性能。
在一些实施例中,如图1、图6和图7(a)所示,电子设备100还包括第二壳体30,第一壳体10与第二壳体30对接形成电子设备100的内腔,连接器安装于该内腔中。通过将第一部件1形成在第一壳体10上,并将第二部件2装配于第二壳体30,然后将第一壳体10和第二壳体30对接即可实现连接器的组装,组装方便、快捷,且组装后电子设备100的可靠性高。
在一些实施例中,如图10所示,第一壳体10包括第一板部,第二壳体30包括与第一板部相对的第二板部301以及从第二板部301的一端折弯的折弯部302,折弯部302能够与第一板部连接以使第一壳体10与第二壳体30对接,折弯部302开设有与连接孔3对应的通孔303。折弯部302形成电子设备100的侧壁,该侧壁可以为电子设备100周围的任意一侧壁。连接孔3的开口处可以位于通孔303内,以对连接孔3进行限位,并对其进行防护。
在一些实施例中,第一壳体10为电子设备100的下壳,第二壳体30为电子设备100的上壳。由于第二部件2为连接器的主体部分,将用于定位对接的第一部件1设于电子设备100的下壳,有利于第二部件2以及电子设备100的内腔中其他部件的布置,例如,第二部件2与作为上壳的第二壳体30之间可以具有一定的间隙,以对第二部件2进行防护。
另一些实施例中,第一壳体10也可以为电子设备100的上壳,此时,第二壳体30为电子设备100的下壳。当第一壳体10为电子设备100的上壳时,由于独立的第二部件2位于第一部件1的下方,因此,可能需要额外的部件在第二部件2安装于主板20后对第二部件2进行支撑防护,从而增加成本,另外,由于部件具有一定的厚度,可能会增加电子设备100的厚度(相较于现有技术中整体式结构的连接器厚度减小)。
如图7(a)和图7(b)所示,采用本发明实施例提供的连接器后,连接孔3的底部距离第一壳体10的高度H1显著小于现有的连接孔3底部距离第一壳体10的高度H2,从而可以减小电子设备100的整体厚度;由于第二部件2可以容纳于主板20的一侧的缺口201中,主板20其他部分的长度L1显著小于现有技术中安装连接器后,主板20其他部分的长度L2,从而可以减小电子设备100的整体长度,实现电子设备的轻薄化和微型化设计。
本实施例中,电子设备100为笔记本电脑,具体实施中,电子设备100也可以为手机、平板等需要安装连接器的设备,本发明实施例不具体限定。
可选地,连接器为AudioJack音频连接器,外部设备200为耳机。在一具体实施例中,使用本发明实施例提供的连接器后,AudioJack音频连接器的长度可以为13.1mm,高度可以为2.8mm,即可以提供比现有标准尺寸连接器更小的连接器产品,配合上述结构改进,为电子设备100的整机争取更多的空间,有利于整机的轻薄化设计。
具体实施中,连接器还可以为其他连接器,例如,USB接口、Type-C接口等,外部设备200可以为充电器等。
本发明实施例还提供了一种电子设备100,包括上述的连接器。电子设备的具体结构可以参考上述连接器实施例中的具体说明,此处不再赘述。
图8示出了本发明实施例的连接器的装配方法的流程图,图9至图11示出了本发明实施例的连接器的装配过程示意图。如图8至图11所示,本发明实施例还提供了一种连接器的装配方法,该连接器包括第一部件1和第二部件2,第一部件1形成在电子设备100的第一壳体10,所述方法包括:
S1:将第二部件2装配于电子设备100的主板20的一侧;
S2:将主板20装配于所述电子设备100的第二壳体30;
S3:将第一壳体10与第二壳体30对接,以使第一部件1和第二部件2对接形成与外部设备200连接的连接孔3。
具体地,如图9所示,先将第二部件2通过卡接的方式装配于主板20上;然后,如图10所示,将装配有第二部件2的主板20与第二壳体30装配于一体;之后,如图11所示,将第一壳体10与第二壳体30对接,即可使第一部件1与第二部件2对接,完成连接器的装配。
本发明实施例提供的连接器的装配方法通过将连接器设置为分体式结构,连接器的第一部件1形成在电子设备100的第一壳体10上,第二部件2与电子设备100内主板20的一侧连接,装配时,先将第二部件2装配于主板20的一侧,然后将装配有第二部件2的主板20装配于电子设备100的第二壳体30,之后将第一壳体10与第二壳体30对接即可完成连接器的装配,装配方便、快捷,无需利用额外的部件进行定位,组装效率高,且装配精度高。
以上实施例仅为本发明的示例性实施例,不用于限制本发明,本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内,对本发明做出各种修改或等同替换,这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种连接器,其特征在于,所述连接器安装于电子设备内,包括:
第一部件,形成在所述电子设备的第一壳体;
第二部件,与所述第一部件对接,形成用于与外部设备连接的连接孔,其中,所述第二部件位于所述电子设备的主板的一侧并与所述主板连接。
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述主板的所述一侧具有凹形的缺口,所述第二部件卡接于所述缺口内。
3.根据权利要求2所述的连接器,其特征在于,所述缺口的边缘设有多个卡位,所述第二部件的边缘设有与所述卡位相配合的多个卡勾。
4.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述第二部件为所述连接器的主体部分,所述第二部件上设有接触触点或接线引脚。
5.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述电子设备还包括第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体对接形成所述电子设备的内腔,所述连接器安装于所述内腔中。
6.根据权利要求5所述的连接器,其特征在于,所述第一壳体包括第一板部,所述第二壳体包括与所述第一板部相对的第二板部以及从所述第二板部的一端折弯的折弯部,所述折弯部能够与所述第一板部连接以使所述第一壳体与所述第二壳体对接,所述折弯部开设有与所述连接孔对应的通孔。
7.根据权利要求5所述的连接器,其特征在于,所述第一壳体为所述电子设备的下壳,所述第二壳体为所述电子设备的上壳。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的连接器,其特征在于,所述连接器为AudioJack音频连接器,所述外部设备为耳机。
9.一种电子设备,其特征在于,包括根据权利要求1至8中任一项所述的连接器。
10.一种连接器的装配方法,其特征在于,所述连接器包括第一部件和第二部件,所述第一部件形成在电子设备的第一壳体,所述方法包括:
将第二部件装配于所述电子设备的主板的一侧;
将所述主板装配于所述电子设备的第二壳体;
将所述第一壳体与所述第二壳体对接,以使所述第一部件和所述第二部件对接形成与外部设备连接的连接孔。
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