CN114455112A - 一种半导体芯片生产用自动包装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体芯片生产用自动包装装置，包括加工台，所述加工台上端固定连接有两个前后间隔设置的挡板，所述加工台上端靠右位置固定连接有竖直端板，所述竖直端板和两个挡板之间共同固定连接有两个上下间隔设置的横板，两个所述挡板之间设有两组上下平行设置的输送机构，每组所述输送机构由多对传送夹棍构成，每个所述传送夹棍前后两端分别与两个挡板相对一侧转动连接，两个所述挡板之间且在输送机构右侧位置设有两组上下靠近设置的两组聚集夹棍，每组聚集夹棍由两个上下间隔设置的聚集夹棍构成且均与两个挡板相对一侧转动连接。优点在于：本发明提高了半导体芯片的生产效率，大大节省劳动力且保证产品生产质量。
Description
技术领域
本发明涉及半导体芯片生产技术领域，尤其涉及一种半导体芯片生产用自动包装装置。
背景技术
在半导体芯片的加工过程中，将芯片封装检测后需要进行包装工作，半导体的包装要求很高，为了保证芯片使用前的质量，通常需要使用到铝箔纸进行真空包装，即将两张铝箔纸放置在芯片呈放盒的上下面，在使用压合装置进行四边的依次压合密封，这一包装过程几乎完全需要人工进行，人工劳动力需求较高，生产效率较低。
为解决上述问题，我们提出了一种半导体生产用自动包装装置。
发明内容
本发明的目的是为了解决背景技术中的问题，而提出的一种半导体芯片生产用自动包装装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种半导体芯片生产用自动包装装置，包括加工台，所述加工台上端固定连接有两个前后间隔设置的挡板，所述加工台上端靠右位置固定连接有竖直端板，所述竖直端板和两个挡板之间共同固定连接有两个上下间隔设置的横板，两个所述挡板之间设有两组上下平行设置的输送机构，每组所述输送机构由多对传送夹棍构成，每个所述传送夹棍前后两端分别与两个挡板相对一侧转动连接，两个所述挡板之间且在输送机构右侧位置设有两组上下靠近设置的两组聚集夹棍，每组聚集夹棍由两个上下间隔设置的聚集夹棍构成且均与两个挡板相对一侧转动连接；
两个所述横板相对一侧均固定连接有四个呈矩形分布的端块，位于后侧的且左右相对的两个所述端块之间共同转动连接有螺纹杆，位于前方且左右两对的两个所述端块之间共同固定连接有滑杆，两个所述螺纹杆和两个滑杆上均共同套设有移动杆，所述移动杆与螺纹杆螺纹连接、与滑杆滑动连接，所述竖直挡板右端且在两个螺纹杆的对应位置均固定安装有驱动该螺纹杆转动的第一电机，两个所述移动杆前后对应且相对一侧均竖直开设有两个上下间隔设置的升降槽，位于同一移动杆上的两个所述升降槽内共同转动连接有双向螺纹杆，各所述升降槽内均滑动连接有矩形的滑块，所述滑块螺纹套接在双向螺纹杆上，前后相对的两个所述滑块之间共同固定连接有夹持块；
两个所述横板上且在螺纹杆和滑杆之间位置均开设有工作口，位于上方的所述横板上端和加工台下端且在两个工作口的对应位置均固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端贯穿对应的工作口并固定连接有固定架板，所述固定架板远离电动伸缩杆的一端固定连接有U型的高温压合条，两个所述高温压合条上下对称设置。
在上述的一种半导体芯片生产用自动包装装置中，两个所述挡板之间且在两组输送机构之间位置共同固定连接有吸尘块，所述吸尘块为空心结构且上下两端均连通有多个第一吸尘头，各所述第一吸尘头远离吸尘块的一端分别靠近对应的两个传送夹棍之间位置设置。
在上述的一种半导体芯片生产用自动包装装置中，两个所述挡板之间在吸尘块右侧位置共同转动连接有清灰刷辊，所述挡板后端设有驱动清灰刷辊转动的驱动机构，所述吸尘块右端连通有第二吸尘头，所述第二吸尘头远离吸尘块的一端靠近清灰刷辊左端设置。
在上述的一种半导体芯片生产用自动包装装置中，位于后侧的挡板后端固定安装有负压泵，所述负压泵的输入端与吸尘块连通。
在上述的一种半导体芯片生产用自动包装装置中，两个所述夹持块关于两组聚集夹棍的中心水平线上下对称设置且相对一侧均固定连接有防滑橡胶垫。
在上述的一种半导体芯片生产用自动包装装置中，所述移动杆内且在两个升降槽之间位置开设有驱动腔，所述双向螺纹杆贯穿驱动腔设置，所述双向螺纹杆上且在驱动腔内固定套接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮一侧垂直啮合有第二锥齿轮，所述移动杆一侧固定安装有驱动第二锥齿轮转动的第二电机。
在上述的一种半导体芯片生产用自动包装装置中，所述竖直端板上且在两组聚集夹棍的中心水平线的位置开设有出料口，所述出料口内底壁自左向右向下倾斜设置。
在上述的一种半导体芯片生产用自动包装装置中，所述竖直端板右端且在出料口下方位置固定连接有导料板。
与现有的技术相比，本半导体封装用自动包装装置的优点在于：
1、通过设置两组输送机构和两组聚集夹棍，可将分离输送的两张铝箔纸进行聚集，方便进行压合成袋，且在过程中通过设置吸尘块、第一吸尘头、清灰刷辊和第二吸尘头，可对两张铝箔纸内侧的灰尘进行有效清除，保证包装袋内部无灰尘，从而确保芯片不会受灰尘影响，提高产品生产质量。
2、通过设置夹持块、第一电机和第二电机，可对两张铝箔纸进行夹拉工作，夹拉工作后，两个电动伸缩杆同步工作使用两个U型的高温压合条对夹拉后的两张铝箔纸进行压合工作，使之形成一端为开口的包装袋，压合完成后，两个高温压合条复位，两个夹持块松开，并移至左端再次进行夹拉工作，从而进行下一个包装袋的压合成型工作，此方式加工而成的包装袋可直接进行芯片的放入和真空密封工作，大大节省劳动力，提高生产效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种半导体芯片生产用自动包装装置正面的结构透视图；
图2为图1中A处放大的结构示意图；
图3为本发明提出的一种半导体芯片生产用自动包装装置中夹持块的立体图；
图4为本发明提出的一种半导体芯片生产用自动包装装置中移动杆的部分结构透视图；
图5为本发明提出的一种半导体芯片生产用自动包装装置中高温压合条的立体图。
图中：1加工台、2挡板、3竖直端板、4横板、5传送夹棍、6聚集夹棍、7吸尘块、8第一吸尘头、9清灰刷辊、10端块、11螺纹杆、12移动杆、13升降槽、14夹持块、15双向螺纹杆、16滑杆、17第一电机、18驱动腔、19第一锥齿轮、20第二锥齿轮、21第二电机、22工作口、23电动伸缩杆、24固定架板、25高温压合条、26出料口。
具体实施方式
以下实施例仅处于说明性目的，而不是想要限制本发明的范围。
实施例
参照图1-5，一种半导体芯片生产用自动包装装置，包括加工台1，加工台1上端固定连接有两个前后间隔设置的挡板2，加工台1上端靠右位置固定连接有竖直端板3，竖直端板3和两个挡板2之间共同固定连接有两个上下间隔设置的横板4，两个挡板2之间设有两组上下平行设置的输送机构，每组输送机构由多对传送夹棍5构成，每个传送夹棍5前后两端分别与两个挡板2相对一侧转动连接，用于同时输送两张铝箔纸，两个挡板2之间且在输送机构右侧位置设有两组上下靠近设置的两组聚集夹棍6，每组聚集夹棍6由两个上下间隔设置的聚集夹棍6构成且均与两个挡板2相对一侧转动连接，将原本间距较远的两张铝箔纸靠近设置，从而方便进行包装袋的压合工作。
两个挡板2之间且在两组输送机构之间位置共同固定连接有吸尘块7，吸尘块7为空心结构且上下两端均连通有多个第一吸尘头8，各第一吸尘头8远离吸尘块7的一端分别靠近对应的两个传送夹棍5之间位置设置，方便对铝箔纸内侧的灰尘吸除，保证包装工作时不会污染半导体芯片。两个挡板2之间在吸尘块7右侧位置共同转动连接有清灰刷辊9，清灰刷辊9可将两张铝箔纸内侧无法吸除的灰尘刷落，并粘附在自身上，挡板2后端设有驱动清灰刷辊9转动的驱动机构，驱动机构为现有技术，在此不作说明。吸尘块7右端连通有第二吸尘头，第二吸尘头远离吸尘块7的一端靠近清灰刷辊9左端设置，第二吸尘头可将清灰刷辊9上粘附的灰尘吸除，从而保证清灰刷辊9的良好清灰工作。位于后侧的挡板2后端固定安装有负压泵，负压泵的输入端与吸尘块7连通，负压泵工作时即可进行清灰工作。
两个横板4相对一侧均固定连接有四个呈矩形分布的端块10，位于后侧的且左右相对的两个端块10之间共同转动连接有螺纹杆11，位于前方且左右两对的两个端块10之间共同固定连接有滑杆16，两个螺纹杆11和两个滑杆16上均共同套设有移动杆12，移动杆12与螺纹杆11螺纹连接、与滑杆16滑动连接，滑杆16起到限位作用，竖直挡板2右端且在两个螺纹杆11的对应位置均固定安装有驱动该螺纹杆11转动的第一电机17，两个移动杆12前后对应且相对一侧均竖直开设有两个上下间隔设置的升降槽13，位于同一移动杆12上的两个升降槽13内共同转动连接有双向螺纹杆15，各升降槽13内均滑动连接有矩形的滑块，滑块螺纹套接在双向螺纹杆15上，前后相对的两个滑块之间共同固定连接有夹持块14，两个第一电机17同步工作时，移动杆12和其上方的夹持块14均可进行稳定的横向移动，两个夹持块14关于两组聚集夹棍6的中心水平线上下对称设置且相对一侧均固定连接有防滑橡胶垫，移动杆12内且在两个升降槽13之间位置开设有驱动腔18，双向螺纹杆15贯穿驱动腔18设置，双向螺纹杆15上且在驱动腔18内固定套接有第一锥齿轮19，第一锥齿轮19一侧垂直啮合有第二锥齿轮20，移动杆12一侧固定安装有驱动第二锥齿轮20转动的第二电机21，两个铝箔纸被输送至两个横板4之间时，通过第一电机17将两个夹持块14移动至铝箔纸的位置，继而通过两个第二电机21同时驱动两个双向螺纹杆15转动，从而使两个夹持块14相靠近移动，从而夹紧两张铝箔纸，接着利用第一电机17驱动移动杆12移动，拉动两张铝箔纸向右移动，从而进行包装袋的压合工作，无需人工拉动。
两个横板4上且在螺纹杆11和滑杆16之间位置均开设有工作口22，位于上方的横板4上端和加工台1下端且在两个工作口22的对应位置均固定安装有电动伸缩杆23，电动伸缩杆23的伸缩端贯穿对应的工作口22并固定连接有固定架板24，固定架板24远离电动伸缩杆23的一端固定连接有U型的高温压合条25，两个高温压合条25上下对称设置，进行铝箔纸的夹拉工作后，两个电动伸缩杆23同步工作使用两个U型的高温压合条25对夹拉后的两张铝箔纸进行压合工作，使之形成一端为开口的包装袋，压合完成后，两个高温压合条25复位，两个夹持块14松开，并移至左端再次进行夹拉工作，从而进行下一个包装袋的压合成型工作。此方式加工构成的包装袋可直接进行芯片的放入和真空密封工作，大大节省劳动力，提高生产效率。
竖直端板3上且在两组聚集夹棍6的中心水平线的位置开设有出料口26，出料口26内底壁自左向右向下倾斜设置，方便成型后的包装袋向右输送，竖直端板3右端且在出料口26下方位置固定连接有导料板，工人可在导料板上进行芯片的装袋和封袋工作。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种半导体芯片生产用自动包装装置，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)上端固定连接有两个前后间隔设置的挡板(2)，所述加工台(1)上端靠右位置固定连接有竖直端板(3)，所述竖直端板(3)和两个挡板(2)之间共同固定连接有两个上下间隔设置的横板(4)，两个所述挡板(2)之间设有两组上下平行设置的输送机构，每组所述输送机构由多对传送夹棍(5)构成，每个所述传送夹棍(5)前后两端分别与两个挡板(2)相对一侧转动连接，两个所述挡板(2)之间且在输送机构右侧位置设有两组上下靠近设置的两组聚集夹棍(6)，每组聚集夹棍(6)由两个上下间隔设置的聚集夹棍(6)构成且均与两个挡板(2)相对一侧转动连接；
两个所述横板(4)相对一侧均固定连接有四个呈矩形分布的端块(10)，位于后侧的且左右相对的两个所述端块(10)之间共同转动连接有螺纹杆(11)，位于前方且左右两对的两个所述端块(10)之间共同固定连接有滑杆(16)，两个所述螺纹杆(11)和两个滑杆(16)上均共同套设有移动杆(12)，所述移动杆(12)与螺纹杆(11)螺纹连接、与滑杆(16)滑动连接，所述竖直挡板(2)右端且在两个螺纹杆(11)的对应位置均固定安装有驱动该螺纹杆(11)转动的第一电机(17)，两个所述移动杆(12)前后对应且相对一侧均竖直开设有两个上下间隔设置的升降槽(13)，位于同一移动杆(12)上的两个所述升降槽(13)内共同转动连接有双向螺纹杆(15)，各所述升降槽(13)内均滑动连接有矩形的滑块，所述滑块螺纹套接在双向螺纹杆(15)上，前后相对的两个所述滑块之间共同固定连接有夹持块(14)；
两个所述横板(4)上且在螺纹杆(11)和滑杆(16)之间位置均开设有工作口(22)，位于上方的所述横板(4)上端和加工台(1)下端且在两个工作口(22)的对应位置均固定安装有电动伸缩杆(23)，所述电动伸缩杆(23)的伸缩端贯穿对应的工作口(22)并固定连接有固定架板(24)，所述固定架板(24)远离电动伸缩杆(23)的一端固定连接有U型的高温压合条(25)，两个所述高温压合条(25)上下对称设置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用自动包装装置，其特征在于，两个所述挡板(2)之间且在两组输送机构之间位置共同固定连接有吸尘块(7)，所述吸尘块(7)为空心结构且上下两端均连通有多个第一吸尘头(8)，各所述第一吸尘头(8)远离吸尘块(7)的一端分别靠近对应的两个传送夹棍(5)之间位置设置。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产用自动包装装置，其特征在于，两个所述挡板(2)之间在吸尘块(7)右侧位置共同转动连接有清灰刷辊(9)，所述挡板(2)后端设有驱动清灰刷辊(9)转动的驱动机构，所述吸尘块(7)右端连通有第二吸尘头，所述第二吸尘头远离吸尘块(7)的一端靠近清灰刷辊(9)左端设置。
4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产用自动包装装置，其特征在于，位于后侧的挡板(2)后端固定安装有负压泵，所述负压泵的输入端与吸尘块(7)连通。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用自动包装装置，其特征在于，两个所述夹持块(14)关于两组聚集夹棍(6)的中心水平线上下对称设置且相对一侧均固定连接有防滑橡胶垫。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用自动包装装置，其特征在于，所述移动杆(12)内且在两个升降槽(13)之间位置开设有驱动腔(18)，所述双向螺纹杆(15)贯穿驱动腔(18)设置，所述双向螺纹杆(15)上且在驱动腔(18)内固定套接有第一锥齿轮(19)，所述第一锥齿轮(19)一侧垂直啮合有第二锥齿轮(20)，所述移动杆(12)一侧固定安装有驱动第二锥齿轮(20)转动的第二电机(21)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用自动包装装置，其特征在于，所述竖直端板(3)上且在两组聚集夹棍(6)的中心水平线的位置开设有出料口(26)，所述出料口(26)内底壁自左向右向下倾斜设置。
8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片生产用自动包装装置，其特征在于，所述竖直端板(3)右端且在出料口(26)下方位置固定连接有导料板。
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