CN114453797A - 一种电阻片自动焊接设备控制*** - Google Patents

一种电阻片自动焊接设备控制*** Download PDF

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CN114453797A CN202210094226.7A CN202210094226A CN114453797A CN 114453797 A CN114453797 A CN 114453797A CN 202210094226 A CN202210094226 A CN 202210094226A CN 114453797 A CN114453797 A CN 114453797A
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袁学超
汪波
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Abstract

本发明公开了一种电阻片自动焊接设备控制***,包括:工作台以及设置在工作台上的两个送丝装置、焊接装置、震动给料盘、回转抓取装置、激光打磨调阻装置、下料装置和控制装置;震动给料盘、焊接装置、激光打磨调阻装置和下料装置沿回转抓取装置的周向均匀布置;其中,焊接装置与下料装置相对布置,震动给料盘和激光打磨调阻装置相对布置;两个送丝装置对称布置在焊接装置两侧;回转抓取装置对应震动给料盘、焊接装置、激光打磨调阻装置和下料装置处分别设有夹取机构;控制装置分别与送丝装置、焊接装置、震动给料盘、回转抓取装置、激光打磨调阻装置和下料装置电连接。本发明实现了电阻片焊接的自动化,有效提高了工作效率和产品稳定性。

Description

一种电阻片自动焊接设备控制***
技术领域
本发明涉及电阻片焊接设备技术领域,尤其涉及一种电阻片自动焊接设备控制***。
背景技术
现有技术中的电阻片通常采用手工焊接的方式进行加工,耗费大量人工,生产效率低、产品稳定性差;而且,焊接后的电阻片后续常采用砂轮打磨等工艺进行手工打磨,容易产生粉尘,不利于工人的身体健康,产品稳定性差。
发明内容
为解决背景技术中存在的技术问题,本发明提出一种电阻片自动焊接设备控制***。
本发明提出的一种电阻片自动焊接设备控制***,包括:工作台以及设置在工作台上的两个送丝装置、焊接装置、震动给料盘、回转抓取装置、激光打磨调阻装置、下料装置和控制装置;
震动给料盘、焊接装置、激光打磨调阻装置和下料装置沿回转抓取装置的周向均匀布置;
其中,焊接装置与下料装置相对布置,震动给料盘和激光打磨调阻装置相对布置;
两个送丝装置对称布置在焊接装置两侧;
回转抓取装置包括回转台,回转台转动布置在工作台上,回转台对应震动给料盘、焊接装置、激光打磨调阻装置和下料装置处分别设有夹取机构;
控制装置分别与送丝装置、焊接装置、震动给料盘、回转抓取装置、激光打磨调阻装置和下料装置电连接,控制装置用于根据控制信号控制送丝装置、焊接装置、震动给料盘、回转抓取装置、激光打磨调阻装置和下料装置进行协调动作以完成对电阻片的加工。
优选地,在协调动作中,当电阻片原料由震动给料盘出料时,控制装置控制回转抓取装置动作,使与震动给料盘对应的夹取机构夹取电阻片原料,使与焊接装置对应的夹取机构夹取焊接装置上的电阻片半成品,使与激光打磨调阻装置对应的夹取机构夹取激光打磨调阻装置上的电阻片成品;
接着,控制装置控制回转抓取装置动作,使回转台旋转90度并使各个夹取机构动作,将电阻片原料放置在焊接装置上,同时将电阻片半成品放置在激光打磨调阻装置上,同时将电阻片成品放置在下料装置上;
接着,控制装置控制送丝装置将定量长度的导线送至焊接装置上;
接着,控制装置控制焊接装置将两根定量长度的导线和电阻片原料焊接,得到电阻片半成品;
并同时控制激光打磨装置将电阻片半成品打磨成电阻片成品;
并同时控制震动给料盘自动筛选电阻片原料并将筛选后的电阻片原料自动排列出料。
优选地,送丝装置包括沿靠近焊接装置的方向依次设置的卷丝机构、引丝机构、送丝机构、穿丝机构和剪丝机构,卷丝机构、引丝机构、送丝机构、穿丝机构和剪丝机构分别与控制装置电连接;
在协调动作中,控制装置控制引丝机构将导线由卷丝机构送至送丝机构上,并控制送丝机构向穿丝机构送定量长度的导线;
当电阻片原料放置在焊接装置上后,控制装置穿丝机构将定量长度的导线送至焊接装置上;
当两根定量长度的导线和电阻片原料由焊接装置焊接后,控制装置控制剪丝机构将定量长度的导线与穿丝机构剪断,得到电阻片半成品。
优选地,激光打磨调阻装置,包括:支撑板、电阻检测机构、用于放置电阻片半成品的定位台、第一升降驱动机构和激光发射器;
支撑板竖直布置在工作台,电阻检测机构包括电阻检测仪和两个检测触点,两个检测触点间隔布置在支撑板的顶部,两个检测触点之间形成用于供激光传输通过的激光通道;
定位台位于两个检测触点下方的支撑板上,且可相对支撑板沿竖直方向上下往复活动;
第一升降驱动机构与定位台驱动连接,第一升降驱动机构用于驱动定位台沿竖直方向上下往复活动;
激光发射器的激光头位于激光通道的正上方,且激光头垂直向下布置;
两个检测触点分别与电阻检测仪电连接,第一升降驱动机构、电阻检测仪和激光发射器分别与控制装置电连接;
在协调动作中,控制装置控制第一升降驱动机构动作使放置在定位台上的电阻片半成品与两个检测触点接触,并通过电阻检测仪获取电阻片半成品的实时电阻值,控制装置根据预设电阻值和实时电阻值控制激光头对该电阻片半成品进行烧蚀打磨,直至实时电阻值达到预设电阻值,得到电阻片成品。
优选地,还包括第二升降驱动机构,激光发射器安装在第二升降驱动机构的顶部,且可受第二升降驱动机构的驱动沿竖直方向上下活动。
优选地,还包括水平调节机构,水平调节机构安装在第二升降驱动机构上,且可受第二升降驱动机构的驱动沿竖直方向上下活动;
激光发射器安装在水平调节机构上,且可受水平调节机构的驱动在水平面上沿进出激光通道的方向往复运动。
优选地,定位台包括两个定位柱,两个定位柱间隔布置,且两个定位柱分别与两个检测触点一一对应;
定位柱均开设有顶面和与另一个定位柱相对的侧面敞口的容纳槽,两个容纳槽形成用于定位电阻片半成品的定位槽,第一定位槽的深度等于或小于电阻片的厚度。
优选地,下料装置包括:合格品下料机构和不合格品扫除机构,合格品下料机构设置于回转抓取装置与焊接装置相对的一侧,不合格品扫除机构布置在激光打磨调阻装置和合格品下料机构之间;
在控制装置控制夹取机构将电阻片成品放置在下料装置的过程中,
当电阻片成品的电阻值超过预设电阻值范围,控制装置控制该夹取机构动作将该电阻片成品放置在不合格品扫除机构上;
当电阻片成品的电阻值符合预设电阻值范围,控制装置控制该夹取机构将该电阻片成品放置在合格品下料机构上。
优选地,夹取机构包括水平伸缩组件、夹爪驱动组件和夹爪;
水平伸缩组件安装在回转台的外缘,水平伸缩组件的伸缩端位于回转台的径向外侧,且可相对于回转台沿其径向往复移动;
夹爪驱动组件安装在水平伸缩组件的伸缩端上,夹爪安装在夹爪驱动组件上,夹爪驱动组件驱动夹爪张开或夹持。
本发明中,所提出的电阻片自动焊接设备控制***,通过控制装置控制两个送丝装置、焊接装置、震动给料盘、回转抓取装置、激光打磨调阻装置和下料装置的进行协调动作实现了电阻片焊接的自动化,有效提高了工作效率和产品的稳定性,而且可实现四个夹取机构同时运动,有利于震动给料盘、焊接装置、激光打磨调阻装置和下料装置的布局,尤其是焊接装置与下料装置相对布置,震动给料盘和激光打磨调阻装置相对布置,极大地减少空行程往复时间,进一步提升了生产效率,降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明提出的一种电阻片自动焊接设备控制***的结构示意图。
图2为图1的局部放大示意图。
图3为本发明提出的一种电阻片自动焊接设备控制***的俯视示意图。
图4为本发明中的激光打磨调阻装置的结构示意图。
图5为图4的局部放大示意图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
参照图1-3,本发明提出的一种电阻片自动焊接设备控制***,包括:工作台1以及设置在工作台1上的两个送丝装置、焊接装置8、震动给料盘9、回转抓取装置10、激光打磨调阻装置12、下料装置11和控制装置;
震动给料盘9、焊接装置8、激光打磨调阻装置12和下料装置11沿回转抓取装置10的周向均匀布置;
其中,焊接装置8与下料装置11相对布置,震动给料盘9和激光打磨调阻装置12相对布置;
两个送丝装置对称布置在焊接装置8两侧;
回转抓取装置10包括回转台,回转台转动布置在工作台1上,回转台对应震动给料盘9、焊接装置8、激光打磨调阻装置12和下料装置11处分别设有夹取机构;
控制装置分别与送丝装置、焊接装置8、震动给料盘9、回转抓取装置10、激光打磨调阻装置12、下料装置11电连接,控制装置用于根据控制信号控制送丝装置、焊接装置8、震动给料盘9、回转抓取装置10、激光打磨调阻装置12、下料装置11进行协调动作以完成对电阻片的加工。
本发明通过控制装置控制两个送丝装置、焊接装置8、震动给料盘9、回转抓取装置10、激光打磨调阻装置12和下料装置11进行协调动作实现了电阻片焊接的自动化,有效提高了工作效率和产品的稳定性,而且可实现四个夹取机构的设置,有利于震动给料盘9、焊接装置8、激光打磨调阻装置12和下料装置11的布局,尤其是焊接装置8与下料装置11相对布置,震动给料盘9和激光打磨调阻装置12相对布置,极大地减少空行程往复时间,进一步提升了生产效率,降低了生产成本。
在本实施例中,在协调动作中,当电阻片原料由震动给料盘9出料时,控制装置控制回转抓取装置10动作,使与震动给料盘9对应的夹取机构夹取电阻片原料,使与焊接装置8对应的夹取机构夹取焊接装置上8的电阻片半成品,使与激光打磨调阻装置12对应的夹取机构夹取激光打磨调阻装置12上的电阻片成品;
接着,控制装置控制回转抓取装置10动作,使回转台旋转90度并使各个夹取机构动作,将电阻片原料放置在焊接装置8上,同时将电阻片半成品放置在激光打磨调阻装置12上,同时将电阻片成品放置在下料装置11上;
接着,控制装置控制送丝装置将定量长度的导线送至焊接装置8上;
接着,控制装置控制焊接装置8将两根定量长度的导线和电阻片原料焊接,得到电阻片半成品;
并同时控制激光打磨装置12将电阻片半成品打磨成电阻片成品;
并同时控制震动给料盘9自动筛选电阻片原料并将筛选后的电阻片原料自动排列出料。
如此设置,整个加工过程均由控制装置控制,避免了认为因素造成的误差,提高了产品稳定性和生产效率。
参照图1-3,为了方便送丝装置向焊接装置8送定量长度的导线,在本实施例中,送丝装置包括沿靠近焊接装置8的方向依次设置的卷丝机构2、引丝机构3、送丝机构5、穿丝机构6和剪丝机构7,卷丝机构2、引丝机构3、送丝机构5、穿丝机构6和剪丝机构7分别与控制装置电连接;
在协调动作中,控制装置控制引丝机构3将导线由卷丝机构2送至送丝机构5上,并控制送丝机构5向穿丝机构6送定量长度的导线;
当电阻片原料放置在焊接装置8上后,控制装置穿丝机构6将定量长度的导线送至焊接装置8上;
当两根定量长度的导线和电阻片原料由焊接装置8焊接后,控制装置控制剪丝机构7将定量长度的导线与穿丝机构6剪断,得到电阻片半成品。
此外,对定量长度的导线进行先焊接再剪段,还可提高定量长度的导线与电阻片原料焊接时的稳定性。
参照图4和图5,在本实施例中,激光打磨调阻装置12,包括:支撑板1201、电阻检测机构、用于放置电阻片半成品的定位台1203、第一升降驱动机构1204和激光发射器;
支撑板1201竖直布置在工作台1,电阻检测机构包括电阻检测仪和两个检测触点1202,两个检测触点1202间隔布置在支撑板1201的顶部,两个检测触点1202之间形成用于供激光传输通过的激光通道;
定位台1203位于两个检测触点1202下方的支撑板1201上,且可相对支撑板1201沿竖直方向上下往复活动;
第一升降驱动机构1204与定位台1203驱动连接,第一升降驱动机构1204用于驱动定位台1203沿竖直方向上下往复活动;
激光发射器的激光头1205位于激光通道的正上方,且激光头1205垂直向下布置;
两个检测触点1202分别与电阻检测仪电连接,第一升降驱动机构1204、电阻检测仪和激光发射器分别与控制装置电连接;
在协调动作中,控制装置控制第一升降驱动机构1204动作使放置在定位台1203上的电阻片半成品与两个检测触点1202接触,并通过电阻检测仪获取电阻片半成品的实时电阻值,控制装置根据预设电阻值和实时电阻值控制激光头1205对该电阻片半成品进行烧蚀打磨,直至实时电阻值达到预设电阻值,得到电阻片成品。
如此设置,可根据电阻片的预设电阻值和实时电阻值自动完成电阻片激光烧蚀打磨,从而使烧蚀打磨后的电阻片获得更精准的电阻值,避免打磨过度等异常现象,而且适应阻值不同的电阻片,有效提高了生产效率,无尘无噪,有利于环保,降低劳动强度和误伤风险。
在本实施例中,还包括第二升降驱动机构1206,激光发射器安装在第二升降驱动机构1206的顶部,且可受第二升降驱动机构1206的驱动沿竖直方向上下活动。
如此设置,方便根据电阻片的厚度调节激光头1205与电阻片表面之间的距离,提高激光烧蚀打磨的质量,从而使烧蚀打磨后的电阻片获得更精准的电阻值,避免打磨不够或打磨过度等异常现象。
为了激光头1205的激光束精准穿过激光通道聚光于置于定位台1203上的电阻片的表面,在进一步地实施例中,还包括水平调节机构1207,水平调节机构1207安装在第二升降驱动机构1206上,且可受第二升降驱动机构1206的驱动沿竖直方向上下活动;
激光发射器安装在水平调节机构1207上,且可受水平调节机构1207的驱动在水平面上沿进出激光通道的方向往复运动。
在本实施例中,定位台1203包括两个定位柱,两个定位柱间隔布置,且两个定位柱分别与两个检测触点1202一一对应;
定位柱均开设有顶面和与另一个定位柱相对的侧面敞口的容纳槽,两个容纳槽形成用于定位电阻片的定位槽,定位槽的深度等于或小于电阻片的厚度。
如此设置,方便对放置在定位台1203的电阻片进行精准定位,使每个电阻片成品的测量位置相同,有效提高电阻片成片的打磨的精准性。
为了方便将合格的电阻片成品和不合格的电阻片成品分开,在本实施例中,下料装置11包括:合格品下料机构1101和不合格品扫除机构1102,合格品下料机构1101设置于回转抓取装置10与焊接装置8相对的一侧,不合格品扫除机构1102布置在激光打磨调阻装置12和合格品下料机构1101之间;
在控制装置控制夹取机构将电阻片成品放置在下料装置11的过程中,
当电阻片成品的电阻值超过预设电阻值范围,控制装置控制该夹取机构动作将该电阻片成品放置在不合格品扫除机构1102上;
当电阻片成品的电阻值符合预设电阻值范围,控制装置控制该夹取机构将该电阻片成品放置在合格品下料机构1101上。
在本实施例中,引丝机构3和送丝机构5之间布置有检丝机构4,以保证导线的一致性,从而提高电阻片成品的质量的稳定性。
在本实施例中,夹取机构包括水平伸缩组件、夹爪驱动组件和夹爪;
水平伸缩组件安装在回转台的外缘,水平伸缩组件的伸缩端位于回转台的径向外侧,且可相对于回转台沿其径向往复移动;
夹爪驱动组件安装在水平伸缩组件的伸缩端上,夹爪安装在夹爪驱动组件上,夹爪驱动组件驱动夹爪张开或夹持。
如此设置,通过水平伸缩组件和夹爪驱动组件的配合可以实现前后伸缩和夹爪的张开或夹持,夹取工件时更好的避让设备上的附属设施,防止造成设备干涉或碰撞等损伤现象。
在进一步地实施例中,工作台1上设有防护罩。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电阻片自动焊接设备控制***,其特征在于,包括:工作台(1)以及设置在工作台(1)上的两个送丝装置、焊接装置(8)、震动给料盘(9)、回转抓取装置(10)、激光打磨调阻装置(12)、下料装置(11)和控制装置;
震动给料盘(9)、焊接装置(8)、激光打磨调阻装置(12)和下料装置(11)沿回转抓取装置(10)的周向均匀布置;其中,焊接装置(8)与下料装置(11)相对布置,震动给料盘(9)和激光打磨调阻装置(12)相对布置;
回转抓取装置(10)包括回转台,回转台转动布置在工作台(1)上,回转台对应震动给料盘(9)、焊接装置(8)、激光打磨调阻装置(12)和下料装置(11)处分别设有夹取机构;
两个送丝装置对称布置在焊接装置(8)两侧;
控制装置分别与送丝装置、焊接装置(8)、震动给料盘(9)、回转抓取装置(10)、激光打磨调阻装置(12)和下料装置(11)电连接,控制装置用于根据控制信号控制送丝装置、焊接装置(8)、震动给料盘(9)、回转抓取装置(10)、激光打磨调阻装置(12)和下料装置(11)进行协调动作以完成对电阻片的加工。
2.根据权利要求1所述的电阻片自动焊接设备控制***,其特征在于,在协调动作中,当电阻片原料由震动给料盘(9)出料时,控制装置控制回转抓取装置(10)动作,使与震动给料盘(9)对应的夹取机构夹取电阻片原料,使与焊接装置(8)对应的夹取机构夹取焊接装置(8)上的电阻片半成品,使与激光打磨调阻装置(12)对应的夹取机构夹取激光打磨调阻装置(12)上的电阻片成品;
接着,控制装置控制回转抓取装置(10)动作,使回转台旋转90度并使各个夹取机构动作以将电阻片原料放置在焊接装置(8)上,同时将电阻片半成品放置在激光打磨调阻装置(12)上,同时将电阻片成品放置在下料装置(11)上;
接着,控制装置控制送丝装置将定量长度的导线送至焊接装置(8)上;
接着,控制装置控制焊接装置(8)将两根定量长度的导线和电阻片原料焊接,得到电阻片半成品;
同时,并控制激光打磨装置(13)将电阻片半成品打磨成电阻片成品;
同时,并控制震动给料盘(9)自动筛选电阻片原料并将筛选后的电阻片原料自动排列出料。
3.根据权利要求2所述的电阻片自动焊接设备控制***,其特征在于,送丝装置包括沿靠近焊接装置(8)的方向依次设置的卷丝机构(2)、引丝机构(3)、送丝机构(5)、穿丝机构(6)和剪丝机构(7),卷丝机构(2)、引丝机构(3)、送丝机构(5)、穿丝机构(6)和剪丝机构(7)分别与控制装置电连接;
在协调动作中,控制装置控制引丝机构(3)将导线由卷丝机构(2)送至送丝机构(5)上,并控制送丝机构(5)向穿丝机构(6)送定量长度的导线;
当电阻片原料放置在焊接装置(8)上后,控制装置穿丝机构(6)将定量长度的导线送至焊接装置(8)上;
当两根定量长度的导线和电阻片原料由焊接装置(8)焊接后,控制装置控制剪丝机构(7)将定量长度的导线与穿丝机构(6)剪断,得到电阻片半成品。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的电阻片自动焊接设备控制***,其特征在于,激光打磨调阻装置(12),包括:支撑板(1201)、电阻检测机构、用于放置电阻片半成品的定位台(1203)、第一升降驱动机构(1204)和激光发射器;
支撑板(1201)竖直布置在工作台(1),电阻检测机构包括电阻检测仪和两个检测触点(1202),两个检测触点(1202)间隔布置在支撑板(1201)的顶部,两个检测触点(1202)之间形成用于供激光传输通过的激光通道;
定位台(1203)位于两个检测触点(1202)下方的支撑板(1201)上,且可相对支撑板(1201)沿竖直方向上下往复活动;
第一升降驱动机构(1204)与定位台(1203)驱动连接,第一升降驱动机构(1204)用于驱动定位台(1203)沿竖直方向上下往复活动;
激光发射器的激光头(1205)位于激光通道的正上方,且激光头(1205)垂直向下布置;
两个检测触点(1202)分别与电阻检测仪电连接,第一升降驱动机构(1204)、电阻检测仪和激光发射器分别与控制装置电连接;
在协调动作中,控制装置控制第一升降驱动机构(1204)动作使放置在定位台(1203)上的电阻片半成品与两个检测触点(1202)接触,并通过电阻检测仪获取电阻片半成品的实时电阻值,控制装置根据预设电阻值和实时电阻值控制激光头(1205)对该电阻片半成品进行烧蚀打磨,直至实时电阻值达到预设电阻值,得到电阻片成品。
5.根据权利要求4所述的电阻片自动焊接设备控制***,其特征在于,还包括第二升降驱动机构(1206),激光发射器安装在第二升降驱动机构(1206)的顶部,且可受第二升降驱动机构(1206)的驱动沿竖直方向上下活动。
6.根据权利要求5所述的电阻片自动焊接设备控制***,其特征在于,还包括水平调节机构(1207),水平调节机构(1207)安装在第二升降驱动机构(1206)上,且可受第二升降驱动机构(1206)的驱动沿竖直方向上下活动;
激光发射器安装在水平调节机构(1207)上,且可受水平调节机构(1207)的驱动在水平面上沿进出激光通道的方向往复运动。
7.根据权利要求4所述的电阻片自动焊接设备控制***,其特征在于,定位台(1203)包括两个定位柱,两个定位柱间隔布置,且两个定位柱分别与两个检测触点(1202)一一对应;
定位柱均开设有顶面和与另一个定位柱相对的侧面敞口的容纳槽,两个容纳槽形成用于定位电阻片半成品的定位槽,第一定位槽的深度等于或小于电阻片的厚度。
8.根据权利要求4所述的电阻片自动焊接设备控制***,其特征在于,下料装置(11)包括:合格品下料机构(1101)和不合格品扫除机构(1102),合格品下料机构(1101)设置于回转抓取装置(10)与焊接装置(8)相对的一侧,不合格品扫除机构(1102)布置在激光打磨调阻装置(12)和合格品下料机构(1101)之间;
在控制装置控制夹取机构将电阻片成品放置在下料装置(11)的过程中,
当电阻片成品的电阻值超过预设电阻值范围,控制装置控制该夹取机构动作将该电阻片成品放置在不合格品扫除机构(1102)上;
当电阻片成品的电阻值符合预设电阻值范围,控制装置控制该夹取机构将该电阻片成品放置在合格品下料机构(1101)上。
9.根据权利要求1所述的电阻片自动焊接设备控制***,其特征在于,夹取机构包括水平伸缩组件、夹爪驱动组件和夹爪;
水平伸缩组件安装在回转台的外缘,水平伸缩组件的伸缩端位于回转台的径向外侧,且可相对于回转台沿其径向往复移动;
夹爪驱动组件安装在水平伸缩组件的伸缩端上,夹爪安装在夹爪驱动组件上,夹爪驱动组件驱动夹爪张开或夹持。
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