CN114449780B - 一种Mini LED印制电路板的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种Mini LED印制电路板的加工方法，涉及到印制电路板制作技术领域，所述加工方法通过新型加工设备实现，所述新型加工设备包括传送带，所述传送带顶部右侧设置有真空加压设备以及传送带顶部左侧设置有驱动机构，所述驱动机构后侧传动设置有动力机构以及驱动机构上传动设置有多向清洁机构，所述真空加压设备的排气端与动力机构的进气端连接，所述动力机构的排气端与多向清洁机构连接。本发明可以在覆膜前有效对基板进行清理，在覆膜完成后无需再次进行AOI测试，同时无需设置额外的风源以及驱动源，避免大幅度提高设备成本的同时，还可以简化生产步骤，提高生产效率，适用于工业化生产。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板制作技术领域，特别涉及一种Mini LED印制电路板的加工方法。
背景技术
随着LED芯片及其封装工艺技术的发展以及突破，LED点间距正在实现微缩化，LED屏幕的分辨率与显示效果得到极大提升，从单色LED向全彩LED、小间距LED、Micro LED、Mini LED升级，Mini LED技术又称次毫米发光二极管，是指将传统LCD显示屏侧边背光源几十颗的LED灯珠，更改为数千颗、数万颗甚至更多的直下式背光源灯珠，通过大数量灯珠的密集分布，实现了小范围内的区域调光，从而能够在更小的混光距离内实现更高的亮度均匀性和色彩对比度。
目前Mini LED用印制电路板生产的传统制作流程包括开料、钻孔、沉铜、电镀、树脂塞孔、烤板、磨板、内层湿膜、曝光、DES、AOI（单一光源）、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、烤板、丝印字符、表面处理、CNC成型、测试、FQC以及包装入库，该传统制作存在返工率高、生产效率低以及品质漏失等风险。
专利申请公布号CN 109862687 B的发明专利公开了一种Mini LED柔性印制电路板及其制作方法，所述电路板包括白色基材层，白色基材层的一个表面分布有焊盘阵列，另一个表面设置有信号线，所述信号线以外的区域设置有由铜线纵横交错形成的网格层，网格层对应于所述焊盘的位置设置有铜块。焊盘阵列的背面设置有由铜线纵横交错形成的网格，且在焊盘阵列的背面对应设置有实铜块，保证了板面的平整度和整板涨缩的稳定性，从而保证了焊盘的制作精度，生产良率高，防止了防焊偏位和后续焊接偏位，通过采用白色基材，提高了柔性电路板的反射率。制作方法简化了Mini LED柔性印制电路板的生产和测试工艺，提高了生产效率和良率，降低了成本。
但是上述工艺在经过本领域技术人员的实际使用后发现仍旧存在一些缺点，较为明显的就是由于在贴覆覆盖膜前缺乏对电路板的清理，因此需要在贴覆覆盖膜后对电路板进行第二次AOI测试，这样在增加设备成本的同时还会导致时间成本增加，降低电路板生产效率。
针对上述情况，本领域技术人员想到在覆膜工位前设置清洁机构对电路板进行清理，但是由于电路板表面具有数量较多的铜块，因此在清理时存在较大难度，铜块边缘处的死角位置难以被清理，同时还需设置额外的驱动源以及风源，设备成本增加幅度较大。
因此，发明一种Mini LED印制电路板的加工方法来解决上述问题很有必要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种Mini LED印制电路板的加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种Mini LED印制电路板的加工方法，所述加工方法通过新型加工设备实现，所述新型加工设备包括传送带，所述传送带顶部右侧设置有真空加压设备以及传送带顶部左侧设置有驱动机构，所述驱动机构后侧传动设置有动力机构以及驱动机构上传动设置有多向清洁机构，所述真空加压设备的排气端与动力机构的进气端连接，所述动力机构的排气端与多向清洁机构连接，所述驱动机构右侧固定设置有触发机构，所述触发机构在多向清洁机构移动时，对多向清洁机构中的推杆进行驱动，使其左右滑动；
所述加工方法具体包括以下步骤：
S1、采用常规工艺对基板进行开料、钻孔、黑孔、垂直连续电镀以及图形转移，然后进行AOI测试，AOI测试结束后进行四端子测试；
S2、将经过四端子测试后的基板按顺序放置于传送带顶部左侧，传送带不断将其向前输送，此时真空加压设备处于工作状态，其内部的真空泵不断吸入空气，并通过进气管将空气输入到密封壳体内部，然后经过多个支管的分流后吹向扇叶，此时扇叶带动往复丝杆旋转，进而使清洁板在往复丝杆的带动下重复前后移动，同时多余的气流则会通过排气管进入到清洁腔内部，然后在导流板的导流下由清洁腔底部喷出；
S3、当基板在传送带的输送下运动至多向清洁机构下方的清洁工位时，清洁腔底部吹出的气流直接吹在基板顶部的待覆膜面上，由于清洁板倾斜向后设置，因此清洁腔吹出的风为倾斜向前吹动，此时未被基板表面铜块所阻挡的杂质全部被吹下；
S4、在清洁板沿导向杆与往复丝杆运动的过程中，滑动杆右端不断沿着交错设置的触发槽与触发块滑动，进而带动多个推杆重复左右移动，在推杆左右移动的过程中，导流板不断左右摆动，进而对气流进行导向，使其将被铜块所阻挡的杂质吹向铜块两侧，然后被倾斜向前的气流吹下；
S5、清洁完毕后的基板随着传送带的传送移动至位于真空加压设备与驱动机构之间的覆膜工位，并在覆膜工位完成覆膜，随后在传送带的带动下进入到真空加压设备内部进行真空加压操作，从而排除覆盖膜与基板之间的空隙，完成覆膜，将覆膜完成后的基板取下；
S6、对覆膜完成后的基板进行化学清洗、印刷、第一次预烘烤、曝光、第二次预烘烤、显影以及固化操作，进而完成防焊层制作；
S7、防焊制作完成后，进行等离子处理，改善焊盘清洁度；
S8、等离子处理后，进行沉金表面处理，随后进行飞针测试。
优选的，所述驱动机构包括第一侧板、第二侧板、导向杆和往复丝杆。
优选的，所述第二侧板位于第一侧板前侧，所述导向杆固定设置于第一侧板与第二侧板之间，且位于第一侧板与第二侧板之间右侧，所述往复丝杆位于第一侧板与第二侧板之间左侧，且其两端分别贯穿第一侧板与第二侧板并通过轴承与第一侧板以及第二侧板转动连接。
优选的，所述动力机构包括密封壳体、扇叶、分隔板、支管、进气管和排气管。
优选的，所述密封壳体固定设置于第一侧板后侧，所述扇叶位于密封壳体内部，且固定设置于往复丝杆后端，所述分隔板固定设置于密封壳体内部，所述支管设置有多个，多个所述支管沿垂直于纸面的方向均匀贯穿设置于分隔板上，所述进气管固定贯穿设置于密封壳体后侧，且其端部与真空加压设备的排气端固定连接，所述排气管固定贯穿设置于密封壳体前侧。
优选的，所述多向清洁机构包括清洁板、清洁腔、导流板、滑槽、滑动杆、推杆、端板和复位弹簧。
优选的，所述清洁板套接设置于导向杆与往复丝杆外侧，所述清洁板与往复丝杆螺纹连接，所述清洁板与导向杆滑动连接，所述清洁板倾斜向后设置，所述清洁腔开设于清洁板底部，所述排气管贯穿清洁板顶部并与清洁腔连通，所述导流板与推杆均设置有多个，多个所述导流板自左向右均匀设置于清洁腔内侧底部，且均通过销轴与清洁腔转动连接，所述滑槽开设于清洁腔内部后侧，所述滑动杆滑动设置于滑槽内侧，且其两端均贯穿清洁腔内壁并延伸至清洁板外侧，所述滑动杆与清洁板滑动连接，多个所述推杆均固定设置于滑动杆前侧，且分别位于多个导流板两侧，所述端板固定设置于滑动杆左端，所述复位弹簧套接设置于滑动杆外侧，且其右端与清洁板固定连接以及左端与端板固定连接。
优选的，所述触发机构包括安装板、触发槽和触发块。
优选的，所述安装板固定设置于第一侧板与第二侧板之间右侧，所述触发槽与触发块均设置有多个，多个所述触发槽均匀开设于安装板左侧，多个所述触发块均匀固定设置于安装板左侧，多个所述触发槽与多个触发块交错设置。
本发明的技术效果和优点：
本发明通过设置有驱动机构、动力机构、多向清洁机构和触发机构，以便于在进行覆膜操作前，可以利用真空加压设备排出的空气作为气源对动力机构进行驱动，进而使动力机构通过驱动机构带动多向清洁机构移动，同时多余气流可以进入到多向清洁机构内部并由多向清洁机构底部喷出，实现对基板的清洁，另外在触发机构的配合下，多向清洁机构移动时可以不断对气流进行导向，进而实现更好的清洁效果，相较于现有技术中的同类型装置或工艺，本发明可以在覆膜前有效对基板进行清理，在覆膜完成后无需再次进行AOI测试，同时无需设置额外的风源以及驱动源，避免大幅度提高设备成本的同时，还可以简化生产步骤，提高生产效率，适用于工业化生产。
附图说明
图1为本发明的整体俯视结构示意图。
图2为本发明的驱动机构俯视结构示意图。
图3为本发明的动力机构俯视剖面结构示意图。
图4为本发明的多向清洁机构正面剖视结构示意图。
图5为本发明的触发机构立体结构示意图。
图中：1、传送带；2、真空加压设备；3、驱动机构；31、第一侧板；32、第二侧板；33、导向杆；34、往复丝杆；4、动力机构；41、密封壳体；42、扇叶；43、分隔板；44、支管；45、进气管；46、排气管；5、多向清洁机构；51、清洁板；52、清洁腔；53、导流板；54、滑槽；55、滑动杆；56、推杆；57、端板；58、复位弹簧；6、触发机构；61、安装板；62、触发槽；63、触发块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明提供了如图1-5所示的一种Mini LED印制电路板的加工方法，所述加工方法通过新型加工设备实现，所述新型加工设备包括传送带1，所述传送带1顶部右侧设置有真空加压设备2以及传送带1顶部左侧设置有驱动机构3，所述驱动机构3后侧传动设置有动力机构4以及驱动机构3上传动设置有多向清洁机构5，所述真空加压设备2的排气端与动力机构4的进气端连接，所述动力机构4的排气端与多向清洁机构5连接，所述驱动机构3右侧固定设置有触发机构6，所述触发机构6在多向清洁机构5移动时，对多向清洁机构5中的推杆56进行驱动，使其左右滑动。
如图2所示，所述驱动机构3包括第一侧板31、第二侧板32、导向杆33和往复丝杆34。
更为具体的，所述第二侧板32位于第一侧板31前侧，所述导向杆33固定设置于第一侧板31与第二侧板32之间，且位于第一侧板31与第二侧板32之间右侧，所述往复丝杆34位于第一侧板31与第二侧板32之间左侧，且其两端分别贯穿第一侧板31与第二侧板32并通过轴承与第一侧板31以及第二侧板32转动连接。
如图3所示，所述动力机构4包括密封壳体41、扇叶42、分隔板43、支管44、进气管45和排气管46。
更为具体的，所述密封壳体41固定设置于第一侧板31后侧，所述扇叶42位于密封壳体41内部，且固定设置于往复丝杆34后端，所述分隔板43固定设置于密封壳体41内部，所述支管44设置有多个，多个所述支管44沿垂直于纸面的方向均匀贯穿设置于分隔板43上，所述进气管45固定贯穿设置于密封壳体41后侧，且其端部与真空加压设备2的排气端固定连接，所述排气管46固定贯穿设置于密封壳体41前侧，以便于真空加压设备2输出的气流可以通过进气管45输入至密封壳体41内部，然后经过多个支管44的分流后带动扇叶42旋转，多余气流则通过排气管46输出。
如图4所示，所述多向清洁机构5包括清洁板51、清洁腔52、导流板53、滑槽54、滑动杆55、推杆56、端板57和复位弹簧58。
更为具体的，所述清洁板51套接设置于导向杆33与往复丝杆34外侧，所述清洁板51与往复丝杆34螺纹连接，所述清洁板51与导向杆33滑动连接，所述清洁板51倾斜向后设置，所述清洁腔52开设于清洁板51底部，所述排气管46贯穿清洁板51顶部并与清洁腔52连通，所述导流板53与推杆56均设置有多个，多个所述导流板53自左向右均匀设置于清洁腔52内侧底部，且均通过销轴与清洁腔52转动连接，所述滑槽54开设于清洁腔52内部后侧，所述滑动杆55滑动设置于滑槽54内侧，且其两端均贯穿清洁腔52内壁并延伸至清洁板51外侧，所述滑动杆55与清洁板51滑动连接，多个所述推杆56均固定设置于滑动杆55前侧，且分别位于多个导流板53两侧，所述端板57固定设置于滑动杆55左端，所述复位弹簧58套接设置于滑动杆55外侧，且其右端与清洁板51固定连接以及左端与端板57固定连接，以便于往复丝杆34旋转时带动清洁板51重复前后运动，同时排气管46将气流输入至清洁腔52内部，然后由清洁腔52底部喷出，对基板进行清洁。
如图5所示，所述触发机构6包括安装板61、触发槽62和触发块63。
更为具体的，所述安装板61固定设置于第一侧板31与第二侧板32之间右侧，所述触发槽62与触发块63均设置有多个，多个所述触发槽62均匀开设于安装板61左侧，多个所述触发块63均匀固定设置于安装板61左侧，多个所述触发槽62与多个触发块63交错设置，以便于当清洁板51移动时，滑动杆55在清洁板51的带动下，沿着多个触发槽62内壁以及多个触发块63外壁滑动，进而不断电动多个推杆56重复左右移动，进而对气流进行导向，使其将被铜块所阻挡的杂质吹向铜块两侧，然后被倾斜向前的气流吹下。
实施例2
所述加工方法具体包括以下步骤：
S1、采用常规工艺对基板进行开料、钻孔、黑孔、垂直连续电镀以及图形转移，然后进行AOI测试，AOI测试结束后进行四端子测试；
S2、将经过四端子测试后的基板按顺序放置于传送带1顶部左侧，传送带1不断将其向前输送，此时真空加压设备2处于工作状态，其内部的真空泵不断吸入空气，并通过进气管45将空气输入到密封壳体41内部，然后经过多个支管44的分流后吹向扇叶42，此时扇叶42带动往复丝杆34旋转，进而使清洁板51在往复丝杆34的带动下重复前后移动，同时多余的气流则会通过排气管46进入到清洁腔52内部，然后在导流板53的导流下由清洁腔52底部喷出；
S3、当基板在传送带1的输送下运动至多向清洁机构5下方的清洁工位时，清洁腔52底部吹出的气流直接吹在基板顶部的待覆膜面上，由于清洁板51倾斜向后设置，因此清洁腔52吹出的风为倾斜向前吹动，此时未被基板表面铜块所阻挡的杂质全部被吹下；
S4、在清洁板51沿导向杆33与往复丝杆34运动的过程中，滑动杆55右端不断沿着交错设置的触发槽62与触发块63滑动，进而带动多个推杆56重复左右移动，在推杆56左右移动的过程中，导流板53不断左右摆动，进而对气流进行导向，使其将被铜块所阻挡的杂质吹向铜块两侧，然后被倾斜向前的气流吹下；
S5、清洁完毕后的基板随着传送带1的传送移动至位于真空加压设备2与驱动机构3之间的覆膜工位，并在覆膜工位完成覆膜，随后在传送带1的带动下进入到真空加压设备2内部进行真空加压操作，从而排除覆盖膜与基板之间的空隙，完成覆膜，将覆膜完成后的基板取下；
S6、对覆膜完成后的基板进行化学清洗、印刷、第一次预烘烤、曝光、第二次预烘烤、显影以及固化操作，进而完成防焊层制作；
S7、防焊制作完成后，进行等离子处理，改善焊盘清洁度；
S8、等离子处理后，进行沉金表面处理，随后进行飞针测试。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种Mini LED印制电路板的加工方法，其特征在于：所述加工方法通过新型加工设备实现，所述新型加工设备包括传送带（1），所述传送带（1）顶部右侧设置有真空加压设备（2）以及传送带（1）顶部左侧设置有驱动机构（3），所述驱动机构（3）后侧传动设置有动力机构（4）以及驱动机构（3）上传动设置有多向清洁机构（5），所述真空加压设备（2）的排气端与动力机构（4）的进气端连接，所述动力机构（4）的排气端与多向清洁机构（5）连接，所述驱动机构（3）右侧固定设置有触发机构（6），所述触发机构（6）在多向清洁机构（5）移动时，对多向清洁机构（5）中的推杆（56）进行驱动，使其左右滑动；
具体包括以下步骤：
S1、采用常规工艺对基板进行开料、钻孔、黑孔、垂直连续电镀以及图形转移，然后进行AOI测试，AOI测试结束后进行四端子测试；
S2、将经过四端子测试后的基板按顺序放置于传送带（1）顶部左侧，传送带（1）不断将其向前输送，此时真空加压设备（2）处于工作状态，其内部的真空泵不断吸入空气，并通过进气管（45）将空气输入到密封壳体（41）内部，然后经过多个支管（44）的分流后吹向扇叶（42），此时扇叶（42）带动往复丝杆（34）旋转，进而使清洁板（51）在往复丝杆（34）的带动下重复前后移动，同时多余的气流则会通过排气管（46）进入到清洁腔（52）内部，然后在导流板（53）的导流下由清洁腔（52）底部喷出；
S3、当基板在传送带（1）的输送下运动至多向清洁机构（5）下方的清洁工位时，清洁腔（52）底部吹出的气流直接吹在基板顶部的待覆膜面上，由于清洁板（51）倾斜向后设置，因此清洁腔（52）吹出的风为倾斜向前吹动，此时未被基板表面铜块所阻挡的杂质全部被吹下；
S4、在清洁板（51）沿导向杆（33）与往复丝杆（34）运动的过程中，滑动杆（55）右端不断沿着交错设置的触发槽（62）与触发块（63）滑动，进而带动多个推杆（56）重复左右移动，在推杆（56）左右移动的过程中，导流板（53）不断左右摆动，进而对气流进行导向，使其将被铜块所阻挡的杂质吹向铜块两侧，然后被倾斜向前的气流吹下；
S5、清洁完毕后的基板随着传送带（1）的传送移动至位于真空加压设备（2）与驱动机构（3）之间的覆膜工位，并在覆膜工位完成覆膜，随后在传送带（1）的带动下进入到真空加压设备（2）内部进行真空加压操作，从而排除覆盖膜与基板之间的空隙，完成覆膜，将覆膜完成后的基板取下；
S6、对覆膜完成后的基板进行化学清洗、印刷、第一次预烘烤、曝光、第二次预烘烤、显影以及固化操作，进而完成防焊层制作；
S7、防焊制作完成后，进行等离子处理，改善焊盘清洁度；
S8、等离子处理后，进行沉金表面处理，随后进行飞针测试。
2.根据权利要求1所述的一种Mini LED印制电路板的加工方法，其特征在于：所述驱动机构（3）包括第一侧板（31）、第二侧板（32）、导向杆（33）和往复丝杆（34）。
3.根据权利要求2所述的一种Mini LED印制电路板的加工方法，其特征在于：所述第二侧板（32）位于第一侧板（31）前侧，所述导向杆（33）固定设置于第一侧板（31）与第二侧板（32）之间，且位于第一侧板（31）与第二侧板（32）之间右侧，所述往复丝杆（34）位于第一侧板（31）与第二侧板（32）之间左侧，且其两端分别贯穿第一侧板（31）与第二侧板（32）并通过轴承与第一侧板（31）以及第二侧板（32）转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种Mini LED印制电路板的加工方法，其特征在于：所述动力机构（4）包括密封壳体（41）、扇叶（42）、分隔板（43）、支管（44）、进气管（45）和排气管（46）。
5.根据权利要求4所述的一种Mini LED印制电路板的加工方法，其特征在于：所述密封壳体（41）固定设置于第一侧板（31）后侧，所述扇叶（42）位于密封壳体（41）内部，且固定设置于往复丝杆（34）后端，所述分隔板（43）固定设置于密封壳体（41）内部，所述支管（44）设置有多个，多个所述支管（44）沿垂直于纸面的方向均匀贯穿设置于分隔板（43）上，所述进气管（45）固定贯穿设置于密封壳体（41）后侧，且其端部与真空加压设备（2）的排气端固定连接，所述排气管（46）固定贯穿设置于密封壳体（41）前侧。
6.根据权利要求5所述的一种Mini LED印制电路板的加工方法，其特征在于：所述多向清洁机构（5）包括清洁板（51）、清洁腔（52）、导流板（53）、滑槽（54）、滑动杆（55）、推杆（56）、端板（57）和复位弹簧（58）。
7.根据权利要求6所述的一种Mini LED印制电路板的加工方法，其特征在于：所述清洁板（51）套接设置于导向杆（33）与往复丝杆（34）外侧，所述清洁板（51）与往复丝杆（34）螺纹连接，所述清洁板（51）与导向杆（33）滑动连接，所述清洁板（51）倾斜向后设置，所述清洁腔（52）开设于清洁板（51）底部，所述排气管（46）贯穿清洁板（51）顶部并与清洁腔（52）连通，所述导流板（53）与推杆（56）均设置有多个，多个所述导流板（53）自左向右均匀设置于清洁腔（52）内侧底部，且均通过销轴与清洁腔（52）转动连接，所述滑槽（54）开设于清洁腔（52）内部后侧，所述滑动杆（55）滑动设置于滑槽（54）内侧，且其两端均贯穿清洁腔（52）内壁并延伸至清洁板（51）外侧，所述滑动杆（55）与清洁板（51）滑动连接，多个所述推杆（56）均固定设置于滑动杆（55）前侧，且分别位于多个导流板（53）两侧，所述端板（57）固定设置于滑动杆（55）左端，所述复位弹簧（58）套接设置于滑动杆（55）外侧，且其右端与清洁板（51）固定连接以及左端与端板（57）固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种Mini LED印制电路板的加工方法，其特征在于：所述触发机构（6）包括安装板（61）、触发槽（62）和触发块（63）。
9.根据权利要求8所述的一种Mini LED印制电路板的加工方法，其特征在于：所述安装板（61）固定设置于第一侧板（31）与第二侧板（32）之间右侧，所述触发槽（62）与触发块（63）均设置有多个，多个所述触发槽（62）均匀开设于安装板（61）左侧，多个所述触发块（63）均匀固定设置于安装板（61）左侧，多个所述触发槽（62）与多个触发块（63）交错设置。
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