CN114447611A - 一种多频融合移相馈电网络及基站天线 - Google Patents

Abstract

本发明涉及天线技术领域，提供一种多频融合移相馈电网络及基站天线，其中多频融合移相馈电网络包括多个移相组件，每个移相组件包括移相电路板和转动连接于移相电路板的滑片组件，移相电路板上设有移相电路，多个移相电路板分为第一移相电路板和第二移相电路板，第一移相电路板上设有合路电路，第一移相电路板上的移相电路和第二移相电路板上的移相电路的移相输出端口分别连接于合路电路的合路输入端口。本发明提供的一种多频融合移相馈电网络及基站天线，可实现多频独立移相及融合输出，无需单独设置合路器，有利于减少占用天线空间、简化布局，且减少电缆焊点；该移相馈电网络具有良好的相位变化稳定性，一致性较好且便于装配。

Description

一种多频融合移相馈电网络及基站天线

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种多频融合移相馈电网络及基站天线。

背景技术

随着移动通信技术的发展，移动用户越来越多，对通讯质量要求越来越高，容量越来越大。为了满足日益发展的移动网路需求，运营商推出了多种通信网络制式，为了节约站址及天馈资源，降低运营成本，共站共址的多频同和天线成为建网的首选。

同时为了提高基站的利用效率及覆盖面，基站天线不同频段形成不同波束指向，针对不同用户，调整波束指向，精准覆盖用户目标，极大的提高服务质量和通讯效率。这种情况下就需要针对不同频段独立电调的多频融合的馈电网络。

现有方案主要是在辐射振子下方设置合路器，各个频段通过移相器电调后接入合路器进行合路后与辐射振子连接。现有馈电网络存在占用天线空间大、布局复杂，同时电缆焊点多、互调风险大，指标一致性较差的问题。

发明内容

本发明提供一种多频融合移相馈电网络及基站天线，用以解决现有馈电网络存在占用天线空间大、布局复杂，同时电缆焊点多、互调风险大，指标一致性较差的问题。

本发明提供一种多频融合移相馈电网络，包括多个移相组件，每个所述移相组件包括移相电路板和转动连接于所述移相电路板的滑片组件，所述移相电路板上与所述滑片组件对应部位设有移相电路，多个所述移相电路板分为第一移相电路板和第二移相电路板，所述第一移相电路板上设有合路电路，所述第一移相电路板上的所述移相电路和所述第二移相电路板上的所述移相电路的移相输出端口分别连接于所述合路电路的合路输入端口。

根据本发明提供的多频融合移相馈电网络，所述合路电路与所述第一移相电路板上的移相输出端口之间通过微带线连接，所述合路电路与所述第二移相电路板上的移相输出端口之间通过线缆相连。

根据本发明提供的多频融合移相馈电网络，所述合路电路分布于所述第一移相电路板的两端，在所述第一移相电路板的任一端，所述合路电路与所述第二移相电路板连接的合路输入端口以及合路输出端口均设于所述移相电路板的端部。

根据本发明提供的多频融合移相馈电网络，所述第一移相电路板连接于第一支撑板，所述第一支撑板的两端还分别设有线卡，所述线卡上设有线缆卡槽。

根据本发明提供的多频融合移相馈电网络，所述第一支撑板的端部设有台阶部位，所述线卡设于所述台阶部位。

根据本发明提供的多频融合移相馈电网络，多个所述移相电路板上下堆叠设置，且相邻两个所述移相电路板之间通过支撑件相连。

根据本发明提供的多频融合移相馈电网络，所述滑片组件包括耦合滑片和转轴，所述转轴依次穿过所述耦合滑片的一端和所述移相电路板，所述转轴穿出所述移相电路板的一端可拆卸连接有紧固件，所述耦合滑片可转动连接于所述转轴，所述转轴与所述移相电路板通过所述紧固件一体固定连接。

根据本发明提供的多频融合移相馈电网络，所述紧固件为紧固螺母，所述转轴穿出所述移相电路板的部位设有与所述紧固螺母匹配的外螺纹；且所述紧固螺母朝向所述移相电路板的一侧设有弹性臂。

根据本发明提供的多频融合移相馈电网络，所述紧固螺母与所述移相电路板之间还设有定位结构；所述定位结构包括设于所述紧固螺母朝向所述移相电路板一侧的凸块，和设于所述第一支撑板上的与所述凸块匹配的定位孔。

本发明还提供一种基站天线，包括上述多频融合移相馈电网络，还包括多个辐射振子，多个所述辐射振子与多个所述合路电路的合路输出端口一一对应相连。

本发明提供的一种多频融合移相馈电网络及基站天线，设置多个移相组件实现不同频段独立移相，同时多个移相组件的移相输出端口均连接在第一移相电路板的合路电路上，通过合路电路将不同频段融合，实现多频独立移相及融合输出；合路电路集成设置在第一移相电路板上，无需单独设置合路器，可便于连接，有利于减少占用天线空间、简化布局，且减少电缆焊点；移相组件包括移相电路板和滑片组件，结构简单，有利于减少安装空间；该移相馈电网络具有良好的相位变化稳定性，一致性较好且便于装配。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的多频融合移相馈电网络的整体分解示意图；

图2是本发明提供的第一移相电路板设置的分解示意图；

图3是本发明提供的第一移相电路板的示意图；

图4是本发明提供的第二移相电路板的示意图；

图5是本发明提供的第一支撑板的结构示意图；

图6是本发明提供的线卡的结构示意图；

图7是本发明提供的支撑件的结构示意图；

图8是本发明提供的转轴的结构示意图；

图9是本发明提供的紧固螺母的第一示意图；

图10是本发明提供的紧固螺母的第二示意图；

图11是本发明提供的固定夹的结构示意图；

附图标记：

101：第一移相电路板； 102：第二移相电路板； 201：第一支撑板；

202：第二支撑板； 2011：台阶部位； 2012：安装卡槽；

2013：开孔； 2014：装配孔； 2015：定位孔；

3：滑片组件； 301：耦合滑片； 302：转轴；

303：紧固螺母； 304：固定夹； 3021：阻挡台；

3022：切面； 3023：外螺纹； 3031：螺纹孔；

3032：弹性臂； 3033：凸块； 3041：圆孔；

3042：弹性件； 4：移相电路； 5：合路电路；

501：合路输入端口； 502：合路输出端口； 503：焊盘；

6：支撑件； 601：安装孔； 602：定位柱；

7：线卡； 701：线缆卡槽； 702：安装卡扣。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合图1至图11描述本发明的一种多频融合移相馈电网络及基站天线。

参考图1，本实施例提供一种多频融合移相馈电网络，该多频融合移相馈电网络包括多个移相组件，每个所述移相组件包括移相电路板和转动连接于所述移相电路板的滑片组件3，所述移相电路板上与所述滑片组件3对应部位设有移相电路4。滑片组件3相对移相电路板可转动，移相电路4可设在滑片组件3的转动范围内。该移相组件通过滑片组件3相对移相电路板旋转使得各端口相位差变化，从而实现基站天线波束下倾。

多个所述移相电路板分为第一移相电路板101和第二移相电路板102，所述第一移相电路板101上设有合路电路5，所述第一移相电路板101上的所述移相电路4和所述第二移相电路板102上的所述移相电路4的移相输出端口分别连接于所述合路电路5的合路输入端口501。

本实施例中将设有合路电路5的移相电路板称为第一移相电路板101，将没有设置合路电路5的移相电路板称为第二移相电路板102。即本实施例将合路电路5集成设置在第一移相电路板101上；将多个移相电路板的移相输出端口同时连接到合路电路5的合路输入端口501上，从而经合路电路5进行合路后输出。多个移相电路板可对应多个频段的天线信号，从而经合路电路5实现多频合路输出。

本实施例提供的一种多频融合移相馈电网络，设置多个移相组件实现不同频段独立移相，同时多个移相组件的移相输出端口均连接在第一移相电路板101的合路电路5上，通过合路电路5将不同频段融合，实现多频独立移相及融合输出；合路电路5集成设置在第一移相电路板101上，无需单独设置合路器，可便于连接，有利于减少占用天线空间、简化布局，且减少电缆焊点；移相组件包括移相电路板和滑片组件3，结构简单，有利于减少安装空间；该移相馈电网络具有良好的相位变化稳定性，一致性较好且便于装配。

具体地，每个移相电路板上的移相输出端口数量相同，且与合路电路5的数量相同，每个合路电路5的合路输入端口501的数量和移相电路板的数量相同，每个合路电路5设有一个合路输出端口502。多个移相电路板上对应的移相输出端口与一个合路电路5的多个合路输入端口501一一对应相连，经合路后输出。

例如，参考图1和图2，本实施例中设有一个第一移相电路板101和一个第二移相电路板102，第一移相电路板101上有一个移相输入端口和7个移相输出端口，第二移相电路板102上同样有一个移相输入端口和7个移相输出端口；第一移相电路板101上与7个移相输出端口对应处分别设有合路电路5，即第一移相电路板101上设有7个合路电路5；对于每个合路电路5具有两个合路输入端口501和一个合路输出端口502。每个合路电路5的两个合路输入端口501中一个与第一移相电路板101上的移相输出端口相连，另一个与第二移相电路板102上的对应移相输出端口相连。从而第一移相电路板101和第二移相电路板102上对应的一组移相输出端口与一个合路电路5相连，经合路后输出。

在其他实施例中，每个移相电路板上移相输出端口的数量也可未其他，对应合路电路5的数量也可为其他，具体不做限定。移相电路板的数量也可为三个或更多，以实现更多不同频段的合路输出，具体不做限定。

在上述实施例的基础上，进一步地，参考图1，所述合路电路5与所述第一移相电路板101上的移相输出端口之间通过微带线连接，合路电路5设在第一移相电路板101上，可直接设置微带线连接第一移相电路板101上的移相输出端口和合路输入端口501，减少线缆设置，减少焊点，便于连接。所述合路电路5与所述第二移相电路板102上的移相输出端口之间通过线缆相连。具体可通过线缆焊接连接。

在上述实施例的基础上，进一步地，参考图3，所述合路电路5分布于所述第一移相电路板101的两端，在所述第一移相电路板101的任一端，所述合路电路5与所述第二移相电路板102连接的合路输入端口501以及合路输出端口502均设于所述移相电路板的端部。本实施例将合路电路5分布在第一移相电路板101的两端，可便于将合路电路5的各连接端口分布在第一移相电路板101的端部，从而便于合路电路5的连接设置；且使得移相电路位于第一移相电路板101的中间部位，可便于滑片组件3的设置。

具体的，合路电路5与第二移相电路板102连接的合路输入端口501以及合路输出端口502呈一列排布。使得各端口有序排布，有利于实现有序连接，便于线缆设置。进一步地，第二移相电路板102上移相电路的各连接端口同样可分布在两端部位；使得有序连接。

进一步地，参考图3，合路电路5与第二移相电路板102连接的合路输入端口501以及合路输出端口502处设有焊盘503。用于与线缆焊接连接。在第一移相电路板101的任一端，焊盘503可呈一列排布，使得有序连接，便于焊接的进行。参考图4，第二移相电路板102上移相电路4的各连接端口处同样可设置焊盘503，用于与线缆焊接连接。

在上述实施例的基础上，进一步地，参考图2，所述第一移相电路板101连接于第一支撑板201。第一支撑板201可对第一移相电路板101起到支撑固定的作用，便于实现第一移相电路板101的支撑安装。所述第一支撑板201的两端还分别设有线卡7，所述线卡7上设有线缆卡槽701。在第一移相电路板101的两端，合路电路5的连接端口处连接的线缆可通过线卡7上的线缆卡槽701进行固定支撑，可实现线缆的有序排布。

进一步地，第一移相电路板101和第一支撑板201之间可通过铆钉等实现固定连接，具体连接方式也可为其他，不做限定。参考图1，第二移相电路板102连接于第二支撑板202。第二支撑板202可对第二移相电路板102起到支撑固定的作用，便于实现第二移相电路板102的支撑安装。进一步地，第二支撑板202的两端也可分别设置线卡7，用来固定线缆；具体设置结构可与第一支撑板201上线卡7的设置类似，不再赘述。

在上述实施例的基础上，进一步地，参考图5，所述第一支撑板201的端部设有台阶部位2011，所述线卡7设于所述台阶部位2011。使得表面与所述第一移相电路板101的下表面平齐。第一支撑板201的端部可一体弯折形成台阶部位2011，使得端部部位的表面低于中间部位的表面，从而在线卡7安装到台阶部位2011时，能够使得线卡7的上表面与第一移相电路板101的表面平齐，便于将线缆固定在线卡7上。

参考图5和图6，线卡7的上表面和下表面分别设有线缆卡槽701，第一支撑板201上与线卡7下表面的线缆卡槽701对应处设有开孔2013。线卡7下表面的线缆卡槽701对应穿过第一支撑板201上的开孔2013，用于固定线缆。线卡7的下表面设有安装卡扣702，第一支撑板201上设有与安装卡扣702匹配的安装卡槽2012。线卡7上的安装卡扣702与第一支撑板201上的安装卡槽2012配合连接，实现线卡7与第一支撑板201的连接固定。图5仅示意开孔2013和安装卡槽2012的结构设置，对开孔2013和安装卡槽2012的具体设置部位和数量不做限定。

在上述实施例的基础上，进一步地，参考图1，多个所述移相电路板上下堆叠设置，且相邻两个所述移相电路板之间通过支撑件6相连。本实施例中移相组件采用堆叠设置的结构，便于线缆设置连接，结构紧凑，有利于减少安装占用空间。

进一步地，参考图7，支撑件6的顶部和底部分别设有安装孔601，移相电路板在安装孔601处与支撑件6可拆卸连接；可通过螺钉等可拆卸连接。支撑件6和移相电路板之间还设有匹配的定位结构。具体的，本实施例中支撑件6可呈工字形，上下两个表面用于与相邻的移相电路板相连；支撑件6也可为其他结构，具体不做限定。支撑件6的顶部和底部可分别设置定位柱602，移相电路板上可对应设置匹配的通孔，通过定位柱602和通孔的插接实现定位，便于安装。

在上述实施例的基础上，进一步地，参考图2，所述滑片组件3包括耦合滑片301和转轴302，所述转轴302依次穿过所述耦合滑片301的一端和所述移相电路板，所述转轴302穿出所述移相电路板的一端可拆卸连接有紧固件，所述耦合滑片301可转动连接于所述转轴302，所述转轴302与所述移相电路板通过所述紧固件一体固定连接。转轴302穿出移相电路板的一端与紧固件相连，实现与移相电路板的一体连接，即转轴302相对移相电路板不可转动连接。耦合滑片301上设有耦合电路，耦合滑片301相对转轴302可转动，可通过耦合滑片301的转动实现移相调节。

进一步地，移相电路板上设有供转轴302穿过的装配孔2014，装配孔2014为非圆孔3041，转轴302与移相电路板对应的部位与非圆孔3041匹配。参考图8，转轴302的侧壁上可通过设置切面3022，使得转轴302的局部为非圆形截面，用于与移相电路板上的装配孔2014匹配，实现转轴302相对移相电路板的不可转动。进一步地，支撑板(包括第一支撑板201或第二支撑板202)上与转轴302对应处同样可设置装配孔2014，装配孔2014为非圆孔3041，用于与转轴302匹配实现转轴302和支撑板的不可转动连接。装配孔2014可为D形孔。

参考图2和图8，转轴302穿出耦合滑片301的一端设有阻挡台3021，阻挡台3021的截面尺寸大于转轴302的截面尺寸；转轴302的一端设有阻挡台3021，另一端依次穿过耦合滑片301和移相电路板后与紧固件相连。阻挡台3021用于阻挡转轴302从耦合滑片301和移相电路板上滑出掉落。阻挡台3021设有防呆结构。防呆结构用于标识转轴302与装配孔2014的正确匹配位置，便于转轴302顺利穿过装配孔2014，实现与移相电路板的顺利连接。具体的，防呆结构可为阻挡台3021的形状标识，即可设置阻挡台3021为非中心对称结构，用于标识装配方向；防呆结构也可为其他形式，具体不做限定。

在上述实施例的基础上，进一步地，参考图8和图9，所述紧固件为紧固螺母303。紧固螺母303具有螺纹孔3031；所述转轴302穿出所述移相电路板的部位设有与所述紧固螺母303匹配的外螺纹3023；转轴302和紧固螺母303可通过螺纹连接。且所述紧固螺母303朝向所述移相电路板的一侧设有弹性臂3032。弹性臂3032为弹性结构，在紧固螺母303和转轴302连接时，弹性臂3032可与移相电路板或支撑板抵接接触，实现转轴302的紧固连接。

具体的，参考图9和图10，本实施例中可在紧固螺母303上沿周向设置多个弹性臂3032，弹性臂3032的具体设置数量不做限定。

在上述实施例的基础上，进一步地，所述紧固螺母303与所述移相电路板之间还设有定位结构；参考图5和图9，所述定位结构包括设于所述紧固螺母303朝向所述移相电路板一侧的凸块3033，和设于所述第一支撑板201上的与所述凸块3033匹配的定位孔2015。在转轴302和紧固螺母303连接到位时，紧固螺母303上的凸块3033可对应***第一支撑板201上的定位孔2015中，可对紧固螺母303的位置进行限定，保证连接牢固性。

进一步地，参考图5，定位孔2015设有多个，多个定位孔2015呈圆形分布。使得紧固螺母303沿周向具有多个定位位置，提高安装灵活性和适用性。进一步地，对于紧固螺母303和第二支撑板202的连接与第一支撑板201类似，不再赘述。

参考图2，滑片组件3还包括固定夹304，耦合滑片301背离移相电路板的一侧设有固定夹304，固定夹304在第一端转动连接于转轴302，在第二端设有供耦合滑片301穿过的开槽；耦合滑片301穿过开槽实现与固定夹304的一体转动连接。固定夹304的第一端可设有圆孔3041，供转轴302转过，实现与转轴302的转动连接。且固定夹304和耦合滑片301之间设有支撑结构。支撑结构用于对耦合滑片301施加朝向移相电路板的支撑力，使得耦合滑片301与移相电路板之间的间隙保持稳定，提高移相稳定性。

进一步地，参考图11，支撑结构包括设于固定夹304的弹性件3042；弹性件3042设在固定夹304朝向耦合滑片301的一侧，用于抵接在固定夹304和耦合滑片301之间，对耦合滑片301施加弹性支撑力。弹性件3042具有弹性，可为弹性块、弹片或弹性凸点等结构，具体不做限定。图2和图11主要展示固定夹304上圆孔3041、开槽以及支撑结构的设置形式，对其他结构并不限定。

在上述实施例的基础上，进一步地，本实施例提供一种基站天线，该基站天线包括上述任一项实施例所述的多频融合移相馈电网络，还包括多个辐射振子，多个所述辐射振子与多个所述合路电路5的合路输出端口502一一对应相连。

在上述实施例的基础上，进一步地，本实施例基于现有移相器和合路器独立放置在基站天线内部，占用基站天线内部空间大，布局复杂，同时多种频段之间相互通过电缆端子连接，焊点多，互调风险大，指标一致性较差的问题，提供了一种将移相电路与合路电路5集成的多频融合独立移相馈电网络。该移相馈电网络包括：移相电路、合路电路5、耦合电路、支撑固定结构以及转动结构；转动结构转动带动耦合电路围绕着转轴302紧贴移相电路转动，实现不同频段独立移相，同时通过线缆连接将不同频段融合，实现移相及合路的输出，达到多频独立移相及融合输出。本实施例具有良好的相位变化稳定性，并且具有结构简单、成本低、一致性好以及便于装配等功效。

具体的，移相电路、合路电路5以及耦合电路包括：移相电路板即PCB板，PCB板固定于钣金支撑板；合路电路5集成设置在一个移相电路板上；耦合电路设在耦合滑片301上。支撑固定结构以及转动结构包括固定夹304、第一支撑板201、第二支撑板202、耐高温止退铆钉、线卡7、转轴302即固定螺钉和紧固螺母303。滑片在固定夹304及固定螺钉的限位作用下紧贴PCB板，固定螺钉穿过固定夹304、滑片、PCB板与钣金支撑板，具备限位特征可与钣金支撑板固定，通过螺纹和紧固螺母303进行配合，固定夹304和滑片与固定螺钉转动连接。

紧固螺母303具备有标准螺母特征即螺纹孔3031，可以使用扭力工装，实现自动化装配。紧固螺母303具备有螺母顶死位置即凸块3033，与上述固定螺钉固定后可达到顶死效果，同时具备弹性臂3032特征，与上述固定螺钉配合后，弹性臂3032特征能够提供合适的压紧力，保证紧固螺母303以及固定螺钉之间的滑片PCB和PCB板紧密贴合。钣金支撑板具有紧固螺母303定位孔2015，能够保证螺母固定后卡接于定位孔2015内，防止松动。钣金支撑板具有折弯特征和线卡7固定孔特征，折弯特征与线卡7厚度一致，能保证线卡7固定后上表面能够与主PCB基材下表面平齐。

第一PCB板与第二PCB板上设有若干均匀分布的弧形的慢波微带线结构即移相电路，且弧形的慢波微带线结构具有相同的圆心。第一PCB板上设有合路电路5，且弧形的慢波微带线结构两端与其通过微带电路连接。第一PCB板与第二PCB板之间通过若干同轴电缆连接。

第一移相网络为滑片PCB在固定夹304的作用下紧贴第一PCB板以固定螺钉为轴转动，信号通过滑片PCB与弧形的慢波微带线结构来实现特定的功率分配及相位改变。第二移相网络为滑片PCB在固定夹304作用下紧贴第二PCB板，以第一移相网络同方式实现独立移相。第一移相网络与合路网络在同一主PCB上，通过微带线连接；第二移相网络与合路网络通过电缆连接，并通过电缆输出实现不同频率融合的独立移相网络。

其中，线卡7具有卡扣特征，固定于上述的钣金支撑板上。线卡7固定后能够支撑PCB板基材焊点处，保证线缆焊接后与PCB板之间不存在任何受力情况。第一移相网络与第二移相网络之间通过多个工形支撑件6进行固定支撑。

本实施例在第一PCB板上集成移相及合路网络，极大的提高馈电网路的集成度，整个馈网使得体积更小，性能一致性更好，并且实现独立移相，在减小通讯基站体积的情况下同时提高了通讯效率。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种多频融合移相馈电网络，其特征在于，包括多个移相组件，每个所述移相组件包括移相电路板和转动连接于所述移相电路板的滑片组件，所述移相电路板上与所述滑片组件对应部位设有移相电路，多个所述移相电路板分为第一移相电路板和第二移相电路板，所述第一移相电路板上设有合路电路，所述第一移相电路板上的所述移相电路和所述第二移相电路板上的所述移相电路的移相输出端口分别连接于所述合路电路的合路输入端口。

2.根据权利要求1所述的多频融合移相馈电网络，其特征在于，所述合路电路与所述第一移相电路板上的移相输出端口之间通过微带线连接，所述合路电路与所述第二移相电路板上的移相输出端口之间通过线缆相连。

3.根据权利要求1所述的多频融合移相馈电网络，其特征在于，所述合路电路分布于所述第一移相电路板的两端，在所述第一移相电路板的任一端，所述合路电路与所述第二移相电路板连接的合路输入端口以及合路输出端口均设于所述移相电路板的端部。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的多频融合移相馈电网络，其特征在于，所述第一移相电路板连接于第一支撑板，所述第一支撑板的两端还分别设有线卡，所述线卡上设有线缆卡槽。

5.根据权利要求4所述的多频融合移相馈电网络，其特征在于，所述第一支撑板的端部设有台阶部位，所述线卡设于所述台阶部位。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的多频融合移相馈电网络，其特征在于，多个所述移相电路板上下堆叠设置，且相邻两个所述移相电路板之间通过支撑件相连。

7.根据权利要求4所述的多频融合移相馈电网络，其特征在于，所述滑片组件包括耦合滑片和转轴，所述转轴依次穿过所述耦合滑片的一端和所述移相电路板，所述转轴穿出所述移相电路板的一端可拆卸连接有紧固件，所述耦合滑片可转动连接于所述转轴，所述转轴与所述移相电路板通过所述紧固件一体固定连接。

8.根据权利要求7所述的多频融合移相馈电网络，其特征在于，所述紧固件为紧固螺母，所述转轴穿出所述移相电路板的部位设有与所述紧固螺母匹配的外螺纹；且所述紧固螺母朝向所述移相电路板的一侧设有弹性臂。

9.根据权利要求8所述的多频融合移相馈电网络，其特征在于，所述紧固螺母与所述移相电路板之间还设有定位结构；所述定位结构包括设于所述紧固螺母朝向所述移相电路板一侧的凸块，和设于所述第一支撑板上的与所述凸块匹配的定位孔。

10.一种基站天线，其特征在于，包括上述权利要求1-9中任一项所述的多频融合移相馈电网络，还包括多个辐射振子，多个所述辐射振子与多个所述合路电路的合路输出端口一一对应相连。

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