CN114446662A - 一种多层陶瓷电容器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电容器技术领域，公开了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体和设置于陶瓷体两端面上的端电极，端电极延伸至陶瓷体的两个侧面上，且两个端电极的末端相对设置且二者之间具有距离，陶瓷体包括内电极、介电层和第一附加电极，内电极平行设置且相邻的两个内电极之间设置有介电层，内电极的一端延伸至任一个端电极上并与端电极相连接，内电极的另一端与另一个端电极的末端之间设置有第一附加电极，且第一附加电极设置于介电层的角部。本发明提供一种多层陶瓷电容器，能够通过第一附加电极将端电极的末端与内电极的末端阻隔，从而减轻电场集中的程度，减小被击穿烧毁的风险。

Description

一种多层陶瓷电容器

技术领域

本发明涉及电容器技术领域，特别是涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术

目前，请参照图1，为现有技术的多层陶瓷电容器的剖视图，陶瓷体1′的两端面17′上设有端电极2′，且端电极2′还延伸至陶瓷体1′的上表面15′和下表面16′上,另外两个面为陶瓷体1′的侧面，端电极2′延伸至陶瓷体的侧面上的端部记为端电极2′的末端，陶瓷体包括沿陶瓷体的厚度方向上层叠设置的多个介电层12′和设置在相邻的两个介电层12′之间的内电极11′，内电极11′远离与其相连的端面的一端记为内电极11′的末端。

现有技术中，端电极是陶瓷体通过浸渍电极浆料的方法而形成的。端电极分别延伸至陶瓷体侧面的末端，会因电极浆料受重力影响的流变在末端形成尖角形状，且该尖角形状朝向内电极所在的方向，还会与内电极的末端斜对应，因此导致此处电场集中程度加剧，多层陶瓷电容器有被击穿烧毁的风险。

发明内容

本发明的目的是：提供一种多层陶瓷电容器，能够改善其电场集中的问题，减小被击穿烧毁的风险。

为了实现上述目的，本发明提供了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体和设置于所述陶瓷体两端面上的端电极，所述端电极延伸至所述陶瓷体的两个侧面上，且两个所述端电极的末端相对设置且二者之间具有距离，所述陶瓷体包括内电极、介电层和第一附加电极，所述内电极平行设置且相邻的两个所述内电极之间设置有所述介电层，所述内电极的一端延伸至任一个所述端电极上并与所述端电极相连接，所述内电极的另一端与另一个所述端电极的末端之间设置有第一附加电极，且所述第一附加电极设置于所述介电层的角部。

优选地，所述第一附加电极朝向与其同高度的所述内电极的一侧设置为曲线轮廓。

优选地，所述第一附加电极与所述端电极的连接处还位于所述陶瓷体的端面上。

优选地，所述第一附加电极的角处圆滑过渡。

优选地，所述端电极还延伸至所述陶瓷体的上表面和下表面上。

优选地，所述陶瓷体还包括第二附加电极，相邻的两个所述内电极之间的相邻的两个所述介电层之间设置有所述第二附加电极，所述第二附加电极还设置于上下两个所述第一附加电极之间，所述第二附加电极也与所述端电极相连接且连接处位于所述陶瓷体的侧面上。

优选地，所述第一附加电极和所述第二附加电极的尺寸和形状相同。

优选地，所述第二附加电极与所述端电极的连接处还位于所述陶瓷体的端面上。

优选地，多层陶瓷电容器还包括防护电极，所述防护电极设置于所述陶瓷体的上表面的两端和/或陶瓷体的下表面的两端，所述防护电极远离所述陶瓷体端部的一端边缘呈平直状，所述端电极覆盖所述防护电极。

优选地，所述端电极包括由内至外依次设置的底层端子、中间端子和表层端子，位于所述陶瓷体上表面和所述陶瓷体下表面的所述底层端子设置于所述防护电极外表面上，位于所述陶瓷体上表面和所述陶瓷体下表面的所述中间端子设置于所述底层端子上且延伸至所述防护电极上，所述中间端子完全覆盖所述底层端子和所述防护电极，位于所述陶瓷体上表面和所述陶瓷体下表面的所述表层端子设置于所述中间端子上且完全覆盖所述中间端子，所述第一附加电极位于所述表层端子的末端与所述内电极的末端之间。

本发明提供一种多层陶瓷电容器，与现有技术相比，其有益效果在于：

本发明的多层陶瓷电容器，包括陶瓷体和设置于陶瓷体两端面上的端电极，陶瓷体包括内电极、介电层和第一附加电极，内电极平行设置且相邻的两个内电极之间设置有介电层，内电极的一端延伸至任一个端电极上并与端电极相连接，内电极的另一端与另一个端电极的末端之间设置有第一附加电极，且第一附加电极设置于介电层的角部。通过这样的结构，能够通过第一附加电极将端电极的末端与内电极的末端阻隔，从而减轻电场集中的程度，减小被击穿烧毁的风险。

附图说明

图1是现有技术的多层陶瓷电容器的剖视图。

图2是本发明实施例的结构示意图。

图3是本发明实施例一侧向的剖视图。

图4是本发明实施例一俯视的剖视图。

图5是本发明实施例二俯视的剖视图。

图6是本发明实施例三俯视的剖视图。

图7是本发明实施例一中多层陶瓷电容器制备过程中的侧视图。

图8是本发明实施例一中多层陶瓷电容器制备过程中的俯视图。

图中，1、陶瓷体；2、端电极；3、防护电极；11、内电极；12、介电层；13、第一附加电极；14、第二附加电极；15、陶瓷体的上表面；16、陶瓷体的下表面；17、陶瓷体的端面；18、陶瓷体的侧面；19、第三附加电极；21、底层端子；22、中间端子；23、表层端子。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例一

请参照图2-图4，本发明实施例优选实施例的一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体1和设置于陶瓷体1两端面17上的端电极2，端电极2延伸至陶瓷体1的两个侧面18上，且两个端电极2的末端相对设置且二者之间具有距离，陶瓷体1包括内电极11、介电层12和第一附加电极13，内电极11平行设置且相邻的两个内电极11之间设置有介电层12，内电极11的一端延伸至任一个端电极2上并与端电极2相连接，内电极11的另一端与另一个端电极2的末端之间设置有第一附加电极13，且第一附加电极13设置于介电层12的角部。这里的角部，指的是介电层12的一个角或一个以上的角，且均设置第一附加电极13。

本发明的多层陶瓷电容器，通过这样的结构，能够通过第一附加电极13将端电极2的末端与内电极11的末端阻隔，从而减轻电场集中的程度，减小被击穿烧毁的风险，保证多层陶瓷电容器的耐电压性能。

具体地，陶瓷体1的内电极11和介电层12可设置为多个，第一附加电极13的数量为至少一个，且与内电极11之间间隔一定的距离。第一附加电极13与端电极2的连接处还位于陶瓷体1的端面17上。多个介电层12层叠构成具有六个面的长方体状的陶瓷体1。陶瓷体1的长度范围为0.4mm-5.6mm，宽度范围为0.2mm-5.0mm，厚度范围为0.2mm-2.5mm。

内电极11优选为矩形薄层，厚度范围是1μm-3μm，在这个厚度范围内能够获得较大的体积利用率以及便于生产。内电极11的数量优选为大于40个。内电极11与陶瓷体1的上表面15、下表面16和两个侧面18均间隔一定的距离，能够起到防止潮气以及机械损伤的作用。

在本实施例中，请参照图4，第一附加电极13朝向与其同高度的内电极11的一侧设置为曲线轮廓。曲线的具体形状不做限定，曲线轮廓只需为圆滑的便可，避免形成尖角。在本实施例中，曲线轮廓呈抛物线状。第一附加电极13的角处圆滑过渡。减轻内电极11的电荷集中程度，提高多层陶瓷电容器的耐电压性能。

陶瓷体1还包括第二附加电极14，相邻的两个内电极11之间的相邻的两个介电层12之间设置有第二附加电极14，第二附加电极14还设置于上下两个第一附加电极13之间，第二附加电极14也与端电极2相连接且连接处位于陶瓷体1的侧面18上。第二附加电极14的数量优选为30个以上，且大于内电极11的数量。第二附加电极14可以提高减轻电场集中的效果。第二附加电极14与端电极2的连接处还位于陶瓷体1的端面17上。

此外，还可设置第三附加电极19，第三附加电极19设置在陶瓷体上表面和第一附加电极13之间，且可与第一附加电极13设置为同样的形状，且可设置于第一附加电极13的正上方。

在本实施例中，第一附加电极13、第二附加电极14和第三附加电极19的尺寸和形状相同。在厚度上，第一附加电极13、第二附加电极14和第三附加电极19优选为小于5μm。

本发明的多层陶瓷电容器，还包括防护电极3，防护电极3设置于陶瓷体1的上表面15的两端和/或陶瓷体1的下表面16的两端，防护电极3远离陶瓷体1端部的一端边缘呈平直状，端电极2覆盖防护电极3。防护电极3可仅设置在陶瓷体1的上表面15，也可以仅设置在陶瓷体1的下表面16，也可以陶瓷体1的上表面15和下表面16均设置。在本实施例中，防护电极3呈矩形，各防护电极3之间互相间隔而且陶瓷体1长度方向上两端的防护电极3之间互相绝缘，且各防护电极3在陶瓷体1上对称设置。在其他实施例中，防护电极3也可以为其他形状，如梯形、三角形等形状。防护电极3的厚度为大于5μm，优选5μm-10μm。若防护电极3的厚度小于5μm，则在制备过程中，对陶瓷体1进行研磨时防护电极3易被磨掉；若防护电极3的厚度大于10μm，则会导致多层陶瓷电容器过厚。防护电极3、内电极11、第一附加电极13、第二附加电极14和第三附加电极19的材料为镍或者铜，优选地，防护电极3、内电极11、第一附加电极13、第二附加电极14和第三附加电极19的材料相同。

另外，端电极2包括由内至外依次设置的底层端子21、中间端子22和表层端子23，位于陶瓷体1上表面15和陶瓷体1下表面16的底层端子21设置于防护电极3外表面上，位于陶瓷体1上表面15和陶瓷体1下表面16的中间端子22设置于底层端子21上且延伸至防护电极3上，中间端子22完全覆盖底层端子21和防护电极3，位于陶瓷体1上表面15和陶瓷体1下表面16的表层端子23设置于中间端子22上且完全覆盖中间端子22，第一附加电极13位于表层端子的末端与内电极11的末端之间。

端电极2之间彼此间隔而且相互绝缘。端电极2还延伸至陶瓷体1的上表面15和下表面16上。在本实施例中，端电极2完全覆盖陶瓷体1的端面17，部分覆盖上表面15、下表面16和另外两个侧面18。

底层端子21的材料为铜，且厚度为20μm-60μm，若厚度小于20μm则难以制备出底层端子21，若厚度大于60μm则会导致多层陶瓷电容器过厚。

中间端子22的材料为镍，采用电镀的方式形成，厚度为2μm-5μm。在这个厚度范围内可获得连续均匀的镍层，保证多层陶瓷电容器良好的耐焊性。

表层端子23的材料为锡，采用电镀的方式形成，厚度为5μm-10μm。在该厚度范围内可获得连续均匀的锡层，保证多层陶瓷电容器良好的可焊性。

由于中间端子22和表层端子23均是采用电镀的方式形成，因此中间端子22远离与其靠近的端面17的一端(即中间端子22的末端)，和该端面17之间的距离，与第一附加电极13远离与其靠近的端面17的一端(即第一附加电极13的末端)，和该端面17之间的距离，两个距离相等。表层端子23远离与其靠近的端面17的一端(即表层端子23的末端)，和该端面17之间的距离，与第一附加电极13远离与其靠近的端面17的一端(即第一附加电极13的末端)，和该端面17之间的距离，前者的距离要大于后者的距离5μm-10μm。因此表层端子23的末端会形成尖角。

在本实施例中，将第一附加电极13远离与其靠近的端面17的一端(即第一附加电极13的末端)，和该端面17之间的距离记为d1。将底层端子21远离与其靠近的端面17的一端(即底层端子21的末端)，和该端面17之间的距离记为d2，将内电极11的末端和与其不相连的端面17之间的距离记为d3。将防护电极3远离与其靠近的端面17的一端(即防护电极3的末端)，和该端面17之间的距离记为d4。

本实施例中，d1＞d2，且d1＞d3，使得表层端子23在其末端形成的尖角，与内电极11的末端之间被第一附加电极13阻隔，减轻电场集中程度。

优选地，d1为多层陶瓷电容器长度的10％-25％。若是d1小于10％，则多层陶瓷电容器不便于焊装，而若是d1大于25％，则两个端电极2之间的间距较小，易导致放电打火。

优选地，d3为多层陶瓷电容器长度的5％-15％，若是d3小于5％则工艺余量不足容易导致内电极11和与其不相连的端电极2短接，若是d3大于15％则不利于多层陶瓷电容器获得较高的电容量。

优选地，d4＞d2。这样设置，能够使得中间端子22的末端和表层端子23的末端形成平直的边缘轮廓，即中间端子22的末端和表层端子23的末端与上表面15和下表面16的相交线为平直线段，这样能够有效防止因表面电场集中而产生的表面放电。而且通过控制d4的大小，两个端电极2之间的表层端子23之间能够保持足够的间距，防止陶瓷体1的表面放电打火。

本实施例中，中间端子22和表层端子23采用电镀的方式形成，d1＞d2，位于陶瓷体1侧面18的中间端子22的末端分别与第一附加电极13的末端和第二附加电极14的末端形成平整的边缘，由此表层端子23的末端也会形成平直的并且两端的表层端子23的边缘互相平行，控制d1的大小，两个端电极2之间的表层端子23之间能够保持足够的间距，防止陶瓷体1的表面放电打火。

本实施例中，d4＝d1。

本实施例还提供一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括以下步骤：

步骤一：通过陶瓷浆料制备陶瓷膜。

具体地，将陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合并采用球磨或者砂磨的方法分散均匀，得到陶瓷浆料，再将陶瓷浆料流延成陶瓷膜。陶瓷粉可以为钛酸钡、锆酸钙、钛酸钙等多层陶瓷电容器常用的陶瓷材料。

步骤二：在陶瓷膜上形成内电极11图案以及附加电极(即第一附加电极13、第二附加电极14或第三附加电极19)图案。

采用丝网印刷的方法将金属浆料涂布在陶瓷膜上，烘干金属浆料后形成附着在陶瓷膜上的内电极11图案以及附加电极图案。

可在每个形成有内电极11图案的陶瓷膜上同时形成附加电极图案，使得附加电极和内电极11层叠在同一介电层12上，以便获得充分的减轻电场集中的效果。当附加电极的数量大于内电极11的数量时，也可在步骤一的陶瓷膜上单独形成附加电极图案。

金属浆料中的金属优选为镍或者铜。优选的，形成内电极11图案和形成附加电极图案使用相同的金属浆料，以保持一致的烧结特性，保证陶瓷体1良好的致密性。

步骤三：将多个形成有内电极11图案的陶瓷膜、多个形成有附加电极图案的陶瓷膜按一定顺序层叠，得到陶瓷基板。

将多个形成有内电极11图案的陶瓷膜层叠，层叠时使相邻的形成有内电极11图案的陶瓷膜按预定的距离错开，便于在后续制程中使内电极11在端面17上露出。在相邻的形成有内电极11图案的陶瓷膜之间，穿插层叠至少一个形成有附加电极图案的陶瓷膜。通过设置陶瓷膜的厚度，可以控制层叠方向上相邻的附加电极图案之间的距离，从而控制在多层陶瓷电容器厚度方向上相邻的附加电极之间的距离。

在层叠方向上看，将部分数量的形成有附加电极图案的陶瓷膜设置为位于陶瓷基板的最外侧，以便使得在多层陶瓷电容器厚度方向上，附加电极的分布区间比内电极11的分布区间更长，提高减轻电场集中的效果。在其他的实施例中，也可以将多个步骤一得到的陶瓷膜设置为位于陶瓷基板的最外侧；或者将部分数量的形成有附加电极图案的陶瓷膜层叠在形成有内电极11图案的陶瓷膜的两边外侧，然后将多个步骤一得到的陶瓷膜作为陶瓷基板的最外侧；或者将多个步骤一得到的陶瓷膜层叠在形成有内电极11图案的陶瓷膜的两边外侧，然后将部分数量的形成有附加电极图案的陶瓷膜作为陶瓷基板的最外侧；或者采用其他穿插组合。

步骤四：在陶瓷基板两侧表面上形成防护电极3图案。

采用丝网印刷的方法将金属浆料涂布在陶瓷基板两侧表面上，烘干金属浆料后形成附着在陶瓷基板上的防护电极3图案。可以通过反复多次印刷，使防护电极3图案达到5μm-10μm厚度。

金属浆料中的金属优选为镍或者铜。优选的，形成防护电极3图案和形成内电极11图案使用相同的金属浆料，以便于同时烧结。

在形成防护电极3图案之前，可以先采用等静压将陶瓷基板压紧密；也可以在形成防护电极3图案之后，采用等静压将陶瓷基板压紧密。在其他的实施例中，也可以将金属浆料涂布在步骤一得到的陶瓷膜上形成防护电极3图案，再将形成有防护电极3图案的陶瓷膜层叠在陶瓷基板两侧表面上并压实。

步骤五：将陶瓷基板切断，得到多个陶瓷生片。

将陶瓷基板按照所需的长宽尺寸纵横切断，得到多个长方体形状的陶瓷生片，并且在切断面上露出内电极11和附加电极的边缘部分。

具体的，在每个陶瓷生片上，内电极11在对应于端面17的两个切断面上露出，附加电极在对应于端面17和侧面18的四个切断面上露出，防护电极3则附着在除四个切断面之外的两个上下表面16上。

步骤六：将陶瓷生片进行烧结，得到陶瓷体1。

将陶瓷生片加热至950℃-1300℃进行烧结，得到陶瓷体1。经过烧结，内电极11图案成为内电极11，附加电极图案成为附加电极，防护电极3图案成为防护电极3，陶瓷膜成为介电层12。

根据需要，在将陶瓷生片进行烧结之前，可以先将陶瓷生片进行热处理，以排除陶瓷生片中的有机成分，提高陶瓷体1的机械性能和介电性能。

步骤七：将陶瓷体1的两端浸渍铜浆，再烧结铜浆形成底层端子21。

请参照图7和图8，将陶瓷体1的两端浸渍铜浆，然后将铜浆加热至950℃-1300℃进行烧结，烧结后铜浆形成底层端子21。通过控制浸渍铜浆时的浸渍深度，使d2＜d1且d2＜d4。

步骤八：采用电镀方法，在底层端子21上先后形成中间端子22和表层端子23，即可得到本发明所述多层陶瓷电容器。

采用电镀方法，先在底层端子21上电镀镍，形成中间端子22，然后在中间端子22上电镀锡，形成表层端子23，即可得到多层陶瓷电容器。

在电镀镍时，由于防护电极3和附加电极均为金属，镍镀层也在防护电极3和陶瓷体1侧面18的附加电极露出部分上析出生长，在上下层叠的相邻的附加电极之间，镍镀层逐渐相互连接，最终形成连续一体的边缘线平直的镍镀层，不仅完全覆盖中间端子22，还完全覆盖防护电极3和附加电极的露出部分。

将在多层陶瓷电容器厚度方向上相邻的附加电极之间的距离设置为10μm以下，更优选为5μm以下时，便于电镀时镍镀层在相邻的附加电极露出部分之间生长连接，容易形成连续的镍镀层。

根据需要，可以在步骤六的烧结处理之后，将陶瓷体1进行适当程度的滚筒研磨，以使附加电极充分暴露于陶瓷体1的侧面18和端面17上，在电镀镍时可以使镍镀层更容易析出生长。将防护电极3的厚度设置为5μm-10μm时，能够保证防护电极3即使经过研磨也能保持原本的完整图案。

实施例二

实施例二提供的多层陶瓷电容器，与实施例一的区别在于，请参照图5，第一附加电极13的末端呈半圆形，第一附加电极13的末端位于陶瓷体1的内部，不在陶瓷体1的表面上。将第一附加电极13远离与其靠近的端面17的一端(即本实施例中的第一附加电极13的末端)，和该端面17之间的距离记为d5。d5＞d1，优选地，d5大d1至少10μm，通过这样的结构，第一附加电极13能够起到更好地阻隔效果，减轻端电极2与内电极11之间的电场集中。

实施例三

实施例三提供的多层陶瓷电容器，与实施例一的区别在于，请参照图6，第一附加电极13与两个端面17均不连接，只延伸至陶瓷体1的侧面18。在本实施例中，第一附加电极13的两端呈圆弧形。

综上，本发明实施例提供一种多层陶瓷电容器，其通过第一附加电极13将端电极2的末端与内电极11的末端阻隔，从而减轻电场集中的程度，减小被击穿烧毁的风险，保证多层陶瓷电容器的耐电压性能。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括陶瓷体和设置于所述陶瓷体两端面上的端电极，所述端电极延伸至所述陶瓷体的两个侧面上，且两个所述端电极的末端相对设置且二者之间具有距离，所述陶瓷体包括内电极、介电层和第一附加电极，所述内电极平行设置且相邻的两个所述内电极之间设置有所述介电层，所述内电极的一端延伸至任一个所述端电极上并与所述端电极相连接，所述内电极的另一端与另一个所述端电极的末端之间设置有第一附加电极，且所述第一附加电极设置于所述介电层的角部。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一附加电极朝向与其同高度的所述内电极的一侧设置为曲线轮廓。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一附加电极与所述端电极的连接处还位于所述陶瓷体的端面上。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一附加电极的角处圆滑过渡。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述端电极还延伸至所述陶瓷体的上表面和下表面上。

6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷体还包括第二附加电极，相邻的两个所述内电极之间的相邻的两个所述介电层之间设置有所述第二附加电极，所述第二附加电极还设置于上下两个所述第一附加电极之间，所述第二附加电极也与所述端电极相连接且连接处位于所述陶瓷体的侧面上。

7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一附加电极和所述第二附加电极的尺寸和形状相同。

8.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第二附加电极与所述端电极的连接处还位于所述陶瓷体的端面上。

9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，还包括防护电极，所述防护电极设置于所述陶瓷体的上表面的两端和/或陶瓷体的下表面的两端，所述防护电极远离所述陶瓷体端部的一端边缘呈平直状，所述端电极覆盖所述防护电极。

10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述端电极包括由内至外依次设置的底层端子、中间端子和表层端子，位于所述陶瓷体上表面和所述陶瓷体下表面的所述底层端子设置于所述防护电极外表面上，位于所述陶瓷体上表面和所述陶瓷体下表面的所述中间端子设置于所述底层端子上且延伸至所述防护电极上，所述中间端子完全覆盖所述底层端子和所述防护电极，位于所述陶瓷体上表面和所述陶瓷体下表面的所述表层端子设置于所述中间端子上且完全覆盖所述中间端子，所述第一附加电极位于所述表层端子的末端与所述内电极的末端之间。

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