CN114440811B - 刀片的测量方法及测量装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种刀片的测量方法及测量装置。该刀片的测量方法方法包括：获取第一定位传感器检测的法兰位于待测刀片上的位置数据，并根据所述位置数据判断所述待测刀片是否位于待测量位置；在所述待测刀片位于所述待测量位置的情况下，获取第二定位传感器检测的检测位置所对应的数据，所述检测位置所对应的数据包括对应于第一位置的第一位置数据和对应于第二位置的第二位置数据；根据所述第一位置数据、所述第二位置数据和所述法兰的半径计算出刀片的实际刀刃长度，所述实际刀刃长度为所述刀片的半径与所述法兰的半径之差。该刀片的测量方法可以准确检测出刀片的实际刀刃长度。

Description

刀片的测量方法及测量装置

技术领域

本申请涉及一种刀片的测量方法及测量装置。

背景技术

现有技术中，切割硬刀片的测量方式是记录换刀时输入的初始值，机台只会记录人员输入数值，而无防呆措施；由于二次利用的刀片的初始值是由人员记录的，目前方式刀片二次利用二次，错误风险很大，而且，当前的测量方式不能保证测量的变化量为直径方向的变化量，故可能存在误差。

当前，针对硬刀片和软刀片的测量方法如下：

1、如图1(a)所示，硬刀片的测量方法：换刀时将刀片10’固定在主轴20’上，并输入初始刃长；刀片10’只能沿主轴方向O’移动，测量传感器30’位于刀片10’移动方向的下方，换刀后初次测量时刀片10’移动到测量传感器30’上方(图1(a)中左图)，然后，下降直到测量传感器50’的电压达到设定值(图1(a)中右图)，测量传感器50’的电压达到设定值是指测量传感器50’检测到刀片10’的外边缘，记录此时主轴20’位置；后续测量同初次测量，通过对比两次主轴20’的位置变化量，从而得出新的刃长。刀片刃长的计算公式如下：

刀片刃长＝上一次测量刃长-主轴位置变化量，初次测量刃长为人员输入数值。

2、软刀片的测量方法：如图1(b)所示，软刀片换刀初始输入的数值为刀片直径，机台自动计算出初始刃长(初始刃长与刀片10’的直径和外法兰31’的外径有关)，其余测量与硬刀片一致。初始刃长的计算公式如下：

初始刃长＝(刀片直径-外法兰外径)/2。

刀片刃长的计算公式与硬刀片的相同。

由上可知，现有技术中的刀片的测量方法，存在以下几个问题：

1、更换刀片时机台默认人员输入的数值为刀片初始值，没有防呆措施；

2、刀片最底部与传感器中心不能保证在一条竖直线上，存在误差；

3、刀片二次利用的风险较大。

因此，如何能够准确的测量出实际的刀片刃长，是本领域有待解决的一个难题。

发明内容

本申请的一个方面提供一种刀片的测量方法，所述刀片的测量方法用于测量刀片的实际刀刃长度，待测刀片穿设于主轴上，且通过法兰固定于所述主轴上，所述刀片的测量方法包括以下步骤：

S1：获取第一定位传感器检测的所述法兰位于所述待测刀片上的位置数据，并根据所述位置数据判断所述待测刀片是否位于待测量位置，所述待测量位置为所述法兰的切线与所述第一定位传感器的轴线重合时，所述待测刀片所在的位置；

S2：在所述待测刀片位于所述待测量位置的情况下，获取第二定位传感器检测的检测位置所对应的数据，所述检测位置为所述法兰的切线与所述待测刀片的外边缘的两个交点位置，记为第一位置和第二位置，所述检测位置所对应的数据包括对应于所述第一位置的第一位置数据和对应于所述第二位置的第二位置数据；

S3：根据所述第一位置数据、所述第二位置数据和所述法兰的半径计算出所述刀片的实际刀刃长度，所述实际刀刃长度为所述待测刀片的半径与所述法兰的半径之差。

可选的，在步骤S1中，包括：

在驱动所述主轴带动刀片相对所述第一定位传感器移动的过程中，判断所述位置数据的数值是否发生变化；或者，

在驱动所述第一定位传感器相对所述刀片移动的过程中，判断所述位置数据的数值是否发生变化第一定位传感器。

可选的，在步骤S2中，包括：

驱动所述主轴带动所述刀片相对所述第二定位传感器移动，以使所述第二定位传感器测量出第一位置数据和第二位置数据；或者，

驱动所述第二定位传感器相对所述刀片移动，以使所述第二定位传感器测量出第一位置数据和第二位置数据。

可选的，所述主轴沿第一方向设置；所述第一定位传感器沿垂直于所述第一方向的第二方向设置；所述第二定位传感器平行于所述主轴设置，且在测量过程中，所述第一定位传感器与所述第二定位传感器位于同一平面内；

在步骤S1中，包括：沿垂直于所述第一方向和所述第二方向所在的平面的第三方向，驱动所述第一定位传感器和所述第二定位传感器相对所述待测刀片移动，或者，驱动所述主轴带动所述待测刀片相对所述第一定位传感器和所述第二定位传感器移动；

在步骤S2中，包括：沿所述第二方向，驱动所述主轴带动所述刀片相对所述第二定位传感器移动，或者，驱动所述第二定位传感器相对所述刀片移动。

可选的，所述实际刀刃长度的计算公式如下：

其中，L为所述实际刀刃长度，r为所述法兰的半径，H为所述第一位置数据和所述第二位置数据之差的绝对值。

本申请的第二个方面提供一种刀片的测量装置，所述刀片的测量装置用于测量刀片的实际刀刃长度，待测刀片穿设于主轴上，且通过法兰固定于所述主轴上，所述刀片的测量装置包括：第一定位传感器、第二定位传感器和处理器；

所述第一定位传感器用于检测所述法兰位于所述待测刀片上的位置数据，并将所述检测数据发送给所述处理器，所述处理器用于获取所述位置数据，并根据所述位置数据判断所述待测刀片是否位于待测量位置，所述待测量位置为所述法兰的切线与所述第一定位传感器的轴线重合时，所述待测刀片所在的位置；

在所述待测刀片位于所述待测量位置的情况下，所述第二定位传感器用于检测检测位置所对应的数据，所述检测位置为所述法兰的切线与所述待测刀片的外边缘的两个交点位置，记为第一位置和第二位置，所述检测位置所对应的数据包括对应于所述第一位置的第一位置数据和对应于所述第二位置的第二位置数据，并将所述第一位置数据和第二位置数据发送给所述处理器，所述处理器还用于获取第二定位传感器测量出的第一位置数据和第二位置数据，且根据所述第一位置数据、所述第二位置数据和所述法兰的半径计算出所述刀片的实际刀刃长度，所述实际刀刃长度为所述待测刀片的半径与所述法兰的半径之差。

可选的，所述刀片的测量装置还包括第一驱动组件，所述第一驱动组件与所述主轴和所述第一定位传感器中的至少一者连接，所述第一驱动组件通过驱动所述主轴和所述第一定位传感器中的至少一者移动，以定位所述待测刀片的待测量位置。

可选的，所述刀片的测量装置还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件与所述主轴和所述第二定位传感器中的至少一者连接，所述第二驱动组件通过驱动所述主轴和所述第二定位传感器中的至少一者移动，以测量所述第一位置数据和所述第二位置数据。

可选的，所述主轴沿第一方向设置；所述第一定位传感器沿垂直于所述第一方向的第二方向设置；所述第二定位传感器平行于所述主轴设置，且在测量过程中，所述第一定位传感器与所述第二定位传感器位于同一平面内；

在所述第一定位传感器检测所述法兰位于所述待测刀片上的位置数据的过程中，沿垂直于所述第一方向和第二方向所在的平面的第三方向，所述第一定位传感器和所述第二定位传感器可相对所述待测刀片移动，或者，所述主轴带动所述刀片可相对所述第一定位传感器和所述第二定位传感器移动；

在所述第二定位传感器检测检测位置所对应的数据的过程中，沿第二方向，所述主轴带动所述刀片可相对所述第二定位传感器移动，或者，所述第二定位传感器可相对所述刀片移动。

可选的，所述实际刀刃长度的计算公式如下：

其中，L为所述实际刀刃长度，r为所述法兰的半径，H为所述第一位置数据和所述第二位置数据之差的绝对值。

本申请实施例提供的上述刀片的测量方法及测量装置，通过本申请的刀片的测量方法能够直接测量刀片的实际刃长，避免刀刃初始输入错误风险；避免刀片二次利用初始值混乱的风险；降低了因刀片与传感器位置偏移造成的测量误差。

附图说明

图1(a)为现有技术中的硬刀片的测量方法的工艺示意图。

图1(b)为现有技术中的软刀片的测量方法的工艺示意图。

图2是根据本申请的一示例性实施例提出的刀片的测量方法的流程图。

图3(a)-图3(d)是根据本申请的一示例性实施例提出的刀片的测量方法的工艺流程图。

图4是根据本申请的一示例性实施例的刀片的测量装置的主视部分结构示意图。

图5是根据本申请的一示例性实施例的刀片的测量装置的侧视部分结构示意图。

图6是根据本申请的一示例性实施例的刀片的测量装置的模块示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”表示两个或两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”和/或“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

本实施例提供一种刀片的测量方法及测量装置、电子设备和可读存储介质。

图2是本实施例提出的刀片的测量方法的流程图。所述刀片的测量方法用于测量刀片的实际刀刃长度，待测刀片穿设于主轴上，且通过法兰固定于所述主轴上。如图2所示，所述刀片的测量方法包括以下步骤：

步骤100：获取第一定位传感器检测的所述法兰位于所述待测刀片上的位置数据，并根据所述位置数据判断所述待测刀片是否位于待测量位置，所述待测量位置为所述法兰的切线与所述第一定位传感器的轴线重合时，所述待测刀片所在的位置；

步骤200：在所述待测刀片位于所述待测量位置的情况下，获取第二定位传感器检测的检测位置所对应的数据，所述检测位置为所述法兰的切线与所述待测刀片的外边缘的两个交点位置，记为第一位置和第二位置，所述检测位置所对应的数据包括对应于所述第一位置的第一位置数据和对应于所述第二位置的第二位置数据；

步骤300：根据所述第一位置数据、所述第二位置数据和所述法兰的半径计算出所述刀片的实际刀刃长度，所述实际刀刃长度为所述待测刀片的半径与所述法兰的半径之差。

本实施例提供的上述刀片的测量方法，通过在待测刀片位于待测量位置的情况下，检测位于刀片上固定位置的法兰的切线所定位的刀片的外边缘的第一位置和第二位置，根据第一位置所对应的第一位置数据、第二位置所对应的第二位置数据以及法兰的半径，能够准确地计算出刀片的实际刀刃长度。所述刀片的测量方法能够直接测量刀片的实际刃长，避免刀刃初始输入错误风险；避免刀片二次利用初始值混乱的风险；降低了因刀片与传感器位置偏移造成的测量误差。

需要说明的是，所述法兰抵接于所述待测刀片的外表面，所述法兰可以设置在所述待测刀片的外侧或者内侧，或者在两侧均设置法兰。所述待测量位置对应于所述法兰设置，当在所述待测刀片的两侧均设置有法兰时，取其中一个法兰作为定位所述待测量位置的法兰即可。

在本实施例中，刀片的测量装置包括位于待测刀片10的外侧的外法兰31、以及位于待测刀片10的内侧的内法兰32，且以位于待测刀片10的外侧的外法兰31作为定位的法兰。

具体地，如图3(a)-图3(d)所示，本实施例的刀片的测量方法包括：

在步骤100中，如图3(a)和图3(b)所示，获取第一定位传感器40检测的外法兰31位于待测刀片10上的位置数据，并根据所述位置数据判断待测刀片10是否位于待测量位置A，待测量位置A为外法兰31的切线B与第一定位传感器40的轴线U重合时，待测刀片10所在的位置。

如图3(a)所示，在本实施例中，主轴20沿第一方向X设置；第一定位传感器40沿垂直于第一方向X的第二方向Y设置；第二定位传感器50平行于主轴20设置，即，第二定位传感器50沿第一方向X设置。

且在测量过程中，第一定位传感器40与第二定位传感器50位于同一平面内。

如图3(b)所示，在步骤100中，沿垂直于第一方向X和第二方向Y所在的平面的第三方向Z，驱动第一定位传感器40和第二定位传感器50相对待测刀片10移动，或者，驱动主轴20带动待测刀片10相对第一定位传感器40和第二定位传感器50移动。

其中，在步骤根据所述位置数据判断待测刀片10是否位于待测量位置A中，包括：沿第三方向Z，在驱动第一定位传感器40相对待测刀片10移动的过程中，判断所述位置数据的数值是否发生变化。其中，判断外法兰31位于待测刀片10上的位置数据的数值是否发生变化是指，在驱动第一定位传感器40相对待测刀片10移动的过程中，第一定位传感器40通过检测待测刀片10与外法兰31交界处的几何形貌变化，从而保证在下一步骤中，第二定位传感器50要检测的检测位置是准确地在外法兰31的切线B上。即，所述位置数据若发生变化，则第一定位传感器40在待测刀片10上检测到了外法兰31；所述位置数据未发生变化，则第一定位传感器40在待测刀片10上没有检测到外法兰31。

具体的，通过第一驱动组件71驱动第一定位传感器40相对待测刀片10移动的过程中，判断所述位置数据的数值是否发生变化。需要说明的是，由于，第一定位传感器40与第二定位传感器50位于同一平面内，因此，在第一驱动组件71驱动第一定位传感器40相对待测刀片10移动的过程，第二定位传感器50与第一定位传感器40同步移动，可以通过第一定位传感器40与第二定位传感器50均通过第一驱动组件71驱动来实现，也可以通过其他方式来实现。

为了更好的展示，图3(a)为主视方向的工艺流程图，图3(b)为侧视方向的工艺流程图。

在其他实施例中，也可以在驱动主轴带动待测刀片相对第一定位传感器移动的过程中，判断所述位置数据的数值是否发生变化。可以通过第一驱动组件驱动主轴带动刀片相对第一定位传感器移动的过程中，判断所述位置数据的数值是否发生变化。

在步骤200中，如图3(c)所示，在待测刀片10位于待测量位置A的情况下，获取第二定位传感器50检测的检测位置C所对应的数据，检测位置C为外法兰的切线B与待测刀片10的外边缘的两个交点位置，记为第一位置c1和第二位置c2，检测位置C所对应的数据包括对应于第一位置c1的第一位置数据和对应于第二位置c2的第二位置数据。

在步骤200中，包括：沿第二方向Y，驱动主轴20带动待测刀片10相对第二定位传感器50移动，以使第二定位传感器50测量出所述第一位置数据和所述第二位置数据。

具体的，沿第二方向Y，通过第二驱动组件72驱动主轴20带动待测刀片10相对第二定位传感器50移动，以使第二定位传感器50测量出第一位置数据和第二位置数据。

在本实施例中，第二定位传感器50位于待测刀片10的下方，在第二驱动组件72驱动主轴20带动待测刀片10沿第二方向Y向下移动的过程中，待测刀片10上的第一位置c1和第二位置c2依次通过第二定位传感器50，而能够通过电压变化得出第一位置c1对应的第一位置数据、以及第二位置c2对应的第二位置数据。

在其他实施例中，也可以沿第二方向Y，驱动第二定位传感器相对刀片移动，以使第二定位传感器测量出第一位置数据和第二位置数据。可以通过第二驱动组件驱动第二定位传感器相对刀片移动，以使第二定位传感器测量出第一位置数据和第二位置数据。

在步骤300中，根据所述第一位置数据、所述第二位置数据和外法兰31的半径计算出待测刀片10的实际刀刃长度，所述实际刀刃长度为所述待测刀片10的半径与外法兰31的半径之差。

请结合图3(d)予以理解，所述实际刀刃长度的计算公式如下：

其中，L为所述实际刀刃长度，r为外法兰31的半径，H为所述第一位置数据和所述第二位置数据之差的绝对值。

为了更好的展示，图3(c)为主视方向的工艺流程图，图3(d)为侧视方向的工艺流程图。

本实施例的刀片的测量方法，采用新的测量方式直接得出实际刀刃长度，同时采用多个传感器组合来减小测量的误差，即通过采用第一定位传感器和第二定位传感器的组合，可确保测量的位置，从而减小误差；本实施的刀片的测量方法不仅适用于硬刀片的实际刀刃长度测量，也适用于软刀片的实际刀刃长度测量。

如图4至图6所示，本实施例还提供一种刀片的测量装置，所述刀片的测量装置用于测量刀片的实际刀刃长度，待测刀片10穿设于主轴20上，且通过法兰固定于主轴20上，所述刀片的测量装置包括：第一定位传感器40、第二定位传感器50和处理器60。

在本实施例中，刀片的测量装置包括位于待测刀片10的外侧的外法兰31、以及所述待测刀片10的内侧的内法兰32，且以位于所述待测刀片10的外侧的外法兰31作为定位的法兰。

第一定位传感器40用于检测外法兰31位于待测刀片10上的位置数据，并将检测数据发送给处理器60，处理器60用于获取所述位置数据，并根据所述位置数据判断待测刀片10是否位于待测量位置A，待测量位置A为外法兰31的切线B与第一定位传感器40的轴线U重合时，待测刀片10所在的位置。

在待测刀片10位于待测量位置A的情况下，第二定位传感器50用于检测检测位置C所对应的数据，检测位置C为外法兰的切线B与待测刀片10的外边缘的两个交点位置，记为第一位置c1和第二位置c2，检测位置C所对应的数据包括对应于第一位置c1的第一位置数据和对应于第二位置c2的第二位置数据，并将所述第一位置数据和第二位置数据发送给处理器60，处理器60还用于获取第二定位传感器50测量出的所述第一位置数据和所述第二位置数据，且根据所述第一位置数据、所述第二位置数据和外法兰31的半径计算出待测刀片10的实际刀刃长度，所述实际刀刃长度为待测刀片10的半径与外法兰31的半径之差。

具体的，主轴20沿第一方向X设置；第一定位传感器40沿垂直于第一方向X的第二方向Y设置；第二定位传感器50平行于主轴20设置，即，第二定位传感器50沿第一方向X设置。

且在测量过程中，第一定位传感器40与第二定位传感器50位于同一平面内。

沿垂直于第一方向X和第二方向Y所在的平面的第三方向Z，第一定位传感器40和第二定位传感器50可相对待测刀片10移动，或者，主轴20带动待测刀片10可相对第一定位传感器40和第二定位传感器50移动。

需要说明的是，本申请的技术方案中限定的定位传感器的轴线不应仅仅可以解释为定位传感器这一部件的物理轴线，其也可以解释为该传感器所发出来或者接收到的光或其他可感测的射线或物质所在的直线。相应的，定位传感器沿某一方向设置也不仅仅可以解释为定位传感器这一部件的物理轴线沿着某一方向设置，其也可以解释为该传感器所发出来或者接收到的光或其他可感测的射线或物质所在的直线沿着某一方向设置。

可选的，所述刀片的测量装置还包括第一驱动组件71，第一驱动组件71用于驱动第一定位传感器40沿第三方向Z相对待测刀片10移动，以定位待测刀片10的待测量位置A。需要说明的是，由于，第一定位传感器40与第二定位传感器50位于同一平面内，因此，在第一驱动组件71沿第三方向Z驱动第一定位传感器40相对待测刀片10移动的过程，第二定位传感器50与第一定位传感器40同步移动，可以通过第一定位传感器40与第二定位传感器50均通过第一驱动组件71驱动来实现，也可以通过其他方式来实现。

在其他实施例中，第一驱动组件也可以与主轴连接，第一驱动组件第三方向Z驱动主轴带动刀片相对第一定位传感器移动，以定位刀片的待测量位置A。

可选的，所述刀片的测量装置还包括第二驱动组件72，第二驱动组件72与主轴20连接，第二驱动组件72用于第二方向Y驱动主轴20带动待测刀片10相对第二定位传感器50移动，以使第二定位传感器50测量所述第一位置数据和所述第二位置数据。

在本实施例中，第二定位传感器50位于待测刀片10的下方，在第二驱动组件72驱动主轴20带动待测刀片10沿第二方向Y向下移动的过程中，待测刀片10上的第一位置c1和第二位置c2依次通过第二定位传感器50，而能够通过电压变化得出第一位置c1对应的第一位置数据、以及第二位置c2对应的第二位置数据。

在其他实施例中，所述第二驱动组件也可以与所述第二定位传感器连接，沿第二方向Y，所述第二驱动组件用于驱动所述第二定位传感器相对所述刀片移动，以使所述第二定位传感器测量所述第一位置数据和所述第二位置数据。

所述实际刀刃长度的计算公式如下：

其中，L为所述实际刀刃长度，r为所述外法兰31的半径，H为所述第一位置数据和所述第二位置数据之差的绝对值。

本实施例的刀片的测量装置，采用新的测量方式直接得出实际刀刃长度，同时采用多个传感器组合来减小测量的误差，即通过采用第一定位传感器和第二定位传感器的组合，可确保测量的位置，从而减小误差；本实施的刀片的测量装置不仅适用于硬刀片的实际刀刃长度测量，也适用于软刀片的实际刀刃长度测量。

本实施例还提供一种电子设备，包括处理器、以及用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为执行所述指令以实现上述的刀片的测量方法。

所述电子设备可以以通用计算设备的形式表现，例如其可以为服务器设备。电子设备的组件可以包括但不限于：上述至少一个所述处理器、上述至少一个所述存储器、连接不同***组件(包括所述存储器和所述处理器)的总线。总线包括数据总线、地址总线和控制总线。

所述存储器可以包括易失性存储器，例如随机存取存储器(RAM)和/或高速缓存存储器，还可以进一步包括只读存储器(ROM)。

所述存储器还可以包括具有一组(至少一个)程序模块的程序工具(或实用工具)，这样的程序模块包括但不限于：操作***、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。

所述处理器通过运行存储在存储器中的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如上述刀片的测量方法的方法。

本实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现所述刀片的测量方法的步骤。

其中，所述计算机可读存储介质可以是任何电子、磁性、光学或其它物理存储装置，可以包含或存储信息，如可执行指令、数据，等等。例如，机器可读存储介质可以是：RAM(Radom Access Memory，随机存取存储器)、易失存储器、非易失性存储器、闪存、存储驱动器(如硬盘驱动器)、任何类型的存储盘(如光盘、dvd等)，或者类似的存储介质，或者它们的组合。

在可能的实施方式中，本申请还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当所述程序产品在终端设备上运行时，所述程序代码用于使所述终端设备执行实现实施例所述的物品评论个性化推荐方法中的步骤。

其中，可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本申请的程序代码，所述程序代码可以完全地在用户设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户设备上部分在远程设备上执行或完全在远程设备上执行。

在本申请中，所述结构实施例与方法实施例在不冲突的情况下，可以互为补充。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种刀片的测量方法，其特征在于，所述刀片的测量方法用于测量刀片的实际刀刃长度，待测刀片穿设于主轴上，且通过法兰固定于所述主轴上，所述刀片的测量方法包括以下步骤：

S1：获取第一定位传感器检测的所述法兰位于所述待测刀片上的位置数据，并根据所述位置数据判断所述待测刀片是否位于待测量位置，所述待测量位置为所述法兰的切线与所述第一定位传感器的轴线重合时，所述待测刀片所在的位置；

S2：在所述待测刀片位于所述待测量位置的情况下，获取第二定位传感器检测的检测位置所对应的数据，所述检测位置为所述法兰的切线与所述待测刀片的外边缘的两个交点位置，记为第一位置和第二位置，所述检测位置所对应的数据包括对应于所述第一位置的第一位置数据和对应于所述第二位置的第二位置数据；

S3：根据所述第一位置数据、所述第二位置数据和所述法兰的半径计算出所述刀片的实际刀刃长度，所述实际刀刃长度为所述待测刀片的半径与所述法兰的半径之差。

2.如权利要求1所述的刀片的测量方法，其特征在于，在步骤S1中，包括：

在驱动所述主轴带动所述待测刀片相对所述第一定位传感器移动的过程中，判断所述位置数据的数值是否发生变化；或者，

在驱动所述第一定位传感器相对所述待测刀片移动的过程中，判断所述位置数据的数值是否发生变化。

3.如权利要求1所述的刀片的测量方法，其特征在于，在步骤S2中，包括：

驱动所述主轴带动所述待测刀片相对所述第二定位传感器移动，以使所述第二定位传感器测量出第一位置数据和第二位置数据；或者，

驱动所述第二定位传感器相对所述待测刀片移动，以使所述第二定位传感器测量出第一位置数据和第二位置数据。

4.如权利要求1所述的刀片的测量方法，其特征在于，所述主轴沿第一方向设置；所述第一定位传感器沿垂直于所述第一方向的第二方向设置；所述第二定位传感器平行于所述主轴设置，且在测量过程中，所述第一定位传感器与所述第二定位传感器位于同一平面内；

在步骤S1中，包括：沿垂直于所述第一方向和所述第二方向所在的平面的第三方向，驱动所述第一定位传感器和所述第二定位传感器相对所述待测刀片移动，或者，驱动所述主轴带动所述待测刀片相对所述第一定位传感器和所述第二定位传感器移动。

5.如权利要求1所述的刀片的测量方法，其特征在于，所述实际刀刃长度的计算公式如下：

其中，L为所述实际刀刃长度，r为所述法兰的半径，H为所述第一位置数据和所述第二位置数据之差的绝对值。

6.一种刀片的测量装置，其特征在于，所述刀片的测量装置用于测量刀片的实际刀刃长度，待测刀片穿设于主轴上，且通过法兰固定于所述主轴上，所述刀片的测量装置包括：第一定位传感器、第二定位传感器和处理器；

所述第一定位传感器用于检测所述法兰位于所述待测刀片上的位置数据，并将所述位置数据发送给所述处理器，所述处理器用于获取所述位置数据，并根据所述位置数据判断所述待测刀片是否位于待测量位置，所述待测量位置为所述法兰的切线与所述第一定位传感器的轴线重合时，所述待测刀片所在的位置；

在所述待测刀片位于所述待测量位置的情况下，所述第二定位传感器用于检测检测位置所对应的数据，所述检测位置为所述法兰的切线与所述待测刀片的外边缘的两个交点位置，记为第一位置和第二位置，所述检测位置所对应的数据包括对应于所述第一位置的第一位置数据和对应于所述第二位置的第二位置数据，并将所述第一位置数据和第二位置数据发送给所述处理器，所述处理器还用于获取第二定位传感器测量出的第一位置数据和第二位置数据，且根据所述第一位置数据、所述第二位置数据和所述法兰的半径计算出所述刀片的实际刀刃长度，所述实际刀刃长度为所述待测刀片的半径与所述法兰的半径之差。

7.根据权利要求6所述的刀片的测量装置，其特征在于，所述刀片的测量装置还包括第一驱动组件，所述第一驱动组件与所述主轴和所述第一定位传感器中的至少一者连接，所述第一驱动组件通过驱动所述主轴和所述第一定位传感器中的至少一者移动，以定位所述待测刀片的待测量位置。

8.根据权利要求6所述的刀片的测量装置，其特征在于，所述刀片的测量装置还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件与所述主轴和所述第二定位传感器中的至少一者连接，所述第二驱动组件通过驱动所述主轴和所述第二定位传感器中的至少一者移动，以测量所述第一位置数据和所述第二位置数据。

9.如权利要求6所述的刀片的测量装置，其特征在于，所述主轴沿第一方向设置；所述第一定位传感器沿垂直于所述第一方向的第二方向设置；所述第二定位传感器平行于所述主轴设置，且在测量过程中，所述第一定位传感器与所述第二定位传感器位于同一平面内；

在所述第一定位传感器检测所述法兰位于所述待测刀片上的位置数据的过程中，沿垂直于所述第一方向和第二方向所在的平面的第三方向，所述第一定位传感器和所述第二定位传感器可相对所述待测刀片移动，或者，所述主轴带动所述刀片可相对所述第一定位传感器和所述第二定位传感器移动。

10.如权利要求7所述的刀片的测量装置，其特征在于，所述实际刀刃长度的计算公式如下：

其中，L为所述实际刀刃长度，r为所述法兰的半径，H为所述第一位置数据和所述第二位置数据之差的绝对值。

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