CN114430780A - 基板支架以及基板处理装置 - Google Patents
基板支架以及基板处理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114430780A CN114430780A CN202080067282.0A CN202080067282A CN114430780A CN 114430780 A CN114430780 A CN 114430780A CN 202080067282 A CN202080067282 A CN 202080067282A CN 114430780 A CN114430780 A CN 114430780A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- moving member
- positioning
- ideal axis
- moving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 536
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 43
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 39
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 31
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 31
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 17
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 6
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
- C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
- C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1632—Features specific for the apparatus, e.g. layout of cells and of its equipment, multiple cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/12—Semiconductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
- H01L21/6723—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one plating chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明提供即便在基板从支承面承受摩擦力等的情况下也能够进行基板的定位的基板支架以及基板处理装置。本发明的基板支架(200)具备:第一保持部件(300);第二保持部件(500),其用于与第一保持部件(300)一起夹持基板(W);3个以上的定位部件(360),其具有用于与基板(W)的侧端部接触的接触面(342);第一移动部件(380),其维持理想轴线(L)与各个定位部件(360)的接触面(376)之间的各距离相等的状态,并具有多个卡合部(384),该多个卡合部(384)与各个定位部件(360)卡合,使定位部件(360)移动;以及第一施力部件(310),其对第一移动部件(380)施力,第一移动部件(380)将第一施力部件(310)的作用力传递至各个定位部件(360),通过传递的作用力以接触面(376)向理想轴线(L)接近的朝向对定位部件(360)施力。
Description
技术领域
本发明涉及基板支架以及基板处理装置。
背景技术
为了在基板的表面上形成金属薄膜而使用镀敷装置。在镀敷装置中,有使用将半导体晶圆等基板可拆装地进行保持的基板支架这种情况。而且,在镀敷装置中,被保持于基板支架的基板浸泡于镀敷液中,对基板施加电压,由此对基板的表面实施镀敷。
在专利文献1中记载了基板支架的一个例子。在专利文献1中,如其图3所示,公开了一种基板支架,其包括具有以用于与基板接触的方式构成的第一面的第一保持部件、和与第一保持部件一起夹住并保持基板的第二保持部件。另外,该基板支架的第一保持部件具有将与第一面接触的基板定位于第一面的规定的位置的定位部件。而且,定位部件构成为在与基板的周缘部接触并在第一面的规定的位置处定位基板的第一位置、与位于比基板的周缘部靠外侧处并与基板不接触的第二位置之间移动。第二保持部件具有驱动部件,该驱动部件构成为在利用第一保持部件和第二保持部件保持基板时使定位部件位于第一位置。
另外,在该基板支架中,如其图7所示,定位部件具有顶端部。顶端部分岔为第一顶端部和第二顶端部,在第一顶端部与第二顶端部之间产生空间。第一顶端部位于基板的径向内侧处,第二顶端部位于基板的径向外侧处。而且,第一顶端部构成为与基板接触,第二顶端部构成为与驱动部件接触。
根据专利文献1所述的基板支架,能够在利用第一保持部件和第二保持部件保持基板时,驱动部件与第二顶端部接触,使定位部件移动至第一位置。此时,移动至第一位置的定位部件的第一顶端部与基板接触,由此该基板支架能够定位基板。这里,如上述那样,在第一顶端部与第二顶端部之间存在空间。因此,第一顶端部能够多少具有弹性地与基板接触,即便是尺寸有几毫米不同的基板,第一顶端部也能够吸收该几毫米的尺寸差异,从而能够利用定位部件定位不同尺寸的基板。
另外,在专利文献2中记载了基板支架的其他一个例子。在专利文献2中,如其图10所示,公开了具有可动保持部件和固定保持部件的基板支架。该基板支架的特征在于,在利用可动保持部件和固定保持部件保持了基板时,将与基板的外周端面弹性接触而进行该基板的定位的具有弹簧性能的多个板簧部件设置于可动保持部件。
根据专利文献2所述的基板支架,在保持基板的过程中,通过具有弹簧性能的板簧部件的弹力对基板向内侧施力,由此能够借助该板簧部件进行基板相对于基板支架的定位(定心)。
专利文献1:日本特开2018-9215号公报
专利文献2:日本特开2004-76022号公报
基板的定位的精度伴随设备的进化而要求更高等级。另一方面,如前述那样,在专利文献2中,记载了配置多个具有弹性的板簧部件(定位部件)而进行基板的定位。然而,实际上,在基板与支承面之间存在摩擦力等时具有弹性的板簧部件各自相互按压基板,因此结果是存在板簧部件的变形量并不一定相同的问题,即存在基板的定位的精度不充分就结束保持基板这种问题。
另外,专利文献1所述的基板支架的第一顶端部与第二顶端部之间的空间发挥与专利文献2所述的板簧部件相同的作用,因此专利文献1所述的基板支架具有与专利文献2所述的基板支架基本相同的问题。
发明内容
为此,本发明的目的是鉴于上述课题而产生的,提供一种即便在基板从支承面承受摩擦力等的情况下也能够进行基板的定位的基板支架以及基板处理装置。
本发明的基板支架具有用于支承基板的支承面,并用于进行上述基板的定位,使上述基板的中心轴线位于沿与上述支承面垂直的方向延伸的理想轴线上,其中,上述基板支架具备:第一保持部件;第二保持部件,其用于与上述第一保持部件一起夹持上述基板;3个以上的定位部件,其具有用于与上述基板的侧端部接触的接触面;第一移动部件,其具有多个卡合部,上述多个卡合部与各个上述定位部件卡合,用以以维持上述理想轴线与各个上述定位部件的上述接触面之间的各距离相等的状态,使上述定位部件分别同时移动;以及第一施力部件,其对上述第一移动部件施力,上述第一移动部件借助上述卡合部将上述第一施力部件的作用力传递至各个上述定位部件,通过从上述第一施力部件传递的作用力以上述接触面向上述理想轴线接近的朝向对各个上述定位部件施力。
在本发明的基板支架中,以接触面向理想轴线接近的朝向对各个定位部件施力。因此,在支承面放置有基板的情况下,定位部件的接触面与基板的侧端部接触,向理想轴线的方向按压基板。由此,3个以上的定位部件从四周夹住基板,由此进行基板的定位。此时,第一移动部件维持理想轴线与各个定位部件的接触面之间的距离相等的状态。因此,若基板为圆形,则3个以上的定位部件能够使所夹住的基板的中心位于理想轴线上。其结果是,即便在假设基板从支承面承受摩擦力等的情况下,定位后的基板的中心也位于理想轴线上。即,即便在基板从支承面承受摩擦力等的情况下,该基板支架也能够进行基板的定位。
附图说明
图1是使用第一实施方式的基板支架进行镀敷处理的镀敷装置的整体配置图。
图2是第一实施方式的基板支架的立体图。
图3是从正面方向观察图2所示的基板支架的示意图。
图4是在保持了基板的状态下的图2所示的基板支架的沿厚度方向的剖切面处的局部放大图。
图5是图2所示的基板支架的第一部件的局部的主视图。
图6是图5的A-A剖视图,且是定位部件位于第一位置时的图。
图7是图5的A-A剖视图,且是定位部件位于第二位置时的图。
图8是定位部件的截面立体图。
图9是从背面方向观察基板支架200的局部剖视图。
图10是图9的B部的放大图。
图11是图9的C部的放大图,且是第二移动部件位于稳定位置时的图。
图12是图9的C部的放大图,且是第二移动部件位于位移位置时的图。
图13是图9的C部的放大图,且是第二移动部件位于位移位置时的图。
图14的(a)是图3的D-D截面的示意图,图14的(b)是图14的(a)的E-E剖视图。
图15的(a)是在第二部件闭合的中途的状态下的在图3的D-D截面处的示意图,图15的(b)是图15的(a)的F-F剖视图。
图16是表示图2所示的基板支架的变形例的示意图。
图17是表示图2所示的基板支架的其他变形例的示意图。
图18是表示图2所示的基板支架的其他变形例的示意图。
图19是表示图2所示的基板支架的其他变形例的示意图。
具体实施方式
[第一实施方式]
以下,参照附图对本实施方式进行说明。首先,对具备本实施方式的基板支架200的镀敷装置100的整体结构进行说明。接下来,对本实施方式的基板支架200的结构进行说明。接下来,对基板支架200中的被定位的基板W的夹持方法进行说明。接下来,对基板支架200的效果进行说明。接下来,对基板支架200的变形例进行说明。此外,在以下说明的附图中,对于相同或者相当的结构元件,标注相同的附图标记并省略重复说明。
<镀敷装置的整体结构>
图1是使用第一实施方式的基板支架200进行镀敷处理的镀敷装置100的整体配置图。若参照图1,则镀敷装置100具备两台盒体台102、对准器104、旋转漂洗干燥机106、基板搬运装置108以及基板拆装部120。作为一个例子,镀敷装置100为湿式纵型电镀装置,但也可以为横型,还可以为干式电镀装置或者化学镀装置。另外,作为一个例子,镀敷装置100对圆形的基板W进行镀敷。
首先,对镀敷装置100的各结构元件进行说明。盒体台102具有搭载收纳有半导体晶圆等的基板W的盒体103的功能。旋转漂洗干燥机106具有使镀敷处理后的基板W高速旋转而干燥的功能。基板拆装部120具有两个载置板122。在基板拆装部120处,向载置于载置板122的基板支架200进行基板W的拆装。
基板搬运装置108配置于盒体台102、对准器104、旋转漂洗干燥机106以及基板拆装部120的中央。基板搬运装置108具有在盒体台102、对准器104、旋转漂洗干燥机106以及基板拆装部120之间搬运基板W的功能。作为一个例子,基板搬运装置108由搬运用机械手构成。
镀敷装置100还具备堆料机124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a、喷吹槽132、第二清洗槽130b以及镀敷单元160。在堆料机124处,进行基板支架200的保管和临时放置。预湿槽126保持纯水。预湿槽126使基板W浸泡于纯水中而浸湿表面,由此改善基板W的亲水性。预浸槽128保持硫酸。预浸槽128具有利用硫酸对形成于基板W的表面的种子层等导电层的表面的氧化膜进行蚀刻除去的功能。第一清洗槽130a保持清洗液(纯水等)。第一清洗槽130a能够利用清洗液(纯水等)将预浸后的基板W与基板支架200一起清洗。喷吹槽132具有进行清洗后的基板W的除液的功能。第二清洗槽130b具有利用清洗液将镀敷后的基板W与基板支架200一起清洗的功能。
作为一个例子,镀敷单元160包括邻接的多个镀敷槽162和环绕多个镀敷槽162的溢流槽164。作为一个例子,各镀敷槽162构成为,在内部收纳一个基板W,使基板W浸泡于保持于内部的镀敷液中,对基板W的表面实施镀铜等镀敷。此外,预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a、喷吹槽132、第二清洗槽130b以及镀敷槽162能够称为处理槽180。即,处理槽180是用于处理基板W的槽。
镀敷装置100还具备基板支架搬运装置190。而且,基板支架搬运装置190具备水平轨道192、第一输送机194a以及第二输送机194b。此外,第一输送机194a和第二输送机194b具有相同的构造,能够分别简称为输送机194。基板支架搬运装置190位于以直线状排列的基板拆装部120、堆料机124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a、喷吹槽132、第二清洗槽130b以及镀敷单元160的侧方处。作为一个例子,基板支架搬运装置190采用了线性马达方式。水平轨道192与以直线状排列的各处理槽180邻接,并以直线状延伸。
作为一个例子,第一输送机194a构成为在基板拆装部120、堆料机124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a以及喷吹槽132之间搬运基板支架200。作为一个例子,第二输送机194b构成为在第一清洗槽130a、第二清洗槽130b、喷吹槽132以及镀敷槽162之间搬运基板支架200。
<基板支架的结构>
接下来,对图1所示的在镀敷装置100中使用的基板支架200进行详细说明。图2是基板支架200的立体图。若参照图2,则基板支架200具备第一部件300(第一保持部件的一个例子)、第二部件500(第二保持部件的一个例子)、铰链220以及一对手部240。第二部件500具有:具有环状形状的密封支架540;和从密封支架540延伸至铰链220并被铰链220支承的平板状的基部502。另外,铰链220将第二部件500与第一部件300连接。因此,第二部件500构成为能够以铰链220为支点而旋转。而且,第二部件500旋转而闭合,从而基板支架200能够利用第一部件300和第二部件500夹持基板W。即,基板支架200具有保持基板W的功能。在第二部件500形成有开口504。开口504略小于基板W的大小。在基板W被夹在第一部件300与第二部件500之间时,基板W的被处理面穿过开口504而暴露。即,在基板支架200被保持于处理槽180时,处理槽180的处理液能够与基板W的暴露出来的被处理面接触。由此,对基板W的被处理面实施处理。
一对手部240固定于第一部件300的端部。作为一个例子,各个手部240形成为T字形状,并成为搬运基板支架200或悬挂支承基板支架200时的支承部。手部240钩住图1所示的各处理槽180的周壁上表面,从而基板支架200以垂直悬挂的状态被支承。另外,输送机194能够把持手部240,并以把持手部240的状态搬运基板支架200。另外,在一个手部240设置有与外部电源电连接的外部接点部242。外部接点部242借助多个导线与设置于基座340的外周的多个导电部件306(参照图3和图4)电连接。
图3是从正面方向观察基板支架200的示意图,图4是在保持有基板W的状态下的基板支架200的沿厚度方向的剖切面处的局部放大图。若参照图4,则第一部件300还具有多个夹持器302、紧固件304、第一支承基座320、第二支承基座330、基座340以及导电部件306。另外,第二部件500还具有压环506、间隔件512、第一固定环514、第二固定环516、基板密封部件518、支架密封部件520、紧固件522、紧固件524、接触部件526以及紧固件528。
作为一个例子,第一支承基座320形成为大致矩形平板状的形状,并由氯乙烯构成(参照图3)。在第一支承基座320固定有第二支承基座330和多个夹持器302。第二支承基座330为大致圆盘形状。在第二支承基座330上固定有基座340。基座340具有支承基板W的功能。基座340具有以中心轴线L为中心的环状,并具备用于抵接于基板W的外周部而支承基板W的支承面342。此外,中心轴线L与支承面342正交(参照图2)。换言之,中心轴线L沿与支承面342垂直的方向延伸。
作为一个例子,密封支架540由氯乙烯构成。另外,在密封支架540上借助紧固件522安装有环状的第一固定环514。而且,环状的基板密封部件518被夹持于密封支架540与第一固定环514之间。另外,在密封支架540上借助紧固件524安装有环状的第二固定环516。而且,环状的支架密封部件520被夹持于密封支架540与第二固定环516之间。即,在密封支架540上安装有基板密封部件518和支架密封部件520。此外,作为一个例子,在基板支架200中,密封支架540、基板密封部件518以及支架密封部件520的中心而位于作为一个例子的中心轴线L上。
在利用基板支架200保持了基板W时,基板密封部件518与基板W的表面的外周部附近接触。由此,基板密封部件518具有密封基板W与第二部件500之间隙的功能。另一方面,在基板支架200保持了基板W时,支架密封部件520与第一部件300接触。由此,支架密封部件520具有密封第一部件300与第二部件500之间隙的功能。因此,若利用基板支架200保持基板W,则如图4所示,被基板密封部件518和支架密封部件520分别密封的内部空间R1形成于基板支架200的内部。
多个夹持器302与后述的突起508卡合,并具有与突起508一起将第二部件500固定于第一部件300的功能。夹持器302为倒L字形,并具有向支承面342的方向突出的突出部303。另外,夹持器302沿支承面342的周围以大致等间隔配置(参照图3),各个夹持器302利用紧固件304固定于第一支承基座320。
另外,在密封支架540的外周部形成有台阶部542。在台阶部542上隔着间隔件512而可旋转地安装有压环506。作为一个例子,压环506由相对于酸的耐腐蚀性优异并且具有足够的刚性的金属(例如钛)构成。间隔件512由摩擦系数低的材料构成,压环506能够顺畅旋转。此外,作为一个例子,在基板支架200中,间隔件512由PTFE(聚四氟乙烯)构成。
另外,压环506具有突起508。突起508被设置为在与多个夹持器302对置的位置处向压环506的外侧突出(参照图3)。另外,突起508的上表面为沿压环506的旋转方向倾斜的锥形面,夹持器302的突出部303的与突起508的上表面接触的下表面也为倾斜的锥形面。而且,构成突起508和夹持器302,压环506顺时针旋转,从而突起508滑入夹持器302的突出部303。即,压环506顺时针旋转,从而第二部件500固定于第一部件300。另一方面,压环506逆时针旋转,从而第二部件500相对于第一部件300的固定被解除。
另外,如图3所示,在基座340的沿圆周方向的规定位置形成有凹部344。在各凹部344内配置有多个(在图示中为12个)导电部件306。而且,如图4所示,在第二部件500闭合时,导电部件306的端部构成为与接触部件526接触。另一方面,在第二部件500打开时,接触部件526构成为离开导电部件306。
另外,作为一个例子,接触部件526位于内部空间R1,并由导电性的板簧构成。接触部件526利用紧固件528固定于密封支架540。而且,在利用第一部件300和第二部件500夹持了基板W时,接触部件526构成为与基板W的靠被处理面侧的缘附近弹性接触。即,在基板支架200夹持了基板W时,手部240的外部接点部242与基板W导通。此外,接触部件526以与导电部件306相同的数量(在基板支架200中为12个)设置。
图5是基板支架200的第一部件300的局部的主视图。若参照图5,则第一部件300还具有以包围支承面342的方式配置的6个定位部件360。基板支架200具有通过后述的方法并使用定位部件360进行基板W相对于基板支架200的定位的功能。此外,在本说明书中,定位是指使基板W移动至基板W的中心位于理想轴线上的位置。另外,理想轴线是指在基板支架200中穿过基板W的中心应处于的点并与支承面342垂直的直线。并且,在本实施方式中,理想轴线与中心轴线L一致。因此,在理想轴线表示图中的直线L的情况下,理想轴线被记载为理想轴线L。
图6是图5的A-A剖视图,且是定位部件360位于第一位置时的图。图7是图5的A-A剖视图,且是定位部件360位于第二位置时的图。另外,图8是定位部件360的截面立体图。此外,在图8中,为了便于观察附图而省略了片材308。
若参照图8,则作为一个例子,定位部件360为大致L字形的部件,并具有支承部件362、L字部件364以及两个紧固件366。支承部件362为长方体的块状的部件,并形成有沿长度方向以直线状延伸的槽368。另外,支承部件362在与形成有槽368的面相反一侧的面上具有与理想轴线L平行地延伸的销370(被卡合部370的一个例子)。L字部件364为大致L字形的部件,并具有被固定部372和与被固定部372大致正交地延伸至支承面342上的顶端部374。在被固定部372嵌入至支承部件362的槽368的状态下,L字部件364利用两个紧固件366固定于支承部件362。另外,在进行基板W的定位时,顶端部374与基板W接触。将与该基板W接触的面称为接触面376。换言之,定位部件360具有用于与基板W的侧端部接触的接触面376。
另外,在第二支承基座330形成有向以理想轴线L为中心的虚拟圆VC(参照图5)的半径方向延伸的直线状的槽332。定位部件360嵌入至槽332。由此,定位部件360能够沿槽332移动。更具体而言,定位部件360能够从图6所示的离开理想轴线L的第一位置移动至图7所示的相比于第一位置而定位部件360接近理想轴线L的第二位置。此外,在定位部件360位于第一位置时,理想轴线L与接触面376之间的距离大于基板W的半径,在定位部件360位于第二位置时,理想轴线L与接触面376之间的距离小于基板W的半径。
另外,第一部件300还具有后述的位于第一移动部件380与第一支承基座320之间的片材308(参照图6)。作为一个例子,片材308由特氟龙(注册商标)构成。由此,在第一移动部件380旋转时,第一移动部件380与第一支承基座320之间的摩擦减小。
图9是从背面方向观察基板支架200的局部剖视图。在图9的剖面线900的内部,省略了第一支承基座320。图10是图9的B部的放大图。将图9的箭头902所示的方向设为第一旋转方向902,将与第一旋转方向902相反的旋转方向设为第二旋转方向904。
若参照图9,则第一部件300还具有第一移动部件380。作为一个例子,第一移动部件380为圆弧状的部件。而且,第一移动部件380具有沿以理想轴线L为中心的虚拟圆VC的圆周方向延伸的一对侧表面382。另外,在第二支承基座330形成有以理想轴线L为中心的圆弧状的槽334。而且,第二支承基座330具有多个引导部件336。引导部件336具有与第一移动部件380的各个侧表面382接触,沿以理想轴线L为中心的虚拟圆VC的圆周方向引导第一移动部件380的功能。因此,第一移动部件380在嵌入至槽334的状态下被多个引导部件336引导。即,第一移动部件380构成为能够以理想轴线L为中心而旋转。
另外,如图9所示,在第一移动部件380形成有与各个定位部件360相对应的多个长孔384(卡合部384的一个例子)。而且,长孔384的长度方向是与以理想轴线L为中心的虚拟圆VC的半径方向和圆周方向交叉的方向。长孔384与定位部件360的销370卡合(参照图10)。由此,若第一移动部件380旋转,则定位部件360与第一移动部件380联动移动。具体而言,若在定位部件360位于图6所示的第一位置时,第一移动部件380向第二旋转方向904旋转,则长孔384移动,从而与长孔384卡合的销370被长孔384的侧周面向理想轴线L的方向拉动。而且,定位部件360因来自该长孔384的侧周面的由拉扯形成的力而沿理想轴线L的方向移动,并到达至图7所示的第二位置。另一方面,在第一移动部件380位于图7所示的第二位置时,第一移动部件380向第一旋转方向902旋转的情况下,定位部件360被向离开理想轴线L的方向拉动,并移动至图6所示的第一位置。此外,在基板支架200中,定位部件360与第一移动部件380如上述那样连接,因此在定位部件360与第一移动部件380之间,不存在用于对定位部件360施力的板簧或弹性弹簧等施力部件。
另外,在第一移动部件380旋转时,多个长孔384一起移动。由此,第一移动部件380能够使多个定位部件360分别同时动作。换言之,若第一移动部件380旋转,则第一移动部件380的旋转借助长孔384和销370而传递至定位部件360,从而定位部件360沿以理想轴线L为中心的虚拟圆VC的半径方向移动。另外,构成定位部件360和第一移动部件380,在定位部件360移动时,维持理想轴线L与各个定位部件360的接触面376之间的各距离相等的状态。
图11是图9的C部的放大图,且是第二移动部件390位于稳定位置时的图,在图11中,第二被按压面388与第二按压面400抵接。另外,图12是图9的C部的放大图,且是第二移动部件390位于位移位置,第二被按压面388与第二按压面400抵接时的图。图13是图9的C部的放大图,且是第二移动部件390位于位移位置,第二被按压面388离开第二按压面400时的图。
若参照图11,则第一部件300具有第二移动部件390和引导部件314。第二移动部件390是图11中的阴影线所示的部件。第二移动部件390嵌入至第二支承基座330的槽334。另外,第二移动部件390具有圆弧状的旋转部件392和从旋转部件392起沿以理想轴线L为中心的虚拟圆VC的半径方向延伸的被抵接部件394。旋转部件392具有沿以理想轴线L为中心的虚拟圆VC的圆周方向延伸的一对侧表面396。另外,引导部件314位于第二支承基座330的槽334的内部。而且,引导部件314具有与旋转部件392的各个侧表面396接触,沿以理想轴线L为中心的虚拟圆VC的圆周方向引导旋转部件392的功能。由此,第二移动部件390构成为能够以理想轴线L为中心而旋转。另外,第二移动部件390通过与第二支承基座330抵接而被限制旋转。因此,第二移动部件390能够从图11所示的稳定位置旋转至图12和图13所示的位移位置。此外,作为一个例子,位移位置是第二移动部件390从稳定位置起沿第二旋转方向904移动并停止时的某位置。
另外,第一部件300具有多个第一施力部件310。第一施力部件310为具有弹性的部件,作为一个例子,第一施力部件310为弹簧。而且,作为一个例子,第二移动部件390具有多个第一按压面398。作为一个例子,第一移动部件380具有与第一按压面398对置的第一被按压面386。第一施力部件310位于第一被按压面386与第一按压面398之间,并借助第一被按压面386将第一移动部件380沿第二旋转方向904施力。即,第一施力部件310处于压缩状态。在第一移动部件380因来自第一施力部件310的作用力而向第二旋转方向904旋转时,第一施力部件310的作用力借助长孔384和销370而传递至定位部件360。其结果是,通过从第一施力部件310传递的作用力,而以接触面376向理想轴线L接近的朝向进行施力(参照图9)。而且,定位部件360沿以理想轴线L为中心的虚拟圆VC的半径方向移动。即,第一移动部件380具有将第一施力部件310的作用力传递至各个定位部件360的功能。
另外,作为一个例子,第二移动部件390具有第二按压面400,作为一个例子,第一移动部件380具有与第二按压面400对置的第二被按压面388。而且,第一施力部件310对第一移动部件380进行施力,从而以第二被按压面388朝向第二按压面400这个朝向对第一移动部件380施力,从而第二被按压面388与第二按压面400抵接(参照图9)。
这里,对第二移动部件390从图11所示的稳定位置起向第二旋转方向904旋转的情况下的各结构元件的动作进行说明。在基座340上不存在基板W时,第二移动部件390承受外力,从而从稳定位置起向第二旋转方向904旋转的情况下,如图12所示,第二被按压面388与第二按压面400一起不分离地旋转。换言之,在第二移动部件390以理想轴线L为中心而旋转时,第一移动部件380向与第二移动部件390相同的旋转方向旋转。此时,上述定位部件360与第一移动部件380的旋转联动,以接近理想轴线L的朝向移动。
另一方面,在基座340上载置有基板W时,第二移动部件390承受外力,从而从稳定位置起向第二旋转方向904旋转的情况下,最初与在基座340上不存在基板W时相同,第二被按压面388与第二按压面400一起旋转。此时,定位部件360与第一移动部件380的旋转联动,以接近理想轴线L的朝向移动。然而,各定位部件360夹持基板W的侧端部,若定位部件360结束基板W的定位,则定位部件360无法因来自基板W的反作用力而移动。而且,第一移动部件380无法旋转。并且,若第二移动部件390向第二旋转方向904旋转,则第一移动部件380不旋转,第一施力部件310被压缩。因此,如图13所示,第二按压面400离开第二被按压面388。即,在基板支架200中,第一施力部件310发挥缓冲的作用,由此在定位部件360停止了的状态下,第二移动部件390能够旋转。这样,即便在定位部件360结束了基板W的定位之后,第二移动部件390也能够向第二旋转方向904旋转。这是为了,在第二部件500完全闭合之前,可靠地使基板W的定位结束,并且即便基板W的大小存在偏差也可靠地进行基板W的定位。
如上述那样,为了对不存在基板W的情况下的各结构元件的动作进行说明而使用了图12,但即便在存在基板W,在第二部件500闭合的中途处,定位部件360对基板W的定位结束了的状态下,也与图12所示的状态几乎相同。即,若作为理想动作进行说明,则在基板W的定位结束的时刻,如图12所示的状态那样,第二被按压面388与第二按压面400接触。此外,此时,与定位部件360的位置相对应地,第一移动部件380和第二移动部件390可能与图12所示的状态不同,而存在位于向第一旋转方向902产生了旋转的位置这种情况。只要是本领域技术人员就能够基于上述说明而理解这点。
接下来,对第二移动部件390从图12所示的位移位置起向第一旋转方向902旋转的情况下的各结构元件的动作进行说明。在第二移动部件390位于图12所示的位置时,第二移动部件390向第一旋转方向902产生了旋转的情况下,在第二移动部件390返回至稳定位置的期间,第二按压面400按压第二被按压面388。而且,第一施力部件310向第一旋转方向902旋转,从而定位部件360以离开理想轴线L的朝向移动。如图11所示,在第二移动部件390位于稳定位置时,定位部件360移动至图6所示的第一位置。
接下来,对第二移动部件390从图13所示的位移位置起向第一旋转方向902旋转的情况下的各结构元件的动作进行说明。在第二移动部件390位于图13所示的位置时,第二按压面400与第二被按压面388不抵接。因此,在第二移动部件390向第一旋转方向902旋转了的情况下,直至第二按压面400与第二被按压面388抵接为止,第一移动部件380和定位部件360都不移动。但是,若第二按压面400与第二被按压面388抵接,则第一移动部件380和定位部件360开始移动。由此,定位部件360以离开理想轴线L的朝向移动。换言之,在第二移动部件390从图13所示的位移位置起向第一旋转方向902旋转的情况下,首先直至第二被按压面388与第二按压面400抵接为止,第一移动部件380都不旋转,而第二移动部件390旋转。在第二被按压面388与第二按压面400抵接上之后,保持抵接状态不变地,第一移动部件380与第二移动部件390一起向第一旋转方向902旋转。而且,如图11所示,在第二移动部件390位于稳定位置时,与第二移动部件390从图12所示的位移位置向第一旋转方向902旋转的情况下相同,定位部件360向图6所示的第一位置移动。
这样,在第二移动部件390以理想轴线L为中心而旋转时,第二移动部件390能够使第一移动部件380以理想轴线L为中心而旋转。即,第二移动部件390具有使第一移动部件380以理想轴线L为中心而旋转的功能。
另外,若参照图11,则作为一个例子,第一部件300具有多个第二施力部件312。第二施力部件312为具有弹性的部件,作为一个例子,第二施力部件312为弹簧。作为一个例子,第二施力部件312位于第二支承基座330与第二移动部件390之间,沿虚拟圆VC的切线方向对第二移动部件390施力。即,第二施力部件312具有使第二移动部件390向第一旋转方向902旋转的功能。另外,如前述那样,第二移动部件390具有使第一移动部件380以理想轴线L为中心而旋转的功能。因此,若第二移动部件390向第一旋转方向902旋转,则第一移动部件380也向作为相同旋转方向的第一旋转方向902旋转。即,若第二施力部件312对第二移动部件390施力,则第一移动部件380与第二移动部件390一起向第一旋转方向902旋转。即,第二施力部件312不仅具有使第二移动部件390旋转的功能,还具有使第一移动部件380旋转的功能。
图14的(a)是图3的D-D截面的示意图,图14的(b)是图14的(a)的E-E剖视图。图15的(a)是在第二部件500闭合的中途的状态下的在图3的D-D截面处的示意图,图15的(b)是图15的(a)的F-F剖视图。若参照图14的(a),则第二部件500具有抵接部件530。作为一个例子,抵接部件530为固定于第二部件500的圆柱状的突起530。突起530构成为圆柱的侧周面能够与倾斜面402抵接。另外,第一部件300的被抵接部件394具有相对于与理想轴线L正交的平面倾斜的倾斜面402(参照图14的(b))。倾斜面402的法线的方向具有理想轴线L方向的成分和虚拟圆VC的切线方向的成分。
在第一部件300与第二部件500夹持基板W时,第二部件500从图15所示的位置移动至图14所示的位置。此时,突起530能够与倾斜面402抵接,向理想轴线L的延伸方向按压倾斜面402。而且,第二移动部件390因倾斜面402从突起530承受的力而向第二旋转方向904旋转。换言之,第二移动部件390从稳定位置向位移位置旋转。
另一方面,在第二部件500打开的情况下,按压倾斜面402的突起530向离开倾斜面402的方向且是大致理想轴线L的延伸方向移动。由此,倾斜面402因第二移动部件390从第二施力部件312承受的作用力而返回至突起530与倾斜面402抵接之前的位置。即,通过第二部件500打开,从而第二移动部件390立刻向第一旋转方向902移动,从位移位置向稳定位置返回(参照图11)。
另外,构成基板支架200,在第一部件300与第二部件500夹持基板W时,因突起530而实现的第二移动部件390的旋转、进一步为定位部件360向理想轴线L的方向的移动先于基板密封部件518与基板W之间的接触(参照图4)而进行。
<基板支架中的被定位的基板的夹持方法>
接下来,对从在支承面342上未放置有基板W的状态(初始状态)开始夹持基板支架200中的被定位的基板W的夹持方法进行说明。
首先,如图2所示,在第二部件500打开的状态下,基板W被放置于支承面342上。接下来,第二部件500闭合。此时,第二部件500的突起530与第一部件300的倾斜面402抵接,使第二移动部件390旋转(参照图14和图15)。若第二移动部件390开始旋转,则如上述那样,第一移动部件380与第二移动部件390一起旋转(参照图9)。而且,通过第一移动部件380旋转,从而定位部件360向理想轴线L的方向移动。由此,定位部件360的接触面376与放置于支承面342的基板W的侧端部接触,向理想轴线L的方向按压基板W,6个定位部件360从四周夹住基板W,从而进行基板W的定位。但是,在基板W的定位结束时,第二部件500仍未完全闭合。因此,第二部件500进一步闭合。由此,第二移动部件390向第一方向进一步旋转,并移动至图13所示的位移位置。此外,此时,定位部件360无法使基板W进一步移动,从而第一移动部件380无法旋转。因此,第一施力部件310被压缩。
另外,在第二部件500即将完全闭合之前,基板密封部件518与基板W的表面接触,密封基板W与第二部件500之间隙。之后,若第二部件500完全闭合,则压环506被转动,从而第二部件500利用夹持器302固定于第一部件300。以上,在基板支架200中,被定位的基板W的夹持结束。
<基板支架的效果>
接下来,以下,对第一实施方式的基板支架200的效果进行说明。
(第一效果)
第一效果是因基板支架200具备基座340、6个定位部件360、第一移动部件380以及第一施力部件310而产生的效果。如上述那样,以接触面376向理想轴线L接近的朝向对6个定位部件360施力。因此,在支承面342放置有基板W的情况下,定位部件360从第一位置起向朝向第二位置的方向移动。而且,6个定位部件360从四周夹住放置于基座340的支承面342的基板W,从而进行基板W的定位。此时,第一移动部件380维持理想轴线L与各个定位部件360的接触面376之间的距离相等的状态。因此,6个定位部件360在进行定位时能够使基板W的中心位于理想轴线L上。其结果是,即便在假设基板W从支承面342承受摩擦力等的情况下,定位后的基板W的中心也位于理想轴线L上。即,即便在基板W从支承面342承受摩擦力等的情况下,基板支架200也能够进行基板W的定位。
(第二效果)
另外,在假设基板支架200不具备第一施力部件310的情况下,若第二移动部件390移动至位移位置,则定位部件360闭合至规定的位置。因此,仅能够定位想要的大小的基板W。例如,在假设不具备第一施力部件310的基板支架200定位比想要的大小更大的基板W的情况下,即便在定位部件360与基板W的侧端部接触之后,定位部件360也移动至规定的位置。在该情况下,有定位部件360对基板W施加不必要的负荷的担忧。而且,有基板W因该负荷而破损的担忧。
但是,基板支架200具备第一施力部件310。而且,通过从第一施力部件310传递的作用力而以接触面376向理想轴线L接近的朝向对各个定位部件360施力。因此,定位部件360不会以从第一施力部件310传递的作用力以上的力按压基板W。即,基板W不会被施加第一施力部件310的作用力以上的不必要的负荷,从而即便在基板W具有尺寸公差的情况下,基板支架200也能够抑制基板W的破损。
(第三效果)
另外,在假设不具备第一施力部件310的基板支架200定位比想要的大小更小的基板W的情况下,在定位部件360位于规定的位置时,在基板W与定位部件360之间产生空间。而且,与该空间的大小相应地,基板W能够自由移动,从而有基板W无法被准确定位的担忧。
但是,基板支架200具备第一施力部件310。而且,在基座340上未载置有基板W时,定位部件360构成为能够从理想轴线L与接触面376之间的距离大于基板W的半径那样的第一位置移动至理想轴线L与接触面376之间的距离小于基板W的半径那样的第二位置。因此,即便在基板W的大小在尺寸公差的范围内变化,基板W比想要的大小要小的情况下,6个定位部件360也能够从四周夹住基板W,由此能够进行基板W的定位。
(第四效果)
另外,在基板支架200中,如上述那样,通过第二部件500闭合,从而第一移动部件380和第二移动部件390向第二旋转方向904旋转,由此定位部件360以向理想轴线L接近的朝向移动,从而进行基板W的定位。即,仅通过第二部件500闭合,基板支架200就能够定位基板W。
(第五效果)
第五效果是因基板支架200具备定位部件360、第一移动部件380,第二移动部件390以及第一施力部件310而产生的效果。如上述那样,在第二移动部件390向第二旋转方向904旋转的情况下,第一移动部件380旋转(参照图11)。而且,通过第一移动部件380旋转,从而使定位部件360移动,由此各定位部件360夹持基板W的侧端部而进行定位。另外,若定位部件360结束基板W的定位,则定位部件360因来自基板W的反作用力而无法移动,从而第一移动部件380也无法旋转。但是,第一施力部件310位于第一移动部件380的第一被按压面386与第二移动部件390的第一按压面398之间,因此第一施力部件310被压缩,从而第二移动部件390能够旋转。即,在基板支架200中,在定位部件360和第一移动部件380停止的状态下,第二移动部件390能够旋转。
(第六效果)
通常,为了将第一部件300与基板W之间密封,而在基板密封部件518与基板W接触的情况下,有基板W因来自基板密封部件518的压力而在支承面342上移动的担忧。在该情况下,即便适当地进行了基板W的定位,基板支架200也有在保持被适当定位的状态下无法保持基板W的担忧。
但是,在基板支架200中,在第一部件300与第二部件500夹持基板W时,第二移动部件390的旋转先于基板密封部件518与基板W之间的接触而进行。即,第二移动部件390旋转,6个定位部件360夹住基板W而进行了定位之后,基板密封部件518与基板W接触。因此,在基板W承受来自基板密封部件518的压力时,6个定位部件360夹住基板W,因此基板W在支承面342上不易移动。即,基板支架200能够抑止因来自基板密封部件518的压力而产生的基板W的错位。
<基板支架的变形例>
(第一变形例)
在第一实施方式中,第一部件300具备定位部件360、第一施力部件310、第一移动部件380以及第二移动部件390。但是,也可以代替第一部件300而使第二部件500具备定位部件360、第一施力部件310、第一移动部件380以及第二移动部件390。这是因为,即便在这种情况下,基板支架200也能够进行基板W的定位。此外,能够将第一部件300和第二部件500中的具备定位部件360、第一施力部件310以及第一移动部件380的部件称为第一保持部件,将另一个部件称为第二保持部件。
(第二变形例)
另外,在第一实施方式中,定位部件360具有销370来作为被卡合部370,第一移动部件380具有长孔384来作为卡合部384。但是,被卡合部370也可以不为销370,卡合部384也可以为不为长孔384。被卡合部370和卡合部384只要是在第一移动部件380旋转时使定位部件360沿虚拟圆VC的半径方向移动的部件即可。例如,也可以被卡合部370为长孔,卡合部384为销。即便在这种情况下,也能够通过第一移动部件380旋转而使定位部件360沿虚拟圆VC的半径方向移动。
(第三变形例)
另外,在第一实施方式中,第二施力部件312沿虚拟圆VC的切线方向对第二移动部件390施力。但是,第二施力部件312只要沿与虚拟圆VC的半径方向交叉的方向对第二移动部件390施力即可。即便在这种情况下,第二施力部件312也能够通过该作用力使第二移动部件390向第一旋转方向902旋转。
(第四变形例)
另外,在第一实施方式中,抵接部件530为突起530,被抵接部件394具有倾斜面402。但是,抵接部件530也可以不为突起530,被抵接部件394也可以不具有倾斜面402。对于抵接部件530和被抵接部件394而言,在第一部件300与第二部件500夹持基板W时,抵接部件530按压被抵接部件394,由此抵接部件530只要是使第二移动部件390旋转的部件即可。例如,也可以抵接部件530具有倾斜面,被抵接部件394为突起。即便在这种情况下,也在第一部件300与第二部件500夹持基板W时,抵接部件530按压被抵接部件394,由此抵接部件530使第二移动部件390旋转。
(第五变形例)
另外,在第一实施方式中,第一部件300具有6个定位部件360。但是,第一部件300也可以具有6个定位部件360,只要具有3个以上的定位部件360即可。若第一部件300具有3个以上的定位部件360,则定位部件360从四周夹住基板W,从而能够进行基板W的定位。
(第六变形例)
另外,基板支架200并不局限使用于镀敷装置100,也可以使用于蚀刻装置、清洗装置等除镀敷装置100以外的基板处理装置。此外,基板处理装置包括镀敷装置100。
(第七变形例)
在上述实施方式中,第二移动部件390被抵接部件530按压,由此向第二旋转方向904的方向旋转,并借助第一施力部件310对第一移动部件380向第二旋转方向904的方向施力。在第七变形例的基板支架200中,不具有第二移动部件390、抵接部件530、被抵接部件394以及第二施力部件312。第一施力部件310设置于第一移动部件380与第一部件300的在结构上的壁之间,对第一移动部件380向第二旋转方向904的方向施力。第一移动部件380具有被按压部,利用第二部件500的抵接部件530不同的按压部件或除基板支架200以外的其他构造对该被按压部被向第一旋转方向902的方向施力。利用第一施力部件310始终对定位部件360向接近理想轴线L的方向施力。第一移动部件380因被按压部被向第一旋转方向902施力而向第一旋转方向902旋转。由此,能够在第一部件300的支承面342上承载了基板W时使定位部件360向离开理想轴线L的方向移动。而且,在基板W载置于支承面342上之后,被按压部向第一旋转方向902的施力被解除,由此第七变形例的基板支架200能够定位基板W。
(第八变形例)
在上述实施方式中,第一施力部件310被设置用于在定位部件360对基板W定位时防止基板W的破损并且应对基板W的大小的偏差。在第八变形例的基板支架200中,不具有第一施力部件310。即,若根据上述实施方式进行说明,则不具有第一施力部件310的方式是指第一移动部件380与第二移动部件390一体形成。若第二部件500闭合,则定位部件360移动至距理想轴线L规定的距离的位置。也可以在定位部件360的接触面376设置弹性部件,由此防止基板W的破损。在第八变形例的基板支架200中,维持各个定位部件360的接触面376与理想轴线L之间的距离不变地,使各个定位部件360以接近理想轴线L的朝向移动而进行基板W的定位,因此能够实现准确的定位。在定位部件360的接触面376上设置有弹性部件的情况下,决定弹性部件的硬度或弹性模量,以能够防止基板W的损伤并且能够实现基板W的准确定位。
(第九变形例)
基板支架200是将基板W纵向配置于镀敷槽,并浸泡于镀敷液的基板支架。但是,基板支架200并不限定于这种实施方式。例如,基板支架200也可以为图16所示那样的将基板W横向配置于镀敷槽的基板支架(杯式基板支架)。此外,图16是表示基板支架200的变形例的示意图。
在该情况下,如图16所示,也可以第一部件300具有抵接部件530,第二部件500具有定位部件360、第一移动部件380、被抵接部件394、伯努利吸盘650以及支承面342。
在第九变形例的基板支架200中,基板W被吸附于伯努利吸盘650,第二部件500保持基板W。而且,通过第二部件500下降,从而第一部件300与第二部件500的支承面342夹持基板W。另外,在第二部件500下降了时,第一部件300所具有的抵接部件530抵接于被抵接部件394,定位部件360移动,由此进行基板W的定位。因此,即便这样使基板支架200为杯式基板支架,基板支架200也能够进行基板W的定位。
(第十变形例)
另外,在基板支架200为杯式基板支架时,如图17所示,也可以第一部件300具有抵接部件530和支承面342,第二部件500具有定位部件360、第一移动部件380以及被抵接部件394。这里,图17是表示基板支架200的其他变形例的示意图。
在第十变形例的基板支架200中,基板W载置于支承面342上。而且,通过第二部件500下降,从而第一部件300与第二部件500夹持基板W。另外,在第二部件500下降时,第一部件300所具有的抵接部件530抵接于被抵接部件394,定位部件360移动,由此进行基板W的定位。
(第十一变形例)
另外,在基板支架200为杯式基板支架时,如图18所示,也可以第一部件300具有定位部件360、第一移动部件380以及被抵接部件394,第二部件500具有抵接部件530、伯努利吸盘650以及支承面342。这里,图18是表示基板支架200的其他变形例的示意图。
在第十一变形例的基板支架200中,基板W被吸附于伯努利吸盘650,第二部件500保持基板W。而且,通过第二部件500下降,从而第一部件300与第二部件500的支承面342夹持基板W。另外,在第二部件500下降时,第二部件500所具有的抵接部件530抵接于被抵接部件394,定位部件360进行移动,由此进行基板W的定位。
(第十二变形例)
另外,在基板支架200为杯式基板支架时,如图19所示,也可以第一部件300具有定位部件360、第一移动部件380、被抵接部件394以及支承面342,第二部件500具有抵接部件530。这里,图19是表示基板支架200的其他变形例的示意图。
在第十二变形例的基板支架200中,基板W载置于支承面342上。而且,通过第二部件500下降,从而第一部件300与第二部件500夹持基板W。另外,在第二部件500下降时,第二部件500所具有的抵接部件530抵接于被抵接部件394,定位部件360进行移动,由此进行基板W的定位。
[备注]
上述实施方式的一部分或者全部也可以如以下备注那样记载,但并不限定于以下备注。
(备注1)
备注1的基板支架其具有用于支承基板的支承面,并用于进行上述基板的定位,使上述基板的中心轴线位于沿与上述支承面垂直的方向延伸的理想轴线上,其中,上述基板支架具备:第一保持部件;第二保持部件,其用于与上述第一保持部件一起夹持上述基板;3个以上的定位部件,其具有用于与上述基板的侧端部接触的接触面;第一移动部件,其具有多个卡合部,上述多个卡合部与各个上述定位部件卡合,用以以维持上述理想轴线与各个上述定位部件的上述接触面之间的各距离相等的状态,使上述定位部件分别同时移动;以及第一施力部件,其对上述第一移动部件施力,上述第一移动部件借助上述卡合部将上述第一施力部件的作用力传递至各个上述定位部件,通过从上述第一施力部件传递的作用力以上述接触面向上述理想轴线接近的朝向对各个上述定位部件施力。
在备注1的基板支架中,以接触面向理想轴线接近的朝向对各个定位部件施力。因此,在支承面放置有基板的情况下,定位部件的接触面与基板的侧端部接触,向理想轴线的方向按压基板。由此,3个以上的定位部件从四周夹住基板,由此进行基板的定位。此时,第一移动部件维持理想轴线与各个定位部件的接触面之间的距离相等的状态。因此,若基板为圆形,则3个以上的定位部件能够使所夹住的基板的中心位于理想轴线上。其结果是,即便在假设基板从支承面承受摩擦力等的情况下,定位后的基板的中心也位于理想轴线上。即,即便在基板从支承面承受摩擦力等的情况下,该基板支架也能够进行基板的定位。
另外,通过从第一施力部件传递的作用力以接触面向理想轴线接近的朝向对各个定位部件施力。因此,定位部件不会以从第一施力部件传递的作用力以上的力按压基板。即,基板不会被施加第一施力部件的作用力以上的不必要的负荷,从而即便在基板具有尺寸公差的情况下,该基板支架也能够抑止基板的破损。
(备注2)
根据备注2的基板支架,在备注1所述的基板支架中,上述定位部件具有供上述卡合部可移动地卡合的被卡合部,上述第一移动部件构成为能够以上述理想轴线为中心而旋转,在上述第一移动部件以上述理想轴线为中心而旋转时,上述第一移动部件的旋转借助上述卡合部和上述被卡合部而传递至上述定位部件,从而上述定位部件沿以上述理想轴线为中心的虚拟圆的半径方向移动。
备注2的基板支架的第一移动部件以理想轴线而中心而旋转,由此能够借助卡合部和被卡合部将第一施力部件的作用力传递至定位部件。另外,该基板支架能够通过第一施力部件的作用力而使定位部件沿以理想轴线为中心的虚拟圆的半径方向移动。
(备注3)
根据备注3的基板支架,在备注2所述的基板支架中,上述被卡合部为第一销或者第一长孔,上述卡合部为用于与上述第一销卡合的第二长孔或者用于与上述第一长孔卡合的第二销。
根据备注3的基板支架,第一移动部件的第二长孔或者第二销能够与定位部件的第一销或者第一长孔卡合。
(备注4)
根据备注4的基板支架,在备注3所述的基板支架中,上述第一销和上述第二销与上述理想轴线平行地延伸,上述第一长孔的长度方向和上述第二长孔的长度方向为与上述虚拟圆的半径方向和圆周方向交叉的方向。
根据备注4的基板支架,通过第一移动部件旋转,从而第一移动部件所具有的第二长孔或者第二销移动,由此与第二长孔或者第二销卡合的第一销或者第一长孔被向理想轴线的方向拉动。由此,具有第二长孔或者第二销的定位部件沿虚拟圆的半径方向移动。即,该基板支架能够使用第一销或者第一长孔、第二长孔或者第二销使定位部件沿虚拟圆的半径方向移动。
(备注5)
根据备注5的基板支架,在备注2~4中的任一项所述的基板支架中,上述基板支架具备用于使上述第一移动部件以上述理想轴线为中心而旋转的第二移动部件。
根据备注5的基板支架,第二移动部件能够使第一移动部件以理想轴线为中心而旋转。
(备注6)
根据备注6的基板支架,在备注5所述的基板支架中,上述第二移动部件构成为具有第一按压面,并能够以上述理想轴线为中心而旋转,上述第一移动部件具有第一被按压面,上述第一施力部件位于上述第一移动部件的上述第一被按压面与上述第二移动部件的上述第一按压面之间,并借助上述第一被按压面对上述第一移动部件施力。
根据备注6的基板支架,第一施力部件能够借助第一被按压面对第一移动部件施力。
(备注7)
根据备注7的基板支架,在备注5或6所述的基板支架中,上述第二移动部件构成为具有第二按压面,并能够以上述理想轴线为中心而旋转,上述第一移动部件具有与上述第二按压面对置的第二被按压面,上述第一施力部件对上述第一移动部件施力,由此以上述第二被按压面朝向上述第二按压面的朝向对上述第一移动部件施力,从而上述第二被按压面与上述第二按压面抵接,在上述第二移动部件以上述理想轴线为中心而旋转时,上述第二被按压面与上述第二按压面一起旋转,上述第一移动部件向与上述第二移动部件相同的旋转方向旋转。
在备注7的基板支架中,若第二移动部件旋转,则第一移动部件向与第二移动部件相同的旋转方向旋转。而且,通过第一移动部件旋转而使定位部件移动,从而各定位部件夹持基板的侧端部而进行定位。另外,若定位部件结束基板的定位,则定位部件无法因来自基板的反作用力而移动,第一移动部件也无法旋转。但是,由于第一施力部件位于第一移动部件的第一被按压面与第二移动部件的第一按压面之间,所以第一施力部件被压缩,从而第二移动部件能够旋转。即,在该基板支架中,在定位部件和第一移动部件停止的状态下,第二移动部件能够旋转。
(备注8)
根据备注8的基板支架,在备注1~7中的任一项所述的基板支架中,上述基板支架还具备用于使上述第一移动部件向以上述理想轴线为中心的第一旋转方向旋转的第二施力部件,在上述第一移动部件向上述第一旋转方向旋转时,上述接触面与上述第一移动部件的旋转联动以离开上述理想轴线的朝向移动。
根据备注8的基板支架,第二施力部件能够使第一移动部件向第一旋转方向旋转。另外,该基板支架能够使接触面与该第一移动部件的旋转联动,以离开理想轴线的朝向移动。
(备注9)
根据备注9的基板支架,在从属于备注7的备注8所述的基板支架中,上述第二施力部件向与以上述理想轴线为中心的虚拟圆的半径方向交叉的方向对上述第二移动部件施力,使上述第二移动部件向上述第一旋转方向旋转。
根据备注9的基板支架,第二施力部件向与以理想轴线为中心的虚拟圆的半径方向交叉的方向对第二移动部件施力,由此第二施力部件能够使第二移动部件向第一旋转方向旋转。
(备注10)
根据备注10的基板支架,在备注5或从属于备注5的备注6~9中的任一项所述的基板支架中,上述定位部件、上述第一施力部件以及上述第二移动部件设置于上述第一保持部件,上述第二保持部件具有抵接部件,上述第二移动部件具有用于与上述第二保持部件的上述抵接部件抵接的被抵接部件,在上述第一保持部件与上述第二保持部件夹持上述基板时,上述第二保持部件的上述抵接部件与上述第二移动部件的上述被抵接部件抵接,上述抵接部件按压上述被抵接部件,由此上述抵接部件使上述第二移动部件以上述理想轴线为中心而旋转。
根据备注10的基板支架,在第一保持部件与第二保持部件夹持基板时,抵接部件能够使第二移动部件以理想轴线为中心而旋转。
(备注11)
根据备注11的基板支架,在备注10所述的基板支架中,上述抵接部件为固定于上述第二保持部件的突起,上述被抵接部件具有相对于与上述理想轴线正交的平面倾斜的倾斜面,在上述第一保持部件与上述第二保持部件夹持上述基板时,上述突起与上述倾斜面抵接并且向上述理想轴线的延伸方向按压上述倾斜面,上述第二移动部件构成为因上述倾斜面从上述突起承受的力而向作为与上述第一旋转方向相反的旋转方向的第二旋转方向旋转。
根据备注11的基板支架,在第一保持部件与上述第二保持部件夹持基板时,突起与倾斜面抵接而按压倾斜面,由此突起能够使第二移动部件向第二旋转方向旋转。而且,通过第二移动部件向第二旋转方向旋转,从而第一移动部件也向第二旋转方向旋转,由此定位部件以向理想轴线接近的朝向移动,从而进行基板的定位。即,仅通过第二保持部件闭合,该基板支架就能够定位基板。
(备注12)
根据备注12的基板支架,在备注10或11所述的基板支架中,上述第二保持部件具有用于将上述第二保持部件与上述基板之间密封的基板密封部件,在上述第一保持部件与上述第二保持部件夹持上述基板时,因上述抵接部件而实现的上述第二移动部件的旋转先于上述基板密封部件与上述基板之间的接触进行。
通常,为了将第一保持部件与基板之间密封,而在基板密封部件与基板接触的情况下,有基板因来自基板密封部件的压力而在支承面上移动的担忧。在该情况下,即便适当地进行了基板的定位,基板支架也有在保持被适当定位的状态下无法保持基板的担忧。
但是,在备注12的基板支架中,在第一保持部件与第二保持部件夹持基板时,第二移动部件的旋转先于基板密封部件与基板之间的接触而进行。即,第二移动部件旋转,3个以上的定位部件夹住基板而进行了定位之后,基板密封部件与基板接触。因此,在基板承受来自基板密封部件的压力时,3个以上的定位部件夹住基板,因此基板在支承面上不易移动。即,该基板支架能够抑制因来自基板密封部件的压力而产生的基板的错位。
(备注13)
根据备注13的基板支架,在备注1~12中的任一项所述的基板支架中,上述第一移动部件为圆弧状的部件,具有沿以上述理想轴线为中心的虚拟圆的圆周方向延伸的一对侧表面,上述基板支架还具备引导部件,上述引导部件用于与各个上述侧表面接触,并沿以上述理想轴线为中心的虚拟圆的圆周方向引导上述第一移动部件。
根据备注13的基板支架,第一移动部件被引导部件引导,因此第一移动部件能够以理想轴线为中心而旋转。
(备注14)
根据备注14的基板支架,在备注1~13中的任一项所述的基板支架中,上述定位部件构成为能够从上述理想轴线与上述接触面之间的距离大于上述基板的半径那样的第一位置移动至上述理想轴线与上述接触面之间的距离小于上述基板的半径那样的第二位置。
在假设不具备第一施力部件的基板支架定位比想要的大小更小的基板的情况下,在定位部件位于规定的位置时,在基板与定位部件之间产生空间。而且,与该空间的大小相应地,基板能够自由移动,从而有基板无法被准确定位的担忧。
但是,方式14的基板支架具备第一施力部件。而且,定位部件构成为能够从理想轴线与接触面之间的距离大于基板的半径那样的第一位置移动至理想轴线与接触面之间的距离小于基板的半径那样的第二位置。因此,即便在基板比想要的大小更小的情况下,3个以上的定位部件也能够从周围夹住基板,由此能够进行基板的定位。
(备注15)
备注15的基板处理装置使用备注1~14中的任一项所述的基板支架对基板进行镀敷处理。
备注15的基板处理装置能够使用基板支架进行镀敷处理,该基板支架能够进行基板的定位,并且即便在基板具有尺寸公差的情况下,也能够抑止基板的破损。
以上,仅对本发明的几个实施方式进行了说明,但本领域技术人员当然能够容易理解到,能够实际上不偏离本发明的新启示或优点地对例示的实施方式施加多种变更或改进。因此,意在将该施加了多种变更或改进的方式也包含于本发明的技术范围内。另外,也可以将上述实施方式进行任意组合。
附图标记说明:
100…镀敷装置;200…基板支架;300…第一部件;310…第一施力部件;312…第二施力部件;314…引导部件;320…第一支承基座;330…第二支承基座;336…引导部件;340…基座;342…支承面;360…定位部件;370…销;376…接触面;380…第一移动部件;384…长孔;386…第一被按压面;388…第二被按压面;390…第二移动部件;394…被抵接部件;398…第一按压面;400…第二按压面;402…倾斜面;500…第二部件;518…基板密封部件;520…支架密封部件;530…抵接部件;902…第一旋转方向;904…第二旋转方向;L…中心轴线、理想轴线;W…基板。
Claims (15)
1.一种基板支架,其具有用于支承基板的支承面,并用于进行所述基板的定位,使所述基板的中心轴线位于沿与所述支承面垂直的方向延伸的理想轴线上,其中,
所述基板支架具备:
第一保持部件;
第二保持部件,其用于与所述第一保持部件一起夹持所述基板;
3个以上的定位部件,其具有用于与所述基板的侧端部接触的接触面;
第一移动部件,其具有多个卡合部,所述多个卡合部与各个所述定位部件卡合,用以以维持所述理想轴线与各个所述定位部件的所述接触面之间的各距离相等的状态,使所述定位部件分别同时移动;以及
第一施力部件,其对所述第一移动部件施力,
所述第一移动部件借助所述卡合部将所述第一施力部件的作用力传递至各个所述定位部件,
通过从所述第一施力部件传递的作用力,以所述接触面向所述理想轴线接近的朝向对各个所述定位部件施力。
2.根据权利要求1所述的基板支架,其中,
所述定位部件具有供所述卡合部可移动地卡合的被卡合部,
所述第一移动部件构成为能够以所述理想轴线为中心而旋转,
在所述第一移动部件以所述理想轴线为中心而旋转时,所述第一移动部件的旋转借助所述卡合部和所述被卡合部而传递至所述定位部件,从而所述定位部件沿以所述理想轴线为中心的虚拟圆的半径方向移动。
3.根据权利要求2所述的基板支架,其中,
所述被卡合部为第一销或者第一长孔,
所述卡合部为用于与所述第一销卡合的第二长孔或者用于与所述第一长孔卡合的第二销。
4.根据权利要求3所述的基板支架,其中,
所述第一销和所述第二销与所述理想轴线平行地延伸,
所述第一长孔的长度方向和所述第二长孔的长度方向为与所述虚拟圆的半径方向和圆周方向交叉的方向。
5.根据权利要求2~4中的任一项所述的基板支架,其中,
所述基板支架具备用于使所述第一移动部件以所述理想轴线为中心而旋转的第二移动部件。
6.根据权利要求5所述的基板支架,其中,
所述第二移动部件构成为具有第一按压面,并能够以所述理想轴线为中心而旋转,
所述第一移动部件具有第一被按压面,
所述第一施力部件位于所述第一移动部件的所述第一被按压面与所述第二移动部件的所述第一按压面之间,并借助所述第一被按压面对所述第一移动部件施力。
7.根据权利要求5或6所述的基板支架,其中,
所述第二移动部件构成为具有第二按压面,并能够以所述理想轴线为中心而旋转,
所述第一移动部件具有与所述第二按压面对置的第二被按压面,
所述第一施力部件对所述第一移动部件施力,由此以所述第二被按压面朝向所述第二按压面的朝向对所述第一移动部件施力,从而所述第二被按压面与所述第二按压面抵接,
在所述第二移动部件以所述理想轴线为中心而旋转时,所述第二被按压面与所述第二按压面一起旋转,所述第一移动部件向与所述第二移动部件相同的旋转方向旋转。
8.根据权利要求1~7中的任一项所述的基板支架,其中,
所述基板支架还具备用于使所述第一移动部件向以所述理想轴线为中心的第一旋转方向旋转的第二施力部件,
在所述第一移动部件向所述第一旋转方向旋转时,所述接触面与所述第一移动部件的旋转联动,以离开所述理想轴线的朝向移动。
9.根据从属于权利要求7的权利要求8所述的基板支架,其中,
所述第二施力部件向与以所述理想轴线为中心的虚拟圆的半径方向交叉的方向对所述第二移动部件施力,使所述第二移动部件向所述第一旋转方向旋转。
10.根据权利要求5或从属于权利要求5的权利要求6~9中的任一项所述的基板支架,其中,
所述定位部件、所述第一施力部件以及所述第二移动部件设置于所述第一保持部件,
所述第二保持部件具有抵接部件,
所述第二移动部件具有用于与所述第二保持部件的所述抵接部件抵接的被抵接部件,
在所述第一保持部件与所述第二保持部件夹持所述基板时,所述第二保持部件的所述抵接部件与所述第二移动部件的所述被抵接部件抵接,所述抵接部件按压所述被抵接部件,由此所述抵接部件使所述第二移动部件以所述理想轴线为中心而旋转。
11.根据权利要求10所述的基板支架,其中,
所述抵接部件为固定于所述第二保持部件的突起,
所述被抵接部件具有相对于与所述理想轴线正交的平面倾斜的倾斜面,
在所述第一保持部件与所述第二保持部件夹持所述基板时,所述突起与所述倾斜面抵接并且向所述理想轴线的延伸方向按压所述倾斜面,
所述第二移动部件构成为因所述倾斜面从所述突起承受的力而向作为与所述第一旋转方向相反的旋转方向的第二旋转方向旋转。
12.根据权利要求10或11所述的基板支架,其中,
所述第二保持部件具有用于将所述第二保持部件与所述基板之间密封的基板密封部件,
在所述第一保持部件与所述第二保持部件夹持所述基板时,因所述抵接部件而实现的所述第二移动部件的旋转先于所述基板密封部件与所述基板之间的接触进行。
13.根据权利要求1~12中的任一项所述的基板支架,其中,
所述第一移动部件为圆弧状的部件,具有沿以所述理想轴线为中心的虚拟圆的圆周方向延伸的一对侧表面,
所述基板支架还具备引导部件,所述引导部件用于与各个所述侧表面接触,并沿以所述理想轴线为中心的虚拟圆的圆周方向引导所述第一移动部件。
14.根据权利要求1~13中的任一项所述的基板支架,其中,
所述定位部件构成为能够从所述理想轴线与所述接触面之间的距离大于所述基板的半径那样的第一位置移动至所述理想轴线与所述接触面之间的距离小于所述基板的半径那样的第二位置。
15.一种基板处理装置,其用于使用权利要求1~14中的任一项所述的基板支架对基板进行镀敷处理。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019183674A JP7256728B2 (ja) | 2019-10-04 | 2019-10-04 | 基板ホルダ及び基板処理装置 |
JP2019-183674 | 2019-10-04 | ||
PCT/JP2020/031380 WO2021065236A1 (ja) | 2019-10-04 | 2020-08-20 | 基板ホルダ及び基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114430780A true CN114430780A (zh) | 2022-05-03 |
CN114430780B CN114430780B (zh) | 2024-07-09 |
Family
ID=75338171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080067282.0A Active CN114430780B (zh) | 2019-10-04 | 2020-08-20 | 基板支架以及基板处理装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220325430A1 (zh) |
JP (1) | JP7256728B2 (zh) |
KR (1) | KR20220078594A (zh) |
CN (1) | CN114430780B (zh) |
TW (1) | TW202115823A (zh) |
WO (1) | WO2021065236A1 (zh) |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002363794A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-18 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
CN101944497A (zh) * | 2009-07-03 | 2011-01-12 | 东京毅力科创株式会社 | 防位置偏移装置、具有它的基板保持器、基板输送装置及基板输送方法 |
JP2011238950A (ja) * | 2006-02-02 | 2011-11-24 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置 |
CN102741995A (zh) * | 2010-02-05 | 2012-10-17 | 东京毅力科创株式会社 | 基板保持用具、基板输送装置及基板处理装置 |
CN103225099A (zh) * | 2012-01-30 | 2013-07-31 | 株式会社荏原制作所 | 基板架以及电镀装置 |
KR20170038157A (ko) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 유지 회전 장치 및 그것을 구비한 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 방법 |
CN106952859A (zh) * | 2015-11-03 | 2017-07-14 | 朗姆研究公司 | 用于处理晶片状物件的表面的装置 |
JP2017175060A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理装置の回転位置決め方法 |
CN107622968A (zh) * | 2016-07-13 | 2018-01-23 | 株式会社荏原制作所 | 基板保持器及使用该基板保持器的镀覆装置 |
JP2018040045A (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、めっき装置、及び基板を保持する方法 |
CN109689944A (zh) * | 2016-09-08 | 2019-04-26 | 株式会社荏原制作所 | 基板保持架、镀覆装置、基板保持架的制造方法、以及基板保持方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4124327B2 (ja) | 2002-06-21 | 2008-07-23 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
-
2019
- 2019-10-04 JP JP2019183674A patent/JP7256728B2/ja active Active
-
2020
- 2020-08-20 KR KR1020227011229A patent/KR20220078594A/ko unknown
- 2020-08-20 US US17/763,858 patent/US20220325430A1/en active Pending
- 2020-08-20 CN CN202080067282.0A patent/CN114430780B/zh active Active
- 2020-08-20 WO PCT/JP2020/031380 patent/WO2021065236A1/ja active Application Filing
- 2020-09-14 TW TW109131437A patent/TW202115823A/zh unknown
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002363794A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-18 | Ebara Corp | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP2011238950A (ja) * | 2006-02-02 | 2011-11-24 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置 |
CN101944497A (zh) * | 2009-07-03 | 2011-01-12 | 东京毅力科创株式会社 | 防位置偏移装置、具有它的基板保持器、基板输送装置及基板输送方法 |
CN102741995A (zh) * | 2010-02-05 | 2012-10-17 | 东京毅力科创株式会社 | 基板保持用具、基板输送装置及基板处理装置 |
CN103225099A (zh) * | 2012-01-30 | 2013-07-31 | 株式会社荏原制作所 | 基板架以及电镀装置 |
KR20170038157A (ko) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 유지 회전 장치 및 그것을 구비한 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 방법 |
CN106952859A (zh) * | 2015-11-03 | 2017-07-14 | 朗姆研究公司 | 用于处理晶片状物件的表面的装置 |
JP2017175060A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理装置の回転位置決め方法 |
CN107622968A (zh) * | 2016-07-13 | 2018-01-23 | 株式会社荏原制作所 | 基板保持器及使用该基板保持器的镀覆装置 |
JP2018040045A (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、めっき装置、及び基板を保持する方法 |
CN109689944A (zh) * | 2016-09-08 | 2019-04-26 | 株式会社荏原制作所 | 基板保持架、镀覆装置、基板保持架的制造方法、以及基板保持方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021059746A (ja) | 2021-04-15 |
TW202115823A (zh) | 2021-04-16 |
JP7256728B2 (ja) | 2023-04-12 |
KR20220078594A (ko) | 2022-06-10 |
CN114430780B (zh) | 2024-07-09 |
US20220325430A1 (en) | 2022-10-13 |
WO2021065236A1 (ja) | 2021-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107622968B (zh) | 基板保持器及使用该基板保持器的镀覆装置 | |
KR102378310B1 (ko) | 기판 홀더, 전자 디바이스 제조 장치에 있어서 기판을 반송하는 반송 시스템, 및 전자 디바이스 제조 장치 | |
CN110629276B (zh) | 基板支架以及电镀装置 | |
JP5643239B2 (ja) | 基板ホルダ及びめっき装置 | |
JP4124327B2 (ja) | 基板ホルダ及びめっき装置 | |
WO2017163849A1 (ja) | 基板ホルダ及びめっき装置 | |
CN114430780A (zh) | 基板支架以及基板处理装置 | |
US11232972B2 (en) | Substrate holder, plating device, and plating method of substrate | |
JP6747859B2 (ja) | 基板ホルダ及びこれを用いためっき装置 | |
KR20070014277A (ko) | 반도체 제조설비 | |
WO2021049145A1 (ja) | 基板ホルダ及びそれを備えた基板めっき装置、並びに電気接点 | |
TWI705161B (zh) | 基板固持器及使用該基板固持器之鍍覆裝置 | |
KR20200073997A (ko) | 기판 홀더에 사용하는 시일 | |
US20130209211A1 (en) | Wafer inversion mechanism |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |