CN114421918B - 一种体声波滤波器芯片 - Google Patents
一种体声波滤波器芯片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114421918B CN114421918B CN202210327586.7A CN202210327586A CN114421918B CN 114421918 B CN114421918 B CN 114421918B CN 202210327586 A CN202210327586 A CN 202210327586A CN 114421918 B CN114421918 B CN 114421918B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- acoustic wave
- wave filter
- bulk acoustic
- rod
- filter chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 36
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 14
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 2
- 241000883990 Flabellum Species 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/08—Holders with means for regulating temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezoelectric or electrostrictive material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明的一种体声波滤波器芯片,包括:体声波滤波器芯片本体、焊盘、散热壳,所述体声波滤波器芯片本体设置在所述散热壳体的底部,所述体声波滤波器芯片本体底部设置所述焊盘。所述体声波滤波器芯片本体通过所述焊盘与其他电路相连,由于所述散热壳对所述体声波滤波器芯片本体的包覆,减小外界杂质对所述体声波滤波器芯片本体的影响,同时更好吸收所述体声波滤波器本体工作时所产生的热量,通过更大的表面积进行散热,提高性能和使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于滤波器技术领域,具体涉及一种体声波滤波器芯片。
背景技术
随着通讯技术的出现,滤波器作为一种选频装置,通过使得特定频率的信号通过,衰减过滤其他频率的信号进行工作,从而消除干扰。
而在今天,随着电子设备的工作频段不断提高,滤波器技术也在不断发展以应对在更高频段、更大宽带下保持高性能。声学滤波器是通过在“电、声、电”的转换过程中,对频率进行筛选,而声波在固体中传播有两种途径,一种是BAW(体声波滤波器),即以纵波或横波形式在固体内部传递,第二种是SAW(Surfaceacousticwave,表面声波滤波器),为声表面波。由于工作频率的提高,信号衰减也将增大,故此滤波器需要支持大功率射频信号以保证远距离传输,所以散热性在高频段十分重要。如图1所示,BAW仅通过其外壳100自然散热效率不高,影响其工作性能。
发明内容
因此,本发明要解决上述现有技术中的缺点而提出。
为此,采用的技术方案是,本发明的一种体声波滤波器芯片,包括:体声波滤波器芯片本体、焊盘、散热壳,所述体声波滤波器芯片本体设置在所述散热壳体的底部,所述体声波滤波器芯片本体底部设置所述焊盘。
优选的,所述散热壳顶部连接壳体底部,所述壳体顶部设置有散热口。
优选的,所述散热口设置有滤网。
优选的,所述壳体内设置有散热装置,所述散热装置包括:电机、蜗杆、蜗轮、转动轴、扇叶、第一转动杆、第一滑块、第一摆动杆、第一滑槽、第二滑块、滑轨、第一连接轴、推板、第一推杆、第一活塞、第一气筒、进气口、气孔、第一弹簧、单向阀;
所述壳体内壁上设置有电机,所述电机的输出端与所述蜗杆的一端连接,所述蜗杆的另一端与所述蜗轮啮合,所述蜗轮与所述转动轴的中部连接,所述转动轴的中部还设置有所述扇叶,所述转动轴的一端与所述散热壳的顶部转动连接,所述转动轴的另一端与第一转动杆的一端垂直连接,所述第一转动杆的另一端与所述第一滑块的底端转动连接,所述第一滑块与所述第一滑槽滑动连接,所述第一滑槽设置在所述第一摆动杆上,所述第一摆动杆的一端与所述第一连接轴的一端连接,所述第一连接轴穿过所述第二滑块,所述第一连接轴与所述第二滑块转动连接,所述第一连接轴与所述第一摆动杆垂直,所述第二滑块的右侧与所述滑轨滑动连接,所述滑轨的一端与所述壳体内部后壁连接;
所述壳体前壁和后壁分别设置有所述进气口,所述壳体内壁设置有所述第一气筒,所述第一气筒内部与所述进气口连通,所述第一气筒内设置有第一活塞,所述第一活塞设置有单向阀,所述第一活塞连接有所述第一推杆的一端,所述第一推杆穿过所述第一气筒远离所述进气口的一端,所述第一推杆的另一端与所述推板连接,所述第一气筒远离所述进气口的一端设置有所述气孔,所述推板与所述第一气筒远离所述进气口的一端通过所述第一弹簧连接,所述推板能与所述第一摆动杆的另一端接触。
优选的,所述第一摆动杆能与所述推板接触的一端形状为半球形。
优选的,另一组所述推板、所述第一推杆、所述第一活塞、所述第一气筒、所述进气口、所述气孔、所述第一弹簧关于所述壳体的前壁与后壁的对称线对称设置在所述壳体的后壁上。
优选的,所述滑轨靠近所述壳体后壁的一端设置有电动推杆,所述电动推杆的输出端与所述第二滑块连接,所述壳体后壁上设置有温度传感器和控制器,所述温度传感器与所述控制器电性连接,所述控制器与所述电动推杆电性连接,所述控制器与电机电性连接。
优选的,所述第一连接轴远离所述第一摆动杆的一端与第二摆动杆的一端连接,所述第二摆动杆上设置有第二滑槽,所述第二滑槽与第三滑块滑动连接,所述第三滑块与所述第二滑槽的内壁通过第二弹簧连接,所述第三滑块的顶端与第二转动杆的一端转动连接,所述第二转动杆的另一端与第二连接轴的一端垂直连接,所述第二连接轴的另一端与刷杆的一端垂直连接,所述第二连接轴穿过固定杆的一端,所述第二连接轴与所述固定杆的一端转动连接,所述第二转动杆与所述刷杆在水平面上垂直,所述固定杆的另一端与所述壳体后壁连接,所述刷杆上设置有刷毛,所述刷毛能与所述滤网接触。
优选的,所述壳体上设置有开口,所述开口上设置有密封板,所述密封板与所述壳体通过螺钉连接。
优选的,所述密封板上设置有密封圈。
本发明技术方案具有以下优点:所述体声波滤波器芯片本体通过所述焊盘与其他电路相连,由于所述散热壳对所述体声波滤波器芯片本体的包覆,减小外界杂质对所述体声波滤波器芯片本体的影响,同时更好吸收所述体声波滤波器本体工作时所产生的热量,通过更大的表面积进行散热,提高性能和使用寿命。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是现有技术图;
图2是本发明的主视示意图;
图3是本发明第一摆动杆的俯视示意图;
图4是本发明中调节结构的示意图;
图5是本发明第二摆动杆的连接示意图;
其中,1、体声波滤波器芯片本体;2、焊盘;3、散热壳;4、壳体;5、散热口;6、滤网;7、电机;8、蜗杆;9、蜗轮;10、转动轴;11、扇叶;12、第一转动杆;13、第一滑块;14、第一摆动杆;15、第一滑槽;16、第二滑块;17、滑轨;18、第一连接轴;19、推板;20、第一推杆;21、第一活塞;22、第一气筒;23、进气口;24、气孔;25、第一弹簧;27、电动推杆;28、温度传感器;29、控制器;30、第二滑槽;31、第三滑块;32、第二弹簧;33、第二转动杆;34、第二连接轴;35、刷杆;36、刷毛;37、固定杆;38、开口;39、密封板;40、单向阀;41、第二摆动杆;100、外壳。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需说明的是,当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件,它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件,它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
本发明提供了一种体声波滤波器芯片,如图2所示,包括:体声波滤波器芯片本体1、焊盘2、散热壳3,所述体声波滤波器芯片本体1设置在所述散热壳3体的底部,所述体声波滤波器芯片本体1底部设置所述焊盘2。
上述技术方案的工作原理以及有益效果:所述体声波滤波器芯片本体1通过所述焊盘2与其他电路相连,由于所述散热壳3对所述体声波滤波器芯片本体1的包覆,减小外界杂质对所述体声波滤波器芯片本体1的影响,同时更好吸收所述体声波滤波器本体1工作时所产生的热量,通过更大的表面积进行散热,提高性能和使用寿命。
在一个实施例中,所述散热壳3顶部连接壳体4底部,所述壳体4顶部设置有散热口5。
在一个实施例中,所述散热口5设置有滤网6,所述滤网6可以减少灰尘进入所述壳体4内,避免灰尘覆盖在所述散热壳3的表面影响散热。
在一个实施例中,如图2-3所示,所述壳体4内设置有散热装置,所述散热装置包括:电机7、蜗杆8、蜗轮9、转动轴10、扇叶11、第一转动杆12、第一滑块13、第一摆动杆14、第一滑槽15、第二滑块16、滑轨17、第一连接轴18、推板19、第一推杆20、第一活塞21、第一气筒22、进气口23、气孔24、第一弹簧25、单向阀40;
所述壳体4内壁上设置有电机7,所述电机7的输出端与所述蜗杆8的一端连接,所述蜗杆8的另一端与所述蜗轮9啮合,所述蜗轮9与所述转动轴10的中部连接,所述转动轴10的中部还设置有所述扇叶11,所述转动轴10的一端与所述散热壳3的顶部转动连接,所述转动轴10的另一端与第一转动杆12的一端垂直连接,所述第一转动杆12的另一端与所述第一滑块13的底端转动连接,所述第一滑块13与所述第一滑槽15滑动连接,所述第一滑槽15设置在所述第一摆动杆14上,所述第一摆动杆14的一端与所述第一连接轴18的一端连接,所述第一连接轴18穿过所述第二滑块16,所述第一连接轴18与所述第二滑块16转动连接,所述第一连接轴18与所述第一摆动杆14垂直,所述第二滑块16的右侧与所述滑轨17滑动连接,所述滑轨17的一端与所述壳体4内部后壁连接;
所述壳体4前壁和后壁分别设置有所述进气口23,所述壳体4内壁设置有所述第一气筒22,所述第一气筒22内部与所述进气口23连通,所述第一气筒22内设置有第一活塞21,所述第一活塞21设置有单向阀40,所述第一活塞21连接有所述第一推杆20的一端,所述第一推杆20穿过所述第一气筒22远离所述进气口23的一端,所述第一推杆20的另一端与所述推板19连接,所述第一气筒22远离所述进气口23的一端设置有所述气孔24,所述推板19与所述第一气筒22远离所述进气口23的一端通过所述第一弹簧25连接,所述推板19能与所述第一摆动杆14的另一端接触。
上述技术方案的工作原理以及有益效果:所述电机7带动所述蜗杆8转动,使所述蜗轮9带动所述转动轴10转动,所述扇叶11旋转,搅动所述壳体4内部空气,产生气流,将所述壳体4内部的热空气通过所述散热口5排出,同时所述转动轴10带动所述第一转动杆12旋转,使得所述第一滑块13在所述第一滑槽15上滑动,使得所述第一摆动杆14远离所述第二滑块16的一端前后摆动,并反复推动所述推板19,所述推板19通过所述第一推杆20使得活塞靠近所述进气口23,所述单向阀40打开,使所述壳体4外的空气持续通过所述进气口23进入所述第一气筒22内,进而进入所述壳体4内,更好的将所述壳体4内的热量排出,当所述第一摆动杆14不再接触所述推板19时,所述第一弹簧25使得所述推板19远离所述进气口23,此时所述单向阀40关闭,所述第一气筒22内的空气被压入所述壳体4内部,使得所述壳体4内的热气加快从所述散热口5排出。
在一个实施例中,如图3所示,所述第一摆动杆14能与所述推板19接触的一端形状为半球形,第一摆动杆14与推板19接触更加平滑,减少磨损。
在一个实施例中,另一组所述推板19、所述第一推杆20、所述第一活塞21、所述第一气筒22、所述进气口23、所述气孔24、所述第一弹簧25关于所述壳体4的前壁与后壁的对称线对称设置在所述壳体4的后壁上。当所述第一摆动杆14前后摆动时,会交替推动两个所述推板19,进一步提高进入所述壳体4内的空气量,同时提高所述壳体4内部空气从所述散热口5排出量,同时因为两个所述第一气筒22交替进气,使得气流不断变化,提高散热效果。
在一个实施例中,如图4所示,所述滑轨17靠近所述壳体4后壁的一端设置有电动推杆27,所述电动推杆27的输出端与所述第二滑块16连接,所述壳体4后壁上设置有温度传感器28和控制器29,所述温度传感器28与所述控制器29电性连接,所述控制器29与所述电动推杆27电性连接,所述控制器29与电机7电性连接。
上述技术方案的工作原理以及有益效果:温度传感器28能检测壳体4内的温度值,当温度增高或降低,控制器29就能控制电动推杆27驱动第二滑块16在滑轨17上往复移动,来改变第一连接轴18的位置,由于第一连接轴18位置的改变,就改变了第一摆动杆14的摆动支点,从而调节第一摆动杆14的摆动幅度,当温度增高时,增大第一摆动杆14的摆动幅度,相应的就增加了推板19的往复移动的幅度,从而调节第一气筒22每次的进气量,增大空气进入的通量,提高散热效率,当温度降低时,就减少第一摆动杆14的摆动幅度,也就减小了第一气筒22每次的进气通量,散热效率降低,从而实现散热效率的智能调节;另外,控制器29也能提高或降低电机7的转速,提高或降低第一气筒22的进气频率,实现进气频率的智能调节。
在一个实施例中,如图5所示,所述第一连接轴18远离所述第一摆动杆14的一端与第二摆动杆41的一端连接,所述第二摆动杆41上设置有第二滑槽30,所述第二滑槽30与第三滑块31滑动连接,所述第三滑块31与所述第二滑槽30的内壁通过第二弹簧32连接,所述第三滑块31的顶端与第二转动杆33的一端转动连接,所述第二转动杆33的另一端与第二连接轴34的一端垂直连接,所述第二连接轴34的另一端与刷杆35的一端垂直连接,所述第二连接轴34穿过固定杆37的一端,所述第二连接轴34与所述固定杆37的一端转动连接,所述第二转动杆33与所述刷杆35在水平面上垂直,所述固定杆37的另一端与所述壳体4后壁连接,所述刷杆35上设置有刷毛36,所述刷毛36能与所述滤网6接触。
上述技术方案的工作原理以及有益效果:当所述第一摆动杆14摆动时,所述第二摆动杆41同时进行摆动,带动所述第三滑块31前后摆动,同时沿着第二滑槽30往复滑动,继而使得所述第二转动杆33和所述刷杆35摆动,使得所述扇叶11转动的同时所述刷杆35上设置的所述刷毛36对所述滤网6进行清洁,使所述滤网6上的灰尘向上吹出,避免在清扫时落进所述壳体4内部,第三滑块31往复滑动,来回挤压第二弹簧32,产生振动,使得刷毛36上的灰尘被振落,随着气流吹出,保持刷毛的清洁。
在一个实施例中,如图1所示,所述壳体4上设置有开口38,所述开口38上设置有密封板39,所述密封板39与所述壳体4通过螺钉连,所述密封板39上设置有密封圈。密封板能方便拆卸,方便对壳体4内的部件进行维修。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (7)
1.一种体声波滤波器芯片,其特征在于,包括:体声波滤波器芯片本体(1)、焊盘(2)、散热壳(3),所述体声波滤波器芯片本体(1)设置在所述散热壳(3)体的底部,所述体声波滤波器芯片本体(1)底部设置所述焊盘(2),所述散热壳(3)顶部连接壳体(4)底部,所述壳体(4)顶部设置有散热口(5),所述散热口(5)设置有滤网(6);
所述壳体(4)内设置有散热装置,所述散热装置包括:电机(7)、蜗杆(8)、蜗轮(9)、转动轴(10)、扇叶(11)、第一转动杆(12)、第一滑块(13)、第一摆动杆(14)、第一滑槽(15)、第二滑块(16)、滑轨(17)、第一连接轴(18)、推板(19)、第一推杆(20)、第一活塞(21)、第一气筒(22)、进气口(23)、气孔(24)、第一弹簧(25)、单向阀(40);
所述壳体(4)内壁上设置有电机(7),所述电机(7)的输出端与所述蜗杆(8)的一端连接,所述蜗杆(8)的另一端与所述蜗轮(9)啮合,所述蜗轮(9)与所述转动轴(10)的中部连接,所述转动轴(10)的中部还设置有所述扇叶(11),所述转动轴(10)的一端与所述散热壳(3)的顶部转动连接,所述转动轴(10)的另一端与第一转动杆(12)的一端垂直连接,所述第一转动杆(12)的另一端与所述第一滑块(13)的底端转动连接,所述第一滑块(13)与所述第一滑槽(15)滑动连接,所述第一滑槽(15)设置在所述第一摆动杆(14)上,所述第一摆动杆(14)的一端与所述第一连接轴(18)的一端连接,所述第一连接轴(18)穿过所述第二滑块(16),所述第一连接轴(18)与所述第二滑块(16)转动连接,所述第一连接轴(18)与所述第一摆动杆(14)垂直,所述第二滑块(16)的右侧与所述滑轨(17)滑动连接,所述滑轨(17)的一端与所述壳体(4)内部后壁连接;
所述壳体(4)前壁和后壁分别设置有所述进气口(23),所述壳体(4)内壁设置有所述第一气筒(22),所述第一气筒(22)内部与所述进气口(23)连通,所述第一气筒(22)内设置有第一活塞(21),所述第一活塞(21)设置有单向阀(40),所述第一活塞(21)连接有所述第一推杆(20)的一端,所述第一推杆(20)穿过所述第一气筒(22)远离所述进气口(23)的一端,所述第一推杆(20)的另一端与所述推板(19)连接,所述第一气筒(22)远离所述进气口(23)的一端设置有所述气孔(24),所述推板(19)与所述第一气筒(22)远离所述进气口(23)的一端通过所述第一弹簧(25)连接,所述推板(19)能与所述第一摆动杆(14)的另一端接触。
2.根据权利要求1所述的一种体声波滤波器芯片,其特征在于,所述第一摆动杆(14)能与所述推板(19)接触的一端形状为半球形。
3.根据权利要求1所述的一种体声波滤波器芯片,其特征在于,另一组所述推板(19)、所述第一推杆(20)、所述第一活塞(21)、所述第一气筒(22)、所述进气口(23)、所述气孔(24)、所述第一弹簧(25)关于所述壳体(4)的前壁与后壁的对称线对称设置在所述壳体(4)的后壁上。
4.根据权利要求1所述的一种体声波滤波器芯片,其特征在于,所述滑轨(17)靠近所述壳体(4)后壁的一端设置有电动推杆(27),所述电动推杆(27)的输出端与所述第二滑块(16)连接,所述壳体(4)后壁上设置有温度传感器(28)和控制器(29),所述温度传感器(28)与所述控制器(29)电性连接,所述控制器(29)与所述电动推杆(27)电性连接,所述控制器(29)与电机(7)电性连接。
5.根据权利要求4所述的一种体声波滤波器芯片,其特征在于,所述第一连接轴(18)远离所述第一摆动杆(14)的一端与第二摆动杆(41)的一端连接,所述第二摆动杆(41)上设置有第二滑槽(30),所述第二滑槽(30)与第三滑块(31)滑动连接,所述第三滑块(31)与所述第二滑槽(30)的内壁通过第二弹簧(32)连接,所述第三滑块(31)的顶端与第二转动杆(33)的一端转动连接,所述第二转动杆(33)的另一端与第二连接轴(34)的一端垂直连接,所述第二连接轴(34)的另一端与刷杆(35)的一端垂直连接,所述第二连接轴(34)穿过固定杆(37)的一端,所述第二连接轴(34)与所述固定杆(37)的一端转动连接,所述第二转动杆(33)与所述刷杆(35)在水平面上垂直,所述固定杆(37)的另一端与所述壳体(4)后壁连接,所述刷杆(35)上设置有刷毛(36),所述刷毛(36)能与所述滤网(6)接触。
6.根据权利要求1所述的一种体声波滤波器芯片,其特征在于,所述壳体(4)上设置有开口(38),所述开口(38)上设置有密封板(39),所述密封板(39)与所述壳体(4)通过螺钉连接。
7.根据权利要求6所述的一种体声波滤波器芯片,其特征在于,所述密封板(39)上设置有密封圈。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210327586.7A CN114421918B (zh) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | 一种体声波滤波器芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210327586.7A CN114421918B (zh) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | 一种体声波滤波器芯片 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114421918A CN114421918A (zh) | 2022-04-29 |
CN114421918B true CN114421918B (zh) | 2022-06-21 |
Family
ID=81262874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210327586.7A Active CN114421918B (zh) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | 一种体声波滤波器芯片 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114421918B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112865736A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-05-28 | 广东省科学院半导体研究所 | Saw滤波器芯片封装结构、其制备方法及电子设备 |
CN113273080A (zh) * | 2019-01-14 | 2021-08-17 | 华为技术有限公司 | 声表面波滤波器及其制备方法、射频前端芯片和移动终端 |
CN214412686U (zh) * | 2021-03-08 | 2021-10-15 | 技宝电子(日照)有限公司 | 一种宽带阻抗元型声表面波滤波器 |
CN113725177A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-11-30 | 重庆电子工程职业学院 | 一种微电子芯片散热装置及其散热方法 |
CN114157266A (zh) * | 2022-02-07 | 2022-03-08 | 深圳新声半导体有限公司 | 一种高屏蔽性声表面波滤波器 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10141245B2 (en) * | 2016-08-24 | 2018-11-27 | Qorvo Us, Inc. | High-power acoustic device with improved performance |
CN107834989B (zh) * | 2017-11-08 | 2022-10-25 | 中电科技集团重庆声光电有限公司 | 一种应用于薄膜体声波器件的高散热陶瓷外壳结构 |
-
2022
- 2022-03-31 CN CN202210327586.7A patent/CN114421918B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113273080A (zh) * | 2019-01-14 | 2021-08-17 | 华为技术有限公司 | 声表面波滤波器及其制备方法、射频前端芯片和移动终端 |
CN112865736A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-05-28 | 广东省科学院半导体研究所 | Saw滤波器芯片封装结构、其制备方法及电子设备 |
CN214412686U (zh) * | 2021-03-08 | 2021-10-15 | 技宝电子(日照)有限公司 | 一种宽带阻抗元型声表面波滤波器 |
CN113725177A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-11-30 | 重庆电子工程职业学院 | 一种微电子芯片散热装置及其散热方法 |
CN114157266A (zh) * | 2022-02-07 | 2022-03-08 | 深圳新声半导体有限公司 | 一种高屏蔽性声表面波滤波器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114421918A (zh) | 2022-04-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112490573B (zh) | 一种利用高速气流用于辅助散热的电池组外壳组件 | |
CN114421918B (zh) | 一种体声波滤波器芯片 | |
CN211500906U (zh) | 一种高效节能空压机 | |
CN211259019U (zh) | 一种循环自冷却螺杆真空泵 | |
CN116131114A (zh) | 具有防风沙功能的配电箱及其使用方法 | |
CN211874792U (zh) | 一种可调整散热区域的机房散热装置 | |
CN114421924B (zh) | 一种宽带阻抗元型声表面波滤波器 | |
CN115802253A (zh) | 一种具有散热功能的超低音扬声器 | |
CN219605511U (zh) | 具有高散热性的小型降噪空压机 | |
CN220204123U (zh) | 一种涡旋式空压机 | |
CN219511116U (zh) | 一种散热效果好的压缩冷凝机组 | |
CN220291800U (zh) | 把手角度可调的电动执行机构 | |
CN219893671U (zh) | 一种具有高散热性的大数据服务器 | |
CN211019528U (zh) | 一种新型防尘电源 | |
CN218333765U (zh) | 一种散热性强的集成电路芯片 | |
CN221103350U (zh) | 一种具有散热结构的光纤收发器 | |
CN221240005U (zh) | 一种带有集成散热的plc电器柜 | |
CN217300897U (zh) | 一种散热速度快的齿轮喷雾装置用散热外壳 | |
CN219067616U (zh) | 一种高效散热的电气设备防尘保护箱 | |
CN220798236U (zh) | 一种高散热短引脚片式谐振器 | |
CN215956848U (zh) | 一种户外用滤波器 | |
CN214846524U (zh) | 一种防尘效果好的服务器机箱 | |
CN219911150U (zh) | 一种干式螺旋真空泵的降温装置 | |
CN215991753U (zh) | 一种基于Open CPU的LTE模组 | |
CN219834739U (zh) | 一种散热效果好的线路集成控制器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |