CN1143417C - 金属外壳电气接插件 - Google Patents

Abstract

一种电气接插件，其绝缘壳体(3)中装有多个端子(2)。金属外壳(4)包住壳体的至少一部分。外壳的厚度为(t)，外壳的两对置端(6a，6b)形成接头(6)。两对置端在接头处搭接。各搭接端的厚度减半(t/2)，小于金属外壳的既定厚度(t)。搭接端(6a，6b)的总厚度最好基本上等于金属外壳(4)的既定厚度(t)。

Description

金属外壳电气接插件

技术领域

本发明总的说来涉及电气接插件，具体地说，涉及屏蔽式电气接插件金属外壳的一种经改进的接头。

背景技术

电气接插件在其许多应用的过程中，外来的电“干扰”可以借助于电磁感应渗入通过电气接插件延伸的信号线中。反过来，电干扰可以从信号线通过电磁辐射辐射出接插件外，辐射到其它电气设备上。这种“干扰”叫做电磁干扰(EMI)。

为消除或大幅度减少EMI，电气接插件经常配备有屏蔽罩，至少罩住电气接插件信号线终端的部位。一般的屏蔽罩是个金属外壳，通常由金属板材冲压成形制成。金属外壳覆盖着里面装有多个端子的绝缘壳体外周边。例如，金属板外壳可以取四棱管状结构的形成，壳体的前连接对置端从外壳的前端口露出，端子的尾部从外壳的后端口伸出。最经常的情况是，金属外壳板材在两个对置端形成一个接头，对置端经常在接头处彼此搭接。

金属外壳两对置端通过简单搭接形成接头的这种作法的一个问题是两对置端之间会形成间隙。这个间隙不仅使EMI漏泄，而且使环境气体和/或灰尘进入接插件中。若接插件将被装在印刷电路板上，则由于经常采用钎焊，钎焊过程中产生的热量使金属外壳受热膨胀，因而使接头处两对置端之间的间隙扩大。

为避免外壳的两对置端在接头处扩大，可以将两对置端用点焊固定。遗憾的是，这样做当然需要增加加工工序，从而大大提高接插件的造价。

两对置端在接头处搭接的金属外壳还有这样的问题：搭接端增加了外壳在接头处的厚度。换句话说，两搭接端使金属外壳的厚度加倍，形成凸起部分，这在许多应用中是不希望有的。例如，金属板外壳的接头一般是设置在接插件的底部。若接插件要装在印刷电路板表面，凸起的接头形成凹凸不平的表面，从而使接插件的底部与电路板表面不能在同一个平面上。

本发明即要解决上述问题，使金属外壳两对置端之间接头的厚度与制造外壳的金属板材的一样，而且无需诸如焊接之类的额外加工处理就可以将接头固定住。

发明内容

因此，本发明的目的是提供电气接插件金属外壳的一种经改进的新型接头。

本发明提供了一种电气接插件，包括：绝缘壳体；多个端子，装在绝缘壳体上，和金属外壳，包住绝缘壳体的至少一部分；金属外壳具有既定的厚度，壳体的两对置端形成接头，两对置端在接头处搭接，且各搭接端的厚度小于金属外壳的既定厚度；有一个销子与金属外壳的其中一个搭接端一体形成并延伸入另一搭接端的孔口中。

所述金属外壳由金属板材制成。所述金属外壳采取在所述接头处连接的无终端环状结构。

所述对置端呈台阶状结构，从而确定其厚度。

所述搭接端的总厚度等于所述既定厚度。

在金属外壳的搭接端之间加了填料。

金属外壳搭接端之间为压实部分。

所述销子***所述孔口中。

所述外壳由既定厚度的金属板材冲压成形制成，且各搭接端呈台阶状结构确定小于金属外壳厚度的减少厚度，搭接端的总厚度等于所述既定厚度。其中所述金属外壳取在所述接头连接的无终端环形结构。

所述孔口的边缘可以包绕着销子的尖端。

在本发明的实施例中，接插件的绝缘壳体中装有多个端子，绝缘壳体的至少一部分用金属外壳包起来。金属外壳具有一定的厚度，其两对置端形成接头。两对置端在接头处搭接，各搭接端的厚度小于金属外壳的既定厚度。

搭接端也可用销子固定在伸入另一搭接端孔中的端部。销子可以打入或压入搭接端孔中。

从下面结合附图所作的详细说明可以清楚理解本发明的其它目的、特点和优点。

要理解本发明连同其目的和优点最好参看下面结合附图所作的说明。附图中，相同的编号表示相同的元件。

附图说明

图1是体现本发明基本原理的电气接插件的正视图；

图2是接插件的底部平面图；

图3是接插件的俯视图；

图4是接插件的侧视图；

图5是总的沿图1的A-A线截取的放大剖视图；

图6是搭接的外壳两对置端的其中一个对置端的透视图；

图7是外壳另一搭接端的透视图；

图8是两搭接端即将固定在一起之前的正视图；

图9是两搭接端的平面图；

图10是两搭接端之间销子连接的一个实施例的剖面图；

图11是销子连接另一个实施例的剖面图。

具体实施方式

再仔细地参看附图，先参看图1～5。本发明体现在电气接插件1，该接插件具有多个端子2(图5)通常在绝缘壳体3中呈平行、彼此间隔一段间距排到的阵列配置。金属外壳4包住绝缘壳体3的外周边配置。

从图5中可以看得最清楚，各端子2有一个销子式的接触部分2a供与配套联接的电气接插件(图中未示出)的相应端子接合用。接触部分并列在壳体3在配套连接接插件插座内接合的联接端3a上。各端子2还有钎焊点尾部2b向壳体3后端伸出。尾部基本上呈L字形弯曲，从而使尾部的底部与金属外壳4的底部齐平，以便通过例如钎焊表面连接到印刷电路板适当的电路迹线上。

金属外壳4由冲压成形形成的金属板材制成，通常制成四棱管结构。实质上，金属外壳可考虑由金属板5冲压成形制成，形成上壁4b和围绕壳体3的上部和各边的下垂侧壁4c。金属板材从侧壁4c向内弯曲形成底壁4a。金属板材的两对置端5a在接头6处搭接。这样，金属外壳4就形成无终端的管状结构，其上壁4b、侧壁4c和底壁4a基本上完全覆盖住绝缘壳体3的周边。接头6在底壁4a上形成，以彼此搭接的两对置端5a为界，形成厚度基本上与外壳的其它金属板材的厚度相同的接头，如下面所述的那样。

接下去参看图6至图9。外壳4金属板材5的一端5a通过压锻制成厚度为金属板材厚度“t”一半的台阶，形成第一搭接端6a(图6)。金属板材5的另一端5a也通过压锻制成厚度为金属板材厚度“t”一半的台阶，形成第二搭接端6b(图7)。将这两个搭接端6a和6b搭接以便如图8所示的那样连接。因此，第一端6a和第二端6b搭接相连时，接头6的厚度基本上与外壳4的金属板材5的厚度相同。

从图6可以看到，在压锻操作过程中，第一搭接端6a内部形成一个或多个突出部分或销子7。从图7可以看出，同样在压锻操作过程中，第二搭接端6b中形成一个或多个孔口8。孔口8与销子7在端部6a和6b连接起来时很好地重合。第一和第二搭接端6a和6b通过例如通常沿垂直于金属板材的方向压实、连接完毕时，销子7进入孔口8中，从而将两搭接端固定在接头6处。只要压力足够，就可以使两搭接端6a与6b之间的间隙尽可能地缩小。

图10示出了可以将一个或多个销子7制成比孔口8的深度略长。在压接过程中，销子的尖端可以如图10所示的那样***或压入孔口8的周边边缘将两对置端6a和6b锁定在一起。

图11示出了另一种实施方案，其中孔口8的深度略大于销子7的长度。在压接的过程中，孔口的边缘可经过插接或挤压而扩展到销子的整个尖端，如图11中所示，从而将孔口完全密封住。

在另一个实施例中，如图9中所示，10的部位可以在高压下在外壳的对置端5a之间的间隙9处压实。这个压实部位也可以用填料代替以便填补间隙。

参看图1至图5。金属外壳4的上壁4b有一对悬臂式接合组件11，朝壳体向内形成。外壳的侧壁4c有悬臂式朝内的组件12。这些组件11和12在金属外壳装到壳体上时与绝缘壳体3的外周边接合。由于组件11和12悬臂的方向相反，因而可以防止外壳与壳体完全装配好时彼此移动。外壳的底壁4a上形成有钎焊臂13供通过钎焊与印刷电路板上的焊片表面连接，例如将外壳钎焊到电路板的接地迹线上。最后，一对定位桩14与外壳形成一个整体向下突出，供***电路板中适当的安装孔中。

电气接插件1装到印刷电路板(图中未示出)时，先把定位桩14***电路板的安装孔中。接着，用回流钎焊法将各端子的钎焊尾部2b连接到印刷电路板的电路迹线上。同时，将钎焊臂13钎焊到其在电路板上的钎焊片上。在钎焊过程中，绝缘壳体3受热而膨胀，但由于金属外壳4的上壁4b、侧壁4c和底壁4a固定在接头6处，基本上完全围绕着壳体，因而抵制了热膨胀，有效地限制绝缘壳体热膨胀产生的应力从而基本上避免钎焊尾部2b和钎焊臂13相对于印刷电路板的相对移动。

此外，由于金属外壳4的接头6基本上与外壳(即金属板材5)的其余部分一样厚，因而接插件底部不会凸起，从而使金属外壳可以牢牢装在绝缘壳体的整个表面区，而且使金属外壳的底壁4a可以牢牢固定到印刷电路板上部表面上。此外，由于外壳上的间隙消除了，因而最大限度地减小了EMI漏泄和气体蒸汽和灰尘进入电气接插件内。

制取金属外壳4时，金属板材5的冲压成形、端部6a和6b台阶状的压锻、接合组件11和12连同钎焊臂13和定位桩14的形成、金属板材四棱管结构的形成和接头6通过搭接端部6a和6b的形成是通过金属板材的冲压成形进行的，因此可以通过适当的冲压模具在顺次的工序中加工制造金属外壳。

应该理解的是，在不脱离本发明的精神实质或其主要性能的前提下，本发明是可以按其它特定形式实施的。因此，上述实例和实施例无论在任何方面都应视为举例性质的，不应视其为对本发明的限制，本发明并不局限于本说明书中提供的细节。

Claims (15)

1.一种电气接插件(1)，包括：

绝缘壳体(3)；

多个端子(2)，装在壳体(3)上，和

金属外壳(4)，包住壳体的至少一部分；金属壳体(4)具有既定的厚度，壳体的两对置端(5a，5b)形成接头(6)，两对置端在接头处搭接，且各搭接端(6a，6b)的厚度小于金属外壳的既定厚度；

有一个销子(7)与金属外壳(4)的其中一个搭接端(6a)一体形成并延伸入另一搭接端(6b)的孔口(8)中。

2、如权利要求1所述的电气接插件，其特征在于，所述金属外壳(4)由金属板材制成。

3、如权利要求1所述的电气接插件，其特征在于，所述金属外壳(4)采取在所述接头(6)处连接的无终端环状结构。

4、如权利要求1所述的电气接插件，其特征在于，所述对置端(5a，5b)呈台阶状结构。

5、如权利要求1所述的电气接插件，其特征在于，所述搭接端(6a，6b)的总厚度等于所述既定厚度(t)。

6、如权利要求5所述的电气接插件，其特征在于，所述对置端(5a，5b)呈台阶状结构。

7、如权利要求1所述的电气接插件，其特征在于，在金属外壳(4)的搭接端(6a，6b)之间加了填料。

8、如权利要求1所述的电气接插件，其特征在于，金属外壳搭接端(6a，6b)之间为压实部分(10)。

9、如权利要求1所述的电气接插件，其特征在于，所述销子(7)***所述孔口(8)中。

10、如权利要求1所述的一种电气接插件(1)，其中所述外壳由既定厚度(t)的金属板材冲压成形制成，且各搭接端(6a，6b)呈台阶状结构以确定小于金属外壳厚度的厚度(t/2)，搭接端(6a，6b)的总厚度等于所述既定厚度(t)。

11、如权利要求10所述的电气接插件，其特征在于，所述金属外壳(4)取在所述接头(6)连接的无终端环形结构。

12、如权利要求10所述的电气接插件，其特征在于，在金属外壳(4)的搭接端(6a，6b)加了填料。

13、如权利要求10所述的电气接插件，其特征在于，在金属外壳的搭接对接端之间为压实部分(10)。

14、如权利要求10所述的电气接插件，其特征在于，所述销子(7)***所述孔口(8)中。

15、如权利要求10所述的电气接插件，其特征在于，所述孔口(8)的边缘包绕着销子(7)的尖端。

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