CN114334458B - 一种贴片式高压电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明属于贴片式电容器技术领域,具体涉及一种贴片式高压电容器,包括陶瓷介质和并联组件,陶瓷介质的两端均安装有端电极,两个端电极靠近陶瓷介质的一端分别固定多个第一电极片和多个第二电极片,多个第一电极片和多个第二电极片交错设置在陶瓷介质的内部。本发明通过并联组件的结构设计,能够有效的将电容进行并联,免去了焊接,减小了占用电路板上的空间,且减小产生故障的概率;通过连接体和矩形连接板的配合,能有效的在L形引脚与电路板焊接时,将两个L形引脚进行隔离,避免了焊接时焊锡造成的短路;通过陶瓷介质内部第一电极片的结构设计,能有效的降低电容在使用时的温度,提升了电容的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于贴片式电容器技术领域,具体涉及一种贴片式高压电容器。
背景技术
贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容,高压贴片电容又名陶瓷多层片式电容器,是一种用陶瓷粉生产技术,内部为贵金属钯金,用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。
现有的贴片式高压电容器,再并联时一般是直接在电路板上直接焊接两个或多个电容,以该种方法对电容进行并联,很多电路板上预留的空间都比较小,而两个或多个电容均焊接在电路板上,比较占用电路板上的空间,且焊接时,引脚很容被锡焊到一起,易造成电容器无法工作。
发明内容
本发明的目的是提供一种贴片式高压电容器,能够有效的将电容进行并联,免去了焊接,减小了占用电路板上的空间,且减小产生故障的概率。
本发明采取的技术方案具体如下:
一种贴片式高压电容器,包括:
陶瓷介质,所述陶瓷介质的两端均安装有端电极,两个所述端电极靠近陶瓷介质的一端分别固定多个第一电极片和多个第二电极片,多个所述第一电极片和多个第二电极片交错设置在陶瓷介质的内部;
并联组件,所述并联组件安装在端电极远离陶瓷介质的一端,所述并联组件用于将两个贴片式高压电容器进行并联。
作为本发明所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案,其中:所述并联组件包括L形引脚、矩形固定壳和卡接组件,所述L形引脚固定在端电极远离陶瓷介质的一端,所述矩形固定壳固定在L形引脚远离端电极的一侧,所述卡接组件安装在矩形固定壳的内部。
作为本发明所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案,其中:所述并联组件包括L形引脚、矩形固定壳、卡接组件和滑动组件,所述L形引脚设置在端电极远离陶瓷介质的一端,所述矩形固定壳固定在L形引脚远离端电极的一侧,所述卡接组件安装在矩形固定壳的内部,所述滑动组件设置在L形引脚与端电极之间。
作为本发明所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案,其中:所述矩形固定壳的内部且位于矩形连接杆的正上方倾斜固定有多个弹性杆,所述弹性杆与矩形固定壳之间的夹角为30度。
作为本发明所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案,其中:所述滑动组件包括T形滑块、多个卡柱和多个弹性片,所述T形滑块固定在L形引脚靠近端电极的一侧,所述端电极靠近T形滑块的位置处开设有T形滑槽,所述L形引脚与端电极之间通过T形滑块和T形滑槽配合滑动连接,多个所述卡柱固定在端电极的内部且靠近T形滑槽的位置处,所述T形滑块靠近卡柱的一侧开设有多个半球形卡槽。
作为本发明所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案,其中:所述L形引脚一侧且位于端电极的下部开设有卡槽。
作为本发明所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案,其中:所述陶瓷介质的下端固定有两个连接体,两个所述连接体的下端固定有一个连接件。
作为本发明所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案,其中:所述连接件包括矩形连接板,矩形连接板与连接体固定连接,所述矩形连接板的内部开设有多个圆形孔,所述矩形连接板的材质为橡胶。
作为本发明所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案,其中:所述连接件包括回形框和导热板,所述回形框固定在连接体的下端,所述导热板固定在回形框的内部,所述导热板的材质为铝。
作为本发明所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案,其中:所述陶瓷介质的内部固定有多个散热板,所述散热板的内部开设有多个透气孔。
本发明取得的技术效果为:
本发明通过并联组件的结构设计,能够有效的将电容进行并联,免去了焊接,减小了占用电路板上的空间,且减小产生故障的概率;
本发明通过连接体和矩形连接板的配合,能有效的在L形引脚与电路板焊接时,将两个L形引脚进行隔离,避免了焊接时焊锡造成的短路;
本发明通过陶瓷介质内部第一电极片的结构设计,能有效的降低电容在使用时的温度,提升了电容的使用寿命。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图;
图2是本发明的剖视图;
图3是本发明并联组件的结构示意图;
图4是本发明卡接组件的结构示意图;
图5是本发明L形引脚与端电极分离的结构示意图;
图6端电极一侧的结构示意图;
图7是本发明T形滑块的结构示意图;
图8是本发明矩形连接板和连接体连接的结构示意图;
图9是本发明回形框、导热板和连接体连接的结构示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、陶瓷介质;2、端电极;3、第一电极片;4、第二电极片;5、L形引脚;6、连接体;7、矩形连接板;8、矩形固定壳;9、方形连接板;10、卡块;11、矩形连接杆;12、弹性杆;13、散热板;14、T形滑块;15、T形滑槽;16、卡柱;17、弹性片;18、回形框;19、导热板。
具体实施方式
为了使本发明的目的及优点更加清楚明白,以下结合实施例对本发明进行具体说明。应当理解,以下文字仅仅用以描述本发明的一种或几种具体的实施方式,并不对本发明具体请求的保护范围进行严格限定。
实施例一
如图1和图2所示,为本发明第一个实施例,该实施例提供了一种贴片式高压电容器,包括陶瓷介质1和并联组件,陶瓷介质1的两端均安装有端电极2,两个端电极2靠近陶瓷介质1的一端分别固定多个第一电极片3和多个第二电极片4,多个第一电极片3和多个第二电极片4交错设置在陶瓷介质1的内部,并联组件安装在端电极2远离陶瓷介质1的一端,并联组件用于将两个贴片式高压电容器进行并联。
本发明在使用时,能够有效的将电容进行并联,免去了焊接,减小了占用电路板上的空间,且减小产生故障的概率。
具体的,将两个贴片式高压电容器进行上下叠放,通过并联组件,将两个贴片式高压电容器进行连接固定。
如图1和图2所示,陶瓷介质1的下端固定有两个连接体6,两个连接体6的下端固定有一个连接件。
具体的,在L形引脚5与电路板接触时,同时连接件将与电路板接触,将对连接体6进行压缩,使连接件与电路板接触紧密接触,将两个L形引脚5进行隔离,避免了焊接时焊锡造成的短路。
进一步地,连接件包括矩形连接板7,矩形连接板7与连接体6固定连接,矩形连接板7的内部开设有多个圆形孔,在将两个电容并联时,上方电容上的矩形连接板7会贴在下方电容上,用于传导下方电容自身的热量,起到一定的散热效果,而矩形连接板7的材质为橡胶,保障了绝缘的稳定性,具体为导热橡胶,提高导热效果。
如图1和图2所示,陶瓷介质1的内部固定有多个散热板13,散热板13的内部开设有多个透气孔。
具体的,在贴片式高压电容器在使用时,将通过陶瓷介质1内部的散热板13,以及散热板13内部开设的透气孔进行散热,提升了电容的使用寿命。
如图2和图3所示,并联组件包括L形引脚5、矩形固定壳8、卡接组件和滑动组件,L形引脚5设置在端电极2远离陶瓷介质1的一端,矩形固定壳8固定在L形引脚5远离端电极2的一侧,卡接组件安装在矩形固定壳8的内部,滑动组件设置在L形引脚5与端电极2之间。
如图3和图4所示,卡接组件包括方形连接板9、卡块10和矩形连接杆11,方形连接板9滑动连接在矩形固定壳8的内部,卡块10固定在方形连接板9的上端,矩形连接杆11固定在方形连接板9远离端电极2一侧的下端,矩形连接杆11与矩形固定壳8滑动连接。
具体的,将两个贴片式高压电容器进行上下叠放,通过向上移动下部贴片式高压电容器的矩形连接杆11,进而带动下部贴片式高压电容器的卡块10移动,通过下部贴片式高压电容器的卡块10与上部贴片式高压电容器的L形引脚5进行卡接,进而将两个贴片式高压电容器进行限定,从而达到并联的效果,该方式能够降低贴片式高压电容器在电路板上的所占的空间,提高电路板的利用率。
进一步地,矩形固定壳8的内部且位于矩形连接杆11的正上方倾斜固定有多个弹性杆12,弹性杆12与矩形固定壳8之间的夹角为30度,再并联两个贴片式高压电容器时,通过弹性杆12,将对矩形连接杆11产生一个向下的力,进而提升下部贴片式高压电容器的卡块10与上部贴片式高压电容器的L形引脚5卡接的稳定性
再进一步地,L形引脚5一侧且位于端电极2的下部开设有卡槽,便于下部贴片式高压电容器的卡块10与上部贴片式高压电容器的L形引脚5进行卡接,提升两个贴片式高压电容器之间的紧密性。
如图5、图6和图7所示,滑动组件包括T形滑块14、多个卡柱16和多个弹性片17,T形滑块14固定在L形引脚5靠近端电极2的一侧,端电极2靠近T形滑块14的位置处开设有T形滑槽15,L形引脚5与端电极2之间通过T形滑块14和T形滑槽15配合滑动连接,多个卡柱16固定在端电极2的内部且靠近T形滑槽15的位置处,T形滑块14靠近卡柱16的一侧开设有多个半球形卡槽。
具体的,在使用时,可通过移动L形引脚5,使L形引脚5向下移动时,当T形滑块14的半球形卡槽与卡柱16想靠近时,卡柱16滑入半球形卡槽,对T形滑块14进行限定,以防止L形引脚5的移动,在电路板上安装陶瓷介质1时,焊接的引脚附近因有其它元器件,导致空间不足时,通过向下移动L形引脚5,使L形引脚5与陶瓷介质之间的距离1增大,从而使两个L形引脚5能够将陶瓷介质1抬高,使其至于下方的元器件上方,进而达到节省电路板安装空间的目的,当安装空间足够或不需要并联多个电容时,可将T形滑块14从T形滑槽15的内部移出,L形引脚5与端电极2分离,以节约成本。
实施例二
本实施例是在实施例一的基础上做进一步改进,其与实施例一的区别在于连接件的不同。
如图9所示,连接件包括回形框18和导热板19,回形框18固定在连接体6的下端,导热板19固定在回形框18的内部,导热板19的材质为铝。
具体的,通过导热板19和回形框18的设计,保障了隔离两个L形引脚5的同时,并提升了散热的效率。
本发明的工作原理为:在并联两个贴片式高压电容器时,先将贴片式高压电容器时进行上下叠放,通过下部的贴片式高压电容器的并联组件与上部的并联组件进行并联,在并联多个贴片式高压电容器时,将多个贴片式高压电容器依次进行上下叠放,通过下部贴片式高压电容器的并联组件,与下部的贴片式高压电容器接触的上方贴片式高压电容器进行并联,以此可并联多个贴片式高压电容器,能够有效的将电容进行并联,免去了焊接,减小了占用电路板上的空间,且减小产生故障的概率。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法,如无特别说明和限定,均按照本领域的常规手段进行实施。
Claims (9)
1.一种贴片式高压电容器,其特征在于:包括:
陶瓷介质(1),所述陶瓷介质(1)的两端均安装有端电极(2),两个所述端电极(2)靠近陶瓷介质(1)的一端分别固定多个第一电极片(3)和多个第二电极片(4),多个所述第一电极片(3)和多个第二电极片(4)交错设置在陶瓷介质(1)的内部;
并联组件,所述并联组件安装在端电极(2)远离陶瓷介质(1)的一端,所述并联组件用于将两个贴片式高压电容器进行并联;
所述并联组件包括L形引脚(5)、矩形固定壳(8)、卡接组件和滑动组件,所述L形引脚(5)设置在端电极(2)远离陶瓷介质(1)的一端,所述矩形固定壳(8)固定在L形引脚(5)远离端电极(2)的一侧,所述卡接组件安装在矩形固定壳(8)的内部,所述滑动组件设置在L形引脚(5)与端电极(2)之间。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式高压电容器,其特征在于:所述卡接组件包括方形连接板(9)、卡块(10)和矩形连接杆(11),所述方形连接板(9)滑动连接在矩形固定壳(8)的内部,所述卡块(10)固定在方形连接板(9)的上端,所述矩形连接杆(11)固定在方形连接板(9)远离端电极(2)一侧的下端,所述矩形连接杆(11)与矩形固定壳(8)滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种贴片式高压电容器,其特征在于:所述矩形固定壳(8)的内部且位于矩形连接杆(11)的正上方倾斜固定有多个弹性杆(12),所述弹性杆(12)与矩形固定壳(8)之间的夹角为30度。
4.根据权利要求1所述的一种贴片式高压电容器,其特征在于:所述滑动组件包括T形滑块(14)、多个卡柱(16)和多个弹性片(17),所述T形滑块(14)固定在L形引脚(5)靠近端电极(2)的一侧,所述端电极(2)靠近T形滑块(14)的位置处开设有T形滑槽(15),所述L形引脚(5)与端电极(2)之间通过T形滑块(14)和T形滑槽(15)配合滑动连接,多个所述卡柱(16)固定在端电极(2)的内部且靠近T形滑槽(15)的位置处,所述T形滑块(14)靠近卡柱(16)的一侧开设有多个半球形卡槽。
5.根据权利要求1所述的一种贴片式高压电容器,其特征在于:所述L形引脚(5)一侧且位于端电极(2)的下部开设有卡槽。
6.根据权利要求1所述的一种贴片式高压电容器,其特征在于:所述陶瓷介质(1)的下端固定有两个连接体(6),两个所述连接体(6)的下端固定有一个连接件。
7.根据权利要求6所述的一种贴片式高压电容器,其特征在于:所述连接件包括矩形连接板(7),矩形连接板(7)与连接体(6)固定连接,所述矩形连接板(7)的内部开设有多个圆形孔,所述矩形连接板(7)的材质为橡胶。
8.根据权利要求6所述的一种贴片式高压电容器,其特征在于:所述连接件包括回形框(18)和导热板(19),所述回形框(18)固定在连接体(6)的下端,所述导热板(19)固定在回形框(18)的内部,所述导热板(19)的材质为铝。
9.根据权利要求1所述的一种贴片式高压电容器,其特征在于:所述陶瓷介质(1)的内部固定有多个散热板(13),所述散热板(13)的内部开设有多个透气孔。
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CN115483027B (zh) * | 2022-09-27 | 2023-07-14 | 成都宏明电子股份有限公司 | 能够通过引出片对电容器芯组定位的表贴式薄膜电容器 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0864467A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-08 | Kyocera Corp | 複合セラミックコンデンサ |
JP2001028323A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Tdk Corp | チップ部品の搬送装置及び電極形成装置 |
CN1993783A (zh) * | 2004-12-24 | 2007-07-04 | 株式会社村田制作所 | 多层电容器及其安装结构 |
JP2014229867A (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-08 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP2015128084A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3805146B2 (ja) * | 1998-12-09 | 2006-08-02 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法及び回路基板 |
JP5664574B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2015-02-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
US9105405B2 (en) * | 2012-09-28 | 2015-08-11 | Tdk Corporation | Ceramic electronic component with metal terminals |
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JP7159683B2 (ja) * | 2018-07-31 | 2022-10-25 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR20210085669A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0864467A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-08 | Kyocera Corp | 複合セラミックコンデンサ |
JP2001028323A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Tdk Corp | チップ部品の搬送装置及び電極形成装置 |
CN1993783A (zh) * | 2004-12-24 | 2007-07-04 | 株式会社村田制作所 | 多层电容器及其安装结构 |
JP2014229867A (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-08 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP2015128084A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
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