CN114310592B - 一种智能化smd晶振品控检测专用设备及其工作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能化SMD晶振品控检测专用设备及其工作方法；属于SMD石英晶体振荡器这一技术领域；其技术要点在于：所述X向移动装置用于带动所述第二开盖组件沿着X向移动；所述Y向移动装置用于带动所述第二开盖组件以及X向移动装置沿着Y向移动；第一开盖组件包括，打磨材料固定器、Z向连接固定机构、低目磨石、高目磨石、胶带；低目磨石、高目磨石、胶带设置在打磨材料固定器的下方；第二开盖组件，包括：SMD晶振放置治具；第二开盖组件设置在第一开盖组件的下方。采用本申请的一种智能化SMD晶振品控检测专用设备及其工作方法，能够有效的支持SMD晶振品控检测工作。

Description

一种智能化SMD晶振品控检测专用设备及其工作方法

技术领域

本发明涉及SMD石英晶体振荡器这一技术领域，更具体地说，尤其涉及一种智能化SMD晶振品控检测专用设备及其工作方法。

背景技术

SMD(Surface Mounted Devices)石英晶体振荡器，其体积非常小。而为了解决品控检测，就必须要对SMD石英晶体振荡器的上盖进行开盖，以便进行检测。

申请人的在先申请：“202111283134.5一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法”提出了一种磨盖法，解决了上盖打开的问题。

但是，前述的方法一直依赖于人工操作，而人工操作的一大缺点就是：

1)人工的经验，对于开盖的成功率、良品率有非常大的影响；每个人的成功率、良品率有较大的区别。

2)开盖检验的工作量非常大，需要配备较多的人工在这项工作上。

3)新的人工要进行这项工作时，要经过一定的时间才能满足成功率、良品率的要求。

如何解决上述问题，大幅提高SMD晶振上盖开盖的成功率、良品率，是石英晶体振荡器生产企业所面临的一大问题。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种智能化SMD晶振品控检测专用设备及其工作方法。

本申请的技术方案为：

一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，包括：Z向移动装置，X向移动装置，Y向移动装置、第一开盖组件、第二开盖组件、下承载板；

X向、Y向、Z向相互垂直，Z向表示竖直方向，X向、Y向均为水平方向；X向表示打磨方向，Y向表示粗磨-精磨-胶带的方向；

所述Z向移动装置用于驱动所述第一开盖组件上下移动；

所述X向移动装置用于带动所述第二开盖组件沿着X向移动；

所述Y向移动装置用于带动所述第二开盖组件以及X向移动装置沿着Y向移动；

其中，第一开盖组件包括，打磨材料固定器、Z向连接固定机构、低目磨石、高目磨石、胶带；低目磨石、高目磨石、胶带设置在打磨材料固定器的下方；

第二开盖组件，包括：SMD晶振放置治具；

第二开盖组件设置在第一开盖组件的下方。

进一步，所述低目磨石、高目磨石、胶带平行布置在打磨材料固定器的下方，打磨材料固定器在X向的两端设置有L型承接台阶，“低目磨石、高目磨石、胶带”放置于打磨材料固定器的下表面、L型承接台阶之间。

进一步，第二开盖组件还包括：治具固定机构；所述治具固定机构包括：法兰盘以及竖向筒体；所述竖向筒体与SMD晶振放置治具的形状大小适配；

所述SMD晶振放置治具与所述治具固定机构采用可拆卸连接设计：所述治具固定机构501的竖向筒体内表面设置有螺纹，所述SMD晶振放置治具的外表面设置螺纹，所述SMD晶振放置治具与所述治具固定机构之间采用螺纹连接固定。

进一步，第二开盖组件还包括：产品固定片，所述产品固定片设置有放置SMD晶振的凹槽；所述产品固定片与SMD晶振放置治具采用可拆卸连接固定在一起；所述产品固定片放置固定在SMD晶振放置治具的上方。

进一步，Z向移动装置包括，立柱、Z向移动驱动机构、Z向轨道；所述Z向轨道设置在所述立柱上，所述Z向移动驱动机构与所述第一开盖组件连接，通过Z向移动驱动机构来控制第一开盖组件沿着Z向移动。

进一步，所述X向移动装置包括：上承载板、X向移动驱动机构、X向轨道，所述X向移动驱动机构与所述上承载板连接，所述X向移动驱动机构驱动上承载板沿着X向移动；所述上承载板上设置有与所述X向轨道配合的凹槽。

进一步，所述Y向移动装置包括：中承载板、Y向移动驱动机构、Y向轨道，所述Y向移动驱动机构与所述中承载板连接，所述Y向移动驱动机构驱动中承载板沿着Y向移动；所述中承载板上设置有与所述Y向轨道配合的凹槽。

进一步，第二开盖组件、X向移动装置、Y向移动装置、Z向移动装置、下承载板的配合设计在于：

所述第二开盖组件通过法兰盘固定在所述X向移动装置的上承载板的上表面；

所述X向轨道、X向移动驱动机构均固定设置在中承载板的上表面；

所述Y向轨道、Y向移动驱动机构、所述Z向移动装置均固定在下承载板上；

所述上承载板在所述中承载板的上方，所述中承载板在所述下承载板的上方。

进一步，Z向移动驱动机构，X向移动驱动机构，Y向移动驱动机构，采用伸缩杆结构。

进一步，还包括：触摸屏、控制器；所述触摸屏用于输入低目磨石、高目磨石的目数；所述触摸屏与所述控制器电性连接，所述控制器与Z向移动驱动机构，X向移动驱动机构，Y向移动驱动机构均电性连接，通过控制器来控制Z向移动驱动机构、X向移动驱动机构、Y向移动驱动机构的运行。

进一步，还包括：2个压力传感器：

低目磨石与打磨材料固定器之间设置1个压力传感器，称为第一压力传感器，高目磨石与打磨材料固定器之间设置1个压力传感器，称为第二压力传感器；

压力传感器与控制器连接；

在触摸屏中输入产品固定片的晶振的个数，以便监测低目磨石、高目磨石-SMD晶振之间的压力。

本申请的有益效果在于：

第一，本申请首次提出了智能化SMD晶振品控检测专用设备，其结构设计中涉及到两个发明点：

首要解决的问题是“晶振在打磨时，朝上还是朝下？”，按照人工的做法，打磨时应当朝下。

但是，上述方法放在机械上操作就存在一定的问题。因为，产品固定片的放置不方便。此处，申请人克服了原有技术的偏见，治具在打磨时，SMD的晶振朝上。

另外，按照人工的做法，XYZ自由度都是分配在SMD晶振(对应于分配到治具上)，这一设计在结构上比较笨重，即在X向打磨时，需要带着Z向的设备同时移动；

结合首要的问题“晶振朝上”，本申请打破现有知识的偏见，将Z自由度分配到打磨材料上(对应于分配到第一开盖组件上)。

基于上面两个基本要求，采用以下的设计：

1)晶振放在治具上，治具设置水平向X/Y向移动设计机构；

2)低目磨石、高目磨石、胶带平行布置，且三者采用同一机构来控制其升降，实现低目磨石、高目磨石、胶带与晶振的接触。

第二，本申请提出了智能化SMD晶振品控检测专用设备的工作方法：

S1，在SMD晶振放置治具上放置晶振：

S1-1，通过触摸屏控制器控制X向移动驱动机构和/或Y向移动驱动机构，将SMD晶振放置治具移动至预定的安装位置；

S1-2，将产品固定片安装在晶振放置治具上，产品固定片与SMD晶振放置治具安装固定在一起；

S1-3，将SMD晶振放入到产品固定片的凹槽内；

S2，在触摸屏中输入低目磨石、高目磨石的目数，低目磨石的目数表达为a，高目磨石的目数表达为b目；在触摸屏中输入产品固定片的晶振的个数c；

S3，点击触摸屏，启动工作：

S3-1，通过触摸屏控制器控制X向移动驱动机构和/或Y向移动驱动机构，使得SMD晶振放置治具移动至低目磨石打磨起始位置，所述SMD晶振放置治具的低目磨石打磨起始位置在低目磨石的下方；

S3-2，Z向移动驱动机构带动第一开盖组件下降，直至第一压力传感器监测到低目磨石与产品固定片上的所有的晶振之间的压力保持在(5.9～6.2N)×c：

S3-3，X向移动驱动机构带动SMD晶振放置治具沿着X向往复移动，开始粗磨：

粗磨的次数：int(a·0.055)+int(a/400)×1+int(b/800)×1；

X向移动的速度为：11.1～14.2cm/s；

粗磨的单次的摩擦距离为10cm；

S3-4，粗磨结束后，Z向移动驱动机构带动第一开盖组件上升，第一开盖组件的低目磨石与SMD晶振不再接触：

S4，粗磨打磨结束后，再开始精磨打磨工作：

S4-1，通过触摸屏控制器控制X向移动驱动机构和Y向移动驱动机构，使得SMD晶振放置治具移动至高目磨石打磨起始位置，所述SMD晶振放置治具的高目磨石打磨起始位置在高目磨石的下方；

S4-2，Z向移动驱动机构带动第一开盖组件下降，直至第二压力传感器监测到高目磨石与产品固定片上的所有的晶振之间的压力保持在(2.2～2.6N)×c：

S4-3，X向移动驱动机构带动SMD晶振放置治具沿着X向往复移动，开始精磨：

精磨的次数：8-int(a/360)×2+int[(0.0525×b-25)×(280/b)^0.2]；X向移动的速度为：18.18～22.2cm/s；精磨的单次的摩擦距离为10cm；

S4-4，精磨结束后，Z向移动驱动机构带动第一开盖组件上升，第一开盖组件的高目磨石与SMD晶振不再接触：

S5，精磨打磨结束后，再开始开盖工作：

S5-1，通过触摸屏控制器控制X向移动驱动机构和Y向移动驱动机构，使得SMD晶振放置治具移动至开盖位置，所述SMD晶振放置治具的开盖位置在胶带的下方；

S5-2，Z向移动驱动机构带动第一开盖组件下降，直至第一开盖组件的胶带与SMD晶振接触且粘结在一起：

S5-3，Z向移动驱动机构带动第一开盖组件上升，胶带将上盖带走。

附图说明

下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。

图1是实施例一的智能化SMD晶振品控检测专用设备的三维结构示意图。

图2是实施例一的智能化SMD晶振品控检测专用设备的侧视图。

图3是实施例一的智能化SMD晶振品控检测专用设备在另一视角下的三维结构示意图。

图4是实施例一的智能化SMD晶振品控检测专用设备的正立面图。

说明书附图1-4中的附图标记说明如下：

Z向移动装置100，立柱101，Z向移动驱动机构102；

X向移动装置200，上承载板201，X向移动驱动机构202；

Y向移动装置300，中承载板301，Y向移动驱动机构302；

第一开盖组件400，打磨材料固定器401，Z向连接固定机构402；

第二开盖组件500，SMD晶振放置治具502，治具固定机构501；

下承载板600。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施方式，然而，本公开可以多种不同形式体现并且不应该被解释为被限制与此所述的实施方式。可以认为这些实施方式被提供以使本公开更为彻底与完整，并且将充分的向本领域的技术人员表达公开的范围。在图中，出于清楚的目的，元素的形状与大小可能被夸大，并且相同的附图与标记将至始至终用于表示相同或相似的元素。

<实施例一：一种智能化SMD晶振品控检测专用设备>

<一、机械结构设计>

一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，包括：Z向移动装置100，X向移动装置200，Y向移动装置300、第一开盖组件400、第二开盖组件500、下承载板600；

X向、Y向、Z向相互垂直，Z向表示竖直方向，X向、Y向均为水平方向；X向表示打磨方向，Y向表示粗磨-精磨-胶带的方向；

其中，Z向移动装置100包括，立柱101、Z向移动驱动机构102、Z向轨道；所述Z向轨道设置在所述立柱101上，所述Z向移动驱动机构102与所述第一开盖组件400连接，通过Z向移动驱动机构102来控制第一开盖组件400沿着Z向移动；

其中，第一开盖组件400包括，打磨材料固定器401、Z向连接固定机构402、低目磨石、高目磨石、胶带；

所述低目磨石、高目磨石、胶带平行布置在打磨材料固定器401的下方，具体而言，打磨材料固定器401在X向的两端设置有L型承接台阶，“低目磨石、高目磨石、胶带”放置于打磨材料固定器401的下表面、L型承接台阶之间；

其中，第二开盖组件500，包括：SMD晶振放置治具502以及治具固定机构501；

所述治具固定机构501包括：法兰盘以及竖向筒体；所述竖向筒体与SMD晶振放置治具502的形状大小适配；

所述SMD晶振放置治具502与所述治具固定机构501采用可拆卸连接设计：所述治具固定机构501的竖向筒体内表面设置有螺纹，所述SMD晶振放置治具502的外表面设置螺纹，所述SMD晶振放置治具502与所述治具固定机构501之间采用螺纹连接固定。

所述X向移动装置200包括：上承载板201、X向移动驱动机构202、X向轨道，所述X向移动驱动机构202与所述上承载板201连接，所述X向移动驱动机构202驱动上承载板201沿着X向移动；所述上承载板201上设置有与所述X向轨道配合的凹槽；

所述Y向移动装置300包括：中承载板301、Y向移动驱动机构302、Y向轨道，所述Y向移动驱动机构302与所述中承载板301连接，所述Y向移动驱动机构302驱动中承载板301沿着Y向移动；所述中承载板301上设置有与所述Y向轨道配合的凹槽；

第二开盖组件500、X向移动装置200、Y向移动装置300、Z向移动装置100、下承载板600的配合设计在于：

所述第二开盖组件500通过法兰盘固定在所述X向移动装置200的上承载板的上表面；

所述X向轨道、X向移动驱动机构202均固定设置在中承载板301的上表面；

所述Y向轨道、Y向移动驱动机构302、所述Z向移动装置100均固定在下承载板600上；

所述上承载板在所述中承载板301的上方，所述中承载板301在所述下承载板600的上方。

需要说明的是：

对于Z向移动驱动机构102，X向移动驱动机构202，Y向移动驱动机构302而言，附图1中示意的方案，采用了：丝杆-螺母的设计，这一设计属于现有技术。

需要说明的是，Z向移动驱动机构102，X向移动驱动机构202，Y向移动驱动机构302也可以采用其他移动机械设备，如：伸缩杆结构等。

<二、控制设计>

本申请的控制设计，主要涉及到两个问题：

1、信息的输入：采用触摸屏输入信息。

2、哪些部件需要控制：控制Z向移动驱动机构102，X向移动驱动机构202，Y向移动驱动机构302的电机。

故此，做出以下设计：

包括：触摸屏、控制器；所述触摸屏用于输入低目磨石、高目磨石的目数；所述触摸屏与所述控制器电性连接，所述控制器与Z向移动驱动机构102，X向移动驱动机构202，Y向移动驱动机构302均电性连接，通过控制器来控制Z向移动驱动机构102，X向移动驱动机构202，Y向移动驱动机构302的运行。

<三、工作流程>

本申请的智能化SMD晶振品控检测专用设备的工作方法，包括如下步骤：

第一，在SMD晶振放置治具502上放置晶振：

首先，通过触摸屏控制器控制X向移动驱动机构202和/或Y向移动驱动机构302，将SMD晶振放置治具502移动至预定的安装位置；

其次，然后将产品固定片安装在SMD晶振放置治具502上，产品固定片与SMD晶振放置治具502安装固定在一起(采用在先申请“一种改进型的SMD晶振反分析及品质检测专用治具”或者其他治具，均是可行的)；

再次，将SMD晶振放入到产品固定片的凹槽内；

第二，在触摸屏中输入低目磨石、高目磨石的目数，低目磨石的目数表达为a，高目磨石的目数表达为b目；

第三，点击触摸屏，启动工作：

首先，通过触摸屏控制器控制X向移动驱动机构202和/或Y向移动驱动机构302，使得SMD晶振放置治具502移动至低目磨石打磨起始位置，所述SMD晶振放置治具502的低目磨石打磨起始位置在低目磨石的下方；

其次，Z向移动驱动机构202带动第一开盖组件400下降，直至第一开盖组件400的低目磨石与SMD晶振接触：

再次，X向移动驱动机构202带动SMD晶振放置治具502沿着X向往复移动，开始粗磨：

粗磨的次数：int(a·0.055)+int(a/400)×1+int(b/800)×1(int函数表示取整数)；X向移动的速度为：11.1～14.2cm/s；粗磨的单次的摩擦距离为10cm；

最后，粗磨结束后，Z向移动驱动机构202带动第一开盖组件400上升，第一开盖组件400的低目磨石与SMD晶振不再接触：

第四，粗磨打磨结束后，再开始精磨打磨工作：

首先，通过触摸屏控制器控制X向移动驱动机构202和Y向移动驱动机构302，使得SMD晶振放置治具502移动至高目磨石打磨起始位置，所述SMD晶振放置治具502的高目磨石打磨起始位置在高目磨石的下方；

其次，Z向移动驱动机构202带动第一开盖组件400下降，直至第一开盖组件400的高目磨石与SMD晶振接触：

再次，X向移动驱动机构202带动SMD晶振放置治具502沿着X向往复移动，开始精磨：

精磨的次数：8-int(a/360)×2+int[(0.0525×b-25)×(280/b)^0.2](int函数表示取整数)；X向移动的速度为：18.18～22.2cm/s；精磨的单次的摩擦距离为10cm；

最后，精磨结束后，Z向移动驱动机构202带动第一开盖组件400上升，第一开盖组件400的高目磨石与SMD晶振不再接触：

第五，精磨打磨结束后，再开始开盖工作：

首先，通过触摸屏控制器控制X向移动驱动机构202和Y向移动驱动机构302，使得SMD晶振放置治具502移动至开盖位置，所述SMD晶振放置治具502的开盖位置在胶带(即粘胶带)的下方；

其次，Z向移动驱动机构202带动第一开盖组件400下降，直至第一开盖组件400的胶带与SMD晶振接触且粘结在一起：

再次，Z向移动驱动机构202带动第一开盖组件400上升，胶带将上盖带走。

特别说明的是，控制器编程采用“在先申请：一种标准化的SMD石英晶体振荡器检测方法”的成果，即前述的粗磨的次数、精磨的次数、打磨的单次距离、打磨的速率。

<实施例二：一种智能化SMD晶振品控检测专用设备>

实施例二的目的在于，增加：2个压力传感器：低目磨石与打磨材料固定器401之间设置1个压力传感器，称为第一压力传感器，高目磨石与打磨材料固定器401之间设置1个压力传感器，称为第二压力传感器。压力传感器与控制器连接。

打磨时的一个控制要点，在于粗磨、精磨时要保持在一定的压力范围内：

粗磨时，单个晶振-低目磨石的压力为5.9～6.2N。

精磨时，单个晶振-高目磨石的压力为2.2～2.6N。

在触摸屏中输入产品固定片的晶振的个数，以便确定低目磨石/高目磨石-SMD晶振之间的压力。

实施例二的测试方式在于：

第一，在SMD晶振放置治具502上放置晶振：

首先，通过触摸屏控制器控制X向移动驱动机构202和/或Y向移动驱动机构302，将SMD晶振放置治具502移动至预定的安装位置；

其次，然后将产品固定片安装在SMD晶振放置治具502上，产品固定片与SMD晶振放置治具502安装固定在一起；

再次，将SMD晶振放入到产品固定片的凹槽内；

第二，在触摸屏中输入低目磨石、高目磨石的目数，低目磨石的目数表达为a，高目磨石的目数表达为b目；

在触摸屏中输入产品固定片的晶振的个数c；

第三，点击触摸屏，启动工作：

首先，通过触摸屏控制器控制X向移动驱动机构202和/或Y向移动驱动机构302，使得SMD晶振放置治具502移动至低目磨石打磨起始位置，所述SMD晶振放置治具502的低目磨石打磨起始位置在低目磨石的下方；

其次，Z向移动驱动机构202带动第一开盖组件400下降，直至第一压力传感器监测到低目磨石与产品固定片上的所有的晶振之间的压力保持在(5.9～6.2N)×c：

再次，X向移动驱动机构202带动SMD晶振放置治具502沿着X向往复移动，开始粗磨：

粗磨的次数：int(a·0.055)+int(a/400)×1+int(b/800)×1(int函数表示取整数)；X向移动的速度为：11.1～14.2cm/s；粗磨的单次的摩擦距离为10cm；

最后，粗磨结束后，Z向移动驱动机构202带动第一开盖组件400上升，第一开盖组件400的低目磨石与SMD晶振不再接触：

第四，粗磨打磨结束后，再开始精磨打磨工作：

首先，通过触摸屏控制器控制X向移动驱动机构202和Y向移动驱动机构302，使得SMD晶振放置治具502移动至高目磨石打磨起始位置，所述SMD晶振放置治具502的高目磨石打磨起始位置在高目磨石的下方；

其次，Z向移动驱动机构202带动第一开盖组件400下降，直至第二压力传感器监测到高目磨石与产品固定片上的所有的晶振之间的压力保持在(2.2～2.6N)×c：

再次，X向移动驱动机构202带动SMD晶振放置治具502沿着X向往复移动，开始精磨：

精磨的次数：8-int(a/360)×2+int[(0.0525×b-25)×(280/b)^0.2](int函数表示取整数)；X向移动的速度为：18.18～22.2cm/s；精磨的单次的摩擦距离为10cm；

最后，精磨结束后，Z向移动驱动机构202带动第一开盖组件400上升，第一开盖组件400的高目磨石与SMD晶振不再接触：

第五，精磨打磨结束后，再开始开盖工作：

首先，通过触摸屏控制器控制X向移动驱动机构202和Y向移动驱动机构302，使得SMD晶振放置治具502移动至开盖位置，所述SMD晶振放置治具502的开盖位置在胶带(即粘胶带)的下方；

其次，Z向移动驱动机构202带动第一开盖组件400下降，直至第一开盖组件400的胶带与SMD晶振接触且粘结在一起：

再次，Z向移动驱动机构202带动第一开盖组件400上升，胶带将上盖带走。

以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。

Claims (9)

1.一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，其特征在于，包括：Z向移动装置，X向移动装置，Y向移动装置、第一开盖组件、第二开盖组件；

X向、Y向、Z向相互垂直，Z向表示竖直方向，X向、Y向均为水平方向；X向表示打磨方向，Y向表示粗磨-精磨-胶带的方向；

所述Z向移动装置用于驱动所述第一开盖组件上下移动；

所述X向移动装置用于带动所述第二开盖组件沿着X向移动；

所述Y向移动装置用于带动所述第二开盖组件以及X向移动装置沿着Y向移动；

其中，第一开盖组件包括，打磨材料固定器、Z向连接固定机构、低目磨石、高目磨石、胶带；低目磨石、高目磨石、胶带设置在打磨材料固定器的下方；

第二开盖组件，包括：SMD晶振放置治具；

第二开盖组件设置在第一开盖组件的下方；

第二开盖组件还包括：治具固定机构；所述治具固定机构包括：法兰盘以及竖向筒体；所述竖向筒体与SMD晶振放置治具的形状大小适配；

所述SMD晶振放置治具与所述治具固定机构采用可拆卸连接设计：所述治具固定机构的竖向筒体内表面设置有螺纹，所述SMD晶振放置治具的外表面设置螺纹，所述SMD晶振放置治具与所述治具固定机构之间采用螺纹连接固定。

2.根据权利要求1所述的一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，其特征在于，所述低目磨石、高目磨石、胶带平行布置在打磨材料固定器的下方，打磨材料固定器在X向的两端设置有L型承接台阶，“低目磨石、高目磨石、胶带”放置于打磨材料固定器的下表面、L型承接台阶之间。

3.根据权利要求1所述的一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，其特征在于，第二开盖组件还包括：产品固定片，所述产品固定片设置有放置SMD晶振的凹槽；所述产品固定片与SMD晶振放置治具采用可拆卸连接固定在一起；所述产品固定片放置固定在SMD晶振放置治具的上方。

4.根据权利要求1所述的一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，其特征在于，Z向移动装置包括，立柱、Z向移动驱动机构、Z向轨道；所述Z向轨道设置在所述立柱上，所述Z向移动驱动机构与所述第一开盖组件连接，通过Z向移动驱动机构来控制第一开盖组件沿着Z向移动。

5.根据权利要求4所述的一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，其特征在于，所述X向移动装置包括：上承载板、X向移动驱动机构、X向轨道，所述X向移动驱动机构与所述上承载板连接，所述X向移动驱动机构驱动上承载板沿着X向移动；所述上承载板上设置有与所述X向轨道配合的凹槽。

6.根据权利要求5所述的一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，其特征在于，所述Y向移动装置包括：中承载板、Y向移动驱动机构、Y向轨道，所述Y向移动驱动机构与所述中承载板连接，所述Y向移动驱动机构驱动中承载板沿着Y向移动；所述中承载板上设置有与所述Y向轨道配合的凹槽。

7.根据权利要求6所述的一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，其特征在于，所述的智能化SMD晶振品控检测专用设备还包括：下承载板；

第二开盖组件、X向移动装置、Y向移动装置、Z向移动装置、下承载板的配合设计在于：

所述第二开盖组件通过法兰盘固定在所述X向移动装置的上承载板的上表面；

所述X向轨道、X向移动驱动机构均固定设置在中承载板的上表面；

所述Y向轨道、Y向移动驱动机构、所述Z向移动装置均固定在下承载板上；

所述上承载板在所述中承载板的上方，所述中承载板在所述下承载板的上方。

8.根据权利要求7所述的一种智能化SMD晶振品控检测专用设备，其特征在于，还包括：触摸屏、控制器；所述触摸屏用于输入低目磨石、高目磨石的目数；所述触摸屏与所述控制器电性连接，所述控制器与Z向移动驱动机构，X向移动驱动机构，Y向移动驱动机构均电性连接，通过控制器来控制Z向移动驱动机构、X向移动驱动机构、Y向移动驱动机构的运行；

还包括：2个压力传感器：低目磨石与打磨材料固定器之间设置1个压力传感器，称为第一压力传感器，高目磨石与打磨材料固定器之间设置1个压力传感器，称为第二压力传感器；

压力传感器与控制器连接；

在触摸屏中输入产品固定片的晶振的个数。

9.一种智能化SMD晶振品控检测专用设备的工作方法，其特征在于，所述的智能化SMD晶振品控检测专用设备为权利要求8所述的智能化SMD晶振品控检测专用设备；

包括以下步骤：

S1，在SMD晶振放置治具上放置晶振：

S1-1，通过触摸屏控制器控制X向移动驱动机构和/或Y向移动驱动机构，将SMD晶振放置治具移动至预定的安装位置；

S1-2，将产品固定片安装在晶振放置治具上，产品固定片与SMD晶振放置治具安装固定在一起；

S1-3，将SMD晶振放入到产品固定片的凹槽内；

S2，在触摸屏中输入低目磨石、高目磨石的目数，低目磨石的目数表达为a，高目磨石的目数表达为b目；在触摸屏中输入产品固定片的晶振的个数c；

S3，点击触摸屏，启动工作：

S3-1，通过触摸屏控制器控制X向移动驱动机构和/或Y向移动驱动机构，使得SMD晶振放置治具移动至低目磨石打磨起始位置，所述SMD晶振放置治具的低目磨石打磨起始位置在低目磨石的下方；

S3-2，Z向移动驱动机构带动第一开盖组件下降，直至第一压力传感器监测到低目磨石与产品固定片上的所有的晶振之间的压力保持在(5.9～6.2N)×c：

S3-3，X向移动驱动机构带动SMD晶振放置治具沿着X向往复移动，开始粗磨：

粗磨的次数：int(a·0.055)+int(a/400)×1+int(b/800)×1；

X向移动的速度为：11.1～14.2cm/s；

粗磨的单次的摩擦距离为10cm；

S3-4，粗磨结束后，Z向移动驱动机构带动第一开盖组件上升，第一开盖组件的低目磨石与SMD晶振不再接触：

S4，粗磨打磨结束后，再开始精磨打磨工作：

S4-1，通过触摸屏控制器控制X向移动驱动机构和Y向移动驱动机构，使得SMD晶振放置治具移动至高目磨石打磨起始位置，所述SMD晶振放置治具的高目磨石打磨起始位置在高目磨石的下方；

S4-2，Z向移动驱动机构带动第一开盖组件下降，直至第二压力传感器监测到高目磨石与产品固定片上的所有的晶振之间的压力保持在(2.2～2.6N)×c：

S4-3，X向移动驱动机构带动SMD晶振放置治具沿着X向往复移动，开始精磨：

精磨的次数：8-int(a/360)×2+int[(0.0525×b-25)×(280/b)^0.2]；X向移动的速度为：18.18～22.2cm/s；精磨的单次的摩擦距离为10cm；

S4-4，精磨结束后，Z向移动驱动机构带动第一开盖组件上升，第一开盖组件的高目磨石与SMD晶振不再接触：

S5，精磨打磨结束后，再开始开盖工作：

S5-1，通过触摸屏控制器控制X向移动驱动机构和Y向移动驱动机构，使得SMD晶振放置治具移动至开盖位置，所述SMD晶振放置治具的开盖位置在胶带的下方；

S5-2，Z向移动驱动机构带动第一开盖组件下降，直至第一开盖组件的胶带与SMD晶振接触且粘结在一起：

S5-3，Z向移动驱动机构带动第一开盖组件上升，胶带将上盖带走。

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