CN114300878A - 一种端子及成型方法、电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电连接器，实施例提供一种端子及成型方法、电连接器，端子包括基部、弹性臂、接触部和导接部，弹性臂自基部向上并朝向基部厚度方向的一侧倾斜延伸形成，弹性臂沿自身厚度方向开设有贯穿的限位孔，且限位孔延伸至基部的顶面，以将弹性臂的底部分为两个间隔设置的子臂，弹性臂的顶面和限位孔邻近顶面的侧壁设置为向上凸起的弧面，且弧面沿周向的两端分别连接两子臂；电连接器包括绝缘本体和如上的端子。将弹性臂设置为底部分叉，能够在保证弹性性能的情况下增加弹性臂的宽度改善原有的细长结构，减少感抗，降低弹性臂的阻抗；弹性臂的顶部设置为“C”型，使信号传输路径的横截面变化均匀，改善高频特性阻抗的平稳连续性，减少波动幅度。

Description

一种端子及成型方法、电连接器

技术领域

本发明涉及电连接器，尤其涉及一种端子及成型方法、电连接器。

背景技术

目前，装配在电连接器中的端子一般具有延伸至塑胶结构外的弹性臂，为了使弹性臂拥有良好的弹性性能，该弹性臂设计的比较长，且弹性臂伸出塑胶结构的部分可弹性变形。由于弹性臂本身的细长结构，其感抗过大，使弹性臂的阻抗较高，造成高频信号的传输阻抗变大；另外两个相邻的端子的弹性臂在受到芯片模块的压接时，易触碰并造成短路。

发明内容

本发明实施方式主要解决的技术问题是提供一种端子及成型方法、电连接器，感抗小，阻抗低，增强高频信号的传输效果，减少端子的晃动，避免端子互相接触而短路。

为解决上述技术问题，本发明实施方式采用的一个技术方案是：提供一种端子，用于收容于电连接器的绝缘本体中，所述端子包括基部、弹性臂、接触部和导接部，其中，所述基部定义有互相垂直的长度方向、宽度方向和厚度方向，且所述长度方向与上下方向平行；所述弹性臂自所述基部向上并朝向所述基部厚度方向的一侧倾斜延伸形成，所述弹性臂沿自身厚度方向开设有贯穿的限位孔，且所述限位孔延伸至所述基部的顶面，以将所述弹性臂的底部分为两个间隔设置的子臂，所述弹性臂的顶面和所述限位孔邻近所述顶面的侧壁设置为向上凸起的弧面，且所述弧面沿周向的两端分别连接两所述子臂；所述接触部自所述弹性臂向上延伸形成，所述接触部用于与芯片模块电性连接；所述导接部自所述基部向下延伸形成，所述导接部用于与电路板焊接，两所述子臂的间隔大于所述接触部的宽度。

可选地，所述导接部包括焊接段和衔接所述焊接段与所述基部的折弯段。

可选地，所述焊接段朝向所述基部厚度方向的一侧凸出于所述基部表面，所述折弯段朝向所述基部厚度方向的另一侧凸出于所述基部表面。

可选地，所述基部的底部开设有长方形的缺口，所述折弯段连接于所述缺口的底部。

可选地，所述基部沿宽度方向的一侧靠近所述基部底面地设置有折弯挡块，所述折弯挡块朝向所述弹性臂弯曲的一侧弯曲。

可选地，两所述子臂的间隔大于所述接触部的宽度。

可选地，所述接触部的顶端朝向所述基部底部的方向弯曲，并使所述接触部的末端在高度方向上低于所述接触部的最高点。

为解决上述技术问题，本发明实施方式采用的另一个技术方案是：提供一种电连接器，包括绝缘本体和如上所述的端子，其中，所述绝缘本体具有上下贯穿的若干个收容槽，若干个所述收容槽呈多排设置于所述绝缘本体上，所述收容槽顶部的一侧设置有限位柱；所述端子的数量为若干个，若干个所述端子呈多排设置于所述绝缘本体上，所述端子的所述限位孔与所述限位柱配合。

可选地，所述基部沿宽度方向的一侧设置有定位斜面，所述收容槽内设置配合斜面，所述配合斜面用于与所述定位斜面抵接。

可选地，位于同一排的所述收容槽等间隔排列，位于相邻两排的所述收容槽交错排列。

为解决上述技术问题，本发明实施方式采用的又一个技术方案是：提供一种成型方法，用于成型如上所述的端子，包括以下步骤：冲切板材得到胚料；通过预设角度至少一次弯折所述胚料的折弯挡块部分；弯折所述胚料的导接部部分和接触部部分；冲切所述胚料的基部部分；弯折所述胚料的弹性臂部分；调整所述弹性臂部分。

区别于相关技术的情况，本发明实施例的端子及成型方法、电连接器，通过将所述弹性臂设置为底部分叉，能够在保证弹性性能的情况下增加所述弹性臂的宽度改善原有的细长结构，减少感抗，降低所述弹性臂的阻抗，增强电连接器的高频信号的传输效果；所述弹性臂的顶部设置为“C”型，使信号传输路径的横截面变化均匀，能够改善所述端子整体的高频特性阻抗的平稳连续性，减少高频特性阻抗的波动幅度，提高高频性能；而且通过设置限位孔，能够与所述绝缘本体上设置的所述限位柱相配合，从而减少在安装或使用过程中，所述弹性臂沿平行于绝缘本体上表面方向的晃动，从而避免相邻的所述端子互相接触而短路；除此以外，两个间隔设置的所述子臂同时为所述弹性臂提供弹力，在所述子臂的间隔方向上，能够增强所述弹性臂的抗弯折性能，减少所述弹性臂沿该方向的晃动。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本发明实施例的端子的结构示意图；

图2是本发明实施例的端子的另一视角的结构示意图；

图3是本发明另一个实施例的端子的结构示意图；

图4是本发明实施例的电连接器局部的结构示意图；

图5是本发明实施例的绝缘本体局部的结构示意图；

图6是本发明实施例的电连接器局部的剖视图；

图7是本发明实施例的成型方法的流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，如果不冲突，本发明实施例中的各个特征可以相互组合，均在本发明的保护范围之内。另外，虽然在装置示意图中进行了功能模块的划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置示意图中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，本发明实施例的端子100用于收容于电连接器的绝缘本体200中，所述端子100包括基部1、弹性臂2、接触部3和导接部4。所述基部1用于固持所述端子100，所述接触部3用于与芯片模块电性连接，所述弹性臂2用于提供弹力以保证接触部3与所述芯片模块接触紧密，所述导接部4用于与电路板焊接，从而间接电连接所述芯片模块与所述电路板。

对于上述基部1，定义有互相垂直的长度方向、宽度方向和厚度方向，且所述长度方向与上下方向平行；所述基部1沿宽度方向的一侧靠近所述基部1底面地设置有折弯挡块11，所述折弯挡块11朝向所述弹性臂2弯曲的一侧弯曲。所述折弯挡块11用于与所述绝缘本体200接触，增加所述端子100与所述绝缘本体200的接触面积，提高固定所述端子100的稳定性；还可以提升所述折弯挡块11与所述基部1之间的电容效应，改善端子100的阻抗，还可以增强相邻端子100之间的耦合效应，进而调节控制整个电连接器300的阻抗，提高高频性能。

在一些实施例中，所述基部1的底部开设有长方形的缺口12，通过开设所述缺口12，可以延长所述导接部4的长度，增加所述导接部4的弹性，降低所述导接部4与锡球分离的风险。

对于上述弹性臂2，所述弹性臂2自所述基部1向上并朝向所述基部1厚度方向的一侧倾斜延伸形成，所述弹性臂2沿自身厚度方向开设有贯穿的限位孔22，且所述限位孔22延伸至所述基部1的顶面，以将所述弹性臂2的底部分为两个间隔设置的子臂21，所述弹性臂2的顶面和所述限位孔22邻近所述顶面的侧壁设置为向上凸起的弧面，且所述弧面沿周向的两端分别连接两所述子臂21，以使所述弹性臂2的顶部为“C”形。将所述弹性臂2设置为底部分叉，能够在保证弹性性能的情况下增加两所述子臂21之间的间隔，即增加所述弹性臂2的宽度，改善原有的细长结构，减少感抗，降低所述弹性臂2的阻抗，增强电连接器300的高频信号的传输效果；所述弹性臂的顶部设置为“C”型，使信号传输路径的横截面变化均匀，能够改善所述端子整体的高频特性阻抗的平稳连续性，减少高频特性阻抗的波动幅度，提高高频性能。

特别地，两所述子臂21的间隔大于所述接触部3的宽度。在所述子臂21的间隔方向上，能够增强所述弹性臂2的抗弯折性能，减少所述弹性臂2沿该方向的晃动，避免相邻的所述端子100互相接触而短路；还能够通过调节所述限位孔22的宽度来加宽所述弹性臂2的宽度，在保证机械性能的同时缩短相邻的所述端子100的弹性臂2之间的距离，增强相邻端子100之间的耦合效应，进而降低整个电连接器300的阻抗。

特别地，通过设置所述限位孔22，所述限位孔22能够用于稳固所述弹性臂2，减少所述弹性臂2沿平行于所述绝缘本体200上表面方向的晃动，从而避免相邻的所述端子100互相接触而短路。

特别地，上述两所述子臂21之间的所述限位孔22，能够直接将所述基部1的顶部暴露，便于作为安装所述端子100的施力点。

对于上述接触部3，所述接触部3自所述弹性臂2向上延伸形成，所述接触部3的顶端朝向所述基部1底部的方向弯曲，并使所述接触部3的末端在高度方向上低于所述接触部3的最高点。所述接触部3的顶端弯曲，能够避免由于所述接触部3的顶端尖锐而划伤所述芯片模块，并且弯折形成的曲面光滑，减少与所述芯片模块之间的阻力，使所述芯片模块的安装更为顺畅，避免因阻力过大而安装费力，甚至导致接触部3损坏。

对于上述导接部4，所述导接部4自所述基部1向下延伸形成，所述导接部4包括焊接段41和衔接所述焊接段41与所述基部1的折弯段42。所述焊接段41用于与所述电路板焊接，所述折弯段42用于弹性连接所述焊接段41，从而减小所述焊接段41与所述电路板之间的应力，降低所述焊接段41与锡球分离的风险。

在一些实施例中，所述焊接段41朝向所述基部1厚度方向的一侧凸出于所述基部1表面，所述折弯段42朝向所述基部1厚度方向的另一侧凸出于所述基部1表面。所述焊接段41与所述折弯段42分别凸出于所述基部1的两侧，使所述折弯段42的受力方向沿所述基部1的长度方向，避免额外的应力，减少应力损伤，延长使用寿命。

请参阅图1和图3所示，所述端子100的所述折弯段42有两种折弯方向，由于所述电路板上焊点位置固定，所述接触部3相对于绝缘本体200的位置也需要固定，因此两种所述端子100的所述焊接段41的焊接点的位置相同，但基部1的位置相对于所述电路板发生改变，从而导致两种所述端子100的弹性臂2的长度不同。其中，所述焊接段41和所述弹性臂2设置于所述基部1同一侧的端子100，强度和韧性好，信号传输长度长；所述焊接段41和所述弹性臂2分别设置于所述基部1两侧的端子100，强度和韧性差，信号传输长度短，损耗低，高频性能好。

在一些实施例中，所述折弯段42连接于所述缺口12的底部。延长所述折弯段42的长度，增加所述折弯段42的弹性，降低所述导接部4与锡球分离的风险。

请参阅图4所示，本发明实施例的电连接器300包括绝缘本体200和如上所述的端子100，所述绝缘本体200具有上下贯穿的若干个收容槽201，若干个所述收容槽201呈多排设置于所述绝缘本体200上；所述端子100的数量为若干个，若干个所述端子100呈多排设置于所述绝缘本体200上。所述端子100收容于所述收容槽201内，排列整齐，固持稳定，且便于包装运输。

对于上述绝缘本体200，所述收容槽201顶部的一侧设置有限位柱202，所述端子100的所述限位孔22与所述限位柱202配合，从而稳固所述弹性臂2，减少所述弹性臂2沿平行于所述绝缘本体200上表面方向的晃动，从而避免相邻的所述端子100互相接触而短路。

在一个实施例中，位于同一排的所述收容槽201等间隔排列，位于相邻两排的所述收容槽201交错排列。所述收容槽201交错排列能够避免相邻两排的端子100互相干涉，还能够充分利用所述绝缘本体200的空间，可以用于缩小所述绝缘本体200的尺寸或者增加所述端子100的尺寸。

对于上述端子100，所述基部1沿宽度方向的一侧设置有定位斜面13，所述收容槽201内设置配合斜面203，所述配合斜面203用于与所述定位斜面13抵接。所述端子100的定位斜面13与所述收容槽201的所述配合斜面203相抵接，能够定位所述端子100在所述收容槽201内沿所述长度方向的位置，提高装配精度。

本发明的端子100及电连接器300，通过将所述弹性臂2设置为底部分叉，能够在保证弹性性能的情况下增加所述弹性臂2的宽度，改善原有的细长结构，减少感抗，降低所述弹性臂2的阻抗，增强电连接器300的高频信号的传输效果；所述弹性臂的顶部设置为“C”型，使信号传输路径的横截面变化均匀，能够改善所述端子整体的高频特性阻抗的平稳连续性，减少高频特性阻抗的波动幅度，提高高频性能；而且通过设置所述限位孔22，所述限位孔22能够与所述限位柱202配合，从而稳固所述弹性臂2，减少所述弹性臂2沿平行于所述绝缘本体200上表面方向的晃动，从而避免相邻的所述端子100互相接触而短路；两个间隔设置的所述子臂21同时为所述弹性臂2提供弹力，在所述子臂21的间隔方向上，能够增强所述弹性臂2的抗弯折性能，减少所述弹性臂2沿该方向的晃动。

如图7所示，本发明实施例的成型方法，用于成型如上所述的端子100，包括以下步骤：

S1，冲切板材得到胚料；

在0.07毫米厚的板材上冲切出多个薄片状的胚料，所述板材一般采用铜板；所述胚料上冲切成型有基部部分、弹性臂部分、接触部部分和导接部部分，分别对应所述端子100的所述基部1、所述弹性臂2、所述接触部3和所述导接部4，且所述弹性臂部分开设有限位孔部分。

S2，通过预设角度至少一次弯折所述胚料的折弯挡块部分；

弯折所述折弯挡块部分至与所述基部部分垂直，其中，可通过一次90度的弯折直接成型，也可以通过多次弯折成型，例如两次45度的弯折，三次30度的弯折，或者一次40度的弯折和一次50度的弯折。

将所述折弯挡块部分一次弯折90度，难度较大，且成型效果差；多次弯折相比一次弯折，只需经过多次冲压即可完成，且是通过两侧挤压受力进行弯折，弯折效果较好，也不会划伤所述折弯挡块部分的表面。

S3，弯折所述胚料的导接部部分和接触部部分；

对所述胚料上的导接部部分进行接近90度的弯折，例如87度，从而便于进一步的弯折，使其达到与所述基部部分垂直的状态；对所述胚料上的接触部部分进行冲压弯折，形成弧形的凸起状结构，所述凸起状结构的外弧侧用于与芯片模块上的导电部分接触，能够避免安装所述芯片模块将其划伤。

S4，冲切所述胚料的基部部分；

对所述基部部分连接所述导接部部分的一侧进行冲切，从而冲切出条状的折弯段部分，所述折弯段部分连接所述导接部部分和所述基部部分；并且冲切过程中会对所述折弯段部分进行冲压使其弯曲成“C”型，所述导接部部分也与所述基部部分垂直。

S5，弯折所述胚料的弹性臂部分；

对所述弹性臂部分连接所述基部部分的一端进行60度的弯折，使所述弹性臂部分与所述基部部分之间的夹角为120度；由于所述弹性臂部分的弹性较大，在对其进行弯折后，其会发生较大的回弹，因而弯折时，需进行过量的弯折，使其回弹后角度趋近于120度。

S6，调整所述弹性臂部分。

由于弹性臂部分的弹性较大，在对其进行过量弯折后，仍然很难达到预设的角度，需要再次进行调整；可以将其放入模具中进行加热处理，使其快速塑性，或者根据其与预设角度的偏差，再次进行过量的弯折以修正偏差。

本发明实施例的端子100的成型方法，充分考虑到本发明实施例的端子100的结构，对板材进行冲切，能够快速地得到想要的胚料；再对胚料中两端处的部分先进行弯折和冲切，使得胚料在最后一步弯折前，始终处于近似平面的状态，便于加工；最后对胚料的中部进行弯曲和调整，不易影响先前的弯折步骤，步骤简单合理，且端子100的成型效果好。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种端子，用于收容于电连接器的绝缘本体中，其特征在于，包括：

基部，定义有互相垂直的长度方向、宽度方向和厚度方向，且长度方向与上下方向平行；

弹性臂，自所述基部向上并朝向所述基部厚度方向的一侧倾斜延伸形成，所述弹性臂沿自身厚度方向开设有贯穿的限位孔，且所述限位孔延伸至所述基部的顶面，以将所述弹性臂的底部分为两个间隔设置的子臂，所述弹性臂的顶面和所述限位孔邻近所述顶面的侧壁设置为向上凸起的弧面，且所述弧面沿周向的两端分别连接两所述子臂；

接触部，自所述弹性臂向上延伸形成，所述接触部用于与芯片模块电性连接；

导接部，自所述基部向下延伸形成，所述导接部用于与电路板焊接；

其中，两所述子臂的间隔大于所述接触部的宽度。

2.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，所述导接部包括焊接段和衔接所述焊接段与所述基部的折弯段。

3.根据权利要求2所述的端子，其特征在于，所述焊接段朝向所述基部厚度方向的一侧凸出于所述基部表面，所述折弯段朝向所述基部厚度方向的另一侧凸出于所述基部表面。

4.根据权利要求2所述的端子，其特征在于，所述基部的底部开设有长方形的缺口，所述折弯段连接于所述缺口的底部。

5.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，所述基部沿宽度方向的一侧靠近所述基部底面地设置有折弯挡块，所述折弯挡块朝向所述弹性臂弯曲的一侧弯曲。

6.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，所述接触部的顶端朝向所述基部底部的方向弯曲，并使所述接触部的末端在高度方向上低于所述接触部的最高点。

7.一种电连接器，其特征在于，包括：

绝缘本体，具有上下贯穿的若干个收容槽，若干个所述收容槽呈多排设置于所述绝缘本体上，所述收容槽顶部的一侧设置有限位柱；

如权利要求1-6中任一项所述的端子，所述端子的数量为若干个，若干个所述端子呈多排设置于所述绝缘本体上，所述端子的所述限位孔与所述限位柱配合。

8.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于，所述基部沿宽度方向的一侧设置有定位斜面，所述收容槽内设置配合斜面，所述配合斜面用于与所述定位斜面抵接。

9.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于，位于同一排的所述收容槽等间隔排列，位于相邻两排的所述收容槽交错排列。

10.一种成型方法，用于成型如权利要求1-6所述的端子，其特征在于，包括以下步骤：

冲切板材得到胚料；

通过预设角度至少一次弯折所述胚料的折弯挡块部分；

弯折所述胚料的导接部部分和接触部部分；

冲切所述胚料的基部部分；

弯折所述胚料的弹性臂部分；

调整所述弹性臂部分。

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