CN114280824B - 一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法 - Google Patents
一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114280824B CN114280824B CN202111600132.4A CN202111600132A CN114280824B CN 114280824 B CN114280824 B CN 114280824B CN 202111600132 A CN202111600132 A CN 202111600132A CN 114280824 B CN114280824 B CN 114280824B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- blind hole
- oca
- lcd
- assembly
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，其技术方案是：包括S1、清洁；S2、两点定位；S3、组装CG+OCA组件；S4、真空抽气；S5、脱泡；CG+OCA组件由保护玻璃和触摸屏贴合制成，一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法有益效果是：将预组工艺为CG+OCA组件与LCD贴合面整体接触定位变更为两点位置接触定位后，盲孔位置处于镂空未封闭状态，抽真空贴合后盲孔内空气可以有效排出，形成盲孔真空气泡，后续脱泡工艺可以有效去除，变更工艺后盲孔气泡不良率为0.1％，产品合格率大幅提升，节省成本，提高良品生产效率达到稳定量产的目的，使产生的气泡总面积缩小，减少不良品个数，使不良率下降。
Description
技术领域
本发明涉及手机触控显示屏全贴合技术领域，具体涉及一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法。
背景技术
随着科学技术的日益发展，我们所用的手机屏幕也经历跨越式的发展，从1984年第一台没有屏幕大哥大摩托罗拉DynaTAC 8000X到2015年7月发布的7英寸华为P8max，从黑白屏时代(摩托罗拉8900)到彩色时代(摩托罗拉328C)再到现在的炫酷时代，从手机按键时代到现在的触摸屏时代，在这样的前提下，推出的AMOLED、supper AMOLED以及面板IPS(In-Plane Switching，平面转换)技术将手机屏幕推到一个全新的高度。
随着手机屏幕制造业竞争越来越激烈，要想在市场上占有一席地位，就必须要不断对工艺进行改善，以提高良品率，降低成本，而作为手机屏幕组装的主流工艺的全贴合技术，更是需要不断改善，在手机屏幕组装工艺中，全贴合工艺已成为主流技术，生产出的触摸显示屏的显示效果明显改善，由于只需要使用液态胶与单玻璃进行一次贴合，节省了材料成本，简化了生产工序，使得产品显著变薄变轻，增强了透过率，明显改善了显示效果，全贴合技术生产出来的智能手机，给用户更好的体验。
现有的盲孔类手机触控显示屏在全贴合过程中，贴合设备预组工艺为CG+OCA组件与LCD贴合面整体接触定位，LCD盲孔位置与OCA胶面直接压实导致预组时盲孔位置被压实后，盲孔位置OCA胶体与LCD压实封闭，抽真空贴合后盲孔内空气无法排出，形成盲孔空气泡，后续脱泡工艺无法去除，盲孔气泡不良率20％。
发明内容
为此，本发明提供一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，以解决LCD盲孔位置与OCA胶面直接压实导致预组时盲孔位置被压实后，盲孔位置OCA胶体与LCD压实封闭，抽真空贴合后盲孔内空气无法排出，形成盲孔空气泡，后续脱泡工艺无法去除，盲孔气泡不良率20％的问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，包括具体步骤如下：
S1、清洁：将CG+OCA组件与LCD贴合面分别用纤维布进行擦拭除尘，防止灰尘影响贴合效果，清洁完毕后备用；
S2、两点定位：在LCD放置平台上，放置两个定位块，根据不同的LCD液晶屏尺寸来将两个定位块之间的距离控制在30mm-50mm，并在LCD液晶屏整体长边中间上下两端位置贴附上该定位块，此时控制LCD平台底部的真空吸附开关，通过进行真空吸附后，使LCD液晶屏对应的定位块位置凸起；
S3、组装CG+OCA组件：对准LCD液晶屏，使CG+OCA组件正好处于LCD液晶屏上方，将吸附盘吸附在CG+OCA组件的CG面上，通过气泵吸气，使吸附盘将CG+OCA组件吸紧，利用电动推杆推动CG+OCA组件下降，使CG+OCA组件的OCA贴合面与LCD液晶屏贴合面对准贴合，通过气泵吹气，使吸附盘不再吸附CG+OCA组件，此时CG+OCA组件与LCD贴合面接触贴合点正好为定位块位置两点，其他面不接触，此时盲孔位置处于镂空未封闭状态；
S4、真空抽气：通过真空贴合机抽去CG+OCA组件与LCD液晶屏之间的真空地带，使CG+OCA组件与LCD液晶屏真空贴合后盲孔内空气可以有效排出，并形成盲孔真空气泡；
S5、脱泡：通过OCA脱泡机利用压力和温度去除CG+OCA组件与LCD液晶屏贴合过程中产生的气泡，通过OCA脱泡机进行两段式脱泡。
优选的，所述CG+OCA组件由保护玻璃和触摸屏贴合制成。
优选的，所述步骤S2中定位块尺寸为长10mm、宽10mm和高1mm。
优选的，所述步骤S3中CG+OCA组件与LCD贴合面接触贴合点面积控制在4-16mm2。
优选的，所述步骤S4中贴合腔体触发真空值≤-98Kpa，同时抽真空时间为1-3S，且真空贴合压力为0.2-0.5Mpa，腔体抽真空延时控制在1-3S。
优选的，所述步骤S4中贴合时间为1-3s，贴合下压距离为1-3mm，抽真空距离为0.5-2.5mm。
优选的，所述步骤S5中第一段脱泡温度为65℃，脱泡完成后进行10min的保温。
优选的，所述步骤S5中第二段脱泡温度为65℃，同时施加2.5kgf(千克力)的压力，脱泡完成后进行40min的保温，保温完成后用小型液压阀进行泄压，泄压时间控制在10-12min。
本发明实施例具有如下优点：
将预组工艺为CG+OCA组件与LCD贴合面整体接触定位变更为两点位置接触定位后，盲孔位置处于镂空未封闭状态，抽真空贴合后盲孔内空气可以有效排出，形成盲孔真空气泡，后续脱泡工艺可以有效去除，变更工艺后盲孔气泡不良率为0.1％，产品合格率大幅提升，节省成本，提高良品生产效率达到稳定量产的目的。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施列1：
本发明提供的一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，具体步骤如下：
S1、清洁：将CG+OCA组件与LCD贴合面分别用纤维布进行擦拭除尘，防止灰尘影响贴合效果，清洁完毕后备用；
S2、两点定位：在LCD放置平台上，放置两个定位块，根据不同的LCD液晶屏尺寸来将两个定位块之间的距离控制在30mm-50mm，并在LCD液晶屏整体长边中间上下两端位置贴附上该定位块，此时控制LCD平台底部的真空吸附开关，通过进行真空吸附后，使LCD液晶屏对应的定位块位置凸起，定位块尺寸为长10mm、宽10mm和高1mm；
S3、组装CG+OCA组件：对准LCD液晶屏，使CG+OCA组件正好处于LCD液晶屏上方，将吸附盘吸附在CG+OCA组件的CG面上，通过气泵吸气，使吸附盘将CG+OCA组件吸紧，利用电动推杆推动CG+OCA组件下降，使CG+OCA组件的OCA贴合面与LCD液晶屏贴合面对准贴合，通过气泵吹气，使吸附盘不再吸附CG+OCA组件，此时CG+OCA组件与LCD贴合面接触贴合点正好为定位块位置两点，其他面不接触，此时盲孔位置处于镂空未封闭状态，CG+OCA组件与LCD贴合面接触贴合点面积控制在4-16mm2；
S4、真空抽气：通过真空贴合机抽去CG+OCA组件与LCD液晶屏之间的真空地带，使CG+OCA组件与LCD液晶屏真空贴合后盲孔内空气可以有效排出，并形成盲孔真空气泡，贴合腔体触发真空值≤-98Kpa，同时抽真空时间为1S，且真空贴合压力为0.2-0.5Mpa，腔体抽真空延时控制在1S，贴合时间为1-3s，贴合下压距离为1-3mm，抽真空距离为0.5-2.5mm；
S5、脱泡：通过OCA脱泡机利用压力和温度去除CG+OCA组件与LCD液晶屏贴合过程中产生的气泡，通过OCA脱泡机进行两段式脱泡，第一段脱泡温度为65℃，脱泡完成后进行10min的保温，第二段脱泡温度为65℃，同时施加2.5kgf(千克力)的压力，脱泡完成后进行40min的保温，保温完成后用小型液压阀进行泄压，泄压时间控制在10min；
本实施方案中：将预组工艺为CG+OCA组件与LCD贴合面整体接触定位变更为两点位置接触定位后，盲孔位置处于镂空未封闭状态，抽真空贴合后盲孔内空气可以有效排出，形成盲孔真空气泡，后续脱泡工艺可以有效去除，变更工艺后盲孔气泡不良率为0.1％，产品合格率大幅提升。
进一步地，所述CG+OCA组件由保护玻璃和触摸屏贴合制成。
实施列2：
本发明提供的一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，具体步骤如下：
S1、清洁：将CG+OCA组件与LCD贴合面分别用纤维布进行擦拭除尘，防止灰尘影响贴合效果，清洁完毕后备用；
S2、两点定位：在LCD放置平台上，放置两个定位块，根据不同的LCD液晶屏尺寸来将两个定位块之间的距离控制在30mm-50mm，并在LCD液晶屏整体长边中间上下两端位置贴附上该定位块，此时控制LCD平台底部的真空吸附开关，通过进行真空吸附后，使LCD液晶屏对应的定位块位置凸起，定位块尺寸为长10mm、宽10mm和高1mm；
S3、组装CG+OCA组件：对准LCD液晶屏，使CG+OCA组件正好处于LCD液晶屏上方，将吸附盘吸附在CG+OCA组件的CG面上，通过气泵吸气，使吸附盘将CG+OCA组件吸紧，利用电动推杆推动CG+OCA组件下降，使CG+OCA组件的OCA贴合面与LCD液晶屏贴合面对准贴合，通过气泵吹气，使吸附盘不再吸附CG+OCA组件，此时CG+OCA组件与LCD贴合面接触贴合点正好为定位块位置两点，其他面不接触，此时盲孔位置处于镂空未封闭状态，CG+OCA组件与LCD贴合面接触贴合点面积控制在4-16mm2；
S4、真空抽气：通过真空贴合机抽去CG+OCA组件与LCD液晶屏之间的真空地带，使CG+OCA组件与LCD液晶屏真空贴合后盲孔内空气可以有效排出，并形成盲孔真空气泡，贴合腔体触发真空值≤-98Kpa，同时抽真空时间为2S，且真空贴合压力为0.2-0.5Mpa，腔体抽真空延时控制在2S，贴合时间为1-3s，贴合下压距离为1-3mm，抽真空距离为0.5-2.5mm；
S5、脱泡：通过OCA脱泡机利用压力和温度去除CG+OCA组件与LCD液晶屏贴合过程中产生的气泡，通过OCA脱泡机进行两段式脱泡，第一段脱泡温度为65℃，脱泡完成后进行10min的保温，第二段脱泡温度为65℃，同时施加2.5kgf(千克力)的压力，脱泡完成后进行40min的保温，保温完成后用小型液压阀进行泄压，泄压时间控制在11min；
本实施方案中：将预组工艺为CG+OCA组件与LCD贴合面整体接触定位变更为两点位置接触定位后，盲孔位置处于镂空未封闭状态，抽真空贴合后盲孔内空气可以有效排出，形成盲孔真空气泡，后续脱泡工艺可以有效去除，变更工艺后盲孔气泡不良率为0.1％，产品合格率大幅提升。
进一步地，所述CG+OCA组件由保护玻璃和触摸屏贴合制成。
实施列3：
本发明提供的一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，具体步骤如下：
S1、清洁：将CG+OCA组件与LCD贴合面分别用纤维布进行擦拭除尘，防止灰尘影响贴合效果，清洁完毕后备用；
S2、两点定位：在LCD放置平台上，放置两个定位块，根据不同的LCD液晶屏尺寸来将两个定位块之间的距离控制在30mm-50mm，并在LCD液晶屏整体长边中间上下两端位置贴附上该定位块，此时控制LCD平台底部的真空吸附开关，通过进行真空吸附后，使LCD液晶屏对应的定位块位置凸起，定位块尺寸为长10mm、宽10mm和高1mm；
S3、组装CG+OCA组件：对准LCD液晶屏，使CG+OCA组件正好处于LCD液晶屏上方，将吸附盘吸附在CG+OCA组件的CG面上，通过气泵吸气，使吸附盘将CG+OCA组件吸紧，利用电动推杆推动CG+OCA组件下降，使CG+OCA组件的OCA贴合面与LCD液晶屏贴合面对准贴合，通过气泵吹气，使吸附盘不再吸附CG+OCA组件，此时CG+OCA组件与LCD贴合面接触贴合点正好为定位块位置两点，其他面不接触，此时盲孔位置处于镂空未封闭状态，CG+OCA组件与LCD贴合面接触贴合点面积控制在4-16mm2；
S4、真空抽气：通过真空贴合机抽去CG+OCA组件与LCD液晶屏之间的真空地带，使CG+OCA组件与LCD液晶屏真空贴合后盲孔内空气可以有效排出，并形成盲孔真空气泡，贴合腔体触发真空值≤-98Kpa，同时抽真空时间为3S，且真空贴合压力为0.2-0.5Mpa，腔体抽真空延时控制在3S，贴合时间为1-3s，贴合下压距离为1-3mm，抽真空距离为0.5-2.5mm；
S5、脱泡：通过OCA脱泡机利用压力和温度去除CG+OCA组件与LCD液晶屏贴合过程中产生的气泡，通过OCA脱泡机进行两段式脱泡，第一段脱泡温度为65℃，脱泡完成后进行10min的保温，第二段脱泡温度为65℃，同时施加2.5kgf(千克力)的压力，脱泡完成后进行40min的保温，保温完成后用小型液压阀进行泄压，泄压时间控制在12min；
本实施方案中：将预组工艺为CG+OCA组件与LCD贴合面整体接触定位变更为两点位置接触定位后，盲孔位置处于镂空未封闭状态，抽真空贴合后盲孔内空气可以有效排出，形成盲孔真空气泡，后续脱泡工艺可以有效去除，变更工艺后盲孔气泡不良率为0.1％，产品合格率大幅提升。
进一步地，所述CG+OCA组件由保护玻璃和触摸屏贴合制成。
分别取上述实施例1-3的一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，分别操控1000个对盲孔类手机触控显示屏进行全贴合操作，得到以下数据：
根据实施例3的一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，将预组工艺为CG+OCA组件与LCD贴合面整体接触定位变更为两点位置接触定位后，盲孔位置处于镂空未封闭状态，抽真空贴合后盲孔内空气可以有效排出，形成盲孔真空气泡，后续脱泡工艺可以有效去除，变更工艺后盲孔气泡不良率为0.1％，产品合格率大幅提升，节省成本，提高良品生产效率达到稳定量产的目的，使产生的气泡总面积缩小，减少不良品个数，使不良率下降。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本发明加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本发明的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本发明要求保护的范围。
Claims (8)
1.一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，其特征在于：具体步骤如下：
S1、清洁：将CG+OCA组件与LCD贴合面分别用纤维布进行擦拭除尘，防止灰尘影响贴合效果，清洁完毕后备用；
S2、两点定位：在LCD放置平台上，放置两个定位块，根据不同的LCD液晶屏尺寸来将两个定位块之间的距离控制在30mm-50mm，并在LCD液晶屏整体长边中间上下两端位置贴附上该定位块，此时控制LCD平台底部的真空吸附开关，通过进行真空吸附后，使LCD液晶屏对应的定位块位置凸起；
S3、组装CG+OCA组件：对准LCD液晶屏，使CG+OCA组件正好处于LCD液晶屏上方，将吸附盘吸附在CG+OCA组件的CG面上，通过气泵吸气，使吸附盘将CG+OCA组件吸紧，利用电动推杆推动CG+OCA组件下降，使CG+OCA组件的OCA贴合面与LCD液晶屏贴合面对准贴合，通过气泵吹气，使吸附盘不再吸附CG+OCA组件，此时CG+OCA组件与LCD贴合面接触贴合点正好为定位块位置两点，其他面不接触，此时盲孔位置处于镂空未封闭状态；
S4、真空抽气：通过真空贴合机抽去CG+OCA组件与LCD液晶屏之间的真空地带，使CG+OCA组件与LCD液晶屏真空贴合后盲孔内空气可以有效排出，并形成盲孔真空气泡；
S5、脱泡：通过OCA脱泡机利用压力和温度去除CG+OCA组件与LCD液晶屏贴合过程中产生的气泡，通过OCA脱泡机进行两段式脱泡。
2.根据权利要求1所述的一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，其特征在于：所述CG+OCA组件由保护玻璃和触摸屏贴合制成。
3.根据权利要求1所述的一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，其特征在于：所述步骤S2中定位块尺寸为长10mm、宽10mm和高1mm。
4.根据权利要求1所述的一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，其特征在于：所述步骤S3中CG+OCA组件与LCD贴合面接触贴合点面积控制在4-16mm2。
5.根据权利要求1所述的一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，其特征在于：所述步骤S4中贴合腔体触发真空值≤-98Kpa，同时抽真空时间为1-3S，且真空贴合压力为0.2-0.5Mpa，腔体抽真空延时控制在1-3S。
6.根据权利要求1所述的一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，其特征在于：所述步骤S4中贴合时间为1-3s，贴合下压距离为1-3mm，抽真空距离为0.5-2.5mm。
7.根据权利要求1所述的一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，其特征在于：所述步骤S5中第一段脱泡温度为65℃，脱泡完成后进行10min的保温。
8.根据权利要求1所述的一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，其特征在于：所述步骤S5中第二段脱泡温度为65℃，同时施加2.5kgf的压力，脱泡完成后进行40min的保温，保温完成后用小型液压阀进行泄压，泄压时间控制在10-12min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111600132.4A CN114280824B (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111600132.4A CN114280824B (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114280824A CN114280824A (zh) | 2022-04-05 |
| CN114280824B true CN114280824B (zh) | 2023-04-07 |
Family
ID=80875085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111600132.4A Active CN114280824B (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114280824B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114755848B (zh) * | 2022-04-06 | 2023-11-21 | 赣州市同兴达电子科技有限公司 | 适用于模组盲孔贴合气泡的调试方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104849897A (zh) * | 2015-05-27 | 2015-08-19 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 触控显示面板及其制备方法和显示装置 |
| CN208076859U (zh) * | 2018-05-02 | 2018-11-09 | 广州智山电子科技有限公司 | 一种tp模块和lcm模块贴合工装 |
| CN110610654A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-12-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示模组及其全贴合方法 |
| CN210005817U (zh) * | 2019-07-31 | 2020-01-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
| CN210222407U (zh) * | 2019-07-04 | 2020-03-31 | 珠海晨新科技有限公司 | 一种真空全贴合设备 |
| CN112198684A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-01-08 | 深圳同兴达科技股份有限公司 | 显示模组的贴合结构及贴合方法 |
| CN213338258U (zh) * | 2020-10-28 | 2021-06-01 | 深圳同兴达科技股份有限公司 | 显示模组的贴合结构 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102603601B1 (ko) * | 2018-08-13 | 2023-11-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법 |
-
2021
- 2021-12-24 CN CN202111600132.4A patent/CN114280824B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104849897A (zh) * | 2015-05-27 | 2015-08-19 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 触控显示面板及其制备方法和显示装置 |
| WO2016188013A1 (zh) * | 2015-05-27 | 2016-12-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示面板及其制备方法和显示装置 |
| CN208076859U (zh) * | 2018-05-02 | 2018-11-09 | 广州智山电子科技有限公司 | 一种tp模块和lcm模块贴合工装 |
| CN210222407U (zh) * | 2019-07-04 | 2020-03-31 | 珠海晨新科技有限公司 | 一种真空全贴合设备 |
| CN210005817U (zh) * | 2019-07-31 | 2020-01-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
| CN110610654A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-12-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示模组及其全贴合方法 |
| CN112198684A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-01-08 | 深圳同兴达科技股份有限公司 | 显示模组的贴合结构及贴合方法 |
| CN213338258U (zh) * | 2020-10-28 | 2021-06-01 | 深圳同兴达科技股份有限公司 | 显示模组的贴合结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114280824A (zh) | 2022-04-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108172119B (zh) | 用于制造显示设备的方法和装置 | |
| CN114280824B (zh) | 一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法 | |
| CN102529295B (zh) | 一种电容式触摸屏基板贴合方法 | |
| CN100378548C (zh) | 制造lcd的方法 | |
| CN206954599U (zh) | 贴合治具 | |
| CN207148798U (zh) | 贴合设备 | |
| CN208428748U (zh) | 一种曲面贴合夹具和曲面贴合机 | |
| JP3542956B2 (ja) | 液晶パネル用基板の貼り合わせ装置 | |
| JPWO2016084384A1 (ja) | ガラスパネルユニット | |
| JP2010257208A (ja) | タッチパネル及びその製造方法 | |
| WO2021003909A1 (zh) | 一种红外触控显示装置及其制备方法 | |
| CN210222407U (zh) | 一种真空全贴合设备 | |
| CN113138625A (zh) | 贴合装置及显示模组的组装方法 | |
| CN101630209A (zh) | 触摸屏模组的制造方法 | |
| US20210173498A1 (en) | Touch control screen and its preparation method as well as touch control apparatus | |
| CN107193140B (zh) | 一种薄膜压合装置及压合方法 | |
| CN1333292C (zh) | 制作液晶显示器的方法 | |
| KR101231723B1 (ko) | 디스플레이 패널 이동용 진공흡착기에 적용되는 회로기판 위치 고정용 지그 | |
| CN108932072A (zh) | 触摸显示屏的制备方法及贴合设备 | |
| CN100480801C (zh) | 显示面板的组装方法 | |
| CN213339469U (zh) | 一种带有护眼功能的led显示屏 | |
| CN103625087B (zh) | 显示设备中玻璃盖板叠片的叠合治具及其叠合方法 | |
| TWI527509B (zh) | An electronic device with a bonded structure | |
| CN204894712U (zh) | 一种翻盖式热本压模具 | |
| KR20060050206A (ko) | 기판 조립 방법 및 조립 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |