CN114261601A - 一种射频包装箱及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种射频包装箱及其加工方法，以解决包装箱关联信息的问题。该射频包装箱包括：箱体和射频标签；所述箱体由纸板折叠后粘贴而成，其中，射频标签设置有过胶孔，所述纸板包括侧面、端面、外摇盖、内摇盖和接合处；在所述纸板折叠后，所述射频标签设置于所述接合处上，且所述接合处涂刷的胶剂穿过所述射频标签的过胶孔，与侧面粘接成箱。从而射频标签隐藏在粘合的侧面和接合处的两层纸板之间，不易受到直接冲击。降低了射频标签被人为剥离和破坏的可能性，可以实现射频防窜货功能，并且基于射频标签可以进行数据的读写，便于对包装箱内物品进行识别。

Description

一种射频包装箱及其加工方法

技术领域

本申请涉及射频技术领域，特别是涉及一种射频包装箱和一种射频包装箱的加工方法。

背景技术

在供应链管理中，经常采用的标示技术为标注生产日期、生产批号等等。

通常的方式是将需要的信息或信息对应的条码、二维码等标识码喷涂在纸质包装箱上，或喷涂、打印在标签纸上，然后贴附到包装箱体。

然而这种方式通常能够容纳的信息量少、生产效率低、无法批量识别信息，并且易污损，特别是在食品追溯体系上，上述标注形式很难有效地提供相关信息。并且，一旦发生污损、标牌脱落等现象，就无法准确判断该箱产品的准确产地信息和溯源信息。

发明内容

本申请实施例提供了一种射频包装箱，以解决包装箱关联信息的问题。

相应的，本申请实施例还提供了一种射频标签。

为了解决上述问题，本申请实施例公开了一种射频包装箱，所述射频包装箱包括：箱体和射频标签；所述箱体由纸板折叠后粘贴而成，其中，射频标签设置有过胶孔，所述纸板包括侧面、端面、外摇盖、内摇盖和接合处；在所述纸板折叠后，所述射频标签设置于所述接合处上，且所述接合处涂刷的胶剂穿过所述射频标签的过胶孔，与侧面粘接成箱。

可选的，所述射频标签依序包括：基材、天线、芯片和胶层。

可选的，所述接合处与射频标签的芯片相对的位置上模切有沉孔，以对所述芯片进行保护。

可选的，所述基材包括：PET薄膜、塑料薄膜或树脂薄膜。

可选的，所述天线为导电材料蚀刻形成，或导电材料激光雕刻形成。

可选的，所述射频标签的厚度设置在0.06mm-0.15mm之间。

可选的，所述过胶孔的形状为长方形，所述胶剂为水性胶剂。

本申请实施例还公开了一种射频包装箱的加工方法，用于加工如本申请实施例所述的射频包装箱，所述方法包括：制作射频包装箱的纸板；制作射频标签；在所述射频标签的两面分别进行涂覆胶层，并与离型纸进行复合；对涂覆胶层的射频标签进行模切、分切以及排废，加工出过胶孔并模切得到射频标签，并将所述射频标签沿短边方向收卷成胶卷；将射频标签从胶卷上取下，旋转90度后贴附在所述纸板的接合处并剥离所述离型纸；在所述纸板的接合处涂覆胶剂，与侧面粘合，构成箱体。

可选的，所述制作射频包装箱的纸板，包括：将面纸、里纸、瓦楞粘合加工成瓦楞纸板；对所述瓦楞纸板进行分切压线；在瓦楞纸板表面印刷出纸箱图案；依据所述纸箱图案对纸板进行模切开槽，形成所述射频包装箱的瓦楞纸板。

可选的，所述制作射频标签，包括：通过蚀刻工艺或激光雕刻工艺加工出天线；通过芯片倒封装设备将射频芯片绑定在所述天线上，形成射频标签。

与现有技术相比，本申请实施例包括以下优点：

本申请实施例中，所述射频包装箱包括：箱体和射频标签；所述箱体由纸板折叠后粘贴而成，其中，射频标签设置有过胶孔，所述纸板包括侧面、端面、外摇盖、内摇盖和接合处；在所述纸板折叠后，所述射频标签设置于所述接合处上，且所述接合处涂刷的胶剂穿过所述射频标签的过胶孔，与侧面粘接成箱，从而射频标签隐藏在粘合的侧面和接合处的两层纸板之间，不易受到直接冲击。降低了射频标签被人为剥离和破坏的可能性，可以实现射频防窜货功能，并且基于射频标签可以进行数据的读写，便于对包装箱内物品进行识别。

附图说明

图1是本申请实施例的一种射频包装箱处于折叠状态时的示例的示意图；

图2是本申请实施例的一种射频包装箱处于展开状态时的示例的示意图；

图3是本申请实施例的一种射频包装箱的胶层示例的示意图；

图4是本申请实施例的一种射频标签示例的示意图；

图5是本申请实施例的一种射频包装箱码垛示例的示意图；

图6是本申请实施例的一种射频包装箱的加工方法的步骤流程图。

附图标记：1、包装箱；11、侧面；12、端面；13、外摇盖；14、内摇盖；15、接合处；151、沉孔；2、射频标签；21、基材；22、天线；23、芯片；24、胶层、25、过胶孔。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

本申请实施例可应用于物流领域，物流领域中物流对象为物流***的处理对象，如通过各种物流方式运送的物品，货物，快递包裹、外卖等对象。本申请的射频包装箱可作为物流领域中承载物流对象的容器，所承载的物流对象可为各种货物、外卖食品、商超货品等。本申请实施例可采用射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术，又称电子标签、无线射频识别等，是一种可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别***与特定目标之间建立机械或光学接触的通信技术，即通过射频(RFID)标签进行数据的读写。

结合RFID技术可以实现射频标签和包装的结合，如射频包装箱，实现“物联网+包装”，对物流对象的流通全程跟随，实现产品追溯、辨别真伪、精准营销、消费者行为分析和物流跟踪等功能，从而增强物品之间的信息交换与通信，同时促使人机沟通更加便捷。

有一些RFID标签应用在包装及容器上的方式为将RFID标签粘贴在包装的外侧或内侧表面，RFID标签容易受到撞击而导致芯片受损或者芯片与天线之间的连接受到破坏，因此存在可靠性上存在不足；此外，由于RFID标签暴漏在纸箱表面或内侧，容易被人为剥离或者破坏，无法起到防窜货的功能。此外RFID包装的一个显著优势是可以进行批量识别，但由于实际应用中存在大量的金属化包装的物品或含有液体的物品，不但对电磁波的辐射造成阻碍，同时会严重影响RFID标签的射频性能，导致RFID实际读取率过低。有鉴于此，本申请实施例提出了一种基于RFID技术的隐藏式射频包装箱及其加工工艺。

参照图1，示出了本申请实施例的一种射频包装箱处于折叠状态时的示例的示意图。

参照图2，示出了本申请实施例的一种射频包装箱处于展开状态时的示例的示意图。

参照图3，示出了本申请实施例的一种射频包装箱的胶层示例的示意图。

参照图4，示出了本申请实施例的一种射频标签示例的示意图。

参照图5，示出了本申请实施例的一种射频包装箱码垛示例的示意图。

本申请实施例提供了一种射频包装箱，所述射频包装箱包括：所述箱体1和射频标签2。所述箱体1由纸板折叠后粘贴而成，并且将射频标签2放置于粘接的位置上，从而射频标签2位于两层纸板的保护之下，能够有效防止脱落。其中，射频包装箱的箱体的纸板可为纸板或其他纸板，具体依据需求设置。

其中，如图1所示，所述箱体为纸板折叠成箱后的状态，箱体可以包括顶端、侧端和底端。如图2为箱体未粘结成型，即处于展开状态的示例的示意图，所述纸板包括侧面11、端面12、外摇盖13、内摇盖14和接合处15。所述接合处15用于所述箱体侧端的粘接，如，侧面11和端面12折叠成箱体时，通过所述接合处15粘接对所述箱体的侧端形成固定；外摇盖13、内摇盖14搭接可以形成顶端，或形成底端，其中，内摇盖14位于箱体的内部。

其中，所述瓦楞纸板也可以称为波纹纸板，是一个多层的黏合体，具有一定的机械强度。瓦楞纸板按照其材料层数不同，可以分为双层瓦楞纸板、三层瓦楞纸板、五层瓦楞纸板以及七层瓦楞纸板等。例如，双层瓦楞纸板由面纸和瓦楞粘贴而成；三层瓦楞纸板由面纸、里纸和瓦楞粘贴而成；五层瓦楞纸板由面纸、里纸、夹芯纸和瓦楞粘贴而成。其中，瓦楞为波形结构。

所述射频标签2依序包括：基材21、天线22、芯片23和胶层24；射频标签的基材包括PET(Poly Ethylene Terephthalate，涤纶树脂)薄膜、塑料薄膜或树脂薄膜，即基材21的材料可为PET材质，也可为其他塑料或树脂材料，如聚酰亚胺薄膜等，该基材的材料为介质损耗角正切值较小。所述天线22可为导电材料蚀刻形成，或导电材料激光雕刻形成，如天线22为铝、铜等导电材料蚀刻或激光雕刻加工而成。芯片23为射频芯片，其通过倒封装(flip-chip)工艺与天线22进行绑定。芯片23和天线22信号连接。

射频标签2设置有过胶孔25，该过胶孔25可为长方形，在另外一些示例中，也可为椭圆形等其他形状，可依据天线22的形状或需求设置。从而在瓦楞纸板粘箱时，胶剂的胶体可透过该过胶孔25将瓦楞纸板的粘接位置粘接上。其中，将接合处15用于与箱体进行粘接的面确定为接合处15的内侧，该射频标签2的胶层24粘贴于接合处15的内侧。瓦楞纸板折叠后，在接合处15涂刷胶剂，如水性胶，该胶剂可穿过所述射频标签2的过胶孔25，与侧面11粘接成箱。从而针对部分射频标签的基材不适于粘合水性胶的情况，过胶孔25的存在可以让水性胶等胶剂穿过射频标签对瓦楞纸板进行粘合，可以有效提升智能包装粘接的可靠性。瓦楞纸板粘接成型后，射频标签2隐藏在粘合的侧面11和接合处15的两层纸板之间，不易受到直接冲击。降低了射频标签2被人为剥离和破坏的可能性，可以实现RFID防窜货功能。

本申请实施例中，所述射频标签2的厚度设置在0.06mm-0.15mm之间，如为0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm或0.15mm。

在结合处15粘贴射频标签2的位置上，与射频标签2的芯片23相对的位置上设置有沉孔151，以对所述芯片进行保护，该沉孔151由模切制成，在模切时穿透面纸，未穿透瓦楞和底纸，且无须进行排废。从而在射频包装箱粘箱成型后，射频标签2隐藏在侧面11和接合处15两层纸板之间，不易受到直接冲击，同时沉孔151对芯片起到保护作用。同时也降低了RFID标签2被人为剥离和破坏的可能性，可以实现RFID防窜货功能。例如在仓库管理的入库、出库等阶段，可基于射频读取设备读取射频包装箱上射频标签所携带的信息，从而确定入库、出库的对象是否准确。

如图5所示的一种码垛示例。由于RFID标签位于射频包装箱的转角接合处，在群读环境下，如托盘上批量堆垛时，其射频性能受到智能包装内带有金属和液体等对电磁波辐射有严重阻碍的物品影响较小。

参照图6，示出了本申请实施例的一种射频包装箱的加工方法的步骤流程图。

步骤602，制作射频包装箱的箱体的瓦楞纸板。

其中，所述制作射频包装箱的瓦楞纸板，包括：将面纸、里纸、瓦楞粘合加工成瓦楞纸板；对所述瓦楞纸板进行分切压线；在瓦楞纸板表面印刷出纸箱图案；依据所述纸箱图案对纸板进行模切开槽，形成所述射频包装箱的瓦楞纸板。

本申请实施例中，分切可以理解为将大尺寸的瓦楞纸板，根据实际生产所需的瓦楞纸板的尺寸进行裁剖。压线可以理解为通过压印，在瓦楞纸板上压出可以折叠的痕迹，以便于后续对瓦楞纸板进行折叠形成箱体。为了提高瓦楞纸板的生产效率，在多层纸张粘合的过程中，一般不会按照生产单个射频纸箱所需的瓦楞纸板的尺寸，进行逐个粘合。标准瓦楞纸板的尺寸即为需要生产的射频包装箱展开时的尺寸。由于标准瓦楞纸板经过了压线操作，由此可以根据折痕对标准瓦楞纸板进行面的划分，即标准瓦楞纸板可以划分为侧面11、端面12、外摇盖13、内摇盖14和接合处15。开槽指的是用开槽设备将标准瓦楞纸板的外摇盖13、内摇盖14之间切出缝隙，以便于提高折叠成箱体时外摇盖13、内摇盖14折叠的便利性。可以将经过开槽操作的标准瓦楞纸板，确定为目标瓦楞纸板。

步骤604，制作射频标签。

所述制作射频标签，包括：通过蚀刻工艺或激光雕刻工艺加工出天线；通过芯片倒封装设备将射频芯片绑定在所述天线上，形成射频标签。该射频标签也可称为干标签。

本申请实施例中，蚀刻工艺指的是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。激光雕刻工艺指的是利用数控技术为基础，激光为加工媒介，加工材料在激光雕刻照射下瞬间的熔化和气化的物理变性。因此，可以选用一定厚度的导电材料作为基材，加工出天线。例如天线可以是铝材料经过蚀刻生成，再例如也可以是金属薄膜经过蚀刻或激光雕刻加工而成。通过芯片倒封装设备将芯片绑定在天线上，芯片与天线进行信号连接，因此天线可以将芯片中的存储数据进行无线传送。随后将天线粘贴到基材的表面，基材、天线以及芯片组合形成干标签。

步骤606，在所述射频标签的两面分别进行涂覆胶层，并与离型纸进行复合。相对于未涂覆胶层的干标签，涂覆胶层后的射频标签可称为湿标签。

步骤608，对涂覆胶层的射频标签进行模切、分切以及排废，加工出过胶孔并模切得到射频标签，并将所述射频标签沿短边方向收卷成胶卷。

胶层的胶剂可以包括热熔胶或复合胶膜。模切指的是利用刀模将材料切割成所需形状，其可以通过平刀模切机或圆刀模切机进行操作，经过模切加工出湿标签的形状，其标签形状可以是规则的，例如长方形等，也可以是不规则的，在此不做限定。接着，对若干个相同形状的湿标签进行分切，分切可以理解为将若干个并列的湿标签进行纵向裁剖，形成单个湿标签所需的宽度。由此，有便于后续对单列湿标签进行收卷。可以在模切过程中和/或分切过程中，对湿标签进行排废。在所述湿标签为长方形的情况下，可以将湿标签沿其短边方向进行收卷，形成湿标签卷或称胶卷。

步骤610，将射频标签从胶卷上取下，旋转90度后贴附在所述瓦楞纸板的接合处并剥离所述离型纸。

步骤612，在所述瓦楞纸板的接合处涂覆胶剂，与侧面粘合，构成箱体。

瓦楞纸板折叠后，在接合处涂刷胶剂，如水性胶，该胶剂可穿过所述射频标签的过胶孔，与侧面粘接成箱。从而针对部分射频标签的基材不适于粘合水性胶的情况，过胶孔的存在可以让水性胶等胶剂穿过射频标签对瓦楞纸板进行粘合，可以有效提升智能包装粘接的可靠性。

相比常规用于粘合纸箱、纸盒等包装的胶膜沿长边进行收卷的方式，本申请实施例的沿短边方向收卷在离型纸的方式，单卷可以容纳的胶膜数量大幅增加，且离型纸宽度较宽可以承受较高的张力，进而在加工时可以更快的速度将胶膜粘贴在瓦楞纸板的接合处上。

本申请实施例的RFID标签安装在纸盒或者纸箱的接合处的两层纸板之间，不易受到直接冲击，也不会脱落，可靠性高。

RFID标签贴标可以和纸箱加工生产线结合，结合纸箱、纸盒的加工工艺，节省了RFID标签的贴标成本和加工成本。

RFID标签隐藏在纸箱、纸盒的接合处的两层纸板之间，降低被人为剥离或破坏的可能性，可以实现RFID防窜货功能。

射频性能受环境影响较低。由于RFID标签安装在纸箱、纸盒转角接合处，在群读环境(如托盘上批量堆垛时)下其射频性能受到纸箱、纸盒内带有金属和液体等对电磁波辐射有严重阻碍的物品影响较小。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本申请所提供的一种射频包装箱和一种射频包装箱的加工方法，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种射频包装箱，其特征在于，所述射频包装箱包括：箱体(1)和射频标签(2)；

所述箱体(1)由纸板折叠后粘贴而成，其中，射频标签(2)设置有过胶孔(25)，所述纸板包括侧面(11)、端面(12)、外摇盖(13)、内摇盖(14)和接合处(15)；

在所述纸板折叠后，所述射频标签(2)设置于所述接合处(15)上，且所述接合处(15)涂刷的胶剂穿过所述射频标签(2)的过胶孔(25)，与侧面(11)粘接成箱。

2.根据权利要求1所述的射频包装，其特征在于，所述射频标签(2)依序包括：基材(21)、天线(22)、芯片(23)和胶层(24)。

3.根据权利要求2所述的射频包装，其特征在于，所述接合处(15)与射频标签(2)的芯片(23)相对的位置上模切有沉孔(151)，以对所述芯片进行保护。

4.根据权利要求3所述的射频包装，其特征在于，所述基材(21)包括：PET薄膜、塑料薄膜或树脂薄膜。

5.根据权利要求2所述的射频包装，其特征在于，所述天线(22)为导电材料蚀刻形成，或导电材料激光雕刻形成。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述射频标签(2)的厚度设置在0.06mm-0.15mm之间。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述过胶孔(25)的形状为长方形，所述胶剂为水性胶剂。

8.一种射频包装箱的加工方法，其特征在于，用于加工如权利要求1-7任一所述的射频包装箱，所述方法包括：

制作射频包装箱的箱体(1)的纸板；

制作射频标签(2)；

在所述射频标签的两面分别进行涂覆胶层，并与离型纸进行复合；

对涂覆胶层的射频标签进行模切、分切以及排废，加工出过胶孔并模切得到射频标签(2)，并将所述射频标签(2)沿短边方向收卷成胶卷；

将射频标签(2)从胶卷上取下，旋转90度后贴附在所述纸板的接合处(15)并剥离所述离型纸；

在所述纸板的接合处(15)涂覆胶剂，与侧面粘合(11)，构成箱体。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述制作射频包装箱的箱体(1)的纸板，包括：

将面纸、里纸、瓦楞粘合加工成瓦楞纸板；

对所述瓦楞纸板进行分切压线；

在瓦楞纸板表面印刷出纸箱图案；

依据所述纸箱图案对纸板进行模切开槽，形成所述射频包装箱的箱体(1)的瓦楞纸板。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述制作射频标签(2)，包括：

通过蚀刻工艺或激光雕刻工艺加工出天线(22)；

通过芯片倒封装设备将射频芯片(23)绑定在所述天线(22)上，形成射频标签(2)。

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