CN114257264B - 射频天线线路、pcb板及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种射频天线线路、PCB板及移动终端。其中，射频天线线路包括射频芯片、馈线、单刀双掷开关、天线、射频信号测试线路以及控制线路；射频芯片与馈线电性连接，馈线与单刀双掷开关的不动端电性连接，单刀双掷开关的动端与射频信号测试线路的射频信号输入端以及天线连接；控制线路分别与单刀双掷开关和射频信号测试线路电性连接；在控制线路输出至单刀双掷开关的控制信号为高电平信号时，单刀双掷开关导通馈线与天线的电性连接；当用于测试射频信号的测试仪表接入射频信号测试线路时，控制线路输出至单刀双掷开关的控制信号由高电平信号变为低电平信号，低电平信号触发单刀双掷开关导通馈线与射频信号测试线路的电性连接。

Description

射频天线线路、PCB板及移动终端

技术领域

本申请涉及天线线路技术领域，特别涉及一种射频天线线路、PCB板及移动终端。

背景技术

常规移动终端的射频天线电路设计中，将射频连接器串接在射频馈线上，通过射频连接器来对PCB板的射频信号进行测试。然而，射频连接器在使用时有些弊端，比如测试时容易损坏。当射频连接器损坏时，将不能对PCB板的射频信号进行测试，从而影响移动终端的整机认证，导致时间成本增加。

因此，现有技术存在缺陷，有待改进与发展。

发明内容

本申请实施例提供一种射频天线线路、PCB板及移动终端，通过单刀双掷开关与射频信号测试线路以及天线连接，能够对PCB板进行射频性能测试，节约移动终端整机认证的时间。

本申请实施例提供一种射频天线线路，包括射频芯片、馈线、单刀双掷开关、天线、射频信号测试线路以及控制线路；

所述射频芯片与所述馈线电性连接，所述馈线与所述单刀双掷开关的不动端电性连接，所述单刀双掷开关的动端与所述射频信号测试线路的射频信号输入端以及所述天线连接；

所述控制线路分别与所述单刀双掷开关和所述射频信号测试线路电性连接；

在所述控制线路输出至所述单刀双掷开关的控制信号为高电平信号时，所述单刀双掷开关导通所述馈线与所述天线的电性连接；

当用于测试射频信号的测试仪表接入所述射频信号测试线路时，所述控制线路输出至所述单刀双掷开关的控制信号由高电平信号变为低电平信号，所述低电平信号触发所述单刀双掷开关导通所述馈线与所述射频信号测试线路的电性连接。

在本实施例所述的射频天线线路中，所述馈线上设置有电容器。

在本实施例所述的射频天线线路中，所述电容器的电容量大于或等于33pf。

在本实施例所述的射频天线线路中，所述控制线路上与所述射频信号测试线路电性连接的一端设置有电感器，所述电感器用于防止所述射频信号测试线路上的射频信号串入所述控制线路。

在本实施例所述的射频天线线路中，所述电感器的电感大小大于100nh。

在本实施例所述的射频天线线路中，所述测试仪表内部包含有接地的线路，当所述测试仪表接入所述射频信号测试线路时，所述控制线路输出至所述单刀双掷开关的控制信号将由高电平信号变为低电平信号。

本申请实施例还提供一种PCB板，包括电源管理芯片以及以上实施例所述的射频天线线路；

所述电源管理芯片与所述控制线路电性连接，所述电源管理芯片用于给所述控制线路提供高电平信号。

在本实施例所述的PCB板中，所述PCB板上设置有射频信号测试点；

所述射频信号测试点与所述射频信号测试线路的射频信号输出端电性连接；

所述射频信号测试点用于与测试射频信号的测试仪表电性连接。

在本实施例所述的PCB板中，所述射频信号测试点上焊接有射频电缆；

所述射频信号测试点通过所述射频电缆与所述测试仪表电性连接。

本申请实施例还提供一种移动终端，包括壳体和PCB板，所述PCB板安装在所述壳体内部，所述PCB板为以上实施例所述的PCB板。

本申请实施例通过单刀双掷开关与射频信号测试线路以及天线连接，通过设置控制线路，将控制线路分别与单刀双掷开关和射频信号测试线路电性连接，通过控制线路来控制单刀双掷开关，具体为，在控制线路输出至单刀双掷开关的控制信号为高电平信号时，单刀双掷开关导通馈线与天线的电性连接，当用于测试射频信号的测试仪表接入射频信号测试线路时，控制线路输出至单刀双掷开关的控制信号由高电平信号变为低电平信号，低电平信号触发单刀双掷开关导通馈线与射频信号测试线路的电性连接，从而通过单刀双掷开关既能够将射频芯片发出的射频信号发射出去，又能够测试射频芯片发出的射频信号，该方式还节约了移动终端整机认证的时间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的射频天线线路的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种射频天线线路200。参考图1，该射频天线线路200包括射频芯片10、馈线20、单刀双掷开关30、天线40、射频信号测试线路50以及控制线路60。

其中，单刀双掷开关30由动端和不动端组成，动端就是所谓的“刀”。射频芯片10作为馈源，可以输出射频信号。

该射频芯片10与该馈线20电性连接，该馈线20与该单刀双掷开关30的不动端电性连接，该单刀双掷开关30的动端与该射频信号测试线路50的射频信号输入端以及该天线40连接。

其中，射频信号通过馈线20进行传输。从射频芯片10发出的射频信号，通过馈线20可传输至天线40，并通过天线40辐射出去；或者，从射频芯片10发出的射频信号，通过馈线20可传输至射频信号测试线路50。

该控制线路60分别与该单刀双掷开关30和该射频信号测试线路50电性连接。

在该控制线路60输出至该单刀双掷开关30的控制信号为高电平信号时，该单刀双掷开关30导通该馈线20与该天线40的电性连接。

即当控制线路60输出至该单刀双掷开关30的控制信号为高电平信号时，射频芯片10发出的射频信号，通过馈线20传输至天线40，并通过天线40辐射出去。此时，单刀双掷开关30与射频信号测试线路50不导通。

当用于测试射频信号的测试仪表接入该射频信号测试线路50时，该控制线路60输出至该单刀双掷开关30的控制信号由高电平信号变为低电平信号，该低电平信号触发该单刀双掷开关30导通该馈线20与该射频信号测试线路50的电性连接。

即当控制线路60输出至该单刀双掷开关30的控制信号由高电平信号变为低电平信号，单刀双掷开关30与射频信号测试线路50导通，从射频芯片10发出的射频信号，通过馈线20传输至射频信号测试线路50。此时，单刀双掷开关30与天线40不导通。

其中，高电平信号比如1.8V或2.8V。

本申请实施例使用单刀双掷开关30，避免了射频信号测试线路50带来的对馈线20阻抗的偏移影响，单刀双掷开关30在内部切换，当断开射频信号测试线路50时，这部分线路完全不对馈线20产生影响。而且，该方案可以节省射频连接器，避免了当射频连接器损坏时造成的板子报废(射频连接器损坏时，测试接口没了，通常比较难维修，因此会废弃这个板子)，减少了资源和物料的浪费，节省了大量的因板子报废带来的重复工作。另一方面，该电路简单，控制自动化，不需要复杂的检测和识别电路，自动切换，容易应用。

在一些实施例中，该馈线20上设置有电容器70。

其中，电容器70用于隔离馈线20上其它并联到GND的器件，防止这些器件对控制线路60输出至单刀双掷开关30的控制信号产生影响。其中，电容器70和单刀双掷开关30尽量靠近，两者之间没有其它器件。

在一些实施例中，该电容器的电容量大于或等于33pf。

在一些实施例中，该控制线路60上与该射频信号测试线路50电性连接的一端设置有电感器80，该电感器80用于防止该射频信号测试线路50上的射频信号串入该控制线路60。

其中，电感器80用于防止该射频信号测试线路50上的射频信号串入该控制线路60，从而导致射频信号损耗。

在一些实施例中，该电感器的电感大小大于100nh。

在一些实施例中，该测试仪表内部包含有接地的线路，当该测试仪表接入该射频信号测试线路50时，该控制线路60输出至该单刀双掷开关30的控制信号将由高电平信号变为低电平信号。

即当射频信号测试线路50和测试仪表无连接时，控制线路60输出至单刀双掷开关30的控制信号一直为高电平信号(因为断开测试仪表与射频信号测试线路50的电性连接时，由于没有了拉低控制信号的并联器件，因此单刀双掷开关30收到的控制信号仍然为高电平)；当测试仪表接入该射频信号测试线路50时，该控制线路60输出至该单刀双掷开关30的控制信号将由高电平信号变为低电平信号。

综上所述，本申请实施例提供的一种射频天线线路200，通过单刀双掷开关30与射频信号测试线路50以及天线40连接，通过设置控制线路60，将控制线路60分别与单刀双掷开关30和射频信号测试线路50电性连接，通过控制线路60来控制单刀双掷开关30，具体为，在控制线路60输出至单刀双掷开关30的控制信号为高电平信号时，单刀双掷开关30导通馈线20与天线40的电性连接，当用于测试射频信号的测试仪表接入射频信号测试线路50时，控制线路60输出至单刀双掷开关30的控制信号由高电平信号变为低电平信号，低电平信号触发单刀双掷开关30导通馈线20与射频信号测试线路50的电性连接，从而通过单刀双掷开关30既能够将射频芯片10发出的射频信号发射出去，又能够测试射频芯片10发出的射频信号，该方式还节约了移动终端整机认证的时间。

本申请实施例提供一种PCB板90，该PCB板90包括电源管理芯片以及上述实施例的射频天线线路200。

该电源管理芯片与该控制线路60电性连接，该电源管理芯片100用于给该控制线路60提供高电平信号。

其中，电源管理芯片可以通过贴片焊接的方式设置在PCB板90上。高电平信号比如1.8V或2.8V。

在一些实施例中，该PCB板90上设置有射频信号测试点；

该射频信号测试点与该射频信号测试线路50的射频信号输出端电性连接；

该射频信号测试点用于与测试射频信号的测试仪表电性连接。

在一些实施例中，该射频信号测试点上焊接有射频电缆；

该射频信号测试点通过该射频电缆与该测试仪表电性连接。

其中，射频信号测试点也可以通过夹具顶针导通从而与测试仪表电性连接。

本申请实施例还提供一种移动终端。该移动终端可以是智能手机、平板电脑等设备。参考图2，移动终端1000包括盖板100、显示屏110、PCB板90、电池120以及壳体130。

其中，盖板100安装到显示屏110上，以覆盖显示屏110。盖板100可以为透明玻璃盖板。例如，盖板100可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

显示屏110安装在壳体130上，以形成移动终端100的显示面。显示屏110可以包括显示区域和非显示区域。显示区域用于显示图像、文本等信息。非显示区域不显示信息。非显示区域的底部可以设置指纹模组、触控电路等功能组件。

例如，显示屏110还可以为全面屏，只有显示区域，没有非显示区域。其中，指纹模组、触控电路等功能组件设置在全面屏的下方。例如，显示屏110还可以为异形屏。

其中，壳体130可以形成移动终端100的外部轮廓。盖板100可以固定到壳体130上，该盖板100和壳体130形成密闭空间，以容纳显示屏110、PCB板90、电池120等器件。

在一些实施例中，壳体130可以为镁合金、不锈钢等金属材料制成。需要说明的是，本申请实施例壳体130的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如，壳体130可以包括非金属部分和金属部分。比如，壳体130还可以为塑胶壳体。比如，壳体130也可以为陶瓷壳体。比如，壳体130还可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。壳体130可以采用冷加工、热加工、注射成型、挤出成型、压制成型、吹塑成型、浇铸成型和气体辅助成型的方法制成。例如，壳体130的材料为铝或者铝合金，可以采用车、铣、刨、钻、拉等冷加工方法制成。又例如壳体130的材料为非金属材料，则可以采用注塑成型等非金属材料成型方法制成。

其中，该PCB板90安装在盖板100、和壳体130形成的密闭空间内。PCB板90又称印刷电路板，该PCB板90可以为移动终端100的主板，是为移动终端内各电子元器件提供电气连接的重要元件，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。PCB板90一般包含基材、金属涂层、线路层。该PCB板90上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、前置摄像头、后置摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器、射频模块等功能组件中的一个、两个或多个。

其中，该电池120安装在盖板100和壳体130形成的密闭空间内，电池120与该PCB板90进行电连接，以向移动终端100提供电源。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种射频天线线路、PCB板及移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种射频天线线路，其特征在于，包括射频芯片、馈线、单刀双掷开关、天线、射频信号测试线路以及控制线路；

所述射频芯片与所述馈线电性连接，所述馈线与所述单刀双掷开关的不动端电性连接，所述单刀双掷开关的动端与所述射频信号测试线路的射频信号输入端以及所述天线连接；

所述控制线路分别与所述单刀双掷开关和所述射频信号测试线路电性连接；

在所述控制线路输出至所述单刀双掷开关的控制信号为高电平信号时，所述单刀双掷开关导通所述馈线与所述天线的电性连接；

当用于测试射频信号的测试仪表接入所述射频信号测试线路时，所述控制线路输出至所述单刀双掷开关的控制信号由高电平信号变为低电平信号，所述低电平信号触发所述单刀双掷开关导通所述馈线与所述射频信号测试线路的电性连接；

所述馈线上设置有电容器。

2.如权利要求1所述的射频天线线路，其特征在于，所述电容器的电容量大于或等于33pf。

3.如权利要求1所述的射频天线线路，其特征在于，所述控制线路上与所述射频信号测试线路电性连接的一端设置有电感器，所述电感器用于防止所述射频信号测试线路上的射频信号串入所述控制线路。

4.如权利要求3所述的天线线路，其特征在于，所述电感器的电感大小大于100nh。

5.如权利要求1所述的天线线路，其特征在于，所述测试仪表内部包含有接地的线路，当所述测试仪表接入所述射频信号测试线路时，所述控制线路输出至所述单刀双掷开关的控制信号将由高电平信号变为低电平信号。

6.一种PCB板，其特征在于，包括电源管理芯片以及权利要求1至5所述的射频天线线路；

所述电源管理芯片与所述控制线路电性连接，所述电源管理芯片用于给所述控制线路提供高电平信号。

7.如权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板上设置有射频信号测试点；

所述射频信号测试点与所述射频信号测试线路的射频信号输出端电性连接；

所述射频信号测试点用于与测试射频信号的测试仪表电性连接。

8.如权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述射频信号测试点上焊接有射频电缆；

所述射频信号测试点通过所述射频电缆与所述测试仪表电性连接。

9.一种移动终端，其特征在于，包括壳体和PCB板，所述PCB板安装在所述壳体内部，所述PCB板为权利要求6至8任一项所述的PCB板。