CN114243275A - 一种天线结构及终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种天线结构及终端设备，其中，天线结构，包括：第一金属层、第二金属层、金属条带和多个金属贴片；金属条带设置在第一金属层与第二金属层之间，金属条带与第二金属层相连；金属贴片设置在第一金属层与第二金属层之间，多个金属贴片分布在金属条带的两侧，金属贴片包括：至少四个贴片单元，至少四个贴片单元呈环形分布，贴片单元与第二金属层相连，本申请和相关技术相比所具有的优点是：使得电磁波在第一金属层与贴片单元之间的间隙中无法传播，电磁波仅能在第一金属层与金属条带之间的间隙中传播，不会向金属条带的两侧泄漏，从而使整体具有较低的回波损耗，有效提高了天线的辐射效率。

Description

一种天线结构及终端设备

技术领域

本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线结构及终端设备。

背景技术

间隙波导技术因其非接触式波导结构和与金属波导相近的低损耗在毫米波天线技术领域有着巨大的潜力。

而随着通信技术的发展，5G（5th-Generation-Mobile-Communication-Technology，第五代移动通信技术）、6G（第六代移动通信技术）通信技术的出现，对相关天线的要求也越来越高。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本申请的目的在于提出一种天线结构及终端设备。

为达到上述目的，本申请第一方面提出的一种天线结构，包括：第一金属层、第二金属层、金属条带和多个金属贴片；所述金属条带设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述金属条带与所述第二金属层相连；所述金属贴片设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间，多个所述金属贴片分布在所述金属条带的两侧，所述金属贴片包括：至少四个贴片单元，所述至少四个贴片单元呈环形分布，所述贴片单元与所述第二金属层相连；其中，所述金属条带与所述第一金属层之间和所述贴片单元与所述第一金属层之间均设置有间隙，所述间隙的厚度小于所述天线结构内电磁波波长的四分之一。

可选的，所述至少四个贴片单元包括：第一贴片单元、第二贴片单元、第三贴片单元和第四贴片单元，所述第一贴片单元、所述第二贴片单元、所述第三贴片单元和所述第四贴片单元沿所述环形依次等距分布。

可选的，所述第一贴片单元和所述第三贴片单元分别在第一面上的正投影重叠，所述第二贴片单元和所述第四贴片单元分别在第二面上的正投影重叠；所述第一贴片单元、所述第二贴片单元和所述第四贴片单元分别在所述第一面上的正投影不重叠；其中，所述第一面与所述第二面垂直；所述第一面位于所述第三贴片单元远离所述第一贴片单元的一侧，或所述第一面位于所述第一贴片单元远离所述第三贴片单元的一侧；所述第二面位于所述第二贴片单元远离所述第四贴片单元的一侧，或所述第二面位于所述第四贴片单元远离所述第二贴片单元的一侧。

可选的，所述第一贴片单元和所述第四贴片单元分别在第一面上的正投影重叠，所述第二贴片单元和所述第三贴片单元分别在所述第一面上的正投影重叠；所述第一贴片单元和所述第二贴片单元分别在第二面上的正投影重叠，所述第三贴片单元和所述第四贴片单元分别在所述第二面上的正投影重叠；其中，所述第一面与所述第二面垂直；所述第一面位于所述第一贴片单元远离所述第四贴片单元的一侧，或所述第一面位于所述第四贴片单元远离所述第一贴片单元的一侧；所述第二面位于所述第一贴片单元远离所述第二贴片单元的一侧，或所述第二面位于所述第二贴片单元远离所述第一贴片单元的一侧。

可选的，所述天线结构还包括：多个第一销钉，所述第一销钉设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间，多个所述第一销钉呈周期性分布在所述金属条带的两侧，所述第一销钉的一端与所述第二金属层相连，所述第一销钉的另一端与所述贴片单元相连，所述第一销钉的中心轴与所述环形的中心轴重合。

可选的，所述天线结构还包括：多个第二销钉，多个所述第二销钉等距分布在所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述第二销钉的一端与所述第二金属层相连，所述第二销钉的另一端与所述金属条带相连。

可选的，所述天线结构还包括：介质层，所述介质层设置在所述第二金属层靠近所述第一金属层的一侧，所述金属贴片和所述金属条带设置在所述介质层靠近所述第一金属层的一侧，所述第一销钉和所述第二销钉分别贯穿所述介质层。

可选的，所述介质层为PCB板，所述第一销钉和所述第二销钉均为金属化通孔。

可选的，所述第一金属层上设置有开口，所述第一金属层靠近所述第二金属层的一侧与所述第一金属层远离所述第二金属层的一侧通过所述开口连通。

可选的，所述第一金属层延伸出第一凸缘，所述第二金属层延伸出第二凸缘，所述第一凸缘与所述第二凸缘相连形成波导口，所述金属条带延伸到所述波导口内，所述金属条带与所述第一凸缘之间形成所述间隙。

本申请第二方面提出的一种终端设备，包括：如本申请第一方面提出的一种天线结构。

采用上述技术方案后，本申请和相关技术相比所具有的优点是：

由于在金属条带两侧分布且与第二金属层相连的多个金属贴片以及至少四个贴片单元的设置，使金属条带的两侧呈现PMC特性，并使第一金属层相对贴片单元的侧面上呈现PEC特性，同时由于间隙厚度小于天线结构内电磁波波长的四分之一，从而使得电磁波在第一金属层与贴片单元之间的间隙中无法传播，电磁波仅能在第一金属层与金属条带之间的间隙中传播，不会向金属条带的两侧泄漏，从而使整体具有较低的回波损耗，有效提高了天线的辐射效率；同时由于间隙厚度小于天线结构内电磁波波长的四分之一，使得天线结构整体的厚度较小，从而有效降低了天线结构的剖面高度及重量，适合应用于毫米波通信***。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请一实施例提出的天线结构的结构示意图；

图2是本申请一实施例提出的天线结构去除第一金属层后的局部俯视图；

图3是本申请一实施例提出的天线结构的电场分布图；

图4是本申请一实施例提出的天线结构的色散曲线图；

图5是本申请一实施例提出的天线结构的回波损耗曲线图；

图6是本申请一实施例提出的天线结构的结构示意图；

图7是本申请一实施例提出的天线结构去除第一金属层后的局部俯视图；

图8是本申请一实施例提出的天线结构的电场分布图；

图9是本申请一实施例提出的天线结构的色散曲线图；

图10是本申请一实施例提出的天线结构的回波损耗曲线图；

图11是本申请一实施例提出的天线结构中第一金属层设置开口后的结构示意图；

图12是本申请一实施例提出的天线结构中第一金属层设置开口后的回波损耗曲线图；

图13是本申请一实施例提出的天线结构中第一金属层设置开口后的回波损耗曲线图；

图14是本申请一实施例提出的天线结构中波导口处的剖视图；

图15是本申请一实施例提出的天线结构中金属贴片的投影示意图；

图16是本申请一实施例提出的天线结构中金属贴片的投影示意图；

如图所示：1、第一金属层，2、第二金属层，3、金属条带，4、金属贴片，5、第一贴片单元，6、第二贴片单元，7、第三贴片单元，8、第四贴片单元，9、第一销钉，10、第二销钉，11、介质层，12、开口，13、第一凸缘，14、第二凸缘，15、波导口，16、第一面，17、第二面。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。相反，本申请的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

本申请的相关实施例中，天线结构包括第一金属层1、第二金属层2和金属条带3，金属条带3设置在第一金属层1与第二金属层2之间，金属条带3与第二金属层2相连，金属条带3与第一金属层1之间设置有间隙。

此种结构的设置虽然可以使电磁波在金属条带3与第一金属层1之间的间隙中传播，但电磁波在传播过程中会向金属条带3的两侧泄漏，影响了天线结构的辐射效率。

为解决上述技术问题，如图1、图6和图11所示，本申请实施例提出一种天线结构，包括第一金属层1、第二金属层2、金属条带3和多个金属贴片4，金属条带3设置在第一金属层1与第二金属层2之间，金属条带3与第二金属层2相连，金属贴片4设置在第一金属层1与第二金属层2之间，多个金属贴片4分布在金属条带3的两侧，金属贴片4包括：至少四个贴片单元，至少四个贴片单元呈环形分布，贴片单元与第二金属层2相连，其中，金属条带3与第一金属层1之间，以及贴片单元与第一金属层1之间均设置有间隙，该间隙的厚度小于天线结构内电磁波波长的四分之一。

可以理解的是，由于第一金属层1、第二金属层2和金属条带3的设置，使电磁波可以在第一金属层1与第二金属层2之间以及第一金属层1与金属条带3之间传播；

而由于在金属条带3两侧分布且与第二金属层2相连的多个金属贴片4以及至少四个贴片单元的设置，使金属条带3的两侧呈现PMC（Perfect-Magnetic-Conductor，理想磁导体）特性，并使第一金属层1相对贴片单元的侧面上呈现PEC（Perfect-Electric-Conductor，理想电导体）特性，同时由于间隙厚度小于天线结构内电磁波波长的四分之一，从而使得电磁波在第一金属层1与贴片单元之间的间隙中无法传播，电磁波仅能在第一金属层1与金属条带3之间的间隙中传播，不会向金属条带3的两侧泄漏，从而使整体具有较低的回波损耗，有效提高了天线的辐射效率；

同时由于间隙厚度小于天线结构内电磁波波长的四分之一，使得天线结构整体的厚度较小，从而有效降低了天线结构的剖面高度及重量，适合应用于毫米波通信***。

其中，根据电磁波在平行板之间的工作原理，对于平行设置的PEC表面和PMC表面，当PMC表面与PEC表面之间的距离小于电磁波波长的四分之一时，电磁波无法在PMC与PEC之间传播。

需要说明的是，第一金属层1、第二金属层2、金属条带3和贴片单元均平行设置，环形的中心轴与第一金属层1垂直。

至少四个贴片单元可以为四个贴片单元，也可在四个贴片单元的基础上增加多个贴片单元，例如至少四个贴片单元可以为六个贴片单元、八个贴片单元等。

金属条带3是由金属制成的带状结构，金属条带3可为一体成型件，也可由多个金属片依次连接而成。

如图1、图2、图3、图6、图7、图8和图11所示，在一些实施例中，至少四个贴片单元包括：第一贴片单元5、第二贴片单元6、第三贴片单元7和第四贴片单元8，第一贴片单元5、第二贴片单元6、第三贴片单元7和第四贴片单元8沿环形依次等距分布。

其中，第一贴片单元5、第二贴片单元6、第三贴片单元7和第四贴片单元8的具***置决定了金属贴片4的形状，金属贴片4的形状可以为十字型，也可为花瓣型。

作为金属贴片4的第一实施例，如图1、图2、图3和图15所示，第一贴片单元5和第三贴片单元7分别在第一面16上的正投影重叠，第二贴片单元6和第四贴片单元8分别在第二面17上的正投影重叠；第一贴片单元5、第二贴片单元6和第四贴片单元8分别在第一面16上的正投影不重叠；其中，第一面16与第二面17垂直；

第一面16位于第三贴片单元7远离第一贴片单元5的一侧，或第一面16位于第一贴片单元5远离第三贴片单元7的一侧；

第二面17位于第二贴片单元6远离第四贴片单元8的一侧，或第二面17位于第四贴片单元8远离第二贴片单元6的一侧。

可以理解的是，此种布局形成了金属贴片4的十字型结构，十字型结构使金属条带3的两侧仍然能够呈现PMC特性，使第一金属层1相对贴片单元的侧面上仍然能够呈现PEC特性，避免电磁波向金属条带3的两侧泄漏，使整体具有较低的回波损耗，有效提高了天线的辐射效率。

在一些实施例中，第一面16和第二面17均与环形的中心轴平行。

在一些实施例中，如图15所示，金属贴片4为十字型结构时，第一面16位于第三贴片单元7远离第一贴片单元5的一侧，第二面17位于第四贴片单元8远离第二贴片单元6的一侧。

如图3所示，金属贴片4为十字型结构时，电场集中分布在间隙中，金属条带3两侧几乎没有电场泄漏，十字型金属贴片4起到了良好的电磁屏蔽作用。

金属贴片4为十字型结构时，如图4所示，图4中的横坐标为频率频段，纵坐标为传播常数，在50GHz-90GHz频段只有准TEM（Transverse-Electric-And-Magnetic-Field，横向电磁场）模（Mode7）能够传播，因此，天线结构整体的电磁带隙范围为50GHz-90GHz。

金属贴片4为十字型结构时，如图5所示，图5中的横坐标为频率频段，纵坐标为回波损耗的波特率，由图5中可以看出，50GHz-90GHz中较多频段的回波损耗低于-15dB，因此，金属贴片4为十字型结构时，天线结构整体具有良好的回波损耗特性。

作为金属贴片4的第二实施例，如图6、图7、图8和图16所示，第一贴片单元5和第四贴片单元8分别在第一面16上的正投影重叠，第二贴片单元6和第三贴片单元7分别在第一面16上的正投影重叠；第一贴片单元5和第二贴片单元6分别在第二面17上的正投影重叠，第三贴片单元7和第四贴片单元8分别在第二面17上的正投影重叠；其中，第一面16与第二面17垂直；

第一面16位于第一贴片单元5远离第四贴片单元8的一侧，或第一面16位于第四贴片单元8远离第一贴片单元5的一侧；

第二面17位于第一贴片单元5远离第二贴片单元6的一侧，或第二面17位于第二贴片单元6远离第一贴片单元5的一侧。

可以理解的是，此种布局形成了金属贴片4的花瓣型结构，花瓣型结构使金属条带3的两侧仍然能够呈现PMC特性，使第一金属层1相对贴片单元的侧面上仍然能够呈现PEC特性，避免电磁波向金属条带3的两侧泄漏，使整体具有较低的回波损耗，有效提高了天线的辐射效率。

在一些实施例中，第一面16和第二面17均与环形的中心轴平行。

在一些实施例中，如图16所示，金属贴片4为花瓣型结构时，第一面16位于第四贴片单元8远离第一贴片单元5的一侧，第二面17位于第一贴片单元5远离第二贴片单元6的一侧。

如图8所示，金属贴片4为花瓣型结构时，电场集中分布在间隙中，金属条带3两侧几乎没有电场泄漏，花瓣型金属贴片4起到了良好的电磁屏蔽作用。

金属贴片4为花瓣型结构时，如图9所示，图9中的横坐标为频段的频率，纵坐标为传播常数，在43GHz-77GHz频段只有准TEM模（Mode7）能够传播，因此，天线结构整体的电磁带隙范围为43GHz-77GHz。

金属贴片4为花瓣型结构时，如图10所示，图10中的横坐标为频率频段，纵坐标为回波损耗的波特率，由图10中可以看出，43GHz-77GHz频段的回波损耗均低于-15dB，因此，金属贴片4为花瓣型结构时，天线结构整体具有良好的回波损耗特性。

需要说明的是，第一面16可与金属条带的边长相交，也可与金属条带的边长平行，其中，当金属条带为矩形时，第一面16可与金属条带的长度方向垂直，则第二面17与金属条带的宽度方向垂直。

如图1、图2、图3、图6、图7、图8和图11所示，在一些实施例中，天线结构还包括多个第一销钉9，第一销钉9设置在第一金属层1与第二金属层2之间，多个第一销钉9呈周期性分布在金属条带3的两侧，第一销钉9的一端与第二金属层2相连，第一销钉9的另一端与贴片单元相连，第一销钉9的中心轴与环形的中心轴重合。

可以理解的是，呈周期性分布在金属条带3两侧的第一销钉9和金属贴片4，使金属条带3的两侧更易于呈现PMC特性，第一金属层1相对贴片单元的侧面上更易于呈现PEC特性，避免电磁波向金属条带3的两侧泄漏，使整体具有较低的回波损耗，有效提高了天线的辐射效率。

需要说明的是，第一贴片单元5、第二贴片单元6、第三贴片单元7和第四贴片单元8可相互连接后与第一销钉9相连，也可分别与第一销钉9相连。

如金属贴片4为十字型结构时，第一贴片单元5与第三贴片单元7相连构成一字型贴片，第二贴片单元6与第四贴片单元8相连构成一字型贴片，两个一字型贴片正交连接后与第一销钉9相连，即当金属贴片4为十字型结构时，一个金属贴片4可以由两个正交矩形的贴片单元构成。

又如金属贴片4为花瓣型结构时，第一贴片单元5、第二贴片单元6、第三贴片单元7和第四贴片单元8分别与第一销钉9相连。

如图1、图2、图3、图6、图7、图8和图11所示，在一些实施例中，天线结构还包括多个第二销钉10，多个第二销钉10等距分布在第一金属层1与第二金属层2之间，第二销钉10的一端与第二金属层2相连，第二销钉10的另一端与金属条带3相连。

可以理解的是，通过多个第二销钉10的设置，实现金属条带3与第二金属层2的相连，且等距分布的多个第二销钉10，使电磁波在金属条带3与第一金属层1之间的间隙中分布的更为均匀，保证电磁波的稳定传播。

需要说明的是，多个第一销钉9与多个第二销钉10的分布方向相同，如金属条带3为矩形时，多个第一销钉9沿金属条带3的长度方向呈周期性分布，多个第二销钉10沿金属条带3的长度方向等距分布，其中，多个第一销钉9沿金属条带3的长度方向呈周期性分布时，金属条带3的一侧沿金属条带3的宽度方向应存在至少两排第一销钉9，每排第一销钉9均沿金属条带3的长度方向分布；

第一销钉9和第二销钉10的形状和分布周期可根据实际需要进行设置，在此不作限制。

如图1、图6和图11所示，在一些实施例中，第一销钉9和第二销钉10均为圆柱形，且第一销钉9的直径大于第二销钉10的直径；

如图1、图6和图11所示，在一些实施例中，第一销钉9的分布周期大于第二销钉10的分布周期。

第一金属层1与第二金属层2之间可通过空气作为介质，同时，还可设置其他材料作为介质，如图1、图6和图11所示，在一些实施例中，天线结构还包括介质层11，介质层11设置在第二金属层2靠近第一金属层1的一侧，金属贴片4和金属条带3设置在介质层11靠近第一金属层1的一侧，第一销钉9和第二销钉10分别贯穿介质层11。

可以理解的是，通过介质层11的设置，便于第二金属层2、金属条带3、金属贴片4、第一销钉9和第二销钉10的设置，从而减小整体的加工难度，降低天线成本。

在一些实施例中，介质层11为PCB（Printed-Circuit-Board，印制电路板）板，第一销钉9和第二销钉10均为金属化通孔。

可以理解的是，PCB板的接地面作为第二金属层2，金属条带3和金属贴片4均设置在PCB板远离接地面的侧面上。

当金属贴片4为十字型结构时，在一些实施例中，两个正交矩形的贴片单元长宽分别为0.7mm和0.3mm，或者为0.7mm和0.2mm、0.6mm和0.2mm、0.8mm和0.4mm等；金属条带3的长宽分别为0.9mm和0.5mm，或者为0.8mm和0.5mm、1.2mm和0.6mm、0.8mm和0.4mm等；第一销钉9的直径为0.3mm，或者为0.4mm、0.2mm、0.25mm等；介质层11厚度为0.6mm，或者为0.5mm、0.4mm、0.55mm等；多个金属贴片4的分布周期为0.9mm，或者为0.8mm、0.7mm、0.95mm等；第一金属层1与金属条带3之间的间隙厚度为0.3mm，或者为0.25mm、0.2mm、0.35mm等。

当金属贴片4为花瓣型结构时，在一些实施例中，第一贴片单元5、第二贴片单元6、第三贴片单元7和第四贴片单元8的长宽均分别为0.3mm和0.3mm，或者为0.4mm和0.4mm、0.2mm和0.2mm、0.25mm和0.25mm等；金属条带3的长宽分别为0.9mm和0.7mm，或者为0.8mm和0.5mm、1.2mm和0.6mm、0.8mm和0.4mm等；第一销钉9的直径为0.3mm，或者为0.4mm、0.2mm、0.25mm等；介质层11厚度为0.6mm，或者为0.5mm、0.4mm、0.55mm等；多个金属贴片4的分布周期为0.9mm，或者为0.8mm、0.7mm、0.95mm等；第一金属层1与金属条带3之间的间隙厚度为0.3mm，或者为0.25mm、0.2mm、0.35mm等。

需要说明的是，在本实施例中，天线结构中各个组件的大小可以根据具体需要而设置，本实施例对此不做限制。

如图14所示，在一些实施例中，第一金属层延伸出第一凸缘13，第二金属层延伸出第二凸缘14，第一凸缘13与第二凸缘14相连形成波导口15，金属条带延伸到波导口15内，金属条带与第一凸缘13之间形成间隙。

可以理解的是，电磁波在第一金属层1与金属条带3之间的间隙中传播后由波导口15传出，通过波导口15的设置，便于多个天线结构间以及天线结构与其他部件之间的连接。

在一些实施例中，电磁波发射装置的输出端设置在金属条带3的一端，电磁波发射装置向金属条带3与第一金属层1之间的间隙中发送电磁波，其中，电磁波发射装置可为本申请的天线结构，也可为其他结构，例如：矩形波导，矩形波导输出端输出的电磁波通过转换器后进入到金属条带3与第一金属层1之间的间隙中。

在一些实施例中，天线结构还包括馈源、微带线和微带片，微带线设置在第一金属层1靠近第二金属层2的一侧，微带线与第一金属层1之间设置有第一绝缘层，微带片设置在第一金属层1靠近第二金属层2的一侧，微带片与第一金属层1之间设置有第二绝缘层，微带片与微带线位于同一平面内，且微带线和微带线均与第一金属层1平行，微带线的输入端与馈源的输出端相连，微带片的输入端与微带线的输出端相连。

可以理解的是，馈源发送的电磁信号通过微带线传输到微带片上，微带片向金属条带3与第一金属层1之间的间隙中辐射电磁波，同时，通过第一绝缘层和第二绝缘层的设置，使微带线和微带片均无法与第一金属层1电连接，从而避免电磁信号损耗在第一金属层1上，以提高天线结构整体的辐射效率。

需要说明的是，第一绝缘层和第二绝缘层由绝缘材料制成，例如：胶。

如图11所示，在一些实施例中，第一金属层1上设置有开口12，第一金属层1靠近第二金属层2的一侧与第一金属层1远离第二金属层2的一侧通过开口12连通。

可以理解的是，电磁波沿着金属条带3传播至开口12处时经开口12向自由空间辐射，使天线结构整体不仅能够进行电磁波的输送，而且还能够作为天线使用。

金属贴片4为十字型结构且第一金属层1上设置开口12时，如图12所示，图12中的横坐标为频率频段，纵坐标为回波损耗的波特率，由图12中可以看出，50GHz-90GHz中部分频段的回波损耗低于-6dB，天线结构在该频段范围内仍具有良好的回波损耗特性。

金属贴片4为花瓣型结构且第一金属层1上设置开口12时，如图13所示，图13中的横坐标为频率频段，纵坐标为回波损耗的波特率，由图13中可以看出，43GHz-77GHz中部分频段的回波损耗低于-6dB，天线结构在该频段范围内仍具有良好的回波损耗特性。

本申请实施例还提出一种终端设备，包括：如上述的天线结构。

在一些实施例中，终端设备可为手机、平板电脑、可穿戴设备、车载终端等。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (11)

1.一种天线结构，其特征在于，包括：第一金属层、第二金属层、金属条带和多个金属贴片；

所述金属条带设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述金属条带与所述第二金属层相连；

所述金属贴片设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间，多个所述金属贴片分布在所述金属条带的两侧，所述金属贴片包括：至少四个贴片单元，所述至少四个贴片单元呈环形分布，所述贴片单元与所述第二金属层相连；

其中，所述金属条带与所述第一金属层之间和所述贴片单元与所述第一金属层之间均设置有间隙，所述间隙的厚度小于所述天线结构内电磁波波长的四分之一。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述至少四个贴片单元包括：第一贴片单元、第二贴片单元、第三贴片单元和第四贴片单元，所述第一贴片单元、所述第二贴片单元、所述第三贴片单元和所述第四贴片单元沿所述环形依次等距分布。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，

所述第一贴片单元和所述第三贴片单元分别在第一面上的正投影重叠，所述第二贴片单元和所述第四贴片单元分别在第二面上的正投影重叠；

所述第一贴片单元、所述第二贴片单元和所述第四贴片单元分别在所述第一面上的正投影不重叠；

其中，所述第一面与所述第二面垂直；

所述第一面位于所述第三贴片单元远离所述第一贴片单元的一侧，或所述第一面位于所述第一贴片单元远离所述第三贴片单元的一侧；

所述第二面位于所述第二贴片单元远离所述第四贴片单元的一侧，或所述第二面位于所述第四贴片单元远离所述第二贴片单元的一侧。

4.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，

所述第一贴片单元和所述第四贴片单元分别在第一面上的正投影重叠，所述第二贴片单元和所述第三贴片单元分别在所述第一面上的正投影重叠；

所述第一贴片单元和所述第二贴片单元分别在第二面上的正投影重叠，所述第三贴片单元和所述第四贴片单元分别在所述第二面上的正投影重叠；

其中，所述第一面与所述第二面垂直；

所述第一面位于所述第一贴片单元远离所述第四贴片单元的一侧，或所述第一面位于所述第四贴片单元远离所述第一贴片单元的一侧；

所述第二面位于所述第一贴片单元远离所述第二贴片单元的一侧，或所述第二面位于所述第二贴片单元远离所述第一贴片单元的一侧。

5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括：

多个第一销钉，所述第一销钉设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间，多个所述第一销钉呈周期性分布在所述金属条带的两侧，所述第一销钉的一端与所述第二金属层相连，所述第一销钉的另一端与所述贴片单元相连，所述第一销钉的中心轴与所述环形的中心轴重合。

6.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括：

多个第二销钉，多个所述第二销钉等距分布在所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述第二销钉的一端与所述第二金属层相连，所述第二销钉的另一端与所述金属条带相连。

7.根据权利要求6所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括：

介质层，所述介质层设置在所述第二金属层靠近所述第一金属层的一侧，所述金属贴片和所述金属条带设置在所述介质层靠近所述第一金属层的一侧，所述第一销钉和所述第二销钉分别贯穿所述介质层。

8.根据权利要求7所述的天线结构，其特征在于，所述介质层为PCB板，所述第一销钉和所述第二销钉均为金属化通孔。

9.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一金属层上设置有开口，所述第一金属层靠近所述第二金属层的一侧与所述第一金属层远离所述第二金属层的一侧通过所述开口连通。

10.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一金属层延伸出第一凸缘，所述第二金属层延伸出第二凸缘，所述第一凸缘与所述第二凸缘相连形成波导口，所述金属条带延伸到所述波导口内，所述金属条带与所述第一凸缘之间形成所述间隙。

11.一种终端设备，其特征在于，包括：如权利要求1-10中任意一项所述的天线结构。

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