CN114242926B - 一种贴片装置及贴合控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种贴片装置及贴合控制方法。该贴片装置包括：贴合压头，贴合压头包括主体部和折射贴合部，折射贴合部固定于主体部下表面，折射贴合部用于将上表面进入的光折射后从下表面出射；光固化光源，设置于主体部的左右两侧中的至少一侧；光固化光源发出的光能够通过折射贴合部折射至贴片的显示基板。本发明实施例的技术方案通过设置包括主体部和折射贴合部的贴合压头，光固化光源发出的光从贴合压头的折射贴合部上表面入射，经折射后由折射贴合部的下表面射出，照射至贴片的显示基板上，在贴合的同时完成固化工艺。这样设置可以减少贴片时发生位移，提高贴合精度，从而提升器件的使用寿命。

Description

一种贴片装置及贴合控制方法

技术领域

本发明实施例涉及硅基Micro OLED贴合技术，尤其涉及一种贴片装置及贴合控制方法。

背景技术

硅基Micro OLED有机发光器件具有传统显示器件不具备的超高分辨率、体积小易携带、可制作成媲美大屏显示的近眼显示产品，以及具有优于其他微显示器件的诸多特性，受到了广泛关注。

硅基Micro OLED有机发光器件的发光亮度通常在1000cd/m²-2000cd/m²之间，组成成品器件后的发光亮度不足以满足应用的要求，迫使器件的发光模式始终处于高亮模式，造成器件的快速衰弱，导致产品寿命不合格。

基于此，避免硅基Micro OLED有机发光器件始终处于高亮模式发光，提升器件寿命，成为行业内亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供一种贴片装置及贴合控制方法，以实现提升硅基Micro OLED有机发光器件使用寿命的效果。

第一方面，本发明实施例提供了一种贴片装置，包括：

贴合压头，贴合压头包括主体部和折射贴合部，折射贴合部固定于主体部下表面，折射贴合部用于将上表面进入的光折射后从下表面出射；

光固化光源，设置于主体部的左右两侧中的至少一侧；光固化光源发出的光能够通过折射贴合部折射至贴片的显示基板。

可选的，光固化光源与控制器连接，控制器用于控制折射贴合部贴合待贴合膜层至显示基板过程时，控制光固化光源发光。

可选的，光固化光源包括UV光源。

可选的，主体部下表面设置有压力传感器，压力传感器位于主体部和折射贴合部之间，控制器还用于根据压力传感器反馈的压力值，控制光固化光源开启或者关闭。

可选的，光固化光源固定于主体部上。

可选的，折射贴合部的剖面形状为倒梯形，折射贴合部的上表面接触主体部的下表面，折射贴合部的上表面延伸出主体部的下表面。

可选的，折射贴合部的下表面上开设有通气孔，通气孔用于吸附贴合至显示基板上的待贴合彩膜片或棱镜片。

可选的，光固化光源的数量为两个，分别设置于主体部的左右两侧，并且位于折射贴合部的左右端部的上方。

可选的，折射贴合部包括折射镜，透过折射镜的光线呈45°折射。

第二方面，本发明实施例还提供了一种贴片装置的贴合控制方法，由第一方面所述的贴片装置执行，该贴合控制方法包括：

在贴合压头的折射贴合部向显示基板上的贴合膜层施加贴合压力时，开启光固化光源。

本发明实施例的技术方案通过设置包括主体部和折射贴合部的贴合压头，折射贴合部固定于主体部下表面。将光固化光源设置于主体部的左右两侧，光固化光源发出的光从贴合压头的折射贴合部上表面入射，经折射后由折射贴合部的下表面射出，照射至贴片的显示基板上。这样设置可以在待贴合彩膜片或棱镜片与显示基板贴合的过程中，同时完成固化工艺，减少了贴合后再固化时彩膜片或棱镜片发生位移，提高了贴合精度，从而提高了硅基Micro OLED有机发光器件的实际发光亮度，满足应用的需要，提升了器件的使用寿命。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种贴片装置的结构图；

图2是本发明实施例提供的又一种贴片装置的结构图；

图3是本发明实施例提供的又一种贴片装置的结构图；

图4是本发明实施例提供的一种贴片装置在光固化光源处于开启状态时的结构图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

本发明实施例提供一种贴片装置。图1为本发明实施例提供的一种贴片装置的结构图。如图1所示，该贴片装置，包括：

贴合压头10，贴合压头10包括主体部11和折射贴合部12，折射贴合部12固定于主体部11下表面，折射贴合部12用于将上表面进入的光折射后从下表面出射；

光固化光源20，设置于主体部11的左右两侧中的至少一侧；光固化光源20发出的光能够通过折射贴合部12折射至贴片的显示基板30。

具体地，该贴片装置中的贴合压头10用于当待贴合膜层40与显示基板30对位准确时，向下移动至待贴合膜层40与显示基板30接触，之后轻轻抵压，使待贴合膜层40与显示基板30贴合。贴合压头10包括主体部11和折射贴合部12，折射贴合部12设置于主体部11的下表面，并与主体部11固定。示例性地，折射贴合部12可以通过螺钉与主体部11机械连接，也可以利用胶水将折射贴合部12粘贴于主体部11的下表面。主体部11用于在待贴合膜层40与显示基板30对位准确后，向下移动轻轻抵压待贴合膜层40，完成待贴合膜层40与显示基板30贴合。折射贴合部12可以透过光线，光线由折射贴合部12的上表面进入，经折射后由下表面出射，照射至待贴合膜层40，使待贴合膜层40与显示基板30之间涂覆的胶水50固化，从而可实现在贴合的同时完成固化，达到提高贴合精度的效果。其中，在贴合过程中使用的胶水50可以是液态光学胶，即OCR胶。OCR胶具有多种类型，本实施例中使用的是采用UV固化方式的OCR胶。

光固化光源20用于发出光线照射待贴合膜层40与显示基板30之间的胶水50，使之固化。光固化光源20设置在主体部11的左右两侧，数量可以为一个或者两个。优选地，本发明实施例中光固化光源20的数量为两个，分别设置于主体部11的左右两侧，并且位于折射贴合部12的左右端部的上方。光固化光源20发出的光可以入射进折射贴合部12的上表面，之后通过折射贴合部12的折射，光线从折射贴合部12的下表面射出，穿过待贴合膜层40，均匀地照射在贴片的显示基板30上。其中，光固化光源20可以包括UV光源，发出UV光线，使胶水50固化。这样设置光固化光源20可以实现在待贴合膜层40与显示基板30贴合的过程中，不移动贴合压头10，即可完成固化工艺，将待贴合膜层40固定，从而减少了贴合后再固化时待贴合膜层40发生位移，提高了贴合精度。

本实施例的技术方案通过设置包括主体部和折射贴合部的贴合压头，折射贴合部固定于主体部下表面。将光固化光源设置于主体部的左右两侧，光固化光源发出的光从贴合压头的折射贴合部上表面入射，经折射后由折射贴合部的下表面射出，照射至贴片的显示基板上。这样设置可以在待贴合膜层与显示基板贴合的过程中，同时完成固化工艺，减少了贴合后再固化时待贴合膜层发生位移，提高了贴合精度，从而提高了硅基Micro OLED有机发光器件的实际发光亮度，满足应用的需要，提升了器件的使用寿命。

可选的，图2是本发明实施例提供的又一种贴片装置的结构图。在上述实施例的基础上，如图2所示，该贴片装置中的光固化光源20与控制器连接，控制器用于控制折射贴合部12贴合待贴合膜层40至显示基板30过程时，控制光固化光源20发光。

具体地，光固化光源20外接有控制器，可以与控制器进行通信连接，控制器可以向光固化光源20发送信号，控制光固化光源20开启或关闭。可选的，光固化光源20固定于主体部11上。在贴合压头10进行贴合的过程中，当折射贴合部12将待贴合膜层40贴合至与显示基板30接触后，固定在主体部11上的光固化光源20会开启发光，在贴合的同时完成固化。光固化光源20与主体部11固定，可以节省额外设置用于在固化工艺开始时，驱动光固化光源20移动到相应位置的部件；也可以保证光固化光源20与折射贴合部12的相对位置固定不变，在固化工艺中，可以使光固化光源20发出的光全部垂直入射进折射贴合部12的上表面，保证了照射至显示基板上的光线能量不衰弱。

当贴合压头10上的待贴合膜层40与显示基板30对位准确后，向下移动至与显示基板30接触时，即开始进行贴合过程。贴合压头10继续轻轻向下压，使待贴合膜层40与显示基板30之间涂覆的胶水50均匀地扩散蔓延至整个待贴合膜层40。当贴合进行至一定程度时，控制器即向光固化光源20发送开启信号，控制光固化光源20发光，光固化光源20的出光面垂直向下设置，光线由折射贴合部12的上表面垂直入射进贴合压头10的折射贴合部12，经折射后由折射贴合部12的下表面垂直射出，之后光线穿过待贴合膜层40照射至显示基板30上，可实现将胶水50固化。当光固化光源20开启一定的预设时间，固化完成后，控制器将向光固化光源20发送关闭信号，控制光固化光源20停止发光。其中，光固化光源20保持开启状态的预设时间取决于贴合所用胶水50的类型。预设时间可以是3秒或5秒，在此不作任何限定。

可选的，图3是本发明实施例提供的又一种贴片装置的结构图。在上述实施例的基础上，该贴片装置中的主体部11下表面设置有压力传感器13，压力传感器13位于主体部11和折射贴合部12之间，控制器还用于根据压力传感器13反馈的压力值，控制光固化光源20开启或者关闭。

具体地，在贴合压头10的主体部11的下表面设置有压力传感器13，具***于主体部11和折射贴合部12至贴片之间。压力传感器13与控制器通信连接，压力传感器13可以接收控制器发出的信号，也可以将采集到的压力值信号传输至控制器，使控制器可以根据接收到的压力值信号控制光固化光源20开启或关闭。

示例性地，可以在控制器中设置压力值预设范围，用于判断贴合过程的进行程度，控制光固化光源20开启或关闭，从而控制固化工艺的开始及结束。压力值预设范围的设定，符合能够判断贴合过程进行程度的要求即可，在此不作任何限定，例如：压力值预设范围可以设置为5N-10N。当压力传感器13采集到的压力值数据为3N时，表明贴合过程刚刚开始，胶水50还未扩散开。此时，控制器控制光固化光源20保持关闭状态；当压力传感器13采集到的压力值数据为5N时，表明在贴合过程中，胶水50已均匀扩散。此时，控制器接收到压力值信号，控制光固化光源20开启，开始进行固化工艺。当压力传感器13采集到的压力值数据为10N时，表明已完成胶水50固化工艺。此时，控制器根据接收到的压力值信号，向光固化光源20发送关闭信号，控制光固化光源20停止发光，固化过程结束。因此，该贴片装置可以实现在线固化，即在贴片过程中，贴合的同时进行固化，可有效减少固化前待贴合膜层40发生位移，提高了贴合精度。

可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图2，折射贴合部12的剖面形状为倒梯形，折射贴合部12的上表面接触主体部11的下表面，折射贴合部12的上表面延伸出主体部11的下表面。

具体地，贴合压头10的折射贴合部12的剖面形状为倒梯形，折射贴合部12的上表面面积大于下表面面积，使得照射在折射贴合部12的侧壁的光线可以反射至折射贴合部12的上表面或下表面，保证了光固化光源20发出的光线能量不会被衰弱。折射贴合部12的上表面的左右两端延伸出主体部11的下表面，用于使光固化光源20发出的光线入射进折射贴合部12。光固化光源20固定在主体部11上，出光面垂直向下，正对折射贴合部12上表面延伸出主体部11下表面的左右两端。可选的，折射贴合部12的下表面上开设有通气孔，通气孔用于吸附贴合至显示基板30上的待贴合彩膜片或棱镜片。依靠折射贴合部12下表面设置的通气孔，贴合压头10可以吸附待贴合膜层40。示例性地，待贴合膜层40可以包括待贴合彩膜片或棱镜片。贴合压头10吸附着待贴合膜层40，使待贴合膜层40与待贴合的显示基板30对位准确后，向下移动使待贴合彩膜片或棱镜片40与显示基板30接触，进行贴合工艺。当控制器接收到压力传感器13传输回的压力值达到压力值预设范围的下限值时，将控制光固化光源20开启并发光，光线可以垂直射入折射贴合部12的上表面，并均匀地折射在折射贴合部12的下表面，从下表面射出后透过待贴合膜层40照射在显示基板30上。当固化一定时间后，控制器控制光固化光源20关闭，停止发光，完成固化工艺。

可选的，图4是本发明实施例提供的一种贴片装置在光固化光源处于开启状态时的结构图。在上述实施例的基础上，如图4，折射贴合部12包括折射镜，透过折射镜的光线呈45°折射。

具体地，贴合压头10的折射贴合部12可以由折射镜组成，折射镜具有一定的折射率，可以使得由光固化光源20发出的光线垂直入射进折射镜上表面后呈45°折射，均匀地折射在折射镜的下表面，然后垂直出射折射镜的下表面。光线垂直射出后照射在贴合的显示基板30的整个贴合面上，使待贴合膜层40与显示基板30之间涂覆的胶水50固化，从而提高了贴合精度，提高了器件的发光亮度，进而提升了器件的使用寿命。

本发明实施例还提供了一种贴片装置的贴合控制方法。该贴合控制方法可以由上述任意实施例所述的贴片装置执行。该贴合控制方法，包括：

在贴合压头10的折射贴合部12向显示基板30上的贴合膜层施加贴合压力时，开启光固化光源20。

具体地，贴合压头10依靠折射贴合部12下表面设置的通气孔，真空吸附待贴合膜层40，通过CCD使待贴合膜层40与显示基板30对位准确后，向下移动至待贴合膜层40与显示基板30接触时，贴合工艺开始。在贴合压头10向下贴合的同时，主体部11的下表面设置的压力传感器13向控制器传输压力值。当压力值到达压力值预设范围的下限值时，控制器向光固化光源20发送开启信号，控制光固化光源20发光。光线垂直入射进延伸出主体部11下表面的折射贴合部12上表面的左右两端，经45°折射后，由折射贴合部12的下表面垂直射出。穿过待贴合膜层40照射至显示基板30上，使待贴合膜层40与显示基板30之间涂覆的胶水50固化，提高了贴合精度，有效提高了Micro OLED器件的发光亮度，从而达到了提升MicroOLED器件寿命的效果。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种贴片装置，其特征在于，包括：

贴合压头，所述贴合压头包括主体部和折射贴合部，所述折射贴合部固定于所述主体部下表面，所述折射贴合部用于将上表面进入的光折射后从下表面出射；

光固化光源，设置于所述主体部的左右两侧中的至少一侧；所述光固化光源发出的光能够通过所述折射贴合部折射至贴片的显示基板。

2.根据权利要求1所述的贴片装置，其特征在于，所述光固化光源与控制器连接，所述控制器用于控制所述折射贴合部贴合待贴合膜层至显示基板过程时，控制所述光固化光源发光。

3.根据权利要求2所述的贴片装置，其特征在于，所述光固化光源包括UV光源。

4.根据权利要求2所述的贴片装置，其特征在于，所述主体部下表面设置有压力传感器，所述压力传感器位于所述主体部和所述折射贴合部之间，所述控制器还用于根据所述压力传感器反馈的压力值，控制所述光固化光源开启或者关闭。

5.根据权利要求1所述的贴片装置，其特征在于，所述光固化光源固定于所述主体部上。

6.根据权利要求1所述的贴片装置，其特征在于，所述折射贴合部的剖面形状为倒梯形，所述折射贴合部的上表面接触所述主体部的下表面，所述折射贴合部的上表面延伸出所述主体部的下表面。

7.根据权利要求6所述的贴片装置，其特征在于，所述折射贴合部的下表面上开设有通气孔，所述通气孔用于吸附贴合至所述显示基板上的待贴合彩膜片或棱镜片。

8.根据权利要求1所述的贴片装置，其特征在于，所述光固化光源的数量为两个，分别设置于所述主体部的左右两侧，并且位于所述折射贴合部的左右端部的上方。

9.根据权利要求1所述的贴片装置，其特征在于，所述折射贴合部包括折射镜，透过所述折射镜的光线呈45°折射。

10.一种贴片装置的贴合控制方法，其特征在于，由权利要求1-9任一项所述的贴片装置执行，所述方法包括：

在所述贴合压头的折射贴合部向所述显示基板上的贴合膜层施加贴合压力时，开启所述光固化光源。