CN114242500B - 一种可发光的键盘和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种可发光的键盘和电子设备。可发光的键盘包括：薄膜线路板、键帽、透光的弹性件和发光器件；键帽和发光器件分别位于薄膜线路板的厚度方向的两侧；键帽具有透光部,键帽相对于薄膜线路板在薄膜线路板的厚度方向上可移动，以在被按压位置和释放位置之间切换；弹性件抵接于键帽与薄膜线路板之间，弹性件包括触发部；薄膜线路板包括透光的基板和透光的开关，开关设于基板，且与触发部相对；发光器件产生的光线中的至少部分穿过开关和弹性件射入透光部；其中，在键帽的被按压位置，触发部与薄膜线路板接触以触发开关；在键帽的释放位置，触发部与薄膜线路板间隔开。在本申请的键盘中，具有良好的背光效果。

Description

一种可发光的键盘和电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其是涉及一种可发光的键盘和电子设备。

背景技术

得益于笔记本电脑的便携性和强大的处理能力，其已成为日常最重要的办公工具。为了提高笔记本电脑中键盘的良好的视觉体验，以及方便用户在光照不佳的环境中仍可准确按压键帽的位置以避免输入错误，键盘还可以具有发光的功能。对于可发光的键盘来说，折射到键盘的键帽处的光线较弱，导致键帽上的字符亮度不均匀，字符显示不清晰，键帽的背光效果较差，容易引发用户的误触发操作。

相关技术中，通常采用增加发光器件的数量的方式来解决键盘的背光效果差的问题。然而，这就需要对键盘的整体结构布局进行调整，导致键盘的厚度较厚，不利于电子设备的薄型化设计。

发明内容

本申请实施例提供一种可发光的键盘和电子设备，在不增大键盘的厚度的前提下，可以提高键盘的背光效果，提高键帽上透光部的透光效果，从而提高键盘的背光效果。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种可发光的键盘，包括：薄膜线路板、键帽、透光的弹性件和发光器件；键帽和发光器件分别位于薄膜线路板的厚度方向的两侧；键帽具有透光部,键帽相对于薄膜线路板在薄膜线路板的厚度方向上可移动，以在被按压位置和释放位置之间切换；弹性件抵接于键帽与薄膜线路板之间，弹性件包括触发部；薄膜线路板包括透光的基板和透光的开关，开关设于基板，且与触发部相对；发光器件产生的光线中的至少部分穿过开关和弹性件射入透光部；其中，在键帽的被按压位置，触发部与薄膜线路板接触以触发开关；在键帽的释放位置，触发部与薄膜线路板间隔开。

在本申请实施例的键盘中，基板透光，并且与键帽对应的开关也透光，这样一来，在不增加发光器件的数量的前提下，可以有利于更多的光线传播到键帽，增强键帽处的光线，提高键帽处光线的均匀性，从而提高键盘的背光效果。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，薄膜线路板包括：第一电路走线和第二电路走线。第一电路走线设于基板，且包括第一导电触点；第二电路走线设于基板，第二电路走线与第一电路走线间隔开设置，第二电路走线包括第二导电触点，第一导电触点和第二导电触点形成开关，在键帽的被按压位置，第一导电触点和第二导电触点形成电性导通。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，薄膜线路板包括第一绝缘薄膜层，第一电路走线和第二电路走线均形成于第一绝缘薄膜层的朝向键帽的表面上；触发部上设有透光的导电部，在键帽的被按压位置，导电部与第一导电触点和第二导电触点均接触而形成电性导通。这样设置，结构简单，便于加工。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，导电部为附着于触发部的朝向开关的至少部分表面的导电层。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，导电层的材质为银纳米线和/或石墨烯。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，导电部由触发部的至少部分限定出。由此，不但结构简单，而且成本低。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，触发部包括本体部和抵触凸部，本体部抵接于键帽，抵触凸部凸出于本体部的朝向开关的一侧表面，导电部形成于抵触凸部上。由此，不但结构简单，而且成本低。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，弹性件包括抵接圈，抵接圈围设于本体部的边缘一周，且抵接圈抵接于键帽与薄膜线路板之间。对于弹性件来说，由于抵接圈抵接于键帽与薄膜线路板之间，且围设在本体部的边缘一周。也即抵接圈围设在抵触凸部和开关的外周，从而可以利用由抵接圈和本体部所形成的整体结构对导电部和开关进行防护，提高防水防尘的效果。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，弹性件整体导电，且弹性件与导电部的材质相同。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，导电部包括：透光的基材和透光的导电材料，导电材料均匀分布于基材中。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，导电材料为银纳米线和/或石墨烯。由此，可以使得导电部具有良好的透光性和导电性。

为了提高基材的透光性以及降低基材的成本，基材的材质可以为橡胶或硅胶。

为了提高本体部的透光性以及降低本体部的成本，本体部的材质可以为橡胶或硅胶。

为了提高抵接圈的透光性以及降低抵接圈的成本，抵接圈的材质可以为橡胶或硅胶。

为了简化弹性件的加工以及提高弹性件各个结构之间的连接可靠性，上述的本体部以及抵接圈的材质可以与基材的材质相同。

为了提高弹性件的结构强度，简化弹性件的加工工艺，弹性件可以为一体成型件。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，薄膜线路板包括第二绝缘薄膜层，第二绝缘薄膜层设于第一绝缘薄膜层的朝向键帽的表面上，且覆盖第一电路走线和第二电路走线，第二绝缘薄膜层上具有与开关相对的避让孔。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，基板包括：第一绝缘薄膜层、绝缘隔离层和第二绝缘薄膜层，第一绝缘薄膜层、绝缘隔离层和第二绝缘薄膜层在键帽的移动方向上依次层叠设置，第一电路走线形成于第一绝缘薄膜层的朝向第二绝缘薄膜层的表面，第二电路走线形成于第二绝缘薄膜层的朝向第一绝缘薄膜层的表面，第一导电触点和第二导电触点在键帽的移动方向上相对，绝缘隔离层上对应于开关的位置形成有避让通道；在键帽的被按压位置，第一导电触点和第二导电触点在避让通道内接触而形成电性导通。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，第一电路走线透光，也就是说，第一电路走线整体透光。这样，不但便于更多的光线能够传播到键帽处，还有利于利用一种材质加工出第一电路走线，无需利用两种不同的材质分别加工第一电路和第一导电触点，从而简化第一电路走线的加工工艺。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，第二电路走线透光，也就是说，第二电路走线整体透光。这样，不但便于更多的光线能够传播到键帽处，还有利于利用一种材质加工出第二电路走线，无需利用两种不同的材质分别加工第二电路和第二导电触点，从而简化第二电路走线的加工工艺。示例性的，第一电路走线和第二电路走线均透光。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，第一电路走线的材质为银纳米线和/或石墨烯。由此，可以兼具透光性和导电性。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，第二电路走线的材质为银纳米线和/或石墨烯。由此，可以兼具透光性和导电性。

为了进一步地简化加工工艺，第一电路走线和第二电路走线的材质相同。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，可发光的键盘包括：背光模组，背光模组层叠设于薄膜线路板的背离键帽的一侧，背光模组用于将发光器件产生的光线导向开关。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，背光模组包括：导光片和反射片。导光片用于将发光器件产生的光线导向开关；反射片设在导光片的背离薄膜线路板的一侧。这样一来，发光器件可以向导光片提供光线。光线射入导光片时，可以扩散至整个导光片。并且一部分光线可以在导光片的作用下射向开关。一部分光线则散射到反射片上，该部分散热到反射片上的光线在反射片的作用下向开关的方向反射，以使得该部分光线的至少部分射向开关。从而在反射片的作用下，提高发光器件所提供的光线的利用率，有利于更多的光线折射到键帽上。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，为了提高导光效果，导光片的对应于透光孔的位置处设有导光凸点，导光凸点凸出于导光片的表面。

示例性的，导光凸点与导光片为一体成型件，这样有利于提高导光效果，并且还可以提高导光片与导光凸点的连接强度，简化二者的加工工艺，降低生产成本。

示例性的，为了进一步的提高导光凸点的导光效果，导光凸点可以伸入到透光孔内。

示例性的，反射片可以为形成于导光片的背离键帽的一侧表面的反射层。该反射层的材质包括但不限于金属（例如银、铜等）。

示例性的，反射片包括反射基材板和设置在该基材板上的反射层。该反射层的材质包括但不限于金属（例如银、铜等）。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，反射片上设有安装孔，发光器件的至少部分位于安装孔内。这样，可以节省发光器件和背光模组整体所占用的空间，实现键盘结构的紧凑性，并且还有利于发光器件所产生的光线被导向键帽。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，导光片上具有与安装孔处正对的导光孔，发光器件的出光端位于导光孔内。这样可以进一步简化键盘的结构，合理优化键盘的结构布局，同时提高导光片的导光效果。

示例性的，为了进一步地提高发光器件发出的光线的利用率，导光孔与开关可以正对。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，背光模组还包括遮光片，遮光片设于导光片与薄膜线路板之间，遮光片具有与开关正对的漏光部。

在本申请第一方面提供的一些实施例中，可发光的键盘还包括底板，底板固定于薄膜线路板与背光模组之间，底板具有与开关正对的透光孔，键帽与底板可移动地相连。

第二方面，本申请提供一种电子设备，包括：主板和上述任一实施例中的可发光的键盘。其中，薄膜线路板、发光器件均与主板电连接。

可以理解的，上述提供的第二方面的电子设备包括上述的任一实施例中的可透光的键盘，因此，其所能达到的有益效果可参考上文所提供的键盘中的有益效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的立体图；

图2为根据图1所示的电子设备中键盘主机的截面结构示意图；

图3为根据图1和图2中所示的键盘主机中的键盘的结构示意图；

图4为根据图3所示的键盘的***图；

图5为根据图3所示的键盘在A-A方向的局部剖视示意图；

图6为根据图3所示的键盘在B-B方向的局部剖视示意图；

图7为根据图6所示的键盘中的C处圈示部分的放大图；

图8为根据图3-图7中所示的薄膜线路板的剖视示意图；

图9为根据图8所示的薄膜线路板的***图；

图10为根据图6所示的省略了升降部件的键盘的局部剖视示意图，其中，键帽处于释放状态；

图11为根据图6所示的省略了升降部件的键盘的局部剖视示意图，其中，键帽处于被按压状态；

图12为根据图10-图11中所示的键盘中的弹性件的立体图；

图13为本申请另一些实施例的薄膜线路板的***图；

图14为采用图13所示的薄膜线路板的键盘的局部剖视示意图，其中，键帽处于释放状态；

图15为采用图13所示的薄膜线路板的键盘的局部剖视示意图，其中，键帽处于被按压状态；

图16为根据图13-图14中所示的薄膜线路板中的第一电路走线、第二电路走线以及导电部在被按压状态下的配合示意图；

图17为本申请再一些实施例的薄膜线路板中的第一电路走线、第二电路走线以及导电部在被按压状态下的配合示意图；

图18为根据本申请一些实施例提供的用于图14-图15中所示的键盘的弹性件的立体图；

图19为根据本申请另一些实施例提供的用于图14-图15中所示的键盘的弹性件的立体图；

图20为根据本申请再一些实施例提供的用于图14-图15中所示的键盘的弹性件的立体图；

图21为根据本申请其它一些实施例提供的用于图14-图15中所示的键盘的弹性件的立体图；

图22为根据本申请其它另一些实施例提供的用于图14-图15中所示的键盘的弹性件的立体图；

图23为根据其它一些实施例的键盘的局部剖视示意图。

附图标记：

电子设备1000；

键盘主机100；

键盘10；底板1；透光孔11；键帽2； 升降部件3；第一升降件31；第二升降件32；

薄膜线路板4；让位孔4a；基板41；第一绝缘薄膜层411；绝缘隔离层413；避让通道4131；第二绝缘薄膜层412；避让孔4121；第一电路走线414；第一电路4141；第一导电触点4142；第二电路走线415；第二电路4151；第二导电触点4152；触点41521；开关42；弹性件5；触发部51；本体部511；抵触凸部512；抵接圈52；导电部53；基材531；导电材料532；背光模组6；导光片61；导光孔611；反射片62；安装孔621；遮光片63；漏光部631；发光器件7；电连接结构8；外壳20；C壳201；避让口201a；D壳202；主板40；

显示器200。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。“转动连接”是指彼此连接且连接后能够相对转动。“滑动连接”是指彼此连接且连接后能够相对滑动。

本申请实施例中所提到的方位用语，例如，“内”、“外”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，除非本申请中另有说明，否则本申请中所述的“多个”是指两个或两个以上。

在本申请实施例的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

本申请提供一种电子设备。该电子设备为具有可发光的键盘的一类电子设备。具体的，该电子设备包括但不限于平板电脑（tablet personal computer）、膝上型电脑（laptop computer）、个人数码助理（personal digital assistant，PDA）、个人计算机、笔记本电脑（notebook）、和车载设备等电子设备。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备1000的立体图。在本实施例中，电子设备1000为笔记本电脑。具体的，电子设备1000包括显示器200和键盘主机100。

显示器200用于显示图像、视频等。显示器200可以但不限于为有机发光二极管（organic light-emitting diode，OLED）显示器，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体（active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED）显示器，迷你发光二极管（mini organic light-emitting diode）显示器，微型发光二极管（microorganic light-emitting diode）显示器，微型有机发光二极管（micro organic light-emitting diode）显示器，量子点发光二极管（quantum dot light emitting diodes，QLED）显示器等。

键盘主机100与显示器200可转动连接。键盘主机100用于输入指令和数据，并根据输入的指令和数据，控制显示器200显示图像、视频。同时，键盘主机100还用于播放语音或者音乐。

电子设备1000能够在打开状态与闭合状态之间切换。当电子设备1000处于打开状态时（如图1所示），显示器200与键盘主机100呈大于0°，且小于180°的夹角。当电子设备1000处于闭合状态时，显示器200盖合于键盘主机100上，且显示器200的显示面与键盘主机100的键盘面相对。

为了方便下文各实施例的描述，针对键盘主机100，建立XYZ坐标系。具体的，定义键盘主机100与显示器200的转动轴线的延伸方向为X轴方向，键盘主机100的厚度方向为Z轴方向，与X轴方向和Z轴方向均垂直的方向为Y轴方向。可以理解的是，键盘主机100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。

请参阅图2，图2为根据图1所示的电子设备1000中键盘主机100的截面结构示意图。在本实施例中，键盘主机100包括外壳20、主板40、和键盘10。

需要说明的是，图2仅示意性的示出了键盘主机100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图2以及下文各附图限定。

外壳20用于保护键盘主机100的内部结构。外壳20的材料包括但不限于塑胶和金属。外壳20可以为一个结构整体，也可以由多个部分装配形成。在一些实施例中，请参阅图2，外壳20包括C壳201和D壳202。C壳201与D壳202对合，以围成外壳20的内部容纳空间。具体的，C壳201与D壳202在Z向上对合，以围成外壳20的内部容纳空间。C壳201与D壳202可以通过卡接固定，也可以通过胶粘固定，还可以通过螺纹连接固定，在此不做具体限定。

主板40固定于外壳20内。主板40通过间接或直接的方式固定于外壳20内。示例性的，主板40可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于外壳20内。

主板40用于集成控制芯片。控制芯片例如可以为应用处理器（applicationprocessor，AP）、双倍数据率同步动态随机存取存储器（double data rate，DDR）以及通用存储器（universal flash storage，UFS）等。

主板40可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。主板40可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯（Rogers）介质板，还可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。

键盘10用于输入指令和数据。键盘10与主板40电连接，主板40用于接收键盘10输入的指令和数据。请参阅图3和图4，图3为根据图1和图2中所示的键盘主机100中的键盘10的结构示意图；图4为根据图3所示的键盘10的***图。键盘10包括：底板1、键帽2、升降部件3、透光的薄膜线路板4、透光的弹性件5、背光模组6和发光器件7。

需要说明的是，图3-图4仅示意性的示出了键盘10包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图3-图4的限制。

底板1作为键盘10的结构“骨架”，主要用来支撑并固定背光模组6、发光器件7、键帽2、升降部件3和薄膜线路板4。底板1位于外壳20的内部容纳空间内。具体的，底板1可以固定于C壳201上。示例性的，底板1通过胶粘、卡接、螺纹连接、铆接等方式固定于C壳201。当然，在其它的示例中，底板1也可以固定于D壳202上。

底板1呈大体矩形平板状。底板1的材质包括但不限于金属、塑料以及二者的结合。底板1具有在底板1的厚度方向（即Z轴方向）上贯穿底板1的透光孔11。

键帽2与底板1相连。具体的，键帽2具有被按压位置和释放位置。键帽2相对底板1在底板1的厚度方向（即Z轴方向上）可移动以在被按压位置和释放位置之间切换。键帽2在释放位置与底板1之间的距离大于键帽2在被按压位置与底板1之间的距离。键帽2可以为多个。在下面的描述中，以键帽2为一个为例进行说明。

C壳201上对应每个键帽2的位置设有避让口201a（结合图2）。键帽2穿过避让口201a伸出至C壳201外。键帽2具有透光部（图未示出）。且键帽2与透光孔11相对。这样一来，从透光孔11处透过的光线可以传播到透光部，并且穿过透光部，以便于用户在光线较暗的环境中根据透光部透过的光线所显示的图形选择所需要按压的键帽2，以提高用户利用键盘10输入信息的准确性。

示例性的，透光部的形状包括但不限于英文字母的样式、标点符号的样式、汉语部首的样式、动物图形的样式或者其它起到提醒或装饰作用的图形样式。键帽2的材质包括但不限于塑料。

请参阅图5和图6，图5为根据图3所示的键盘10在A-A方向的局部剖视示意图；图6为根据图3所示的键盘10在B-B方向的局部剖视示意图。升降部件3连接在键帽2和底板1之间。键帽2经由升降部件3相对于底板1在被按压位置与释放位置之间移动。具体的，升降部件3被构造成为剪刀脚式结构。具体而言，升降部件3包括第一升降件31和第二升降件32。第一升降件31和第二升降件32交叉设置，并且第一升降件31和第二升降件32在交叉位置处枢转相连。第一升降件31可活动地连接在键帽2与底板1之间，第二升降件32可活动地连接在键帽2与底板1之间。由此，键帽2可以通过第一升降件31与第二升降件32的剪刀脚连接设计相对于底板1在被按压位置和释放位置之间移动。

示例性的，每个键帽2与底板1之间布置有多个升降部件3。例如，如图5所示，每个键帽2与底板1之间布置有两个升降部件3。当然，本申请不限于此，在其它的示例中，每个键帽2与底板1之间布置有一个升降部件3。对于每个键盘10与底板1之间的升降部件3的具体数量，本申请不作限制。

请继续参阅图5和图6，背光模组6位于底板1的背离键帽2的一侧。并且，背光模组6与底板1层叠设置。背光模组6用于将发光器件7产生的光导向透光孔11。这样，光线可以通过透光孔11被折射到键帽2上，进而使得键盘10可以发光。可以理解的是，当电子设备1000中包括背光模组6时，电子设备1000也可以不包括上述的底板1，而是利用背光模组6来支撑薄膜线路板4、键帽2和弹性件5等。在其它的示例中，电子设备1000也可以不包括背光模组6。

具体的，请继续参阅图5和图6，背光模组6包括导光片61和反射片62。导光片61和反射片62层叠设置。反射片62设在导光片61的背离键帽2的一侧。发光器件7可以向导光片61提供光线。光线射入导光片61时，可以扩散至整个导光片61。并且一部分光线可以在导光片61的作用下向上直接射入透光孔11。一部分光线则向下散射到反射片62上，该部分散热到反射片62上的光线在反射片62的作用下向上反射，以使得该部分光线的至少部分射入透光孔11。从而在反射片62的作用下，提高发光器件7所提供的光线的利用率，有利于更多的光线经过透光孔11折射到键帽2上。

导光片61的材质包括但不限于聚碳酸酯和/或亚克力塑胶。

为了提高导光效果，导光片61的对应于透光孔11的位置处设有导光凸点，导光凸点凸出于导光片61的表面。示例性的，导光凸点与导光片61为一体成型件，这样有利于提高导光效果，并且还可以提高导光片61与导光凸点的连接强度，简化二者的加工工艺，降低生产成本。当然，本申请不限于此，在其它的示例中，导光凸点与导光片61还可以通过透光的粘胶层胶粘相连。

为了进一步的提高导光凸点的导光效果，导光凸点可以伸入到透光孔11内。当然，可以理解的是，在其它的示例中，导光凸点也可以不伸入到透光孔11内。或者，为了简化导光片61的结构，导光片61上也可以不设置该导光凸点。

反射片62可以为形成于导光片61的背离键帽2的一侧表面的反射层。该反射层的材质包括但不限于金属（例如银、铜等）。或者，在另一些示例中，反射片62包括反射基材板和设置在该基材板上的反射层。该反射层的材质包括但不限于金属（例如银、铜等）。

为了简化键盘10的结构，合理优化键盘10的结构布局，请参阅图7，图7为根据图6所示的键盘10中的C处圈示部分的放大图。其中，反射片62上设有在反射片62的厚度方向上贯穿反射片62的安装孔621。发光器件7的至少部分位于安装孔621内。这样，可以节省发光器件7和背光模组6整体所占用的空间，实现键盘10结构的紧凑性，并且还有利于发光器件7所产生的光线被导向键帽2。需要说明的是，发光器件7与背光模组6的布局形式不限于上文中所示的方式，在其它的示例中，发光器件7还可以位于背光模组6的外周边缘所朝向的一侧。只要保证发光器件7位于底板1的背离键帽2的一侧即可。

进一步的，为了进一步简化键盘10的结构，合理优化键盘10的结构布局，同时提高导光片61的导光效果，导光片61上具有与安装孔621正对的导光孔611，发光器件7的出光端位于导光孔611内。

示例性的，为了进一步地提高发光器件7发出的光线的利用率，导光孔611与透光孔11可以正对。当然，本申请不限于此，结合图5和图6，导光孔611与透光孔11还可以是错开的。

在此基础上，为了进一步地提高背光模组6的导光效果，请继续参阅图5和图6，背光模组6还包括遮光片63。遮光片63设置在导光片61与底板1之间，遮光片63具有与透光孔11正对的漏光部631。这样，发光器件7向导光片61提供的光线，则会在遮光片63与反射片62之间不断地反射，从而有利于更多的光线经过漏光部631之后而射入透光孔11，进而提高发光器件7所提供的光线的利用率，有利于更多的光线经过透光孔11折射到键帽2上。

示例性的，遮光片63可以为形成于导光片61的朝向键帽2的一侧表面的遮光层。该遮光层的材质包括但不限于黑色油墨。遮光层对应于透光孔11的位置镂空以形成漏光部631。或者，在另一些示例中，遮光片63包括透光的基材板和设置在该基材板上的遮光层，该遮光层的材质包括但不限于黑色油墨。遮光层对应于透光孔11的位置镂空，这样，该基材板的与透光孔11正对的部分以及遮光层的镂空部分共同限定出漏光部631。

需要说明的是，背光模组6中也可以不设置遮光片63，而是利用具有遮光功能的底板1来起到遮光片63的作用。这样，可以减小背光模组6的厚度，进而有利于降低键盘10的整体厚度，降低键盘10的制造成本。

在一些示例中，发光器件7与背光模组6可以集成为一体。例如，该背光模组6可以为包含led灯的背光模组或者包含冷光片的RGB模组。

当然，可以理解的是，发光器件7与背光模组6还可以是相互独立的。请继续参阅图5和图6，发光器件7可以通过走线结构9与主板40电连接，并且发光器件7固定于该走线结构9上。示例性的，发光器件7可以通过焊接、卡接或胶粘等方式固定于走线结构9上。示例性的，该走线结构可以为柔性电路板。发光器件7包括但不限于LED灯。

请继续参阅图5和图6，薄膜线路板4设置于底板1的背离背光模组6的一侧，并且与底板1和背光模组6层叠设置。也就是说，底板1位于薄膜线路板4与背光模组6之间，并且底板1、薄膜线路板4与背光模组6层叠设置。这样，可以利用底板1来支撑并固定薄膜线路板4。薄膜线路板4与底板1之间的连接方式包括但不限于胶粘、卡接、螺钉连接或焊接。

薄膜线路板4上设有贯穿薄膜线路板4的让位孔4a（结合图4）。键帽2位于薄膜线路板4的远离背光模组6的一侧。该让位孔4a用于供升降部件3穿过，以便于实现键帽2与底板1之间的连接。薄膜线路板4通过电连接结构8（结合图4）与主板40电连接。

请参阅图8和图9，图8为根据图3-图7中所示的薄膜线路板4的剖视示意图；图9为根据图8所示的薄膜线路板4的***图。薄膜线路板4包括：透光的开关42和透光的基板41。开关42设于基板41。开关42与透光孔11正对。

在一些示例中，基板41包括第一绝缘薄膜层411、绝缘隔离层413和第二绝缘薄膜层412。第一绝缘薄膜层411、绝缘隔离层413和第二绝缘薄膜层412在键帽2的移动方向（即Z轴方向）上依次层叠设置。绝缘隔离层413位于第一绝缘薄膜层411和第二绝缘薄膜层412，以将第一绝缘薄膜层411和第二绝缘薄膜层412隔离开。第二绝缘薄膜层412位于第一绝缘薄膜层411的远离底板1的一侧。

第一绝缘薄膜层411、绝缘隔离层413和第二绝缘薄膜层412的材质可以相同，也可以不同。具体的，第一绝缘薄膜层411、绝缘隔离层413和第二绝缘薄膜层412的材质可以为塑料材质。例如，第一绝缘薄膜层411、绝缘隔离层413和第二绝缘薄膜层412可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene terephthalate，PET）薄膜或聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）薄膜。只要保证用于制作第一绝缘薄膜层411、绝缘隔离层413和第二绝缘薄膜层412的材质具有透光性即可。

请继续参阅图8和图9，薄膜线路板4还包括第一电路走线414和第二电路走线415。第一电路走线414和第二电路走线415中的其中一个为正极走线，且另一个为负极走线。第一电路走线414形成于第一绝缘薄膜层411的朝向第二绝缘薄膜层412的表面上。第二电路走线415形成于第二绝缘薄膜层412的朝向第一绝缘薄膜层411的表面上。由此，通过将第一电路走线414和第二电路走线415分别形成于不同的薄膜层，有利于利用绝缘隔离层413将第一电路走线414和第二电路走线415间隔开设置，提高薄膜线路板4工作的可靠性。

具体的，第一电路走线414包括第一电路4141和第一导电触点4142。其中，第一导电触点4142和第一电路4141电连接。第二电路走线415包括第二电路4151和第二导电触点4152。第二导电触点4152与第二电路4151电连接。第一导电触点4142和第二导电触点4152在键帽2的移动方向（即Z轴方向）上相对设置。这样一来，相对应的第一导电触点4142和第二导电触点4152可以形成开关42。

示例性的，第一导电触点4142的形状包括但不限于圆形、扇形、半圆形、矩形、椭圆形或异形。第二导电触点4152的形状包括但不限于圆形、扇形、半圆形、矩形、椭圆形或异形。为了提高第一导电触点4142和第二导电触点4152的接触可靠性，第一导电触点4142和第二导电触点4152的形状相同。

为了实现第一导电触点4142与第二导电触点4152的接触导通，绝缘隔离层413上对应于开关42处设置有避让通道4131。这样，当用户朝向底板1的方向按压键帽2时，第一绝缘薄膜层411和第二绝缘薄膜层412受力相对靠近，在键帽2移动至被按压位置时，第一导电触点4142和第二导电触点4152在避让通道4131内接触而形成电性导通。当用户不再按压键帽2时，第一导电触点4142和第二导电触点4152绝缘间隔开。

请参阅图10和图11，图10为根据图6所示的省略了升降部件3的键盘10的局部剖视示意图，其中，键帽2处于释放状态；图11为根据图6所示的省略了升降部件3的键盘10的局部剖视示意图，其中，键帽2处于被按压状态。弹性件5抵接于键帽2与薄膜线路板4之间。

请继续参阅图10、图11并且结合图12，其中，图12为根据图10-图11中所示的键盘10中的弹性件5的立体图。弹性件5包括：触发部51和抵接圈52。抵接圈52围设在触发部51的边缘一周设置。

抵接圈52抵接在键帽2与薄膜线路板4之间。触发部51与开关42正对。在键帽2的释放位置，触发部51与薄膜线路板4间隔开，在键帽2的被按压位置，触发部51与薄膜线路板4接触以触发开关42。

具体而言，请参阅图11，当用户由键帽2所朝向的一侧按压键帽2时，弹性件5会产生弹性变形，以利于键帽2进一步向底板1的方向移动。当键帽2移动至被按压位置时，弹性件5可以产生预设程度的变形以使得触发部51挤压薄膜线路板4，而使得上述的第一绝缘薄膜层411对应于触发部51的位置和第二绝缘薄膜层412对应于触发部51的位置受力相对靠近，从而实现第一导电触点4142和第二导电触点4152在避让通道4131内接触而形成电性导通，以达到触发开关42的目的。请参阅图10，用户撤去对键帽2的按压动作后，弹性件5在自身的回弹力的作用下而恢复至初始形态，并且在此过程中，弹性件5带动键帽2向远离底板1的方向移动至释放位置，触发部51与薄膜线路板4间隔开，这样，第一绝缘薄膜层411对应于触发部51的位置和第二绝缘薄膜层412对应于触发部51的位置间隔开，而使得第一导电触点4142和第二导电触点4152绝缘间隔开。

具体的，触发部51包括本体部511和抵触凸部512。本体部511呈片状。本体部511与薄膜线路板4大体平行设置（在实际产品中也允许存在一定的误差，例如，本体部511与薄膜线路板4的夹角在±10°以内）。抵接圈52围设在本体部511的边缘一周设置。抵触凸部512凸出于本体部511的朝向开关42的一侧表面。抵触凸部512与开关42正对。这样，在键帽2的被按压位置，抵触凸部512可以与薄膜线路板4接触以触发开关42。通过在本体部511上设置抵触凸部512，有利于在弹性件5产生相对较小的变形的条件下，即可触发开关42，有利于提高弹性件5的使用寿命。当然，可以理解的是，在其它的示例中，触发部51上也可以不设置抵触凸部512，而是利用本体部511来触发开关42。

具体而言，请继续参阅图11，图11中箭头所示意的方向为光线的传播方向。发光器件7发出的光线在导光片61、反射片62以及遮光片63的作用下被导向透光孔11，射入透光孔11的光线射向薄膜线路板4。由于薄膜线路板4的基板41透光，同时薄膜线路板4中的开关42（即第一导电触点4142和第二导电触点4152）均透光，则来自透光孔11的光线可以较多的穿过薄膜线路板4向上传播，并且穿过透光的弹性件5而抵达键盘10的透光部。

相关技术中，为了节省材质成本，通常选择不透光的材质加工第一电路走线414、第二电路走线415，这就常常导致由透光孔11透光的光线中的一部分被与透光孔11正对的部分电路走线遮挡而无法到达透光部，因此实际所能传播到键帽2的透光部处的光线较少，引起键帽2处的光线较弱，且光线不均匀。而在本申请实施例的键盘10中，基板41透光，并且与键帽2对应的开关42（也即第一导电触点4142和第二导电触点4152）也透光，这样一来，在不增加发光器件7的数量的前提下，可以有利于更多的光线传播到键帽2，增强键帽2处的光线，提高键帽2处光线的均匀性，从而提高键盘10的背光效果。

在一些示例中，第一电路走线414整体透光。这样，不但便于更多的光线能够传播到键帽2处，还有利于利用一种材质加工出第一电路走线414，无需利用两种不同的材质分别加工第一电路4141和第一导电触点4142，从而简化第一电路走线414的加工工艺。

示例性的，第一电路走线414的材质为银纳米线。银纳米线为一种纳米尺寸的银线。具有良好的导电性和透光性。当然，本申请不限于此，在其它的示例中，第一电路走线414的材质还可以为石墨烯。石墨烯具有较好的导电性和透光性。

在一些示例中，第二电路走线415整体透光。这样，不但便于更多的光线能够传播到键帽2处，还有利于利用一种材质加工出第二电路走线415，无需利用两种不同的材质分别加工第二电路4151和第二导电触点4152，从而简化第二电路走线415的加工工艺。

示例性的，第二电路走线415的材质为银纳米线。银纳米线为一种纳米尺寸的银线。具有良好的导电性和透光性。当然，本申请不限于此，在其它的示例中，第二电路走线415的材质还可以为石墨烯。石墨烯具有较好的导电性和透光性。

为了进一步地简化加工工艺，第一电路走线414和第二电路走线415的材质相同。

请参阅图13和图14，图13为本申请另一些实施例的薄膜线路板4的***图；图14为采用图13所示的薄膜线路板4的键盘10的局部剖视示意图，其中，键帽2处于释放状态。图13和图14所示的实施例与图1-图12所示的实施例的不同之处在于:第一电路走线414和第二电路走线415间隔形成于第一绝缘薄膜层411的朝向键帽2的表面上。并且利用绝缘隔离层413覆盖第一绝缘薄膜层411的朝向键帽2的表面且覆盖第一电路走线414和第二电路走线415，第二绝缘薄膜层412覆盖绝缘隔离层413的朝向键帽2的表面且覆盖第一电路走线414和第二电路走线415，以起到对第一电路走线414和第二电路走线415进行防护的作用，提高薄膜线路板4工作的可靠性。

请继续参阅图13和图14，第二绝缘薄膜层412上对应于避让通道4131处设有避让孔4121，避让通道4131和避让孔4121共同限定出避让空间。触发部51上设有透光的导电部53。当键帽2处于释放位置时，导电部53与薄膜线路板4间隔开，第一导电触点4142和第二导电触点4152间隔开未电性导通。请参阅图15和图16，图15为采用图13所示的薄膜线路板4的键盘10的局部剖视示意图，其中，键帽2处于被按压状态；图16为根据图13-图14中所示的薄膜线路板4中的第一电路走线414、第二电路走线415以及导电部53在被按压状态下的配合示意图。当键帽2处于被按压位置时，由于避让空间的避让作用，导电部53伸入到避让空间内与对应的第一导电触点4142和第二导电触点4152均接触，从而可以利用导电部53的导电作用实现第一导电触点4142和第二导电触点4152的电性导通，以达到触发开关42的目的。

具体而言，请继续参阅图15，图15中箭头所示意的方向为光线的传播方向。发光器件7发出的光线在导光片61、反射片62以及遮光片63的作用下被导向透光孔11，射入透光孔11的光线射向薄膜线路板4。并且该部分光线依次经过第一绝缘薄膜层411、第一电路走线414和第二电路走线415、避让通道4131、避让孔4121和弹性件5之后而抵达键帽2的透光部。

这样一来，在本申请的实施例中，通过将第一电路走线414和第二电路走线15间隔开的设置在第一绝缘薄膜层411的朝向键帽2的表面上，发光器件7产生的光线会同时穿过第一电路走线414和第二电路走线415，与上文中图11所示的发光器件7产生的光线先后穿过第一电路走线414和第二电路走线415相比，光线在抵达透光部的路径中，可以少穿过一层第二电路走线415，从而可以利于更多的光线可以抵达弹性件，进而利于更多的光线抵达透光部，提高光线的利用率。另外，通过设置透光的导电部53，不但可以利用导电部53在键帽2的被按压状态下实现第一导电触点4142和第二导电触点4152的电性导通，而且还不会影响光线的传播。

在一些示例中，请参阅图16，第一导电触点4142和第二导电触点4152的形状均呈小半圆形，且第一导电触点4142和第二导电触点4152在第一绝缘薄膜层411所在的平面内相对设置。

在又一些示例中，为了在被按压位置提高第一导电触点4142和第二导电触点4152的导电的可靠性，请参阅图17，图17为本申请再一些实施例的薄膜线路板4中的第一电路走线414、第二电路走线415以及导电部53在被按压状态下的配合示意图；第二导电触点4152包括两个在第一绝缘薄膜层411所在的平面内间隔开的触点41521，第一导电触点4142介于两个触点41521之间。这样可以便于提高导电部53与第一导电触点4142和第二导电触点4152的电性导通的可靠性。示例性的，请参阅图17，触点41521呈扇形。当然，触点41521还可以呈其它的形状，例如矩形、菱形、长圆形或椭圆形。第一导电触点4142的形状为扇形与矩形的结合。

在一些示例中，请参阅图18，图18为根据本申请一些实施例提供的用于图14-图15中所示的键盘10的弹性件5的立体图。导电部53可以由上述的抵触凸部512限定出。这样一来，不但结构简单，而且成本低。此外，对于弹性件5来说，由于抵接圈52抵接于键帽2与薄膜线路板4之间，且围设在触发部51的边缘一周。也即抵接圈52围设在抵触凸部512和开关42的外周，从而可以利用由抵接圈52和本体部511所形成的整体结构对导电部53和开关42进行防护，提高防水防尘的效果。

具体的，请继续参阅图18，导电部53包括透光的基材531和透光的导电材料532，其中，导电材料532均匀分布于基材531中。

为了提高导电部53的导电性和透光性，导电材料532为银纳米线和/或石墨烯。当然，可以理解的是，导电材料532还可以为其它的材料，只要保证导电材料532具有透光性和导电性即可。

为了提高基材531的透光性以及降低基材531的成本，基材531的材质可以为橡胶或硅胶。

为了提高本体部511的透光性以及降低本体部511的成本，本体部511的材质可以为橡胶或硅胶。

为了提高抵接圈52的透光性以及降低抵接圈52的成本，抵接圈52的材质可以为橡胶或硅胶。

为了简化弹性件5的加工以及提高弹性件5各个结构之间的连接可靠性，上述的本体部511以及抵接圈52的材质可以与基材531的材质相同。

为了提高弹性件5的结构强度，简化弹性件5的加工工艺，弹性件5可以为一体成型件。

在另一些示例中，请参阅图19，图19为根据本申请另一些实施例提供的用于图14-图15中所示的键盘10的弹性件5的立体图。导电部53由触发部51限定出。也就是说，导电部53可以由上述的抵触凸部512和本体部511共同限定出。

在此基础上，在一些实施例中，为了简化弹性件5的加工以及提高弹性件5各个结构之间的连接可靠性，导电部53中基材531的材质与抵接圈52的材质可以相同。

在再一些示例中，请参阅图20，图20为根据本申请再一些实施例提供的用于图14-图15中所示的键盘10的弹性件5的立体图。弹性件5整体可以是导电的。并且，弹性件5的材质与导电部53的材质相同。这样，可以有利于利用一体成型工艺同时加工出弹性件5与导电部53，或者利用弹性件5直接形成导电部53，有利于简化弹性件5与导电部53整体的加工制造，降低成本。

在其它再一些示例中，请参阅图21，图21为根据本申请其它一些实施例提供的用于图14-图15中所示的键盘10的弹性件5的立体图。导电部53可以为独立于弹性件5的结构。具体的，导电部53可以为附着于触发部51的朝向开关42的至少部分表面的导电层。例如，可以通过印刷工艺在弹性件5上加工出导电层。为了提高导电层的透光性，导电层的材质包括但不限于银纳米线和/或石墨烯。

示例性的，请继续参阅图21，导电层附着于抵触凸部512的朝向开关42的表面上。这样一来，不但结构简单，而且成本低。此外，对于弹性件5来说，由于抵接圈52抵接于键帽2与薄膜线路板4之间，且围设在触发部51的边缘一周。也即抵接圈52围设在抵触凸部512和开关42的外周，从而可以利用由抵接圈52和本体部511所形成的整体结构对导电部53和开关42进行防护，提高防水防尘的效果。

又示例性的，请参阅图22，图22为根据本申请其它另一些实施例提供的用于图14-图15中所示的键盘10的弹性件5的立体图。导电层附着于抵触凸部512的朝向开关42的表面和本体部511的朝向开关42的表面上。

请参阅图23，图23为根据其它一些实施例的键盘10的局部剖视示意图。图23所示的实施例与图13-图22所示的实施例的不同之处在于：薄膜线路板4不包括绝缘隔离层413。而是利用第二薄膜绝缘层来覆盖第一绝缘薄膜层411的朝向键帽2的表面且覆盖第一电路走线414和第二电路走线415。并且第二绝缘薄膜层412上对应于开关42处设有避让孔4121。当键帽2处于被按压位置时，电部53伸入到避让孔4121内与对应的第一导电触点4142和第二导电触点4152均接触，以达到触发开关42的目的。

当然，可以理解的是，在其它的示例中，基板41中也可以不设置第二薄膜绝缘层，而是利用仅仅利用绝缘隔离层413来覆盖第一绝缘薄膜层411的朝向弹性件5的表面且覆盖第一电路走线414和第二电路走线415；又或者，基板41中仅仅包括第一绝缘薄膜层411，不包括绝缘隔离层413和第二薄膜绝缘层。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (14)

1.一种可发光的键盘，其特征在于，包括：薄膜线路板、键帽、透光的弹性件、背光模组、底板和发光器件；

所述键帽和所述发光器件分别位于所述薄膜线路板的厚度方向的两侧；

所述键帽具有透光部,所述键帽相对于所述薄膜线路板在所述薄膜线路板的厚度方向上可移动，以在被按压位置和释放位置之间切换；所述弹性件抵接于所述键帽与所述薄膜线路板之间，所述弹性件包括触发部；

所述薄膜线路板包括透光的基板和透光的开关，所述开关设于所述基板，且与所述触发部相对；所述发光器件产生的光线中的至少部分穿过所述开关和所述弹性件射入所述透光部；其中，在所述键帽的被按压位置，所述触发部与所述薄膜线路板接触以触发所述开关；在所述键帽的释放位置，所述触发部与所述薄膜线路板间隔开；

所述薄膜线路板包括：第一电路走线和第二电路走线，所述第一电路走线设于所述基板，且包括第一导电触点；所述第二电路走线设于所述基板，所述第二电路走线与所述第一电路走线间隔开设置，所述第二电路走线包括第二导电触点，所述第一导电触点和所述第二导电触点形成所述开关，在所述键帽的被按压位置，所述第一导电触点和所述第二导电触点形成电性导通，所述第一电路走线和所述第二电路走线均透光，所述第一电路走线的材质为银纳米线和/或石墨烯，所述第二电路走线的材质为银纳米线和/或石墨烯；

所述基板包括第一绝缘薄膜层，所述第一电路走线和所述第二电路走线均形成于所述第一绝缘薄膜层的朝向所述键帽的表面上；所述触发部上设有透光的导电部，在所述键帽的被按压位置，所述导电部与所述第一导电触点和所述第二导电触点均接触而形成电性导通；

所述背光模组层叠设于所述薄膜线路板的背离所述键帽的一侧，所述背光模组用于将所述发光器件产生的光线导向所述开关，所述背光模组包括：导光片和反射片，所述导光片用于将所述发光器件产生的光线导向所述开关，所述反射片设在所述导光片的背离所述薄膜线路板的一侧；

所述底板固定于所述薄膜线路板与所述背光模组之间，所述底板具有与所述开关正对的透光孔，所述键帽与所述底板可移动地相连，所述导光片的对应于所述透光孔的位置处设有导光凸点，所述导光凸点凸出于所述导光片的表面，且伸入到所述透光孔内。

2.根据权利要求1所述的可发光的键盘，其特征在于，所述导电部为附着于所述触发部的朝向所述开关的至少部分表面的导电层。

3.根据权利要求2所述的可发光的键盘，其特征在于，所述导电层的材质为银纳米线和/或石墨烯。

4.根据权利要求2所述的可发光的键盘，其特征在于，所述导电部由所述触发部的至少部分限定出。

5.根据权利要求3或4所述的可发光的键盘，其特征在于，所述触发部包括本体部和抵触凸部，所述本体部抵接于所述键帽，所述抵触凸部凸出于所述本体部的朝向所述开关的一侧表面，所述导电部形成于所述抵触凸部上。

6.根据权利要求5所述的可发光的键盘，其特征在于，所述弹性件包括抵接圈，所述抵接圈围设于所述本体部的边缘一周，且所述抵接圈抵接于所述键帽与所述薄膜线路板之间。

7.根据权利要求1所述的可发光的键盘，其特征在于，所述弹性件整体导电，且所述弹性件与所述导电部的材质相同。

8.根据权利要求7所述的可发光的键盘，其特征在于，所述导电部包括：透光的基材和透光的导电材料，所述导电材料均匀分布于所述基材中。

9.根据权利要求8所述的可发光的键盘，其特征在于，所述导电材料为银纳米线和/或石墨烯。

10.根据权利要求1所述的可发光的键盘，其特征在于，所述薄膜线路板包括第二绝缘薄膜层，所述第二绝缘薄膜层设于所述第一绝缘薄膜层的朝向所述键帽的表面上，且覆盖所述第一电路走线和所述第二电路走线，所述第二绝缘薄膜层上具有与所述开关相对的避让孔。

11.根据权利要求1所述的可发光的键盘，其特征在于，所述反射片上设有安装孔，所述发光器件的至少部分位于所述安装孔内。

12.根据权利要求11所述的可发光的键盘，其特征在于，所述导光片上具有与所述安装孔处正对的导光孔，所述发光器件的出光端位于所述导光孔内。

13.根据权利要求1所述的可发光的键盘，其特征在于，所述背光模组还包括遮光片，所述遮光片设于所述导光片与所述薄膜线路板之间，所述遮光片具有与所述开关正对的漏光部。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

主板；

根据权利要求1-13中任一项所述的可发光的键盘，所述薄膜线路板、所述发光器件均与所述主板电连接。

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