CN114227050B - 变频器igbt生产处理*** - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种变频器IGBT生产处理***，包括：焊接装置，包括第一定位机构、焊枪以及第一视觉定位装置，用以对IGBT和PCB进行焊接；IGBT点胶固化一体装置，用于对焊点进行点胶和固化；刮涂装置，其用于将导热硅脂涂覆在IGBT表面上；残余清除装置，包括清脂刀，用于将钢网上积存的导热硅脂收集起来；多格容器，清脂刀收集的导热硅脂被送至多格容器内，在每个容纳空间的底部均设置有一压强传感器；负压***，其通过管路连接至每个容纳空间；电控球阀，在负压***与每个容纳空间连接的管道上均设置有一电控球阀。本发明能够提高IGBT与PCB焊点的精确性，防护胶点涂和固化的便捷性以及能够对残余导热硅脂的自动清理。

Description

变频器IGBT生产处理***
技术领域
本发明涉及变频器IGBT生产领域。更具体地说，本发明涉及一种变频器IGBT生产处理***。
背景技术
在变频器IGBT组装生产过程中，需要对IGBT和PCB进行组装，焊接，焊点的质量检测和焊点的点胶固化，以及IGBT导热硅脂的涂覆，和散热器组装等步骤。但是，在IGBT生产过程中，经常会遇到各种各样的问题。例如，对IGBT和PCB进行焊接时，由于焊接点的位置很难确定，导致焊枪工作时焊接的位置经常不精确，一个焊点焊接的不精确继而会导致其它焊接点焊接的位置不精确；焊接完成后需对焊接点进行防护胶点涂和固化，但是，在现有技术中，需要先使用点涂装置进行点涂，然后再使用固化装置进行固化，效率低下；还有，在IGBT导热硅脂自动刮涂过程中，每一工作循环产生的残余导热硅脂在网板内会逐渐积存，当积存数量达到在一定程度时，将影响下一次导热硅脂的正常刮涂质量。这样生产出来的变频器IGBT整体质量都不高，且增加了不合格率产品的数量，既费时又费力，从而使整个导热硅脂涂覆设备工作效率低下。
发明内容
本发明的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。
本发明还有一个目的是提供一种变频器IGBT生产处理***，能够提高IGBT与PCB焊点的精确性，防护胶点涂和固化的便捷性以及能够对残余导热硅脂的自动清理。
为了实现本发明的这些目的和其它优点，本发明提供了一种变频器IGBT生产处理***，包括：
焊接装置，其包括：第一定位机构，其用于对组合后IGBT和PCB进行定位固定；焊枪，其设置在第一运动机构上并在所述第一运动机构的驱动下移动；以及第一视觉定位装置，其设置在所述第一运动机构上，所述第一视觉定位装置在所述第一运动机构的驱动下移动至IGBT的管脚位置进行拍照，并计算出该管脚中心位置，根据该管脚中心位置计算出焊枪位移补偿值，移动所述焊枪对该管脚进行焊接，将所述IGBT和所述PCB焊接在一起，其中，当一个管脚焊接完成后，继续进行下一个管脚的焊接，直至所有管脚均被焊接；
刮涂装置，其用于将导热硅脂涂覆在IGBT的表面上；
残余清除装置，其用于将钢网表面上残余的导热硅脂清除，在IGBT的表面上涂覆时需将所述钢网放置在IGBT表面上。
优选的是，所述的变频器IGBT生产处理***，所述残余清除装置，具体包括：
清脂刀，其设置在所述钢网上方，用于将钢网内积存的导热硅脂收集起来；
多格容器，其设置在所述钢网一侧，所述清脂刀收集的导热硅脂被送至所述多格容器内，所述多格容器包括依次相连接的多个容纳空间，在每个容纳空间的底部均设置有一压强传感器；
负压***，其通过管路连接至每个容纳空间；
电控球阀，在所述负压***与每个容纳空间连接的管道上均设置有一电控球阀，当至少一容纳空间底部的压强传感器探测到的压强值达到设定的数值后，与之相对应的电控球阀开启，并启动所述负压***将该容纳空间内的导热硅脂吸出去。
优选的是，所述的变频器IGBT生产处理***，所述清脂刀具体包括：
刀柄，其竖直设置；
刀斗，其包括：竖直侧板，其设置有两个，分别与所述刀柄的两侧边垂直连接；底板，其分别与所述竖直侧板的底部、所述刀柄的底部相连接，其中，所述底板的横截面和所述竖直侧板的底部呈阿基米德螺旋线形状，靠近所述刀柄的一边向下凹，远离所述刀柄的一边向上凸，以使所述刀斗内的导热硅脂不会向外溢出。
优选的是，所述的变频器IGBT生产处理***，所述清脂刀与一第一气缸相连，在所述第一气缸的作用下沿竖直方向上下移动，所述第一气缸固定在一第二运动机构上，在所述第二运动机构的驱动下，带动所述清脂刀沿XYZ三个方向移动。
优选的是，所述的变频器IGBT生产处理***，所述电控球阀的通径为5毫米，材质为316不锈钢，内壁做抛光处理。
优选的是，所述的变频器IGBT生产处理***，还包括自动控制***，所述压强传感器、所述电控球阀、所述负压***均与所述自动控制***相连。
优选的是，所述的变频器IGBT生产处理***，还包括支撑装置，所述多格容器和所述自动控制***均设置在所述支撑装置上。
优选的是，所述的变频器IGBT生产处理***，还包括IGBT点胶固化一体装置，其包括：
第二定位机构，其用以对焊接后的IGBT和PCB进行定位固定；
支撑板，其设置在第三运动机构上，在所述第三运动机构的驱动下沿XYZ方向移动；
第二视觉定位装置，其设置在所述支撑板上，所述第二视觉定位装置在所述第三运动机构的驱动下移动至焊点位置进行拍照，计算出该焊点的位置信息；
点胶阀，其与一第二气缸连接并在所述第二气缸的作用下沿竖直方向上下移动，所述第二气缸设置在所述支撑板的一侧面上，将所述点胶阀移动至焊点位置用于对焊点进行防护胶点涂；
固化灯，其设置在所述支撑板的另一侧面上，和所述点胶阀相对设置，将所述固化灯移动至焊点位置用于对焊点点涂的防护胶进行固化；其中，所述点胶阀和所述固化灯轮流移动至焊点位置，且所述第二气缸驱动所述点胶阀下降至焊点位置，对焊点点涂完成并上升返回至初始位置后，所述第三运动机构驱动所述固化灯移动至焊点位置；
防护罩，其设置在所述固化灯的四周，防止所述固化灯的紫外线向周围扩散。
优选的是，所述的变频器IGBT生产处理***，所述支撑板竖直设置，其包括第一板体和与所述第一板体的竖直两侧边垂直连接的两个第二板体，所述第二气缸固定在所述第一板体的外侧面上；所述固化灯固定在一固化灯安装板上，所述固化灯安装板固定在所述第二板体的底端上。
优选的是，所述的变频器IGBT生产处理***，还包括IGBT与散热器组装装置，其用以将IGBT与散热器进行固。
本发明至少包括以下有益效果：一、本发明设置的焊接装置，先通过第一视觉定位装置对IGBT的管脚位置进行拍照，然后计算出该管脚中心位置，根据该管脚中心位置计算出焊枪位移补偿值，然后移动所述焊枪对该管脚进行焊接，当一个管脚焊接完成后，继续进行下一个管脚的焊接，直至所有管脚均被焊接。在本发明中，若需要对N个管脚进行焊接，则需要拍N次照片，进行N次定位，采用绝对位置定位方式，实现IGBT与PCB之间的精细定位。二、设置的清脂刀，造型独特，采用了仿生学与阿基米德螺旋线相结合的设计原理，既保证了在清理导热硅脂过程中能够做到最大比例的清除，不会对钢网造成任何破坏，又实现了在同一平面收集导热硅脂，导热硅脂不会自己外溢，实现了高效收集功能，极大地缩减了清理时间，实现了设备有效工作时间的最大化，提高了设备工作效率。三、设置的多格容器、压强传感器、负压***以及电控球阀，能够自动地将多格容器中残余的导热硅脂吸到另外一个更大的容器中，在大批量生产的过程中，也不需要再额外地去清理多格容器中的导热硅脂，从而避免了因为多格容器中盛满导热硅脂而导致整个涂覆设备停止工作。四、设置的IGBT点胶固化一体装置，点胶阀下降对焊点进行防护胶点涂，点涂完成返回至初始位置后，固化灯才下降对点涂的防护胶进行固化，固化灯开始工作时，点胶阀已经回到初始位置，处于保护的状态，不会受到固化灯紫外线的影响。且设置的防护罩也能够防止固化灯紫外线四散。因此，本发明设置的IGBT点胶固化一体装置，既操作方便，提高工作效率，又能够保证点胶阀不会受到固化灯的影响。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本发明的其中一具体实施方式中焊接装置的结构示意图；
图2为本发明的其中一具体实施方式中刮涂装置的结构示意图；
图3为本发明的其中一具体实施方式中残余清除装置的结构示意图；
图4为本发明的其中一具体实施方式中清脂刀的侧面结构示意图；
图5为本发明的其中一具体实施方式中IGBT点胶固化一体装置的结构示意图；
图6为本发明的其中一具体实施方式中IGBT点胶固化一体装置的侧面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
如图1所示，本发明实施例提供的变频器IGBT生产处理***，包括：焊接装置1，其包括：第一定位机构110，其用于对组合后IGBT和PCB进行定位固定；焊枪120，其设置在第一运动机构上并在所述第一运动机构的驱动下移动，所述第一运动机构包括第一X轴运动机构140、第一Y轴运动机构150和第一Z轴运动机构160；以及第一视觉定位装置130，其设置在所述第一运动机构上，所述第一视觉定位装置130在所述第一运动机构的驱动下移动至IGBT的管脚位置进行拍照，并计算出该管脚中心位置，根据该管脚中心位置计算出焊枪位移补偿值，移动所述焊枪对该管脚进行焊接，将所述IGBT和所述PCB焊接在一起，其中，当一个管脚焊接完成后，继续进行下一个管脚的焊接，直至所有管脚均被焊接；刮涂装置3，其用于将导热硅脂涂覆在IGBT的表面上；残余清除装置2，其用于将钢网表面上残余的导热硅脂清除，在IGBT的表面上涂覆时需将所述钢网放置在IGBT表面上。
在上述实施例中，先通过第一视觉定位装置对IGBT的管脚位置进行拍照，然后计算出该管脚中心位置，根据该管脚中心位置计算出焊枪位移补偿值，然后移动所述焊枪对该管脚进行焊接，当一个管脚焊接完成后，继续进行下一个管脚的焊接，直至所有管脚均被焊接。在本发明中，若需要对N个管脚进行焊接，则需要拍N次照片，进行N次定位，采用绝对位置定位方式，实现IGBT与PCB之间的精细定位。
具体实施时，机器人上下料，先通过IGBT和PCB组装设备将IGBT和PCB组合在一起，然后将组合后的IGBT和PCB通过输送设备170输送至焊接装置的焊接位，第一定位机构将组合后IGBT和PCB进行定位固定。关于第一定位机构的具体设置方式本实施例不做具体限定，只要能将IGBT和PCB进行固定，焊接时不会移动即可。第一视觉定位装置和焊枪都设置在第一运动机构上，它们之间的距离是固定不变的。所述第一视觉定位装置为视觉相机，视觉相机的照射端与焊枪焊接端的方向相同。视觉相机对IGBT的管脚进行拍照后，会将照片传送至处理照片的软件端，计算出管脚的中心位置，这样就能精确计算出焊枪需移动的位移，根据计算出的焊枪需移动的位移，第一运动机构移动使焊枪移动至待焊接的管脚位置处。需要说明的是，控制第一运动机构移动的控制***是PLC控制***，可以控制执行层如视觉相机拍照、第一运动机构移动等，由于PLC控制***已经是很成熟的现有技术，本发明实施例不再具体进行说明。
上述实施例中的刮涂装置，是将导热硅脂涂覆在IGBT的表面上，具体实施时，需要将焊接后的IGBT传送至刮涂装置位置处，然后，将钢网放置在IGBT上面，喷胶机构向所述钢网上喷导热硅脂，导热硅脂刮刀对钢网上喷的导热硅脂进行刮涂，使导热硅脂表面平整。但是，导热硅脂刮刀刮涂过程中，产生的残余导热硅脂必定会在钢网内积存，当积存数量达到一定程度时，肯定会影响下一次导热硅脂的正常刮涂质量，因此，需要清脂刀定期对残余的导热硅脂进行清除。刮涂完成后，需将钢网从IGBT的表面上脱离，然后进行导热硅脂的厚度检测和完整性检测。最后将IGBT和散热片组装在一起。
在其中一具体实施方式中，所述的变频器IGBT生产处理***，如图2和图3所示，所述残余清除装置2，具体包括：清脂刀270，其设置在刮涂装置3的钢网310上方，用于将钢网310内积存的导热硅脂收集起来；多格容器210，其设置在所述刮涂装置3的钢网一侧，所述清脂刀210收集的导热硅脂被送至所述多格容器210内，所述多格容器210包括依次相连接的多个容纳空间211，在每个容纳空间211的底部均设置有一压强传感器220；负压***230，其通过管路连接至每个容纳空间211；电控球阀240，在所述负压***230与每个容纳空间211连接的管道上均设置有一电控球阀240，当至少一容纳空间底部的压强传感器探测到的压强值达到设定的数值后，与之相对应的电控球阀240开启，并启动所述负压***将该容纳空间内的导热硅脂吸出去。还包括自动控制***250，所述压强传感器220、所述电控球阀240、所述负压***230均与所述自动控制***250相连。还包括支撑装置260，所述多格容器210和所述自动控制***250均设置在所述支撑装置260上。
在上述实施方式中，设置的多格容器、压强传感器、负压***以及电控球阀，能够自动地将多格容器中残余的导热硅脂吸到另外一个更大的容器中，在大批量生产的过程中，也不需要再额外地去清理多格容器中的导热硅脂，从而避免了因为多格容器中盛满导热硅脂而导致整个涂覆设备停止工作。具体实施时，在刮涂过程中，导热硅脂刮刀每完成一次刮覆动作，也必须要把刀刃处剩余的导热硅脂清理掉，导热硅脂刮刀会将剩余的导热硅脂送到多格容器中。在钢网中残余的导热硅脂也会通过清脂刀收集起来送到多格容器中。多格容器设置在刮涂装置的一侧，也便于操作。
设置的压强传感器能够感知多格容器中导热硅脂的重量，用户可以按照自己的使用习惯来设置清理***的参数，当压强传感器探测到压强值达到使用者设定的参数后，自动发出信号，自动控制***中的PLC进行信号接收，然后控制电控球阀自动打开，并启动负压***，将多格容器中的导热硅脂输送到另一个更大的容器中。且多格容器中的每个容纳空间均布设有压强传感器，对应匹配的电控球阀，也实现了每个容纳空间的单独清理。图3中关于负压***只画出了管道部分，负压***采用市面上的现有技术即可。关于压强传感器设定的参数，本发明实施例不做具体限定，只要不大于压强传感器本身规定的最大安全参数即可。
在其中一具体实施方式中，所述的变频器IGBT生产处理***，如图4所示，所述清脂刀270具体包括：刀柄271，其竖直设置；刀斗，其包括：竖直侧板272，其设置有两个，分别与所述刀柄271的两侧边垂直连接；底板273，其分别与所述竖直侧板272的底部、所述刀柄271的底部相连接，其中，所述底板273的横截面和所述竖直侧板272的底部呈阿基米德螺旋线形状，靠近所述刀柄271的一边向下凹，远离所述刀柄272的一边向上凸，以使所述刀斗内的导热硅脂不会向外溢出。
在上述实施方式中，设置的清脂刀，造型独特，采用了仿生学与阿基米德螺旋线相结合的设计原理，既保证了在清理导热硅脂过程中能够做到最大比例的清除，不会对钢网造成任何破坏，又实现了在同一平面收集导热硅脂，导热硅脂不会自己外溢，实现了高效收集功能，极大地缩减了清理时间，实现了设备有效工作时间的最大化，提高了设备工作效率。
在其中一具体实施方式中，所述的变频器IGBT生产处理***，所述清脂刀270与一第一气缸280相连，在所述第一气缸280的作用下沿竖直方向上下移动，所述第一气缸280固定在一第二运动机构上，所述第二运动机构包括第二X轴运动机构320、第二Y轴运动机构330和第二Z轴运动机构340，在所述第二运动机构的驱动下，带动所述清脂刀沿XYZ三个方向移动。第二运动机构为三轴运动机构，且清脂刀与第一气缸相连接，能够实现清脂刀的自由移动，使清脂刀在钢网内积存导热硅脂的区域内移动。
需要说明的是，由于清脂刀设置在刮涂装置3钢网310上方，因此，驱动清脂刀移动的第二运动机构上也固定有导热硅脂刮刀360，导热硅脂喷胶筒350。第二运动机构的Z轴下降时会导致导热硅脂刮刀、导热硅脂喷胶筒一起下降，因此，才额外地设置第一气缸280，用来驱动清脂刀上下移动。
在其中一具体实施方式中，所述的变频器IGBT生产处理***，所述电控球阀240的通径为5毫米，材质为316不锈钢，内壁做抛光处理。将电控球阀的材质设置为316不锈钢，内壁做抛光处理，能够保证电控球阀能够输送导热硅脂这种高粘度腐蚀性的流体，且拥有超长的使用周期。
在其中一具体实施方式中，所述的变频器IGBT生产处理***，如图5和图6所示，还包括IGBT点胶固化一体装置4，其包括：第二定位机构410，其用以对焊接后的IGBT和PCB进行定位固定；支撑板420，其设置在第三运动机构430上，所述第三运动机构430包括第三X轴运动机构431、第三Y轴运动机构432，第三Z轴运动机构433，在所述第三运动机构430的驱动下沿XYZ方向移动；第二视觉定位装置440，其设置在所述支撑板420上，所述第二视觉定位装置440在所述第三运动机构430的驱动下移动至焊点位置进行拍照，计算出该焊点的位置信息；点胶阀450，其与一第二气缸460连接并在所述第二气缸460的作用下沿竖直方向上下移动，所述第二气缸460设置在所述支撑板420的一侧面上，将所述点胶阀450移动至焊点位置用于对焊点进行防护胶点涂；固化灯，其设置在所述支撑板420的另一侧面上，和所述点胶阀450相对设置，将所述固化灯移动至焊点位置用于对焊点点涂的防护胶进行固化；其中，所述点胶阀450和所述固化灯轮流移动至焊点位置，且所述第二气缸460驱动所述点胶阀450下降至焊点位置，对焊点点涂完成并上升返回至初始位置后，所述第三运动机构430驱动所述固化灯移动至焊点位置；防护罩470，其设置在所述固化灯的四周，防止所述固化灯的紫外线向周围扩散，所述防护罩470可以为柔性防护罩。其中，所述支撑板420竖直设置，其包括第一板体421和与所述第一板体421的竖直两侧边垂直连接的两个第二板体422，所述第二气缸460固定在所述第一板体421的外侧面上；所述固化灯固定在一固化灯安装板480上，所述固化灯安装板480固定在所述第二板体422的底端上。
在上述实施方式中，设置的IGBT点胶固化一体装置，点胶阀下降对焊点进行防护胶点涂，点涂完成返回至初始位置后，固化灯才下降对点涂的防护胶进行固化，固化灯开始工作时，点胶阀已经回到初始位置，处于保护的状态，不会受到固化灯紫外线的影响。且设置的防护罩也能够防止固化灯紫外线向周围扩散。也就是说，点胶阀处于双重保护，不会受到固化灯紫外线的影响。因此，本发明设置的IGBT点胶固化一体装置，既操作方便，提高工作效率，又能够保证点胶阀不会受到固化灯的影响。关于第二定位机构的具体结构，本实施例不做具体限定，只要能将焊接后的IGBT和PCB的进行固定即可。
需要说明的是，第三运动机构能够驱动点胶阀沿XYZ三个方向移动，设置的第二气缸能驱动点胶阀沿Z轴方向上下移动，也就是说，点胶阀能够相对于固化灯上下移动，点胶阀的初始位置与固化灯是错开设置的。固化灯工作时，使点胶阀处于初始位置，点胶阀工作时，第二气缸需驱动点胶阀下降，此时，点胶阀的位置比固化灯位置低。
在其中一具体实施方式中，所述的变频器IGBT生产处理***，还包括IGBT与散热器组装装置，其用以将IGBT与散热器进行固。
这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本发明的说明的。对本发明变频器IGBT生产处理***的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (8)

1.变频器IGBT生产处理***，其特征在于，包括：
焊接装置，其包括：第一定位机构，其用于对组合后IGBT和PCB进行定位固定；焊枪，其设置在第一运动机构上并在所述第一运动机构的驱动下移动；以及第一视觉定位装置，其设置在所述第一运动机构上，所述第一视觉定位装置在所述第一运动机构的驱动下移动至IGBT的管脚位置进行拍照，并计算出该管脚中心位置，根据该管脚中心位置计算出焊枪位移补偿值，移动所述焊枪对该管脚进行焊接，将所述IGBT和所述PCB焊接在一起，其中，当一个管脚焊接完成后，继续进行下一个管脚的焊接，直至所有管脚均被焊接；
刮涂装置，其用于将导热硅脂涂覆在IGBT的表面上；
残余清除装置，其用于将钢网表面上残余的导热硅脂清除，在IGBT的表面上涂覆导热硅脂时需将钢网放置在IGBT表面上；所述残余清除装置，具体包括：清脂刀，其设置在所述钢网上方，用于将钢网表面上积存的导热硅脂收集起来；多格容器，其设置在所述钢网一侧，所述清脂刀收集的导热硅脂被送至所述多格容器内，所述多格容器包括依次相连接的多个容纳空间，在每个容纳空间的底部均设置有一压强传感器；负压***，其通过管路连接至每个容纳空间；电控球阀，在所述负压***与每个容纳空间连接的管道上均设置有一电控球阀，当至少一容纳空间底部的压强传感器探测到的压强值达到设定的数值后，与之相对应的电控球阀开启，并启动所述负压***将该容纳空间内的导热硅脂吸出去，其中，所述电控球阀的通径为5毫米，材质为316不锈钢，内壁做抛光处理。
2.如权利要求1所述的变频器IGBT生产处理***，其特征在于，所述清脂刀具体包括：
刀柄，其竖直设置；
刀斗，其包括：竖直侧板，其设置有两个，分别与所述刀柄下端的两侧边垂直连接；底板，其分别与所述竖直侧板的底部、所述刀柄的底部相连接，其中，所述底板的横截面和所述竖直侧板的底部呈阿基米德螺旋线形状，靠近所述刀柄的一边向下凹，远离所述刀柄的一边向上凸，以使所述刀斗内的导热硅脂不会向外溢出。
3.如权利要求2所述的变频器IGBT生产处理***，其特征在于，所述清脂刀与一第一气缸相连，在所述第一气缸的作用下沿竖直方向上下移动，所述第一气缸固定在一第二运动机构上，在所述第二运动机构的驱动下，带动所述清脂刀沿XYZ三个方向移动。
4.如权利要求1所述的变频器IGBT生产处理***，其特征在于，还包括自动控制***，所述压强传感器、所述电控球阀、所述负压***均与所述自动控制***相连。
5.如权利要求4所述的变频器IGBT生产处理***，其特征在于，还包括支撑装置，所述多格容器和所述自动控制***均设置在所述支撑装置上。
6.如权利要求1所述的变频器IGBT生产处理***，其特征在于，还包括IGBT点胶固化一体装置，其包括：
第二定位机构，其用以对焊接后的IGBT和PCB进行定位固定；
支撑板，其设置在第三运动机构上，在所述第三运动机构的驱动下沿XYZ方向移动；
第二视觉定位装置，其设置在所述支撑板上，所述第二视觉定位装置在所述第三运动机构的驱动下移动至焊点位置进行拍照，计算出该焊点的位置信息；
点胶阀，其与一第二气缸连接并在所述第二气缸的作用下沿竖直方向上下移动，所述第二气缸设置在所述支撑板的一侧面上，将所述点胶阀移动至焊点位置用于对焊点进行防护胶点涂；
固化灯，其设置在所述支撑板的另一侧面上，和所述点胶阀相对设置，将所述固化灯移动至焊点位置用于对焊点点涂的防护胶进行固化；其中，所述点胶阀和所述固化灯轮流移动至焊点位置，且所述第二气缸驱动所述点胶阀下降至焊点位置，对焊点点涂完成并上升返回至初始位置后，所述第三运动机构驱动所述固化灯移动至焊点位置；
防护罩，其设置在所述固化灯的四周，防止所述固化灯的紫外线向周围扩散。
7.如权利要求6所述的变频器IGBT生产处理***，其特征在于，所述支撑板竖直设置，其包括第一板体和与所述第一板体的竖直两侧边垂直连接的两个第二板体，所述第二气缸固定在所述第一板体的外侧面上；所述固化灯固定在一固化灯安装板上，所述固化灯安装板固定在所述第二板体的底端上。
8.如权利要求1所述的变频器IGBT生产处理***，其特征在于，还包括IGBT与散热器组装装置，其用以将IGBT与散热器进行固定。
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