CN114214003A - 一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块及其制备方法 - Google Patents
一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114214003A CN114214003A CN202111579566.0A CN202111579566A CN114214003A CN 114214003 A CN114214003 A CN 114214003A CN 202111579566 A CN202111579566 A CN 202111579566A CN 114214003 A CN114214003 A CN 114214003A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- bonding
- bonding module
- module
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title abstract description 15
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- LJSBEPFUQWPNBZ-UHFFFAOYSA-N cyclopent-3-en-1-amine Chemical compound NC1CC=CC1 LJSBEPFUQWPNBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 11
- CQDDDLREQHQBRR-UHFFFAOYSA-N 1-cyanoethyl prop-2-enoate Chemical compound N#CC(C)OC(=O)C=C CQDDDLREQHQBRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims description 10
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 claims description 6
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 claims description 6
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910000281 calcium bentonite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 3
- SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N aluminum magnesium Chemical compound [Mg].[Al] SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 claims description 2
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 14
- 230000006355 external stress Effects 0.000 abstract description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 229940009868 aluminum magnesium silicate Drugs 0.000 description 5
- WMGSQTMJHBYJMQ-UHFFFAOYSA-N aluminum;magnesium;silicate Chemical compound [Mg+2].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] WMGSQTMJHBYJMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 3
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011083 cement mortar Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- -1 amino, hydroxyl Chemical group 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000009920 chelation Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000701 coagulant Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/18—Homopolymers or copolymers of nitriles
- C09J133/22—Homopolymers or copolymers of nitriles containing four or more carbon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
- C08F220/1804—C4-(meth)acrylate, e.g. butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate or tert-butyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明提供一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块及其制备方法,所述粘结模块的原料包括:丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸月桂酯、2‑氰基‑2丙烯酸乙酯、1‑氨基‑3‑环戊烯、引发剂以及添加剂。所述固体粘结模块可在运输以及保存过程中保持稳定,在收到外部应力时,可迅速与墙体以及瓷砖粘合,且具备优异的粘结强度。
Description
技术领域
本发明属于粘结剂领域,涉及一种瓷砖粘结剂,尤其涉及一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块及其制备方法。
背景技术
瓷砖粘结剂,主要用于粘贴瓷砖、面砖、地砖等装饰材料,广泛适用于内外墙面、地面、浴室、厨房等建筑的饰面装饰场所,美观豪华清洁。传统的瓷砖粘贴方法多采用水泥砂浆,即将砂和水泥现场混合制成简单的水泥砂浆,把这种砂浆涂在预浸或者预润湿瓷砖背面,涂有砂浆的瓷砖压到预先润湿的表面上,然后轻敲瓷砖,以保证瓷砖具有一致的平整度,这种砂浆的缺点为粘结力弱、耐久性差,长时间使用瓷砖容易出现脱落的现象。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块及其制备方法,所述固体粘结模块可在运输以及保存过程中保持稳定,在收到外部应力时,可迅速与墙体以及瓷砖粘合,且具备优异的粘结强度。
为达到上述技术效果,本发明采用以下技术方案:
本发明目的之一在于提供一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块,其特征在于,所述粘结模块的原料包括:丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸月桂酯、2-氰基-2丙烯酸乙酯、1-氨基-3-环戊烯、引发剂以及添加剂。
本发明中,选用带有氰基以及氨基的聚合单体,与丙烯酸丁酯以及甲基丙烯酸甲酯单体结合,在聚合过程中,向粘结剂分子中引入可以发生配位作用的氰基以及氨基。由于瓷砖的坯体中不可避免的含有一定量的金属成分,其坯体表面含有一定的孔隙,由于触变剂的存在,在瓷砖和胶体的挤压过程中,会有粘结剂进入到孔隙中,凝结剂分子中的氰基以及氨基可以与坯体表面的金属成分发生配位作用,从而增加瓷砖粘合剂与坯体的结合作用。
作为本发明优选的技术方案,所述丙烯酸丁酯的重量份为25~35份,如26份、27份、28份、29份、30份、31份、32份、33份或34份等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,所述甲基丙烯酸甲酯的重量份为20~30份,如21份、22份、23份、24份、25份、26份、27份、28份或29份等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,所述甲基丙烯酸月桂酯的重量份为2~5份,如2.5份、3份、3.5份、4份或4.5份等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,所述2-氰基-2丙烯酸乙酯的重量份为5~10份,如5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份或9.5份等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,所述1-氨基-3-环戊烯的重量份为5~10份,如5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份或9.5份等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,所述引发剂的重量份为0.5~1份,如0.6份、0.7份、0.8份或0.9份等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,所述添加剂为多羟基二苯甲酮、触变剂以及增粘树脂。
本发明中,粘结剂中还含有多羟基二苯甲酮,羟基也具有配位作用,且不与粘结剂主链分子结合,因此可以与粘结剂主链分子共同产生螯合作用,进一步增加粘结强度。
本发明中,在粘结剂组份中加入触变剂,由于本发明中选用的聚合单体以及添加剂中含有较多的氨基、羟基以及氰基,因而具有较多的氢键位点,导致固化反应后,粘结剂内部产生较多的分子内氢键,触变剂的添加可以在施加外力时粘结剂内部氢键断裂后(即剪切变稀后),可以自愈合至原本的固化状态。内部氢键断裂后,可在粘结过程中产生配位效果,从而进一步提高粘结剂的粘结强度。
优选地,所述触变剂的重量份为1~3份,如1.2份、1.5份、1.8份、2份、2.2份、2.5份或2.8份等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,按照重量份计所述所述粘结模块的原料包括:
其中,多羟基二苯甲酮的重量份可以是2.5份、3份、3.5份、4份或4.5份等,增粘树脂的重量份可以是10.5份、11份、11.5份、12份、12.5份、13份、13.5份、14份或14.5份等,但并不仅限于所列举的数值,上述各数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,按照重量份计所述所述粘结模块的原料包括:
作为本发明优选的技术方案,所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过硫酸钠或偶氮二异庚腈中的任意一种或至少两种的组合,所述组合典型但非限制性实例有过氧化苯甲酰和过硫酸钠的组合、过硫酸钠和偶氮二异庚腈的组合、偶氮二异庚腈和过氧化苯甲酰的组合或过氧化苯甲酰、过硫酸钠和偶氮二异庚腈的组合等。
优选地,所述触变剂包括气相二氧化硅、硅酸铝镁或钙基膨润土中的任意一种或至少两种的组合,所述组合典型但非限制性实例有:气相二氧化硅和硅酸铝镁的组合、硅酸铝镁和钙基膨润土的组合、钙基膨润土和气相二氧化硅的组合。
本发明目的之二在于提供一种目的之一所述的瓷砖铺贴用的固体粘结模块的制备方法,所述制备方法包括:
将所述丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸月桂酯、2-氰基-2丙烯酸乙酯、1-氨基-3-环戊烯以及引发剂混合后进行反应,得到粘结基体;
将所述粘结基体与所述添加剂混合后,得到所述粘结模块。
作为本发明优选的技术方案,所述反应的温度为90~120℃,如95℃、100℃、105℃、110℃或115℃等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,所述反应的时间为1~3h,如1.2h、1.5h、1.8h、2h、2.2h、2.5h或2.8h等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,所述所述粘结基体与所述添加剂混合的转速为300~800rpm,如350rpm、400rpm、450rpm、500rpm、550rpm、600rpm、650rpm、700rpm或750rpm等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,所述混合的时间为1~3h,如1.2h、1.5h、1.8h、2h、2.2h、2.5h或2.8h等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
与现有技术相比,本发明至少具有以下有益效果:
本发明提供一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块及其制备方法,所述固体粘结模块可在运输以及保存过程中保持稳定,在收到外部应力时,可迅速与墙体以及瓷砖粘合,且具备优异的粘结强度。
具体实施方式
为便于理解本发明,本发明列举实施例如下。本领域技术人员应该明了,所述实施例仅仅是帮助理解本发明,不应视为对本发明的具体限制。
实施例1
本实施例提供一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块,按照重量份计所述所述粘结模块的原料包括:
制备方法:
按照上述配方将所述丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸月桂酯、2-氰基-2丙烯酸乙酯、1-氨基-3-环戊烯以及过氧化苯甲酰混合后90℃反应3h,得到粘结基体;
将所述粘结基体与气相二氧化硅以及增粘树脂在300rpm下混合3h后,得到所述粘结模块。
实施例2
本实施例提供一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块,按照重量份计所述所述粘结模块的原料包括:
制备方法:
按照上述配方将所述丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸月桂酯、2-氰基-2丙烯酸乙酯、1-氨基-3-环戊烯以及偶氮二异庚腈混合后120℃反应1h,得到粘结基体;
将所述粘结基体与所述气相二氧化硅以及增粘树脂在800rpm下混合1h后,得到所述粘结模块。
实施例3
本实施例提供一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块,按照重量份计所述所述粘结模块的原料包括:
制备方法:
按照上述配方将所述丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸月桂酯、2-氰基-2丙烯酸乙酯、1-氨基-3-环戊烯以及过硫酸钠混合后110℃反应2h,得到粘结基体;
将所述粘结基体与硅酸铝镁以及增粘树脂在500rpm下混合2h后,得到所述粘结模块。
实施例4
本实施例提供一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块,按照重量份计所述所述粘结模块的原料包括:
制备方法:
按照上述配方将所述丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸月桂酯、2-氰基-2丙烯酸乙酯、1-氨基-3-环戊烯以及过硫酸钠混合后110℃反应2h,得到粘结基体;
将所述粘结基体与硅酸铝镁以及增粘树脂在500rpm下混合2h后,得到所述粘结模块。
实施例5
本实施例提供一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块,按照重量份计所述所述粘结模块的原料包括:
制备方法:
按照上述配方将所述丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸月桂酯、2-氰基-2丙烯酸乙酯、1-氨基-3-环戊烯以及过硫酸钠混合后110℃反应2h,得到粘结基体;
将所述粘结基体与硅酸铝镁以及增粘树脂在500rpm下混合2h后,得到所述粘结模块。
对比例1
本对比例除了将2-氰基-2丙烯酸乙酯替换为等质量的丙烯酸丁酯外,其余条件均与实施例5相同。
对比例2
本对比例除了将1-氨基-3-环戊烯替换为等质量的丙烯酸丁酯外,其余条件均与实施例5相同。
对比例3
本对比例除了将多羟基二苯甲酮替换为等质量的增粘树脂外,其余条件均与实施例5相同。
对比例4
本对比例除了将流变剂替换为等质量的增粘树脂外,其余条件均与实施例5相同。
对实施例1-5以及对比例1-4的粘结强度进行测试,粘结市售瓷砖以及普通墙体。分别在施加外部应力(施加方式:锤击,力度:100N,频率:1Hz,时间:0.5min),不施加外部应力,以及将粘结模块置于摇床30min(模拟运输环境)的情况下进行测试,结果如表1所示。测试方法为GB-T 12954-2008。
表1
通过表1的测试结果可以看出,本发明实施例1-5制备得到的粘结模块,在粘结普通瓷砖和腔体时具有良好的粘结性。在无应力时,粘结强度较低,施加应力后可快速粘结,且粘结后粘结强度强,且运输对粘结模块几乎无影响。对比例1、对比例2和对比例3分别未添加2-氰基-2丙烯酸乙酯、1-氨基-3-环戊烯和多羟基二苯甲酮,导致粘结强度均有所下降,可见上述组份的添加可提高粘结模块而对粘结效果。对比例4未添加触变剂,在施加应力后,粘结模块无法恢复到原有状态,导致粘结强度大幅下降。
申请人声明,本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程,但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程,即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本发明的任何改进,对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
Claims (10)
1.一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块,其特征在于,所述粘结模块的原料包括:丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸月桂酯、2-氰基-2丙烯酸乙酯、1-氨基-3-环戊烯、引发剂以及添加剂。
2.根据权利要求1所述的粘结模块,其特征在于,所述丙烯酸丁酯的重量份为25~35份;
优选地,所述甲基丙烯酸甲酯的重量份为20~30份;
优选地,所述甲基丙烯酸月桂酯的重量份为2~5份。
3.根据权利要求1或2所述的粘结模块,其特征在于,所述2-氰基-2丙烯酸乙酯的重量份为5~10份;
优选地,所述1-氨基-3-环戊烯的重量份为5~10份;
优选地,所述引发剂的重量份为0.5~1份。
4.根据权利要求1-3任一项所述的粘结模块,其特征在于,所述添加剂为多羟基二苯甲酮、触变剂以及增粘树脂;
优选地,所述触变剂的重量份为1~3份。
7.根据权利要求4-6任一项所述的粘结模块,其特征在于,所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过硫酸钠或偶氮二异庚腈中的任意一种或至少两种的组合;
优选地,所述触变剂包括气相二氧化硅、硅酸铝镁或钙基膨润土中的任意一种或至少两种的组合。
8.一种权利要求1-7任一项所述的粘结模块的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
将所述丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸月桂酯、2-氰基-2丙烯酸乙酯、1-氨基-3-环戊烯以及引发剂混合后进行反应,得到粘结基体;
将所述粘结基体与所述添加剂混合后,得到所述粘结模块。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述反应的温度为90~120℃;
优选地,所述反应的时间为1~3h。
10.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述所述粘结基体与所述添加剂混合的转速为300~800rpm;
优选地,所述混合的时间为1~3h。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111579566.0A CN114214003A (zh) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111579566.0A CN114214003A (zh) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114214003A true CN114214003A (zh) | 2022-03-22 |
Family
ID=80704982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111579566.0A Pending CN114214003A (zh) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114214003A (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105189679A (zh) * | 2013-02-26 | 2015-12-23 | 汉高股份有限及两合公司 | 包含氰基丙烯酸酯固化化合物的热熔性粘合剂 |
CN107488426A (zh) * | 2017-09-07 | 2017-12-19 | 武汉市华林粘合剂有限公司 | 一种水性瓷砖粘合剂及其制备方法 |
CN107916083A (zh) * | 2016-10-10 | 2018-04-17 | 湖南神力铃胶粘剂制造有限公司 | 一种单组分石材防水背网胶及制备方法 |
CN110467883A (zh) * | 2019-08-31 | 2019-11-19 | 巴壁虎(深圳)建材有限公司 | 一种超强瓷砖粘结剂 |
-
2021
- 2021-12-22 CN CN202111579566.0A patent/CN114214003A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105189679A (zh) * | 2013-02-26 | 2015-12-23 | 汉高股份有限及两合公司 | 包含氰基丙烯酸酯固化化合物的热熔性粘合剂 |
CN107916083A (zh) * | 2016-10-10 | 2018-04-17 | 湖南神力铃胶粘剂制造有限公司 | 一种单组分石材防水背网胶及制备方法 |
CN107488426A (zh) * | 2017-09-07 | 2017-12-19 | 武汉市华林粘合剂有限公司 | 一种水性瓷砖粘合剂及其制备方法 |
CN110467883A (zh) * | 2019-08-31 | 2019-11-19 | 巴壁虎(深圳)建材有限公司 | 一种超强瓷砖粘结剂 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102924014B (zh) | 一种轻质高抗垂性粘结砂浆及其制备、使用方法 | |
US20110034572A1 (en) | Volume tile adhesive | |
CN109628028B (zh) | 一种瓷砖背胶乳液及其制备方法 | |
JP2019501236A (ja) | 速乾性二成分被覆材料およびその製造方法 | |
WO2011153892A1 (zh) | 一种石材勾缝胶 | |
CN111533515A (zh) | 一种低碳环保柔性大板瓷砖胶 | |
WO2015023569A1 (en) | Panels jointed with methacrylate ipn adhesive | |
CN110317026B (zh) | 一种瓷砖胶 | |
KR100628106B1 (ko) | 아크릴 에멀젼 수지 조성물 및 이로부터 제조되는 pvc타일용 접착제 | |
CN110698125A (zh) | 一种双组份聚合物瓷砖粘结剂及其制备方法 | |
CN114214003A (zh) | 一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块及其制备方法 | |
CN106082836A (zh) | 用于轻质墙板安装、补缝的抗裂砂浆 | |
US20160194530A1 (en) | Polymerizable adhesive that forms methacrylate ipn | |
CN108504251A (zh) | 一种高粘性耐腐蚀水基瓷砖粘合剂及其制备方法 | |
CN106064917A (zh) | 用于粘接轻质墙板与保温板的粘接砂浆 | |
CN110484047B (zh) | 一种腻平粘结料及其制备方法 | |
CN103436205A (zh) | 纳米改性的水基耐候性隔音密封剂及其制备方法 | |
CN109852286A (zh) | 一种高强度耐候性瓷砖背胶及其制备方法 | |
CN101633710A (zh) | 建筑腻子弹性乳液及其制备方法 | |
KR100468645B1 (ko) | 2액형 아크릴 접착제 및 그 제조 방법 | |
CN111777393A (zh) | 一种具有微膨胀性的快干弹性修补砂浆及其制备方法 | |
CN115636644B (zh) | 一种瓷砖胶粘剂及其制备方法 | |
CN113677646A (zh) | 粉体组合物 | |
KR102338599B1 (ko) | 하이브리드 타일 접착제 | |
CN110655377A (zh) | 一种双组分地面翻新填补料、双组分地面翻新填补料浆料及其制备方法和应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220322 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |