CN114211316B - 一种陶瓷及其机械加工方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种陶瓷及其机械加工方法与应用。所述陶瓷的机械加工方法包括如下步骤：对陶瓷坯件依次进行磨削、精铣、表面处理以及清洗后得到所述陶瓷。所述清洗包括依次进行的浸泡、水洗以及防锈。本发明提供的陶瓷的机械加工方法加工成本低、效率高；可以预防加工过程中崩刀及掉角、开裂等现象的发生，防止产品无法清洗干净或清洗过程中易碎的缺点。采用本发明提供的机械加工方法加工得到的陶瓷的表面光洁度可以满足行业要求，保证尺寸的正确性。
Description
技术领域
本发明属于陶瓷加工领域，涉及一种陶瓷的机械加工方法，尤其涉及一种陶瓷及其机械加工方法与应用。
背景技术
陶瓷是以天然粘土以及各种天然矿物为主要原料经过粉碎混炼、成型和煅烧制得的材料的各种制品。以前人们把用陶土制作成的在专门的窑炉中高温烧制的物品称作陶瓷，陶瓷是陶器和瓷器的总称。陶瓷的传统概念是指所有以粘土等无机非金属矿物为原料的人工工业产品。它包括由粘土或含有粘土的混合物经混炼，成形，煅烧而制成的各种制品。高纯氧化铝陶瓷是指氧化铝含量超过99.9％的陶瓷材料。由于烧结温度高达1650-1990℃，透射波长为1-6μm，一般用熔融玻璃代替铂坩埚。由于其透光性和耐碱金属腐蚀，可用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。
陶瓷由于具有高韧性、高抗弯折性和高耐磨性的优点而被广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷及装饰品中，因此，对于陶瓷的表面加工工艺也有了更高的要求。陶瓷材料的磨削加工是目前已有加工方法中应用最多的一种。
CN 109262373A公开了一种氧化锆陶瓷的研磨方法，所述研磨方法包括以下步骤：采用磨削液和金刚石砂轮对氧化锆陶瓷进行磨削处理4min～6min；采用氮化硼研磨液和铸铁盘对所述氧化锆陶瓷进行粗磨处理5min～6min；采用第一金刚石研磨液和第一铜盘对所述氧化锆陶瓷进行中磨处理20min～30min；采用第二金刚石研磨液和第二铜盘对所述氧化锆陶瓷进行精磨处理15min～25min；及采用抛光垫及抛光液对所述氧化锆陶瓷进行抛光处理50min～70min。该专利所述研磨方法索然可以快速去除成型和烧结过程中的表面缺陷和大部分尺寸余量，但是陶瓷表面的光洁度不能满足行业要求。
CN 107336685A公开了一种陶瓷球加工工艺，所述的加工工艺包括以下步骤：(1)粗磨：对陶瓷材料进行粗磨加工，加工时需先加入磨料及相应的磨剂，使粗磨加工后陶瓷球表面粗糙度Ra<0.4um，球形误差和批直径变动量小于等于2μm；(2)精磨：粗磨加工后的陶瓷球在加入磨料及相应的磨剂后进行精磨加工，使精磨加工后陶瓷球表面粗糙度Ra<0.1um，球形误差和批直径变动量小于0.5μm；(3)初研：对精磨后的陶瓷球进行初研加工，使初研加工后陶瓷球应达到G5～G10级精度；(4)抛光：对陶瓷球进行降噪抛光处理，并检测陶瓷球的振动值，将振动值控制在30～33dB。该发明所述加工工艺使陶瓷球加工从满足静态性能指标提升到以动态性能和质量一致性为主的高度，符合轴承行业发展方向，但是并不能满足陶瓷行业对于其表面光洁度的要求。
CN 109517682A公开了一种抛光后陶瓷清洗剂、抛光后陶瓷清洗工艺及其应用，所述抛光后陶瓷清洗剂按质量百分含量包括如下组分：羧基酸类络合剂15～20％，多元醇醚类有机溶剂10～20％，非离子表面活性剂8～25％，阴离子表面活性剂0.5～1％，其余为水。所述抛光后陶瓷清洗工艺包括以下步骤：使用质量分数5～15％的抛光后陶瓷清洗剂溶液对抛光后的陶瓷进行清洗，而后进行水洗和干燥。所述清洗液主要是去除陶瓷上的抛光蜡，包括蜡脂和金属氧化物，也能够有效去除陶瓷上的脏污和油脂，无法保证清洗后工件表面不会生锈。
综上所述，提供一种加工过程简单，表面光洁度可以满足行业要求，且保证尺寸准确度的陶瓷的机械加工方法是本领域亟需解决的问题之一。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种陶瓷及其机械加工方法与应用，所述陶瓷的机械加工方法的加工成本低、效率高，可以预防加工过程中崩刀及掉角、开裂等现象的发生，防止产品无法清洗干净或清洗过程中易碎的缺点。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种陶瓷的机械加工方法，所述陶瓷的机械加工方法包括如下步骤：
对陶瓷坯件依次进行磨削、精铣、表面处理以及清洗后得到所述陶瓷；
所述清洗包括依次进行的浸泡、水洗以及防锈。
本发明所述机械加工方法可以使陶瓷的表面光洁度满足行业需求；防止加工过程中崩刀及掉角、开裂等现象的发生。
优选地，所述磨削过程采用的砂轮包括金刚石砂轮或氮化硼砂轮。
优选地，所述磨削过程中砂轮的线速度为1200-2000m/min，例如可以是1200m/min、1300m/min、1400m/min、1500m/min、1600m/min、1700m/min、1800m/min、1900m/min或2000m/min，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述磨削过程中的进给速度为1000-1500mm/min，例如可以是1000mm/min、1100mm/min、1200mm/min、1300mm/min、1400mm/min或1500mm/min，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述磨削过程中的背吃刀量为0.01-0.02mm，例如可以是0.01mm、0.012mm、0.014mm、0.016mm、0.018mm或0.02mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述磨削后陶瓷的边沿留有余量为0.3-0.8mm，例如可以是0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.mm或0.8mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述精铣包括精铣平面以及精铣R角。
优选地，所述精铣平面中采用的刀具包括金刚石铣刀。
优选地，所述精铣平面中的主轴转速为10000-15000r/min，例如可以是10000r/min、11000r/min、12000r/min、13000r/min、14000r/min或15000r/min，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述精铣平面中的进给速度为800-1200mm/min，例如可以是800mm/min、900mm/min、1000mm/min、1100mm/min或1200mm/min，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述精铣平面中的背吃刀量为0.03-0.08mm，例如可以是0.03mm、0.035mm、0.04mm、0.045mm、0.05mm、0.055mm、0.06mm、0.065mm、0.07mm、0.075mm或0.08mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述精铣R角中采用的刀具包括金刚石倒角刀。
优选地，所述精铣R角中的主轴转速为12000-15000r/min，例如可以是12000r/min、13000r/min、14000r/min或15000r/min，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述精铣R角中的进给速度为500-1000mm/min，例如可以是500mm/min、600mm/min、700mm/min、800mm/min、900mm/min或1000mm/min，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述精铣R角中的背吃刀量为0.03-0.08mm，例如可以是0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.07mm或0.08mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述精铣进行过程中，采用磨削液进行冷却。
优选地，所述磨削液包括HQ-3全合成磨削液。
优选地，所述精铣后陶瓷的表面粗糙度为1.2-2.0μm，例如可以是1.2μm、1.3μm、1.4μm、1.5μm、1.6μm、1.7μm、1.8μm、1.9μm或2.0μm，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述表面处理包括抛光打磨。
优选地，所述抛光打磨后陶瓷的表面粗糙度为0.2-0.5μm，例如可以是0.2μm、0.3μm、0.4μm或0.5μm，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述抛光打磨过程中采用的抛光液包括氧化锆抛光液和/或氧化铝抛光液。
优选地，所述抛光打磨过程中采用的抛光垫包括无纺布抛光垫、阻尼布抛光垫或聚氨酯抛光垫中的任意一种。
优选地，所述清洗过程包括使用的清洗液按质量百分比计包括如下组分：磷酸22-25wt％，例如可以是22wt％、22.5wt％、23wt％、23.5wt％、24wt％、24.5wt％或25wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用；谷氨酸5-9wt％，例如可以是5wt％、6wt％、7wt％、8wt％或9wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用；N-[(5-甲基-1H-苯并***-1-基)甲基]二乙醇胺0.5-2.5wt％，例如可以是0.5wt％、1wt％、1.5wt％、2wt％或2.5wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用；脱水山梨醇单硬脂酸酯聚氧乙烯醚0.2-0.8wt％，例如可以是0.2wt％、0.4wt％、0.6wt％或0.8wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用；其余为水；
优选地，所述浸泡中采用的清洗液包括稀释2-10倍后的清洗液，例如可以是2倍、3倍、4倍、5倍、6倍、7倍、8倍、9倍或10倍，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述浸泡的时间为8-15min，例如可以是8min、9min、10min、11min、12min、13min、14min或15min，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述防锈中采用的试剂包括水置换式油性防锈剂。
本发明所述水置换式油性防锈剂是一种低粘度，极薄的软质油膜，但不会吸附在工件上。超强的水置换力可将金属表面的湿气排出，并抵御湿气的再次入侵，具有一年以上的防锈效果，但不会引起油侵蚀现象。油膜不会***，同时可以用各种碱性类或溶剂类脱脂剂进行清除。
本发明所述清洗剂是一种安全，不会产生对人体有刺激性及有害气体，也不会对周围金属类产生锈蚀。
本发明采用清洗液去除陶瓷表面的污渍与油。
由于本发明提供的陶瓷可用作电子行业机器人的配件，所以在陶瓷周围会有金属材料的出现，若不对陶瓷进行防锈处理，则有可能侵蚀周围金属，影响机器人的寿命或正常使用。
作为本发明的优选技术方案，本发明第一方面提供的陶瓷的机械加工方法包括如下步骤：
(1)采用砂轮以1200-2000m/min的线速度、1000-1500mm/min的进给速度磨削处理陶瓷坯件，得到磨削后陶瓷；所述磨削中的背吃刀量为0.01-0.02mm，磨削后陶瓷的边沿留有余量为0.03-0.08mm；
(2)对步骤(1)所得磨削后陶瓷进行精铣，得到表面粗糙度为1.2-2.0μm的精铣后陶瓷；所述精铣包括精铣平面以及精铣R角；所述精铣平面中采用的刀具包括金刚石铣刀，主轴转速为10000-15000r/min，进给速度为800-1200mm/min，背吃刀量为0.03-0.08mm；所述精铣R角中采用的刀具包括金刚石倒角刀，主轴转速为12000-15000r/min，进给速度为500-1000mm/min，背吃刀量为0.03-0.08mm；
(3)抛光打磨步骤(2)所得精铣后陶瓷，得到表面粗糙度为0.2-0.5μm的抛光后陶瓷；
(4)采用稀释2-10倍后的清洗液浸泡步骤(3)所得抛光后陶瓷8-15min，而后进行水洗，再使用水置换式油性防锈剂进行防锈，得到所述陶瓷。
第二方面，本发明提供了一种陶瓷，所述陶瓷采用第一方面提供的陶瓷的机械加工方法加工得到。
第三方面，本发明提供了一种采用第一方面提供的机械加工方法加工的得到的陶瓷的应用，所述陶瓷用作电子行业机器人的配件。
本发明所述的数值范围不仅包括上述例举的点值，还包括没有例举出的上述数值范围之间的任意的点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)本发明提供的陶瓷的机械加工方法加工成本低、效率高；
(2)本发明提供的陶瓷的机械加工方法可以预防加工过程中崩刀及掉角、开裂等现象的发生；
(3)本发明提供的陶瓷的机械加工方法可以防止产品无法清洗干净或清洗过程中易碎的缺点；
(4)本发明提供的陶瓷的表面光洁度可以满足行业要求；
(5)本发明提供的陶瓷可以保证尺寸的正确性。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
实施例1
本实施例提供了一种陶瓷及其机械加工方法，所述陶瓷的机械加工方法包括如下步骤：
(1)采用金刚石砂轮以1500m/min的线速度、1200mm/min的进给速度磨削处理陶瓷坯件，得到磨削后陶瓷；所述磨削中的背吃刀量为0.015mm，磨削后陶瓷的边沿留有余量为0.5mm；
(2)对步骤(1)所得磨削后陶瓷进行精铣，得到表面粗糙度为1.6μm的精铣后陶瓷；所述精铣包括精铣平面以及精铣R角；所述精铣平面中采用的刀具为金刚石铣刀，主轴转速为12000r/min，进给速度为1000mm/min，背吃刀量为0.05mm；所述精铣R角中采用的刀具为金刚石倒角刀，主轴转速为13000r/min，进给速度为800mm/min，背吃刀量为0.05mm；
(3)抛光打磨步骤(2)所得精铣后陶瓷，得到表面粗糙度为0.4μm的抛光后陶瓷；
(4)采用稀释5倍后的清洗液浸泡步骤(3)所得抛光后陶瓷10min，而后进行水洗，再使用水置换式油性防锈剂进行防锈，得到所述陶瓷。
所述清洗液按质量百分比计包括如下组分：磷酸24wt％，谷氨酸7wt％，N-[(5-甲基-1H-苯并***-1-基)甲基]二乙醇胺2wt％，脱水山梨醇单硬脂酸酯聚氧乙烯醚0.5wt％，其余为水。
实施例2
本实施例提供了一种陶瓷及其机械加工方法，所述陶瓷的机械加工方法包括如下步骤：
(1)采用金刚石砂轮以1200m/min的线速度、1000mm/min的进给速度磨削处理陶瓷坯件，得到磨削后陶瓷；所述磨削中的背吃刀量为0.01mm，磨削后陶瓷的边沿留有余量为0.3mm；
(2)对步骤(1)所得磨削后陶瓷进行精铣，得到表面粗糙度为1.2μm的精铣后陶瓷；所述精铣包括精铣平面以及精铣R角；所述精铣平面中采用的刀具为金刚石铣刀，主轴转速为10000r/min，进给速度为800mm/min，背吃刀量为0.03mm；所述精铣R角中采用的刀具为金刚石倒角刀，主轴转速为12000r/min，进给速度为500mm/min，背吃刀量为0.03mm；
(3)抛光打磨步骤(2)所得精铣后陶瓷，得到表面粗糙度为0.2μm的抛光后陶瓷；
(4)采用稀释2倍后的清洗液浸泡步骤(3)所得抛光后陶瓷8min，而后进行水洗，再使用水置换式油性防锈剂进行防锈，得到所述陶瓷。
所述清洗液按质量百分比计包括如下组分：磷酸24wt％，谷氨酸7wt％，N-[(5-甲基-1H-苯并***-1-基)甲基]二乙醇胺2wt％，脱水山梨醇单硬脂酸酯聚氧乙烯醚0.5wt％，其余为水。
实施例3
本实施例提供了一种陶瓷及其机械加工方法，所述陶瓷的机械加工方法包括如下步骤：
(1)采用金刚石砂轮以2000m/min的线速度、1500mm/min的进给速度磨削处理陶瓷坯件，得到磨削后陶瓷；所述磨削中的背吃刀量为0.02mm，磨削后陶瓷的边沿留有余量为0.08mm；
(2)对步骤(1)所得磨削后陶瓷进行精铣，得到表面粗糙度为2.0μm的精铣后陶瓷；所述精铣包括精铣平面以及精铣R角；所述精铣平面中采用的刀具为金刚石铣刀，主轴转速为15000r/min，进给速度为1200mm/min，背吃刀量为0.08mm；所述精铣R角中采用的刀具为金刚石倒角刀，主轴转速为15000r/min，进给速度为1000mm/min，背吃刀量为0.08mm；
(3)抛光打磨步骤(2)所得精铣后陶瓷，得到表面粗糙度为0.2μm的抛光后陶瓷；
(4)采用稀释10倍后的清洗液浸泡步骤(3)所得抛光后陶瓷15min，而后进行水洗，再使用水置换式油性防锈剂进行防锈，得到所述陶瓷。
所述清洗液按质量百分比计包括如下组分：磷酸24wt％，谷氨酸7wt％，N-[(5-甲基-1H-苯并***-1-基)甲基]二乙醇胺2wt％，脱水山梨醇单硬脂酸酯聚氧乙烯醚0.5wt％，其余为水。
实施例4
本实施例提供了一种陶瓷及其机械加工方法，所述陶瓷的机械加工方法包括如下步骤：
(1)采用氮化硼砂轮以1700m/min的线速度、1300mm/min的进给速度磨削处理陶瓷坯件，得到磨削后陶瓷；所述磨削中的背吃刀量为0.018mm，磨削后陶瓷的边沿留有余量为0.6mm；
(2)对步骤(1)所得磨削后陶瓷进行精铣，得到表面粗糙度为1.4μm的精铣后陶瓷；所述精铣包括精铣平面以及精铣R角；所述精铣平面中采用的刀具为金刚石铣刀，主轴转速为13000r/min，进给速度为1050mm/min，背吃刀量为0.06mm；所述精铣R角中采用的刀具为金刚石倒角刀，主轴转速为14000r/min，进给速度为900mm/min，背吃刀量为0.04mm；
(3)抛光打磨步骤(2)所得精铣后陶瓷，得到表面粗糙度为0.3μm的抛光后陶瓷；
(4)采用稀释5倍后的清洗液浸泡步骤(3)所得抛光后陶瓷12min，而后进行水洗，再使用水置换式油性防锈剂进行防锈，得到所述陶瓷。
所述清洗液按质量百分比计包括如下组分：磷酸24wt％，谷氨酸7wt％，N-[(5-甲基-1H-苯并***-1-基)甲基]二乙醇胺2wt％，脱水山梨醇单硬脂酸酯聚氧乙烯醚0.5wt％，其余为水。
实施例5
本实施例提供了一种陶瓷及其机械加工方法，所述陶瓷的机械加工方法与实施例1的区别仅在于：本实施例将步骤(4)所述稀释倍数更改为12倍。
实施例6
本实施例提供了一种陶瓷及其机械加工方法，所述陶瓷的机械加工方法与实施例1的区别仅在于：本实施例将步骤(4)所述稀释倍数更改为1倍。
实施例7
本实施例提供了一种陶瓷及其机械加工方法，所述陶瓷的机械加工方法与实施例1的区别仅在于：本实施例将步骤(2)所述精铣平面中的进给速度更改为600mm/min，所述精铣R角中的进给速度更改为400mm/min。
实施例8
本实施例提供了一种陶瓷及其机械加工方法，所述陶瓷的机械加工方法与实施例1的区别仅在于：本实施例将步骤(2)所述精铣平面中的进给速度更改为1500mm/min，所述精铣R角中的进给速度更改为1200mm/min。
实施例9
本实施例提供了一种陶瓷及其机械加工方法，所述陶瓷的机械加工方法与实施例1的区别仅在于：本实施例将步骤(4)所述浸泡时间更改为5min。
实施例10
本实施例提供了一种陶瓷及其机械加工方法，所述陶瓷的机械加工方法与实施例1的区别仅在于：本实施例将步骤(4)所述浸泡时间更改为20min。
对比例1
本对比例提供了一种陶瓷及其机械加工方法，所述陶瓷的机械加工方法与实施例1的区别仅在于：本对比例省略步骤(4)。
对比例2
本对比例提供了一种陶瓷及其机械加工方法，所述陶瓷的机械加工方法与实施例1的区别仅在于：本对比例省略了步骤(4)所述防锈过程。
对比例3
本对比例提供了一种陶瓷及其机械加工方法，所述陶瓷的机械加工方法与实施例1的区别仅在于：本对比例省略了步骤(4)所述水洗过程。
检测实施例1-10以及对比例1-3提供的陶瓷的表面光洁度，其结果如表1所示。
表1
由表1可知，分析实施例1与实施例6可知，清洗液浓度过高会影响所述陶瓷的表面光洁度；分析实施例1与对比例1-3可知，对抛光后陶瓷进行清洗可以显著提高所述套系的表面光洁度。
综上所述，本发明提供的陶瓷的机械加工方法加工成本低、效率高；可以预防加工过程中崩刀及掉角、开裂等现象的发生，防止产品无法清洗干净或清洗过程中易碎的缺点。采用本发明提供的机械加工方法加工得到的陶瓷的表面光洁度可以满足行业要求，保证尺寸的正确性。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种陶瓷的机械加工方法，其特征在于，所述陶瓷的机械加工方法包括如下步骤：
(1)采用砂轮以1200-2000m/min的线速度、1000-1500mm/min的进给速度磨削处理陶瓷坯件，得到磨削后陶瓷；所述磨削中的背吃刀量为0.01-0.02mm，磨削后陶瓷的边沿留有余量为0.3-0.8mm；
(2)对步骤(1)所得磨削后陶瓷进行精铣，得到表面粗糙度为1.2-2.0μm的精铣后陶瓷；所述精铣包括精铣平面以及精铣R角；所述精铣平面中采用的刀具包括金刚石铣刀，主轴转速为10000-15000r/min，进给速度为800-1200mm/min，背吃刀量为0.03-0.08mm；所述精铣R角中采用的刀具包括金刚石倒角刀，主轴转速为12000-15000r/min，进给速度为500-1000mm/min，背吃刀量为0.03-0.08mm；
(3)抛光打磨步骤(2)所得精铣后陶瓷，得到表面粗糙度为0.2-0.5μm的抛光后陶瓷；
(4)采用稀释2-10倍后的清洗液浸泡步骤(3)所得抛光后陶瓷8-15min，而后进行水洗，再使用水置换式油性防锈剂进行防锈，得到所述陶瓷；
所述清洗中使用的清洗液按质量百分比计包括如下组分：磷酸22-25wt％，谷氨酸5-9wt％，N-[(5-甲基-1H-苯并***-1-基)甲基]二乙醇胺0.5-2.5wt％，脱水山梨醇单硬脂酸酯聚氧乙烯醚0.2-0.8wt％，其余为水。
2.根据权利要求1所述的陶瓷的机械加工方法，其特征在于，所述磨削过程采用的砂轮包括金刚石砂轮或氮化硼砂轮。
3.根据权利要求1所述的陶瓷的机械加工方法，其特征在于，所述精铣进行过程中，采用磨削液进行冷却；
所述磨削液包括HQ-3全合成磨削液；
所述精铣后陶瓷的表面粗糙度为1.2-2.0μm。
4.根据权利要求1所述的陶瓷的机械加工方法，其特征在于，所述抛光打磨过程中采用的抛光液包括氧化锆抛光液和/或氧化铝抛光液；
所述抛光打磨过程中采用的抛光垫包括无纺布抛光垫、阻尼布抛光垫或聚氨酯抛光垫中的任意一种。
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| CN202111587763.7A CN114211316B (zh) | 2021-12-23 | 2021-12-23 | 一种陶瓷及其机械加工方法与应用 |
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