CN114205990B - 线路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种线路板及其制备方法，该线路板包括：线路板主体，设有凹槽；填充块，设置在凹槽中，其中，填充块具有切割面，且填充块由填充在凹槽内的液态材料经过固化处理和切割处理而得到；反射层，覆盖填充块的至少部分切割面；其中，线路板还设置有光传输介质和/或光收发芯片，线路板藉由反射层而实现光信号在光传输介质和/或光收发芯片之间的传输，本申请所提供的线路板不仅能够改变其内光信号的传输方向，还能够形成通信级的反射面。
Description
技术领域
本申请涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板及其制备方法。
背景技术
传统电互联在高频高速下面临着信号延迟、信号串扰、功耗激增等问题，而光互联以其独特的优势可以实现板间或板内功耗低、速率高、信号完整的数据传输，因此近年来光互联技术得到越来越多的关注，并取得了一定的研究成果。
本申请的发明人在长期的研究中发现，目前在光互联线路板中还未出现能够实现小范围内光信号转向的理想结构。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种线路板及其制备方法，不仅能够改变其内光信号的传输方向，还能够形成通信级的反射面。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：线路板主体，设有凹槽；填充块，设置在所述凹槽中，其中，所述填充块具有切割面，且所述填充块由填充在所述凹槽内的液态材料经过固化处理和切割处理而得到；反射层，覆盖所述填充块的至少部分所述切割面；其中，所述线路板还设置有光传输介质和/或光收发芯片，所述线路板藉由所述反射层而实现光信号在所述光传输介质和/或所述光收发芯片之间的传输。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种线路板的制备方法，包括：提供一线路板主体，并在所述线路板主体上形成凹槽；在所述凹槽内进行液态材料填充并进行固化处理和切割处理，而形成设置在所述凹槽内且具有切割面的填充块；形成覆盖所述填充块的至少部分所述切割面的反射层；在所述线路板主体上设置光传输介质和/或光收发芯片而形成线路板，进而所述线路板藉由所述反射层而实现光信号在所述光传输介质和/或所述光收发芯片之间的传输。
本申请的有益效果是：本申请将改变光信号传输方向的反射层设置在填充块的切割面上，填充块由填充在线路板主体上的凹槽内的液态材料经过固化处理和切割处理而得到，从而在制备的过程中不再对线路板主体进行切割，从而能够避免形成的切割面粗糙，能够获得较平整的切割面，保证后续形成反射层后能够形成通信级的反射面。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本申请线路板一实施方式的剖面结构示意图；
图2是图1线路板在一应用场景中的俯视结构示意图；
图3是图1线路板在另一应用场景中的俯视结构示意图；
图4是图1线路板在又一应用场景中的剖面结构示意图；
图5是斜面砂轮的结构示意图；
图6是曲面砂轮的结构示意图；
图7是图1线路板在再一应用场景中的部分剖面结构示意图；
图8是本申请线路板的制备方法一实施方式的流程示意图；
图9是图8制备方法在一应用场景中对应的制备过程图；
图10是图8制备方法在另一应用场景中对应的制备过程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
参阅图1，图1是本申请线路板一实施方式的剖面结构示意图。该线路板1000包括：线路板主体1100、填充块1200、反射层1300、光传输介质1400以及光收发芯片1500。
线路板主体1100设有凹槽1110，线路板主体1100是线路板1000的主体结构，其中，线路板主体1100可以采用玻璃纤维和树脂的混合物制备而成。
填充块1200设置在凹槽1110中，具有切割面1210，其中填充块1200由填充在凹槽1110内的液态材料进过固化处理和切割处理而得到。具体地，在制备时，先在线路板主体1100上的凹槽1110中填充液态材料，然后固化液态材料而形成填充在凹槽1110中的材料块，并对固化后的材料块进行切割而得到具有切割面1210的填充块1200。
反射层1300覆盖填充块1200的至少部分切割面1210，用于改变接收到的光信号的传输方向，其中，反射层1300可以覆盖切割面1210的全部，也可以只覆盖切割面1210的部分。
光传输介质1400用于传输光信号，其中，光传输介质1400可以是光纤或者光波导。
光收发芯片1500用于接收光信号，或者用于发出光信号，或者既用于接收光信号，也用于发出光信号。
在本实施方式中，线路板1000藉由反射层1300而实现光信号在光传输介质1400和光收发芯片1500之间的传输，例如，光传输介质1400传输的光信号经过反射层1300反射后被送入光收发芯片1500(此时光信号的传输路径如图1箭头所示)，又例如，光收发芯片1500发出的光信号经过反射层1300反射后被送入光传输介质1400。
在现有技术中，若想要改变线路板中光信号的传输方向，则必须对线路板进行切割而形成切割面，然后在切割面上设置改变光信号传输方向的反射层，而由于线路板的成分通常包含玻璃纤维，因此直接切割线路板而形成的切割面会非常粗糙且不易处理，无法形成通信级别的反射面。
而在本实施方式中，将改变光信号传输方向的反射层1300设置在填充块1200的切割面1210上，在制备的过程中，无需再对线路板主体1100进行切割，从而能够避免形成的切割面1210粗糙，能够获得较平整的切割面1210，保证后续形成反射层1300后能够形成通信级的反射面。
从上述内容可以看出，本实施方式中的线路板1000不仅能够改变其内光信号的传输方向，还能够形成通信级的反射面。
其中，本实施方式中的反射层1300不仅可以实现光信号在光传输介质1400和光收发芯片1500之间的传输，还可以实现光信号在光传输介质1400之间的传输(如图2所示)，或者实现光信号在光收发芯片1500之间的传输(如图3所示)，此时，两个光收发芯片1500通过反射层1300实现自由空间的光互联。总而言之，线路板1000通过反射层1300能够改变其内传输的光信号的传输方向。
同时在本实施方式中，填充块1200的材料在一定条件下呈液态，经过固化后能够变成固态，且填充块1200的材料性质稳定、耐温、绝缘以及经过固化能够成为坚固的固态。在一应用场景中，填充块1200的材料是树脂，在其他应用场景中，填充块1200的材料是塑料、胶水等其他高分子聚合物。其中，本申请并不限制填充块1200的材料，只要其经过固化处理、切割处理后能够形成平整的切割面1210即可。
同时在本实施方式中，为了保证在经过切割处理后而形成的切割面1210的平整度能够达到要求，在进行切割处理的过程中采用高精度切割设备(例如晶圆切割机)进行切割而形成切割面1210。
在一应用场景中，在进行切割处理的过程中采用的切割工具为砂轮，砂轮在切割的过程中不仅能够切削，还能够打磨切割表面，进一步降低切割面1210的粗糙度。
在另一应用场景中，在进行切割处理的过程中，两次采用砂轮进行切割处理：第一次切割时采用低目数的砂轮进行预切割而形成中间切割面，第二次切割时采用高目数的砂轮对中间切割面进行二次切割，具体为打磨中间切割面而形成切割面1210，从而保证最终形成的切割面1210的平整度能够达到平整度要求。
同时在本实施方式中，填充块1200的切割面1210可以呈平面，也可以呈曲面。
如图1所示，当切割面1210呈平面时，反射层1300的表面也呈平面，此时反射层1300仅仅能够改变光信号的传输方向；如图4所示，当切割面1210呈曲面时，反射层1300的表面也呈曲面，此时反射层1300不仅能够改变光信号的传输方向，还能够汇聚发散的光束或者将汇聚的光束发散。
其中，当填充块1200的切割面1210呈平面时，在进行切割处理的过程中，可以采用斜面砂轮(如图5所示)进行切割；当填充块1200的切割面1210呈曲面时，在进行切割处理的过程中，可以采用曲面砂轮进行切割(如图6所示)。
同时在本实施方式中，反射层1300可以设置在相对线路板主体1100的任意位置。
继续参阅图1，在一应用场景中，光信号的发射端和接收端相对反射层1300的高度不同，在一具体的应用场景中，如图1所示，反射层1300相对线路板主体1100的部分表面倾斜45°角，光传输介质1400设置在该部分表面上，此时光传输介质1400传输的光信号以与反射层1300呈45°角的方向射向反射层1300，而后光传输介质1400传输的光信号经过反射层1300反射后沿着与原传输路径垂直的方向射向光收发芯片1500。
参阅图2和图3，在另一应用场景中，反射层1300与凹槽1110的槽壁之间形成有容置空间1111，且此时光信号的发射端和接收端相对反射层1300的高度相同。例如，在图2应用场景中，两个光传输介质1400都设置在线路板主体1100的同一层内，从而其中一个光传输介质1400传输的光信号在经过反射层1300反射后回到另一个光传输介质1400，相类似地，在图3应用场景中，两个光收发芯片1500也位于线路板主体1100的同一层内。
可选的，在图2和图3应用场景中，容置空间1111内还填充有透光材料制成的透光块(图未示)，该透光块并不会影响光信号的传播方向，可以用于增加线路板1000的整体强度。
其中在图2和图3应用场景中，当反射层1300与凹槽1110的槽壁之间形成有容置空间1111时，光信号的发射端和接收端也可以相对反射层1300的高度不同，在此不做限制。
总而言之，本申请可以根据应用场景、应用需求的不同而设置反射层1300、光传输介质1400和/或光收发芯片1500的相对位置。
同时在本实施方式中，反射层1300包括电介质反射子层、金属反射子层中的至少一层，即在一应用场景中，反射层1300仅包括电介质反射子层，在另一应用场景中，反射层1300仅包括金属反射子层，在又一应用场景中，反射层1300同时包括电介质反射子层以及金属反射子层，此时电介质反射子层以及金属反射子层的堆叠顺序可以是电介质反射子层设置在填充块1200与金属反射子层之间，也可以是金属反射子层设置在填充块1200与电介质反射子层之间，在此不做限制。其中，电介质反射子层/金属反射子层可以是单层结构，也可以是多层结构。
其中，电介质反射子层的材料包括氮化硅、二氧化硅、三氧化二铝、氧化锆、硅、一氧化硅、氟化硅、二氧化钛中的至少一种，金属反射子层的材料包括金、银、铜、铝、铬、镍、铌、钯、铑、钛中的至少一种，当然在其他实施方式中，电介质反射子层以及金属反射子层的材料还可以是其他材料，在此不做限制。
参阅图7，在本实施方式一应用场景中，线路板1000还包括：过渡层1600、保护层1700以及增透层1800。
过渡层1600设置在填充块1200与反射层1300之间，保护层1700设置在反射层1300远离过渡层1600一侧，增透层1800设置在保护层1700远离反射层1300一侧，也就是说，此时过渡层1600、反射层1300、保护层1700以及增透层1800依序堆叠设置在填充块1200上。其中，过渡层1600用于增加反射层1300与填充块1200之间的结合力，过渡层1600的材料包括镍、铬、钛中的至少一种；保护层1700用于保护反射层1300，避免因为长时间的使用而出现反射层1300老化等事故，其中，保护层1700的材料包括二氧化硅、二氧化钛、三氧化二铝中的至少一种；增透层1800用于增加光信号的反射率，其中，增透层1800的材料包括氟化镁、氧化钛、硫化铅、硒化铅、硫化锌、氧化钇、氧化钪中的至少一种。其中，在制备的过程中，过渡层1600、反射层1300、保护层1700以及增透层1800采用化学镀、电镀、真空蒸镀、溅射镀、离子镀、分子束外延等方式制备。
其中，在本实施方式的其他应用场景中，线路板1000可以不同时包括过渡层1600、保护层1700以及增透层1800，而是只包括过渡层1600、保护层1700以及增透层1800中的一种或者两种，在此不做限制。当然，在一应用场景中，线路板1000也可以不包括过渡层1600、保护层1700以及增透层1800，在此也不做限制。
另外，在其他实施方式中，除了填充块1200与反射层1300之间设置有过渡层1600外，反射层1300与保护层1700之间也可以设置过渡层1600，用于增加反射层1300与保护层1700之间的结合力，此时堆叠顺序为：过渡层1600、反射层1300、过渡层1600、保护层1700以及增透层1800。
同时在本实施方式中，填充块1200可以具有不止一个切割面1210，从而通过设置在不同切割面1210上的反射层1300可以同时改变多路光信号的传输方向。
同时在本实施方式中对光传输介质1400和/或光收发芯片1500的位置不做限制，其可以根据不同的应用场景设置光传输介质1400和/或光收发芯片1500相对反射层1300的位置，进而通过反射层1300实现光信号在光传输介质1400和/或光收发芯片1500之间的传输。
参阅图8，图8是本申请线路板的制备方法一实施方式的流程示意图。结合图9(其中的结构图为剖面结构示意图)和图10(其中的结构图为俯视结构示意图)，该制备方法包括：
S110：提供一线路板主体2100，并在线路板主体2100上形成凹槽2110。
其中，可以采用机械切割、激光切割等方式在线路板主体2100上形成凹槽2110。
S120：在凹槽2110内进行液态材料填充并进行固化处理和切割处理，而形成设置在凹槽2110内且具有切割面2210的填充块2200。
具体地，在凹槽2110内进行液态材料填充并进行固化处理后而得到中间填充块2300，而后对中间填充块2300切割而得到具有切割面2210的填充块2200。
其中，固化处理可以是光固化、热固化、空气自然固化中的至少一种固化处理。
在一应用场景中，若对液态材料进行固化后而得到的中间填充块2300的表面不平整，则可对中间填充块2300进行打磨处理后再在凹槽2110中进行二次填充、固化，直至最终填充区域的表面达到平整度要求。
在一应用场景中，为了形成低粗糙度的切割面2210，在切割处理的过程中利用高精度切割设备(例如晶圆切割机)进行切割。
在一应用场景中，在进行切割处理的过程中采用的切割工具为砂轮，砂轮在切割的过程中不仅能够切削，还能够打磨切割表面，进一步降低切割面2210的粗糙度。
在一应用场景中，为了保证在经过切割处理后而形成的切割面2210具有低的粗糙度，在进行切割处理的过程中进行两次切割：利用第一砂轮对中间填充块2300进行切割处理，而形成中间切割面，利用第二砂轮对中间切割面进行切割处理，而形成具有切割面2210的填充块2200，其中，第一砂轮的目数低于第二砂轮的目数。也就是说，利用第一砂轮进行预切割而形成中间切割面，然后利用第二砂轮对中间切割面进行打磨而形成低粗糙度的切割面2210。当然在其他应用场景中，也可以利用砂轮只进行一次切割，在此不做限制。
在一应用场景中，在进行切割处理后，为了便于后续工序的制备，还需要经过清洗、去除毛刺以及碎屑等制程。
在一应用场景中，使用斜面砂轮(如图5所示)进行切割处理而形成为平面的切割面2210，在另一应用场景中，使用曲面砂轮(如图6所示)进行切割处理而形成为曲面的切割面2210。
在一应用场景中，如图9所示，步骤S120具体包括：在凹槽2110内进行液态材料填充并进行固化处理而形成中间填充块2300；切割线路板主体2100以及中间填充块2300，而形成具有切割面2210的填充块2200。
在另一应用场景中，如图10所示，步骤S120具体包括：在凹槽2110内进行液态材料填充并进行固化处理而形成中间填充块2300；切割中间填充块2300邻近凹槽2110槽壁的一侧，而形成具有切割面2210的填充块2200。
其中在进行切割处理的过程中可进行多次切割而得到理想的切割面2210。
S130：形成覆盖填充块2200的至少部分切割面2210的反射层2400。
其中，形成反射层2400的方式有化学镀、电镀、真空蒸镀、溅射镀、离子镀、分子束外延等方式。
其中，反射层2400包括电介质反射子层、金属反射子层中的至少一层，且电介质反射子层/金属反射子层可以是单层结构，也可以是多层结构。同时，电介质反射子层的材料包括氮化硅、二氧化硅、三氧化二铝、氧化锆、硅、一氧化硅、氟化硅、二氧化钛中的至少一种，金属反射子层包括金、银、铜、铝、铬、镍、铌、钯、铑、钛中的至少一种，在此不做限制。
在图9应用场景中，由于切割面2210相对切割后的线路板主体2100的部分表面倾斜，因而形成的反射层2400也相对切割后的线路板主体2100的部分表面倾斜。
在图10应用场景中，步骤S130具体包括：形成覆盖填充块2200的至少部分切割面2210的反射层2400，并使反射层2400与凹槽2110的槽壁之间形成容置空间2111。此时当发射端发射的光信号自凹槽2110的槽壁射向反射层2400而被反射层2400反射后，可以被与发射端处于同一平面的接收端接收。
在图10应用场景中，后续还可以在容置空间2111内填充由透光材料制成的透光块，该透光块并不会影响光信号的传输，具体制备过程可以是：在容置空间2111内填充透光材料进行固化而形成透光块，或者预先制备透光块，而后将透光块设置在容置空间2111中。
S140：设置光传输介质2500和/或光收发芯片2600而形成线路板2000，进而线路板2000藉由反射层2400而实现光信号在光传输介质2500和/或光收发芯片2600之间的传输。
在设置光传输介质2500时，可在线路板主体2100上铣出放置光传输介质2500的槽位，然后将光传输介质2500放置在槽位内。
在设置光收发芯片2600时，可将光收发芯片2600通过焊接、粘接等方式设置在线路板主体2100上。
其中，在其他实施方式中，可以在形成填充块2200之前就设置光传输介质2500和/或光收发芯片2600，在此不做限制。
同时在不同的应用场景中，可以根据不同的需求而设置光传输介质2500和/或光收发芯片2600相对反射层2400的位置，也就是说，本申请对光传输介质2500和/或光收发芯片2600的位置并不做限制。
其中，通过采用本实施方式制备的线路板2000与上述实施方式中的线路板1000结构相同或相似，其具体结构可参见上述实施方式，在此不再赘述。
总而言之，本申请将改变光信号传输方向的反射层设置在填充块的切割面上，填充块由填充在线路板主体上的凹槽内的液态材料经过固化处理和切割处理而得到，从而在制备的过程中不再对线路板主体进行切割，从而能够避免形成的切割面粗糙，能够获得较平整的切割面，保证后续形成反射层后能够形成通信级的反射面。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (14)
1.一种线路板，其特征在于，包括：
线路板主体，设有凹槽；
填充块，设置在所述凹槽中，其中，所述填充块具有切割面，且所述填充块由填充在所述凹槽内的液态材料经过固化处理和切割处理而得到；
反射层，覆盖所述填充块的至少部分所述切割面；
其中，所述线路板还设置有光传输介质和/或光收发芯片，所述线路板藉由所述反射层而实现光信号在所述光传输介质和/或所述光收发芯片之间的传输。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述填充块的材料为树脂。
3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述切割面呈平面或曲面。
4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述反射层与所述凹槽的槽壁之间形成容置空间。
5.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括：
透光块，设置在所述容置空间中。
6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述反射层包括电介质反射子层、金属反射子层中的至少一层。
7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，
所述电介质反射子层的材料包括氮化硅、二氧化硅、三氧化二铝、氧化锆、硅、一氧化硅、氟化硅、二氧化钛中的至少一种；
所述金属反射子层的材料包括金、银、铜、铝、铬、镍、铌、钯、铑、钛中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括：
过渡层，设置在所述填充块与所述反射层之间；
保护层，设置在所述反射层远离所述过渡层一侧；
增透层，设置在所述保护层远离所述反射层一侧。
9.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述光传输介质为光纤或光波导。
10.一种线路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一线路板主体，并在所述线路板主体上形成凹槽；
在所述凹槽内进行液态材料填充并进行固化处理和切割处理，而形成设置在所述凹槽内且具有切割面的填充块；
形成覆盖所述填充块的至少部分所述切割面的反射层；
在所述线路板主体上设置光传输介质和/或光收发芯片而形成线路板，进而所述线路板藉由所述反射层而实现光信号在所述光传输介质和/或所述光收发芯片之间的传输。
11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述在所述凹槽内进行液态材料填充并进行固化处理和切割处理，而形成设置在所述凹槽内且具有切割面的填充块的步骤，包括：
在所述凹槽内进行液态材料填充并进行固化处理而形成中间填充块；
利用第一砂轮对所述中间填充块进行切割处理，而形成中间切割面；
利用第二砂轮对所述中间切割面进行切割处理，而形成具有所述切割面的所述填充块，其中，所述第一砂轮的目数低于所述第二砂轮的目数。
12.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述在所述凹槽内进行液态材料填充并进行固化处理和切割处理，而形成设置在所述凹槽内且具有切割面的填充块的步骤，包括：
在所述凹槽内进行液态材料填充并进行固化处理而形成中间填充块；
切割所述线路板主体以及所述中间填充块，而形成具有所述切割面的所述填充块。
13.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，
所述在所述凹槽内进行液态材料填充并进行固化处理和切割处理，而形成设置在所述凹槽内且具有切割面的填充块的步骤，包括：
在所述凹槽内进行液态材料填充并进行固化处理而形成中间填充块；
切割所述中间填充块邻近所述凹槽槽壁的一侧，而形成具有所述切割面的所述填充块；
所述形成覆盖所述填充块的至少部分所述切割面的反射层的步骤，包括：
形成覆盖所述填充块的至少部分所述切割面的反射层，并使所述反射层与所述凹槽的槽壁之间形成容置空间。
14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：
在所述容置空间内设置透光块。
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Citations (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002222963A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Kyocera Corp | 光集積回路基板 |
| JP2004157438A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Tokai Univ | 光接続装置、光回路および光電子混載回路 |
| CN1523391A (zh) * | 2003-02-17 | 2004-08-25 | ������������ʽ���� | 光模块及其制造方法、光通信装置、光电混合集成电路、电路板、电子设备 |
| CN1656401A (zh) * | 2002-05-28 | 2005-08-17 | 松下电工株式会社 | 光路－电路混载基板用材料以及光路－电路混载基板 |
| JP2006047764A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Mitsui Chemicals Inc | 突起状光導波路，その製造方法およびそれを用いた光電気混載基板 |
| DE102005039421B3 (de) * | 2005-08-16 | 2007-01-18 | Siemens Ag | Verfahren zum Erzeugen eines Bauelementträgers mit eingebettetem optischer Wellenleiter und Strahlumlenkung |
| JP2007121380A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Ntt Electornics Corp | 光導波回路 |
| CN101099098A (zh) * | 2005-01-07 | 2008-01-02 | 坡因特可株式会社 | 温度不敏感的阵列波导光栅的封装方法 |
| CN101410741A (zh) * | 2006-04-26 | 2009-04-15 | 三美电机株式会社 | 光学装置以及光学装置的制造方法 |
| CN101454701A (zh) * | 2006-05-30 | 2009-06-10 | 住友电木株式会社 | 光元件安装用基板、光线路基板以及光元件安装基板 |
| JP2010139562A (ja) * | 2008-12-09 | 2010-06-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光導波路、光導波路搭載基板及び光送受信装置 |
| CN101939677A (zh) * | 2008-02-08 | 2011-01-05 | 日立化成工业株式会社 | 光布线印刷基板的制造方法和光布线印刷电路基板 |
| DE102011101433A1 (de) * | 2011-05-10 | 2012-12-13 | Technische Universität Dresden | Integrierbares optisches Koppelelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
| CN102914836A (zh) * | 2011-08-05 | 2013-02-06 | 日本梅克特隆株式会社 | 光电混装可挠性印刷线路板及其光接收发送元件安装方法 |
| CN104516055A (zh) * | 2013-09-26 | 2015-04-15 | 上海美维科技有限公司 | 一种改善光波导切割面光学质量的方法 |
| CN104995538A (zh) * | 2012-10-09 | 2015-10-21 | 康宁光电通信有限责任公司 | 光纤连接器和形成光纤连接器的方法 |
| CN105116500A (zh) * | 2015-09-24 | 2015-12-02 | 东莞铭普光磁股份有限公司 | 一种光学引擎和光通信装置 |
| CN106537252A (zh) * | 2014-05-06 | 2017-03-22 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 转光三维成像装置和投射装置及其应用 |
| JP2018060122A (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 富士通株式会社 | 光接続部品及び光モジュール |
| CN211047363U (zh) * | 2019-09-20 | 2020-07-17 | 深南电路股份有限公司 | 一种刚挠性线路板 |
-
2020
- 2020-09-17 CN CN202010982599.9A patent/CN114205990B/zh active Active
Patent Citations (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002222963A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Kyocera Corp | 光集積回路基板 |
| CN1656401A (zh) * | 2002-05-28 | 2005-08-17 | 松下电工株式会社 | 光路－电路混载基板用材料以及光路－电路混载基板 |
| JP2004157438A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Tokai Univ | 光接続装置、光回路および光電子混載回路 |
| CN1523391A (zh) * | 2003-02-17 | 2004-08-25 | ������������ʽ���� | 光模块及其制造方法、光通信装置、光电混合集成电路、电路板、电子设备 |
| JP2006047764A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Mitsui Chemicals Inc | 突起状光導波路，その製造方法およびそれを用いた光電気混載基板 |
| CN101099098A (zh) * | 2005-01-07 | 2008-01-02 | 坡因特可株式会社 | 温度不敏感的阵列波导光栅的封装方法 |
| DE102005039421B3 (de) * | 2005-08-16 | 2007-01-18 | Siemens Ag | Verfahren zum Erzeugen eines Bauelementträgers mit eingebettetem optischer Wellenleiter und Strahlumlenkung |
| JP2007121380A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Ntt Electornics Corp | 光導波回路 |
| CN101410741A (zh) * | 2006-04-26 | 2009-04-15 | 三美电机株式会社 | 光学装置以及光学装置的制造方法 |
| CN101454701A (zh) * | 2006-05-30 | 2009-06-10 | 住友电木株式会社 | 光元件安装用基板、光线路基板以及光元件安装基板 |
| CN101939677A (zh) * | 2008-02-08 | 2011-01-05 | 日立化成工业株式会社 | 光布线印刷基板的制造方法和光布线印刷电路基板 |
| JP2010139562A (ja) * | 2008-12-09 | 2010-06-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光導波路、光導波路搭載基板及び光送受信装置 |
| DE102011101433A1 (de) * | 2011-05-10 | 2012-12-13 | Technische Universität Dresden | Integrierbares optisches Koppelelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
| CN102914836A (zh) * | 2011-08-05 | 2013-02-06 | 日本梅克特隆株式会社 | 光电混装可挠性印刷线路板及其光接收发送元件安装方法 |
| CN104995538A (zh) * | 2012-10-09 | 2015-10-21 | 康宁光电通信有限责任公司 | 光纤连接器和形成光纤连接器的方法 |
| CN104516055A (zh) * | 2013-09-26 | 2015-04-15 | 上海美维科技有限公司 | 一种改善光波导切割面光学质量的方法 |
| CN106537252A (zh) * | 2014-05-06 | 2017-03-22 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 转光三维成像装置和投射装置及其应用 |
| CN105116500A (zh) * | 2015-09-24 | 2015-12-02 | 东莞铭普光磁股份有限公司 | 一种光学引擎和光通信装置 |
| JP2018060122A (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 富士通株式会社 | 光接続部品及び光モジュール |
| CN211047363U (zh) * | 2019-09-20 | 2020-07-17 | 深南电路股份有限公司 | 一种刚挠性线路板 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| 100G以上骨干网用高速PCB孔损耗技术研究;韩雪川;;印制电路信息(第03期);全文 * |
| 40 Gbit/s多路并行光收发模块的研制;张雪芹;周本军;胡伟;饶垚;;半导体光电(第01期);全文 * |
| OEPCB光波导层的工作原理、成型工艺与测试;倪修任;王守绪;何为;陈苑明;宫立军;陈蓓;田玲;;印制电路信息(第12期);全文 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114205990A (zh) | 2022-03-18 |
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