CN114185461B - 触控面板、显示面板及触控面板制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供的触控面板、显示面板及触控面板制作方法，涉及触控技术领域。通过在相交的第一连接部及本体连接部的周侧形成由非功能电极单元与第二连接部形成的静电释放通路，静电释放通路可以提高第一连接部及本体连接部周边的静电的释放速度，减少静电对第一连接部及本体连接部的影响，以提升第一连接部及本体连接部的结构稳定性，确保相邻触控电极单元之间的连接稳定，进而提升触控面板触控功能的稳定性。

Description

触控面板、显示面板及触控面板制作方法

技术领域

本申请涉及触控技术领域，具体而言，涉及一种触控面板、显示面板及触控面板制作方法。

背景技术

触控技术作为人机交互的一个重要技术分支被广泛应用于智能设备(比如，智能手机、平板电脑等)中，目前使用较多的触控技术为电容式触控技术，电容式触控技术是利用手指接近触控面板时产生的电容变化，获取手指在触控面板上的触控坐标以实现触控操作的技术。

触控面板在生产和使用过程中容易受静电释放(Electro-Static Discharge，ESD)的影响，导致触控面板的触控失灵。因此，如何提高触控面板抗静电释放的性能，进而提升触控面板触控功能的稳定性，是本领域技术人员急需要解决的技术问题。

发明内容

为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种触控面板、显示面板及触控面板制作方法。

本申请的第一方面，提供一种触控面板，包括：

同层设置的第一触控电极、第二触控电极及非功能电极；

所述第一触控电极沿第一方向延伸，所述第二触控电极沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交；

所述第一触控电极包括多个第一触控电极单元，相邻的所述第一触控电极单元通过与所述第一触控电极单元同层的本体连接部连接；所述第二触控电极包括多个第二触控电极单元，相邻的所述第二触控电极单元通过与所述第二触控电极单元不同层的第一连接部架桥连接，其中，位于不同层的所述第一连接部与所述本体连接部相交；

所述非功能电极包括多个非功能电极单元，所述非功能电极单元位于所述第一触控电极单元与所述第二触控电极单元之间并与所述第一触控电极单元和所述第二触控电极单元绝缘；

所述非功能电极单元通过与所述非功能电极单元不同层的第二连接部连接形成位于所述第一连接部及所述本体连接部的周侧并接地的静电释放通路。

在上述结构中，在相交的第一连接部及本体连接部的周侧形成由非功能电极单元与第二连接部形成的静电释放通路，静电释放通路可以提高第一连接部及本体连接部周边的静电的释放速度，减少静电对第一连接部和本体连接部的影响，以提升第一连接部和本体连接部的结构稳定性，确保相邻触控电极单元之间的连接稳定，进而提升触控面板触控功能的稳定性。

在本申请的一种可能实施例中，所述静电释放通路包括各所述非功能电极单元通过与所述第二连接部依次连接后形成的环绕所述第一连接部及所述本体连接部的环形通路。

将各非功能电极单元依次连接成环形通路，只需通过一路信号线与接地走线连接即可加快第一连接部周边的静电的释放速度，如此设计可以减少布线数量，降低布线布局难度。

在本申请的一种可能实施例中，还包括：与所述第一触控电极以及所述第二触控电极同层设置的孤岛单元；

所述孤岛单元位于所述第一触控电极单元和/或所述第二触控电极单元中靠近所述第一连接部的位置，且与所述第一触控电极单元和所述第二触控电极单元绝缘分离；

若相邻的所述非功能电极单元之间存在所述孤岛单元，则相邻的所述非功能电极单元分别通过所述第二连接部与所述孤岛单元通过连接；

优选地，所述孤岛单元的形状包括梯形、正方形、长方形、五边形及六边形。

设置孤岛单元可以改善第一触控电极单元和/或第二触控电极单元上的静电分布，降低第一触控电极单元和/或第二触控电极单元在靠近第一连接部位置处的静电，降低第一触控电极单元和/或第二触控电极单元中的静电对第一连接部的影响，提升触控面板的整体抗静电能力。

在本申请的一种可能实施例中，所述触控面板包括依次层叠的触控基板、第一导电材料层、绝缘层及第二导电材料层；

所述第一连接部与所述第二连接部位于所述第一导电材料层和所述第二导电材料层中的其中一层，所述第一触控电极、所述第二触控电极及所述非功能电极位于所述第一导电材料层和所述第二导电材料层中的另一层。

在本申请的一种可能实施例中，所述所述触控面板包括触控区及至少部分围绕所述触控区的走线区，其中，所述走线区包括至少一条接地走线；

位于所述触控区靠近所述走线区的至少部分所述非功能电极由所述触控区延伸至所述走线区并与所述接地走线连接。

上述设计，可以增加非功能电极与接地走线的导通节点数量，提升触控面板中的静电释放速度，从而提高触控面板的抗静电能力。

在本申请的一种可能实施例中，所述延伸至所述走线区的所述至少部分非功能电极在所述绝缘层上的正投影与所述接地走线在所述绝缘层上的正投影相交，在相交位置，所述延伸至所述走线区的所述至少部分非功能电极与所述接地走线通过所述绝缘层上开设的通孔连接。

本申请的第二方面，提供一种显示面板，该显示面板包括第一方面所述的触控面板。

在本申请的第三方面，提供一种触控面板制作方法，所述方法包括：

提供一触控基板；

在所述触控基板上制作第一导电材料层，对所述第一导电材料层进行图案化处理，得到连接图案和触控图案中的一种图案，其中，连接图案包括第一连接部及第二连接部，所述触控图案包括第一触控电极、第二触控电极及非功能电极；

在所述第一导电材料层远离所述触控基板的一侧制作绝缘层，在所述绝缘层制作贯穿所述绝缘层的第一绝缘层通孔与第二绝缘层通孔；

在所述绝缘层远离所述第一导电材料层的一侧制作第二导电材料层，对所述第二导电材料层进行图案化处理，得到所述连接图案和所述触控图案中的另一种图案；

其中，所述第一触控电极沿第一方向延伸，所述第二触控电极沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交，所述第一触控电极包括多个第一触控电极单元，相邻的所述第一触控电极单元通过与所述第一触控电极单元同层的本体连接部连接；所述第二触控电极包括多个第二触控电极单元，相邻的所述第二触控电极单元通过所述第一绝缘层通孔后经由所述第一连接部架桥连接，位于不同层的所述第一连接部与所述本体连接部相交；所述非功能电极包括多个非功能电极单元，所述非功能电极单元位于所述第一触控电极单元与所述第二触控电极单元之间并与所述第一触控电极单元和所述第二触控电极单元绝缘分离，所述非功能电极单元通过所述第二绝缘层通孔后经由所述第二连接部架桥连接以形成位于相交的所述第一连接部及所述本体连接部的周侧并接地的静电释放通路。

在本申请的一种可能实施例中，所述方法还包括：

在所述第二导电材料层远离所述绝缘层的一侧制作保护层；

优选地，所述第一导电材料层采用ITO材料、AgNW材料、金属材料或合金导电材料制作而成；

所述第二导电材料层采用ITO材料、AgNW材料、金属材料或合金导电材料制作而成。

在本申请的一种可能实施例中，所述触控面板包括触控区及至少部分围绕所述触控区的走线区，其中，所述第一触控电极以及所述第二触控电极位于所述触控区，接地走线位于所述走线区，至少部分所述非功能电极由所述触控区延伸至所述走线区，所述方法，还包括：

在所述绝缘层制作贯穿所述绝缘层的第三绝缘层通孔，使延伸至所述走线区至少部分所述非功能电极与所述接地走线通过所述第三绝缘层通孔连接。

相对于现有技术，本申请实施例提供一种触控面板、显示面板及触控面板制作方法，在相交的第一连接部及本体连接部的周侧形成由非功能电极单元与第二连接部形成的静电释放通路，静电释放通路可以提高第一连接部及本体连接部周边的静电的释放速度，减少静电对第一连接部及本体连接部的影响，以提升第一连接部和本体连接部的结构稳定性，确保相邻触控电极单元之间的连接稳定，进而提升触控面板触控功能的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为现有触控面板的一种可能的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的触控面板的线路结构示意图之一；

图3为本申请实施例提供的触控单元的结构示意图之一；

图4为本申请实施例提供的触控单元的结构示意图之二；

图5为本申请实施例提供的触控单元的结构示意图之三；

图6为本申请实施例提供的触控单元的结构示意图之四；

图7为本申请实施例提供的触控单元的结构示意图之五；

图8为本申请实施例提供的触控单元的结构示意图之六；

图9示出了图8中触控单元在A-A’方向的截面图；

图10为本申请实施例提供的触控面板的线路结构示意图之二；

图11为本申请实施例提供的触控面板制作方法的流程示意图；

图12为图11对应的制程工艺图；

图13为本申请实施例提供的部分膜层结构示意图。

主要标号

1-触控面板；1A-触控区；1B-走线区；11-触控基板；12-第一导电材料层；13-绝缘层；1311-第一绝缘层通孔；1312-第二绝缘层通孔；1313-第三绝缘层通孔；14-第二导电材料层；15-保护层；10-第一触控电极；101-第一触控电极单元；102-本体连接部；103-接地走线；20-第二触控电极；201-第二触控电极单元；30-非功能电极；301-非功能电极单元；401-第一连接部；402-第二连接部；50-静电释放通路；60-孤岛单元。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。

为了了解背景技术中提及的技术问题，现对触控面板的现有结构进行介绍。

请参照图1，图1示例了现有触控面板的一种可能的结构示意图。触控面板1可以包括沿第一方向(图中X轴方向)延伸的第一触控电极10以及沿第二方向(图中Y轴方向)延伸的第二触控电极20。第一触控电极10可以包括多个第一触控电极单元101，相邻的第一触控电极单元101通过与第一触控电极单元101同层的本体连接部102连接以形成触控驱动电极或触控感应电极。第二触控电极20包括多个第二触控电极单元201，相邻的第二触控电极单元201通过与第二触控电极单元201不同层的第一连接部401架桥连接形成触控感应电极或触控驱动电极。触控驱动电极与触控感应电极相交形成电容式触控面板。

发明人经过长期研究发现，在实际使用或触控功能可靠性测试过程中，触控面板中触控图案的内部结构中会存在静电，由于第一连接部401的电阻与第二触控电极单元201的电阻相差较大，且第一连接部401的宽度相较第二触控电极单元201的宽度窄很多，同时，本体连接部102的电阻与第一触控电极单元101的电阻也相差较大，且本体连接部102宽度相较第一触控电极单元101的宽度窄很多，这使得第一连接部401和本体连接部102容易被面内静电击伤或者击断，导致触控面板触控失效而影响触控功能稳定性的问题。

为了解决上述所提及的技术问题，本申请实施例创新性地在第一连接部及本体连接部的周侧形成由非功能电极单元与第二连接部形成的静电释放通路，静电释放通路可以加速第一连接部及本体连接部周边的面内静电的释放速度，降低第一连接部及本体连接部与周边导体因静电积累，彼此之间进行放电对第一连接部及本体连接部的影响，以提升第一连接部及本体连接部的连接稳定性，确保相邻触控电极单元之间的连接稳定，提升触控面板触控功能的稳定性。下面将结合附图对本申请的具体实现方案进行详细说明。

为了更好的描述本申请实施例提供的技术方案，请参照图2，图2示出了本申请实施例提供的触控面板的结构示意图之一。

在本实施例中，触控面板1可以包括同层设置的第一触控电极10、第二触控电极20及非功能电极30。第一触控电极10与第二触控电极20交叉设置，多个相互平行的第一触控电极10与多个相互平行的第二触控电极20交叉形成触控图案，第一触控电极10可以沿第一方向(图中X轴方向)延伸，第二触控电极20可以沿第二方向(图中Y轴方向)延伸。其中，第一触控电极10可以作为触控驱动电极，第二触控电极20可以作为触控感应电极；或，第一触控电极10可以作为触控感应电极，第二触控电极20可以作为触控驱动电极。

第一触控电极10可以包括多个第一触控电极单元101，相邻的第一触控电极单元101之间通过与第一触控电极单元101同层的本体连接部102连接。第二触控电极20可以包括多个第二触控电极单元201，相邻的第二触控电极单元201通过与第二触控电极单元201不同层的第一连接部401架桥连接。其中，位于不同层的第一连接部401与本体连接部102相交。

非功能电极(Dummy电极)30可以包括多个非功能电极单元301，非功能电极单元301位于第一触控电极单元101与第二触控电极单元201之间并与第一触控电极单元101和第二触控电极单元201绝缘分离。在本实施例中，可以在部分第一触控电极单元101与第二触控电极单元201之间设置非功能电极单元301，也可以在所有第一触控电极单元101与第二触控电极单元201之间设置非功能电极单元301。

非功能电极单元301通过与非功能电极单元301不同层的第二连接部402连接形成位于第一连接部401及本体连接部102的周侧并接地的静电释放通路50。在本申请实施例中，可以在每个相交的第一连接部401及本体连接部102的周侧设置静电释放通路50，具体地，非功能电极单元301的数量不限，只要能形成静电释放通路50以保护第一连接部401及本体连接部102的任意数量均可。应当理解，非功能电极单元301的数量越多，且越靠近第一连接部401和本体连接部102越容易降低周边导体静电对第一连接部401和本体连接部102的影响，对第一连接部401和本体连接部102实现更好的静电防护，以尽可能避免第一连接部401和本体连接部102受损影响触控面板1的触控功能。在本申请实施例中，第一连接部401及本体连接部102的周侧是指第一连接部401及本体连接部102形成的相交图形的四周。

基于上述结构，通过在相交的第一连接部401及本体连接部102的周侧由非功能电极单元301与第二连接部402形成静电释放通路50，可以提高第一连接部401及本体连接部102周边的静电的释放速度，减少静电对第一连接部401及本体连接部102的影响，以提升第一连接部401及本体连接部102的连接稳定性，确保相邻触控电极单元之间的连接稳定，进而可以提升触控面板1触控功能的稳定性。

请再次参照图2，触控面板1可以由多个触控单元100组成，下面以单个触控单元100中相交的第一连接部401及本体连接部102的四周存在四个非功能电极单元301为例进行说明。

在本申请实施例的第一种实施方式中，请参照图3及图4，可以在相交的第一连接部401及本体连接部102的周侧形成两个静电释放通路50，具体地，可以将其中一组相邻的非功能电极单元301通过第二连接部402连接形成一静电释放通路50；将另一组相邻的非功能电极单元301通过第二连接部402连接形成另一静电释放通路50。

在本申请实施例的第二种实施方式中，请参照图5，可以在相交的第一连接部401及本体连接部102的周侧形成未闭合的环形通路。具体地，四个非功能电极单元301通过三个第二连接部402依次顺序连接形成未闭合的环形通路。

在本申请实施例的第三种实施方式中，请再次参照图2，所述静电释放通路50可以是在相交的第一连接部401及本体连接部102的周侧形成闭合的环形通路。例如，可以将四个非功能电极单元301通过四个第二连接部402依次连接形成的环绕相交的第一连接部401及本体连接部102的环形通路。

在本申请实施例中，优选地，静电释放通路50为各非功能电极单元301通过与非功能电极单元301不同层的第二连接部402依次连接后形成的一环绕相交的第一连接部401及本体连接部102的环形通路。相对于第一种实施方式只需通过一路信号线与接地走线连接就可加快第一连接部401及本体连接部102周边的静电的释放速度，如此设计可以减少布线数量，降低布线布局难度。进一步地，相对于第二种实施方式，由于形成的静电释放通路为闭合的环形通路，还可以加速第一连接部401及本体连接部102四周产生的静电的释放速度。

进一步地，在本申请实施例中，触控面板1还可以包括与第一触控电极10以及第二触控电极20同层设置的孤岛单元60。本实施例中，可以在第一触控电极单元101和/或第二触控电极单元201中靠近第一连接部401的位置设置有孤岛单元60，孤岛单元60与第一触控电极单元101和第二触控电极单元201绝缘分离。具体地，可以只在第一触控电极单元101中靠近第一连接部401的位置设置孤岛单元60中(比如如图6所示)，也可以只在第二触控电极单元201中中靠近第一连接部401的位置设置孤岛单元60(比如如图7所示)，还可以在第一触控电极单元101与第二触控电极单元201中靠近第一连接部401的位置均设置孤岛单元60(比如如图8所示)。若相邻的非功能电极单元301之间的触控电极单元(第一触控电极单元101或第二触控电极单元201)存在孤岛单元60，则相邻的非功能电极单元301分别通过第二连接部402与孤岛单元60连接。例如，相邻的非功能电极单元301中的一非功能电极单元301通过一第二连接部402与孤岛单元60连接，孤岛单元60再通过另一第二连接部402与相邻的非功能电极单元301中的另一非功能电极单元301连接。

在本申请实施例中，不对孤岛单元60的具体形状进行限定，在实际制作触控面板1的过程中，孤岛单元60的形状可以优选梯形、正方形、长方形、五边形及六边形等较为规则的形状。

其中，在第一触控电极单元101和/或第二触控电极单元201中靠近第一连接部401的位置设置孤岛单元60可改变静电在触控图形中的分布，从而降低触控图形中的静电对第一连接部401与本体连接部102的影响，提升触控面板1的整体抗静电能力。

在本申请实施例中，触控面板1可以包括依次层叠的触控基板、第一导电材料层、绝缘层及第二导电材料层，其中，第一连接部401与第二连接部402可以位于第一导电材料层和第二导电材料层中的其中一层，第一触控电极10、第二触控电极20及非功能电极30可以位于第一导电材料层和第二导电材料层中的另一层。

下面以第一连接部401与第二连接部402位于第一导电材料层，第一触控电极10、第二触控电极20及非功能电极30位于第二导电材料层为例，请参照图9，图9示出了图8中的触控单元在A-A’方向的截面图，在本申请实施例中，触控面板1可以包括依次层叠的触控基板11、第一导电材料层、绝缘层13及第二导电材料层。第一连接部401与第二连接部402可以位于第一导电材料层，第一触控电极10、第二触控电极20及非功能电极30可以位于第二导电材料层。相邻的第二触控电极单元201可以通过绝缘层13上设置的通孔经由第一连接部401连接(图中未示出)，相邻的非功能电极单元301可以通过第二连接部402连接，在相邻的非功能电极单元301之间存在孤岛单元60时，如图9，相邻的非功能电极单元301中的一非功能电极单元301通过一第二连接部402与孤岛单元60连接，孤岛单元60通过另一第二连接部402与相邻的非功能电极单元301中的另一非功能电极单元301连接。

请参照图10，图10示出了本申请实施例提供的触控面板的一种线路结构示意图之二，在本申请实施例中，触控面板1可以包括触控区1A及至少部分围绕触控区1A的走线区1B，其中，走线区1B可以包括至少一条接地走线103。位于触控区1A靠近走线区1B的至少部分非功能电极30由触控区1A延伸至走线区1B，延伸至走线区1B的至少部分非功能电极30与接地走线103连接。具体地，延伸至走线区1B的至少部分非功能电极30在绝缘层13上的正投影与接地走线103在绝缘层13上的正投影相交，在相交位置，延伸至走线区1B的至少部分非功能电极30与接地走线103通过绝缘层13上开设的通孔连接。

可以理解的是，在其他实施例中，可以是非功能电极30通过信号线连接到接地走线103，对静电进行释放，具体可根据实际情况进行设置，在此不作限定。

上述设计可以增加非功能电极30与接地走线103连通的节点数量，便于静电的快速释放，提高触控面板1的抗静电能力。

在上述实施方式的基础上，本申请实施例还提供一种显示面板，显示面板可以包括上面描述的触控面板1。例如，在一种可能的实施方式中，显示面板可以是具有触控功能的显示屏，例如可以为on-cell结构的触控显示屏。基于此，触控面板1中的触控基板可以为on-cell结构中显示面板的封装盖板。采用本申请实施例提供的触控面板的显示面板因触控面板的抗静电能力提升，可以确保显示面板具有稳定的触控功能，提高用户在使用显示面板的过程中的人机交互体验。

此外，本申请实施例还提供一种触控面板制作方法，请参照图11及图12，图11示出了本申请实施例提供的触控面板制作方法的流程示意图，图12示出了图11所对应的制程工艺图，下面结合图11及图12对触控面板制作方法进行详细介绍。

步骤S101，提供一触控基板11。

在本步骤中，触控基板11可以是on-cell结构中显示面板的封装盖板。

步骤S102，在触控基板11上制作第一导电材料层12，对第一导电材料层12进行图案化处理，得到连接图案和触控图案中的一种图案，其中，连接图案可以包括第一连接部401及第二连接部402，触控图案可以包括第一触控电极10、第二触控电极20及非功能电极30。例如，图12示例了第一导电材料层12进行图案化处理后得到连接图案的示意图。

在本步骤中，在对第一导电材料层12进行图案化处理过程中还可以形成接地走线103与触控电极走线(图中未示出)。

步骤S103，在第一导电材料层12远离触控基板11的一侧制作绝缘层13，并基于绝缘层13制作贯穿绝缘层13的第一绝缘层通孔1311与第二绝缘层通孔1312。

步骤S104，在绝缘层13远离第一导电材料层12的一侧制作第二导电材料层14，对第二导电材料层14进行图案化处理，得到连接图案和触控图案中的另一种图案。例如，图12示例了第二导电材料层14进行图案化处理后得到触控图案的示意图。

示例性地，经过上述步骤可以制作得到图2所示的触控面板1，请再次参照图2，第一触控电极10沿第一方向(图中X轴方向)延伸，第二触控电极20沿第二方向(图中Y轴方向)延伸，第一方向与第二方向相交，第一触控电极10包括多个第一触控电极单元101，相邻的第一触控电极单元101通过与第一触控电极单元101同层的本体连接部102连接；第二触控电极20包括多个第二触控电极单元201，相邻的第二触控电极单元201通过第一绝缘层通孔1311后经由第一连接部401架桥连接，位于不同层的第一连接部401与本体连接部102相交，非功能电极30包括多个非功能电极单元301，非功能电极单元301位于第一触控电极单元101与第二触控电极单元201之间并与第一触控电极单元101和第二触控电极单元201绝缘分离。非功能电极单元301通过第二绝缘层通孔1312后经由第二连接部402架桥连接以形成位于相交的第一连接部及本体连接部的周侧并接地的静电释放通路。

在步骤S104之后，本申请实施例提供的触控面板制作方法还可以包括：在第二导电材料层14远离绝缘层13的一侧制作保护层，设置保护层可以对第二导电材料层14中的触控电极进行保护。具体可参见图9中的保护层15。

进一步地，在步骤S102中，可以采用ITO材料、AgNW材料、金属材料或合金导电材料等导电材料制作第一导电材料层12；在步骤S104中，可以采用采用ITO材料、AgNW材料、金属材料或合金导电材料等导电材料制作第二导电材料层14。

在本申请实施例中，步骤S103可以通过以下方式实现。

在第一导电材料层12制作的是连接图案时，在第一连接部401的架桥搭接位置所对应的绝缘层位置处制作第一绝缘层通孔1311，可以将第一连接部401的架桥搭接位置暴露(比如如图13所示)；在第一导电材料层12制作的是触控图案时，在第二触控电极单元201的架桥搭接位置所对应的绝缘层位置处制作第一绝缘层通孔1311，可以将第二触控电极单元201的架桥搭接位置暴露。

在第一导电材料层12制作的是连接图案时，在第二连接部402的架桥搭接位置所对应的绝缘层位置处制作第二绝缘层通孔1312，可以将第二连接部402的架桥搭接位置暴露(比如如图13所示)；在第一导电材料层12制作的是触控图案时，在非功能电极单元301的架桥搭接位置所对应的绝缘层位置处制作第二绝缘层通孔1312，可以将非功能电极单元301的架桥搭接位置暴露。

进一步地，本实施例中，在步骤S104中制作得到的至少部分非功能电极30可以由触控区1A延伸至走线区1B。基于此，步骤S103还可以包括：

在绝缘层13上开设第三绝缘层通孔1313，使至少部分非功能电极30与接地走线103通过第三绝缘层通孔1313连接。示例性的，接地走线103位于第一导电材料层12。

综上所述，本申请实施例提供的触控面板、显示面板及触控面板制作方法，通过在相交的第一连接部及本体连接部的周侧形成由非功能电极单元与第二连接部形成的静电释放通路，静电释放通路可以提高第一连接部及本体连接部周边的静电的释放速度，减少静电对第一连接部及本体连接部的影响，以提升第一连接部及本体连接部的结构稳定性，确保相邻触控电极单元之间的连接稳定，进而提升触控面板触控功能的稳定性。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：同层设置的第一触控电极、第二触控电极及非功能电极；

所述第一触控电极沿第一方向延伸，所述第二触控电极沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交；

所述第一触控电极包括多个第一触控电极单元，相邻的所述第一触控电极单元通过与所述第一触控电极单元同层的本体连接部连接；所述第二触控电极包括多个第二触控电极单元，相邻的所述第二触控电极单元通过与所述第二触控电极单元不同层的第一连接部架桥连接，其中，位于不同层的所述第一连接部与所述本体连接部相交；

所述非功能电极包括多个非功能电极单元，所述非功能电极单元位于所述第一触控电极单元与所述第二触控电极单元之间并与所述第一触控电极单元和所述第二触控电极单元绝缘；

所述非功能电极单元通过与所述非功能电极单元不同层的第二连接部连接形成位于所述第一连接部及所述本体连接部的周侧并接地的静电释放通路；

所述触控面板还包括：与所述第一触控电极以及所述第二触控电极同层设置的孤岛单元；

所述孤岛单元位于所述第一触控电极单元和/或所述第二触控电极单元中靠近所述第一连接部的位置，且与所述第一触控电极单元和所述第二触控电极单元绝缘分离；

若相邻的所述非功能电极单元之间存在所述孤岛单元，则相邻的所述非功能电极单元分别通过所述第二连接部与所述孤岛单元连接。

2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述静电释放通路包括各所述非功能电极单元通过与所述第二连接部依次连接后形成的环绕所述第一连接部及所述本体连接部的环形通路。

3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述孤岛单元的形状包括梯形、正方形、长方形、五边形及六边形。

4.如权利要求1-3中任意一项所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板包括依次层叠的触控基板、第一导电材料层、绝缘层及第二导电材料层；

所述第一连接部与所述第二连接部位于所述第一导电材料层和所述第二导电材料层中的其中一层，所述第一触控电极、所述第二触控电极及所述非功能电极位于所述第一导电材料层和所述第二导电材料层中的另一层。

5.如权利要求4所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板包括触控区及至少部分围绕所述触控区的走线区，其中，所述走线区包括至少一条接地走线；

位于所述触控区靠近所述走线区的至少部分所述非功能电极由所述触控区延伸至所述走线区并与所述接地走线连接。

6.如权利要求5所述的触控面板，其特征在于，所述延伸至所述走线区的所述至少部分非功能电极在所述绝缘层上的正投影与所述接地走线在所述绝缘层上的正投影相交，在相交位置，所述延伸至所述走线区的所述至少部分非功能电极与所述接地走线通过所述绝缘层上开设的通孔连接。

7.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括权利要求1-6任一项所述的触控面板。

8.一种触控面板制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一触控基板；

在所述触控基板上制作第一导电材料层，对所述第一导电材料层进行图案化处理，得到连接图案和触控图案中的一种图案，其中，连接图案包括第一连接部及第二连接部，所述触控图案包括第一触控电极、第二触控电极及非功能电极；

在所述第一导电材料层远离所述触控基板的一侧制作绝缘层，在所述绝缘层制作贯穿所述绝缘层的第一绝缘层通孔与第二绝缘层通孔；

在所述绝缘层远离所述第一导电材料层的一侧制作第二导电材料层，对所述第二导电材料层进行图案化处理，得到所述连接图案和所述触控图案中的另一种图案；

其中，所述第一触控电极沿第一方向延伸，所述第二触控电极沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交，所述第一触控电极包括多个第一触控电极单元，相邻的所述第一触控电极单元通过与所述第一触控电极单元同层的本体连接部连接；所述第二触控电极包括多个第二触控电极单元，相邻的所述第二触控电极单元通过所述第一绝缘层通孔后经由所述第一连接部架桥连接，位于不同层的所述第一连接部与所述本体连接部相交；所述非功能电极包括多个非功能电极单元，所述非功能电极单元位于所述第一触控电极单元与所述第二触控电极单元之间并与所述第一触控电极单元和所述第二触控电极单元绝缘分离，所述非功能电极单元通过所述第二绝缘层通孔后经由所述第二连接部架桥连接以形成位于相交的所述第一连接部及所述本体连接部的周侧并接地的静电释放通路；与所述第一触控电极以及所述第二触控电极同层设置的孤岛单元；所述孤岛单元位于所述第一触控电极单元和/或所述第二触控电极单元中靠近所述第一连接部的位置，且与所述第一触控电极单元和所述第二触控电极单元绝缘分离；若相邻的所述非功能电极单元之间存在所述孤岛单元，则相邻的所述非功能电极单元分别通过所述第二连接部与所述孤岛单元连接。

9.如权利要求8所述的触控面板制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述第二导电材料层远离所述绝缘层的一侧制作保护层。

10.如权利要求8所述的触控面板制作方法，其特征在于，

所述第一导电材料层采用ITO材料、AgNW材料、金属材料或合金导电材料制作而成；

所述第二导电材料层采用ITO材料、AgNW材料、金属材料或合金导电材料制作而成。

11.如权利要求8所述的触控面板制作方法，其特征在于，所述触控面板包括触控区及至少部分围绕所述触控区的走线区，其中，所述第一触控电极以及所述第二触控电极位于所述触控区，接地走线位于所述走线区，至少部分所述非功能电极由所述触控区延伸至所述走线区，所述方法，还包括：

在所述绝缘层制作贯穿所述绝缘层的第三绝缘层通孔，使延伸至所述走线区至少部分所述非功能电极与所述接地走线通过所述第三绝缘层通孔连接。