CN114158200A - 一种拼板设备及pcb拼板方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于PCBA制造技术领域，公开一种拼板设备及PCB拼板方法，拼板设备用于向SMT设备供料，具体包括托盘输送装置、PCB上料装置、搬运装置和坐标标定装置，搬运装置能够在PCB上料装置的工位与托盘输送装置的工位之间移动，坐标标定装置与搬运装置连接；PCB拼板方法使用上述的拼板设备，包括识别PCB板相对预设放置位的坐标，然后将多块PCB板搬运至同一块托盘上，最后将托盘输送至SMT设备。搬运装置能够将多块PCB板搬运至同一块托盘上，提高向SMT设备的供料效率，进而提高了下游SMT设备的生产效率。

Description

一种拼板设备及PCB拼板方法

技术领域

本发明涉及PCBA制造技术领域，尤其涉及一种拼板设备及PCB拼板方法。

背景技术

在SMT(Surface Mounting Technology，表面贴装技术)产业，一条生产线中，一般经由人工或上板机提供单片单机种方式进入锡膏机印刷，印刷后单板进入贴片机中打件生产，无法有效利用设备最大的印刷面积，不仅浪费设备的产能，而且生产效率低。当遇到产能需求大且机种样式多的情况，现有技术一般购置多条产线加大产量或在印刷机后采用一拖二双轨线体，成本遽增且都无法明显提高产量。特别是小型PCB板大多以多连板方式交货，不排除其中会有单片打X板(多连板生产当中，在其中出现一片或一片以上不良品，其该不良品会被在表面标示一个X的记号)，对于入料中的打X板在整个生产过程当中都需特别集中处理，且生产后段制程需由人工或是分板机，将多连板一片片分离出来，耗时又增加成本。

基于上述现状，亟待我们设计一种拼板设备及PCB拼板方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种拼板设备及PCB拼板方法，能够将多块PCB板拼板，从而提高向SMT设备的供料效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，公开一种拼板设备，用于向SMT设备供料，包括：

托盘输送装置，用于提供并输送托盘；

PCB上料装置，用于提供PCB板；

搬运装置，能够在所述PCB上料装置的工位与所述托盘输送装置的工位之间移动；

坐标标定装置，与所述搬运装置连接，所述坐标标定装置能够识别所述PCB板相对预设放置位的坐标，所述搬运装置能够将多块所述PCB板搬运至同一块所述托盘上。

作为一种优选方案，所述坐标标定装置包括：

第一标定机构，安装于所述PCB上料装置与所述托盘输送装置之间，所述第一标定机构能够识别所述PCB板相对所述预设放置位的偏移坐标；

第二标定机构，用于识别所述搬运装置相对所述预设放置位的坐标。

作为一种优选方案，所述第二标定机构包括：

标定板，与所述托盘相对设置，所述标定板上设置有多个预设识别点，所述预设识别点与所述预设放置位一一对应；

定位测量件，安装于所述搬运装置，当所述搬运装置移动至所述标定板与所述托盘之间时，所述定位测量件能够识别所述搬运装置相对所述预设识别点的坐标。

作为一种优选方案，所述托盘输送装置包括：

托盘上料机构，用于提供所述托盘；

等离子清洗机构,位于所述托盘上料机构的下游，所述等离子清洗机构能够等离子清洗所述托盘；

输送机构，位于所述等离子清洗机构的下游，所述输送机构用于输送所述托盘上料机构所提供的所述托盘，所述输送机构依次设置有进料位、固定位和出料位，所述托盘能够固定于所述固定位，所述搬运装置能够移动于所述PCB上料装置的工位与所述固定位之间。

作为一种优选方案，所述输送机构包括：

基座；

第一导轨，沿远离所述托盘上料机构的方向延伸；

第二导轨，与所述第一导轨平行设置，所述第二导轨沿靠近或者远离所述第一导轨的方向滑动连接于所述基座，所述托盘能够在所述第一导轨和所述第二导轨上依次沿所述进料位、所述固定位至所述出料位的方向移动。

作为一种优选方案，所述固定位的下方安装有顶升机构，所述固定位的上方安装有挡板，当所述托盘移动至所述固定位时，所述顶升机构能够顶升所述托盘并将所述托盘抵压于所述挡板。

作为一种优选方案，所述PCB上料装置包括：

第一上料机构，设置于所述托盘输送装置的一侧，所述第一上料机构能够提供第一种类的所述PCB板；

第二上料机构，设置于所述托盘输送装置的另一侧，所述第二上料机构能够提供第二种类的所述PCB板。

作为一种优选方案，所述第一上料机构包括承载台和第一升降组件，所述承载台连接于所述第一升降组件的执行端，所述承载台上放置有多块层叠的第一种类的所述PCB板，所述第一升降组件能够驱动所述承载台升降；

所述第二上料机构包括置物架和第二升降组件，所述置物架连接于所述第二升降组件的执行端，所述置物架上设置有多个沿竖直方向间隔延伸的放置位，每个所述放置位上分别放置有第二种类的所述PCB板，所述第二升降组件能够驱动所述置物架升降。

另一方面，还公开一种PCB拼板方法，使用上述的拼板设备，包括：

识别所述PCB板相对所述预设放置位的坐标；

将多块所述PCB板搬运至同一块所述托盘上；

将所述托盘输送至所述SMT设备。

作为一种优选方案，识别所述PCB板相对所述预设放置位的坐标，包括：

识别所述PCB板相对所述预设放置位的偏移坐标，微调所述PCB板；

识别所述搬运装置相对所述预设放置位的坐标。

本发明的有益效果为：提供一种拼板设备及PCB拼板方法，拼板设备用于向SMT设备供料，PCB拼板方法使用上述的拼板设备，在坐标标定装置识别PCB板相对预设放置位的坐标后，搬运装置能够将多块PCB板搬运至同一块托盘上，提高向SMT设备的供料效率，进而提高了下游SMT设备的生产效率。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为拼板设备的第一视角的结构示意图；

图2为拼板设备的第二视角的结构示意图；

图3为搬运装置和定位测量件的结构示意图；

图4为抓取机构和定位测量件的结构示意图；

图5为托盘上料机构和等离子清洗机构的结构示意图；

图6为图5所示A处的局部放大图；

图7为输送机构的结构示意图；

图8为第一上料机构的剖视图；

图9为第二上料机构的结构示意图；

图10为PCB拼板方法的流程图。

图1至图10中：

1、托盘输送装置；11、托盘上料机构；111、第一驱动组件；112、托盘支架；1121、搭置台；113、第二驱动组件；114、第一推板；12、等离子清洗机构；121、等离子清洗头；122、第三驱动组件；13、输送机构；131、基座；132、第一导轨；133、第二导轨；134、第四驱动组件；135、皮带输送组件；14、顶升机构；15、挡板；

2、PCB上料装置；21、第一上料机构；211、承载台；212、第一升降组件；22、第二上料机构；221、置物架；222、第二升降组件；223、第五驱动组件；224、第二推板；

3、搬运装置；31、三轴驱动机构；311、X轴驱动组件；312、Y轴驱动组件；313、Z轴驱动组件；32、抓取机构；321、自锁吸盘；322、旋转驱动件；

4、坐标标定装置；41、第一标定机构；411、底部相机；42、第二标定机构；421、标定板；422、定位测量件；

5、机架。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一：

如图1所示，本实施例提供了一种拼板设备，能够将多块PCB板拼贴在同一块托盘，然后向SMT设备供料，具体包括托盘输送装置1、PCB上料装置2、搬运装置3和坐标标定装置4，其中，托盘输送装置1能够提供并输送涂覆有高温自粘硅胶的托盘；PCB上料装置2能够提供PCB板，PCB板可以是单片板，省去现有技术中后续人工或是分板机一片片分离以挑出打X板的作业，提高了生产效率；搬运装置3能够往复于PCB上料装置2的工位与托盘输送装置1的工位之间；坐标标定装置4与搬运装置3通讯连接，坐标标定装置4能够识别搬运装置3所搬运的PCB板相对预设放置位的坐标，具体地，拼板设备上设置有虚拟的机器坐标系，搬运装置3和坐标标定装置4均处于这个机器坐标系内，并且基于此机器坐标系，托盘输送装置1上设置有多个预设放置位，此预设放置位与托盘的坐标无基准关系，使搬运装置3能够精准地将多块PCB板搬运至同一块托盘上，PCB板的具体数量可以根据实际需要设置，本实施例不做限定。首先托盘输送装置1和PCB上料装置2分别提供托盘和PCB板，然后搬运装置3抓取PCB板，坐标标定装置4识别PCB板相对预设放置位的坐标，使搬运装置3将这块PCB板精准地搬运至托盘上的指定位置，搬运装置3和坐标标定装置4重复上述动作，直到托盘上放置有预设数量的PCB板，最后将满载PCB板的托盘提供给SMT设备，提高向SMT设备的供料效率，进而提高了下游SMT设备的生产效率。

如图1和图2所示，坐标标定装置4包括第一标定机构41和第二标定机构42，第一标定机构41安装于机架5上并位于PCB上料装置2与托盘输送装置1之间，第二标定机构42安装于第一标定机构41的下游。具体地，在搬运装置3抓取PCB板后，第一标定机构41能够识别PCB板相对预设放置位的偏移坐标，从而使搬运装置3能够微调所抓取的PCB板，从而消除抓取PCB板的误差，然后第二标定机构42能够识别搬运装置3相对预设放置位的坐标，可以理解的是，搬运装置3存在机械误差，第二标定机构42控制搬运装置3自我调整以消除搬运装置3的误差，并将PCB板拼贴到托盘上的指定位置，提高了多块PCB板之间的相对位置度。

如图3和图4所示，具体地，搬运装置3包括三轴驱动机构31和抓取机构32，三轴驱动机构31安装于机架5上并位于托盘输送装置1的上方，抓取机构32连接于三轴驱动机构31的执行端，三轴驱动机构31包括X轴驱动组件311、Y轴驱动组件312和Z轴驱动组件313，X轴驱动组件311可以设置为由电机驱动的齿轮齿条驱动结构或者丝杠螺母驱动结构，本实施例的X轴驱动组件311为丝杠螺母驱动结构，Y轴驱动组件312可以设置为由电机驱动的齿轮齿条驱动结构或者丝杠螺母驱动结构，本实施例的Y轴驱动组件312为丝杠螺母驱动结构,X轴驱动组件311连接于Y轴驱动组件312的执行端，Z轴驱动组件313同样可以设置为电机驱动的齿轮齿条驱动结构或者丝杠螺母驱动结构，本实施例的Z轴驱动组件313包括电机和连接于电机输出端的皮带传动副，抓取机构32连接于皮带上，从而三轴驱动机构31能够驱动抓取机构32在三个自由度上移动。

于本实施例中，抓取机构32包括旋转驱动件322和连接于旋转驱动件322输出端的自锁吸盘321，自锁吸盘321为现有技术，在吸到孔位能够自我封闭，具体结构不做描述，旋转驱动件322可以设置为电机或者旋转气缸，本实施例的旋转驱动件322为电机，电机安装于Z轴驱动组件313的皮带上，自锁吸盘321连接于电机的输出端。第一标定机构41包括底部相机411，底部相机411也可以替换为光栅读取器或者磁栅读取器，本实施例的底部相机411安装于机架5上并位于PCB上料装置2与托盘输送装置1之间。当自锁吸盘321吸附PCB上料装置2所提供的PCB板并带其移动至底部相机411的上方时，底部相机411能够识别PCB板上的光学点，然后计算出PCB板相对预设放置位的偏差，最后电机驱动自锁吸盘321和PCB板转动以对PCB板进行偏差补正，从而消除抓取机构32的抓取误差。在本发明的其他实施例中，搬运装置3也可以设置为多自由度的机械臂，自锁吸盘321连接于机械臂的执行端，同样能够实现抓取和移动PCB板的功能。

具体地，第二标定机构42包括标定板421和定位测量件422，当托盘固定时，标定板421与托盘相对设置，标定板421上设置有多个预设识别点，预设识别点与需要放置PCB板的预设放置位一一对应，定位测量件422可以设置为相机、光栅读取器或者磁栅读取器，本实施例的定位测量件422设置为相机，相机和Z轴驱动组件313安装在同一块安装板上并连接于X轴驱动组件311的执行端。当抓取机构32吸取PCB板经过底部相机411后，移动至标定板421与托盘之间，第二标定机构42的相机能够识别标定板421上的预设识别点，然后计算出抓取机构32相对预设识别点的坐标，最后三轴驱动机构31驱动抓取机构32将PCB板放置到托盘的预设放置位上，提高了PCB板的拼贴精度。

如图5-图7所示，托盘输送装置1包括托盘上料机构11、等离子清洗机构12和输送机构13，托盘上料机构11能够提供托盘，等离子清洗机构12位于托盘上料机构11的下游，等离子清洗机构12能够等离子清洗托盘上料机构11所提供的托盘的硅胶面，从而增加托盘使用次数，输送机构13位于等离子清洗机构12的下游，输送机构13能够输送等离子清洗后的托盘。输送机构13上依次设置有进料位、固定位和出料位，进料位于等离子清洗机构12的出料端连通，当等离子清洗机构12清洗托盘后，输送机构13能够将托盘输送至固定位固定，然后搬运装置3将多块PCB板搬运至托盘上，最后输送机构13将承载有PCB板的托盘输送至出料位。可以理解的是，当托盘在固定位固定时，预设放置位位于固定时的托盘上，但是此时的托盘仅起到承托PCB板的作用，并不参与PCB板的坐标定位，只要将多块PCB板一一对应地放置于机器坐标系内的多个预设放置位来保证多块PCB板之间的相对位置度即可。

具体地，托盘上料机构11包括第一驱动组件111、托盘支架112、第二驱动组件113和第一推板114，托盘支架112上安装有沿竖直方向间隔设置的搭置台1121，搭置台1121在托盘支架112的两侧对称设置，每对搭置台1121上均放置有托盘；第一驱动组件111可以设置为电机驱动的齿轮齿条驱动结构或者丝杠螺母驱动结构，本实施例的第一驱动组件111为丝杠螺母结构，托盘支架112连接于第一驱动组件111的输出端；托盘支架112的顶部安装有第二驱动组件113，第二驱动组件113可以设置为气缸推杆结构或者电机驱动的链条结构，本实施例的第二驱动组件113为电机驱动的链条结构，第一推板114连接于第二驱动组件113的执行端，第二驱动组件113能够驱动第一推板114将托盘从搭置台1121上沿靠近等离子清洗机构12和输送机构13的方向移动。第一块托盘位于最上方的一对搭置台1121上，第二驱动组件113驱动第一推板114将第一块托盘推动至输送机构13的进料位，位于进料位的等离子清洗机构12等离子清洗第一块托盘，然后输送机构13输送第一块托盘；第一驱动组件111驱动第二块托盘上升至第一推板114的位置，第二驱动组件113驱动第一推板114重复同样的动作来将第二块托盘输送至等离子清洗机构12清洗，提高了托盘的供料效率。

具体地，等离子清洗机构12包括等离子清洗头121和第三驱动组件122，等离子清洗头121为现有技术，具体结构这里不做描述，第三驱动组件122安装于托盘上料机构11的出料端，可以设置为气缸推杆结构或者电机驱动的皮带传动结构，本实施例的第三驱动组件122设置为电机驱动的皮带传动结构，等离子清洗头121安装于皮带传动结构的皮带上，第三驱动组件122的驱动方向垂直于输送机构13的输送方向。可以理解的是，当输送机构13沿托盘的长度方向输送托盘时，第三驱动机构能够沿托盘的宽度方向驱动等离子清洗头121，从而全面等离子清洗托盘的硅胶面。

于本实施例中，如图7所示，输送机构13包括基座131、第一导轨132和第二导轨133，基座131安装于机架5上，第一导轨132与第二导轨133平行设置并且均沿远离托盘上料机构11的方向延伸，第一导轨132和第二导轨133上安装有皮带输送组件135，皮带输送组件135包括电机和多组安装在第一导轨132和第二导轨133侧壁上的辊子，辊子上绕设有皮带，辊子连接于电机的输出端，电机通过辊子能够驱动皮带转动。当托盘上料机构11提供的托盘进入输送机构13的进料位后，托盘放置于皮带输送组件135的皮带上，从而能够驱动托盘沿进料位、固定位至出料位的方向移动。

作为一种优选的实施方式，第一导轨132固定于基座131上，基座131上安装有沿第一导轨132至第二导轨133延伸的导轨，第二导轨133的底部安装有滑块，滑块滑动连接于导轨上，输送机构13还包括第四驱动组件134，第四驱动组件134可以设置为气缸推杆结构或者电机驱动的丝杠螺母结构，本实施例的第四驱动组件134设置为电机驱动的丝杠螺母结构，第二导轨133连接于第四驱动组件134的执行端。第四驱动组件134能够驱动第二导轨133沿靠近或者远离第一导轨132的方向移动，从而调节第一导轨132与第二导轨133的间距，以适配不同宽度的托盘，提高了通用性。

具体地，托盘输送装置1的固定位设置有顶升机构14和挡板15，顶升机构14可以设置为电推杆或者气缸驱动，本实施例的顶升机构14为气缸驱动，气缸安装在机架5上并位于固定位的下方，气缸的输出端安装有缓冲件；两块挡板15分别安装于第一导轨132和第二导轨133上，两块挡板15的间距略小于第一导轨132与第二导轨133的间距。当皮带输送组件135驱动托盘移动至固定位时，顶升机构14能够顶升托盘并将托盘抵压于挡板15，从而将托盘固定于固定位，便于后续搬运装置3将多块PCB板搬运至固定位的托盘上。

如图1、图8和图9所示，PCB上料装置2包括第一上料机构21和第二上料机构22，第一上料机构21和第二上料机构22分设于输送机构13的两侧。第一上料机构21和第二上料机构22能够分别提供不同种类的PCB板，使搬运装置3能够将不同种类的PCB板搬运至同一块托盘上，从而能够满足多机种或者阴阳板的SMT工艺需求，提高了生产效率。

具体地，第一上料机构21包括承载台211和第一升降组件212，承载台211的数量可以根据实际需要设置，本实施例的两个承载台211安装于机架5上并位于输送机构13的一侧，承载台211上能够放置多块层叠的光板，第一升降组件212可以设置为电机驱动的丝杠螺母结构或者是齿轮齿条结构，本实施例的第一升降组件212为电机驱动的丝杠螺母结构，螺母转动安装在机架5的底部，丝杠转动贯穿机架5的台面并与承载台211连接，结构紧凑。当搬运装置3取走承载台211上的一块PCB板后，第一升降组件212能够驱动承载台211上升一个PCB板厚度的距离，从而便于搬运装置3取走下一块PCB板。

具体地，第二上料机构22包括置物架221、第二升降组件222、第五驱动组件223和第二推板224，置物架221上安装有沿竖直方向间隔设置的放置台，放置台在置物架221的两侧对称设置，每对放置台为一个放置位，每个放置位上均放置有一面已经完成贴装的PCB板；第二升降组件222可以设置为电机驱动的齿轮齿条驱动结构或者丝杠螺母驱动结构，本实施例的第二升降组件222为丝杠螺母结构，置物架221连接于第二升降组件222的输出端；托盘支架112的顶部安装有第五驱动组件223，第五驱动组件223可以设置为气缸推杆结构或者电机驱动的链条结构，本实施例的第二驱动组件113为气缸推杆结构，气缸安装于置物架221的一侧，第二推板224通过转接板连接于气缸的输出端，第五驱动组件223能够驱动第二推板224将PCB板从放置位上沿靠近输送机构13的方向推出。第一块PCB板位于最上方的一对放置台上，第五驱动组件223驱动第二推板224将第一块PCB板推出，搬运装置3能够将第一块PCB板搬运至输送机构13的托盘上；第二升降组件222驱动第二块PCB板上升至第二推板224的位置，第五驱动组件223驱动第二推板224重复同样的动作来将第二块PCB板推出，提高了PCB板的供料效率。在本发明的其他实施例中，PCB上料装置2也可以均设置为多个第一上料机构21或者多个第二上料机构22，同样能够提供不同型号的PCB板。

实施例二：

如图10所示，本实施例提供了一种PCB拼板方法，使用实施例一所述的拼板设备，能够将多块PCB板拼贴在同一块托盘上，从而提高向SMT设备的供料效率，进而提高了下游SMT设备的生产效率。具体包括以下步骤：

S101：托盘上料。

托盘上料机构11能够向下游提供涂覆有高温自粘硅胶的托盘。

S102：等离子清洗托盘。

等离子清洗机构12等离子清洗所提供的托盘的硅胶面，从而增加托盘使用次数。

S103：搬运装置3抓取PCB板。

搬运装置3抓取PCB上料装置2所提供的PCB板。

S104：第一标定机构41识别PCB板相对预设放置位的偏移坐标，抓取机构32微调PCB板。

当抓取机构32吸附PCB上料装置2所提供的PCB板并带其移动至第一标定机构41的底部相机411的上方时，底部相机411能够识别PCB板上的光学点，然后计算出PCB板相对机器坐标系内给PCB板预设坐标的偏差，最后电机驱动PCB板转动以对PCB板进行偏差补正，从而消除抓取机构32的抓取误差。

S105：第二标定机构42识别搬运装置3相对预设放置位的坐标。

在搬运装置3抓取PCB板并经过S104的步骤后，搬运装置3带着PCB板移动至标定板421与托盘之间，第二标定机构42的相机能够识别标定板421上的预设识别点，预设识别点与预设放置位一一对应，然后计算出抓取机构32相对预设识别点的坐标。

S201：搬运装置3将PCB板拼贴至托盘。

在经过S105步骤中第二标定机构42的计算后，三轴驱动机构31驱动抓取机构32经过偏差补正然后将PCB板放置到托盘的预设放置位上，提高了PCB板的拼贴精度。

S202：判断托盘上是否拼贴预设数量的PCB板。

若是，则执行S300；

若否，则执行S103，具体地，本实施例中设置有两个第一上料机构21和两个第二上料机构22，搬运装置3可以依次沿第一个第一上料机构21的工位、第二个第一上料机构21的工位、第一个第二上料机构22的工位、第二个第二上料机构22的工位的方向循环抓取PCB板，从而将不同种类的PCB板拼贴到同一块托盘上。在其他实施例中，搬运装置3也可以先将第一上料机构21所提供的PCB板取完，然后再将第二个第一上料机构21、第一个第二上料机构22、第二个第二上料机构22所提供的PCB板依次取完，从而将多块同种PCB板拼贴到同一块托盘上。

S300：将托盘输送至SMT设备。

待托盘上拼贴完预设数量的PCB板后，将托盘输送至SMT设备以便完成后续的SMT工艺，提高了生产效率。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种拼板设备，用于向SMT设备供料，其特征在于，包括：

托盘输送装置(1)，用于提供并输送托盘；

PCB上料装置(2)，用于提供PCB板；

搬运装置(3)，能够在所述PCB上料装置(2)的工位与所述托盘输送装置(1)的工位之间移动；

坐标标定装置(4)，与所述搬运装置(3)连接，所述坐标标定装置(4)能够识别所述PCB板相对预设放置位的坐标，所述搬运装置(3)能够将多块所述PCB板搬运至同一块所述托盘上。

2.根据权利要求1所述的拼板设备，其特征在于，所述坐标标定装置(4)包括：

第一标定机构(41)，安装于所述PCB上料装置(2)与所述托盘输送装置(1)之间，所述第一标定机构(41)能够识别所述PCB板相对所述预设放置位的偏移坐标；

第二标定机构(42)，用于识别所述搬运装置(3)相对所述预设放置位的坐标。

3.根据权利要求2所述的拼板设备，其特征在于，所述第二标定机构(42)包括：

标定板(421)，与所述托盘相对设置，所述标定板(421)上设置有多个预设识别点，所述预设识别点与所述预设放置位一一对应；

定位测量件(422)，安装于所述搬运装置(3)，当所述搬运装置(3)移动至所述标定板(421)与所述托盘之间时，所述定位测量件(422)能够识别所述搬运装置(3)相对所述预设识别点的坐标。

4.根据权利要求1所述的拼板设备，其特征在于，所述托盘输送装置(1)包括：

托盘上料机构(11)，用于提供所述托盘；

等离子清洗机构(12),位于所述托盘上料机构(11)的下游，所述等离子清洗机构(12)能够等离子清洗所述托盘；

输送机构(13)，位于所述等离子清洗机构(12)的下游，所述输送机构(13)用于输送所述托盘上料机构(11)所提供的所述托盘，所述输送机构(13)依次设置有进料位、固定位和出料位，所述托盘能够固定于所述固定位，所述搬运装置(3)能够移动于所述PCB上料装置(2)的工位与所述固定位之间。

5.根据权利要求4所述的拼板设备，其特征在于，所述输送机构(13)包括：

基座(131)；

第一导轨(132)，沿远离所述托盘上料机构(11)的方向延伸；

第二导轨(133)，与所述第一导轨(132)平行设置，所述第二导轨(133)沿靠近或者远离所述第一导轨(132)的方向滑动连接于所述基座(131)，所述托盘能够在所述第一导轨(132)和所述第二导轨(133)上依次沿所述进料位、所述固定位至所述出料位的方向移动。

6.根据权利要求4所述的拼板设备，其特征在于，所述固定位的下方安装有顶升机构(14)，所述固定位的上方安装有挡板(15)，当所述托盘移动至所述固定位时，所述顶升机构(14)能够顶升所述托盘并将所述托盘抵压于所述挡板(15)。

7.根据权利要求1所述的拼板设备，其特征在于，所述PCB上料装置(2)包括：

第一上料机构(21)，设置于所述托盘输送装置(1)的一侧，所述第一上料机构(21)能够提供第一种类的所述PCB板；

第二上料机构(22)，设置于所述托盘输送装置(1)的另一侧，所述第二上料机构(22)能够提供第二种类的所述PCB板。

8.根据权利要求7所述的拼板设备，其特征在于，所述第一上料机构(21)包括承载台(211)和第一升降组件(212)，所述承载台(211)连接于所述第一升降组件(212)的执行端，所述承载台(211)上放置有多块层叠的第一种类的所述PCB板，所述第一升降组件(212)能够驱动所述承载台(211)升降；

所述第二上料机构(22)包括置物架(221)和第二升降组件(222)，所述置物架(221)连接于所述第二升降组件(222)的执行端，所述置物架(221)上设置有多个沿竖直方向间隔延伸的放置位，每个所述放置位上分别放置有第二种类的所述PCB板，所述第二升降组件(222)能够驱动所述置物架(221)升降。

9.一种PCB拼板方法，其特征在于，使用权利要求1-8任一项所述的拼板设备，包括：

识别所述PCB板相对所述预设放置位的坐标；

将多块所述PCB板搬运至同一块所述托盘上；

将所述托盘输送至所述SMT设备。

10.根据权利要求9所述的PCB拼板方法，其特征在于，识别所述PCB板相对所述预设放置位的坐标，包括：

识别所述PCB板相对所述预设放置位的偏移坐标，微调所述PCB板；

识别所述搬运装置(3)相对所述预设放置位的坐标。

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