CN114141913A - 背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组。背光灯板的制作方法包括提供一衬底基板；在透光衬底基板上对应第一区域的位置形成焊盘；在透光衬底基板和焊盘上涂覆一层感光材料，以形成反射层；在透光衬底基板的相对两侧对反射层对应第二区域的位置进行曝光处理；对反射层进行显影处理以在反射层对应第一区域的位置形成露出焊盘的凹槽。本申请通过在透光衬底基板的相对两侧对反射层进行曝光处理，以增加感光材料中感光分子的感光量，提高感光分子之间的结合度，避免因反射层较厚导致部分感光分子的感光量较低而出现底切现象，从而确保反射层的结构稳定性，以提高背光灯板的整体反射率。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域，具体涉及一种背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组。
背景技术
随着显示技术的发展，为了提高显示亮度，在Mini-LED显示技术中，常在背光灯板的背板表面涂覆一层反射层，并通过曝光显影的方式形成开窗并露出背板上的焊盘结构。但在现有制作技术中，反射层易出现底切现象，从而导致背光灯板的反射率较低。
发明内容
本申请实施例提供一种背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组，可以解决现有技术中反射层易出现底切现象而导致背光灯板反射率较低的问题。
本申请实施例提供一种背光灯板的制作方法，包括：
提供一透光衬底基板，所述透光衬底基板包括第一区域和第二区域；
在所述透光衬底基板上对应所述第一区域的位置形成焊盘；
在所述透光衬底基板和所述焊盘上涂覆一层感光材料，以形成反射层；
在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理；
对所述反射层进行显影处理以在所述反射层对应所述第一区域的位置形成露出所述焊盘的凹槽。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理，包括：
在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧以第一曝光强度对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理；
在所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧以第二曝光强度对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理；所述第二曝光强度大于所述第一曝光强度。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一曝光强度大于或等于300毫焦；所述第一曝光强度小于或等于800毫焦；和/或，
所述第二曝光强度大于或等于300毫焦；所述第二曝光强度小于或等于800毫焦。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理，包括：
在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧对所述反射层对应所述第二区域的位置曝光第一预设时长；
在所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧对所述反射层对应所述第二区域的位置曝光第二预设时长；所述第二预设时长大于所述第一预设时长。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理，包括：
在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧以及所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧同时对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述透光衬底基板的第一区域的透光率小于所述透光衬底基板的第二区域的透光率。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述提供一透光衬底基板，包括：
提供一透光基板；
在所述透光基板的遮光区域的一侧设置遮光层，以形成透光衬底基板，所述遮光区域为第一区域；或，
在所述透光基板的遮光区域的相对两侧设置遮光层，以形成透光衬底基板，所述遮光区域为第一区域。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述背光灯板的反射层的厚度小于或等于70微米。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述反射层上的凹槽侧壁与所述背光灯板的焊盘之间具有间隙；所述间隙小于或等于30微米。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述方法还包括：
将灯板与所述焊盘连接。
相应的，本申请实施例还提供一种背光灯板，采用上述任一项所述的背光灯板的制作方法制得。
相应的，本申请实施例还提供一种背光模组，包括上述背光灯板。
本申请实施例中背光灯板的制作方法采用透光衬底基板作为承载基板，利用透光衬底基板的透光性在透光衬底基板的相对两侧对反射层进行曝光处理，以增加反射层的感光材料中各感光分子的感光量，提高各感光分子之间的结合度，避免因反射层厚度较厚导致部分感光分子的感光量较低而出现底切现象，从而确保反射层的结构稳定性，以提高背光灯板的整体反射率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种背光灯板的制作方法的流程图；
图2是本申请实施例提供的一种图1中步骤S400的流程图；
图3是本申请实施例提供的另一种图1中步骤S400的流程图；
图4是本申请实施例提供的一种背光灯板的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的另一种背光灯板的结构示意图；
图6是本申请实施例提供的一种图1中步骤S200的结构示意图；
图7是本申请实施例提供的一种图1中步骤S300的结构示意图；
图8是本申请实施例提供的一种图1中步骤S400的结构示意图；
图9是本申请实施例提供的一种图1中步骤S500的结构示意图；
图10是本申请实施例提供的另一种图1中步骤S500的结构示意图；
图11是本申请实施例提供的一种背光模组的结构示意图。
附图标记说明：
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
首先，本申请实施例提供一种背光灯板的制作方法，如图1和图4所示，背光灯板100的制作方法主要包括以下步骤：
S100、提供一透光衬底基板110，透光衬底基板110包括第一区域S1和第二区域S2。
本申请实施例中透光衬底基板110为具有透光功能的承载基板，一方面用于支撑背光灯板100上的其他结构，另一方面便于背光灯板100制作过程中光罩工序光线走向的设计，以根据实际需求对背光灯板100的制作工序进行调整设计。
其中，透光衬底基板110的材质可以为玻璃基板或其他复合材质等，只需保证该衬底基板具有透光性即可，此处不做特殊限制。
可选的，透光衬底基板110包括第一区域S1和第二区域S2。其中，第一区域S1和第二区域S2能够根据透光衬底基板110上设置的膜层类型进行划分，或者根据透光衬底基板110的透光率进行划分，或者根据透光衬底基板110不同区域的功能进行划分，其具体划分方式能够根据实际情况进行相应调整设计。
需要说明的是，第一区域S1和第二区域S2的具体结构，如形状、大小及相互之间的位置关系等均可以根据背光灯板100的制作工序以及背光灯板100的具体结构进行相应调整设计，此处不做特殊限制。
S200、在透光衬底基板110上对应第一区域S1的位置形成焊盘120。将透光衬底基板110进行区域划分之后，需要在透光衬底基板110上形成焊盘120，以便于后续其他结构与透光衬底基板110之间进行连接。
需要说明的是，本申请实施例中将焊盘120设置在第一区域S1有利于对焊盘120的设置位置进行定位，从而便于后续其他结构与焊盘120之间的精准连接。同时，焊盘120的设计需求也能够作为透光衬底基板110中第一区域S1选择划分的依据，以便于透光衬底基板110整体的结构设计。即焊盘120的具体结构与透光衬底基板110中第一区域S1的具体结构之间存在相互限定的关系。
具体的，如图6所示，在透光衬底基板110上形成焊盘120结构时，先在透光衬底基板110上形成一层金属层，然后根据第一区域S1和第二区域S2的划分图案对金属层进行刻蚀，使位于第二区域S2的金属层通过刻蚀除去，位于第一区域S1的金属层则保留，从而形成焊盘120结构。
S300、在透光衬底基板110和焊盘120上涂覆一层感光材料，以形成反射层130。在透光衬底基板110上的第一区域S1形成焊盘120后，透光衬底基板110上的第二区域S2处于暴露的状态，由于透光衬底基板110具有透光功能，当光线照射至透光衬底基板110上时，部分光线会直接穿过透光衬底基板110，使得背光灯板100的反射率较低。
如图7所示，本申请实施例中通过在透光衬底基板110和焊盘120上涂覆一层感光材料形成反射层130，使得光线照射至透光衬底基板110上时能够被反射，从而提高背光灯板100的整体反射率。
需要说明的是，反射层130所用的材质为感光材料，即反射层130的性质与光罩条件直接相关，通过采用感光材料制作反射层130，有助于通过对背光灯板100制作过程中光罩工序的调控实现对反射层130结构的调控，以满足不同的反射层130结构的需求，进一步改善背光灯板100的反射效果。
S400、在透光衬底基板110的相对两侧对反射层130对应第二区域S2的位置进行曝光处理。其中，透光衬底基板110的相对两侧是指反射层130远离透光衬底基板110的一侧，以及透光衬底基板110远离反射层130的一侧。
由于反射层130所用材质为感光材料，感光材料涂覆后具有一定流动性，且感光材料中各感光分子之间的结合度相对较弱，不利于反射层130对光线的反射，本申请实施例通过对反射层130进行曝光处理，使得感光材料在光线的照射下，各感光分子之间的结合度逐渐增强，以实现反射层130的固化，保证反射层130具有较高的反射率。
可选的，如图8所示，由于透光衬底基板110具有透光性，在对反射层130进行曝光处理时，本申请实施例采用在透光衬底基板110的相对两侧对反射层130进行曝光处理，以增加感光材料中各感光分子的感光量，避免因反射层130厚度较厚导致部分感光分子的感光量较低而导致结合度相对较弱，从而导致反射层130的结构稳定性较差，进而影响反射层130整体反射率。
需要说明的是，在透光衬底基板110的相对两侧对反射层130进行曝光处理时，曝光过程所用的曝光强度及曝光时间等能够根据反射层130的具体结构进行相应调整，此处不做特殊限制。
S500、对反射层130进行显影处理以在反射层130对应第一区域S1的位置形成露出焊盘120的凹槽131。
在透光衬底基板110和焊盘120上形成反射层130后，需要对反射层130进行处理，以除去焊盘120上的反射层130，使焊盘120露出，以便于后续其他结构与焊盘120的连接，保证背光灯板100的正常运行。
由于曝光处理过程中主要是对反射层130对应第二区域S2的位置进行处理，使得反射层130对应第二区域S2的感光量大于反射层130对应第一区域S1的感光量，即反射层130对应第二区域S2的感光分子的结合度大于反射层130对应第一区域S1的感光分子的结合度，从而使得在同一处理条件下，反射层130对应第一区域S1和第二区域S2的稳定性存在较大差异。
如图9所示，本申请实施例中采用显影的方式对反射层130进行处理，由于反射层130对应第一区域S1的感光分子的结合度较小，使得反射层130对应第一区域S1的结构稳定性相对较差，当在反射层130上喷洒显影液后，对应第一区域S1的反射层130溶解在显影液中，对应第二区域S2的反射层130则可以保持相对稳定，从而在反射层130对应第一区域S1的位置形成凹槽131。由于焊盘120形成在透光衬底基板110上的第一区域S1，故通过显影处理能够使凹槽131露出焊盘120结构，从而便于后续其他结构与焊盘120进行连接。
本申请实施例中背光灯板100的制作方法采用透光衬底基板110作为承载基板，利用透光衬底基板110的透光性在透光衬底基板110的相对两侧对反射层130进行曝光处理，以增加反射层130的感光材料中各感光分子的感光量，提高各感光分子之间的结合度，避免因反射层130厚度较厚导致部分感光分子的感光量较低而出现底切现象，从而确保反射层130的结构稳定性，以提高背光灯板100的整体反射率。
可选的，如图2所示，步骤S400中在对反射层130对应第二区域S2的位置进行曝光处理时，主要包括以下步骤：
S410、在反射层130远离透光衬底基板110的一侧以第一曝光强度对反射层130对应第二区域S2的位置进行曝光处理。
S420、在透光衬底基板110远离反射层130的一侧以第二曝光强度对反射层130对应第二区域S2的位置进行曝光处理；第二曝光强度大于第一曝光强度。
其中，在反射层130远离透光衬底基板110的一侧对反射层130对应第二区域S2的位置进行曝光处理时，光线直接照射至反射层130对应位置，通过对第一曝光强度进行调节，能够保证反射层130在一定厚度范围内具有充足的感光量，同时也不会对反射层130自身结构造成损坏。
当在透光衬底基板110远离反射层130的一侧对反射层130对应第二区域S2的位置进行曝光处理时，光线需要先穿过透光衬底基板110，虽然透光衬底基板110具有透光性，光线在穿过时仍然会有一定的能量损耗，导致在相同的曝光强度下，靠近透光衬底基板110一侧的反射层130的感光量会小于远离透光衬底基板110一侧的反射层130的感光量，从而导致反射层130不同位置的性能存在差异。
本申请实施例在对反射层130进行曝光处理时，将第二曝光强度设置为大于第一曝光强度，以弥补光线穿过透光衬底基板110时的能量损耗，使反射层130相对两侧的曝光效果相近，从而提高反射层130的结构均一性。
可选的，为保证远离透光衬底基板110一侧的反射层130的感光材料中各感光分子具有足够的感光量，将第一曝光强度设置为大于或等于300毫焦，以满足感光材料中感光分子的感光需求。当第一曝光强度过大时，感光材料中的有机成分可能会由于光线能量过高而发生分解或损坏，导致反射层130结构被破坏，从而影响反射层130的反射效果，故将第一曝光强度设置为小于或等于800毫焦。
具体的，在实际制作过程中，能够将第一曝光强度设置为300毫焦、400毫焦、500毫焦、600毫焦或800毫焦等，其具体设计值能够根据实际情况进行相应调整，此处不做特殊限制，只需保证反射层130中对应位置的感光材料具有足够感光量的同时避免曝光强度过高导致反射层130结构损坏即可。
同样的，为保证靠近透光衬底基板110一侧的反射层130的感光材料中各感光分子具有足够的感光量，将第二曝光强度设置为大于或等于300毫焦，以满足感光材料中感光分子的感光需求。为避免曝光强度过高导致反射层130结构损坏，将第二曝光强度设置为小于或等于800毫焦。
在实际制作过程中，能够将第二曝光强度设置为300毫焦、400毫焦、500毫焦、600毫焦或800毫焦等，其具体设计值能够根据实际情况进行相应调整，此处不做特殊限制，只需保证反射层130中对应位置的感光材料具有足够感光量的同时避免曝光强度过高导致反射层130结构损坏即可。
需要说明的是，为保证反射层130两侧的曝光效果相近，需要将第二曝光强度设计为大于第一曝光强度。在实际制作过程中，能够将第一曝光强度设置为300毫焦，将第二曝光强度设置为450毫焦；或者，将第一曝光强度设置为450毫焦，将第二曝光强度设置为550毫焦；或者，将第一曝光强度设置为600毫焦，将第二曝光强度设置为650毫焦等，其具体大小及相互之间的差值关系能够根据制作需求、透光衬底基板110的透光性以及光线在透光衬底基板110中的能量损耗情况进行相应调节，此处不做限制。
可选的，如图3所示，步骤S400中在对反射层130对应第二区域S2的位置进行曝光处理时，还能够包括以下步骤：
S430、在反射层130远离透光衬底基板110的一侧对反射层130对应第二区域S2的位置曝光第一预设时长。
S440、在透光衬底基板110远离反射层130的一侧对反射层130对应第二区域S2的位置曝光第二预设时长；第二预设时长大于第一预设时长。
由于曝光光线在穿过透光衬底基板110时会有一定的能量损耗，为减小反射层130相对两侧曝光效果的差异，除对第一曝光强度和第二曝光强度的大小关系进行调节设计外，本申请实施例还能够对反射层130相对两侧的曝光时间进行相应调整，以提高反射层130结构的均一性。
可选的，本申请实施例将第二预设时长设置为大于第一预设时长，以提高透光衬底基板110远离反射层130一侧的曝光时间，增加反射层130靠近透光衬底基板110一侧的感光量，使在相同的曝光强度下，反射层130相对两侧的感光量能够保持一致，从而提高反射层130结构的均一性。
其中，第一预设时长和第二预设时长的具体大小及相互之间的差值关系能够根据制作需求、透光衬底基板110的透光性以及光线在透光衬底基板110中的能量损耗情况进行相应调节，此处不做限制。
可选的，在透光衬底基板110的相对两侧对反射层130对应第二区域S2的位置进行曝光处理时，可以选择先在反射层130远离透光衬底基板110的一侧对反射层130对应第二区域S2的位置进行曝光处理，或者，先在透光衬底基板110远离反射层130的一侧对反射层130对应第二区域S2的位置进行曝光处理，或者，在反射层130远离透光衬底基板110的一侧以及在透光衬底基板110远离反射层130的一侧同时对反射层130对应第二区域S2的位置进行曝光处理。
当在反射层130的其中一侧先对反射层130对应第二区域S2的位置进行曝光处理时，靠近曝光侧的反射层130中感光材料的感光量较大，相应感光材料的结合度也就越高。若反射层130的厚度较厚，则远离曝光侧的反射层130中感光材料的感光量相对较小，相应感光材料的结构度也就越低，甚至无法有效结合固化。
此时，若再在反射层130的另一侧对反射层130对应第二区域S2的位置进行曝光处理，结合度较低或未有效结合的感光材料由于感光量的增加会继续结合固化，但该部分感光材料与之前已结合固化的感光材料之间的粘结强度会减弱，从而可能导致反射层130内出现分界线，影响反射层130整体的结构稳定性。
在实际制作过程中，本申请实施例采用在反射层130远离透光衬底基板110的一侧以及在透光衬底基板110远离反射层130的一侧同时对反射层130对应第二区域S2的位置进行曝光处理，使反射层130中的感光材料能够同步进行结合固化，以增加感光材料相互之间的粘结强度，保证反射层130整体的结构稳定性，从而提高反射层130的反射效果。
需要说明的是，在进行曝光处理时，需要先制作掩膜，使反射层130上部分区域的感光量较大，部分区域的感光量较小，从而使对应区域的感光材料的结合度存在差异，以便于后续显影刻蚀等工序的进行。
可选的，背光灯板100的制作方法还包括将灯板140与焊盘120连接。背光灯板100主要用于为显示装置提供背光源，以实现显示装置不同显示画面的需求。其中，背光灯板100的发光光源主要为灯板140，灯板140与焊盘120连接在一起，以实现对灯板140的固定。
其中，灯板140包括多个灯串，通过灯串的颜色及排布方式的相互配合设计，能够对灯板140的发光情况进行调节，以满足显示装置不同的光源需求，从而实现显示装置显示画面的多样性。
需要说明的是，通过对透光衬底基板110上第一区域S1的划分能够对焊盘120的设置位置进行限定，从而实现对灯板140排布方式的限定；同样的，在背光灯板100的制作过程中，也能够根据灯板140的排布需求对焊盘120的设置位置进行调节，从而对透光衬底基板110上第一区域S1的划分方式进行设计，以实现背光灯板100整体的发光需求。
本申请实施例中透光衬底基板110的第一区域S1的透光率小于透光衬底基板110的第二区域S2的透光率，即透光衬底基板110对应焊盘120位置的透光率小于对应反射层130位置的透光率。在对反射层130进行显影时，需要将反射层130对应第一区域S1的部分除去，即需要将反射层130覆盖在焊盘120表面的部分除去，以便于焊盘120与灯板140的连接。通过将透光衬底基板110第一区域S1的透光率设计为小于第二区域S2的透光率，使得在透光衬底基板110远离反射层130的一侧能够直接以透光衬底基板110作为掩膜对反射层130进行曝光处理，从而简化制作工序，提高生产效率。
可选的，透光衬底基板110的材质为具有透光性的复合结构材料，即在制作透光衬底基板110时，选用不同透光率的材料，并根据第一区域S1和第二区域S2的划分需求，将不同透光率的材料进行复合，使形成的透光衬底基板110的第一区域S1的透光率小于第二区域S2的透光率。
在一些实施例中，步骤S100提供一透光衬底基板110主要包括以下内容：
如图5所示，首先提供一透光基板111，该透光基板111上各区域的透光率处处相等，如玻璃基板等，主要用于承载背光灯板100中的其他结构。然后在透光基板111的遮光区域的一侧设置遮光层112，以形成透光衬底基板110，其中遮光区域为第一区域S1，以在透光衬底基板110远离反射层130的一侧进行曝光处理过程中对该区域的光线进行遮挡，降低曝光光线的透过率。
需要说明的是，本申请实施例中所设置的遮光层112为透光率较小的膜层或者透光率为0完全不透光的膜层，只需保证遮光层112的设置能够有效降低对应区域曝光光线的透过率即可，此处不做限制。
其中，遮光层112可以设置在透光基板111靠近反射层130的一侧或设置在透光基板111远离反射层130的一侧，即透光基板111的至少一侧设置有遮光层112，且遮光层112与焊盘120相对应，以保证减小焊盘120上方反射层130的感光量的同时不对其他区域反射层130的感光量产生影响。
在实际制作过程中，焊盘120的设置位置以遮光层112的设置方式为基准，或者根据灯板140的排布需求先确定焊盘120的设置位置，然后对第一区域S1的划分方式进行限定，从而确定遮光层112的设置位置，其具体设置方式能够根据实际需求进行相应调整。
在另一些实施例中，透光基板111的遮光区域的相对两侧设置遮光层112，以形成透光衬底基板110，其中遮光区域为第一区域S1，以保证位于第二区域S2的反射层130的感光量的同时进一步减小位于第一区域S1的反射层130的感光量，使在显影过程中位于焊盘120上方的反射层130更容易溶解在显影液中，避免焊盘120上方因有反射层130残留而影响灯板140与焊盘120的连接，从而影响背光灯板100的发光效果。
可选的，背光灯板100的反射层130的厚度小于或等于70微米。若反射层130的厚度过大，则会导致反射层130中间区域的感光量相对较少，相应感光材料的结合度也会相对较低，在对反射层130进行显影处理时，该部分反射层130存在被显影掉的风险，既不利于反射层130的结构稳定，也会降低反射层130的反射率。
此外，若采用增大曝光强度或增长曝光时间的方式以增大反射层130中间区域的感光量，则可能会导致其他区域的反射层130出现结构损坏的风险，同样会对反射层130的结构稳定性和反射效果造成影响。
本申请实施例中能够将反射层130的厚度设置为10微米、30微米、50微米或70微米等，以确保在透光衬底基板110相对两侧对反射层130进行曝光处理时，反射层130在厚度方向上具有充足的感光量，反射层130中感光材料的结合度较高，从而保证反射层130的结构稳定性，提高反射层130的反射率，改善背光灯板100的整体显示效果。
可选的，如图10所示，反射层130上的凹槽131侧壁与背光灯板100的焊盘120之间具有间隙132，即反射层130与焊盘120在透光衬底基板110上间隔设置，焊盘120与间隙132共同对应的区域为第一区域S1。此种结构设置使得在对反射层130进行曝光显影后，焊盘120能够完全露出，避免显影过程中，因曝光效果差异导致开设的凹槽131大小实际值小于设计值，从而造成焊盘120表面残留有未显影掉的反射层130，不利于后续焊盘120与灯板140的连接。
可选的，凹槽131侧壁与焊盘120之间的间隙132小于或等于30微米。需要说明的是，该间隙132的大小直接关系到反射层130的开口精度，间隙132越大则说明反射层130的开口精度越差。若该间隙132过大，则会导致透光衬底基板110上反射层130的覆盖面积越小，背光灯板100整体的反射率也就越小，从而影响背光灯板100的显示效果。
在实际制作过程中，将该间隙132设置为2微米、5微米、10微米、20微米或30微米等，以避免焊盘120上残留反射层130的同时提高背光灯板100整体的反射率，其具体设计值能够根据实际情况进行相应调整，此处不做特殊限制。
其次，本申请实施例还提供一种背光灯板，该背光灯板采用上述制作方法制作而成，由于本背光灯板采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果。在此不再一一赘述。
如图4所示，背光灯板100包括依次设置的透光衬底基板110、焊盘120、反射层130和灯板140。其中，透光衬底基板110包括第一区域S1和第二区域S2，焊盘120设置在对应第一区域S1的位置，反射层130设置在对应第二区域S2的位置，灯板140则与焊盘120连接，以实现灯板140的固定。通过对第一区域S1和第二区域S2划分方式的调节，能够实现对焊盘120设置位置的调整，从而实现对灯板140排布方式的调节，以满足背光灯板100不同的发光需求。
可选的，反射层130上对应焊盘120的位置开设有凹槽131，且凹槽131漏出焊盘120，以便于后续焊盘120与灯板140的连接。其中，透光衬底基板110上设置有多个焊盘120，多个焊盘120间隔设置，以便于通过对焊盘120与灯板140连接方式的调节对灯板140的排布方式进行调整，从而满足背光灯板100不同的显示需求。
在一些实施例中，反射层130上只开设有一个凹槽131，该凹槽131同时露出多个焊盘120，即相邻两个焊盘120之间不设置反射层130，此种结构设计便于灯板140同时与多个焊盘120进行连接，以对灯板140的发光方式进行调节。
在另一些实施例中，反射层130上开设有多个凹槽131，多个凹槽131与多个焊盘120一一对应，即相邻两个焊盘120之间填充有反射层130，以将多个焊盘120单独隔开，此种结构设计能够避免与不同焊盘120连接的灯板140之间出现干扰，从而保证背光灯板100的发光效果。
由于在背光灯板100的制作过程中，采用在透光衬底基板110的相对两侧对反射层130进行曝光处理，使得位于第二区域S2的反射层130在厚度方向上的感光量得到补偿，反射层130中感光材料的结合度较高，在显影处理时，对应第二区域S2的反射层130不易被显影掉，使得对应第二区域S2的反射层130不会出现底切现象，反射层130上的凹槽131侧壁与透光衬底基板110垂直或接近于垂直，即反射层130上的凹槽131侧壁相对于透光衬底基板110表面的倾斜度较小，避免反射层130侧面与透光衬底基板110之间存在空隙，从而提高反射层130整体的反射率。
最后，本申请实施例还提出一种背光模组，该背光模组包括背光灯板，该背光灯板的具体结构参照上述实施例，由于本背光模组采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果。在此不再一一赘述。
如图11所示，背光模组10包括背板200、背光灯板100和光学膜片组300，背光灯板100设置于背板200上，光学膜片组300层叠设置于背光灯板100上。其中，背板200上可以采用拼接的方式设置多个背光灯板100，以避免单个背光灯板100面积过大，降低制程难度。
需要说明的是，背板200上可以设置有定位槽，背光灯板100和光学膜片组300设置于定位槽中，定位槽结构有助于对背板200和光学膜片组300位置进行限定，便于背光模组10的组装。
以上对本申请实施例所提供的一种背光灯板的制作方法、背光灯板及背光模组进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (12)
1.一种背光灯板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一透光衬底基板，所述透光衬底基板包括第一区域和第二区域；
在所述透光衬底基板上对应所述第一区域的位置形成焊盘；
在所述透光衬底基板和所述焊盘上涂覆一层感光材料，以形成反射层；
在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理；
对所述反射层进行显影处理以在所述反射层对应所述第一区域的位置形成露出所述焊盘的凹槽。
2.根据权利要求1所述的背光灯板的制作方法，其特征在于，所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理，包括：
在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧以第一曝光强度对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理；
在所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧以第二曝光强度对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理；所述第二曝光强度大于所述第一曝光强度。
3.根据权利要求2所述的背光灯板的制作方法，其特征在于，所述第一曝光强度大于或等于300毫焦；所述第一曝光强度小于或等于800毫焦；和/或，
所述第二曝光强度大于或等于300毫焦；所述第二曝光强度小于或等于800毫焦。
4.根据权利要求1所述的背光灯板的制作方法，其特征在于，所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理，包括：
在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧对所述反射层对应所述第二区域的位置曝光第一预设时长；
在所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧对所述反射层对应所述第二区域的位置曝光第二预设时长；所述第二预设时长大于所述第一预设时长。
5.根据权利要求1所述的背光灯板的制作方法，其特征在于，所述在所述透光衬底基板的相对两侧对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理，包括：
在所述反射层远离所述透光衬底基板的一侧以及所述透光衬底基板远离所述反射层的一侧同时对所述反射层对应所述第二区域的位置进行曝光处理。
6.根据权利要求1至5任一项所述的背光灯板的制作方法，其特征在于，所述透光衬底基板的第一区域的透光率小于所述透光衬底基板的第二区域的透光率。
7.根据权利要求1至5任一项所述的背光灯板的制作方法，其特征在于，所述提供一透光衬底基板，包括：
提供一透光基板；
在所述透光基板的遮光区域的一侧设置遮光层，以形成透光衬底基板，所述遮光区域为第一区域；或，
在所述透光基板的遮光区域的相对两侧设置遮光层，以形成透光衬底基板，所述遮光区域为第一区域。
8.根据权利要求1至5任一项所述的背光灯板的制作方法，其特征在于，所述反射层的厚度小于或等于70微米。
9.根据权利要求1至5任一项所述的背光灯板的制作方法，其特征在于，所述反射层上的凹槽侧壁与所述背光灯板的焊盘之间具有间隙；所述间隙小于或等于30微米。
10.根据权利要求1至5任一项所述的背光灯板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
将灯板与所述焊盘连接。
11.一种背光灯板，其特征在于，所述背光灯板采用权利要求1至10任一项所述的背光灯板的制作方法制得。
12.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括权利要求11所述的背光灯板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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