CN114137352A - 一种自动控温老化装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种自动控温老化装置，包括温控箱和温控箱内设置的温度传感器、进风风扇、排风风扇和控制板；温控箱的箱壁上具有进风部和出风部，温控箱内设有老化腔和电控腔，进风部和出风部均与老化腔连通；老化腔内设置有风道，风道包括用于安装电子产品的安装区；温度传感器设置在风道内，风道的两端分别为进风端和出风端，进风风扇设置在进风端，排风风扇靠近出风端设置；控制板设置在电控腔内，温度传感器和排风风扇均与控制板电连接；其中，风道内形成主风区，风道和温控箱的内壁之间形成混合风区。本发明的自动控温老化装置的体积小、灵活性好，装置实现了模块化，能够自动控温，能耗低。

Description

一种自动控温老化装置

技术领域

本发明涉及老化设备技术领域，尤其涉及一种自动控温老化装置。

背景技术

由于器件繁多且制程复杂，电子产品生产出来后，可能存在很多潜在问题。因此，在电子产品投入市场前，需要通过老化测试提前暴露电子产品的潜在问题。

电子产品的老化测试的传统方式，是在工厂建立一个老化房，将电子产品放置在老化房内。通过控制老化房内的环境温度，模拟电子产品在较为恶劣的高环境温度下，长时间不间断工作的情形。以验证即使在较为恶劣的高温环境下，电子产品依然是可靠的；同时，也可以通过老化测试将不良品鉴别出来，起到淘汰不良品，筛出良品的作用。

然而，老化房占地空间比较大，占用了有限的土地资源，并且控制该空间的环境温度需要的能耗大；此外，由于空间较大，控制环境温度困难，温度不稳定，无法满足有些电子产品的技术要求。

发明内容

为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本发明提供一种自动控温老化装置，自动控温老化装置的体积小、灵活性好，装置实现了模块化，能够自动控温，能耗低。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明提供一种自动控温老化装置，包括：温控箱和温控箱内设置的温度传感器、进风风扇、排风风扇和控制板；

温控箱的箱壁上具有进风部和出风部，温控箱内设有分隔的老化腔和电控腔，进风部和出风部均与老化腔连通；老化腔内设置有风道，风道包括安装区，安装区内用于安装电子产品；

温度传感器设置在风道内，风道的延长方向的两端分别为进风端和出风端，进风风扇设置在进风端，排风风扇靠近出风端设置；控制板设置在电控腔内，温度传感器和排风风扇均与控制板电连接；

其中，风道内形成主风区，风道和温控箱的内壁之间形成混合风区。

在一种可能的实施方式中，沿风道的宽度方向，风道的至少一侧与老化腔的相应侧的腔壁之间具有间隙。

在一种可能的实施方式中，沿风道的宽度方向，风道的两侧与老化腔的相应侧的腔壁之间均具有间隙。

在一种可能的实施方式中，风道包括立设在老化腔的底壁上的左导风板和右导风板，左导风板和右导风板均沿风道的延长方向延伸，且左导风板和右导风板相对设置。

在一种可能的实施方式中，风道还包括立设在老化腔的底壁上的端板，端板位于风道的进风端，端板的两侧分别与左导风板及右导风板连接；

其中，端板上设有进风口，进风风扇安装于进风口。

在一种可能的实施方式中，进风风扇的数量为至少两个，端板上设有至少两个进风口，且进风口沿风道的宽度方向间隔设置，进风风扇一一对应安装于进风口。

在一种可能的实施方式中，风道还包括底板，底板贴设在老化腔的底壁上，且底板位于左导风板和右导风板之间。

在一种可能的实施方式中，风道还包括均流区，均流区位于安装区和进风端之间；

均流区内设置有至少一个均流网。

在一种可能的实施方式中，温度传感器安装于均流网。

在一种可能的实施方式中，均流网的数量为至少两个，且均流网沿风道的延长方向间隔设置；

其中，温度传感器安装于靠近安装区的均流网。

在一种可能的实施方式中，温度传感器的数量为至少两个，且温度传感器沿风道的宽度方向间隔设置。

在一种可能的实施方式中，风道沿老化腔的长度方向延伸，老化腔的长度方向的两端分别延伸至温控箱的长度方向的两端。

在一种可能的实施方式中，温控箱的长度方向上的两侧箱壁上均设有观察窗，两侧的观察窗分别对应风道的两端。

在一种可能的实施方式中，温控箱包括箱体和盖板，箱体的顶部敞口，盖板盖设于箱体的顶部；

其中，盖板和箱体的部分箱壁围成老化腔。

在一种可能的实施方式中，进风部包括箱体的侧壁和/或盖板上设置的多个进风孔，出风部包括盖板上设置的多个出风孔。

在一种可能的实施方式中，排风风扇紧靠箱体的对应出风端的一侧内侧壁；

出风部还包括温控箱的箱壁上设置的排风口，排风口与排风风扇的出风面对应。

在一种可能的实施方式中，盖板的面向箱体的一侧表面设有挡风件，挡风件为柔性件，挡风件伸入风道内并用于抵设在电子产品的顶部。

在一种可能的实施方式中，老化腔的内侧壁的顶端设有挡风圈，挡风圈与盖板紧密贴合。

在一种可能的实施方式中，电控腔与老化腔之间设有隔板，隔板与箱体的内侧壁连接，并位于盖板和箱体的底壁之间，电控腔位于老化腔和箱体的底部之间。

在一种可能的实施方式中，箱体的箱壁上设有与电控腔连通的散热口。

在一种可能的实施方式中，温控箱内还设置有供电电源，控制板与供电电源电连接；

其中，供电电源设置于电控腔内；或者，温控箱内还设置有配电腔，供电电源设置在配电腔内。

本发明提供的自动控温老化装置，通过在温控箱内分隔出老化腔和电控腔，电子产品放置在老化腔内进行老化测试，电控腔内设置控制板对老化腔内的温度进行调控，可实现老化装置的自动控温，保持老化腔内的温度稳定，满足电子产品的老化温度要求，同时，将控制板隔离在电控腔内，可避免控制板受老化腔内的高温影响，保证控制板可靠工作。

其中，老化腔可通过温控箱的箱壁上的进风部及出风部与外界环境连通，通过在老化腔内设置风道，将电子产品安装在风道的安装区内，风道的进风端设置的进风风扇将气流吹送至风道内，从风道内排出的气流可通过出风部排出至温控箱外，或从出风端经过混合风区后再回流至风道内。通过电子产品工作发热而在风道内的主风区形成热风，无需额外设置产热装置，并且，通过温度传感器实时检测风道内的温度，控制板根据检测的温度控制排风风扇的转速，调节风道内的进风量和进风温度，使风道内的温度保持稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的自动控温老化装置的外观结构图；

图2为本发明实施例提供的自动控温老化装置的内部结构图；

图3为图2中装配了电子产品的结构图；

图4为图1的纵向剖视图；

图5为图3中去除盖板之后的俯视图；

图6为图1的正视图。

附图标记说明：

1-老化装置；2-电子产品；

100-温控箱；200-进风风扇；300-排风风扇；400-温度传感器；500-控制板；600-供电电源；

101-进风部；101a-进风孔；102-出风部；102a-出风孔；102b-排风口；

110-箱体；120-盖板；130-老化腔；140-电控腔；150-配电腔；

111-观察窗；112-挡风圈；113-隔板；114-散热口；115-电源键；116-温度显示器；117-指示灯；121-挡风件；131-风道；131a-安装区；131b-均流区；

1311-左导风板；1312-右导风板；1313-端板；1314-底板；1315-均流网；1316-固定部；

a-台阶部。

具体实施方式

以计算机、手机、硬盘、网卡、监视器、充电器等电子产品为例，由于元器件繁多，制造及装配过程复杂，电子产品生产出来后可能存在很多潜在问题，并且，电子产品在使用过程中，有可能会服役在高温环境下。因此，在电子产品投入使用前，需要进行老化测试，将不良品筛选出来，以保证产品满足可靠性要求。

传统方式中，通常是将电子产品放在老化房内进行测试。老化房，又叫烧机房，是针对高性能电子产品仿真出一种高温、恶劣环境测试的设备。通过控制老化房内的环境温度，模拟电子产品在较为恶劣的高温环境下长时间不间断工作的情形，验证电子产品在恶劣的高温环境下的可靠性。其中，可以通过老化测试，可以将性能不佳、可靠性不满足要求的不良品筛选出来。

然而，传统的老化房的占地空间较大，占用了工厂有限的土地资源。并且，由于老化房的空间大，而控制大空间的环境温度保持稳定，较为困难，调节环境温度也存在时间延迟，效率低下。其中，一般是通过中央空调来调节和控制老化房这样的大空间的环境温度，能耗较高，不利于节能减排。

另外，老化房建立后，即成为固定场所，无法移动，不具备生产上的可调整性。并且，老化房内各处的环境温度一致，无法适应多种不同的产品需要不同老化温度的需求，灵活性差。

针对于此，本实施例提供一种自动控温老化装置，自动控温老化装置通过在温控箱内设置老化腔，在老化腔内设置风道，通过将电子产品放置在风道的安装区内，依靠电子产品工作时的自身产热提供老化温度，并对老化腔内的环境温度进行自动调节，以使电子产品处于稳定可控的老化环境中。自动控温老化装置能够自动控温，且体积小、灵活性好，实用性强且能耗低。

图1为本发明实施例提供的自动控温老化装置的外观结构图；图2为本发明实施例提供的自动控温老化装置的内部结构图；图3为图2中装配了电子产品的结构图；图4为图1的纵向剖视图；图5为图3中去除盖板之后的俯视图；图6为图1的正视图。

参照图1和图2所示，本实施例提供的自动控温老化装置1(以下简称老化装置)包括温控箱100，温控箱100包括箱体110和盖板120。箱体110的顶部敞口，示例性的，箱体110可以为一体成型结构，其包括底壁和围设在底壁的四周的侧壁，侧壁的一端连接在底壁上，侧壁的背离底壁的一端围成箱体110的顶部敞口。盖板120盖设在箱体110的顶部敞口上，以封闭箱体110内的空间。

作为一种具体实施方式，盖板120可以通过铰接的方式连接在箱体110的顶部，例如，盖板120的一侧通过合页与箱体110的相应侧的侧板的顶端连接，翻转盖板120时，盖板120和箱体110之间的合页随之旋转改变角度，以打开或关闭温控箱100。

或者，盖板120还可以通过卡接、锁固等方式连接在箱体110的顶部。

参照图3所示，打开盖板120后，可以将待测试的电子产品2放入箱体110内，然后，再盖上盖板120，使电子产品2处于相对密闭的环境中，使温控箱100内的环境温度维持温度，满足电子产品2的老化测试需求。

具体的，结合图2和图4所示，温控箱100内设置有老化腔130和电控腔140，老化腔130和电控腔140之间通过隔板113分隔开。电子产品2安装在老化腔130内，通过控制老化腔130内的环境温度，以对电子产品2的老化性能进行测试。电控腔140内安装有控制板500，通过控制板500控制和调节老化腔130内的环境温度，以满足电子产品2的老化温度需求。

其中，电子产品2的老化温度，是指满足电子产品2的可靠性要求的环境温度。例如，对于需要在40℃环境温度下稳定可靠工作的电子产品2，其老化温度为40℃，此时，老化腔130内的环境温度应调节到40℃，将电子产品2安装至老化腔130内，使其连续稳定工作48h，则说明该电子产品2在老化温度40℃时，能够可靠稳定的工作。

另外，电子产品2可以通过电连接线与控制板500连接，或者，电子产品2可以插接在控制板500上，以实现电子产品2与控制板500的电连接，通过控制板500控制电子产品2工作。

在进行电子产品2的老化测试的过程中，由于老化腔130内的环境温度较高，而控制板500对环境温度的要求较高，其在工作过程中也会产生热量，若环境温度过高，不利于控制板500上的元器件的散热，会对控制板500的稳定性和可靠性造成影响，严重时甚至会损坏控制板500，致使其无法工作。

对此，本实施例通过在温控箱100内分隔出老化腔130和电控腔140，将控制板500隔离在电控腔140内，电控腔140内的环境温度不受老化腔130的影响，控制板500处于电控腔140内的正常温度环境下，可保证控制板500正常稳定工作。

并且，为及时散发掉控制板500产生的热量，箱体110的箱壁上还开设有散热口114，散热口114位于电控腔140所在区域，电控腔140通过散热口114与外接环境连通，通过与外界空气的对流，带走控制板500产生的热量，保障控制板500的可靠性。

为了合理化温控箱100的布局，参照图4所示，本实施例中，可以沿温控箱100的高度方向分隔老化腔130和电控腔140，隔板113与箱体110的内侧壁连接，隔板113位于盖板120和箱体110的底壁之间，以将箱体110沿高度方向分隔为上、下布设的老化腔130和电控腔140。如此，电控腔140不会占用额外的平面空间，温控箱100的整体平面尺寸较小，占用空间小，灵活性高。

其中，由于电子产品2放置在老化腔130内，需要打开盖体将电子产品2放入老化腔130内，因此，老化腔130应该位于箱体110的上部，老化腔130敞口，盖体盖设在老化腔130上。盖体处于打开状态时，电子产品2可放入老化腔130内；盖体处于关闭状态时，老化腔130处于较为密闭的环境中。电控腔140位于箱体110的下部，隔板113与箱体110的底壁之间围合形成电控腔140，控制板500被隔离在老化腔130的下方。此时，散热口114可以开设在箱体110的侧壁上靠近底壁的部位，以便于散热口114与电控腔140连通。

对于控制板500的尺寸较小的情况，例如，在其他一些实施方式中，可以将控制板500设置为窄条状，此时，电控腔140可以与老化腔130水平并列设置。如此，温控箱100的整体高度较小，并且，可以匹配窄条状的控制板500设置较窄的电控腔140，电控腔140对温控箱100的水平尺寸影响不大。

另外，参照图5所示，本实施例的老化装置1还配备有供电电源600，该供电电源600例如为可充电的二次电池，电控腔140内的控制板500与供电电源600电连接。温控箱100与外接电源电连接时，外接电源的电流通过供电电源600传输给控制板500；当供电电源600自身具备足够的电量时，温控箱100也可以不用接外接电源，通过供电电源600放电为控制板500提供电流。

其中，供电电源600在充、放电过程中也会产生热量，为确保供电电源600的稳定性，供电电源600也应与老化腔130隔离设置。示例性的，供电电源600可以和控制板500共同设置在电控腔140内，如此，便于控制板500和供电电源600电连接。或者，针对于控制板500为薄板状、供电电源600为块状的特点，可以为供电电源600匹配设置单独的配电腔150，将供电电源600安装在配电腔150内。

结合图4和图5所示，作为一种具体实施方式，温控箱100内部被分隔为老化腔130、电控腔140和配电腔150。沿温控箱100的高度方向，老化腔130和电控腔140上下分隔设置；沿温控箱100的宽度方向，配电腔150分隔设置在老化腔130和电控腔140的侧方。

具体的，可以通过在箱体110的底壁上垂直设置竖向隔板，竖向隔板沿箱体110的长度方向延伸至箱体110的两端，将箱体110沿宽度方向分隔为一侧的配电腔150和另一侧的空间，并且，在另一侧空间内，设置位于盖板120和箱体110的底壁之间的水平隔板，水平隔板的边缘与竖向隔板及箱体110的内侧壁连接，将该侧空间分隔为上部的老化腔130和下部的电控腔140。

结合图1和图5所示，针对于供电电源600的工作工况稳定的特点，可以将配电腔150设置为封闭的腔体，可以通过在箱体110的侧壁或底壁上对应配电腔150的部位设置散热孔(图中未示出)，满足供电电源600的散热需求。箱体110顶部对应老化腔130的区域为敞口，盖板120盖设在老化腔130的敞口上。

本实施例的老化装置1，通过将电子产品2安装在温控箱100的老化腔130内进行老化测试，温控箱100的体积较小，便于移动，灵活性好，可以就近安放在待老化测试的电子产品2周围。并且，针对于老化温度需求不同的不同产品，不同产品可以分别放置在不同的温控箱100内进行老化测试。

以下结合温控箱100对老化腔130内的结构布局进行详细介绍。

参照图1和图2所示，温控箱100的箱壁上设置有进风部101和出风部102，进风部101和出风部102均与老化腔130连通。老化腔130内设置有风道131，风道131内设有安装区131a，电子产品2安装在风道131内，风道131的延伸方向的两端分别为进风端和出风端。外界空气从进风部101进入老化腔130内，老化腔130内的空气从进风端进入风道131内，气流吹过风道131内的电子产品2后，从风道131的出风端流出，然后，可以经出风部102流出至温控箱100外。

在实际应用中，根据电子产品2的实际尺寸，风道131的安装区131a内可以仅放置一个电子产品2；或者，参照图3所示，风道131内可以并排安放多个电子产品2，如此，可对多个电子产品2进行老化测试，以提高测试效率。其中，放置多个电子产品2时，电子产品2应沿风道131的宽度方向排列，以确保风道131内的气流可同时流过各电子产品2，以免电子产品2相互之间对气流的流动造成阻碍。

结合图3和图5所示，老化腔130内还设置有进风风扇200、排风风扇300和温度传感器400，排风风扇300和温度传感器400均与电控腔140内的控制板500电连接。进风风扇200设置在风道131的进风端，排风风扇300靠近风道131的出风端设置。温度传感器400设置在风道131内，温度传感器400用于检测风道131内的温度，如此，可以准确测定电子产品2所处的环境温度。

电子产品2在工作过程中，自身会产生热量，电子产品2产生的热量与周围环境中的空气进行热交换，使电子产品2周围的空气升温，从而，电子产品2处于高温环境中。若热量在老化腔130内不断积聚，会使电子产品2处于过高的环境温度中，会对电子产品2造成损伤。因此，通过在温控箱100的箱壁上设置进风部101和出风部102，使老化腔130和外界环境连通，能够将老化腔130内的热量排出，使老化腔130内的温度维持在安全范围内。

与此同时，老化腔130内又需要对电子产品2进行老化测试，因而，老化腔130内需要维持在较高的老化环境温度下。对此，本实施例中，利用电子产品2自身产生的热量，提供老化温度环境，通过进风风扇200和排风风扇300使老化腔130内的空气与外界空气进行对流，将老化腔130内的温度维持在适宜的老化温度下，无需在老化腔130中另外设置产热装置来提供老化温度环境，可以节省能源。

其中，设置在温控箱100的箱壁上的进风部101可以为进风孔101a，进风孔101a与老化腔130连通。参照图1和图2所示，示例性的，箱体110的侧壁上可以集中且间隔设置多个进风孔101a，盖板120上靠近风道131的进风端的区域也可以集中且间隔设置多个进风孔101a。在实际应用中，可以仅在箱体110的侧壁或盖板120上设置进风孔101a，或者也可以在箱体110的侧壁和盖板120上均设置进风孔101a，本实施例对此不作具体限制。

至于设置在温控箱100的箱壁上的出风部102，与进风部101类似的，出风部102可以包括集中且间隔设置的多个出风孔102a。由于从风道131的出风端流出的空气流经电子产品2，因而，流出的风为温度较高的热风，为使热风顺利排出，可以将出风孔102a集中设置在盖板120上靠近风道131的出风端的部位。

另外，出风部102还可以包括温控箱100的箱壁上设置的排风口102b，排风口102b与排风风扇300的出风面相对应，流动至排风风扇300的气流可从排风口102b排出。

参照图5所示，本实施例中，风道131的两端与温控箱100的相应两侧的内侧壁之间均具有间隙，即，风道131的进风端与温控箱100的相应侧的内侧壁之间具有间隙，且风道131的出风端与温控箱100的相应侧的内侧壁之间具有间隙，风道131内形成主风区，风道131和温控箱100的内壁之间形成混合风区。从风道131的出风端排出的气流可进入混合风区，与外界进入老化腔130内的空气混合，混合后的气流又从风道131的进风端进入风道131，如此循环。

其中，图5中的箭头方向示出了老化腔130内气流的流动方向，参照图5所示，从风道131的进风端进入风道131内的气流，流经电子产品2后升温为热风，该热风从风道131的出风端流出，一部分热风可从温控箱100的出风部102流出至外界环境中，另一部分热风流动至混合风区，与从温控箱100的进风部101进入的气流混合，混合后的气流由风道131的进风端进入风道131内，沿风道131流经电子产品2后，又从风道131的出风端流出，如此循环。

在此过程中，可通过温度传感器400实时检测风道131内的环境温度，并将检测的温度值反馈给控制板500，控制板500根据检测到的温度值，调节和控制排风风扇300的转速，以使风道131内的温度维持在合适的老化温度范围内。

以电子产品2的老化温度要求范围为40℃-45℃为例，老化测试过程中，温度传感器400实时检测风道131内的温度，并将检测到的温度值反馈给控制板500。其中，若检测到的温度值高于45℃，则控制板500控制排风风扇300的转速增大，增大向外排出的热风量，由于老化腔130内的气压与外界气压保持平衡，更多的冷风从温控箱100的进风部101进入混合风区，与剩余热风混合后进入风道131内，风道131内的温度降低；若检测到的温度值低于40℃，则控制板500控制排风风扇300的转速减小，减少向外排出的热风量，热风更多的由混合风区进入风道131，风道131内的温度升高。

在一些实施例中，控制板500不仅可以调节排风风扇300的转速，还可以调节进风风扇200的转速，此时，进风风扇200也可以和控制板500电连接。例如，当温度传感器400检测到风道131内的温度高于电子产品2的老化温度范围时，控制板500控制排风风扇300增大转速的同时，也控制进风风扇200增大转速，增大老化腔130的进风量；当温度传感器400检测到风道131内的温度低于电子产品2的老化温度范围时，控制板500控制排风风扇300减小转速的同时，也控制进风风扇200减小转速，减小老化腔130的进风量。如此，可以快速调节老化腔130内的温度，提高老化装置1的控温效率。

本实施例中，通过电子产品2自身发热产生的热量提供风道131内的高温环境，无需额外增加产热装置，即可满足风道131内的老化温度环境。并且，通过温度传感器400实时检测风道131内的温度值，控制板500根据检测到的温度值控制排风风扇300的转速，可使风道131内维持在稳定的老化温度环境下。

从而，本实施例的老化装置1，体积小、灵活性高，既能够节省能耗，同时，能够精准控制和调节老化温度，保持老化温度稳定。

其中，参照图6所示，本实施例中，将测试时温控箱100面向操作者的外侧壁设计为温控箱100的操作面板，操作面板上设置有电源键115和温度显示器116。操作者可以通过按压电源键115，启动或关闭老化装置1。温度显示器116用于显示老化腔130内的温度传感器400实时检测的温度，以便于操作者实时监控老化腔130内的温度。另外，温控箱100的操作面板上还可以设有指示灯117，指示灯117用于指示老化装置1的工作状态。

在实际应用中，进行电子产品2的老化测试时，将电子产品2放入温控箱100的老化腔130后，按压电源键115开启老化装置1，此时，进风风扇200和排风风扇300可以不工作，电子产品2产生的热量主要积聚在老化腔130内，以使老化腔130内的温度快速上升，此过程可以称为预热过程。当老化腔130内的温度达到预设温度后，预设温度例如为电子产品2的老化温度，控制板500控制进风风扇200和排风风扇300开启，并根据温度传感器400检测的实时温度，控制排风风扇300和/或进风风扇200的转速，将风道131内的温度稳定在老化温度。

对于风道131在老化腔130内的设置，参照图2或图3所示，如前所述，在温控箱100的长度方向上，老化腔130的两端延伸至温控箱100的两端，为了合理利用老化腔130内的空间，本实施例中，风道131可以沿老化腔130的长度方向延伸，也就是说，风道131沿温控箱100的长度方向延伸，风道131的进风端和出风端分别靠近温控箱100的长度方向的两侧，并且，进风端及出风端与温控箱100的两侧的内侧壁之间均具有间隙，以在老化腔130内形成气流循环。

其中，排风风扇300紧靠箱体110的对应风道131的出风端的一侧内侧壁，如此，排风风扇300靠近风道131的出风端，且排风风扇300位于风道131的出风端的出风区域内，从风道131的出风端排出的气流可顺畅的流动至排风风扇300。

为便于排风风扇300顺畅的排出热风，排风风扇300的进风面可以面向老化腔130的内底壁，排风风扇300的出风面则面向盖板120，排风口102b开设在盖板120上。风道131的出风端排出的热风，被排风风扇300吸入后，从盖板120上的排风口102b排出。此时，排风风扇300可以安装在箱体110的内侧壁上，且排风风扇300的进风面与老化腔130的内底壁之间具有间隙。

或者，在能够确保排风风扇300可顺畅吸入风道131的出风端排出的热风的情况下，排风风扇300的进风面也可以面向风道131的出风端，排风风扇300的出风面则面向箱体110的内侧壁，排风口102b开设在箱体110的侧壁上。

另外，参照图2或图3所示，本实施例中，温控箱100的长度方向的两侧箱壁上均可以设置有观察窗111，两侧的观察窗111分别对应风道131的两端，测试人员可透过观察窗111观察风道131内的情况，确保电子产品2处于稳定的工作状态，以免因意外造成损伤。此时，排风风扇300可以靠近温控箱100的角部设置，排风风扇300位于风道131的侧方，以免对观察窗111的可视区域造成遮挡。

为了在老化腔130内形成冷热风循环，参照图2或图3所示，沿风道131的宽度方向，风道131的至少一侧与老化腔130的相应侧的腔壁之间应具有间隙，风道131与老化腔130的腔壁之间形成混合风区。如此，风道131的出风端、老化腔130的腔壁及风道131的进风端之间可形成回流通道，从风道131的出风端排出的热风，除了从盖板120上的出风孔102a及排风风扇300排出至温控箱100外的部分外，其余热风进入混合风区，与从温控箱100的箱壁上设置的进风孔101a进入老化腔130内的气流混合后，从风道131的进风端进入风道131内。

为保证风道131两侧的气压平衡，以风道131沿老化腔130的长度方向延伸为例，作为一种实施方式，在老化腔130的宽度方向上，风道131可以设置在老化腔130的中部，风道131的宽度方向的两侧与老化腔130的相应侧的腔壁之间均具有间隙。参照图5所示，从风道131的出风端排出的气流，从风道131的两侧沿风道131的延伸方向，向风道131的进风端流动，与从温控箱100的进风部101上进入的气流混合后，流动至风道131进风端，并进入风道131内。

参照图2或图3所示，风道131包括左导风板1311和右导风板1312，左导风板1311和右导风板1312均立设在老化腔130的底壁上，左导风板1311和右导风板1312均沿风道131的延长方向延伸，且左导风板1311和右导风板1312相对设置。以风道131沿老化腔130的长度方向延伸为例，左导风板1311和右导风板1312可以均沿老化腔130的长度方向延伸且两者相对设置，左导风板1311和右导风板1312之间形成主风区，电子产品2安装在左导风板1311和右导风板1312之间的区域。

对于风道131的两侧均形成混合风区的情况，继续以风道131沿老化腔130的长度方向延伸为例，风道131位于老化腔130的宽度方向的中间区域，左导风板1311和老化腔130的相应侧的腔壁之间具有间隙，右导风板1312和老化腔130的相应侧的腔壁之间具有间隙。

对于风道131的高度较高的情况，若将进风风扇200安装在风道131的底壁上，则进风风扇200吹出的气流主要集中在风道131的下部，可能造成流经电子产品2的气流存在上下区域风速不均匀、风量不一致的现象。

对此，参照图2或图3所示，在一些实施例中，风道131还可以包括端板1313，端板1313也立设在老化腔130的底壁上，端板1313位于风道131的进风端，其两侧分别与左导风板1311和右导风板1312连接。此时，可以将进风风扇200安装在端板1313上，进风风扇200的进风面与端板1313固定连接，如此，不仅进风风扇200和风道131之间没有间隙，可确保经进风风扇200加速的气流均流动至风道131内，并且，进风风扇200的出风面可以正对电子产品2，以使风道131内的气流均匀的流经电子产品2的各部位。

其中，端板1313上开设有进风口(图中未示出)，进风风扇200安装于进风口，进风风扇200的出风面正对进风口，从进风风扇200的出风面吹出的气流，经进风口进入风道131内。

在实际应用中，对于风道131的宽度较大，风道131内可放置尺寸较大的电子产品2，或者，风道131内沿宽度可并排放置多个电子产品2的情况，可以沿风道131的宽度方向，在端板1313上间隔设置两个以上进风口，每个进风口处对应安装一个进风风扇200，以保证风道131内宽度方向的各区域流过的风量的均匀性。

另外，对于风道131较高的情况，也可以沿风道131的高度方向，间隔设置至少两个进风风扇200，以保证风道131内高度方向的各区域流过的风量的均匀性，不再赘述。

参照图2所示，在其他一些实施例中，风道131还可以包括底板1314，底板1314贴设在老化腔130的底壁上，且底板1314位于左导风板1311和右导风板1312之间。参照图3所示，电子产品2放置在底板1314上，底板1314上可以设置有卡位结构，以对电子产品2的位置进行限定，使电子产品2安装牢靠。或者，底板1314可以具有良好的导热性，电子产品2产生的热量传导至底板1314，并通过底板1314及时散发掉，以免电子产品2过热损坏。

为了提升风道131内的气流的均匀性，参照图2或图3所示，本实施例中，风道131内除了设置用于安放电子产品2的安装区131a外，风道131内还设有均流区131b，均流区131b位于安装区131a的进风侧，即，均流区131b位于安装区131a和风道131的进风端之间。均流区131b内设置有均流网1315，均流网1315上均匀间隔设置有若干网孔，进入风道131的气流穿过均流网1315上的网孔，可使得流经安装区131a的各区域的气流流速更加均匀，保证安装区131a内的电子产品2的各部位的风量相同，保证老化测试的可靠性。

其中，可以在均流区131b内安装一个均流网1315，或者，为了使流经安装区131a的气流的风速更加均匀，提升安装区131a内各区域的风量的一致性，也可以沿风道131的延长方向，间隔设置两个以上均流网1315。

示例性的，均流网1315的两侧可以通过粘接、锁固等方式与两侧的左导风板1311及右导风板1312固定连接。或者，参照图2或图3所示，可以在风道131的均流区131b设置固定部1316，左导风板1311和右导风板1312两者的相向的板面均设置固定部1316，固定部1316例如可以为橡胶件或硅胶件，通过在橡胶件或硅胶件上设置缝隙，将均流网1315的两侧卡入固定部1316的缝隙内，以对均流网1315进行固定。如此，便于均流网1315的安装于拆卸。

对于依靠左导风板1311和右导风板1312的相对内侧设置的固定部1316，固定均流网1315的情况，由于固定部1316占据一定的厚度，为了防止其对进入安装区131a的两侧气流造成阻碍，风道131的均流区131b的宽度可以大于安装区131a的宽度，即，位于均流区131b的左导风板1311和右导风板1312之间的间距大，左导风板1311及右导风板1312在均流区131b与安装区131a之间形成台阶部a，固定部1316安装在台阶部a对应的宽度区域内。

并且，由橡胶或硅胶等柔性材料制成的固定部1316，可以挤压设置在端板1313和该台阶部a之间，通过端板1313和台阶部a的作用力，使固定部1316压缩变形，如此，固定部1316可将均流网1315固定牢靠。

至于具有台阶部a的左导风板1311和右导风板1312，左导风板1311和右导风板1312可以通过挤压成型或注塑成型等工艺一体成型，或者，左导风板1311及右导风板1312可以由多块平板件依次连接而成。

由于均流网1315位于风道131内，均流网1315靠近安装区131a设置，且均流网1315面向安装区131a内的电子产品2。因此，参照图5所示，可以将温度传感器400安装在均流网1315上。其中，对于均流区131b内间隔设置有两个以上均流网1315的情况，可以将温度传感器400设置在靠近安装区131a的均流网1315上，如此，温度传感器400更加靠近安装区131a内的电子产品2，可以提升温度传感器400的检测结果的精准度。

为了更精准的检测电子产品2所处的环境温度，本实施例中，可以在均流网1315上安装两个以上温度传感器400，温度传感器400可以沿风道131的宽度方向间隔设置，例如，在均流网1315上沿风道131的宽度方向间隔设置三个温度传感器400，各温度传感器400检测风道131宽度方向的不同区域的温度，如此，可以提升温度检测的精准度，以更加精准的调控老化腔130内的温度。

另外，如前所述，电子产品2工作过程中的自身产热，使电子产品2周围的空气升温，风道131内的主风区为热风区，而热空气容易向高处聚集，在电子产品2的高度低于风道131的高度的情况下，热空气聚集于风道131顶部，则作用于电子产品2的气流的温度会达不到老化温度的要求。

对此，为了保持风道131内温度均匀，流经电子产品2的气流的流速均匀，参照图2或图3所示，作为一种实施方式，盖体的面向箱体110的一侧表面还设置有柔性的挡风件121，挡风件121例如为泡棉，挡风件121伸入风道131内并抵设在电子产品2表面。通过挡风件121覆盖电子产品2与盖体之间的间隙，防止风道131内的热空气不经过电子产品2而从其上方的缝隙向外流出，避免风道131漏风，确保风道131内的热空气有效作用于电子产品2，保证电子产品2处于合适的老化温度下。

并且，为了提升老化腔130的密封性，老化腔130的内侧壁的顶端可以设有挡风圈112，挡风圈112与盖板120紧密贴合。如此，可防止老化腔130通过其与盖板120之间的缝隙向外漏风，老化腔130内的温度保持稳定，保证电子产品2的老化测试的稳定性和可靠性。

可以理解的是，本实施例涉及的上、下、上方、下方、上部、下部、顶、底、顶端、底端、顶端面、底端面等指示方位的词语是基于装置或设备的安装使用状态的位置关系而言。

本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (20)

1.一种自动控温老化装置，其特征在于，包括：温控箱和所述温控箱内设置的温度传感器、进风风扇、排风风扇和控制板；

所述温控箱的箱壁上具有进风部和出风部，所述温控箱内设有分隔的老化腔和电控腔，所述进风部和所述出风部均与所述老化腔连通；所述老化腔内设置有风道，所述风道包括安装区，所述安装区内用于安装电子产品；

所述温度传感器设置在所述风道内，所述风道的延长方向的两端分别为进风端和出风端，所述进风风扇设置在所述进风端，所述排风风扇靠近所述出风端设置；所述控制板设置在所述电控腔内，所述温度传感器和所述排风风扇均与所述控制板电连接；

其中，所述风道内形成主风区，所述风道和所述温控箱的内壁之间形成混合风区。

2.根据权利要求1所述的自动控温老化装置，其特征在于，沿所述风道的宽度方向，所述风道的至少一侧与所述老化腔的相应侧的腔壁之间具有间隙。

3.根据权利要求2所述的自动控温老化装置，其特征在于，沿所述风道的宽度方向，所述风道的两侧与所述老化腔的相应侧的腔壁之间均具有间隙。

4.根据权利要求1-3任一项所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述风道包括立设在所述老化腔的底壁上的左导风板和右导风板，所述左导风板和所述右导风板均沿所述风道的延长方向延伸，且所述左导风板和所述右导风板相对设置。

5.根据权利要求4所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述风道还包括立设在所述老化腔的底壁上的端板，所述端板位于所述风道的进风端，所述端板的两侧分别与所述左导风板及所述右导风板连接；

其中，所述端板上设有进风口，所述进风风扇安装于所述进风口。

6.根据权利要求5所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述进风风扇的数量为至少两个，所述端板上设有至少两个所述进风口，且所述进风口沿所述风道的宽度方向间隔设置，所述进风风扇一一对应安装于所述进风口。

7.根据权利要求4-6任一项所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述风道还包括底板，所述底板贴设在所述老化腔的底壁上，且所述底板位于所述左导风板和所述右导风板之间。

8.根据权利要求1-7任一项所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述风道还包括均流区，所述均流区位于所述安装区和所述进风端之间；

所述均流区内设置有至少一个均流网。

9.根据权利要求8所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述温度传感器安装于所述均流网。

10.根据权利要求9所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述均流网的数量为至少两个，且所述均流网沿所述风道的延长方向间隔设置；

其中，所述温度传感器安装于靠近所述安装区的所述均流网。

11.根据权利要求1-10任一项所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述温度传感器的数量为至少两个，且所述温度传感器沿所述风道的宽度方向间隔设置。

12.根据权利要求1-11任一项所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述风道沿所述老化腔的长度方向延伸，所述老化腔的长度方向的两端分别延伸至所述温控箱的长度方向的两端。

13.根据权利要求12所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述温控箱的长度方向上的两侧箱壁上均设有观察窗，两侧的所述观察窗分别对应所述风道的两端。

14.根据权利要求1-13任一项所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述温控箱包括箱体和盖板，所述箱体的顶部敞口，所述盖板盖设于所述箱体的顶部；

其中，所述盖板和所述箱体的部分箱壁围成所述老化腔。

15.根据权利要求14所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述进风部包括所述箱体的侧壁和/或所述盖板上设置的多个进风孔，所述出风部包括所述盖板上设置的多个出风孔。

16.根据权利要求15所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述排风风扇紧靠所述箱体的对应所述出风端的一侧内侧壁；

所述出风部还包括所述温控箱的箱壁上设置的排风口，所述排风口与所述排风风扇的出风面对应。

17.根据权利要求14-16任一项所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述盖板的面向所述箱体的一侧表面设有挡风件，所述挡风件为柔性件，所述挡风件伸入所述风道内并用于抵设在所述电子产品的顶部。

18.根据权利要求14-16任一项所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述电控腔与所述老化腔之间设有隔板，所述隔板与所述箱体的内侧壁连接，并位于所述盖板和所述箱体的底壁之间，所述电控腔位于所述老化腔和所述箱体的底部之间。

19.根据权利要求1-18任一项所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述温控箱的箱壁上设有与所述电控腔连通的散热口。

20.根据权利要求1-19任一项所述的自动控温老化装置，其特征在于，所述温控箱内还设置有供电电源，所述控制板与所述供电电源电连接；

其中，所述供电电源设置于所述电控腔内；或者，所述温控箱内还设置有配电腔，所述供电电源设置在所述配电腔内。

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