CN114131129A - 一种同轴线焊接方法及焊接装置 - Google Patents

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Abstract

一种同轴线焊接方法，包括以下步骤：步骤一，剥除同轴线的外被，使同轴线的外皮露出；步骤二，剥除同轴线的外皮，使同轴线的屏蔽层露出；步骤三，对同轴线的屏蔽层进行浸锡处理，将所有同轴线的屏蔽层通过锡层短接；步骤四，去除同轴线多余的屏蔽层以及锡层，使屏蔽层和锡层的宽度等于PCB板的接地焊盘的宽度，并使同轴线的绝缘层露出；步骤五，剥除同轴线的绝缘层，使同轴线的芯线露出用于焊接的长度；步骤六，将芯线焊接在PCB板上；步骤七，将锡层焊接在PCB板的接地焊盘上。本发明的有益效果在于：1、可减少同轴线焊接工序和焊接材料，降低成本；2、焊接质量好，成品率高；3、焊接锡条机械强度高，提高了抗机械冲击和抗跌落的性能。

Description

一种同轴线焊接方法及焊接装置
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种同轴线焊接方法及焊接装置。
背景技术
现在我国第五代移动通讯技术（5G）在迅速发展，对于移动电子设备提出了越来越高的要求。其中，关于数据线技术发展当中，由于同轴线具有良好的高频性能，在数据线中的应用越来越普遍。
传统的同轴线焊接流程的屏蔽线接地中，采用两个接地片或铜条把屏蔽线全部短接，然后把接地片或铜条焊接在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB板）上。申请人认为，传统的同轴线焊接流程操作繁琐，生产效率低下，并且用料多，从而导致生产成本居高不下。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
为此，本发明的第一个目的在于提出一种同轴线焊接方法，可减少同轴线焊接工序和焊接材料，降低成本。
本发明的第二个目的在于提出一种焊接装置。
为实现上述目的，本发明实施例公开了一种同轴线焊接方法，包括以下步骤：步骤一，剥除同轴线的外被，使所述同轴线的外皮露出；步骤二，剥除所述同轴线的所述外皮，使所述同轴线的屏蔽层露出；步骤三，对所述同轴线的所述屏蔽层进行浸锡处理，将所有所述同轴线的所述屏蔽层通过锡层短接；步骤四，去除所述同轴线多余的屏蔽层以及锡层，使所述屏蔽层和所述锡层的宽度等于PCB板的接地焊盘的宽度，并使所述同轴线的绝缘层露出；步骤五，剥除所述同轴线的所述绝缘层，使所述同轴线的芯线露出用于焊接的长度；步骤六，将所述芯线焊接在所述PCB板上；步骤七，将所述锡层焊接在所述PCB板的接地焊盘上。
另外，根据本发明上述技术方案的同轴线焊接方法，还可以具有如下附加的技术特征：
可选地，所述步骤七中，使用低温焊料将锡层焊接在PCB板的接地焊盘上。
可选地，所述低温焊料为熔点小于180℃的焊接材料。
可选地，所述低温焊料为锡铋合金，或为铟锡合金。
可选地，所述步骤四之后还包括步骤：在浸锡处理形成的锡层外部加一层热固化胶或无影胶。
可选地，所述步骤七中，使用激光纤焊工艺将锡层焊接在所述PCB板的接地焊盘上。
为达上述目的，本发明第二方面实施例提出一种焊接装置，包括焊接治具和可设定温度的电烙铁，其采用如本发明第一方面实施例的同轴线焊接方法焊接同轴线。
另外，根据本发明上述技术方案的同轴线焊接装置，还可以具有如下附加的技术特征：
可选地，还包括激光焊接机，其采用如本发明第一方面实施例所述的同轴线焊接方法焊接同轴线。
本发明的有益效果在于：1、可减少同轴线焊接工序和焊接材料，降低成本；2、焊接质量好，成品率高；3、焊接锡条机械强度高，提高了抗机械冲击和抗跌落的性能。
附图说明
图1是本发明的一个实施例提供的一种同轴线焊接方法的流程图。
图2是本发明另一个实施例提供的一种同轴线焊接方法的流程图。
图3是本发明另一个实施例提供的一种同轴线焊接后的截面图。
图4是传统方法同轴线焊接图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的部件/元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
以下结合附图描述本发明实施例的同轴线焊接方法。
图1是本发明的一个实施例提供的一种同轴线焊接方法的流程图，图2是本发明另一个实施例提供的一种同轴线焊接方法的流程图，如图1-2所示：该同轴线焊接方法，包括以下步骤：
步骤一，S1：剥除同轴线的外被，使同轴线的外皮露出；
步骤二，S2：剥除同轴线的外皮，使同轴线的屏蔽层露出；
步骤三，S3：对同轴线的屏蔽层进行浸锡处理，将所有同轴线的屏蔽层通过锡层短接；
步骤四，S4：去除同轴线多余的屏蔽层以及锡层，使屏蔽层和锡层的宽度等于PCB板的接地焊盘的宽度，并使同轴线的绝缘层露出；
步骤五，S5：剥除同轴线的绝缘层，使同轴线的芯线露出用于焊接的长度；
步骤六，S6：将芯线焊接在PCB板上；
步骤七，S7：将锡层焊接在PCB板的接地焊盘上。
需要说明的是，同轴线从外到内包括外被、外皮、屏蔽层、绝缘层和芯线。本发明的同轴线焊接，目的是将芯线以及屏蔽层焊接在PCB板相应的位置中。图3是本发明另一个实施例提供的一种同轴线焊接后的截面图，如图3所示，根据本发明实施例中所述的同轴线焊接方法焊接同轴线后，同轴线的屏蔽层（目前常用的屏蔽层为金属编织层）通过锡层短接，并直接焊接在PCB板的接地焊盘上。
根据本发明的同轴线焊接方法，减少了传统工艺的工序，缩短了生产时间，提高了生产效率，并且节省了生产材料，节省了生产成本。
根据本发明的一个实施例，步骤七中，使用低温焊料将锡层焊接在PCB板的接地焊盘上。
根据本发明的一个实施例，低温焊料为熔点小于180℃的焊接材料。
需要说明的是，图4是传统方法同轴线焊接图，如图3所示，传统的焊接工艺，由于锡层（通常浸锡采用的是无铅焊锡，如SnCu3.5）焊接时表现不稳定，其中一个问题是会因为熔化过多的锡层导致屏蔽线接地不可靠，并且焊接时，焊接时产生的热量会传至绝缘层中，使绝缘层熔化，导致芯线和屏蔽层短路。因此传统工艺中，同轴线焊接方法需要在本申请的步骤四之后，把两块铜条或者接地片焊接在锡层上；然后在步骤七时，将铜条或者接地片焊接在PCB板上。而根据本发明的实施例，使用熔点小于180℃的低温锡膏，可使焊接的时候锡层难以熔化，保证了屏蔽线接地的可靠性。并且由于焊接时温度较低，传导的热量较少，绝缘层不易熔化，提高了生产时的可操作性，并提高了成品率。
根据本发明的一个实施例，低温焊料可为锡铋合金，或为铟锡合金。
需要说明的是，较常用的锡铋合金焊接材料有Sn42Bi58，其熔点为138摄氏度；较常用的铟锡合金焊料为In52Sn48，其熔点为118摄氏度。这些焊接材料的熔点均低于180摄氏度，均可用于本发明的同轴线焊接方法中。另外，纯铟（In100）的熔点为157摄氏度，In-S10的熔点为143-151摄氏度，In-Ag3的熔点为143摄氏度，这些材料的熔点均低于180摄氏度，也可使用。
根据本发明的一个实施例，步骤四之后还包括步骤S4-2：在浸锡处理形成的锡层外部加一层热固化胶或无影胶。
需要说明的是，在锡层外部加一层胶，如热固化胶或无影胶等，可提高锡层的机械强度，提高锡层与PCB板连接后抗机械冲击、抗跌落的性能。
根据本发明的一个实施例，步骤七中，使用激光纤焊工艺将锡层焊接在PCB板的接地焊盘上。
需要说明的是，激光纤焊工艺中，由于激光的能量集中，并且加热快速，采用激光纤焊进行焊接，有助于防止焊接的热量传至锡层或者绝缘层中，进一步提高焊接的成品质量，提高成品率。优选地，为保证金属编织屏蔽层和绝缘层的材料不被损坏，使用低温焊料来进行激光纤焊，可进一步提高成品质量。由于激光纤焊工艺为成熟的技术，本领域技术人员清楚采用本发明的同轴线焊接方法，并利用激光纤焊代替人工焊接的操作流程，因而此处不再赘述。
基于上述实施例，本发明实施例还提出一种同轴线焊接装置，其包括焊接治具和可设定温度的电烙铁，并采用如本发明上述实施例中的同轴线焊接方法焊接同轴线。
根据本发明的一个实施例，同轴线焊接装置还包括激光焊接机，其采用如本发明上述实施例的同轴线焊接方法焊接同轴线。
根据本发明实施例的一种同轴线焊接装置，可减少同轴线焊接工序和焊接材料，降低成本；焊接质量好，成品率高；焊接锡条机械强度高，提高了抗机械冲击和抗跌落的性能。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种同轴线焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，剥除同轴线的外被，使所述同轴线的外皮露出；
步骤二，剥除所述同轴线的所述外皮，使所述同轴线的屏蔽层露出；
步骤三，对所述同轴线的所述屏蔽层进行浸锡处理，将所有所述同轴线的所述屏蔽层通过锡层短接；
步骤四，去除所述同轴线多余的屏蔽层以及锡层，使所述屏蔽层和所述锡层的宽度等于PCB板的接地焊盘的宽度，并使所述同轴线的绝缘层露出；
步骤五，剥除所述同轴线的所述绝缘层，使所述同轴线的芯线露出用于焊接的长度；
步骤六，将所述芯线焊接在所述PCB板上；
步骤七，将所述锡层焊接在所述PCB板的接地焊盘上。
2.根据权利要求1所述的一种同轴线焊接方法，其特征在于：所述步骤七中，使用低温焊料将锡层焊接在PCB板的接地焊盘上。
3.根据权利要求2所述的一种同轴线焊接方法，其特征在于：所述低温焊料为熔点小于180℃的焊接材料。
4.根据权利要求2所述的一种同轴线焊接方法，其特征在于：所述低温焊料为锡铋合金，或为铟锡合金。
5.根据权利要求1所述的一种同轴线焊接方法，其特征在于：所述步骤四之后还包括步骤：在浸锡处理形成的锡层外部加一层热固化胶或无影胶。
6.根据权利要求1-5所述的一种同轴线焊接方法，其特征在于：所述步骤七中，使用激光纤焊工艺将锡层焊接在所述PCB板的接地焊盘上。
7.一种同轴线焊接装置，其特征在于：包括焊接治具和可设定温度的电烙铁，其采用如权利要求1-5所述的同轴线焊接方法焊接同轴线。
8.根据权利要求7所述的一种同轴线焊接装置，其特征在于：还包括激光焊接机，其采用如权利要求6所述的同轴线焊接方法焊接同轴线。
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