CN114125199A - 用于摄像模组的eeprom、摄像模组 - Google Patents
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- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 41
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 34
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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Abstract
一种用于摄像模组的EEPROM、摄像模组，其中，用于摄像模组的EEPROM中，所述摄像模组至少包括传感器芯片和电容，所述电容在俯视时呈长方形，所述EEPROM包括芯片主体和位于所述芯片主体底部的焊接触点，所述芯片主体在俯视时呈长方形，所述芯片主体的宽边与所述电容的宽边之间的长度差在预设偏差范围内。该用于摄像模组的EEPROM，有效缩小摄像模组的尺寸。
Description
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，具体地涉及一种用于摄像模组的EEPROM、摄像模组。
背景技术
随着手机的发展飞速，屏幕和手机前面板面积的相对比值，也即屏占比越来越极限，电池做大导致其他元器件空间被挤压，手机的摄像模组(也称定焦模组)的尺寸也做的越来越极限，前摄和后摄模组的尺寸需要尽可能小。
在手机摄像头模组中除了图像传感器，其他的元器件包括电容、电阻、马达驱动和带电可擦可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，简称EEPROM)，EEPROM可以烧录一定的信息来提升整批模组的一致性，让模组在手机端可以达到更高图像品质。自动对焦模组由于音圈电动机(Voice Coil Motor，简称VCM)马达，也称音圈马达，的固有尺寸，元器件摆放位置比较空余。摄像模组在极限摆件的情况下，由于不需要马达驱动，最大的瓶颈在于EEPROM。
发明内容
本发明解决的技术问题是如何提供一种用于摄像模组的EEPROM，从而有效缩小摄像模组的尺寸。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种用于摄像模组的EEPROM，所述摄像模组至少包括传感器芯片和电容，所述电容在俯视时呈长方形，所述EEPROM包括芯片主体和位于所述芯片主体底部的焊接触点，所述芯片主体在俯视时呈长方形，所述芯片主体的宽边与所述电容的宽边之间的长度差在预设偏差范围内。
可选的，所述芯片主体的宽边与所述电容的宽边的长度相等。
可选的，所述焊接触点包括若干个个球状焊接触点。
可选的，所述若干个球状焊接触点沿所述芯片主体的平行于长边的中轴线依次排布。
可选的，所述若干个球状焊接触点相对于所述芯片主体的平行于长边的中轴线交错排布。
可选的，所述焊接触点包括若干个条状焊接触点。
可选的，所述若干个条状焊接触点依次平行排布，且平行于所述芯片主体的宽边。
本发明实施例还提供一种摄像模组，所述摄像模组包括传感器芯片、电容和空闲区域，所述空闲区域的尺寸与上述任一所述用于摄像模组的EEPROM的尺寸相匹配，所述空闲区域用于设置所述EEPROM。
可选的，所述空闲区域包括与所述EEPROM的各个焊接触点对应的焊盘。
本发明实施例还提供一种摄像模组，所述摄像模组包括传感器芯片、电容和上述任一所述用于摄像模组的EEPROM。
与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：
本发明提供的用于摄像模组的EEPROM，通过增加EEPROM的长宽比，使得EEPROM的宽边与电容的宽边接近，以能够在摆放电容的位置摆放EEPROM，从而减小了EEPROM对模组尺寸的限制，有效缩小增加EEPROM后的摄像模组的尺寸。
进一步地，EEPROM的若干个球状焊接触点相对于芯片主体的平行于长边的中轴线交错排布。此时焊接触点之间构成三角关系，触点之间的稳定性更高，能够有效避免由于球状焊接触点造成的EEPROM焊接后的位移，提高焊接后芯片的稳定性。且各个焊球独立设置，不会阻碍其他器件的布线。
进一步地，将EEPROM的若干个焊接触点设置为焊条也可以有效避免焊球的弧形接触面造成焊接后的芯片位移，从而提高焊接后芯片的稳定性。
附图说明
图1提供了现有技术中的第一种摄像模组的俯视图；
图2提供了现有技术中的第二种摄像模组俯视图；
图3提供了现有技术中的第三种摄像模组俯视图；
图4提供了本发明实施例中的一种摄像模组的俯视图；
图5为现有技术中的一种EEPROM的焊接触点的分布的俯视图；
图6为现有技术中的一种EEPROM的焊接触点的分布的仰视图；
图7为现有技术中的一种EEPROM的焊接触点的分布的侧视图；
图8为本发明实施例的一种球状焊接触点的示意图；
图9为本发明实施例中的一种EEPROM的焊接触点分布的俯视图；
图10为本发明实施例中的另一种EEPROM的焊接触点分布的俯视图；
图11为本发明实施例中的另一种EEPROM的焊接触点分布的仰视图；
图12为本发明实施例中的另一种EEPROM的焊接触点分布的侧视图；
图13本发明实施例的一种EEPROM的条状焊接触点的分布示意图.
具体实施方式
如背景技术所言，当前摄像模组(也称定焦模组)的尺寸受限主要在于EEPROM尺寸的限制，当前现有的三种摄像模组为：低像素(图片容量为2兆(M))定焦模组，由于图像传感器没有内置一次性编程存储器(One Time Programmable，简称OTP)，或者内置OTP容量较小，只能通过加大模组的面积来摆放EEPROM。
低像素(图片容量为5M、8M、13M)定焦模组，图像传感器内置OTP，当容量够大的时候可以替代EEPROM进行模组信息的烧录，但是OTP不同于EEPROM，写入后不能擦除，而且写入速度较慢，模组厂烧录效率会降低，同时也有可能产生烧录不良导致模组报废。故此，在使用过程中，手机厂家也会在此类的定焦模组中增加EEPROM，以提高存储能力。
高像素(图片容量为16M、20M、24M、32M)定焦模组，采用图像传感器堆栈式方案，尽可能将图像传感器的尺寸做小，来匹配***元器件，这样图像传感器的成本会有大幅的提升，堆栈式芯片更容易发热，导致图像品质下降。
对于上述列举的现有的摄像模组，若需要增加EEPROM，其摆放方式可参见附图1至3，图1至3提供了现有技术中的三种摄像模组的俯视图。图1至图3中的以摄像传感器芯片GC5035(也即图示103)为例，当仅将GC5035103与6个电容(图示102)进行封装时，封装后的摄像模组(图1中101)的长宽分别为5.17毫米(millimeter，简称mm)和4.73mm，电容与摄像芯片的排布方式如图1。当GC5035 103与6个电容(图示102)以及EEPROM 202进行封装时，其排布方式如图2所示，封装后的摄像模组(即图2中201)的长宽分别为5.72mm和4.73mm，其具体尺寸请参见图2。当GC5035 103与7个电容(图示102)以及EEPROM 202进行封装时，其排布方式如图3所示，封装后的摄像模组(即图3中301)的长宽分别为4.37mm和6.48mm，其具体尺寸请参见图3。需要说明的是，芯片的长宽精确到小数点后两位，由于省略部分位数，可能存在测量误差。
根据附图1至3可以看出，对于现有的摄像模组，若需要添加EEPROM，由于EEPROM当前的标准尺寸与当前摄像模组中其他器件的尺寸不匹配，都只能通过加大模组的面积来摆放EEPROM。
由此，亟需提供一种用于摄像模组的EEPROM，以有效缩小增加EEPROM后的摄像模组的尺寸。
为解决上述问题，本发明实施例提供一种用于摄像模组的EEPROM，所述摄像模组至少包括传感器芯片和电容，所述电容在俯视时呈长方形，所述EEPROM包括芯片主体和位于所述芯片主体底部的焊接触点，所述芯片主体在俯视时呈长方形，所述芯片主体的宽边与所述电容的宽边之间的长度差在预设偏差范围内。
通过此方法，能够使得EEPROM的尺寸与电容的尺寸相匹配，以使得摄像模组可利用摆放电容的位置或电容附近的空余位置摆放EEPROM，无需额外增加模组的尺寸，从而有效缩小摄像模组的尺寸。
为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
本发明实施例提供一种用于摄像模组的EEPROM，所述摄像模组至少包括传感器芯片和电容，所述电容在俯视时呈长方形，所述EEPROM包括芯片主体和位于所述芯片主体底部的焊接触点，所述芯片主体在俯视时呈长方形，所述芯片主体的宽边与所述电容的宽边之间的长度差在预设偏差范围内。
本实施例中，将EEPROM的芯片主体设置为与电容宽度相近的长方形，以使得在对传感器芯片、电容、EEPROM进行封装时，EEPROM的占用宽度与电容接近，从而进一步减小封装后摄像模组的尺寸。
可选的，预设偏差范围用于限制EEPROM的芯片主体的宽度与电容的宽度，可根据EEPROM的制作工艺、摄像模组的尺寸要求来具体限定。当预设偏差范围小于现有的EEPROM的芯片主体的宽边与电容的宽边之间的长度差时，都能够减小摄像模组的尺寸。该预设偏差范围可以是具体的数值，例如0.05mm、0.1mm、0.5mm等，或者，也可以是相对的比例，例如该预设偏差范围可以是长边和宽边中较小值的特定比例(例如，1％、3％、5％等)。
可选的，所述芯片主体的宽边与所述电容的宽边的长度相等。此处的相等包括两者完全相等，也包括两者的误差在加工允许的误差范围内。
请参见图4，图4提供了本发明一实施例中摄像模组中各器件的摆放示意图；该实施例同样以图1至图3中的摄像传感器芯片GC5035为例，当将EEPROM 402做成长方形而非传统的近正方形、且EEPROM 402的宽边与电容的宽边接近，则EEPROM 402与电容组合时，可按照图4的方式排布，以有效节省空间。图4中封装后的摄像模组401的长宽分别为5.21mm和4.95mm，较图1至3中现有的摄像模组的尺寸都要小。
本实施例中，通过增加EEPROM的长宽比，使得EEPROM的宽边与电容的宽边接近，能够在摆放电容的位置摆放EEPROM，从而减小了EEPROM对模组尺寸的限制，有效缩小增加EEPROM后的摄像模组的尺寸。
请参见图5至图7，图5至图7分别为现有技术中的一种EEPROM的焊接触点分布的俯视图、仰视图和侧视图；该EEPROM可包括供电电压VCC、公共接地端VSS、时钟信号SCL和数据信号SDA四个引脚对应的四个焊接触点。
请参见表1，表1为该种类EEPROM以及其中一个EEPROM实例(Typ)的相关参数值，其中各个尺寸的单位为毫米(mm)：
表1
| 附图标号 | 最小值(Min) | 示例值(Typ) | 最大值(Max) |
| A | 0.250 | 0.275 | 0.300 |
| A1 | 0.1875 | 0.200 | 0.2125 |
| A2 | 0.0425 | 0.050 | 0.0575 |
| A3 | 0.02 | 0.025 | 0.03 |
| b | 0.160 | ||
| D | 0.610 | 0.630 | 0.670 |
| E | 0.600 | 0.620 | 0.660 |
| e | - | 0.400 | - |
| e 1 | - | 0.400 | - |
| F | - | 0.110 | - |
| G | - | 0.115 | - |
在一个实施例中，所述焊接触点包括若干个个球状焊接触点(也称焊球)。
在将EEPROM设计为长方形之后，该EEPROM可通过芯片主体底部的若干个焊接触点与焊板连接，以接入摄像模组中。该焊接触点可为如图8所示的焊球，如图8所示，焊球与焊板的接触面为弧形接触面。
可选的，所述若干个球状焊接触点沿所述芯片主体的平行于长边的中轴线依次排布。例如，沿着平行于长边的中轴线均匀排列。
请参见图9，图9为本发明实施例中的一种EEPROM的焊接触点分布的俯视图；也即各个焊接触点可按照图9所示平行于长边的中轴线依次排布。此时，该EEPROM的宽边的长度应最短。
可选的，该EEPROM可包括供电电压VCC、公共接地端VSS、时钟信号SCL和数据信号SDA四个引脚对应的四个焊接触点。
可选的，所述若干个球状焊接触点相对于所述芯片主体的平行于长边的中轴线交错排布。进一步而言，对于位置上相邻或者排布上连续的两个焊接触点，其中一个焊接触点位于中轴线的一侧，另一个焊接触点位于中轴线的另一侧。
请参见图10至图12，图10至图12分别为本发明实施例中的另一种EEPROM的焊接触点分布的俯视图、仰视图和侧视图；该EEPROM可包括供电电压VCC、公共接地端VSS、时钟信号SCL和数据信号SDA四个引脚对应的四个焊接触点。
请参见表2，表2为该种类EEPROM以及其中一个EEPROM实例(Typ)的相关参数值，其中各个尺寸的单位为毫米(mm)：
表2
| 附图标号 | 最小值(Min) | 示例值(Typ) | 最大值(Max) |
| A | 0.220 | 0.245 | 0.270 |
| A1 | 0.1575 | 0.170 | 0.1825 |
| A2 | 0.0425 | 0.050 | 0.0575 |
| A3 | 0.02 | 0.025 | 0.03 |
| b | 0.150 | ||
| D | 1.090 | 1.110 | 1.150 |
| E | 0.300 | 0.320 | 0.360 |
| e | - | 0.300 | - |
| e 1 | - | 0.3195 | - |
| e 2 | - | 0.110 | - |
结合表1和表2中EEPROM的长度(请参见表1或2中的D)和宽度(请参见表1或2中的E)可看出，现有的EEPROM的尺寸与本实施例提供的EEPROM的尺寸之间的差异。
需要说明的是，EEPROM的焊接触点的数量以及排列顺序包括但不限于图5至图12所示的情形。
本实施例中，EEPROM的若干个焊接触点相对于芯片主体的平行于长边的中轴线按照图10和11所示由上到下交错排布。此时焊接触点之间构成三角关系，触点之间的稳定性更高，能够有效避免由于球状焊接触点造成的EEPROM焊接后的位移，提高焊接后芯片的稳定性。且各个焊球独立设置，不会阻碍其他器件的布线。
在一个实施例中，所述焊接触点包括若干个条状焊接触点(也称焊条)。
可选的，所述若干个条状焊接触点依次平行排布，且平行于所述芯片主体的宽边。
请参见图13，图13为本发明实施例的一种EEPROM的条状焊接触点的分布示意图，阴影区域为焊条。若干个焊条沿长边依次分布。
可选的，该若干个焊条可平行于芯片主体的宽边。
将EEPROM的若干个焊接触点设置为焊条也可以有效避免焊球的弧形接触面造成焊接后的芯片位移，从而提高焊接后芯片的稳定性。
可选的，本发明中EEPROM接入摄像模组的方式可通过表面贴装技术(SurfaceMounted Technology，简称SMT)实现。
本发明实施例还提供一种摄像模组，所述摄像模组包括传感器芯片、电容和空闲区域，所述空闲区域的尺寸与上述任一所述用于摄像模组的EEPROM的尺寸相匹配，所述空闲区域用于设置所述EEPROM。
可选的，所述空闲区域包括与所述EEPROM的各个焊接触点对应的焊盘。
也即，可提供用于放置上述任一实施例的EEPROM的摄像模组，摄像模组中空出用于放置EEPROM的空闲区域，用于在需要时在摄像模组上接入EEPROM，以提高摄像模组的数据存储能力。该空闲区域与EEPROM为对应的长方形，为保证焊接，空闲区域的尺寸可稍大于EEPROM的尺寸。
可进一步在空闲区域设置与EEPROM的各个焊接触点对应的焊盘，以方便EEPROM各个焊接触点的焊接。
本发明实施例还提供一种摄像模组，所述摄像模组包括传感器芯片、电容和上述任一所述用于摄像模组的EEPROM。
还可以提供包含上述任一实施例的EEPROM的摄像模组，即将EEPROM直接封装至摄像模组之内。该摄像模组的一种器件分布情况如图4所示。
应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本申请实施例中出现的“多个”是指两个或两个以上。
本申请实施例中出现的第一、第二等描述，仅作示意与区分描述对象之用，没有次序之分，也不表示本申请实施例中对设备个数的特别限定，不能构成对本申请实施例的任何限制。
本申请实施例中出现的“连接”是指直接连接或者间接连接等各种连接方式，以实现设备间的通信，本申请实施例对此不做任何限定。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (10)
1.一种用于摄像模组的EEPROM，所述摄像模组至少包括传感器芯片和电容，所述电容在俯视时呈长方形，所述EEPROM包括芯片主体和位于所述芯片主体底部的焊接触点，其特征在于，所述芯片主体在俯视时呈长方形，所述芯片主体的宽边与所述电容的宽边之间的长度差在预设偏差范围内。
2.根据权利要求1所述的EEPROM，其特征在于，所述芯片主体的宽边与所述电容的宽边的长度相等。
3.根据权利要求1所述的EEPROM，其特征在于，所述焊接触点包括若干个个球状焊接触点。
4.根据权利要求3所述的EEPROM，其特征在于，所述若干个球状焊接触点沿所述芯片主体的平行于长边的中轴线依次排布。
5.根据权利要求3所述的EEPROM，其特征在于，所述若干个球状焊接触点相对于所述芯片主体的平行于长边的中轴线交错排布。
6.根据权利要求1所述的EEPROM，其特征在于，所述焊接触点包括若干个条状焊接触点。
7.根据权利要求6所述的EEPROM，其特征在于，所述若干个条状焊接触点依次平行排布，且平行于所述芯片主体的宽边。
8.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括传感器芯片、电容和空闲区域，所述空闲区域的尺寸与权利要求1至7任一所述用于摄像模组的EEPROM的尺寸相匹配，所述空闲区域用于设置所述EEPROM。
9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述空闲区域包括与所述EEPROM的各个焊接触点对应的焊盘。
10.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括传感器芯片、电容和权利要求1至7任一所述用于摄像模组的EEPROM。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202010906650.8A CN114125199A (zh) | 2020-09-01 | 2020-09-01 | 用于摄像模组的eeprom、摄像模组 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010906650.8A CN114125199A (zh) | 2020-09-01 | 2020-09-01 | 用于摄像模组的eeprom、摄像模组 |
Publications (1)
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|---|---|
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202010906650.8A Pending CN114125199A (zh) | 2020-09-01 | 2020-09-01 | 用于摄像模组的eeprom、摄像模组 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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