CN114125113A - 发声模组、电子设备、控制方法、装置及介质 - Google Patents

发声模组、电子设备、控制方法、装置及介质 Download PDF

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CN114125113A CN202111175892.5A CN202111175892A CN114125113A CN 114125113 A CN114125113 A CN 114125113A CN 202111175892 A CN202111175892 A CN 202111175892A CN 114125113 A CN114125113 A CN 114125113A
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Abstract

本申请公开了一种发声模组、电子设备、控制方法、装置及介质,属于电子设备技术领域。该发声模组包括:壳体;发声器件,该发声器件设置于壳体内、且与壳体配合形成音腔,该发声器件的发声侧朝向音腔;出声孔,该出声孔设置于壳体上、且与音腔连通;送风器件,该送风器件设置于壳体上、且送风器件的送风孔朝向音腔;其中,上述送风器件的送风由送风孔输入音腔,并由出声孔输出音腔。

Description

发声模组、电子设备、控制方法、装置及介质
技术领域
本申请属于电子设备技术领域,具体涉及一种发声模组、电子设备、控制方法、装置及介质。
背景技术
通常,在电子设备处于通话状态时,电子设备的受话器发出的声波可以由电子设备的出声孔绕射出电子设备,从而用户可以将耳部靠近该出声孔,以听取该声波。
但是,由于可能会出现受话器发出的声波由其他缝隙绕射出电子设备的情况,因此,可能会导致由其他缝隙绕射出的声波向周围传播的情况,如此,导致用户的通话隐私泄露。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种发声模组、电子设备、控制方法、装置及介质,能够解决用户的通话隐私泄露的问题。
第一方面,本申请实施例提供了一种发声模组,该发声模组包括:壳体;发声器件,该发声器件设置于壳体内、且与壳体配合形成音腔,该发声器件的发声侧朝向音腔;出声孔,该出声孔设置于壳体上、且与音腔连通;送风器件,该送风器件设置于壳体上、且送风器件的送风孔朝向音腔;其中,上述送风器件的送风由送风孔输入音腔,并由出声孔输出音腔。
第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,该电子设备包括:设置于电子设备内的如第一方面所述的发声模组。
第三方面,本申请实施例提供了一种控制方法,应用于如第二方面所述的电子设备,该方法包括:确定电子设备是否处于通话状态;当电子设备处于通话状态时,控制电子设备的发声模组的送风器件处于工作状态;其中,在送风器件处于工作状态的情况下,送风器件的送风由送风器件的送风孔输入发声模组的音腔,并由发声模组的出声孔输出音腔。
第四方面,本申请实施例提供了一种控制装置,该控制装置包括:确定模块和控制模块。其中,确定模块,用于确定控制装置是否处于通话状态。控制模块,用于当确定模块确定控制装置处于通话状态时,控制该控制装置的发声模组的送风器件处于工作状态;其中,在送风器件处于工作状态的情况下,送风器件的送风由送风器件的送风孔输入发声模组的音腔,并由发声模组的出声孔输出音腔。
第五方面,本申请实施例提供了一种电子设备,该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第三方面所述的方法的步骤。
第六方面,本申请实施例提供了一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现如第三方面所述的方法的步骤。
第七方面,本申请实施例提供了一种芯片,所述芯片包括处理器和通信接口,所述通信接口和所述处理器耦合,所述处理器用于运行程序或指令,实现如第三方面所述的方法。
在本申请实施例中,发声模组包括:壳体;设置于壳体内、且与壳体配合形成音腔的发声器件;设置于壳体上、且与音腔连通的出声孔;设置于壳体上、且送风孔朝向音腔的送风器件;从而送风器件的送风可以由送风孔输入音腔,并由出声孔输出音腔。由于可以将发声模组设置在电子设备中,这样在电子设备处于通话状态时,发声器件可以发出声波,并控制送风器件处于工作状态,以使得送风器件的送风可以由送风孔输入音腔,且带动该声波随送风一起由出声孔定向输出音腔,因此,可以减少声波由其他缝隙绕射出电子设备的情况,从而可以避免用户的通话隐私泄露;并且地,可以通过送风将音腔(和/或出声孔)处积累的灰尘吹出,从而避免了出声孔的堵塞的问题;并且地,可以通过送风对发声模组的进行散热,从而避免了发声模组的温度较高的问题;如此,可以在提升电子设备的通话隐私性的同时,除去电子设备内的灰尘,且可以提升电子设备的散热效率。
附图说明
图1是本申请实施例提供的发声模组的结构示意图之一;
图2是本申请实施例中的低频的指向性示意图;
图3是本申请实施例提供的发声模组的结构示意图之二;
图4是本申请实施例提供的发声模组的结构示意图之三;
图5是本申请实施例提供的发声模组的结构示意图之四;
图6是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图之一;
图7是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图之二;
图8是本申请实施例提供的控制方法的流程示意图;
图9是本申请实施例提供的控制装置的结构示意图;
图10是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图;
图11是本申请实施例提供的终端的硬件结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的发声模组、电子设备、控制方法、装置及介质进行详细地说明。
图1示出了本申请实施例提供的一种发声模组的可能的结构示意图,如图1所示,该发声模组包括:壳体10;发声器件11,该发声器件设置于壳体10内、且与壳体10配合形成音腔12,该发声器件的发声侧13朝向音腔12;出声孔14,该出声孔14设置于壳体10上、且与音腔12连通;送风器件15,该送风器件15设置于壳体10上、且送风器件15的送风孔16朝向音腔12。
可选地,本申请实施例中,上述壳体10具体可以为一体设置的中空壳体结构,或者可以为其他器件围合成的中空壳体结构。
可以理解,壳体10可以为中空结构,即具有一空腔,从而发声器件11设置于该空腔中。
可选地,本申请实施例中,上述发声器件11具体可以为受话器。该发声器件11的侧壁可以与壳体10的内侧壁紧密贴合,从而该发声器件11的发声侧13和部分空腔(即除安装发声器件11的部分空腔)形成音腔12。
进一步可选地,本申请实施例中,发声器件11可以通过支撑架安装于壳体10内。
可选地,本申请实施例中,上述出声孔14的形状可以为以下任一项:矩形、圆形、椭圆形、多边形、不规则形等。
可选地,本申请实施例中,送风器件15具体可以为以下至少一项:微型泵、微型风扇等。
其中,微型风扇具体可以为:采用压电式隔膜泵的微型风扇。可以理解,该微型风扇采用压电陶瓷,可以通过高频振动连续排出空气(即送风),因此送风的流动不会产生脉动,以实现送风的单向流动。
需要说明的是,针对微型风扇的说明,可以参考相关技术中的具体描述,本申请实施例在此不予赘述。
可选地,本申请实施例中,送风器件15和出声孔14可以分别位于发声器件11的两侧的位置。
可选地,本申请实施例中,出声孔14靠近发声侧13的第一端,送风孔16靠近发声侧13的第二端。
本申请实施例中,上述第二端远离第一端。
可以理解,送风器件15靠近发声器件11的一端,出声孔14靠近发声器件11的另一端。
如此可知,由于出声孔和送风孔分别设置于发声侧的两端,这样,送风孔的送风可以带动发声侧发出的声波,由出声孔定向输出音腔,因此,可以减少声波由其他缝隙绕射出电子设备的情况。
本申请实施例中,送风器件15的送风由送风孔16输入音腔12,并由出声孔14输出音腔12。
可以理解,在发声器件11发出声波的情况下,可以控制送风器件15处于工作状态,这样送风器件15的送风可以进入音腔12,以使得声波可以随送风一起由出声孔14定向输出音腔12。
本申请实施例提供的发声模组,该发声模组包括:壳体;设置于壳体内、且与壳体配合形成音腔的发声器件;设置于壳体上、且与音腔连通的出声孔;设置于壳体上、且送风孔朝向音腔的送风器件;从而送风器件的送风可以由送风孔输入音腔,并由出声孔输出音腔。由于可以将发声模组设置在电子设备中,这样在电子设备处于通话状态时,发声器件可以发出声波,并控制送风器件处于工作状态,以使得送风器件的送风可以由送风孔输入音腔,且带动该声波随送风一起由出声孔定向输出音腔,因此,可以减少声波由其他缝隙绕射出电子设备的情况,从而可以避免用户的通话隐私泄露;并且地,可以通过送风将音腔(和/或出声孔)处积累的灰尘吹出,从而避免了出声孔的堵塞的问题;并且地,可以通过送风对发声模组的进行散热,从而避免了发声模组的温度较高的问题;如此,可以在提升电子设备的通话隐私性的同时,除去电子设备内的灰尘,且可以提升电子设备的散热效率。
可以理解,本申请实施例可以通过送风器件15实现对音腔12进行吹气,从而加速了音腔12气体的出音;并且,送风器件15的气体定向吹入到发声器件11的出声孔14进行出音,发声器件11发出的声波也随气流一起定向吹出。由于气流的推动,声波到达人耳的速度可以更快,以使得电子设备的漏音(例如背部的漏音)会更小,并且由于气流的推动,可以减少声波在传播过程中的衰减,以达到加大些发声器件11的发声音量的目的。
并且地,本申请实施例经过在低频段增加气流,可以提升低频的指向性,由于低频的指向性的提升,故可以在调试上降低整个频域的音量幅值,并利用送风器件15的指向性发声,从而在参数上可以减少加增益的同时,达到同等的音量效果;增益的较小同时也可以实现改善漏音的目的。
举例说明,图2示出了低频的指向性示意图,其中,纵轴代表声压级(SPL),横轴代表频率(Hz),如图2中的(A)所示,当未在低频段增加气流时,低频的指向性(SPL-1)如图所示;如图2中的(B)所示,当在低频段增加气流后,可以提升低频的指向性(SPL-2),由于低频的指向性的提升,故可以在调试上降低整个频域的音量幅值(SPL-3),并利用送风器件的指向性发声,从而在参数上可以减少加增益的同时,达到同等的音量效果。
并且地,在电子设备处于通话状态时,送风器件15会同时工作对音腔12的出声孔14进行吹气,吹气会使得对积累于音腔12或者出声孔14处的灰尘进行清洁,从而达到除尘的目的,使得音腔12不易积累灰尘;防止了因长期积累灰尘,而导致的出声孔14堵塞的问题。
可选地,本申请实施例中,结合图1,如图3所示,上述发声器件11设置于壳体10的第一壁17的内侧;出声孔14和送风孔16均位于壳体10的第二壁18的内侧,该第二壁18远离第一壁17。
进一步可选地,本申请实施例中,第一壁17具体可以为壳体10的下壁;第二壁18具体可以为壳体10的上壁。
本申请实施例中,由于发声侧13发出的声波是朝向第二壁18的,因此,可以将出声孔14和送风孔16均设置于第二壁18的内侧,从而送风孔16的送风可以带动该声波随该送风一起由出声孔14定向输出音腔12。
如此可知,由于发声器件与送风孔(和出声孔)分别设置于壳体的不同壁的内侧,这样,送风孔的送风可以快速地带动发声侧发出的声波,由出声孔定向输出音腔,因此,可以减少声波由其他缝隙绕射出电子设备的情况。
可选地,本申请实施例中,结合图1,如图4所示,发声模组还包括:挡风件19,挡风件19设置于壳体10内;其中,送风由挡风件19阻挡后,朝向出声孔14。
进一步可选地,本申请实施例中,上述挡风件19具体可以为:挡风片。
其中,挡风件19的一端可以与壳体10的侧壁连接(例如固定连接),该挡风件19的另一端可以朝向出声孔14设置。
具体地,挡风件19可以与发声侧13平行设置。
可以理解,送风由挡风件19阻挡后的方向,可以与发声侧13发出声波的方向垂直。
如此可知,由于在壳体内还设置有挡风件,且送风由挡风件阻挡后,朝向出声孔,这样,送风孔的送风可以快速地带动发声侧发出的声波,由出声孔定向输出音腔。
可选地,本申请实施例中,结合图1和3,如图5所示,壳体10的第二壁18的外侧设置有至少一个导音槽20;其中,送风器件15的进风孔21位于至少一个导音槽20中。
进一步可选地,本申请实施例中,在第二壁18的外侧上凹设有至少一个导音槽20,或者第二壁18的外侧与其他器件围合成至少一个导音槽20。
本申请实施例中,在电子设备处于通话状态时,送风器件15处于工作状态,这样送风器件15可以将气体由进风孔21吸引进送风器件15内,形成送风,并且可以在至少一个导音槽20内产生负压,以使得外界气体可以快速地进入电子设备,进而使得用户发出的声波可以快速地由至少一个导音槽20进入电子设备的麦克风处。
如此可知,由于第二壁的外侧设置有至少一个导音槽,且送风器件的进风孔位于该至少一个导音槽中,因此,在送风器件处于工作状态的情况下,可以使得用户发出的声波快速地由该至少一个导音槽进入电子设备,从而可以减少用户发出的声波在传播过程中的衰减,如此,可以提升电子设备的通话效果。
图6示出了本申请实施例提供的一种电子设备的可能的结构示意图,如图6所示,该电子设备22包括:如上述实施例中所述的发声模组23。
可选地,本申请实施例中,发声模组23的壳体是由其他器件围合成的中空壳体结构。
其中,结合图6,其他器件可以包括:中框24、防尘罩25、电路板26和电池盖27。该电路板26具体可以为:印制电路板(printed circuit boards,PCB)。
具体地,其他器件中的每个器件间可以设置有密封胶,从而可以保证壳体的密封性。
进一步可选地,本申请实施例中,防尘罩25可以为壳体的第二壁,电池盖27可以为壳体的第一壁,电路板26和中框24可以围合成壳体的侧壁。
其中,防尘罩25可以贴合电子设备的显示屏的背面(即非显示面)设置。
可选地,本申请实施例中,结合图6,如图7所示,发声模组的送风器件28,通过导电弹片29与电子设备的电路板26连接。
需要说明的是,图7是以电子设备的***示意图进行示意的。
可以理解,电子设备可以通过电路板26和导电弹片29,与送风器件电性连接,从而电子设备可以控制送风器件处于工作状态或非工作状态。
本申请实施例提供的电子设备,该电子设备包括发声模组。由于可以将发声模组设置在电子设备中,这样在电子设备处于通话状态时,发声器件可以发出声波,并控制送风器件处于工作状态,以使得送风器件的送风可以由送风孔输入音腔,且带动该声波随送风一起由出声孔定向输出音腔,因此,可以减少声波由其他缝隙绕射出电子设备的情况,从而可以避免用户的通话隐私泄露;并且地,可以通过送风将音腔(和/或出声孔)处积累的灰尘吹出,从而避免了出声孔的堵塞的问题;并且地,可以通过送风对发声模组的进行散热,从而避免了发声模组的温度较高的问题;如此,可以在提升电子设备的通话隐私性的同时,除去电子设备内的灰尘,且可以提升电子设备的散热效率。
图8示出了本申请实施例提供的一种控制方法的流程图。如图8所示,本申请实施例提供的控制方法可以包括下述的步骤101和步骤102。
步骤101、控制装置确定控制装置是否处于通话状态。
可选地,本申请实施例中,在控制装置处于开机状态的情况下,控制装置可以实时检测控制装置是否处于通话状态,以确定控制装置是否处于通话状态。
步骤102、当确定控制装置处于通话状态时,控制装置控制该控制装置的发声模组的送风器件处于工作状态。
本申请实施例中,若控制装置处于通话状态,则控制装置的发声模组的发声器件发出的声波可能会由控制装置的其他缝隙绕射出控制装置,因此,控制装置可以控制该控制装置的发声模组的送风器件处于工作状态,以向音腔输入送风。
本申请实施例中,在送风器件处于工作状态的情况下,送风器件的送风由送风器件的送风孔输入发声模组的音腔,并由发声模组的出声孔输出音腔。
本申请实施例提供的控制方法,控制装置可以确定控制装置是否处于通话状态,并在确定控制装置处于通话状态时,控制该控制装置的送风器件处于工作状态,以使得送风器件的送风由送风器件的送风孔输入发声模组的音腔,并由发声模组的出声孔输出音腔。由于可以将发声模组设置在控制装置中,这样在控制装置处于通话状态时,发声器件可以发出声波,并控制送风器件处于工作状态,以使得送风器件的送风可以由送风孔输入音腔,且带动该声波随送风一起由出声孔定向输出音腔,因此,可以减少声波由其他缝隙绕射出控制装置的情况,从而可以避免用户的通话隐私泄露;并且地,可以通过送风将音腔(和/或出声孔)处积累的灰尘吹出,从而避免了出声孔的堵塞的问题;并且地,可以通过送风对发声模组的进行散热,从而避免了发声模组的温度较高的问题;如此,可以在提升控制装置的通话隐私性的同时,除去控制装置内的灰尘,且可以提升控制装置的散热效率。
可选地,本申请实施例中,上述步骤102可以替换为下述的步骤103。
步骤103、当确定控制装置处于非通话状态时,控制装置控制送风器件每隔第一时长进入一次工作状态。
可选地,本申请实施例中,在控制装置控制送风器件进入一次工作状态之后,控制装置可以在送风器件进入该一次工作状态的时刻起的第二时长之后,控制送风器件处于非工作状态。
本申请实施例中,若控制装置处于非通话状态,则控制装置的发声模组的发声器件并不会发出声波,因此,控制装置可以控制送风器件每隔第一时长进入一次工作状态,以使得送风可以将音腔(和/或出声孔)内的灰尘吹出,以避免灰尘堵塞音腔(和/或出声孔)的情况。
如此可知,由于当确定控制装置处于非通话状态时,控制装置控制送风器件每隔第一时长进入一次工作状态,因此,可以将音腔(和/或出声孔)内的灰尘吹出控制装置的同时,避免长时间控制送风器件处于工作状态,如此,可以避免灰尘堵塞音腔(和/或出声孔)的同时,减少控制装置的能耗。
需要说明的是,本申请实施例提供的控制方法,执行主体可以为控制装置,或者该控制装置中的用于执行控制方法的控制模块。本申请实施例中以控制装置执行控制方法为例,说明本申请实施例提供的控制装置的。
图9示出了本申请实施例中涉及的控制装置的一种可能的结构示意图。如图9所示,控制装置60可以包括:确定模块61和控制模块62。其中,确定模块61,用于确定控制装置60是否处于通话状态。控制模块62,用于当确定模块61确定控制装置60处于通话状态时,控制该控制装置60的发声模组的送风器件处于工作状态。其中,在送风器件处于工作状态的情况下,送风器件的送风由送风器件的送风孔输入发声模组的音腔,并由发声模组的出声孔输出音腔。
本申请实施例提供的控制装置,由于可以将发声模组设置在控制装置中,这样在控制装置处于通话状态时,发声器件可以发出声波,并控制送风器件处于工作状态,以使得送风器件的送风可以由送风孔输入音腔,且带动该声波随送风一起由出声孔定向输出音腔,因此,可以减少声波由其他缝隙绕射出控制装置的情况,从而可以避免用户的通话隐私泄露;并且地,可以通过送风将音腔(和/或出声孔)处积累的灰尘吹出,从而避免了出声孔的堵塞的问题;并且地,可以通过送风对发声模组的进行散热,从而避免了发声模组的温度较高的问题;如此,可以在提升控制装置的通话隐私性的同时,除去控制装置内的灰尘,且可以提升控制装置的散热效率。
本申请实施例中的控制装置可以是装置,也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备,也可以为非移动电子设备。示例性的,移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、上网本或者个人数字助理(personaldigital assistant,PDA)等,非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(networkattached storage,NAS)、个人计算机(personal computer,PC)、电视机(television,TV)、柜员机或者自助机等,本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例中的控制装置可以为具有操作***的装置。该操作***可以为安卓(Android)操作***,可以为iOS操作***,还可以为其他可能的操作***,本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例提供的控制装置能够实现图8的方法实施例实现的各个过程,为避免重复,这里不再赘述。
可选地,本申请实施例中,如图10所示,本申请实施例还提供一种电子设备70,包括处理器71,存储器72,存储在存储器72上并可在所述处理器71上运行的程序或指令,该程序或指令被处理器71执行时实现上述控制方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
需要说明的是,本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。
图11为实现本申请实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。
该电子设备100包括但不限于:射频单元101、网络模块102、音频输出单元103、输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、以及处理器110等部件。
本领域技术人员可以理解,电子设备100还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池),电源可以通过电源管理***与处理器110逻辑相连,从而通过电源管理***实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图11中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定,电子设备可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置,在此不再赘述。
其中,处理器110,用于确定电子设备是否处于通话状态;并当确定电子设备处于通话状态时,控制电子设备的发声模组的送风器件处于工作状态。
其中,在送风器件处于工作状态的情况下,送风器件的送风由送风器件的送风孔输入发声模组的音腔,并由发声模组的出声孔输出音腔。
本申请实施例提供的电子设备,由于在电子设备处于通话状态时,发声模组的发声器件可以发出声波,这样可以控制送风器件处于工作状态,以使得送风可以由发声模组的送风孔输入音腔,并带动该声波随送风一起由出声孔定向输出该音腔,因此,可以减少声波由其他缝隙绕射出电子设备的情况,从而可以避免用户的通话隐私泄露,如此,可以提升电子设备的通话隐私性。
应理解的是,本申请实施例中,输入单元104可以包括图形处理器(graphicsprocessingunit,GPU)1041和麦克风1042,图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元106可包括显示面板1061,可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板1061。用户输入单元107包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071,也称为触摸屏。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆,在此不再赘述。存储器109可用于存储软件程序以及各种数据,包括但不限于应用程序和操作***。处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作***、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。
本申请实施例还提供一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储有程序或指令,该程序或指令被处理器执行时实现上述控制方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
其中,所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质,包括计算机可读存储介质,如计算机只读存储器(read-only memory,ROM)、随机存取存储器(random access memory,RAM)、磁碟或者光盘等。
本申请实施例另提供了一种芯片,所述芯片包括处理器和通信接口,所述通信接口和所述处理器耦合,所述处理器用于运行程序或指令,实现上述控制方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
应理解,本申请实施例提到的芯片还可以称为***级芯片、***芯片、芯片***或片上***芯片等。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外,需要指出的是,本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能,还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能,例如,可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法,并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外,参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。

Claims (11)

1.一种发声模组,其特征在于,所述发声模组包括:
壳体;
发声器件,所述发声器件设置于所述壳体内、且与所述壳体配合形成音腔,所述发声器件的发声侧朝向所述音腔;
出声孔,所述出声孔设置于所述壳体上、且与所述音腔连通;
送风器件,所述送风器件设置于所述壳体上、且所述送风器件的送风孔朝向所述音腔;
其中,所述送风器件的送风由所述送风孔输入所述音腔,并由所述出声孔输出所述音腔。
2.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述发声器件设置于所述壳体的第一壁的内侧;
所述出声孔和所述送风孔均位于所述壳体的第二壁的内侧,所述第二壁远离所述第一壁。
3.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述出声孔靠近所述发声侧的第一端,所述送风孔靠近所述发声侧的第二端;
其中,所述第二端远离所述第一端。
4.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述送风器件为:采用压电式隔膜泵的微型风扇。
5.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述发声模组还包括:
挡风件,所述挡风件设置于所述壳体内;
其中,所述送风由所述挡风件阻挡后,朝向所述出声孔。
6.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述壳体的第二壁的外侧设置有至少一个导音槽;
其中,所述送风器件的进风孔位于所述至少一个导音槽中。
7.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:设置于所述电子设备内的如权利要求1至6中任一项所述的发声模组。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述发声模组的送风器件,通过导电弹片与所述电子设备的电路板连接。
9.一种控制方法,应用于如权利要求7或8所述的电子设备,其特征在于,所述方法包括:
确定所述电子设备是否处于通话状态;
当确定所述电子设备处于通话状态时,控制所述电子设备的发声模组的送风器件处于工作状态;
其中,在所述送风器件处于工作状态的情况下,所述送风器件的送风由所述送风器件的送风孔输入所述发声模组的音腔,并由所述发声模组的出声孔输出所述音腔。
10.一种控制装置,其特征在于,所述控制装置包括:确定模块和控制模块;
所述确定模块,用于确定所述控制装置是否处于通话状态;
所述控制模块,用于当所述确定模块确定所述控制装置处于通话状态时,控制所述控制装置的发声模组的送风器件处于工作状态;
其中,在所述送风器件处于工作状态的情况下,所述送风器件的送风由所述送风器件的送风孔输入所述发声模组的音腔,并由所述发声模组的出声孔输出所述音腔。
11.一种电子设备,其特征在于,包括处理器,存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求9所述的控制方法的步骤。
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