CN114111450A - 导引头 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种导引头，设计寻的制导技术领域。该导引头包括：寻的前端、天线装置和信号处理板，寻的前端包括的壳体的高度小于或等于81毫米，如此将电源模块、晶振模块、频综模块、接收模块、收发模块、第一波导模块分别固定在相应的容置腔内，实现分层安装，从而达到了寻的前端的小型化。另外，寻的前端包括的各模块分别安装在对应的容置腔内，如此实现了对各模块所占空间的压缩，节省了壳体内的空间，提高了壳体内空间的有效利用。而在寻的前端实现小型化的同时实现了导引头的小型化，从而减小了导引头因较大的形体、较大的惯性等在导弹飞行过程中对导弹造成的影响。

Description

导引头

技术领域

本公开涉及寻的制导技术领域，具体而言，涉及一种导引头。

背景技术

导引头位于导弹的最前端，在导弹打击目标物体时用于为导弹提供目标物体的位置信息。为了提高导弹的圆概率误差，保证导弹精确打击目标物体，导引头需要更加精确的确定目标物体的位置信息，以及避免导弹飞行过程中导引头造成的影响。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种导引头，能够实现导引头的小型化。

根据本公开的一个方面，提供了一种导引头，包括：

寻的前端，包括壳体、电源模块、晶振模块、频综模块、接收模块、收发模块、第一波导模块；

所述壳体的高度小于或等于81毫米，所述壳体的内腔沿高度方向依次分隔为第一容置腔、第二容置腔、第三容置腔和第四容置腔，所述电源模块、所述晶振模块固定在所述第一容置腔，所述频综模块固定在所述第二容置腔，所述接收模块固定在所述第三容置腔，所述收发模块、所述第一波导模块固定在所述第四容置腔；

所述晶振模块与所述频综模块电连接，所述频综模块与所述收发模块、所述接收模块电连接，所述收发模块与所述接收模块、所述第一波导模块电连接，所述电源模块分别与所述晶振模块、所述频综模块、所述收发模块、所述接收模块电连接；

天线装置，固定在所述壳体靠近所述第四容置腔的一端，所述天线装置具有第二波导模块，所述第二波导模块与所述第一波导模块能够定向耦合；

信号处理板，固定在所述壳体靠近所述第一容置腔的一端，且与所述晶振模块、所述接收模块电连接。

根据本公开任一所述的导引头，所述寻的前端还包括差路接收模块；

所述差路接收模块固定在所述第四容置腔内，所述差路接收模块串联在所述收发模块和所述接收模块之间。

根据本公开任一所述的导引头，所述第四容置腔向背离所述第三容置腔的方向依次分隔为第一子容置腔和第二子容置腔；

所述差路接收模块固定在所述第一子容置腔内，所述收发模块、所述第一波导模块固定在所述第二子容置腔内。

根据本公开任一所述的导引头，所述第四容置腔向背离所述第三容置腔的方向依次分隔为第一子容置腔和第二子容置腔，所述差路接收模块固定在所述第一子容置腔内；

所述寻的前端包括多个所述第一波导模块和两个所述收发模块，多个所述第一波导模块固定在所述第二子容置腔内，两个所述收发模块中的第一收发模块固定在所述第一子容置腔内，且与多个所述第一波导模块中的至少一个电连接，两个所述收发模块中的第二收发模块固定在所述第二子容置腔内，且与多个所述第一波导模块中的剩余第一波导模块电连接；

所述第一收发模块与所述接收模块之间，以及所述第二收发模块与所述接收模块之间均串联有所述差路接收模块。

根据本公开任一所述的导引头，所述壳体的侧壁具有连通各容置腔的通孔，同轴电缆穿过所述通孔与相应容置腔内的模块电连接。

根据本公开任一所述的导引头，所述壳体包括本体和至少三个玻珠封隔板；

所述本体为两端开口的筒状结构，至少三个所述玻珠封隔板沿所述高度方向分布，且均与所述本体固定连接。

根据本公开任一所述的导引头，所述本体为圆台筒状结构；

所述本体的小径端的外径大于或等于54毫米且小于或等于56毫米，所述本体的大径端的外径大于或等于79毫米或小于或等于81毫米，所述第一容置腔靠近所述本体的大径端，所述第四容置腔靠近所述本体的小径端。

根据本公开任一所述的导引头，所述寻的前端还包括控制开关；

所述控制开关固定在所述第一容置腔内，且与所述电源模块电连接，所述控制开关能够控制所述电源模块与所述接收模块导通或断开。

根据本公开任一所述的导引头，所述寻的前端还包括导热板；

所述电源模块、所述晶振模块、所述频综模块、所述收发模块、所述接收模块与所述壳体之间均连接有所述导热板。

根据本公开任一所述的导引头，所述导引头还包括散热器，所述散热器固定在所述信号处理板背离所述寻的前端的一侧，且与所述壳体接触。

根据本公开的另一个方面，提供了一种导弹，包括：

导弹本体和上述一方面所述的导引头，导引头固定在导弹本体的前端。

本公开实施方式中，对高度小于81毫米的壳体进行分层设计，同时将寻的前端包括的各模块固定在对应层的容置腔内，从而实现了寻的前端的小型化。而在寻的前端实现小型化的同时实现了导引头的小型化，从而减小了导引头因较大的形体、较大的惯性等造成的制导误差，提高了导引头的制导精度。另外，寻的前端包括的各模块分别安装在对应的容置腔内，如此实现了对各模块所占空间的压缩，节省了壳体内的空间，提高了壳体内空间的有效利用。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施方式提供的一种导引头的主视结构示意图。

图2为本公开实施方式提供的一种寻的前端的结构示意图。

图3为本公开实施方式提供的一种寻的前端各模块之间的电连接示意图。

图4为本公开实施方式提供的另一种寻的前端的结构示意图。

图5为本公开实施方式提供的另一种寻的前端各模块之间的电连接示意图。

图6为本公开实施方式提供的另一种导引头的结构示意图。

图7为本公开实施方式提供的一种导引头的温升示意图。

附图标记：

1、寻的前端；2、天线装置；3、信号处理板；4、散热器；

11、壳体；12、电源模块；13、晶振模块；14、频综模块；15、接收模块；16、收发模块；17、第一波导模块；18、差路接收模块；19、控制开关；

111、第一容置腔；112、第二容置腔；113、第三容置腔；114、第四容置腔；115、本体；116、封隔板；

1141、第一子容置腔；1142、第二子容置腔；

161、第一收发模块；162、第二收发模块。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

图1示例了本公开实施方式提供的一种导引头的结构示意图，图2示例了本公开实施方式提供的一种寻的前端1的结构示意图，图3示例了本公开实施方式提供的一种寻的前端各模块之间的电连接示意图。本公开实施方式的导引头可应用于小口径弹载、机载等弹药平台。

如图1所示，导引头包括：寻的前端1、天线装置2和信号处理板3，如图2所示，寻的前端1包括壳体11、电源模块12、晶振模块13、频综模块14、接收模块15、收发模块16和第一波导模块17。

壳体11的高度大于或等于79毫米或小于或等于81毫米，如图2所示，壳体11的内腔沿高度方向依次分隔为第一容置腔111、第二容置腔112、第三容置腔113和第四容置腔114，电源模块12、晶振模块13固定在第一容置腔111，频综模块14固定在第二容置腔112，接收模块15固定在第三容置腔113，收发模块16、第一波导模块17固定在第四容置腔114。天线装置2固定在壳体11靠近第四容置腔114的一端，天线装置2具有第二波导模块，第二波导模块与第一波导模块17能够定向耦合；信号处理板3固定在壳体11靠近第一容置腔111的一端。

其中，如图3所示，晶振模块13与频综模块14电连接，频综模块14与收发模块16、接收模块15电连接，收发模块16与接收模块15、第一波导模块17电连接，电源模块12分别与晶振模块13、频综模块14、收发模块16、接收模块15电连接，信号处理板3与晶振模块13、接收模块15电连接。

本公开实施方式中，对高度小于81毫米的壳体11进行分层设计，同时将寻的前端1包括的各模块固定在对应层的容置腔内，从而实现了寻的前端1的小型化。而在寻的前端1实现小型化的同时实现了导引头的小型化，从而减小了导引头因较大的形体、较大的惯性等造成的制导误差，提高了导引头的制导精度。另外，寻的前端1包括的各模块分别安装在对应的容置腔内，如此实现了对各模块所占空间的压缩，节省了壳体11内的空间，提高了壳体11内空间的有效利用。

其中，壳体11的标准高度可设计为80毫米，而结合壳体11的加工误差，壳体11的高度位于79～81毫米的范围内。壳体11的高度方向是指从天线装置2到信号处理板3的方向。壳体11为圆台状结构，或者其他形状的结构。以圆台状结构为例，天线装置2固定在壳体11的小径端(靠近第四容置腔114的一端)，信号处理板3固定在壳体11的大径端(靠近第一容置腔111的一端)。

实际工作过程中，导引头具有第一工作状态和第二工作状态，第一工作状态为信号发射状态，第二工作状态为信号接收状态。

在导引头的工作过程中(包括第一工作状态和第二工作状态)，晶振模块13用于产生时钟信号并传输至频综模块14，当导引头处于第一工作状态时，收发模块16工作在发射状态，此时频综模块14基于时钟信号生成探测信号并传输至收发模块16，收发模块16将接收到的探测信号传输至第一波导模块17，并在第一波导模块17与第二波导模块定向耦合后，将该探测信号通过天线装置2向外发射；当导引头处于第二工作状态时，收发模块16工作在接收状态，频综模块14基于时钟信号产生本振信号，并将本振信号传输至接收模块15，另外天线装置2接收到的定位信号在第二波导模块与第一波导模块17定向耦合后，通过第一波导模块17传输至收发模块16，经收发模块16处理后的定位信号再传输至接收模块15，此时接收模块15将接收到的本振信号和处理后的定位信号一起传输至信号处理板3，以通过信号处理板3根据本振信号和处理后的定位信号进行计算，确定定位信号对应的位置信息。

其中，探测信号是指导引头发射的用于确定目标打击物位置信息的信号，定位信号为目标打击物对探测信号反射后信号。定位信号可以为RF信号，处理后的定位信号可以为IF信号。天线装置2发射探测信号或接收定位信号时的工作波段为8毫米波段。

结合上述导引头的工作原理，在导引头处于第一工作状态时，接收模块15并不需要工作，此时为了节省能耗，如图3所示，寻的前端1还包括控制开关19。控制开关19固定在第一容置腔111内，且与电源模块12电连接，控制开关19能够控制电源模块12与接收模块15导通或断开。如此，当导引头处于第一工作状态时，通过控制开关19控制电源模块12与接收模块15断开，以降低能耗；而当导引头处于第二工作状态时，通过控制开关19控制电源模块12与接收模块15导通，保证定位信号的正常接收。

在一些实施方式中，天线装置2需要固定在壳体11的第一端(靠近第四容置腔114的一端)，为了避免天线装置2与壳体11固定连接后增大导引头占用的空间，天线装为平板状结构，且天线装置2的外轮廓与壳体11的第一端的外轮廓匹配。

结合上述所述的圆台状结构的壳体11，天线装置2为圆形平板天线，且天线装置2的外径与壳体11第一端(小径端)的外径相等。示例地，壳体11的小径端的外径为55毫米，天线装置2的外径易为55毫米。

对于平板天线，示例地，天线装置2为平板裂缝天线，当然，天线装置2还可以为其他类型的平板天线，本公开实施例对此不做限定。天线装置2可采用3个M2.5的固定螺钉固定在壳体11的第一端，天线装置2的厚度小于或等于10.5毫米，示例地，天线装置2的厚度为10毫米。而在减小天线装置2的体积的同时可减小天线装置2的重量，以减小导引头的惯性。示例地，天线装置2的重量为38克。

在一些实施方式中，信号处理板3可采用低功耗的FPGA+单核DSP芯片，当然也可采用其他芯片只要能够实现对本振信号和处理后的定位信号的处理，并确定目标打击物的位置信号即可，本公开实施方式对此不做限定。其中，信号处理板3的厚度可小于或等于10毫米。

信号处理板3固定在壳体11的第二端(靠近第一容置腔111的一端)，结合上述所述的圆台状结构的壳体11，信号处理板3为圆形结构，且信号处理板3的外径与壳体11第二端(大径端)的外径相等。示例地，壳体11的大径端的外径为80毫米，信号处理板3的外径易为80毫米。

结合上述所述的壳体11的高度、天线装置2的厚度，以及信号处理板3的厚度，导引头的整体高度小于或等于100毫米，从而进一步保证了导引头的小型化。示例地，壳体11的高度为80毫米，天线装置2的厚度为10毫米，信号处理板3的厚度为10毫米。

本公开实施方式中，第一波导模块17的数量可为一个、二个、三个、四个等，第二波导模块的数量与第一波导模块17的数量相等，且一一对应，第一波导模块17与对应的第二波导模块能够定向耦合。

其中，第一波导模块17具有第一波导口，第二波导模块具有第二波导口，第一波导模块17的第一波导口与对应的第二波导模块的第二波导口在高度方向上存在交叠区域，或者第一波导模块17的第一波导口与对应的第二波导模块的第二波导口在高度方向上完全重合。

当第一波导模块17的数量为多个时，该多个第一波导模块17同时处于导引头的第一工作状态，或者同时处于导引头的第二工作状态。当然，也可以是该多个第一波导模块17中的部分处于导引头的第一工作状态，剩余部分处于导引头的第二工作状态。

另外，对于多个第一波导模块17的情况，在导引头的第二工作状态存在与多个第一波导模块17一一对应的多路信号需要进行传输，如此收发模块16与接收模块15之间，以及接收模块15与信号处理板3之间均形成有与多个第一波导模块17一一对应的多个信号传输通道。

示例地，寻的模块具有三个第一波导模块17，此时收发模块16与接收模块15之间形成三个用于传输信号的传输通道，接收模块15与信号处理板3之间具有三个用于传输信号的传输通道。

本公开实施方式中，寻的前端1为毫米波前端、红外线前端等。寻的前端1包括的晶振模块13、频综模块14、接收模块15、收发模块16的具体电路均可参考相关技术，本公开实施方式对此不做限定。需要电连接的两个模块之间均采用超小型烧结式SMP型连接器对插连接，以保证两个模块之间电连接的稳定性，同时避免电磁干扰的产生。

其中，连接器的一端与对应的模块中的一者为插针连接器，另一者为插孔连接器；或者连接器的一端与对应的模块中的一者为插头连接器，另一者为插座连接器。

示例地，晶振模块13包括频率放大电路、减振晶振、100MHz的放大功分电路、频率合成电路(DDS)；频综模块14包括振荡器(VCO)、本振信号生成电路、探测信号生成电路；收发模块16包括发射通道的频率放大电路、接收通道的一次变频电路。

需要说明的是，对于各模块包括的电路，当导引头处于第一工作状态时，各模块的一部分电路同接收模块15一样不需要工作，此时则可通过控制开关19控制电源模块12与该一部分电路断开，以降低能耗。示例地，通过控制开关19控制电源模块12与接收通道的一次变频电路断开。而当导引头处于第二工作状态时，各模块的又一部分电路不需要工作，此时则可通过控制开关19控制电源模块12与该又一部分电路断开，以降低能耗。示例地，通过控制开关19控制电源模块12与振荡器断开。

本公开的一些实施方式中，如图4所示，寻的前端1还包括差路接收模块18，差路接收模块18固定在第四容置腔114内，差路接收模块18串联在收发模块16和接收模块15之间。

实际实现过程中，在导引头处于第二工作状态时，收发模块16对接收到的定位信号进行一次变频处理后，将一次变频处理后的定位信号传输至差路接收模块18，差路接收模块18对一次变频处理后的定位信号再进行二次变频处理，以得到中频定位信号，再将处理得到的中频定位信号传输至接收模块15。

如此，通过差路接收模块18对一次变频处理后的定位信号的继续变频处理，便于后续信号处理板3对定位信号的处理，保证了后续信号处理板3确定的位置信息的准确性。

需要说明的是，在导引头处于第一工作状态时，差路接收模块18并不需要工作，此时为了节省能耗，可通过上述所述的控制开关19控制电源模块12与差路接收模块18导通或断开。如此，当导引头处于第一工作状态时，通过控制开关19控制电源模块12与差路接收模块18断开，以降低能耗；而当导引头处于第二工作状态时，通过控制开关19控制电源模块12与差路接收模块18导通，保证定位信号的正常处理。

在一些实施方式中，第四容置腔114向背离第三容置腔113的方向依次分隔为第一子容置腔1141和第二子容置腔1142，差路接收模块18固定在第一子容置腔1141内，收发模块16、第一波导模块17固定在第二子容置腔1142内。如此，通过第一子容置腔1141和第二子容置腔1142实现差路接收模块18和收发模块16的分层设置，避免同层设置时形成干扰。

在另一些实施方式中，寻的前端1包括多个第一波导模块17，多个第一波导模块17与收发模块16之间的需要多路定位信号的传输通道，此时同一层的容置腔内受空间限制可能难以形成多个传输通道。如此，如图4所示，第四容置腔114向背离第三容置腔113的方向依次分隔为第一子容置腔1141和第二子容置腔1142，差路接收模块18固定在第一子容置腔1141内，多个第一波导模块17固定在第二子容置腔1142内；寻的前端1包括两个收发模块16，两个收发模块16中的第一收发模块161固定在第一子容置腔1141内，且与多个第一波导模块17中的至少一个电连接，两个收发模块16中的第二收发模块162固定在第二子容置腔1142内，且与多个第一波导模块17中的剩余第一波导模块17电连接。

如此，通过两个收发模块16的分层设置，使得与多个第一波导模块17对应的用于传输定位信号的多个传输通道可在两层容置腔内设置，从而保证了多个传输通道的形成。

结合上述论述，在寻的前端1还包括差路接收模块18的情况下，如图5所示，第一收发模块161与接收模块15之间，以及第二收发模块162与接收模块15之间均串联有差路接收模块18。

其中，当第一收发模块161连接的第一波导模块17的数量为A时，第一收发模块161与对应的差路收发模块16之间具有用于传输信号的A个传输通道，且该差路接收模块18与接收模块15之间具有用于传输信号的A个传输通道；当第一收发模块161连接的第一波导模块17的数量为B时，第一收发模块161与对应的差路收发模块16之间具有用于传输信号的B个传输通道，且该差路接收模块18与接收模块15之间具有用于传输信号的B个传输通道。

本公开的一些实施方式中，壳体11的侧壁具有连通各容置腔的通孔，同轴电缆穿过通孔与相应容置腔内的模块电连接。如此，通过连通容置腔的通孔，便于设置连接线实现对应两个模块之间的电连接。

当然，本公开实施方式中，除了在壳体11的侧壁设置通孔外，也可以在相邻两个容置腔的封隔板116上设置通孔，本公开实施方式对此不做限定。

在一些实施方式中，如图2所示，壳体11包括本体115和至少三个封隔板116，本体115为两端开口的筒状结构，至少三个封隔板116沿高度方向分布，且均与本体115固定连接。如此，通过至少三个封隔板116将本体115的内腔分隔为至少四个容置腔。

结合上述所述，壳体11包括四个封隔板116，四个封隔板116将本体115的内腔分隔为第一容置腔111、第二容置腔112、第三容置腔113、第一子容置腔1141和第二子容置腔1142。

其中，封隔板116用于隔绝相邻两个容置腔内模块间的电磁干扰等。示例地，封隔板116为玻珠封隔板。封隔板116通过4个M2.5的固定螺钉与本体115固定连接。

在一些实施方式中，结合上述所述的圆台状结构的壳体11，本体115为圆台筒状结构，本体115的小径端的外径大于或等于54毫米且小于或等于56毫米，本体115的大径端的外径大于或等于79毫米或小于或等于81毫米，第一容置腔111靠近本体115的大径端，第四容置腔114靠近本体115的小径端。如此，通过圆台状结构的设计，使得导弹带动导引头飞行并旋转时，导引头收到的阻力最小。

本公开实施方式中，在导引头的工作过程中，不可避免的会产生热量，从而导致导引头的温升速度较快。在高温状态下，导引头的工作准确性较低，从而容易影响位置信息确定的准确性。

一方面，为了加快导引头的散热效果，寻的前端1的壳体11可采用铜质材料制成，当然也可采用其他导热效率较高的材料制成。如此，可加快壳体11的散热效率。

另一方面，为了避免寻的前端1包括的各模块在短时间内温度较高，对于产生热量较多的模块，可选择热熔较大的材料制成。如此，可降低各模块的温升速度。

又一方面，由于各模块分层设置，对于每个模块包括的电路，尤其是大功率电路，可进行分散布置，以避免各电路短时间内局部温度过高的情况。而对于部分电路(信号处理板3包括的FPGA电路、晶振模块13包括的频率合成电路)，也可采用热沉式设计，以进一步保证各电路短时间内局部温度过高的情况。

又一方面，寻的前端1还可以包括导热板，电源模块12、晶振模块13、频综模块14、收发模块16、接收模块15与壳体11之间均连接有导热板。如此，通过导热板的设置，加快了各模块与壳体11之间的热量传递，避免各模块在短时间内温度过高的情况。

再一方面，如图6所示，导引头还包括散热器4，散热器4固定在信号处理板3背离寻的前端1的一侧，且与壳体11接触。如此，通过散热器4与壳体11的接触，保证了壳体11与散热器4之间的热传递，进而在散热器4的作用下，进一步提高了壳体11的散热效率，避免了导引头在短时间内温度过高的情况。

需要说明的是，对于导引头的设计，可通过上述至少一方面来避免导引头在短时间内温度过高的情况。而为了保证导引头的实用性，该短时间的时间长度越长则越好。示例地，结合上述各方面所述的散热措施，导引头在30分钟内的温度变化如图7所示，如此可避免导引头温度过高的情况(30分钟后部分电路的温度为55.2摄氏度，温升仅为30.2摄氏度)。

本公开实施方式中，还提供了一种导弹。该导弹包括导弹本体和上述一方面所述的导引头，导引头固定在导弹本体的前端。

本公开实施方式中，通过上述实施方式所述，实现了导引头的小型化，如此在导弹飞行过程中，避免了因导引头体积较大而对导弹飞行精度的影响，提高了导弹对目标打击物击打的准确性。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种导引头，其特征在于，包括：

寻的前端，包括壳体、电源模块、晶振模块、频综模块、接收模块、收发模块、第一波导模块；

所述壳体的高度小于或等于81毫米，所述壳体的内腔沿高度方向依次分隔为第一容置腔、第二容置腔、第三容置腔和第四容置腔，所述电源模块、所述晶振模块固定在所述第一容置腔，所述频综模块固定在所述第二容置腔，所述接收模块固定在所述第三容置腔，所述收发模块、所述第一波导模块固定在所述第四容置腔；

所述晶振模块与所述频综模块电连接，所述频综模块与所述收发模块、所述接收模块电连接，所述收发模块与所述接收模块、所述第一波导模块电连接，所述电源模块分别与所述晶振模块、所述频综模块、所述收发模块、所述接收模块电连接；

天线装置，固定在所述壳体靠近所述第四容置腔的一端，所述天线装置具有第二波导模块，所述第二波导模块与所述第一波导模块能够定向耦合；

信号处理板，固定在所述壳体靠近所述第一容置腔的一端，且与所述晶振模块、所述接收模块电连接。

2.如权利要求1所述的导引头，其特征在于，所述寻的前端还包括差路接收模块；

所述差路接收模块固定在所述第四容置腔内，所述差路接收模块串联在所述收发模块和所述接收模块之间。

3.如权利要求2所述的导引头，其特征在于，所述第四容置腔向背离所述第三容置腔的方向依次分隔为第一子容置腔和第二子容置腔；

所述差路接收模块固定在所述第一子容置腔内，所述收发模块、所述第一波导模块固定在所述第二子容置腔内。

4.如权利要求2所述的导引头，其特征在于，所述第四容置腔向背离所述第三容置腔的方向依次分隔为第一子容置腔和第二子容置腔，所述差路接收模块固定在所述第一子容置腔内；

所述寻的前端包括多个所述第一波导模块和两个所述收发模块，多个所述第一波导模块固定在所述第二子容置腔内，两个所述收发模块中的第一收发模块固定在所述第一子容置腔内，且与多个所述第一波导模块中的至少一个电连接，两个所述收发模块中的第二收发模块固定在所述第二子容置腔内，且与多个所述第一波导模块中的剩余第一波导模块电连接；

所述第一收发模块与所述接收模块之间，以及所述第二收发模块与所述接收模块之间均串联有所述差路接收模块。

5.如权利要求1所述的导引头，其特征在于，所述壳体的侧壁具有连通各容置腔的通孔，同轴电缆穿过所述通孔与相应容置腔内的模块电连接。

6.如权利要求1或5所述的导引头，其特征在于，所述壳体包括本体和至少三个玻珠封隔板；

所述本体为两端开口的筒状结构，至少三个所述玻珠封隔板沿所述高度方向分布，且均与所述本体固定连接。

7.如权利要求6所述的导引头，其特征在于，所述本体为圆台筒状结构；

所述本体的小径端的外径大于或等于54毫米且小于或等于56毫米，所述本体的大径端的外径大于或等于79毫米或小于或等于81毫米，所述第一容置腔靠近所述本体的大径端，所述第四容置腔靠近所述本体的小径端。

8.如权利要求1所述的导引头，其特征在于，所述寻的前端还包括控制开关；

所述控制开关固定在所述第一容置腔内，且与所述电源模块电连接，所述控制开关能够控制所述电源模块与所述接收模块导通或断开。

9.如权利要求1所述的导引头，其特征在于，所述寻的前端还包括导热板；

所述电源模块、所述晶振模块、所述频综模块、所述收发模块、所述接收模块与所述壳体之间均连接有所述导热板。

10.如权利要求1-9任一所述的导引头，其特征在于，所述导引头还包括散热器，所述散热器固定在所述信号处理板背离所述寻的前端的一侧，且与所述壳体接触。

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