CN114076642A - 温度检测模组、温度检测方法、装置及存储介质 - Google Patents

温度检测模组、温度检测方法、装置及存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN114076642A
CN114076642A CN202010848307.2A CN202010848307A CN114076642A CN 114076642 A CN114076642 A CN 114076642A CN 202010848307 A CN202010848307 A CN 202010848307A CN 114076642 A CN114076642 A CN 114076642A
Authority
CN
China
Prior art keywords
microphone
temperature detection
double
diaphragm differential
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010848307.2A
Other languages
English (en)
Inventor
项吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Original Assignee
Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd filed Critical Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Priority to CN202010848307.2A priority Critical patent/CN114076642A/zh
Publication of CN114076642A publication Critical patent/CN114076642A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K11/00Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00
    • G01K11/22Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00 using measurement of acoustic effects
    • G01K11/24Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00 using measurement of acoustic effects of the velocity of propagation of sound

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

本公开是关于一种温度检测模组、温度检测方法、装置及存储介质。其中,温度检测模组包括双振膜差分微型机电***麦克风、第一麦克风、超声波驱动模块和处理模块。双振膜差分微型机电***麦克风与超声波驱动模块连接,超声波驱动模块驱动双振膜差分微型机电***麦克风产生并发射超声波信号;处理模块分别与双振膜差分微型机电***麦克风和第一麦克风连接,并确定第一麦克风与双振膜差分微型机电***麦克风分别接收到超声波信号的接收时间差;基于接收时间差确定当前环境温度。本公开增加了移动终端的新功能,提高了用户在使用过程中的体验感和满意度。

Description

温度检测模组、温度检测方法、装置及存储介质
技术领域
本公开涉及温度检测技术领域,尤其涉及一种温度检测模组、温度检测方法、装置及存储介质。
背景技术
目前,移动终端的内部可以集成越来越多的传感器,例如摄像头、陀螺仪、重力传感器、加速度传感器、地磁和接近传感器等,用以满足用户的多种需求。
随着对移动终端中元件的综合利用率要求的增加,以及用户对移动终端更多的新功能的追求,如何在不增加元件成本的前提下,利用移动终端已有元件开发出更多的新的功能,成为当前人们关注的一个焦点。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种温度检测模组、温度检测方法、装置及存储介质。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种温度检测模组。其中,所述温度检测模组应用于移动终端,包括双振膜差分微型机电***麦克风、第一麦克风、超声波驱动模块和处理模块;所述双振膜差分微型机电***麦克风与所述超声波驱动模块连接,所述超声波驱动模块驱动所述双振膜差分微型机电***麦克风产生并发射超声波信号;所述处理模块分别与所述双振膜差分微型机电***麦克风和所述第一麦克风连接,并确定所述第一麦克风与所述双振膜差分微型机电***麦克风分别接收到所述超声波信号的接收时间差;基于所述接收时间差确定当前环境温度。
在一种实施例方式中,所述双振膜差分微型机电***麦克风与所述第一麦克风之间的距离为预设距离;所述处理模块基于所述预设距离和所述接收时间差确定所述当前环境温度。
在另一种实施方式中,所述处理模块包括编码译码器和处理器;所述编码译码器分别与所述双振膜差分微型机电***麦克风和所述第一麦克风连接,确定所述双振膜差分微型机电***麦克风接收到超声波信号和所述第一麦克风接收到超声波信号的接收时间;所述处理器与所述编码译码器连接,确定所述双振膜差分微型机电***麦克风接收到超声波信号和所述第一麦克风接收到超声波信号的接收时间差,基于所述接收时间差确定当前环境温度。
在又一种实施方式中,所述编码译码器包括第一编码译码器和第二编码译码器;所述第一编码译码器与所述双振膜差分微型机电***麦克风连接,确定所述双振膜差分微型机电***麦克风接收到超声波信号的接收时间;所述第二编码译码器与所述第一麦克风连接,确定所述第一麦克风接收到超声波信号的接收时间。
在又一种实施方式中,所述超声波驱动模块为功率放大器。
在又一种实施方式中,所述第一麦克风包括微型机电***麦克风。
在又一种实施方式中,所述温度检测模组还包括温度显示模块;
所述温度显示模块与所述处理模块连接,接收并显示所述处理模块得到的所述当前环境温度。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种温度检测方法。其中,所述温度检测方法应用本公开第一方面或第一方面任意一种实施方式中的温度检测模组,包括:获取双振膜差分微型机电***麦克风接收到所述双振膜差分微型机电***麦克风发射的超声波信号和第一麦克风接收到所述双振膜差分微型机电***麦克风发射的超声波信号的接收时间差;基于所述接收时间差,确定当前环境温度。
在一种实施方式中,所述双振膜差分微型机电***麦克风与所述第一麦克风之间的距离为预设距离;所述基于所述接收时间差,确定当前环境温度,包括:基于所述接收时间差,以及所述预设距离,确定所述超声波信号的当前传输速度;基于所述当前传输速度,确定所述当前环境温度。
根据本公开实施例的第三方面,提供一种温度检测装置。其中,所述温度检测装置应用本公开第一方面或第一方面任意一种实施方式中的温度检测模组,包括:获取模块,用于获取双振膜差分微型机电***麦克风接收到所述双振膜差分微型机电***麦克风发射的超声波信号和第一麦克风接收到所述双振膜差分微型机电***麦克风发射的超声波信号的接收时间差;处理模块,用于基于所述接收时间差,确定当前环境温度。
在一种实施方式中,所述双振膜差分微型机电***麦克风与所述第一麦克风之间的距离为预设距离;所述处理模块用于:基于所述接收时间差,以及所述预设距离,确定所述超声波信号的当前传输速度;基于所述当前传输速度,确定所述当前环境温度。
根据本公开实施例的第四方面,提供一种温度检测装置。所述温度检测装置包括处理器;用于存储处理器可执行指令的存储器;其中,所述处理器被配置为:执行本公开第二方面或第二方面任意一种实施方式中的温度检测方法。
根据本公开实施例的第五方面,提供一种非临时性计算机可读存储介质,当所述存储介质中的指令由移动终端的处理器执行时,使得移动终端能够执行本公开第二方面或第二方面任意一种实施方式中的温度检测方法。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:利用移动终端中已有的双振膜差分微型机电***麦克风和第一麦克风,通过对双振膜差分微型机电***麦克风进行驱动处理,以使其能够发射超声波信号,并基于第一麦克风与双振膜差分微型机电***麦克风分别接收到超声波信号的接收时间差来确定出超声波的传输速度。进而利用超声波信号的传输速度来确定当前环境温度,从而实现在不增加移动终端的元件成本情况下,开发出移动终端的准确检测当前环境温度的新功能。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种温度检测模组中的双振膜差分微型机电***麦克风发射超声波的工作原理示意图;
图2是根据一示例性实施例示出的一种温度检测模组的装置框图;
图3是根据一示例性实施例示出的一种温度检测模组的工作原理示意图;
图4是根据一示例性实施例示出的一种超声波信号被双振膜差分微型机电***麦克风和第一麦克风接收的工作原理示意图;
图5是根据一示例性实施例示出的另一种超声波信号被双振膜差分微型机电***麦克风和第一麦克风接收的工作原理示意图;
图6是根据一示例性实施例示出的一种温度检测模组中的双振膜差分微型机电***麦克风的电路示意图;
图7是根据一示例性实施例示出的一种温度检测模组中的第一麦克风的电路示意图;
图8是根据一示例性实施例示出的一种温度检测方法的流程图;
图9是根据一示例性实施例示出的一种温度检测装置的框图;
图10是根据一示例性实施例示出的一种用于温度检测的装置的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在附图中,自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本公开,而不能理解为对本公开的限制。基于本公开中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。下面结合附图对本公开的实施例进行详细说明。
在本实施例的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实施例保护范围的限制。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。
为了满足用户对移动终端更多的新功能的追求,以及生产厂商对移动终端制作成本的把控,现需要在不增加元件成本的前提下,为移动终端开发出更多的新的功能。
双振膜差分微型机电***麦克风(Micro-Electro-Mechanical Systemmicrophone,简称:MEMS MIC),是一种可以有效剔除向外传输的声音中存在其他噪音的一种送话器。目前,移动终端利用双振膜差分微型机电***麦克风进行声音的传送。
本公开实施例提供的温度检测模组,利用移动终端中已有的双振膜差分微型机电***麦克风和第一麦克风,通过对双振膜差分微型机电***麦克风进行驱动处理,以使其能够发射超声波信号,并基于第一麦克风与双振膜差分微型机电***麦克风分别接收到超声波信号的接收时间差来确定出超声波的传输速度。进而利用超声波信号的传输速度来确定当前环境温度,从而实现在不增加移动终端的元件成本情况下,开发出移动终端更多的新的功能,例如,本公开实施例记载的检测当前环境温度的功能。本公开实施例提供的温度检测模组,在不增加移动终端的元件成本情况,增加了移动终端的新功能,一方面,提高了用户在使用移动终端过程中的体验感和满意度;另一方面,提高了移动终端制造厂商与其他厂商的竞争力。
本公开实施例提供的温度检测模组可以应用于移动终端,该移动终端可以是具有双振膜差分微型机电***麦克风的智能手机、平板电脑等移动终端。
图1是根据一示例性实施例示出的一种温度检测模组中的双振膜差分微型机电***麦克风发射超声波的工作原理示意图。
如图1所示,双振膜差分微型机电***麦克风由顶面(又可称为Top面)振膜101、背极板102和底面(又可称为Bottom面)振膜103构成。
在温度检测模组的应用过程中,可以通过外部的特殊电路优化来对双振膜差分微型机电***麦克风进行处理,以使背极板102和Bottom面振膜103形成一个特殊的发声器。在一示例中,双振膜差分微型机电***麦克风可以是能够发射20khz以上的超声波信号的发声器。
在一种实施方式中,可以利用超声波驱动模块来驱动双振膜差分微型机电***麦克风的AC角,以使双振膜差分微型机电***麦克风可以产生超声波信号。在一示例中,超声波驱动模块可以是功率放大器。
在应用过程中,可以利用背极板102和Top面振膜101来形成一个单背极的微型机电***麦克风。其中,形成一个单背极的微型机电***麦克风具有拾音功能。
在双振膜差分微型机电***麦克风中,由于背极板102上面存在小孔,并且背极板102和Bottom面振膜103形成的发声器和背极板102和Top面振膜101形成的具有拾音功能的单背极的微型机电***麦克风共用一个背极板,因此,当背极板102和Bottom面振膜103形成的发声器发射超声波信号时,一部分超声波信号可以直接透过背极板102,被背极板102和Top面振膜101形成的单背极的微型机电***麦克风拾取到。
基于双振膜差分微型机电***麦克风发射的超声波信号一部分可以被自身拾取到,可以再结合移动终端中能够拾取双振膜差分微型机电***麦克风发射的另外一部分超声波信号的第一麦克风,通过确定第一麦克风与所述双振膜差分微型机电***麦克风分别接收到所述超声波信号的接收时间差,来确定当前环境温度。从而实现在不增加移动终端的元件成本情况,增加了移动终端的功能,一方面,提高了用户在使用移动终端过程中的体验感和满意度;另一方面,提高了移动终端制造厂商与其他厂商的竞争力。
图2是根据一示例性实施例示出的一种温度检测模组的装置框图。
在本公开一示例性实施例中,温度检测模组应用于移动终端。如图2所示,温度检测模组包括双振膜差分微型机电***麦克风、第一麦克风、超声波驱动模块和处理模块。下面将分别介绍各模块。
双振膜差分微型机电体统麦克风可以与超声波驱动模块连接。其中,超声波驱动模块可以用于驱动双振膜差分微型机电***麦克风产生并发射超声波信号。
在一示例中,超声波驱动模块可以是一种功率放大器。例如,超声波驱动模块可以是一种K类功率放大器。
由于K类功率放大器内部集成了自举升压电路,例如可以是10V的boost电路,因此,可以驱动双振膜差分微型机电***麦克风中的背极板102和Bottom面振膜103形成的发声器发射出超声波信号。
图3是根据一示例性实施例示出的一种温度检测模组的工作原理示意图。
如图3所示,基于上述介绍的双振膜差分微型机电***麦克风的工作原理可知,超声波信号一部分可以被双振膜差分微型机电***麦克风自身拾取到(即被背极板102和Top面振膜101形成的具有拾音功能的单背极的微型机电***麦克风拾取到);超声波信号的另一部分还可以被双振膜差分微型机电***麦克风之外的麦克风,例如第一麦克风拾取到。
在一种实施例中,第一麦克风具有拾音功能。其中,第一麦克风可以是一种微型机电***麦克风。另一种方式中,第一麦克风可以是驻极体电容器麦克风。在本公开中,第一麦克风需要具有拾音功能,除此之外,不对第一麦克风的类型做具体限定。
第一麦克风还可以是移动终端中已存在的麦克风,例如,可以是降噪微型机电***麦克风。通过复用降噪微型机电***麦克风作为第一麦克风,可以在不增加移动终端元件的成本的前提下,实现对移动终端的温度检测功能的开发。
处理模块可以分别与双振膜差分微型机电***麦克风和第一麦克风连接,并确定第一麦克风与双振膜差分微型机电***麦克风分别接收到超声波信号的接收时间差。
进一步地,可以基于第一麦克风与双振膜差分微型机电***麦克风分别接收到超声波信号的接收时间差来确定当前环境温度。
图4是根据一示例性实施例示出的一种超声波信号被双振膜差分微型机电***麦克风和第一麦克风接收的工作原理示意图。
在一种实施方式中,如图4所示,可以将双振膜差分微型机电***麦克风(为了便于图中展示,用MEMS麦克风表示双振膜差分微型机电***麦克风)和第一麦克风按照左右排列的顺序平行设置。
根据双振膜差分微型机电***麦克风超声波发射的工作原理可知:双振膜差分微型机电***麦克风中的背极板102和Bottom面振膜103共同构成发射***,用于发射超声波信号。其中,发射的超声波信号被分成两部分,一部分被背极板102和Top面振膜101共同构成的具有拾音功能的单背极麦克风(即拾音***)接收,即一部分超声波信号直射到双振膜差分微型机电***麦克风。现令该部分超声波信号由背极板102和Bottom面振膜103共同构成发射***传输到背极板102和Top面振膜101共同构成的拾音***的传输时间为T1。由于发射***和拾音***共用一个背极板102,因此,传输时间T1的时长可以很短。
发射的超声波信号的另一部分可以被第一麦克风接收端到,即另一部分超声波信号可以传达至第一麦克风。现令该部分超声波信号由双振膜差分微型机电***麦克风传输到第一麦克风的传输时间为T2。
通过上述描述可知,(T2-T1)即为第一麦克风与双振膜差分微型机电***麦克风分别接收到超声波信号的接收时间差。
进一步地,可以基于第一麦克风与双振膜差分微型机电***麦克风分别接收到超声波信号的接收时间差(T2-T1)来确定当前环境温度。
图5是根据一示例性实施例示出的另一种超声波信号被双振膜差分微型机电***麦克风和第一麦克风接收的工作原理示意图。
在一种实施方式中,如图5所示,可以将双振膜差分微型机电***麦克风(为了便于图中展示,用MEMS麦克风表示双振膜差分微型机电***麦克风)和第一麦克风按照上下排列的顺序平行设置。
基于上述同样的原理,双振膜差分微型机电***麦克风中的背极板102和Bottom面振膜103共同构成发射***,用于发射超声波信号。其中,一部分超声波信号可以直射到双振膜差分微型机电***麦克风,其传输时间为T1;另一部分超声波信号可以传达至第一麦克风,其传输时间为T2。由此可知,(T2-T1)即为第一麦克风与双振膜差分微型机电***麦克风分别接收到超声波信号的接收时间差。
进一步地,可以基于上述确定的接收时间差(T2-T1)来得到当前环境温度。
本公开提供的一种温度检测模组,利用移动终端中已有的双振膜差分微型机电***麦克风和第一麦克风,通过对双振膜差分微型机电***麦克风进行驱动处理,以使其能够发射超声波信号,并基于第一麦克风与双振膜差分微型机电***麦克风分别接收到超声波信号的接收时间差来确定出超声波的传输速度。进而利用超声波信号的传输速度来确定当前环境温度,从而实现在不增加移动终端的元件成本情况下,开发出移动终端的准确检测当前环境温度的新功能。
由于超声波(机械波)的传输速度跟温度呈正比例线性关系,因此,可以基于接收时间差(T2-T1)来确定超声波的传输速度,进而基于传输速度来确定当前环境温度。通过此种方式可以增加移动终端检测当前环境温度的功能,进而来提高用户在使用移动终端过程中的体验感和满意度。
在本公开一示例性实施例中,双振膜差分微型机电***麦克风与第一麦克风之间的距离为预设距离。其中,预设距离可以根据实际情况(例如移动终端的大小、移动终端内部的可操作空间等)进行确定,在本公开中,不对预设距离作具体限定。
由于超声波在空气中的传输速度与当前环境温度存在如下关系:
Figure BDA0002643845160000081
其中,T表示摄氏温度;V表示在T℃下的超声波的传输速度。
上述公式还可以表示为:
V=V0+0.607*T
其中,V0为331.5;T表示摄氏温度;V表示在T℃下的超声波的传输速度。
可以基于预设距离L和接收时间差(T2-T1),来确定超声波的传输速度V。其中,V=L/(T2-T1)。
由上述公式可知,超声波的传输速度V与当前环境温度T℃存在对应关系;进一步基于超声波的传输速度V可以准确确定出当前环境温度T。
由于接收时间差(T2-T1)的准确性将影响到超声波的传输速度V的准确性,进而影响检测出的当前环境温度的准确性。因此,需要更加准确的确定双振膜差分微型机电***麦克风接收到的超声波信号和第一麦克风接收到的超声波信号的接收时间。
在一实施方式中,可以通过预设的部件来采集传输到双振膜差分微型机电***麦克风的超声波信号和传输到第一麦克风的超声波信号,以保证采集到超声波信号的准确性,进而更加准确的确定双振膜差分微型机电***麦克风接收到的超声波信号和第一麦克风接收到的超声波信号的接收时间。
在本公开一示例性实施例中,处理模块可以包括编码译码器和处理器。
在一示例中,可以通过编码译码器来采集超声波信号。编码译码器可以分别与双振膜差分微型机电***麦克风和第一麦克风连接,确定双振膜差分微型机电***麦克风接收到的超声波信号和第一麦克风接收到的超声波信号的接收时间。其中,振膜差分微型机电***麦克风接收到的超声波信号可以理解为是图4或图5中示出的直射到双振膜差分微型机电***麦克风的超声波信号;第一麦克风接收到的超声波信号可以理解为是图4或图5中示出的传达到第一麦克风的超声波信号。
处理器可以与编码译码器连接,并确定双振膜差分微型机电***麦克风接收到超声波信号和第一麦克风接收到超声波信号的接收时间差(T2-T1)。
在温度检测模组应用过程中,基于双振膜差分微型机电***麦克风与第一麦克风之间预设距离L和接收时间差(T2-T1),可以确定超声波的传输速度V。即通过预设距离L除以接收时间差(T2-T1),来得到超声波的传输速度V。
进一步地,由于声波的传输速度V与当前环境温度T℃存在对应关系,因此,可以基于超声波的传输速度V可以准确确定出当前环境温度T。
在一种实施方式中,由于编码译码器中存在高压K类功率放大器,为了节约元件的成本,可以将编码译码器中的高压K类功率放大器作为超声波驱动模块,来驱动双振膜差分微型机电***麦克风中的Bottom振膜103和背极板102产生压电效应,以产生40khz的超声波信号。
图6是双振膜差分微型机电***麦克风的电路示意图,CDC_SPKDRV_P是编码译码器自带的K类功率放大器,可以驱动双振膜差分微型机电***麦克风的AC角发出超声波信号。其中,CDC_IN3_P是双振膜差分微型机电***麦克风接收的直射的超声波信号并传输到编码译码器。
图7为第一麦克风的电路示意图,第一麦克风只接收超声波信号,而不需要发射超声波信号,并且可以将接收到的超声波信号传输至编码译码器。
在一实施方式中,可以通过预设的部件来分别确定双振膜差分微型机电***麦克风和第一麦克风接收到超声波信号的接收时间。
在本公开一示例性实施例中,编码译码器包括第一编码译码器和第二编码译码器。
第一编码译码器可以与双振膜差分微型机电***麦克风连接,来确定双振膜差分微型机电***接收到的超声波信号的接收时间。
第二编码译码器可以与第一麦克风连接,来确定第一麦克风接收到超声波信号的接收时间。
基于第二编码译码器确定的第一麦克风接收到超声波信号的接收时间和第一编码译码器确定双振膜差分微型机电***接收到超声波信号的接收时间,可以得到第一麦克风与双振膜差分微型机电***麦克风分别接收到超声波信号的接收时间差。
进一步的,根据第一麦克风与双振膜差分微型机电***麦克风分别接收到超声波信号的接收时间差,和双振膜差分微型机电***麦克风与第一麦克风之间的预设距离,可以精确的计算出超声波的传播速度。由于处理器里面植入了关于当前环境温度和超声波传播速度的函数算法,因此,基于计算出的超声波的传播速度,以及超声波的传输速度和当前环境温度的对应函数关系,可以精确的计算出当前环境温度。
在一种实施方式中,由于第一编码译码器中存在高压K类功率放大器,为了节约元件的成本,可以将第一编码译码器中的高压K类功率放大器作为超声波驱动模块,来驱动双振膜差分微型机电***麦克风中的Bottom振膜103和背极板102产生压电效应,进而可以产生40khz的超声波信号。
为了能够将检测出的当前环境温度展示给用户,温度检测模组还可以包括温度显示模块。
在一示例中,温度显示模块可以与处理模块连接,接收并显示处理模块得到的当前环境温度。
通过上述描述可知,本公开实施例提供的温度检测模组,利用移动终端中已有的双振膜差分微型机电***麦克风和第一麦克风,通过对双振膜差分微型机电***麦克风进行驱动处理,以使其能够发射超声波信号,并基于第一麦克风与双振膜差分微型机电***麦克风分别接收到超声波信号的接收时间差来确定出超声波的传输速度。进而利用超声波信号的传输速度来确定当前环境温度,从而实现在不增加移动终端的元件成本情况下,开发出移动终端的准确检测当前环境温度的新功能。
本公开实施例提供的温度检测模组,在不增加移动终端的元件成本情况下,增加了移动终端的新功能,一方面,提高了用户在使用移动终端过程中的体验感和满意度;另一方面,提高了移动终端制造厂商与其他厂商的竞争力。
基于相同的发明构思,本公开实施例的第二方面还提供了一种温度检测方法。
图8是根据一示例性实施例示出的一种温度检测方法的流程图。
在本公开一示例性实施例中,如图8所示,温度检测方法应用于移动终端,并且应用于本公开中的第一方面或关于第一方面的任意一种实施方式中所述的温度检测模组,用于检测当前环境温度。其中,温度检测方法包括以下步骤。
在步骤S11中,获取双振膜差分微型机电***麦克风接收到双振膜差分微型机电***麦克风发射的超声波信号和第一麦克风接收到双振膜差分微型机电***麦克风发射的超声波信号的接收时间差。
其中,双振膜差分微型机电***麦克风接收到双振膜差分微型机电***麦克风发射的超声波信号可以理解为是图4或图5中示出的直射到双振膜差分微型机***麦克风的超声波信号;第一麦克风接收到双振膜差分微型机电***麦克风发射的超声波信号可以理解为是图4或图5中示出的传达到第一麦克风的超声波信号。
在步骤S12中,基于接收时间差,确定当前环境温度。
在本公开一示例性实施例中,基于接收时间差,确定当前环境温度可以通过以下方式实现:
双振膜差分微型机电***麦克风与第一麦克风之间的距离为预设距离L。
基于接收时间差(T2-T1),以及预设距离L,可以确定超声波信号的当前传输速度V。其中,预设距离L除以接收时间差(T2-T1)即可得到超声波信号的当前传输速度V。
进一步地,由于超声波在空气中的传输速度与当前环境温度存在如下关系:
Figure BDA0002643845160000111
其中,T表示摄氏温度;V表示在T℃下的超声波的传输速度。
上述公式还可以表示为:
V=V0+0.607*T
其中,V0为331.5;T表示摄氏温度;V表示在T℃下的超声波的传输速度。
基于超声波信号的当前传输速度V可以准确确定当前环境温度T。
通过上述描述可知,本公开提供的温度检测方法,可以基于超声波的传输速度,准确确定出当前环境温度。又由于超声波的传输速度可以通过复用移动终端当前已有的元件(双振膜差分微信机电***麦克分和第一麦克风),并对双振膜差分微型机电***麦克风进行驱动处理,以使其能够发射超声波信号,并基于第一麦克风与双振膜差分微型机电***麦克风分别接收到超声波信号的接收时间差来确定出超声波的传输速度。进一步,再利用超声波信号的传输速度来确定当前环境温度,从而实现在不增加移动终端的元件成本情况下,开发出移动终端检测当前环境温度的功能。
基于相同的构思,本公开实施例还提供一种温度检测装置。
可以理解的是,本公开实施例提供的温度检测装置为了实现上述功能,其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。结合本公开实施例中所公开的各示例的单元及算法步骤,本公开实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本公开实施例的技术方案的范围。
图9是根据一示例性实施例示出的一种温度检测装置的框图。参照图9可知,温度检测装置包括获取模块110和处理模块120。下面将分别介绍各模块。
获取模块110被配置为用于获取双振膜差分微型机电***麦克风接收到所述双振膜差分微型机电***麦克风发射的超声波信号和第一麦克风接收到所述双振膜差分微型机电***麦克风发射的超声波信号的接收时间差。
处理模块120被配置为用于基于所述接收时间差,确定当前环境温度。
在本公开一示例性实施例中,双振膜差分微型机电***麦克风与第一麦克风之间的距离可以为预设距离。
处理模块120用于:基于接收时间差,以及预设距离,确定超声波信号的当前传输速度;基于当前传输速度,确定当前环境温度。
关于上述实施例中的装置,其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
图10是根据一示例性实施例示出的一种用于温度检测的装置800的框图。例如,用于温度检测的装置800可以是移动电话,计算机,数字广播终端,消息收发设备,游戏控制台,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理等。
参照图10,用于温度检测的装置800可以包括以下一个或多个组件:处理组件802,存储器804,电力组件806,多媒体组件808,音频组件810,输入/输出(I/O)的接口812,传感器组件814,以及通信组件816。
处理组件802通常控制用于温度检测的装置800的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令,以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外,处理组件802可以包括一个或多个模块,便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如,处理组件802可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在用于温度检测的装置800的操作。这些数据的示例包括用于在用于温度检测的装置800上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(SRAM),电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),可擦除可编程只读存储器(EPROM),可编程只读存储器(PROM),只读存储器(ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
电力组件806为用于温度检测的装置800的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理***,一个或多个电源,及其他与为用于温度检测的装置800生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件808包括在所述用于温度检测的装置800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当用于温度检测的装置800处于操作模式,如拍摄模式或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜***或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件810包括一个麦克风(MIC),当用于温度检测的装置800处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中,音频组件810还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
I/O接口812为处理组件802和***接口模块之间提供接口,上述***接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件814包括一个或多个传感器,用于为用于温度检测的装置800提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件814可以检测到用于温度检测的装置800的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如所述组件为用于温度检测的装置800的显示器和小键盘,传感器组件814还可以检测用于温度检测的装置800或用于温度检测的装置800一个组件的位置改变,用户与用于温度检测的装置800接触的存在或不存在,用于温度检测的装置800方位或加速/减速和用于温度检测的装置800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器,如CMOS或CCD图像传感器,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件814还可以包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。
通信组件816被配置为便于用于温度检测的装置800和其他设备之间有线或无线方式的通信。用于温度检测的装置800可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi,2G或3G,或它们的组合。在一个示例性实施例中,通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理***的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术,红外数据协会(IrDA)技术,超宽带(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中,用于温度检测的装置800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现,用于执行上述方法。
在示例性实施例中,还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质,例如包括指令的存储器804,上述指令可由用于温度检测的装置800的处理器820执行以完成上述方法。例如,所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
可以理解的是,本公开中“多个”是指两个或两个以上,其它量词与之类似。“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
进一步可以理解的是,术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开,并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上,“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如,在不脱离本公开范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。
进一步可以理解的是,除非有特殊说明,“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接,也包括两者之间存在其他元件的间接连接。
进一步可以理解的是,本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作,但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作,或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中,多任务和并行处理可能是有利的。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (13)

1.一种温度检测模组,其特征在于,应用于移动终端,包括双振膜差分微型机电***麦克风、第一麦克风、超声波驱动模块和处理模块;
所述双振膜差分微型机电***麦克风与所述超声波驱动模块连接,所述超声波驱动模块驱动所述双振膜差分微型机电***麦克风产生并发射超声波信号;
所述处理模块分别与所述双振膜差分微型机电***麦克风和所述第一麦克风连接,并确定所述第一麦克风与所述双振膜差分微型机电***麦克风分别接收到所述超声波信号的接收时间差;基于所述接收时间差确定当前环境温度。
2.根据权利要求1所述的温度检测模组,其特征在于,所述双振膜差分微型机电***麦克风与所述第一麦克风之间的距离为预设距离;
所述处理模块基于所述预设距离和所述接收时间差确定所述当前环境温度。
3.根据权利要求1所述的温度检测模组,其特征在于,所述处理模块包括编码译码器和处理器;
所述编码译码器分别与所述双振膜差分微型机电***麦克风和所述第一麦克风连接,确定所述双振膜差分微型机电***麦克风接收到超声波信号和所述第一麦克风接收到超声波信号的接收时间;
所述处理器与所述编码译码器连接,确定所述双振膜差分微型机电***麦克风接收到超声波信号和所述第一麦克风接收到超声波信号的接收时间差,并基于所述接收时间差确定当前环境温度。
4.根据权利要求3所述的温度检测模组,其特征在于,所述编码译码器包括第一编码译码器和第二编码译码器;
所述第一编码译码器与所述双振膜差分微型机电***麦克风连接,确定所述双振膜差分微型机电***麦克风接收到超声波信号的接收时间;
所述第二编码译码器与所述第一麦克风连接,确定所述第一麦克风接收到超声波信号的接收时间。
5.根据权利要求1所述的温度检测模组,其特征在于,所述超声波驱动模块为功率放大器。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的温度检测模组,其特征在于,所述第一麦克风包括微型机电***麦克风。
7.根据权利要求1所述的温度检测模组,其特征在于,所述温度检测模组还包括温度显示模块;
所述温度显示模块与所述处理模块连接,接收并显示所述处理模块得到的所述当前环境温度。
8.一种温度检测方法,其特征在于,应用于权利要求1至7中任意一项所述的温度检测模组,包括:
获取双振膜差分微型机电***麦克风接收到所述双振膜差分微型机电***麦克风发射的超声波信号和第一麦克风接收到所述双振膜差分微型机电***麦克风发射的超声波信号的接收时间差;
基于所述接收时间差,确定当前环境温度。
9.根据权利要求8所述的温度检测方法,其特征在于,
所述双振膜差分微型机电***麦克风与所述第一麦克风之间的距离为预设距离;
所述基于所述接收时间差,确定当前环境温度,包括:
基于所述接收时间差,以及所述预设距离,确定所述超声波信号的当前传输速度;
基于所述当前传输速度,确定所述当前环境温度。
10.一种温度检测装置,其特征在于,应用于权利要求1至7中任意一项所述的温度检测模组,包括:
获取模块,用于获取双振膜差分微型机电***麦克风接收到所述双振膜差分微型机电***麦克风发射的超声波信号和第一麦克风接收到所述双振膜差分微型机电***麦克风发射的超声波信号的接收时间差;
处理模块,用于基于所述接收时间差,确定当前环境温度。
11.根据权利要求10所述的温度检测装置,其特征在于,
所述双振膜差分微型机电***麦克风与所述第一麦克风之间的距离为预设距离;
所述处理模块用于:
基于所述接收时间差,以及所述预设距离,确定所述超声波信号的当前传输速度;
基于所述当前传输速度,确定所述当前环境温度。
12.一种温度检测装置,其特征在于,包括:
处理器;
用于存储处理器可执行指令的存储器;
其中,所述处理器被配置为:执行权利要求8至9中任意一项所述的温度检测方法。
13.一种非临时性计算机可读存储介质,当所述存储介质中的指令由移动终端的处理器执行时,使得移动终端能够执行权利要求8至9中任意一项所述的温度检测方法。
CN202010848307.2A 2020-08-21 2020-08-21 温度检测模组、温度检测方法、装置及存储介质 Pending CN114076642A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010848307.2A CN114076642A (zh) 2020-08-21 2020-08-21 温度检测模组、温度检测方法、装置及存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010848307.2A CN114076642A (zh) 2020-08-21 2020-08-21 温度检测模组、温度检测方法、装置及存储介质

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114076642A true CN114076642A (zh) 2022-02-22

Family

ID=80282182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010848307.2A Pending CN114076642A (zh) 2020-08-21 2020-08-21 温度检测模组、温度检测方法、装置及存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114076642A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115950077A (zh) * 2022-12-23 2023-04-11 珠海格力电器股份有限公司 基于语音空调的温度控制方法、装置、空调及存储介质

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60179621A (ja) * 1984-02-28 1985-09-13 Matsushita Seiko Co Ltd 超音波温度検出装置
JPH11194054A (ja) * 1998-01-05 1999-07-21 Babcock Hitachi Kk 音響式温度計測装置
US20060078473A1 (en) * 2003-05-16 2006-04-13 Olympus Corporation Ultrasonic platform type microchip and method of driving array-shaped ultrasonic transducers
DE102011056533A1 (de) * 2011-12-16 2013-06-20 WaveScape Technologies GmbH Verfahren zur Messung einer Temperatur oder eines Abstandsmaßes
CN107727270A (zh) * 2016-08-12 2018-02-23 中兴通讯股份有限公司 一种环境温度的检测方法及装置
CN109716083A (zh) * 2016-09-21 2019-05-03 ams国际有限公司 集成温度传感器、用于生产集成温度传感器的方法和用于借助集成温度传感器确定温度的方法
CN110012392A (zh) * 2017-12-29 2019-07-12 英飞凌科技股份有限公司 Mems元件和具有mems元件的移动设备

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60179621A (ja) * 1984-02-28 1985-09-13 Matsushita Seiko Co Ltd 超音波温度検出装置
JPH11194054A (ja) * 1998-01-05 1999-07-21 Babcock Hitachi Kk 音響式温度計測装置
US20060078473A1 (en) * 2003-05-16 2006-04-13 Olympus Corporation Ultrasonic platform type microchip and method of driving array-shaped ultrasonic transducers
DE102011056533A1 (de) * 2011-12-16 2013-06-20 WaveScape Technologies GmbH Verfahren zur Messung einer Temperatur oder eines Abstandsmaßes
CN107727270A (zh) * 2016-08-12 2018-02-23 中兴通讯股份有限公司 一种环境温度的检测方法及装置
CN109716083A (zh) * 2016-09-21 2019-05-03 ams国际有限公司 集成温度传感器、用于生产集成温度传感器的方法和用于借助集成温度传感器确定温度的方法
CN110012392A (zh) * 2017-12-29 2019-07-12 英飞凌科技股份有限公司 Mems元件和具有mems元件的移动设备

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CHIH-HSING LIN等: "Temperature Variation Tolerance High Resolution Real-time Liquid Level Monitoring System", 2018 IEEE 8TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON CONSUMER ELECTRONICS - BERLIN (ICCE-BERLIN), 16 December 2018 (2018-12-16) *
SAITO, I 等: "Measurement of Vertical Temperature Distribution Using a Single Pair of Loudspeaker and Microphone with Acoustic Reflection", JAPANESE JOURNAL OF APP;OED PHYSICS, vol. 48, no. 7, 1 July 2009 (2009-07-01) *
杨尚衡;孟银阔;林成秋;陈想;杨婷婕;张家兴;: "基于麦克风阵列的音频信号方位检测***", 轻工科技, no. 11, 27 November 2013 (2013-11-27) *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115950077A (zh) * 2022-12-23 2023-04-11 珠海格力电器股份有限公司 基于语音空调的温度控制方法、装置、空调及存储介质

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10191717B2 (en) Method and apparatus for triggering execution of operation instruction
EP3125512A1 (en) Silent ring indication while listening music over a headset
CN106210294B (zh) 屏幕状态切换控制方法及装置
US10439660B2 (en) Method and device for adjusting frequencies of intercom apparatuses
CN108076199B (zh) 麦克风的气密性检测方法及装置
US9921796B2 (en) Sharing of input information superimposed on images
CN108810198B (zh) 发声控制方法、装置、电子装置及计算机可读介质
KR20170111450A (ko) 보청장치, 휴대장치 및 그 제어방법
CN105406882A (zh) 终端设备控制方法及装置
CN107343069A (zh) 终端及声波信号传输方法
EP3798789B1 (en) Terminal device and audio processing method
US20210307104A1 (en) Method and apparatus for controlling intelligent voice control device and storage medium
CN105607738A (zh) 确定单手模式的方法及装置
CN108206884B (zh) 终端、终端发射通信信号的调整方法和电子设备
CN114076642A (zh) 温度检测模组、温度检测方法、装置及存储介质
CN113300664B (zh) 一种马达驱动信号的确定方法、装置及介质
CN211266905U (zh) 电子设备
CN105635378A (zh) 通话质量调整方法、装置及移动终端
CN109144461B (zh) 发声控制方法、装置、电子装置及计算机可读介质
CN109032008B (zh) 发声控制方法、装置以及电子装置
CN107484233B (zh) 终端振动方法、终端及计算机可读存储介质
CN106919332B (zh) 信息传输方法及设备
CN109712629B (zh) 音频文件的合成方法及装置
CN107172557B (zh) 喇叭及听筒极性检测方法及装置
CN112748436B (zh) 电子设备、距离检测方法及装置、存储介质

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination