CN114070395A - 用于使用自动化测试设备的混合测试的光互连 - Google Patents

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Abstract

本申请的各实施例涉及用于使用自动化测试设备的混合测试的光互连。混合光电自动化测试设备(ATE)***可以实现可以与被测设备(DUT)接口连接的工件压力机组装件和在测试、分析和校准期间保持DUT的负载板。测试手可以致动以将DUT定位在插槽上，并且将一个或多个对准特征对准。工件压力机组装件可以包括两个光接口，这两个光接口光被耦合，从而使得光可以被提供给DUT的背对负载板的一侧，由此使得ATE***能够执行DUT的同时的光测试和电测试。

Description

用于使用自动化测试设备的混合测试的光互连
技术领域
本公开总体上涉及光电路，并且更具体地涉及测试光电器件。
背景技术
现代高速集成电路(IC)具有复杂的架构，其中具有数百万个诸如晶体管等组件，这些组件必须协同工作以便以现代通信网络所需要的多千兆位数据速率传输数据。制造这样的器件的关键步骤之一是对高速器件进行测试和校准，以确保这些器件在以后的某个时间点(在集成到产品中之后)不会发生故障。对这种高速器件进行测试和校准的一个问题源于现代设计过程，其中不同公司将器件的不同组件设计为“现成的”组件。为此，器件工程师可以实现自动化测试设备(ATE)，以在芯片和晶片级别有效地测试高速设计。通常，ATE***包括一个或多个计算机控制的设备或模块，这些设备或模块与被测器件(DUT)交互，以执行压力测试并且以最少的人工干预来分析各个组件。被配置用于电子或半导体器件的当前ATE***未被配置为提供对某些现代混合高速器件(诸如同时处理电和光以实现更高数据速率的光收发器)的快速测试和校准。
附图说明
以下描述包括对附图的讨论，这些附图具有通过本公开的实施例的实现的示例而给出的图示。附图应当通过示例而非限制的方式理解。如本文中使用的，对一个或多个“实施例”的引用应当理解为描述本发明主题的至少一种实现中包括的特定特征、结构或特性。因此，本文中出现的诸如“在一个实施例中”或“在备选实施例中”等短语描述本发明主题的各种实施例和实现，而不一定都是指同一实施例。但是，它们也不一定相互排斥。为了容易地识别对任何特定元素或动作的讨论，附图标记中的最高有效数字指的是首先引入该元素或动作的附图(“图”)编号。
图1示出了根据一些示例实施例的用于实现光子器件的同时光电测试的光电测试***；
图2是示出根据一些示例实施例的用于发射和接收光信号的光收发器的框图；
图3A示出了根据一些示例实施例的用于混合光电ATE测试的示例双光接口架构；
图3B示出了根据一些示例实施例的双接口架构的详细视图；
图4显示了根据一些示例实施例的光电ATE架构；
图5示出了根据一些示例实施例的用于光电DUT的混合测试的方法的流程图；以及
图6示出了根据一些示例实施例的包括一个或多个光学器件的光电器件。
接下来是对某些细节和实现的描述，包括对附图的描述，附图可以描绘以下描述的一些或全部实施例，以及讨论本文中提出的发明构思的其他可能的实施例或实现。下面提供了本公开的实施例的概述，随后是参考附图进行的更详细的描述。
具体实施方式
在以下描述中，出于解释的目的，阐述了很多具体细节以便提供对发明主题的各种实施例的理解。然而，对于本领域技术人员很清楚的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践本发明主题的实施例。通常，公知的指令实例、结构和技术不一定详细示出。
现代ATE***未被配置为快速测试、验证和校准包括复杂的电光模块的现代混合高速器件，诸如光收发器。为此，可以实现一种混合光电ATE***，该混合光电ATE***使用一个或多个电接口与ATE***的电气装置接口连接并且使用一个或多个光接口(例如，光纤、透镜、光栅)与ATE***的光学组件接口连接。在一些示例实施例中，通过利用双接口光学组件增强电ATE***(例如，可用的现成的电ATE***)来实现混合光电ATE***，该双接口光学组件将来自光测试设备(例如，光源、光分析设备)的光经由处理机组装件耦合到被测设备，该处理机组装件经由被动对准过程将光接口驱动到位。在一些示例实施例中，双接口包括将光耦合到处理机组装件的负载板光接口、以及将光从处理机组装件耦合到被测光电器件的光学器件接口。在一些示例实施例中，处理机组装件包括光连接器(例如，光纤)，光连接器用于耦合到两个接口，从而使得对准的光可以被提供给被测设备和从被测设备接收。在一些示例实施例中，被测设备放置在具有对准特征的负载板底座或对接板内的插座中，该对准特征与安装组装件上的对应对准特征互锁。为了被动地对准光接口(例如，在没有主动致动器或基于电/光反馈的对准的情况下)，处理机组装件可以移动安装组装件以互锁对准特征，从而对准两个光接口以同时进行电和光ATE测试。
图1示出了根据一些示例实施例的用于实现光子器件的同时光电测试的光电测试***100。如图所示，处理机105(例如，IC处理机、芯片处理机)是一种机器人***，该机器人***可以将DUT 120精确地移动到用于测试和校准的位置。工件压力机组装件110附接到处理机105以将DUT 120移动到测试套接口123。测试套接口123进一步定位在光测试组装件130上，该光测试组装件130使用一个或多个光学器件模块(例如，光谱分析仪)和电ATE 145提供对DUT 120的光测试，电ATE 145使用一个或多个电气分析仪模块提供电气自动化测试。DUT 120经由电连接135(例如，高速测试套接口123)电连接到光测试组装件和ATE 145。此外，根据一些示例实施例，DUT 120可以使用一个或多个光连接140(包括两个接口)与光测试组装件光接口。例如，光连接140可以被实现为从光测试组装件130延伸到工件压力机组装件110并且朝DUT 120的顶侧折回的光路(例如，其可以是顶侧，或倒装芯片配置中的“底侧”，其中“顶侧”面向中介层或主板)。下面参考图3A和图3B更详细地讨论光测试组装件的其他功能组件和细节。一旦与光和电测试***100的光和电触点对准，DUT 120就可以同时进行电和光测试以及校准。
图2是示出根据一些示例实施例的用于发射和接收光信号的光收发器200的框图。光收发器200是可以使用图1的光电测试***100进行测试的示例光电被测设备。在图2所示的示例中，光收发器200处理来自诸如电硬件设备250等电气设备的数据，将电气数据转换成光学数据，并且通过一个或多个光学器件(诸如光学器件275)发送和接收光学数据。例如，电硬件设备250可以是将光收发器200“托管”为可插拔器件的主机板，该可插拔器件向光交换网络发送和接收数据；其中例如，光学器件275可以是光交换网络的其他组件(例如，外部发射器277)。然而，应当理解，光收发器200可以被实现为与其他类型的电气器件和光学器件接口连接。例如，根据一些示例实施例，光收发器200可以被实现为混合“主板”上的单个芯片，该混合“主板”使用光网络(例如，波导、光纤)作为光总线来互连板载电气芯片，该板载电气芯片在数据从光转换为二进制电数据之后处理数据。
在一些示例实施例中，硬件设备250包括用于接收光收发器200的电气接口和与之配合的电气接口。光收发器200可以是可移除前端模块，该可移除前端模块可以从硬件设备250被物理地接收和移除，硬件设备250在通信***或器件中用作后端模块。例如，根据一些示例实施例，光收发器200和硬件设备250可以是诸如波分复用(WDM)***或并行光纤***(例如，并行单纤(PSM))等光通信设备或***(例如，网络设备)的组件。
光收发器200的数据发射器205可以接收电信号，该电信号然后经由光子集成电路210(PIC)被转换为光信号。PIC 210然后可以经由诸如与PIC 210接口的光纤或波导等光链路来输出光信号。然后，输出的光数据可以由其他组件(例如，交换机、端点服务器、单个嵌入式***上的其他嵌入式芯片)经由网络来处理，诸如广域网(WAN)、光交换网络、嵌入式***中的光波导网络等。
在接收器模式下，光收发器200可以经由一个或多个光链路将高数据速率光信号接收到光学器件275。由PIC 210将光信号从光转换为电信号以供数据接收器215进一步处理，诸如将数据解调为较低数据速率以输出到诸如电硬件设备250等其他器件。光收发器200使用的调制可以包括脉冲幅度调制(例如，4级PAM，诸如“PAM4”)、正交相移键控(QPSK)、二进制相移键控(BPSK)、偏振复用BPSK、M元正交幅度调制(M-QAM)等。
图3A示出了根据一些示例实施例的用于混合光电ATE测试的示例双光接口架构300。在所示的示例中，处理器105是ATE设备或芯片处理机，其使用工件压力机组装件110来对准光接口以进行测试。工件压力机组装件110包括工件压力机本体305(例如，金属组装件)和可以针对不同种类的DUT而定制的底座310(例如，Blade-PakTM、针对不同DUT可定制的塑料底座)。
DUT 120被处理机105放置在负载板340上。在一些示例实施例中，DUT 120可以放置在对接板125上的插槽123中。对接板125可以包括用于基于处理机的设备对准的安装特征，诸如与底座310的特征317相一致的特征315。根据一些示例实施例，特征315和317用于近似或“粗”对准，以将双接口端口彼此靠近放置以进行进一步对准。特别地，例如，在对准特征315和317以将DUT 120放置在底座310附近之后，使用具有集成的精细调节特征的光对准特征来光对准双接口，如下面参考图3B更详细地讨论的。
在图3A的示例中，光连接器接口包括端口320A，端口320A被光耦合到端口320B(例如，集成在DUT 120中的光端口、DUT 120的光栅)；并且负载板光接口包括端口325A，端口325A被光耦合到端口325B。此外，端口320A和端口325A经由耦合(例如，光纤330)光耦合，以将光传输和接收到DUT 120的光接收侧(例如，DUT 120的顶侧，尽管应当理解，DUT 120可以被实现为“倒装芯片”配置，其中背离负载板340的一侧被称为背侧或底侧，如本领域中已知的)。
光可以经由连接到端口325B的光纤335被耦合到底座310，端口325B由对接板125固定到位。在一些示例实施例中，负载板340是给定ATE***(例如，处理机105的ATE***)的现成负载板，在负载板340上形成有孔，光纤335可以通过该孔穿过以连接到端口325B。
负载板340的顶侧用作在测试期间支撑DUT 120的DUT测试台。负载板340的顶侧可以包括用于将DUT 120的电路电连接到一个或多个电测试设备(例如，图1的ATE 145的测试模块或线卡)电通路。
为了物理对准光学器件接口和负载板接口，工件压力机组装件110将底座310定位在对接板125上，从而使得底座310的设备安装特征(例如，特征317、孔)与对接板125的安装特征(例如，特征315、柱或挤压特征)对准并且互锁。为了光对准光接口，将物理上较小且更精确(较高公差)的光对准特征用于被动光对准。一旦粗对准特征和更精确的光学特征被对准，光学器件接口和负载板光接口都被被动地光对准(例如，端口320A与端口320B被动对准，并且端口325A与325B被动对准)。
在一些示例实施例中，光学器件接口(例如，包括端口320A和端口320B)是使用一个或多个光学组件(例如，透镜、光栅、棱镜)在接口上传播光来实现的。例如，端口320可以包括微透镜阵列或光栅，该微透镜阵列或光栅从光纤330接收光并且将光引向端口320B。此外，端口320B可以包括光栅，该光栅从端口320接收光并且将光耦合到DUT 120的光端口中(例如，将光耦合到DUT 120的光栅中以进行调制并且从DUT 120的光栅接收调制光以进行分析)。
此外，在一些示例实施例中，负载板接口(例如，包括端口325A和端口325B)使用一个或多个光学组件在接口上传播光来实现。例如，端口325可以包括光连接器透镜，该光连接器透镜耦合来自光纤335的光并且将光引向端口325A，该端口325A可以实现为透镜或光栅以接收光并且将其耦合到光纤330中。在一些示例实施例中，端口320A、320B、325A和325B可以使用彼此不同的光学器件来实现，诸如光栅、透镜、自由空间光学器件、对接耦合光学器件(例如，并排放置光纤的终端以光耦合)等。
在一些示例实施例中，光电DUT 120是多通道设备，其包括用于四个不同通道的四个不同光通道。例如，光电DUT 120可以是包括四个通道的400GBASE光收发器，其中每个通道管理100G的光数据。在这些示例实施例中，对于每个通道，增加了从光测试设备345到DUT120的光互连。例如，光纤335可以包括八个光纤，其中四个光纤将由光测试设备345中的光源生成的光传输到DUT以进行处理(例如，调制)，另外四个光纤是用于从DUT接收每个通道的光的接收光纤(例如，接收由DUT 120上的光学调制器调制的光)。同样，光纤330以及端口320A、320B、325A和325B每个处理四个通道(例如，通过具有八个光栅、透镜或光纤；四个用于向DUT传输光，四个用于从DUT接收光)。
在将DUT 120的光接口被动对准之后(例如，通过将端口325A(第一安装组装件光端口)与端口325B(设备的光端口)对准，并且将320A(第二安装组装件光端口)与端口320B(负载板光端口)对准)，DUT 120可以同时进行DUT 120的电和光测试，以更准确地模拟DUT120在运行时的性能(例如，在现场，在集成到网络设备或产品中之后)。例如，DUT 120的光学收发器组件可以经由光测试设备345进行测试，而用于控制光学组件的电气组件则通过电测试设备350(例如，误码率测试仪、参数测量单元、设备电源)进行测试和分析。在其中DUT 120是多通道网络设备的一些示例实施例中，每个通道一次一个被单独地测试，其中经由光开关执行选择。底座310和对接板125的开关和物理互连结构的更多细节在“Multi-Lane Optical-Electrical Device Testing Using Automated Testing Equipment”中进行讨论，该文档同日提交，其全部内容通过引用合并于此。
图3B示出了根据一些示例实施例的光接口架构的详细视图370。在图3B中，设备对准特征包括与特征317互锁的对接板125的特征315，特征317可以是底座310中的孔。对于进一步的光对准，使用一个或多个机械调节器(例如，螺钉)和弹簧调节器356将光互连头352附接到底座310。光互连头可以接收光纤330，该光纤330还连接到梁333(例如，在垂直的“Z”方向上可滑动的塑料梁)。在图3B的示例中，处理机105(未示出)移动底座310，直到特征315被***特征317中以完成近似对准。接下来，通过引导底座310(例如，经由处理机105，或用手)进行进一步的光对准，直到梁333上的端口325A被耦合到对接板125的端口325B。在一些示例实施例中，梁333具有与突出特征364互锁的接收器特征362以光耦合端口325A和325B(例如，自由空间耦合器、对接耦合、光栅到透镜耦合等)。
进一步地，光互连头352由处理机105(例如，通过致动器、机械臂)致动，直到精细的光对准特征358(例如，带凹槽/互锁对准特征)咬合到DUT 120上的对应特征360中。在一些示例实施例中，DUT 120不包括对准特征，而是在DUT上放置有插座，并且插座包括特征358与之互锁的特征360。特征358、360、362、364在物理上较小，以确保端口320A、320B、325A和325B之间的精确被动光耦合而无需执行主动对准(例如，使用光源光对准端口)。例如，特征358和360可以被制造成与端口320A和320B具有相同的比例(例如，5mm宽)，以确保一旦特征358和360互锁，则端口320A和320B被精确地光耦合。此外，特征362和364以与端口325A和325B相同或相似的比例(例如，5-10mm的比例)制造，以确保一旦梁333与对接板125互锁(经由特征362和364的互连)，择端口325A和325B也光对准和耦合，而无需使用主动对准。
在一些示例实施例中，光互连头352被配置为可光学盲配合的连接器，其可以使用弹簧调节器356精确地卡入到位，从而利用在垂直“Z”方向上提供张力并且使用机械调节器345进行X/Y定位，调节器354可以是螺钉以移动头部352以进行X/Y对准。例如，头352在三个维度(X、Y和Z)中浮置，并且可以首先调节调节器354以调节X和Y对准，然后降低底座310和光互连头352直到由弹簧调节器356提供的张力将精细的光对准特征358和360卡扣到对准和锁定位置。在一些示例实施例中，头部352在没有机械调节器的情况下在弹簧上在三个维度中浮置。例如，调节器354可以被实现为弹簧，以在X轴、Y轴或两者上提供张力。在这些示例实施例中，头部352经由张力卡扣成被动对准，从而使得精细对准特征互锁，从而被动对准光学器件界面。
图4示出了根据一些示例实施例的光电ATE互连架构400。光电ATE互连架构400是用于光学器件的光测试和校准的光测试组装件130的示例实现。根据一些示例实施例，在较高水平，ATE 425与光电DUT 405和误码率模块415(例如，嵌入式BER测试器)接口连接。此外，并且根据一些示例实施例，ATE 425可以接口连接并且显示来自紧凑型光谱分析仪430(OSA)的数据，该紧凑型光谱分析仪430使用数据接口(例如，RS-232)与DUT 405电接口连接，并且经由一个或多个光纤和光开关435与DUT 405光接口连接。在一些示例实施例中，DUT 405通过被耦合到光源433的一个或多个光纤接收光，光源433将光耦合到DUT 405的接收端口中。DUT 405接收光并且使用一个或多个调制器生成调制光。根据一些示例实施例，从光源433延伸到DUT 405的光纤和从DUT 405延伸到光开关435的光纤可以被实现为使用如图3所示的接口耦合的光连接140。在一些示例实施例中，光开关435可操作以选择可用的多个光纤之一以输出到紧凑型OSA 430。
图5示出了根据一些示例实施例的用于光电DUT的混合测试的方法500的流程图。在操作505，设备处理器(例如，处理器105、芯片处理机)将光电DUT放置在诸如负载板340等混合测试平台上。在一些示例实施例中，光电DUT直接放置在负载板上，并且包括光连接器的插座与DUT连接以提供光连接。在一些示例实施例中，具有负载板连接器的插座被预先附接到负载板，并且光电DUT被放置在插座上，如图1所示。在一些示例实施例中，光电DUT被放置在负载板上，并且插座附接(例如，环氧)到光电DUT，以经由互锁的物理特征(例如，特征358、360、362和364)将安装组装件互锁到对接板上。
在操作507，使用一个或多个粗对准特征将底座和对接板近似对准。例如，特征315与特征317或底座310中的孔互锁。在操作510，对准负载板光接口以将来自负载板(例如，来自对接板125、端口325B、光纤335)的光耦合到处理机组装件(例如，经由将梁333的特征362与对接板125的特征364互锁而与底座310的端口325A耦合)。
在操作515，将光学器件接口对准以将光耦合到光电DUT。例如，光学器件接口被对准以将来自端口320A(例如，透镜阵列)的光耦合到端口320B(例如，光栅)，端口320B被耦合到光电DUT的输入/输出端口。
在一些示例实施例中，通过移动底座310(例如，经由处理机105或用手)来同时执行操作510和515，直到两个接口被动地卡合或互锁。例如，为了对准ATE***的接口以进行混合测试，ATE处理机可以实现具有与对接板上的全等互锁特征互锁的物理特征(例如，柱、凹槽)的安装组装件。在这些示例实施例中，通过使用互锁物理特征将底座与对接板对准，负载板光接口和光学器件接口均被动对准，从而完成了来自ATE***的光学组件(例如，光测试设备345)和光电DUT的光路，而无需基于主动光的对准。
在操作520，对光电DUT进行电测试以测试和校准光电DUT的组件(例如，使用电测试设备350、电ATE***的一个或多个线卡)。在操作530，对光电DUT进行光测试以测试和校准光电DUT的光学组件(例如，使用光测试设备345OSA)。在一些示例实施例中，光电DUT使用由DUT在内部生成的光进行光测试。例如，DUT可以包括一个或多个集成光源(例如，激光器)，该光源生成经调制并且经由光连接输出到测试设备的光。在一些示例实施例中，光电DUT使用一个或多个外部光源(例如，来自图4的来自光源433的光)进行测试，如上所述，该外部光源可以经由光连接140被输入、调制和输出。
在一些示例实施例中，同时执行操作525和530以更好地模拟光电DUT操作环境。例如，参考图3，在光电DUT 120经由负载板340电连接到电测试设备350并且光连接到光测试设备345(例如，经由光接口)之后，光电DUT 120的每个通道可以被测试以同时校准电气组件(例如，发射器电路、接收器电路)和光学组件(例如，光学调制器、加热器)。
图6是根据本公开的实施例的包括一个或多个光学器件的光电器件600(例如，光电DUT 120、光收发器200)的图示。在该实施例中，光电器件600是多结构芯片封装，其包括印刷电路板(PCB)基板605、有机基板660、专用集成电路615(ASIC)和光子集成电路620(PIC)。在该实施例中，PIC 620可以包括一个或多个上述光学结构(例如，PIC 210)。
在一些示例实施例中，PIC 620包括绝缘体上硅(SOI)或硅基(例如，氮化硅(SiN))器件，或者可以包括由硅和非硅材料形成的器件。上述非硅材料(备选地被称为“异质材料”)可以包括III-V材料、磁光材料、或晶体衬底材料中的一种。III-V半导体具有在元素周期表的III族和V族中发现的元素(例如，砷化铟镓磷化物(InGaAsP)、氮化砷化镓铟镓(GainAsN))。由于III-V半导体中的电子速度比硅中的电子速度快得多，因此基于III-V的材料的载流子弥散效应可能大大高于基于硅的材料。此外，III-V材料具有直接带隙，这可以有效地从电泵浦产生光。因此，III-V半导体材料使得光子操作比硅具有更高的效率，从而既生成光又调制光的折射率。因此，III-V半导体材料使得能够以更高的效率进行光子操作，以从电生成光以及将光转换回电。
因此，在下述异质光学器件中，低光损耗和高质量硅氧化物与III-V半导体的电光效率相结合；在本公开的实施例中，上述异质器件利用器件的异质与纯硅波导之间的低损耗异质光波导过渡。
磁光材料允许异质PIC基于磁光(MO)效应进行操作。这样的器件可以利用法拉第效应，其中与电信号相关联的磁场调制光束，以提供高带宽调制，并且使光模式的电场旋转，从而实现光隔离器。上述磁光材料可以包括例如诸如铁、钴或钇铁石榴石(YIG)等材料。此外，在一些示例实施例中，晶体衬底材料提供具有高机电耦合、线性电光学系数、低传输损耗以及稳定的物理和化学性质的异质PIC。上述晶体衬底材料可以包括例如铌酸锂(LiNbO3)或钽酸锂(LiTaO3)。在所示的示例中，PIC 620通过棱镜625与光纤630交换光；根据一些示例实施例，上述棱镜625是用于将光模式耦合到一个或多个单模光纤(例如，将光传输到光网络和从光网络传输光)的容错器件。
在一些示例实施例中，PIC 620的光学器件至少部分由ASIC 615中包括的控制电路***控制。ASIC 615和PIC 620均被示出为设置在铜柱614上，铜柱614用于经由有机衬底660通信地耦合IC。PCB 605经由球栅阵列(BGA)互连616被耦合到有机衬底660，并且可以用于将有机衬底660(以及因此ASIC 615和PIC 620)互连到光电器件600的其他组件(未示出)，诸如互连模块、电源等。
以下是示例实施例：
示例1.一种用于使用自动化测试设备(ATE)***来测试被测光电器件(DUT)的方法，所述方法包括：在所述ATE***的负载板与所述ATE***的安装组装件之间对准负载板光接口，所述负载板的顶侧支撑所述光电DUT，从而使得所述光电DUT的电接口侧与所述负载板的所述顶侧上的电路径接口连接，以传送来自所述光电DUT的一个或多个电信号，所述负载板光接口通过将所述负载板的负载板光端口与所述安装组装件的第一安装组装件光端口对准而被对准；在所述安装组装件与所述光电DUT之间对准光学器件接口，以传送由所述光电DUT生成的一个或多个光信号，所述光学器件接口通过将所述安装组装件的第二安装组装件光端口与位于所述光电DUT的与面向所述负载板的所述电接口侧相对的光接口侧上的所述光电DUT的光端口对准而被对准；以及在使用所述ATE***分析来自所述光电DUT的所述一个或多个光信号的同时，分析所述一个或多个电信号，所述一个或多个电信号由所述ATE***的从所述负载板的所述电路径接收所述一个或多个电信号的电测试设备分析，所述一个或多个光信号由所述ATE***的经由通过所述光学器件接口和所述负载板光接口的传播来接收所述一个或多个光信号的光测试设备分析。
示例2.根据示例1所述的方法，其中所述第一安装组装件光端口通过光耦合被光耦合到所述第二安装组装件光端口，从而使得来自所述光电DUT的光从所述光学器件接口通过所述光耦合传播到所述负载板光接口。
示例3.根据示例1或2所述的方法，其中所述耦合包括一个或多个光纤电缆。
示例4.根据示例1至3中任一项所述的方法，其中一个或多个附加光纤电缆将所述负载板光接口光耦合到所述ATE***的所述光测试设备。
示例5.根据示例1至4中任一项所述的方法，其中所述负载板包括开口，所述一个或多个附加光纤电缆穿过所述开口以连接到所述负载板光接口。
示例6.根据示例1至5中任一项所述的方法，其中所述光电DUT是用于在不同通道上传输光束的多通道设备；并且其中所述一个或多个附加光纤电缆包括用于针对所述不同通道中的每个通道向所述光电DUT提供光的多个传输光纤电缆。
示例7.根据示例1至6中任一项所述的方法，其中所述一个或多个附加光纤电缆包括用于针对所述不同通道中的每个通道从所述光电DUT接收光的多个接收光纤电缆。
示例8.根据示例1至7中任一项所述的方法，其中所述安装组装件是处理机组装件，所述处理机组装件被连接到所述ATE***的自对准支架，所述自对准支架将所述ATE***定位成使所述负载板光接口和所述光学器件接口对准。
示例9.根据示例1至8中任一项所述的方法，其中所述负载板包括具有物理安装特征的对接板，所述物理安装特征使所述安装组装件上的对应物理安装特征对准。
示例10.根据示例1至9中任一项所述的方法，其中初始对准通过使所述对接板的所述物理安装特征与所述安装组装件的对应物理安装特征对准而被执行。
示例11.根据示例1至10中任一项所述的方法，其中所述光测试设备是光谱分析仪。
示例12.根据示例1至11中任一项所述的方法，其中所述光测试设备是光功率计。
示例13.根据示例1至12中任一项所述的方法，其中所述电测试设备是误码率模块。
示例14.根据示例1至13中任一项所述的方法，其中所述电测试设备包括设备电源和参数测量单元。
示例15.一种用于被测光电器件(DUT)的测试的自动化测试设备(ATE)***，所述ATE***包括：负载板，所述负载板具有顶侧以支撑所述光电DUT，从而使得所述光电DUT的电接口侧与所述负载板的所述顶侧的电路径接口连接；安装组装件，用于将所述光电DUT定位在所述负载板上，所述安装组装件通过负载板光接口与所述负载板光接口连接，并且通过光学器件接口与所述光电DUT光接口连接，所述负载板通过将所述安装组装件的第一安装组装件光端口与所述负载板的负载板光端口被动对准而被光耦合，所述光学器件接口通过将所述安装组装件的第二安装组装件光端口与所述光电DUT的光端口被动对准而被光耦合，所述光电DUT的所述光端口在所述电接口侧的面向所述负载板的相对侧；电测试设备，用于分析来自所述光电DUT的一个或多个电信号，所述一个或多个电信号从所述负载板的所述电路径被接收；以及光测试设备，用于分析来自所述光电DUT的一个或多个光信号，所述一个或多个光信号由所述光测试设备经由通过所述光设备接口和所述负载板接口的传播从所述光电DUT接收，在所述一个或多个电信号由所述ATE***的所述电测试设备分析的同时，所述一个或多个光信号由所述ATE***的所述光测试设备分析。
示例16.根据示例15所述的ATE***，其中所述第一安装组装件光端口通过光耦合被光耦合到所述第二安装组装件光端口，从而使得来自所述光电DUT的光从所述光学器件接口通过所述光耦合传播到所述负载板光接口。
示例17.根据示例15至16中任一项所述的ATE***，其中所述光耦合包括一个或多个光纤电缆。
示例18.根据示例15至17中任一项所述的ATE***，其中所述安装组装件是处理机组装件，所述处理机组装件被连接到所述ATE***的自对准支架，所述自对准支架将所述ATE***定位成使所述负载板光接口和所述光学器件接口对准。
示例19.根据示例15至18中任一项所述的ATE***，其中所述自对准支架在三个维度中可调节。
示例20.根据示例15至19中任一项所述的ATE***，其中所述自对准支架包括向所述三个维度中的至少一个维度提供张力的一个或多个弹簧调节器。
在前面的详细描述中，已经参考本发明的特定示例性实施例描述了本发明主题的方法和装置。然而，将很清楚的是，在不脱离本发明主题的更广泛精神和范围的情况下，可以对其进行各种修改和改变。因此，本说明书和附图被认为是说明性的而不是限制性的。

Claims (20)

1.一种用于使用自动化测试设备(ATE)***来测试被测光电器件(DUT)的方法，所述方法包括：
在所述ATE***的负载板与所述ATE***的安装组装件之间对准负载板光接口，所述负载板的顶侧支撑所述光电DUT，从而使得所述光电DUT的电接口侧与所述负载板的所述顶侧上的电路径接口连接，以传送来自所述光电DUT的一个或多个电信号，所述负载板光接口通过将所述负载板的负载板光端口与所述安装组装件的第一安装组装件光端口对准而被对准；
在所述安装组装件与所述光电DUT之间对准光学器件接口，以传送由所述光电DUT生成的一个或多个光信号，所述光学器件接口通过将所述安装组装件的第二安装组装件光端口与位于所述光电DUT的与面向所述负载板的所述电接口侧相对的光接口侧上的所述光电DUT的光端口对准而被对准；以及
在使用所述ATE***分析来自所述光电DUT的所述一个或多个光信号的同时，分析所述一个或多个电信号，所述一个或多个电信号由所述ATE***的从所述负载板的所述电路径接收所述一个或多个电信号的电测试设备分析，所述一个或多个光信号由所述ATE***的经由通过所述光学器件接口和所述负载板光接口的传播来接收所述一个或多个光信号的光测试设备分析。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一安装组装件光端口通过光耦合被光耦合到所述第二安装组装件光端口，从而使得来自所述光电DUT的光从所述光学器件接口通过所述光耦合传播到所述负载板光接口。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述耦合包括一个或多个光纤电缆。
4.根据权利要求3所述的方法，其中一个或多个附加光纤电缆将所述负载板光接口光耦合到所述ATE***的所述光测试设备。
5.根据权利要求4所述的方法，其中所述负载板包括开口，所述一个或多个附加光纤电缆穿过所述开口以连接到所述负载板光接口。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述光电DUT是用于在不同通道上传输光束的多通道设备；并且其中所述一个或多个附加光纤电缆包括用于针对所述不同通道中的每个通道向所述光电DUT提供光的多个传输光纤电缆。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述一个或多个附加光纤电缆包括用于针对所述不同通道中的每个通道从所述光电DUT接收光的多个接收光纤电缆。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述安装组装件是处理机组装件，所述处理机组装件被连接到所述ATE***的自对准支架，所述自对准支架将所述ATE***定位成使所述负载板光接口和所述光学器件接口对准。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述负载板包括具有物理安装特征的对接板，所述物理安装特征使所述安装组装件上的对应物理安装特征对准。
10.根据权利要求9所述的方法，其中初始对准通过使所述对接板的所述物理安装特征与所述安装组装件的对应物理安装特征对准而被执行。
11.根据权利要求1所述的方法，其中所述光测试设备是光谱分析仪。
12.根据权利要求1所述的方法，其中所述光测试设备是光功率计。
13.根据权利要求1所述的方法，其中所述电测试设备是误码率模块。
14.根据权利要求1所述的方法，其中所述电测试设备包括设备电源和参数测量单元。
15.一种用于被测光电器件(DUT)的测试的自动化测试设备(ATE)***，所述ATE***包括：
负载板，所述负载板具有顶侧以支撑所述光电DUT，从而使得所述光电DUT的电接口侧与所述负载板的所述顶侧的电路径接口连接；
安装组装件，用于将所述光电DUT定位在所述负载板上，所述安装组装件通过负载板光接口与所述负载板光接口连接，并且通过光学器件接口与所述光电DUT光接口连接，所述负载板通过将所述安装组装件的第一安装组装件光端口与所述负载板的负载板光端口被动对准而被光耦合，所述光学器件接口通过将所述安装组装件的第二安装组装件光端口与所述光电DUT的光端口被动对准而被光耦合，所述光电DUT的所述光端口在所述电接口侧的面向所述负载板的相对侧；
电测试设备，用于分析来自所述光电DUT的一个或多个电信号，所述一个或多个电信号从所述负载板的所述电路径被接收；以及
光测试设备，用于分析来自所述光电DUT的一个或多个光信号，所述一个或多个光信号由所述光测试设备经由通过所述光设备接口和所述负载板接口的传播从所述光电DUT接收，在所述一个或多个电信号由所述ATE***的所述电测试设备分析的同时，所述一个或多个光信号由所述ATE***的所述光测试设备分析。
16.根据权利要求15所述的ATE***，其中所述第一安装组装件光端口通过光耦合被光耦合到所述第二安装组装件光端口，从而使得来自所述光电DUT的光从所述光学器件接口通过所述光耦合传播到所述负载板光接口。
17.根据权利要求16所述的ATE***，其中所述光耦合包括一个或多个光纤电缆。
18.根据权利要求15所述的ATE***，其中所述安装组装件是处理机组装件，所述处理机组装件被连接到所述ATE***的自对准支架，所述自对准支架将所述ATE***定位成使所述负载板光接口和所述光学器件接口对准。
19.根据权利要求18所述的ATE***，其中所述自对准支架在三个维度中可调节。
20.根据权利要求19所述的ATE***，其中所述自对准支架包括向所述三个维度中的至少一个维度提供张力的一个或多个弹簧调节器。
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