CN114068503A - 微型led显示面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种微型LED显示面板，包括：基板；设置在基板上的绝缘层；设置在基板上且嵌设在绝缘层中的多个微型LED，多个微型LED限定显示区；每一个微型LED具有底面和顶面，底面连接下电极，顶面相对绝缘层露出且连接上电极；设置在基板上且位于显示区外的驱动电路；设置在基板上的多个导电块，多个导电块位于显示区外，每一导电块连接驱动电路；以及设置在绝缘层上的多条顶走线，每一条顶走线连接至少一个上电极和至少一个导电块远离基板的表面。本发明还提供微型LED显示面板的制备方法。所述微型LED显示面板有效避免了顶走线由于爬坡造成的断线问题。

Description

微型LED显示面板及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种微型LED显示面板及其制备方法。
背景技术
现有的微型LED显示面板包括矩阵排布的多个微型LED。每一个微型LED的上端和下端设置有电极，两个电极通过金属走线连接驱动电路被施加不同的电压形成电压差，微型LED将发光。金属走线连接微型LED的上端电极和驱动电路之间，金属走线需爬坡克服微型LED的高度(约30～50微米)落差，然而金属走线爬坡时容易发生断线问题。
发明内容
本发明一方面提供一种微型LED显示面板，其包括：
基板；
设置在所述基板上的绝缘层；
设置在所述基板上且嵌设在所述绝缘层中的多个微型LED，所述多个微型LED相互间隔设置且限定所述微型LED显示面板的显示区；每一个微型LED具有靠近所述基板的底面和远离所述基板的顶面，所述底面连接有下电极，所述顶面相对所述绝缘层露出且连接有上电极；
设置在所述基板上且位于所述显示区外的驱动电路；
所述微型LED显示面板还包括：
设置在所述基板上的多个导电块，所述多个导电块、所述多个微型LED和所述驱动电路位于所述基板的同一表面，所述多个导电块位于所述显示区外，每一个导电块电性连接所述驱动电路；以及
设置在所述绝缘层远离所述基板的表面的多条顶走线，每一条顶走线用于电性连接至少一个上电极和至少一个导电块远离所述基板的表面。
本发明另一方面提供一种微型LED显示面板的制备方法，其包括：
提供一基板；
转移多个微型LED至所述基板的一表面；
转移多个导电块至所述基板具有所述多个微型LED的表面，且多个导电块位于所述多个微型LED的旁边；
在所述基板上填充绝缘材料形成绝缘层，所述多个微型LED和所述多个导电块嵌设在所述绝缘层中，且每一个微型LED和每一个导电块远离所述基板的表面均相对所述绝缘层露出；
在所述绝缘层远离所述基板的表面上形成多个上电极，每一个上电极覆盖一个微型LED远离所述基板的顶面；以及
在所述绝缘层远离所述基板的表面上形成多条顶走线，每一条顶走线电性连接至少一个上电极和至少一个导电块远离所述基板的表面。
所述微型LED显示面板通过设置在所述基板上的导电块和设置在绝缘层上的顶走线，实现了微型LED的上电极和驱动电路的电性连接，顶走线仅在所述绝缘层远离基板的表面上延伸，有效避免了顶走线由于爬坡造成的断线问题。
附图说明
图1是本发明实施例的微型LED显示面板的俯视示意图。
图2是本发明实施例的微型LED显示面板沿D1方向的剖面示意图。
图3是本发明实施例的微型LED显示面板的制备方法的流程图。
图4是制备微型LED显示面板的步骤S1-S3的剖面示意图。
图5是制备微型LED显示面板的步骤S4-S6的剖面示意图。
主要元件符号说明
微型LED显示面板 100
基板 10
微型LED 20
显示区 110
边框区 130
绝缘层 40
底面 21
顶面 23
下电极 25
上电极 27
驱动电路 30
导电块 50
连接线 51
顶走线 60
底走线 80
平坦层 41
填充层 43
具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
附图中示出了本发明的实施例，本发明可以通过多种不同形式实现，而并不应解释为仅局限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本发明更为全面和完整的公开，并使本领域的技术人员更充分地了解本发明的范围。为了清晰可见，在图中，层和区域的尺寸被放大了。
除非另外定义，这里所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所述领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还应当理解，比如在通用的辞典中所定义的那些的术语，应解释为具有与它们在相关领域的环境中的含义相一致的含义，而不应以过度理想化或过度正式的含义来解释，除非在本文中明确地定义。
本文中的“微型LED”是指尺寸小于等于几个毫米(如几个毫米、几百微米或小于等于100微米)的LED。
请一并参阅图1和图2，微型LED显示面板100包括多个微型LED20。所述多个微型LED20所在的区域限定所述微型LED显示面板100的显示区110，所述微型LED显示面板100包括所述显示区110以及围绕所述显示区110的边框区130。所述多个微型LED20为矩阵排布，其包括平行设置的多行和平行设置的多列，每一行微型LED20沿第一方向D1延伸，每一列微型LED20沿第二方向D2延伸。本实施例中，第一方向D1与第二方向D2相互垂直。
如图2所示，所述微型LED显示面板100还包括基板10，所述多个微型LED20设置在所述基板10的一表面上。所述基板10的材质可为玻璃、石英等，但不限于玻璃、石英，例如柔性或其他可应用于巨量转移的基板均可。所述基板10上还层叠设置有一绝缘层40。所述多个微型LED20嵌设在所述绝缘层40中。每一个微型LED20具有一靠近所述基板10的底面21以及以远离所述基板10的顶面23。每一个微型LED20的顶面23相对所述绝缘层40露出。每一个微型LED20的底面21连接有下电极25，每一个微型LED20的顶面23连接有上电极27。即，所述微型LED20为垂直结构(vertical)，所述微型LED20的上下两侧均连接有电极；所述微型LED显示面板100包括间隔设置的多个上电极27，每一个上电极27覆盖在一个微型LED20的顶面23。
如图1所示，所述微型LED显示面板100还包括设置在边框区130的驱动电路30。所述驱动电路30用以向微型LED20的下电极25和上电极27提供电压，以驱动微型LED20发光。每一个微型LED20的下电极25通过一条底走线80电性连接所述驱动电路30。
如图1和图2所示，所述微型LED显示面板100还包括设置在边框区130的多个导电块50，且所述多个微型LED20、所述驱动电路30和所述多个导电块50均设置在所述基板10的同一表面上。如图1所示，所述多个导电块50排布成沿所述第二方向D2延伸的两列，每一列导电块50中的导电块50相互间隔设置，两列导电块50位于所述显示区110的相对的两侧。所述驱动电路30直接设置在所述基板10上，且位于两列导电块50之间。本实施例中，所述多个导电块50也嵌设在所述绝缘层40中，每一个导电块50远离所述基板10的表面也相对所述绝缘层40露出。所述导电块50的材质可为本领域常规的导电材料，例如导电金属。
所述导电块50与所述驱动电路30设置在所述基板10的同一表面上。如图2所示每一个导电块50靠近所述基板10的底部连接有连接线51，所述连接线51设置在所述基板10和所述绝缘层40之间。如图1所示，所述连接线51延伸电性连接所述驱动电路30，从而实现导电块50与驱动电路30的电性连接。
为实现所述驱动电路30与所述上电极27的电性连接，所述绝缘层40远离所述基板10的表面还设置有顶走线60连接所述上电极27和所述导电块50。如此，上电极27依次通过所述绝缘层40远离所述基板10的表面上的顶走线60、导电块50、所述基板10表面上的连接线51，实现与所述驱动电路30电性连接。由于顶走线60仅在所述绝缘层40远离所述基板10的表面上延伸，有效避免了顶走线60的爬坡。
本申请实施例中，如图1所示，每一行微型LED20的上电极27通过一条顶走线60电性连接，每一条顶走线60延伸连接位于显示区110相对两侧的两个导电块50，两个导电块50分别与所述驱动电路30电性连接。不同行的微型LED20的上电极27连接不同的顶走线60。
本申请实施例中，每一列微型LED20的下电极25通过一条底走线80电性连接所述驱动电路30。不同列的微型LED20的下电极25连接不同的底走线80。所述连接线51与所述底走线80为同层设置，二者可由同一导电层(例如金属)图案化形成。
本申请实施例中，所述导电块50与所述微型LED20的高度/厚度相当或导电块50的高度/厚度稍大于所述微型LED20的高度/厚度。
本实施例中，所述绝缘层40包括上下层叠设置的平坦层41和填充层43，其中所述平坦层41设置在所述基板和所述填充层43之间。所述平坦层41和所述填充层43的材质可为本领域常规的各种电性绝缘材料，例如氧化硅、氮化硅等；或者选用绝缘的光阻材料。
所述微型LED显示面板100通过设置在所述基板10上的导电块50和设置在绝缘层40上的顶走线60，实现了微型LED20的上电极27和驱动电路30的电性连接，顶走线60仅在所述绝缘层40远离基板10的表面上延伸，有效避免了顶走线60由于爬坡造成的断线问题。
请参阅图3，本发明较佳实施方式微型LED显示面板100的制备方法包括如下步骤S1-S6。
步骤S1：提供一基板10。
步骤S1请参图4所示。本实施例中，所述基板10上的一表面预先形成有多条底走线80和多条连接线51，所述底走线80和所述连接线51可为导电金属材质。所述基板10的材质可为玻璃、石英等。一实施例中，多条底走线80为相互平行设置。所述连接线51与所述底走线80为同层设置，二者可由同一金属层图案化形成。
所述基板10上还可设置有驱动电路(图4未示)，所述驱动电路30电性连接每一条底走线80和每一条连接线51。可以理解的，所述驱动电路30也可在后续步骤中设置在所述基板10上。所述基板10的材质可为玻璃、石英等，但不限于玻璃、石英，例如柔性或其他可应用于巨量转移的基板均可。
步骤S2：转移多个微型LED20至所述基板10的一表面。
步骤S2请参图4所示。本实施例中，转移多个微型LED20至所述基板10的表面可采用本领域常规使用的巨量转移方式。每一个微型LED20的底面21均连接有下电极25，下电极25连接底走线80。所述下电极25可为异方性导电胶或共晶焊料等。
步骤S3：转移多个导电块50至所述基板10具有微型LED20的表面，且多个导电块50位于所述多个微型LED20的旁边。
步骤S3请参图4所示。本实施例中，转移多个导电块50至所述基板10可采用本领域常规使用的巨量转移方式。转移至所述基板10上后每一个导电块50均连接有一条连接线51。本实施例中，为实现更好地与所述连接线51电性连接，每一个导电块50靠近所述基板10的底部连接有异方性导电胶或共晶焊料等。
步骤S4：在所述基板10上填充绝缘材料形成绝缘层40，所述多个微型LED20和所述多个导电块50嵌设在所述绝缘层40中，且每一个微型LED20和每一个导电块50远离所述基板10的表面均相对所述绝缘层40露出。
步骤S4请参图5所示。一实施例中，形成所述绝缘层40包括依次在所述基板10形成层叠设置的一平坦层41和一填充层43，其中所述平坦层41设置在所述基板10和所述填充层43之间。所述平坦层41和所述填充层43的材质可为本领域常规的各种电性绝缘材料，例如氧化硅、氮化硅等。每一个微型LED20和每一个导电块50远离所述基板10的顶面23均相对所述绝缘层40露出。
步骤S5：在所述绝缘层40上形成多个上电极27，每一个上电极27覆盖一个微型LED20远离所述基板10的顶面23。
步骤S5请参图5所示。所述多个上电极27为透明导电材质，例如氧化铟锡。
步骤S6：在所述绝缘层40远离所述基板10的表面上形成多条顶走线60，每一条顶走线60电性连接至少一个上电极27和至少一个导电块50远离所述基板的表面。
步骤S6请参图5所示。所述多条顶走线60可为相互间隔且平行设置，每一条顶走线60连接一行微型LED的上电极27以及位于该行微型LED两侧的两个导电块50。所述顶走线60可为本领域常规使用的各种导电材质，例如透明导电材料(例如氧化铟锡)，导电金属材质。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，图示中出现的上、下、左及右方向仅为了方便理解，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (12)

1.一种微型LED显示面板，其包括：
基板；
设置在所述基板上的绝缘层；
设置在所述基板上且嵌设在所述绝缘层中的多个微型LED，所述多个微型LED相互间隔设置且限定所述微型LED显示面板的显示区；每一个微型LED具有靠近所述基板的底面和远离所述基板的顶面，所述底面连接有下电极，所述顶面相对所述绝缘层露出且连接有上电极；
设置在所述基板上且位于所述显示区外的驱动电路；
其特征在于，所述微型LED显示面板还包括：
设置在所述基板上的多个导电块，所述多个导电块、所述多个微型LED和所述驱动电路位于所述基板的同一表面，所述多个导电块位于所述显示区外，每一个导电块电性连接所述驱动电路；以及
设置在所述绝缘层远离所述基板的表面的多条顶走线，每一条顶走线用于电性连接至少一个上电极和至少一个导电块远离所述基板的表面。
2.如权利要求1所述的微型LED显示面板，其特征在于，每一个导电块靠近所述基板的底部电性连接有连接线，所述连接线位于所述基板和所述绝缘层之间且电性连接所述驱动电路。
3.如权利要求2所述的微型LED显示面板，其特征在于，所述多个导电块排布成两列，每一列导电块中的导电块相互间隔设置，两列导电块位于所述显示区的相对的两侧。
4.如权利要求3所述的微型LED显示面板，其特征在于，所述多个微型矩阵排布成多行多列，每一行微型LED的上电极通过一条顶走线电性连接，每一条顶走线延伸连接位于所述显示区相对两侧的两个导电块。
5.如权利要求1所述的微型LED显示面板，其特征在于，每一个微型LED的下电极连接有底走线，所述底走线位于所述基板和所述绝缘层之间且电性连接所述驱动电路。
6.如权利要求5所述的微型LED显示面板，其特征在于，所述多个微型矩阵排布成多行多列，每一行微型LED的上电极通过一条顶走线电性连接，每一列微型LED的下电极通过一条底走线电性连接所述驱动电路。
7.如权利要求1所述的微型LED显示面板，其特征在于，所述多个导电块嵌设在所述绝缘层中，每一个导电块远离所述基板的表面相对所述绝缘层露出。
8.一种微型LED显示面板的制备方法，其特征在于：其包括：
提供一基板；
转移多个微型LED至所述基板的一表面；
转移多个导电块至所述基板具有所述多个微型LED的表面，且多个导电块位于所述多个微型LED的旁边；
在所述基板上填充绝缘材料形成绝缘层，所述多个微型LED和所述多个导电块嵌设在所述绝缘层中，且每一个微型LED和每一个导电块远离所述基板的表面均相对所述绝缘层露出；
在所述绝缘层远离所述基板的表面上形成多个上电极，每一个上电极覆盖一个微型LED远离所述基板的顶面；以及
在所述绝缘层远离所述基板的表面上形成多条顶走线，每一条顶走线电性连接至少一个上电极和至少一个导电块远离所述基板的表面。
9.如权利要求8所述的微型LED显示面板的制备方法，其特征在于，提供所述基板的步骤包括：提供一表面形成有多条底走线和多条连接线的基板；所述基板上还设置有驱动电路，每一条底走线和每一条连接线电性连接所述驱动电路。
10.如权利要求8所述的微型LED显示面板的制备方法，其特征在于，转移所述多个微型LED至所述基板的表面采用巨量转移方式；每一个微型LED的底面均连接有下电极；转移至所述基板后，所述下电极连接底走线。
11.如权利要求8所述的微型LED显示面板的制备方法，其特征在于，转移所述多个导电块至所述基板采用巨量转移方式；转移至所述基板上后每一个导电块均连接有一条连接线。
12.如权利要求8所述的微型LED显示面板的制备方法，其特征在于，转移至所述基板后的多个微型LED成多行多列的矩阵排布，形成所述多条顶走线的步骤包括：形成相互间隔且平行设置的多条顶走线，每一条顶走线连接一行微型LED的上电极以及位于该行微型LED两侧的两个导电块。
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