CN114063214A - 一种高功率光纤熔接点处理方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种高功率光纤熔接点处理方法及装置，其中，方法包括：在所述光纤熔接点表面涂覆第一折射率的涂覆材料；用第二折射率的胶体将所述光纤熔接点固定在第三折射率的透光管上；将所述透光管固定在均热板上，所述均热板表面涂有吸光导热材料，所述均热板与所述透光管适配。本申请通过不同折射率的多层材料，主动吸收熔接点散射的光纤光，有效减少了光纤光溢出所产生的热量并降低了熔接点的损耗。

Description

一种高功率光纤熔接点处理方法及装置

技术领域

本申请涉及光纤领域，尤其是一种高功率光纤熔接点处理方法及装置。

背景技术

光纤广泛应用于激光技术中，例如光纤激光器。光纤激光器随着激光技术和光纤器件的发展，功率最高可达万瓦级别。高功率的光纤激光器由于具有紧凑的结构，因此能更方便地进行热量控制，具有光束质量高，抗震动能力强，适用场景广，功率稳定，耐久度高等优点，目前，高功率的光纤激光器已经广泛应用于工业加工。

在光纤激光器的生成过程中，由于将光器件一体化生产成激光器的技术难度较大，因此在生产激光器时需要进行光纤之间的熔接。但是，现阶段光纤熔接技术无法实现无损熔接，无论是有源光纤还是无源光纤都需要剥除涂覆层(覆盖在外包层外部)后再进行熔接，在光纤熔接完成后无法形成全反射，导致大量光纤光溢出，溢出的光在熔接点处散射，产生大量的热量导致温度升高，而过高的温度不利于光纤激光器的生成，甚至可能导致光纤烧毁，一旦光纤燃烧，烧毁的光纤由于端面反射，将会进一步在端面不断积热，导致整个光路烧毁，可能造成安全事故和经济损失。

因此，相关技术存在的上述技术问题亟待解决。

发明内容

本申请旨在解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请实施例提供一种高功率光纤熔接点处理装置，能够对光纤熔接点进行处理，提高熔接点的安全性。

根据本申请实施例一方面，提供一种高功率光纤熔接点处理方法，所述方法包括：

在所述光纤熔接点表面涂覆第一折射率的涂覆材料；

用第二折射率的胶体将所述光纤熔接点固定在第三折射率的透光管上；

将所述透光管固定在均热板上，所述均热板表面涂有吸光导热材料，所述均热板与所述透光管适配；

其中，第一折射率＜第二折射率≤第三折射率。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：

检测所述光纤熔接点的温度；

确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第一预设温度，控制温度补偿装置降低所述光纤熔接点的温度至低于所述第一预设温度。

在其中一个实施例中，所述检测所述光纤熔接点的温度后，所述方法还包括：

确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第二预设温度，提示所述光纤熔接点温度过高。

在其中一个实施例中，所述检测所述光纤熔接点的温度后，所述方法还包括：

确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第三预设温度，关闭所述光纤熔接点所在的光纤光源。

在其中一个实施例中，所述第一折射率为熔接前所述光纤熔接点表面的涂覆材料折射率，所述第二折射率与所述第三折射率相等。

根据本申请实施例一方面，提供一种高功率光纤熔接点处理装置，所述装置包括所述装置包括：胶体、透光管和均热板，包括：

涂覆模块，用于在所述光纤熔接点表面涂覆第一折射率的涂覆材料；

第一固定模块，用于用第二折射率的胶体将所述光纤熔接点固定在第三折射率的透光管上，所述胶体能够通过加热进行固化或通过紫外光照射固化，所述胶体中无气泡；

第二固定模块，用于将所述透光管固定在均热板上，所述均热板表面涂有吸光导热材料；

其中，第一折射率＜第二折射率≤第三折射率。

在其中一个实施例中，所述第二固定模块中的所述均热板与所述透光管适配。

在其中一个实施例中，所述装置包括：

温度传感器，用于获取所述熔接点的温度；

温度补偿装置，用于补偿所述熔接点的温度；

温度检测模块，用于控制所述温度传感器检测所述光纤熔接点的温度；

温度控制模块，用于确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第一预设温度，控制温度补偿装置降低所述光纤熔接点的温度至低于所述第一预设温度。

在其中一个实施例中，所述装置包括：

温度提示模块，用于确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第二预设温度，提示所述光纤熔接点温度过高。

在其中一个实施例中，所述装置包括：

光源控制模块，用于确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第三预设温度，关闭所述光纤熔接点所在的光纤光源。

在其中一个实施例中，所述温度控制模块包括水冷热沉，所述均热板纤焊在所述水冷热沉表面，所述均热板与所述水冷热沉表面贴合，所述水冷热沉设有弧形槽且内部设有水流通道。

本申请实施例提供的一种高功率光纤熔接点处理方法及装置的有益效果为：本申请在所述光纤熔接点表面涂覆第一折射率的涂覆材料；用第二折射率的胶体将所述光纤熔接点固定在第三折射率的透光管上；将所述透光管固定在均热板上，所述均热板表面涂有吸光导热材料，所述均热板与所述透光管适配，通过涂覆材料和不同折射率的胶体、透光管，在光纤熔接点处形成全反射，同时增加吸光材料主动吸收光纤熔接点溢出的光纤光，有效减少了光纤光溢出所产生的热量并降低了光纤熔接点的损耗，提高了光纤的安全性和可靠性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种高功率光纤熔接点处理方法的流程图；

图2为本申请实施例提供的一种高功率光纤熔接点处理方法的另一流程图；

图3为本申请实施例提供的一种高功率光纤熔接点处理装置的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种高功率光纤熔接点处理装置示意图；

图5为本申请实施例提供的一种高功率光纤熔接点处理装置另一示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

光纤广泛应用于激光技术中，例如光纤激光器。光纤激光器随着激光技术和光纤器件的发展，功率最高可达万瓦级别。高功率的光纤激光器由于具有紧凑的结构，因此能更方便地进行热量控制，具有光束质量高，抗震动能力强，适用场景广，功率稳定，耐久度高等优点，目前，高功率的光纤激光器已经广泛应用于工业加工。

在光纤激光器的生成过程中，由于将光器件一体化生产成激光器的技术难度较大，因此在生产激光器时需要进行光纤之间的熔接。但是，现阶段光纤熔接技术无法实现无损熔接，无论是有源光纤还是无源光纤都需要剥除涂覆层(覆盖在外包层外部)后再进行熔接，在光纤熔接完成后，由于涂覆层折射率比外包层折射率低，因此无法形成全反射，导致大量光纤光溢出，溢出的光在熔接点处散射，产生大量的热量导致温度升高，而过高的温度不利于光纤激光器的生成，甚至可能导致光纤烧毁，一旦光纤燃烧，烧毁的光纤由于端面反射，将会进一步在端面不断积热，导致整个光路烧毁，可能造成安全事故和经济损失。

为了解决上述问题，本申请提出了一种高功率光纤熔接点处理方法及装置，具体如下：

图1为本申请实施例提供的一种高功率光纤熔接点处理方法的流程图，参照图1，本实施例的一种高功率光纤熔接点处理方法具体包括：

S101、在所述光纤熔接点表面涂覆第一折射率的涂覆材料。

在步骤S101中，在所述光纤熔接点表面涂覆第一折射率的涂覆材料具体为：用光纤涂覆机涂覆第一折射率涂覆材料，填补因熔接需要而剥除的涂覆层，尽可能复原光纤的结构，从而在外包层和涂覆层之间实现全反射。其中，外包层和涂覆层之间实现的全反射是一种光学现象。当光线从较高折射率的介质进入到较低折射率的介质时，如果入射角大于某一临界角(光线远离法线)时，折射光线将会消失，所有的入射光线将被反射而不进入低折射率的介质。通过本步骤中外包层和涂覆层之间的全反射，能够使光纤传输的光在发射到涂覆层时完全反射回光纤中，减少了部分光射出涂覆层导致光纤光溢出的情况。

S102、用第二折射率的胶体将所述光纤熔接点固定在第三折射率的透光管上。

在步骤S102中，胶体将所述光纤熔接点固定在透光管上，具体为：使用第二折射率的胶体将经过上述步骤后的光纤熔接点部分固定在第三折射率的透光管，其作用为：将需要处理的熔接点及光纤部分与透光管固定，少量光纤光从熔接点溢出后将射入透光管，便于进行下述步骤的光吸收处理。

其中，本实施例中的透光管是指具有透光功能的管状组件，具体可以是玻璃管、PVC材质塑料管或具有良好透光性的高分子聚合物材料管，本说明书在此不作具体限定。第三折射率的胶体折射率依据全反射原理，在外包层和涂覆层之间实现全反射，出到涂覆层之后的光需要引导其高效透射到吸光材料。该第三折射率的透光管可为透明结构，具有较高的光透过率，可以令溢出的光纤光穿透透光管射出，能够发散光，从而不让溢出的光纤光聚集在一点导致温度过高。因此，本步骤的透光管可选用耐高温和抗震的材料，提高光纤熔接点机械强度。

可选地，第二折射率的胶体需要加热或者紫外光固化，使胶体的中间无气泡。此外，空气的折射率与胶体的折射率不同，因此气泡的存在将会改变光纤光的路径，导致溢出的光纤光不可控，故本实施例通过使胶体的中间无气泡，令光纤光的路径不被改变，更加可靠。

可选地，本实施例中光纤可以选用热传导系数高的光纤材料，提高光纤与外部温度传导效率。本实施例中选用热传导系数高的材料作为光纤材料的作用是：光纤在反射折射过程中会产生一定的热量，尤其是当光纤传输功率较大时产生的热量会较多，因此光产生热量时热传导系数较高的材料可以快速将集聚的热量向外传导并散热，有效降低光纤的温度，减少光纤因温度异常导致化学性质变化的可能性。

S103、将所述透光管固定在均热板上。

需要说明的是，本步骤中的透光管固定在均热板上，所述均热板表面涂有吸光导热材料，用于主动吸收所述光纤熔接点的溢出光，所述均热板与所述透光管适配，均热板与所述透光管适配的作用是：均热板与所述透光管适配，能够取得更大的接触面积，处理效果更好，更适合高功率光纤熔接点处理，整块板温度均匀，在散热的同时提升温度监测的准确性。均热板与所述透光管适配，可以是形状、尺寸等的适配。示例性地，均热板的形状和透光管的形状均可以为弧形。

可选地，均热板表面涂有吸光导热材料，吸光导热材料具有粘性，热传导系数高，深色，吸光效率高，耐高温，能够高效吸收溢出光，充当空隙填充物，使得温度传导通道高效，并且具有固定作用。当熔接点功率高时，即使溢出很小一部分光，功率也不低，而且熔接点多时，在空气等复杂机体里来回反射，可能熔接点之间会互相影响，存在安全隐患。因此本实施例主动将光吸收处理，更适用于高功率熔接点。

本实施例中，第一折射率＜第二折射率≤第三折射率。可选地，所述涂覆材料的第一折射率为所述光纤熔接点熔接前，所述光纤熔接点表面的涂覆层折射率；所述胶体的第二折射率与所述透光管的第三折射率相等。涂覆材料的折射率接近光纤原本涂覆层的折射率的作用为：使涂覆材料的折射率接近光纤原本涂覆层的折射率，可以尽可能还原光纤结构的完整性和一致性，减少因折射率的改变而导致光纤内光传输产生变化进而有光溢出，从而导致熔接点损耗增大。

可选地，本申请还提供了另一个实施例，旨在进行高功率光纤熔接点处理的同时提供温度检测的方法，具体如下：

参考图2，本申请提供的高功率光纤熔接点处理方法还包括：

S201、在所述光纤熔接点表面涂覆第一折射率的涂覆材料。

S202、用第二折射率的胶体将所述光纤熔接点固定在第三折射率的透光管上。

S203、将所述透光管固定在均热板上。

S204、检测所述光纤熔接点的温度。

具体地，步骤S204可以是：在均热板开槽内设置温度传感器，该温度传感器使用的是灵敏度较高的温度传感器。由于光引起的温度变化较为微小，因此本实施例中需要使用灵敏度较高的温度传感器对温度进行准确检测。

S205、确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第一预设温度，控制温度补偿装置降低所述光纤熔接点的温度至低于所述第一预设温度。

S206、确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第二预设温度，提示所述光纤熔接点温度过高。

S207、确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第三预设温度，关闭所述光纤熔接点所在的光纤光源。

上述步骤S205至S207的第一预设温度、第二预设温度和第三预设温度是技术人员根据需要进行设置的值，并且第一预设温度＜第二预设温度＜第三预设温度。光纤熔接点超过第一预设温度时说明光纤熔接点溢出的光产生的热量较多，此时需要控制温度补偿装置降低所述光纤熔接点的温度；当光纤熔接点继续上升超过第二预设温度时说明控制温度补偿装置降低所述光纤熔接点的温度的措施效果不佳，并且光纤温度继续上升可能会导致光纤过热，改变光纤的化学性质甚至发生燃烧，此时需要提示所述光纤熔接点温度过高并及时进行更有效的降温处理；当光纤熔接点继续上升超过第三预设温度时说明光纤温度很高，且温度补偿和温度提示都无法控制光纤温度，此时发生生产事故的可能性较大，因此应及时关闭所述光纤熔接点所在的光纤光源，停止生产，维护相关设备和工作人员的安全。

通过上述实施例及其说明，能够证明本申请提出的一种高功率光纤熔接点处理方法具有以下技术效果：通过涂覆材料和不同折射率的胶体、透光管，在熔接点处形成全反射，同时增加吸光材料主动吸收熔接点溢出的光纤光，有效减少了光纤光溢出所产生的热量并降低了熔接点的损耗，提高了光纤的安全性。

为了说明本申请提出的一种高功率光纤熔接点处理方法的原理，本说明书进行如下说明：

参照图3，图3为本实施例提供的一种高功率光纤熔接点处理装置的结构示意图。具体包括：光纤熔接点所在的光纤301、低折射率涂覆材料302、高折射率胶体303、高折射率透光管304、弧形吸光导热涂层305、均热板306、纤焊层307、水冷热沉308、温度传感器309、温度监测***310。由图3可知，本申请首先将弧度适配均热板与内置水流通道的水冷热沉焊接，之后在均热板上开槽，均热板306底面通过纤焊将均热板306与水冷热沉308紧密接合起来，提高稳定性和热传导效率，然后在槽内放置温度传感器309，并用灌封硅胶固定，使得温度传感器308能准确测量均热板306的温度。进一步地，温度传感器309与温度监测***310连接起来，能实时监测温度变化并且反馈给控制***，以保持控制部位温度恒定，以提高高功率激光器的稳定性和可靠性，能预警故障，并及时关闭高功率激光器，也能快速定位问题点，缩短维修用时，提高效率。

进一步地，在图3的结构基础上，本实施例提供的高功率光纤熔接点处理方法还包括：将带有熔接点的光纤放置到光纤涂覆机内涂覆。所使用的涂覆材料折射率可选用接近光纤原本涂覆层的折射率，尽可能还原光纤结构的完整性和一致性，减少因折射率的改变而导致光纤内光传输产生变化进而有光溢出，从而导致熔接点损耗增大。涂覆低折射率的涂覆材料，因其折射率小于外包层的折射率，因此满足全反射的条件，从而能将大部分外包层溢出光反射回去，降低了光纤的损耗，并且涂覆层提升了光纤的柔韧性和机械强度。

进一步地，在上述实施例完成了对带有熔接点的光纤的涂覆处理后，套上高折射率(第三折射率)透明透光管，并注入待固化的高折射率光学胶水，优选地高折射率透光管和高折射率光学胶水折射率相等并大于涂覆层材料折射率，并且都是高透过率的透明体。次选是透光管折射率高于光学胶水折射率。因为高折射率透光管和高折射率光学胶水折射率相等并大于涂覆层材料折射率能够避免全反射，让涂覆层溢出光能够顺利透出到吸收材料。本申请的透光管选用的可以是具有高导热性的材料，透光管呈弧形能最大面积地包围光纤，提高光纤的机械强度、散热性以及抗震能力，适合高功率熔接点处理。

为了将上述高功率光纤熔接点处理方法应用于实际生产中，本申请还提出了一种高功率光纤熔接点处理装置，具体如下：

如图4所示，本申请提出的一种高功率光纤熔接点处理装置具体包括：

涂覆模块401，用于控制光纤涂覆机在所述光纤熔接点表面涂覆折射率为n1的涂覆材料；

第一固定模块402，用于用第二折射率的胶体将所述光纤熔接点固定在第三折射率的透光管上，所述胶体能够通过加热进行固化或通过紫外光照射固化，所述胶体中无气泡；

第二固定模块403，用于将所述透光管固定在均热板上，所述均热板为弧形且表面涂有吸光导热材料；

其中，第一折射率＜第二折射率≤第三折射率。

可选地，本申请实施例还包括温度传感器，用于获取所述熔接点的温度；温度补偿装置，用于补偿所述熔接点的温度；温度传感器控制模块，用于控制所述温度传感器检测所述光纤熔接点的温度；温度控制模块，用于确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第一预设温度，控制温度补偿装置降低所述光纤熔接点的温度至低于所述第一预设温度。其中，温度检测模块可以集成在控制器中，接收温度传感器检测得到的光纤熔接点的温度后将温度结果发送至温度控制模块；温度控制模块的作用是控制温度补偿装置让熔接点恒温，并在高于第一预设温度时，控制所述温度补偿装置降低所述光纤熔接点的温度至低于所述第一预设温度。本实施例具有温度监测和反馈控制，并且采用均热板，让温度更均匀分布，降低探测不准确的可能性。

可选地，本申请实施例的装置包括：温度提示模块，用于确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第二预设温度，提示所述光纤熔接点温度过高；光源控制模块，用于确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第三预设温度，关闭所述光纤熔接点所在的光纤光源。当本实施例中温度检测模块检测的所述光纤熔接点的温度高于第二预设温度时，温度提示模块能够向相关人员提示所述光纤熔接点温度过高。其中，提示的方式可以是通过短信、语音信息等提示技术人员温度过高，也可以通过外接显示屏的方式显示当前的温度状况，本说明书在此不作限定。

此外，上述实施例中的温度控制模块包括水冷热沉，所述均热板纤焊在所述水冷热沉表面，所述均热板与所述水冷热沉表面贴合，所述水冷热沉设有弧形槽且内部设有水流通道，其作用在于，当均热板与所述水冷热沉表面贴合时接触面积增大，均热板能够第一时间将吸收得到的热量传递到水冷热沉中，水冷热沉能够与外界进行热量交换使自身和均热板的温度保持在一定温度下。

可见，上述方法实施例中的内容均适用于本装置实施例中，本装置实施例所具体实现的功能与上述方法实施例相同，并且达到的有益效果与上述方法实施例所达到的有益效果也相同。

参照图5，本申请实施例提供了一种高功率光纤熔接点处理装置，包括：

至少一个处理器501；

至少一个存储器502，用于存储至少一个程序；

当至少一个程序被至少一个处理器501执行时，使得至少一个处理器501实现的前述实施例的高功率光纤熔接点处理方法。

同理，上述方法实施例中的内容均适用于本装置实施例中，本装置实施例所具体实现的功能与上述方法实施例相同，并且达到的有益效果与上述方法实施例所达到的有益效果也相同。

在一些可选择的实施例中，在方框图中提到的功能/操作可以不按照操作示图提到的顺序发生。例如，取决于所涉及的功能/操作，连续示出的两个方框实际上可以被大体上同时地执行或方框有时能以相反顺序被执行。此外，在本申请的流程图中所呈现和描述的实施例以示例的方式被提供，目的在于提供对技术更全面的理解。所公开的方法不限于本文所呈现的操作和逻辑流程。可选择的实施例是可预期的，其中各种操作的顺序被改变以及其中被描述为较大操作的一部分的子操作被独立地执行。

此外，虽然在功能性模块的背景下描述了本申请，但应当理解的是，除非另有相反说明，功能和/或特征中的一个或多个可以被集成在单个物理装置和/或软件模块中，或者一个或多个功能和/或特征可以在单独的物理装置或软件模块中被实现。还可以理解的是，有关每个模块的实际实现的详细讨论对于理解本申请是不必要的。更确切地说，考虑到在本文中公开的装置中各种功能模块的属性、功能和内部关系的情况下，在工程师的常规技术内将会了解该模块的实际实现。因此，本领域技术人员运用普通技术就能够在无需过度试验的情况下实现在权利要求书中所阐明的本申请。还可以理解的是，所公开的特定概念仅仅是说明性的，并不意在限制本申请的范围，本申请的范围由所附权利要求书及其等同方案的全部范围来决定。

功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行***、装置或设备(如基于计算机的***、包括处理器的***或其他可以从指令执行***、装置或设备取指令并执行指令的***)使用，或结合这些指令执行***、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行***、装置或设备或结合这些指令执行***、装置或设备而使用的装置。

计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行***执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

在本说明书的上述描述中，参考术语“一个实施方式/实施例”、“另一实施方式/实施例”或“某些实施方式/实施例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

以上，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种高功率光纤熔接点处理方法，其特征在于，所述方法包括：

在光纤熔接点表面涂覆第一折射率的涂覆材料；

用第二折射率的胶体将所述光纤熔接点固定在第三折射率的透光管上；

将所述透光管固定在均热板上，所述均热板表面涂有吸光导热材料，所述均热板与所述透光管适配；

其中，第一折射率＜第二折射率≤第三折射率。

2.根据权利要求1所述一种高功率光纤熔接点处理方法，其特征在于，所述方法还包括：

检测所述光纤熔接点的温度；

确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第一预设温度，控制温度补偿装置降低所述光纤熔接点的温度至低于所述第一预设温度。

3.根据权利要求2所述一种高功率光纤熔接点处理方法，其特征在于，所述检测所述光纤熔接点的温度后，所述方法还包括：

确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第二预设温度，提示所述光纤熔接点温度过高。

4.根据权利要求2所述一种高功率光纤熔接点处理方法，其特征在于，所述检测所述光纤熔接点的温度后，所述方法还包括：

确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第三预设温度，关闭所述光纤熔接点所在的光纤光源。

5.根据权利要求1所述一种高功率光纤熔接点处理方法，其特征在于，所述第一折射率为熔接前所述光纤熔接点表面的涂覆材料折射率，所述第二折射率与所述第三折射率相等。

6.一种高功率光纤熔接点处理装置，其特征在于，所述装置包括：胶体、透光管和均热板，还包括：

涂覆模块，用于在所述光纤熔接点表面涂覆第一折射率的涂覆材料；

第一固定模块，用于用第二折射率的胶体将所述光纤熔接点固定在第三折射率的透光管上，所述胶体能够通过加热进行固化或通过紫外光照射固化，所述胶体中无气泡；

第二固定模块，用于将所述透光管固定在均热板上，所述均热板表面涂有吸光导热材料，所述均热板与所述透光管适配；

其中，第一折射率＜第二折射率≤第三折射率。

7.根据权利要求6所述的一种高功率光纤熔接点处理装置，其特征在于，所述装置还包括：

温度传感器，用于获取所述光纤熔接点的温度；

温度补偿装置，用于补偿所述光纤熔接点的温度；

温度传感器控制模块，用于控制所述温度传感器检测所述光纤熔接点的温度；

温度控制模块，用于确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第一预设温度，控制温度补偿装置降低所述光纤熔接点的温度至低于所述第一预设温度。

8.根据权利要求7所述的一种高功率光纤熔接点处理装置，其特征在于，所述装置还包括：

温度提示模块，用于确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第二预设温度，提示所述光纤熔接点温度过高。

9.根据权利要求7所述的一种高功率光纤熔接点处理装置，其特征在于，所述装置还包括：

光源控制模块，用于确定检测到所述光纤熔接点的温度高于第三预设温度，关闭所述光纤熔接点所在的光纤光源。

10.根据权利要求7所述的一种高功率光纤熔接点处理装置，其特征在于，所述温度控制模块包括水冷热沉，所述均热板纤焊在所述水冷热沉表面，所述均热板与所述水冷热沉表面贴合，所述水冷热沉设有弧形槽且内部设有水流通道。

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