CN114063213A - 光纤包层光束的剥除方法、结构及装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种光纤包层光束的剥除方法、结构及装置，其中，上述方法包括：获取待剥除包层光束的初始光束，其中，初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；将初始光束中初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；对参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束。通过本发明，解决了剥除光纤的包层光束对光纤的损耗较大的问题，进而达到了减小剥除光纤的包层光束对光纤的损耗的效果。

Description

光纤包层光束的剥除方法、结构及装置

技术领域

本发明实施例涉及光学领域，具体而言，涉及一种光纤包层光束的剥除方法、结构及装置。

背景技术

随着激光器不断发展，通过光纤传输激光的应用也越来越多，光纤由纤芯、包层和涂覆层组成，在通过光纤传输的过程中可能会产生包层光，但是这些包层光是不被需要的，通常的处理方法是将包层光进行剥除，现有的技术通常采用点高折胶方式和接剥模器这两种方式，点高折胶方式易剥除高阶模式包层光，低阶模式光需要剥除大量光纤涂覆层（光纤几乎报废）才能达到剥包层光效果；接剥模器的方式，由于剥模器制作工艺复杂，成本高，分型号不通用，且需要设备熔接机和切割刀同时使用，制作与使用都较为复杂，要将光纤进行熔接或者剥除大量的光纤涂覆层都对光纤的损耗较大。

针对相关技术中存在的剥除光纤的包层光束对光纤的损耗较大的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种光纤包层光束的剥除方法、结构及装置，以至少解决相关技术中剥除光纤的包层光束对光纤的损耗较大的问题。

根据本发明的一个实施例，提供了一种光纤包层光束的剥除方法，包括：获取待剥除包层光束的初始光束，其中，所述初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，所述初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束。

在一个示例性实施例中，所述将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束，包括：

将所述初始光束输入目标光纤结构，其中，所述目标光纤结构是输出光束的输出角大于或者等于目标角度的光纤结构；获取所述目标光纤结构输出的光束作为所述参考光束。

在一个示例性实施例中，在所述将所述初始光束输入目标光纤结构之前，所述方法还包括：确定目标结构形状和目标操作参数，其中，所述目标操作参数包括：盘绕角度和盘绕圈数；按照所述目标操作参数将初始光纤盘绕成所述目标结构形状，得到所述目标光纤结构。

在一个示例性实施例中，所述对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束，包括：将所述参考光束输入目标剥除结构，其中，所述目标剥除结构是通过光束的全反射剥除包层光束的光纤结构；获取所述目标剥除结构输出的光束作为所述目标光束。

在一个示例性实施例中，在所述将所述参考光束输入目标剥除结构之前，所述方法还包括：确定目标剥光参数，其中，所述目标剥光参数包括：剥光长度和剥光位置；在初始光纤的所述剥光位置上剥除满足所述剥光长度的光纤涂覆层，并在剥除了光纤涂覆层的纤芯上填充目标材料，得到所述目标剥除结构，其中，所述目标材料的光折射率高于目标折射率。

根据本发明的另一个实施例，提供了一种光纤包层光束的剥除结构，包括：输入光纤，目标光纤结构，目标剥除结构和输出光纤，其中，所述输入光纤与所述目标光纤结构的输入端连接，所述目标光纤结构的输出端与所述目标剥除结构的输入端连接，所述目标剥除结构的输出端与所述输出光纤连接；所述输入光纤，用于获取待剥除包层光束的初始光束，其中，所述初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，所述初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；所述目标光纤结构，用于将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；所述目标剥除结构，用于对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束；所述输出光纤，用于输出所述目标光束。

在一个示例性实施例中，所述目标光纤结构是按照目标操作参数盘绕成目标结构形状的光纤结构，所述目标结构形状包括8字盘绕形状，所述目标操作参数包括：盘绕角度和盘绕圈数；所述目标剥除结构是在初始光纤的剥光位置上剥除满足剥光长度的光纤涂覆层，并在剥除了光纤涂覆层的纤芯上填充了目标材料的剥除结构，其中，所述目标材料包括高折胶。

根据本发明的另一个实施例，提供了一种光纤包层光束的剥除装置，包括：获取模块，用于获取待剥除包层光束的初始光束，其中，所述初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，所述初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；

转换模块，用于将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；

剥除处理模块，用于对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束。

根据本发明的又一个实施例，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。

根据本发明的又一个实施例，还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。

通过本发明，获取待剥除包层光束的初始光束，其中，初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；将初始光束中初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；对参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束。首先获取待剥除包层光束的初始光束，将初始光束中的初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束的参考光束，最后对参考光束进行包层光束剥除处理，由于将包层光中的低阶模式的包层光转化为高阶模式的包层光，再进行包层光束剥除处理，因此，可以解决剥除光纤的包层光束对光纤的损耗较大的问题，达到减小剥除光纤的包层光束对光纤的损耗的效果。

附图说明

图1是根据本发明实施例的光纤包层光束的剥除方法的移动终端的硬件结构框图；

图2是根据本发明实施例的光纤包层光束的剥除的流程图；

图3是根据本发明实施例的光纤包层光束的剥除结构示意图一；

图4是根据本发明实施例的光纤包层光束的剥除结构示意图二；

图5是根据本发明实施例的光纤包层光束的剥除装置的结构框图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明的实施例。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

本申请实施例中所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端或者类似的运算装置中执行。以运行在移动终端上为例，图1是根据本发明实施例的光纤包层光束的剥除方法的移动终端的硬件结构框图。如图1所示，移动终端可以包括一个或多个（图1中仅示出一个）处理器102（处理器102可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置）和用于存储数据的存储器104，其中，上述移动终端还可以包括用于通信功能的传输设备106以及输入输出设备108。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对上述移动终端的结构造成限定。例如，移动终端还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。

存储器104可用于存储计算机程序，例如，应用软件的软件程序以及模块，如本发明实施例中的光纤包层光束的剥除方法对应的计算机程序，处理器102通过运行存储在存储器104内的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

传输装置106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括移动终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置106包括一个网络适配器（Network Interface Controller，简称为NIC），其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输装置106可以为射频（Radio Frequency，简称为RF）模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。

在本实施例中提供了一种光纤包层光束的剥除方法，图2是根据本发明实施例的光纤包层光束的剥除的流程图，如图2所示，该流程包括如下步骤：

步骤S202，获取待剥除包层光束的初始光束，其中，所述初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，所述初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；

步骤S204，将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；

步骤S206，对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束。

通过上述步骤，首先获取待剥除包层光束的初始光束，将初始光束中的初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束的参考光束，最后对参考光束进行包层光束剥除处理，由于将包层光中的低阶模式的包层光转化为高阶模式的包层光，再进行包层光束剥除处理，因此，可以解决剥除光纤的包层光束对光纤的损耗较大的问题，达到减小剥除光纤的包层光束对光纤的损耗的效果。

在上述步骤S202提供的技术方案中，光纤可以但不限于包括纤芯与包层，上述初始光束在纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，在包层中传输的部分光束为初始包层光束，光纤中传输的光束可能仅需要纤芯中传输的部分光束，而将包层中传输的部分光束可以进行剥除处理。

在上述步骤S204提供的技术方案中，上述初始包层光束可以但不限于包括低阶模式包层光束和高阶模式包层光束等等，由于剥除低阶模式包层光束的方式对光纤的损耗较大，而剥除高阶模式包层光束的方式较为简单，所以将初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束。

在一个可选的实施例中，将所述初始光束中初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束，可以但不限于通过以下方式转换：将所述初始光束输入目标光纤结构，其中，所述目标光纤结构是输出光束的输出角大于或者等于目标角度的光纤结构；获取所述目标光纤结构输出的光束作为所述参考光束。

可选地，在本实施例中，上述目标角度可以但不限于为高阶模式包层光束的输出角与低阶模式包层光束的输出角的临界角，低阶模式包层光束的输出角小于高阶模式包层光束的输出角，通过改变低阶模式包层光束的输出角，来将低阶模式包层光束转化为高阶模式包层光束。

可选地，在本实施例中，首先将初始光束输入到目标光纤结构中，目标光纤结构将输入的初始光束通过改变初始光束输出目标光纤结构的输出角角度，来改变初始光束中低阶模式包层光束的输出角，使得从目标光纤结构中输出的包层光束为高阶模式。

在一个可选的实施例中，在所述将所述初始光束输入目标光纤结构之前，光纤包层光束的剥除方法可以但不限于还包括：确定目标结构形状和目标操作参数，其中，所述目标操作参数包括：盘绕角度和盘绕圈数；按照所述目标操作参数将初始光纤盘绕成所述目标结构形状，得到所述目标光纤结构。

可选地，在本实施例中，上述目标光纤结构可以但不限于通过将光纤进行弯曲、扭曲或者盘绕等方式形成，得到目标光纤结构，首先确定目标结构形状，以及光纤盘绕角度和盘绕圈数等等目标操作参数，再根据目标结构形状和目标操作参数将初始光纤进行盘绕，最终得到目标光纤结构。

可选地，在本实施例中，上述目标结构形状可以但不限于为“8”字形，“0”字形，“田”字形等等。盘绕角度越大，通过目标光纤结构输出光束的输出角也就越大，越容易剥除。

在上述步骤S206提供的技术方案中，上述对参考光束进行包层光束剥除处理，最终得到没有包层光束的目标光束。

在一个可选的实施例中，对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束，可以但不限于通过以下方式进行包层光束剥除处理：将所述参考光束输入目标剥除结构，其中，所述目标剥除结构是通过光束的全反射剥除包层光束的光纤结构；获取所述目标剥除结构输出的光束作为所述目标光束。

可选地，在本实施例中，上述目标剥除结构是通过光束的全反射剥除包层光束的光纤结构，也就是说，参考光束输入目标剥除结构，包层光束在目标剥除结构可实现全反射，从而实现剥除包层光束，最终得到目标光束。

在一个可选的实施例中，在将参考光束输入目标剥除结构之前，光纤包层光束的剥除方法可以但不限于还包括：确定目标剥光参数，其中，所述目标剥光参数包括：剥光长度和剥光位置；在初始光纤的所述剥光位置上剥除满足所述剥光长度的光纤涂覆层，并在剥除了光纤涂覆层的纤芯上填充目标材料，得到所述目标剥除结构，其中，所述目标材料的光折射率高于目标折射率。

可选地，在本实施例中，上述目标剥除结构可以但不限于通过以下方式得到，首先确定剥光长度和剥光位置等目标剥光参数，在光纤对应的剥光位置上剥除该剥光长度的光纤涂覆层，并在该剥除光纤涂覆层的对应位置上填充目标材料，由于目标材料的光折射率高于目标折射率，则可以实现包层光束在目标剥除结构发生全反射。

可选地，在本实施例中，上述目标折射率可以但不限于包括光纤涂覆层的折射率。目标材料可以但不限于包括高折胶等等。

在本实施例中提供了一种光纤包层光束的剥除结构，图3是根据本发明实施例的光纤包层光束的剥除结构示意图一，如图3所示，该结构包括：输入光纤302，目标光纤结构304，目标剥除结构306和输出光纤308，其中，所述输入光纤302与所述目标光纤结构304的输入端连接，所述目标光纤结构304的输出端与所述目标剥除结构306的输入端连接，所述目标剥除结构306的输出端与所述输出光纤308连接；所述输入光纤302，用于获取待剥除包层光束的初始光束，其中，所述初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，所述初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；所述目标光纤结构304，用于将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；所述目标剥除结构306，用于对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束；所述输出光纤308，用于输出所述目标光束。

可选地，在本实施例中，通过输入光纤获取待剥除包层光束的初始光束，因为输入光纤与目标光纤结构的输入端连接，所以初始光束传输进目标光纤结构中，目标光纤结构将初始光束中的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束，因为目标光纤结构的输出端与目标剥除结构的输入端连接，所以参考光束输入进目标剥除结构，目标剥除结构将参考光束中的包层光进行剥除处理，得到目标光束，因为目标剥除结构的输出端与输出光纤连接，所以最终输出光纤输出目标光束。

在一个可选的实施例中，目标光纤结构可以但不限于是按照目标操作参数盘绕成目标结构形状的光纤结构，所述目标结构形状包括8字盘绕形状，所述目标操作参数包括：盘绕角度和盘绕圈数；目标剥除结构可以但不限于是在初始光纤的剥光位置上剥除满足剥光长度的光纤涂覆层，并在剥除了光纤涂覆层的纤芯上填充了目标材料的剥除结构，其中，所述目标材料包括高折胶。

可选地，在本实施例中，上述目标结构形状可以但不限于包括8字盘绕形状，上述盘绕圈数可以是一圈也可以是多圈，盘绕角度越大，弯曲的角度越大，通过目标光纤结构输出的输出光束的输出角也就越大，上述目标剥除结构的剥光长度长度也就可以越小，对光纤的损耗也就越小。

显然，上述所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。

下面结合实施例对本发明进行具体说明：

图4是根据本发明实施例的光纤包层光束的剥除结构示意图二，如图4所示，该结构包括：输入光纤402，目标光纤结构404，目标剥除结构406和输出光纤408，目标光纤结构404为8字形，目标剥除结构406为光纤涂覆层改为高折胶的结构。

通过将光纤涂覆层改为高折胶加“8”字盘绕结合的方式，一方面，“8”字盘绕引起的光纤弯曲、扭曲，可导致光纤内部低阶模式包层光束变为高阶模式包层光束，另一方面，将光纤涂覆层改为高折胶，可将高阶模式的光剥出，两者结合，从而达到比较好的剥光效果。

相比单纯点高折胶（即上述将光纤涂覆层改为高折胶）剥光，剥光长度（即上述目标剥除结构）为2cm-3cm，也就是说剥除的光纤涂覆层为2cm-3cm；“8”字盘绕部分，对光纤无损，不需要熔接或剥纤，整体对光纤损耗小。由于光纤盘绕直径越小，弯曲损耗越大，剥除的包层光越多，所以可通过盘绕直径调整剥光程度。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质（如ROM/RAM、磁碟、光盘）中，包括若干指令用以使得一台终端设备（可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述的方法。

在本实施例中还提供了一种光纤包层光束的剥除装置，该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

图5是根据本发明实施例的光纤包层光束的剥除装置的结构框图，如图5所示，该装置包括：

获取模块52，用于获取待剥除包层光束的初始光束，其中，所述初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，所述初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；

转换模块54，用于将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；

剥除处理模块56，用于对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束。

通过上述装置，首先获取待剥除包层光束的初始光束，将初始光束中的初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束的参考光束，最后对参考光束进行包层光束剥除处理，由于将包层光中的低阶模式的包层光转化为高阶模式的包层光，再进行包层光束剥除处理，因此，可以解决剥除光纤的包层光束对光纤的损耗较大的问题，达到减小剥除光纤的包层光束对光纤的损耗的效果。

在一个可选的实施例中，所述转换模块，包括：

第一输入单元，用于将所述初始光束输入目标光纤结构，其中，所述目标光纤结构是输出光束的输出角大于或者等于目标角度的光纤结构；

第一获取单元，用于获取所述目标光纤结构输出的光束作为所述参考光束。

在一个可选的实施例中，所述装置还包括：

第一确定模块，用于在所述将所述初始光束输入目标光纤结构之前，确定目标结构形状和目标操作参数，其中，所述目标操作参数包括：盘绕角度和盘绕圈数；

盘绕模块，用于按照所述目标操作参数将初始光纤盘绕成所述目标结构形状，得到所述目标光纤结构。

在一个可选的实施例中，所述剥除处理模块，包括：

第二输入单元，用于将所述参考光束输入目标剥除结构，其中，所述目标剥除结构是通过光束的全反射剥除包层光束的光纤结构；

第二获取单元，用于获取所述目标剥除结构输出的光束作为所述目标光束。

在一个可选的实施例中，所述装置还包括：

第二确定模块，用于在所述将所述参考光束输入目标剥除结构之前，确定目标剥光参数，其中，所述目标剥光参数包括：剥光长度和剥光位置；

处理模块，用于在初始光纤的所述剥光位置上剥除满足所述剥光长度的光纤涂覆层，并在剥除了光纤涂覆层的纤芯上填充目标材料，得到所述目标剥除结构，其中，所述目标材料的光折射率高于目标折射率。

需要说明的是，上述各个模块是可以通过软件或硬件来实现的，对于后者，可以通过以下方式实现，但不限于此：上述模块均位于同一处理器中；或者，上述各个模块以任意组合的形式分别位于不同的处理器中。

本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。

在本实施例中，上述计算机可读存储介质可以被设置为存储用于执行以下步骤的计算机程序：

S1，获取待剥除包层光束的初始光束，其中，所述初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，所述初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；

S2，将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；

S3，对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束。

在一个示例性实施例中，上述计算机可读存储介质可以包括但不限于：U盘、只读存储器（Read-Only Memory，简称为ROM）、随机存取存储器（Random Access Memory，简称为RAM）、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储计算机程序的介质。

本发明的实施例还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，该存储器中存储有计算机程序，该处理器被设置为运行计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。

在一个示例性实施例中，上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备，其中，该传输设备和上述处理器连接，该输入输出设备和上述处理器连接。

在一个示例性实施例中，上述处理器可以被设置为通过计算机程序执行以下步骤：

S1，获取待剥除包层光束的初始光束，其中，所述初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，所述初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；

S2，将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；

S3，对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束。

本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及示例性实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种光纤包层光束的剥除方法，其特征在于，包括：

获取待剥除包层光束的初始光束，其中，所述初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，所述初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；

将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；

对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束，包括：

将所述初始光束输入目标光纤结构，其中，所述目标光纤结构是输出光束的输出角大于或者等于目标角度的光纤结构；

获取所述目标光纤结构输出的光束作为所述参考光束。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述将所述初始光束输入目标光纤结构之前，所述方法还包括：

确定目标结构形状和目标操作参数，其中，所述目标操作参数包括：盘绕角度和盘绕圈数；

按照所述目标操作参数将初始光纤盘绕成所述目标结构形状，得到所述目标光纤结构。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束，包括：

将所述参考光束输入目标剥除结构，其中，所述目标剥除结构是通过光束的全反射剥除包层光束的光纤结构；

获取所述目标剥除结构输出的光束作为所述目标光束。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述将所述参考光束输入目标剥除结构之前，所述方法还包括：

确定目标剥光参数，其中，所述目标剥光参数包括：剥光长度和剥光位置；

在初始光纤的所述剥光位置上剥除满足所述剥光长度的光纤涂覆层，并在剥除了光纤涂覆层的纤芯上填充目标材料，得到所述目标剥除结构，其中，所述目标材料的光折射率高于目标折射率。

6.一种光纤包层光束的剥除结构，其特征在于，包括：输入光纤，目标光纤结构，目标剥除结构和输出光纤，其中，

所述输入光纤与所述目标光纤结构的输入端连接，所述目标光纤结构的输出端与所述目标剥除结构的输入端连接，所述目标剥除结构的输出端与所述输出光纤连接；

所述输入光纤，用于获取待剥除包层光束的初始光束，其中，所述初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，所述初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；

所述目标光纤结构，用于将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；

所述目标剥除结构，用于对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束；

所述输出光纤，用于输出所述目标光束。

7.根据权利要求6所述的光纤包层光束的剥除结构，其特征在于，

所述目标光纤结构是按照目标操作参数盘绕成目标结构形状的光纤结构，所述目标结构形状包括8字盘绕形状，所述目标操作参数包括：盘绕角度和盘绕圈数；

所述目标剥除结构是在初始光纤的剥光位置上剥除满足剥光长度的光纤涂覆层，并在剥除了光纤涂覆层的纤芯上填充了目标材料的剥除结构，其中，所述目标材料包括高折胶。

8.一种光纤包层光束的剥除装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取待剥除包层光束的初始光束，其中，所述初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，所述初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；

转换模块，用于将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；

剥除处理模块，用于对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现所述权利要求1至5任一项中所述的方法的步骤。

10.一种电子装置，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述权利要求1至5任一项中所述的方法的步骤。

Images