CN114029610B - 晶圆加工装置及加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种晶圆加工装置及加工方法，属于激光加工领域；本发明通过光路中光学器件以及光闸的合理布置，实现先开双细线槽，再开单宽线槽的切割方式；去除晶圆表面低介电常数层效果较好，开槽效率高，设备成本低。

Description

晶圆加工装置及加工方法

技术领域

本发明涉及激光加工领域，更具体地说，涉及晶圆加工装置及加工方法。

背景技术

目前激光开槽工艺，在刀具划片作业前将切割道内表层的低介电常数层使用激光进行烧蚀去除，只剩下单一的硅衬底，再通过刀具划片快速的将剩余材料去除，最终提高产品的切割效果。目前常见的激光开槽过程为先采用两个较小的激光光束在切割道的两侧形成两条细线，以此减小后续加工对产品的影响，继而采用整形为平顶分布的激光光束在切割道的中部加工出一道较宽的凹槽，以去除晶圆表面的低介电常数层，从而便于后续裂片。分光得到的两路细线光，在同时加工产品时难以保证两路光的完全平行对称，其能量是否相等，进而影响加工效果。

现有技术中平顶光束整形大多采用DOE（衍射光学元件），并通过旋转DOE来实现加工线宽的调节，然而在实际使用过程中，为得到理想的光束形态，常常需要保证DOE的中心与激光光束光轴完全重合且垂直，调节极为困难，且旋转角度时会产生高阶衍射导致开槽边缘效果恶化。

专利公开号为CN111215744A公开了一种激光分光的方法，其采用偏振分光棱镜进行分光，在偏振分光棱镜的激光入射面前部设置入射波片，通过制调节入射波片角度，使得偏振分光棱镜的激光入射角度发生改变，从而达到调节激光能量分光比例的目的。数据采集模块还包括至少两个激光能量计，所述激光能量计分别检测各加工工艺用激光分光束的能量值是否相同来调节波片。通过增加激光能量计的数量来满足两束分光能量检测要求，双细线跟宽线使用不同光路，光路复杂。这样会加重企业的设备投入，成本较高，且不利于提高设备利用率。基于此，需要开发一种更为便捷、更具有实用性的激光开槽加工***。

发明内容

本发明针对现有技术中晶圆切割效果差的技术问题，提供一种晶圆加工装置及加工方法，通过光路中光学器件以及光闸的合理布置，实现先开双细线槽，再开单宽线槽的切割方式，有效改善上述技术问题。

为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：

本发明的晶圆加工装置，包括激光器、第一波片、第一分光晶体、第一光路器件、第二光路器件和分光单元；所述第一波片和第一分光晶体依次设置于激光器所发射激光的光路上，第一分光晶体将激光器所发射激光分成第一光束和第二光束；所述第一光路器件设置于第一光束的光路上，第一光路器件包括光阑，第一光束经过第一光路器件与分光单元后整形为两束长条状光斑；所述第二光路器件设置于第二光束的光路上，第二光束经过第二光路器件与分光单元后整形为两束圆形光斑。上述方案将激光器出射的激光束分成第一光束和第二光束，分别进行双细线和单宽线开槽，去除晶圆表面低介电常数层；通过第一波片可灵活调整两束光的能量比例，满足不同加工需求。

另外，采用狭缝光阑进行光斑拦截，可获得平顶分布的条状光斑，效果与DOE整形相同，但调节更为简便且成本大幅下降，在工业生产中更具有实用性。以及，通过调节狭缝光阑的宽度和两透镜的焦距，可以灵活调整加工线宽，满足不同尺寸线宽加工的需求。

优选地，所述分光单元包括第二波片、渥拉斯顿棱镜和第二透镜，第二波片、渥拉斯顿棱镜和第二透镜沿光线方向依次设置。调节第二波片可以使渥拉斯顿棱镜分光获得均等且对称的两子光束，满足保证双细线的加工效果，同时可实现两长条光斑的前后同时加工，提高宽线开槽效率。

和/或所述第一光路器件还包括第一光闸，所述第二光路器件还包括第二光闸，第一光闸和第二光闸用于第一光束和第二光束通断的切换。

优选地，所述第一光路器件还包括第一透镜，所述第一透镜为柱面镜。

优选地，还包括第二分光晶体，所述第二分光晶体设置于第一光束的光路和第二光束的光路的交点上。

优选地，还包括光束探测单元，所述光束探测单元设置于所述分光单元的光路后方；其包括挡板与接受靶面，所述分光单元分光产生至少一个光斑，所述挡板能够阻挡所述至少一个光斑到达接受靶面上；

优选地，还包括反射镜，所述反射镜用于将第一光束的光路和第二光束的光路调整形成交点；

优选地，还包括光束监测分光片和光束监测单元，所述光束监测分光片设置于分光单元前的光路上，光束监测分光片可将光路分光至光束监测单元；

优选地，还包括扩束镜，所述扩束镜设置于激光器和第一分光晶体之间。

优选地，还包括波片电机，所述波片电机设置于第二波片上，用于驱动第二波片旋转；

优选地，还包括控制器，所述控制器分别与光束探测单元和波片电机相连，光束探测单元可将光束能量分布信息传输至控制器，控制器可控制波片电机旋转。通过设置波片电机带动第二波片转动，配合渥拉斯顿棱镜分光，在光束探测单元中首先测量两个光束的能量之和，再遮挡住一个光束，测量单个光束的能量值，根据两光束的能量大小调整波片的转动角度，以保证两束光的能量分布能满足加工需求，调节灵活方便，且再均匀分光时，两束光完全对称，得以在后续激光加工过程中得到完全一致的加工效果，使用方便，成本低，应用范围广泛。

本发明的晶圆加工方法，所使用装置为上述任一的晶圆加工装置，加工方法为：

（1）激光器发射激光束，进入第一波片，之后经第一分光晶体被分成第一光束和第二光束，可通过旋转第一波片调节两束光的能量大小；

（2）关闭第一光闸，打开第二光闸，第二光束正常通过，经过第二光束经过第二光路器件与分光单元后整形为两束圆形光斑，在产品切割道两侧并列同时加工形成两条细线槽；

（3）关闭第二光闸，打开第一光闸，第一光束正常通过，经光阑拦截后形成条状光斑，经过第一光路器件与分光单元后可整形为两束长条状光斑，在两条细线槽之间形成单宽线槽，最终完成产品切割槽。

优选地，其步骤（1）之前还包括将两圆形光斑能量调整一致，将两圆形光斑能量调整一致的步骤为：

（01）分光单元将第二光束传输至光束探测单元，光束探测单元将接收到的两圆形光斑光束能量分布信息发送至控制器，控制器获取到两个圆形光斑光束的能量总和I1；

（02）移动挡板，遮盖住入射到光束探测单元接收靶面的一个圆形光斑，此时光束探测单元将接收到的另一个圆形光斑光束能量分布信息发送至控制器，控制器获取到该另一个圆形光斑光束的能量为I2；

（03）判定I1与I2之间的比值是否符合预设的比例值或判断I1-I2与I2之间的差值或差值绝对值是否符合预设的差值阈值；

若I1与I2之间的比例符合预设的比例值，则该两个圆形光斑光束的能量分布符合要求，可用于后续加工；

若I1-I2与I2之间的差值或差值绝对值符合预设的差值阈值，则该两个圆形光斑光束的能量分布符合要求，可用于后续加工；

若所述比值不符合所述预设的比例值或所述差值或所述差值绝对值不符合所述预设的差值阈值，则反馈控制信息至第二波片的波片电机，调节第二波片的角度，重复再次执行步骤（02）和步骤（03），直至两圆形光斑能量符合要求。

优选地，其步骤还包括将两长条状光斑能量调整一致，将两长条状光斑能量调整一致的步骤为：

（11）分光单元将第一光束传输至光束探测单元，光束探测单元将接收到的两长条状光斑光束能量分布信息发送至控制器，控制器获取到两个长条状光斑光束的能量总和I1’；

（12）移动挡板，遮盖住入射到光束探测单元接收靶面的一个长条状光斑，此时光束探测单元将接收到的另一个长条状光斑光束能量分布信息发送至控制器，控制器获取到该另一个长条状光斑光束的能量为I2’；

（13）判定I1’与I2’之间的比值是否符合预设的比例值或判断I1’-I2’与I2’之间的差值或差值绝对值是否符合预设的差值阈值；

若I1’与I2’之间的比例符合预设的比例值，则该两个长条状光斑光束的能量分布符合要求，可用于后续加工；

若I1’-I2’与I2’之间的差值或差值绝对值符合预设的差值阈值，则该两个长条状光斑光束的能量分布符合要求，可用于后续加工；

若所述比值不符合所述预设的比例值或所述差值或所述差值绝对值不符合所述预设的差值阈值，则反馈控制信息至第二波片的波片电机，调节第二波片的角度，重复再次执行步骤（12）和步骤（13），直至两长条状光斑能量符合要求。

优选地，其步骤还包括观测光束形态，使用光束监测分光片将分光单元前的光路中小部分光束能量反射进入光束监测单元中，实时观测光束形态。

附图说明

图1为本发明一种晶圆加工装置整体示意图；

图2为本发明的加工方法双细线槽加工示意图；

图3为本发明的加工方法在双细线槽加工过程加工产品截面示意图；

图4为本发明的加工方法第一光束传输示意图；

图5为本发明的加工方法单宽线槽加工示意图；

图6为本发明的加工方法在单宽线槽加工过程加工产品截面示意图；

图7为本发明的晶圆加工装置中光束探测单元结构及设置位置示意图；

图8为本发明的晶圆加工装置中光束探测单元两光斑探测状态示意图；

图9为本发明的晶圆加工装置中光束探测单元单个光斑探测状态示意图。

标号说明

101、激光器；102、扩束镜；103、第一波片；104、第一分光晶体；

111、第一光闸；112、光阑；113、第一反射镜；114、第一透镜；

121、第二光闸；122、第二反射镜；

105、第二分光晶体；106、第二波片；107、渥拉斯顿棱镜；108、第二透镜；109、光束探测单元；

201、产品；301、载台；

401、光束监测分光片；402、光束监测单元。

具体实施方式

为进一步了解本发明的内容，结合附图和实施例对本发明作详细描述。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴；除此之外，本发明的各个实施例之间并不是相互独立的，而是可以进行组合的。

本实施例的一种晶圆的加工装置，本实施例中，所述晶圆的表层是低介电常数材料。本实施例的晶圆加工装置包括激光器101、第一波片103、第一分光晶体104和第一光路器件、第二光路器件和分光单元。

本实施例中所述分光单元包括第二波片106、渥拉斯顿棱镜107和第二透镜108，第二波片106、渥拉斯顿棱镜107和第二透镜108沿光线方向依次设置。第二波片106配合渥拉斯顿棱镜107使用，用于将第一光束等分成两束子光束，以在待加工产品201上形成两个功率均等的光束，同时进行加工，提高效率。其中，第二波片106可以为λ/2波片，也可以为λ/4波片。渥拉斯顿棱镜107可将入射的线偏振光束分成2个偏振方向互相垂直的线偏振光束，两束光的分离角相对光轴而言是对称的，从而得到两束能量均等且对称分布的子光束。

激光器101用于发射激光束，对产品201进行加工，该激光束为线偏振光；第一分光晶体104，用于将激光束一分为二，得到第一光束和第二光束，两束光的能量大小可根据实际需要进行调节，该分光晶体可以是偏振分光棱镜；第一波片103可以为λ/2波片，也可以为λ/4波片，用于调节激光束的偏振状态，以配合第一分光晶体104调整两束光的能量；本实施例中还包括扩束镜102，用于对激光束进行准直扩束。

所述第一波片103和第一分光晶体104依次设置于激光器101所发射激光的光路上，第一分光晶体104可将激光器101所发射激光分成第一光束和第二光束。

所述第一光路器件设置于第一光束的光路上，第一光路器件包括光阑112，第一光束经过第一光路器件与分光单元后可整形为两束长条状光斑；本实施例中为一长条状狭缝光阑112，用于拦截第一光束，使之由圆形光斑截去两端形成条状光斑，对产品201进行开槽；同时，可通过调整狭缝的宽度来改变加工时的光斑线宽，以适应不同加工宽度的需求。

所述第一光路器件还包括第一透镜114，所述第一透镜114为柱面镜，用于压缩线光斑在y方向上的尺寸；第二透镜108为聚焦镜，用于对整体光斑进行聚焦后加工。

第一透镜114与第二透镜108组合，用于调节加工焦点处长条状光斑的尺寸，满足不同线宽加工的要求，其中，光阑112到第一透镜114的光路距离等于第一透镜114的焦距F1，第一透镜114与第二透镜108之间的距离不作限定，可根据实际光路进行设置，第二透镜108到待加工的产品201的光路距离等于第二透镜108的焦距F2，最终在产品201上得到汇聚后的长条状光斑进行加工；长条状光斑长度与狭缝宽度满足以下关系：长条状光斑长度D=狭缝宽度L*第二透镜108焦距F2/第一透镜114焦距F1，L/D=F1/F2。

所述第二光路器件设置于第二光束的光路上，第二光束经过第二光路器件与分光单元后可整形为两束圆形光斑。

还可以包括反射镜，其用于调整激光束的传输方向，可根据实际需要进行多个反射镜的布置，附图1中仅为示例；本实施例中，包括第一反射镜113和第二反射镜122。

本实施例中还包括第二分光晶体105，所述第二分光晶体105设置于第一光束的光路和第二光束的光路的交点上。

本实施例中，还包括波片电机，所述波片电机设置于第二波片上，用于驱动第二波片旋转，波片电机，为中空结构，用于带动波片转动。通过调节第二波片106角度，从而达到调节激光能量分光比例的目的。

本实施例中，所述第一光路器件还包括第一光闸111，所述第二光路器件还包括第二光闸121，第一光闸111和第二光闸121用于第一光束和第二光束通断的切换。第一光闸111和第二光闸121，用于控制两路光束的通断，实现不同光束的加工。

本实施例中还包括光束探测单元109，其包括接收靶面和光束能量检测装置，用于检测光束能量分布，所述光束探测单元109设置于所述分光单元的光路后方；其包括挡板与接受靶面，所述分光单元分光产生至少一个光斑，所述挡板能够阻挡所述至少一个光斑到达接受靶面上，如附图7~9所示，光束探测单元109接收靶面前设置有挡板，挡板与电机相连可沿X/Y方向进行移动，其中接收靶面和挡板的形状、大小均可根据实际需要进行灵活设置，本发明不做限制；

本实施例中还包括控制器，所述控制器分别与光束探测单元109和波片电机相连，光束探测单元109可将光束能量分布信息传输至控制器，控制器可控制波片电机旋转。本实施例中控制器与波片电机和光束探测单元109电连接，用于分析光束能量分布，并根据能量分布信息调整波片电机的旋转角度，以调节第二波片106的偏转角度，从而使得经渥拉斯顿棱镜107分光后的两束子光束能达到预设的能量分布比例。

本发明的一种晶圆的激光加工方法，包括以下步骤：

S300：激光器101发射激光束，经扩束镜102扩束和准直之后，进入第一波片103，之后经第一分光晶体104被分成第一光束和第二光束，其中可通过旋转第一波片103调节两束光的能量大小；

S301：关闭第一光闸111，打开第二光闸121，第二光束可正常通过，经反射镜、第二分光晶体105传输至第二波片106和渥拉斯顿棱镜107，被分为两束均等的子光束，经第二透镜108聚焦后为两相等大小的圆形光斑，在产品201切割道两侧并列同时加工形成两条细线（如附图2~3所示）；

S302：关闭第二光闸121，打开第一光闸111，此时第一光可束正常通过，经光阑112拦截后形成一条状光斑（如附图5~6所示）；该光束经第一透镜114、渥拉斯顿棱镜107及第二透镜108传输后，在产品201上聚焦形成两个大小相等、能量均一的长条状光斑，例如第一长条状光斑，第二长条状光斑，光斑分布为X方向呈平顶分布，Y方向呈高斯分布，从而在开槽时获得均匀的加工效果；其中，可通过调整渥拉斯顿棱镜107或产品201切割道的方向，实现在同一切割道内两长条状光斑一前一后同时加工，从而提高加工效率（如附图5~6所示），最终在切割道内形成一条单宽线槽，去除晶圆的低介电材料层，且保证切割道边缘的热影响尽量小，避免对晶圆的损伤。

所述步骤S300之前，还包括步骤S100：两圆形光斑能量一致调整；步骤S200：两长条状光斑能量一致步骤。

所述步骤S100两圆形光斑能量一致调整包括：

S101：关闭第一光闸111，打开第二光闸121，第二光束可正常通过，经第二反射镜122、第二分光晶体105传输至第二波片106、渥拉斯顿棱镜107传输光束探测单元109：

S102：光束探测单元109将接收到的光束能量分布信息发送至控制器；

S103：控制器获取到两个圆形光斑光束的能量总和为I1；

S104：移动挡板，遮盖住入射到光束探测单元109接收靶面的一个圆形光斑，此时光束探测单元109再将接收到的另一个圆形光斑光束能量分布信息发送至控制器；

S105：控制器获取到该另一个光斑光束的能量为I2；

S106：判定I1与I2之间的比值是否符合预设的比例值或判断I1-I2与I2之间的差值或差值绝对值是否符合预设的差值阈值；

若I1与I2之间的比例符合预设的比例值，则该两个圆形光斑光束的能量分布符合要求，可用于后续加工；

若I1-I2与I2之间的差值或差值绝对值符合预设的差值阈值，则该两个圆形光斑光束的能量分布符合要求，可用于后续加工；

若所述比值不符合预设的比例值或所述差值或所述差值绝对值不符合所述预设的差值阈值，则反馈控制信息至波片电机，调节第二波片106的角度，重复再次执行步骤S102到步骤S106，直至两个圆形光斑能量符合要求。

所述步骤S200两长条状光斑能量一致调整步骤包括：

S201：关闭第二光闸121，打开第一光闸111，第一光束可正常通过，经光阑112拦截后形成一条状光斑，并经第一透镜114、渥拉斯顿棱镜107及第二透镜108传输至光束探测单元109：

S202：光束探测单元109将接收到的两个长条状光斑光束能量分布信息发送至控制器；

S203：控制器获取到两个长条状光斑光束的能量总和为I1’；

S204：移动挡板，遮盖住入射到光束探测单元109接收靶面的一个长条状光斑，此时光束探测单元109再将接收到的另一个长条状光斑光束能量分布信息发送至控制器；

S205：控制***获取到另一个长条状光斑光束的能量为I2’；

S206：判定I1’与I2’之间的比值是否符合预设的比例值或判断I1’-I2’与I2’之间的差值或差值绝对值是否符合预设的差值阈值；

若I1’与I2’之间的比例符合预设的比例值，则该两个长条状光斑光束的能量分布符合要求，可用于后续加工；

若I1’-I2’与I2’之间的差值或差值绝对值符合预设的差值阈值，则该两个长条状光斑光束的能量分布符合要求，可用于后续加工；

若所述比值不符合所述预设的比例值或所述差值或所述差值绝对值不符合所述预设的差值阈值，则反馈控制信息至波片电机，调节第二波片106的角度，重复再次执行步骤S202到步骤S206，直至两圆形光斑能量符合要求。

其中，可以根据实际加工的能量需求，为I1’与I2’的比值设置一定的容差范围。

例如，在一个实施例中，预设需要得到两均等分布的子光束，即I1’/I2’=2，可以设定容差在±5%以内均满足要求，即I1’/I2’在1.9~2.1均判定可用于加工。

在其他的实施例中，I1’/I2’还可以是其他的值，如两并列的切割道需要采用一大一小的能量进行加工。

在其他的实施例中，光斑形态可以是矩形、长条形、椭圆形等不同形态，只需满足光束探测单元109接收靶面可同时接收到两个子光束，且移动挡板可完全遮挡其中一子光束即可。

在一个实施例中，还可以在光路中增加一光束监测分光片401，使得大部分光束能量能通过该镜片，但小部分（如1%）光束能量被反射进入光束监测单元402，实时观测光束形态，保证加工效果的稳定性。

在上文中结合具体的示例性实施例详细描述了本发明。但是，应当理解，可在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下进行各种修改和变型。详细的描述和附图应仅被认为是说明性的，而不是限制性的，如果存在任何这样的修改和变型，那么它们都将落入在此描述的本发明的范围内。此外，背景技术旨在为了说明本技术的研发现状和意义，并不旨在限制本申请的应用领域。

更具体地，尽管在此已经描述了本发明的示例性实施例，但是本发明并不局限于这些实施例，而是包括本领域技术人员根据前面的详细描述可认识到的经过修改、省略、例如各个实施例之间的组合、适应性改变和/或替换的任何和全部实施例。权利要求中的限定可根据权利要求中使用的语言而进行广泛的解释，且不限于在前述详细描述中或在实施该申请期间描述的示例，这些示例应被认为是非排他性的。在任何方法或过程权利要求中列举的任何步骤可以以任何顺序执行并且不限于权利要求中提出的顺序。因此，本申请的范围应当仅由所附权利要求及其合法等同物来确定，而不是由上文给出的说明和示例来确定。

Claims (10)

1.晶圆加工装置，其特征在于，包括激光器（101）、第一波片（103）、第一分光晶体（104）、第一光路器件、第二光路器件和分光单元；

所述第一波片（103）和第一分光晶体（104）依次设置于激光器（101）所发射激光的光路上，第一分光晶体（104）将激光器（101）所发射激光分成第一光束和第二光束；

所述第一光路器件设置于第一光束的光路上，第一光路器件包括光阑（112），第一光束经过第一光路器件与分光单元后整形为两束长条状光斑；

所述第二光路器件设置于第二光束的光路上，第二光束经过第二光路器件与分光单元后整形为两束圆形光斑；

所述分光单元包括第二波片（106）、渥拉斯顿棱镜（107）和第二透镜（108），第二波片（106）、渥拉斯顿棱镜（107）和第二透镜（108）沿光线方向依次设置。

2.根据权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于：

所述第一光路器件还包括第一光闸（111），所述第二光路器件还包括第二光闸（121），第一光闸（111）和第二光闸（121）用于第一光束和第二光束通断的切换。

3.根据权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述第一光路器件还包括第一透镜（114），所述第一透镜（114）为柱面镜。

4.根据权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，还包括第二分光晶体（105），所述第二分光晶体（105）设置于第一光束的光路和第二光束的光路的交点上。

5.根据权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，还包括光束探测单元（109），所述光束探测单元（109）设置于所述分光单元的光路后方；其包括挡板与接受靶面，所述分光单元分光产生两个光斑，所述挡板能够阻挡其中一个光斑到达接受靶面上；

和/或

还包括反射镜，所述反射镜用于将第一光束的光路和第二光束的光路调整形成交点；

和/或

还包括光束监测分光片（401）和光束监测单元（402），所述光束监测分光片（401）设置于分光单元前的光路上，光束监测分光片（401）将光路分光至光束监测单元（402）；

和/或

还包括扩束镜（102），所述扩束镜（102）设置于激光器（101）和第一分光晶体（104）之间。

6.根据权利要求5所述的晶圆加工装置，其特征在于，还包括波片电机，所述波片电机设置于第二波片上，用于驱动第二波片旋转；还包括控制器，所述控制器分别与光束探测单元（109）和波片电机相连，光束探测单元（109）将光束能量分布信息传输至控制器，控制器能够控制波片电机旋转。

7.晶圆加工方法，其特征在于，所使用装置为权利要求1~6任一项所述的晶圆加工装置，加工方法为：

（1）激光器发射激光束，进入第一波片（103），之后经第一分光晶体（104）被分成第一光束和第二光束，通过旋转第一波片（103）调节两束光的能量大小；

（2）关闭第一光闸（111），打开第二光闸（121），第二光束正常通过，第二光束经过第二光路器件与分光单元后整形为两束圆形光斑，在产品（201）切割道两侧并列同时加工形成两条细线槽；

（3）关闭第二光闸（121），打开第一光闸（111），第一光束正常通过，经光阑（112）后形成条状光斑，经过第一光路器件与分光单元后整形为两束长条状光斑，在两条细线槽之间形成单宽线槽，最终完成产品（201）切割槽。

8.根据权利要求7所述的晶圆加工方法，其特征在于，其步骤（1）之前还包括将两圆形光斑能量调整一致，将两圆形光斑能量调整一致的步骤为：

（01）分光单元将第二光束传输至光束探测单元（109），光束探测单元（109）将接收到的两圆形光斑光束能量分布信息发送至控制器，控制器获取到两个圆形光斑光束的能量总和I1；

（02）移动挡板，遮盖住入射到光束探测单元（109）接收靶面的一个圆形光斑，此时光束探测单元（109）将接收到的另一个圆形光斑光束能量分布信息发送至控制器，控制器获取到该另一个圆形光斑光束的能量为I2；

（03）判定I1与I2之间的比值是否符合预设的比例值或判断I1-I2与I2之间的差值或差值绝对值是否符合预设的差值阈值；

若I1与I2之间的比值符合预设的比例值，则两个圆形光斑光束的能量分布符合要求，可用于后续加工；

若I1-I2与I2之间的差值或差值绝对值符合预设的差值阈值，则两个圆形光斑光束的能量分布符合要求，可用于后续加工；

若所述比值不符合预设的所述比例值或所述差值或所述差值绝对值不符合所述预设的差值阈值，则反馈控制信息至第二波片的波片电机，调节第二波片的角度，重复再次执行步骤（02）和步骤（03），直至两圆形光斑能量符合要求。

9.根据权利要求7所述的晶圆加工方法，其特征在于，其步骤（1）之前还包括将两长条状光斑能量调整一致，将两长条状光斑能量调整一致的步骤为：

（11）分光单元将第一光束传输至光束探测单元（109），光束探测单元（109）将接收到的两个长条状光斑光束能量分布信息发送至控制器，控制器获取到两个长条状光斑光束的能量总和I1’；

（12）移动挡板，遮盖住入射到光束探测单元（109）接收靶面的一个长条状光斑，此时光束探测单元（109）将接收到的另一个长条状光斑光束能量分布信息发送至控制器，控制器获取到该另一个长条状光斑光束的能量为I2’；

（13）判定I1’与I2’之间的比值是否符合预设的比例值或判断I1’-I2’与I2’之间的差值或差值绝对值是否符合预设的差值阈值；

若I1’与I2’之间的比值符合预设的比例值，则该两个长条状光斑光束的能量分布符合要求，可用于后续加工；

若I1’-I2’与I2’之间的差值或差值绝对值符合预设的差值阈值，则该两个长条状光斑光束的能量分布符合要求，可用于后续加工；

若所述的比值不符合预设的所述比例值或所述差值或所述差值绝对值不符合所述预设的差值阈值，则反馈控制信息至第二波片的波片电机，调节第二波片的角度，重复再次执行步骤（12）和步骤（13），直至两长条状光斑能量符合要求。

10.根据权利要求7-9任一项的所述的晶圆加工方法，其特征在于，其步骤还包括观测光束形态，使用光束监测分光片（401）将分光单元前的光路中小部分光束能量反射进入光束监测单元（402）中，实时观测光束形态。

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