CN114029520A - 自动寻路钻孔的方法、***、加工终端和存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种自动寻路钻孔的方法，包括：获取目标待匹配线夹的目标线夹图像，获取所述目标待匹配线夹的目标孔位的目标位置信息；获取当前待加工线夹的待加工位置数据，根据所述待加工位置数据和所述目标位置信息获取待加工孔位的待加工位置数据；根据所述待加工位置数据生成加工路径，根据所述加工路径驱动加工设备运动，以对所述待加工线夹进行钻孔操作。本发明还公开了自动寻路钻孔的***、加工终端和存储介质。本发明可以有效提升加工精度，提升资源利用率。
Description
技术领域
本发明涉及电力金具技术领域，尤其涉及自动寻路钻孔的方法、***、加工终端和存储介质。
背景技术
目前，电力金具中需要使用到很多的线夹，线夹中的一些主体零件通常由型材定长切割后再进行钻孔等加工而成，进行钻孔时大都由工人根据经验，在切割好的零件上进行钻孔等加工，采用人工握持型材进行切割及钻孔加工效率较低，钻孔位置准确率低，且该钻孔技术需要极为丰富的加工经验，难以提高生产效率。
发明内容
基于此，有必要针对上述问题，提出了自动寻路钻孔的方法、***、培训终端和存储介质。
一种自动寻路钻孔的方法，包括：获取目标待匹配线夹的目标线夹图像，获取所述目标待匹配线夹的目标孔位的目标位置信息；获取当前待加工线夹的待加工位置数据，根据所述待加工位置数据和所述目标位置信息获取待加工孔位的待加工位置数据；根据所述待加工位置数据生成加工路径，根据所述加工路径驱动加工设备运动，以对所述待加工线夹进行钻孔操作。
其中，所述根据所述待加工位置信息生成加工路径的步骤，包括：根据所述加工位置数据构建三维坐标系，根据所述待加工位置信息生成三维加工路径。
其中，所述根据所述待加工位置信息生成加工路径的步骤，包括：获取所述加工设备的加工直径，根据所述加工直径和所述目标位置信息生成所述加工路径。
其中，所述根据所述待加工位置信息生成加工路径的步骤之后，包括：根据所述加工路径和所述待加工线夹的材料信息获取所述加工设备的加工功率参数。
其中，所述根据所述加工路径和所述待加工线夹的材料信息获取所述加工设备的加工功率的步骤，包括：获取所述加工设备在所述加工路径的各个关键段的关键功率参数。
其中，述根据所述加工路径驱动加工设备运动，以对所述待加工线夹进行钻孔操作的步骤之后，包括：获取所述待加工线夹的加工完成图像，判断所述加工完成图像是否与所述目标线夹图像匹配，若所述加工完成图像与所述目标线夹图像不匹配，则驱动加工设备运动，对所述待加工线夹进行修正操作。
其中，所述获取当前待加工线夹的待加工位置数据的步骤之后，包括：记录所述加工位置数据，将下一待加工线夹放置于所述加工位置数据对应的加工位置，根据所述加工路径驱动所述加工设备运动，以对所述下一个待加工线夹进行钻孔操作。
一种加工终端，包括：处理器、存储器，所述处理器耦接所述存储器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序以实现如上所述的方法。
一种存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序能够被处理器执行以实现如上所述的方法。
采用本发明实施例，具有如下有益效果：
获取目标待匹配线夹的目标线夹图像，获取所述目标待匹配线夹的目标孔位的目标位置信息；获取当前待加工线夹的待加工位置数据，根据所述待加工位置数据和所述目标位置信息获取待加工孔位的待加工位置数据；根据所述待加工位置数据生成加工路径，根据所述加工路径驱动加工设备运动，以对所述待加工线夹进行钻孔操作，可以有效提升加工的准确度，使得待加工线夹与目标待匹配线夹匹配，提升资源利用率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
其中：
图1是本发明提供的自动寻路钻孔的方法的第一实施例的流程示意图；
图2是本发明提供的自动寻路钻孔的***的一实施例的结构示意图；
图3是本发明提供的加工终端的第一实施例的结构示意图；
图4是本发明提供的存储介质的一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，图1是本发明提供的自动寻路钻孔的方法的第一实施例的流程示意图。本发明提供的自动寻路钻孔的方法包括如下步骤：
S101：获取目标待匹配线夹的目标线夹图像，获取目标待匹配线夹的目标孔位的目标位置信息。
在一个具体的实施场景中，获取目标待匹配线夹的目标线夹图像，目标线夹图像可以是现场对目标待匹配线夹进行拍照和/或扫描获取，还可以是由用户上传。获取目标待匹配线夹的目标孔位的目标位置信息，目标位置信息可以是目标孔位相对于目标待匹配线夹的边缘的距离信息，目标孔位的直径信息、目标孔位的角度信息、目标孔位的深度信息等等。具体的，可以以目标待匹配线夹的一点为原点构建三维坐标系，获取目标孔位在三维坐标系中的坐标位置信息。
S102：获取当前待加工线夹的待加工位置数据，根据待加工位置数据和目标位置信息获取待加工孔位的待加工位置数据。
在一个具体的实施场景中，获取当前待加工线夹的待加工位置数据，可以通过传感器获取待加工位置数据，例如通过红外传感器等方法对加工工位进行扫描，获取加工位置数据，或者可以通过加工工位的压力传感器感应获取加工位置数据，还可以通过对加工工位进行拍照，对照片进行图像识别，从而获取待加工位置数据。
根据待加工位置数据和目标位置信息获取在待加工线夹上进行加工的待加工孔位的待加工位置信息。待加工线夹的待加工孔位需要与目标待匹配线夹的目标孔位相匹配，根据待加工孔位和目标孔位的位置对应关系，获取与目标位置信息匹配的加工位置信息，根据加工位置信息和待加工位置数据，获取待加工位置数据。待加工位置数据包括待加工孔位相对于待加工线夹的边缘的距离信息，待加工孔位的直径信息、待加工孔位的角度信息、待加工孔位的深度信息等等。
进一步地，可以在待加工线夹上找到与目标待匹配线夹的原点对应的点作为待加工线夹的三维坐标系的原点，在待加工线夹上构建与目标待匹配线夹对应的三维坐标系，从而获取待加工孔位在在三维坐标系中的坐标位置信息。
S103：根据待加工位置数据生成加工路径，根据加工路径驱动加工设备运动，以对待加工线夹进行钻孔操作。
在一个具体的实施场景中，根据待加工位置数据生成加工路径。例如，根据待加工孔位在在三维坐标系中的坐标位置信息，生成加工设备在三维坐标系中的运动轨迹，根据运动轨迹生成加工路径，加工设备在待加工线夹上的移动不仅仅包括水平方向(x轴和y轴)还包括垂直方向(z轴)的运动。
进一步地，获取加工设备的加工直径，获取待加工孔位的孔位直径，若孔位直径大于加工直径，根据加工设备的加工路径可以为螺旋式，或者垂直往返等多种方式，可以结合工时长短、设备损耗、加工精度等要求，根据加工直径和目标位置信息生成加工路径。
再进一步地，获取待加工线夹的材料信息，材料信息可以是待加工线夹的材料密度、材料硬度、材料种类等等，不同的材料信息对应不同的加工功率，根据加工路径和待加工线夹的材料信息获取加工设备的加工功率参数，功率参数包括加工设备的转速、运动速度等等。结合材料信息获取功率参数可以在完成加工目标的基础上降低加工能耗，提升加工精度。
更进一步地，将加工路径分为多个关键段，不同的关键段对应的功率参数不同，获取加工设备在加工路径的各个关键段的关键功率参数。针对不同的关键段设置不同的功率参数，可以有效提升加工的精度，避免加工设备的转速或者运动速度过快导致的加工偏差。
在其他实施场景中，当加工任务完成后，获取待加工线夹的加工完成图像，可以是对待加工线夹进行拍照或者扫描，获取加工完成图像，判断加工完成图像是否与目标线夹图像匹配，若加工完成图像与目标线夹图像不匹配，则驱动加工设备运动，对待加工线夹进行修正操作。具体地说，可以获取加工完成的待加工线夹的加工孔位的完成位置信息，判断是否与目标位置信息相匹配。若不匹配，则根据不匹配的位置生成修正路径，驱动加工设备沿修正路径运动，以完成修正操作。
在其他实施场景中，目标待匹配线夹为批量化统一生产，记录加工位置数据，将下一待加工线夹放置于加工位置数据对应的加工位置，例如可以设置与位置数据匹配的限位装置或者限位标记，以使得下一待加工线夹能够放置于加工位置数据对应的加工位置。根据上述加工路径驱动加工设备运动，以对下一个待加工线夹进行钻孔操作。从而可以实现对待加工线夹的批量化加工，有效提升工作效率。
通过上述描述可知，在本实施例中获取目标待匹配线夹的目标线夹图像，获取目标待匹配线夹的目标孔位的目标位置信息；获取当前待加工线夹的待加工位置数据，根据待加工位置数据和目标位置信息获取待加工孔位的待加工位置数据；根据待加工位置数据生成加工路径，根据加工路径驱动加工设备运动，以对待加工线夹进行钻孔操作，可以有效提升加工的准确度，使得待加工线夹与目标待匹配线夹匹配，提升资源利用率。
请参阅图2，图2是本发明提供的自动寻路钻孔的***的一实施例的结构示意图。自动寻路钻孔的***10包括获取模块11、位置模块12和路径模块13。
获取模块11用于获取目标待匹配线夹的目标线夹图像，获取目标待匹配线夹的目标孔位在目标线夹图像中的目标位置信息；位置模块12用于获取当前待加工线夹的待加工位置数据，根据待加工位置数据和目标位置信息获取待加工孔位的待加工位置信息；路径模块13用于根据待加工位置信息生成加工路径，根据加工路径驱动加工设备运动，以对待加工线夹进行钻孔操作。
路径模块13还用于根据加工位置数据构建三维坐标系，根据待加工位置信息生成三维加工路径。
路径模块13还用于获取加工设备的加工直径，根据加工直径和目标位置信息生成加工路径。
路径模块13还用于根据加工路径和待加工线夹的材料信息获取加工设备的加工功率参数。
路径模块13还用于获取加工设备在加工路径的各个关键段的关键功率参数。
路径模块13还用于获取待加工线夹的加工完成图像，判断加工完成图像是否与目标线夹图像匹配，若加工完成图像与目标线夹图像不匹配，则驱动加工设备运动，对待加工线夹进行修正操作。
路径模块13还用于记录加工位置数据，将下一待加工线夹放置于加工位置数据对应的加工位置，根据加工路径驱动加工设备运动，以对下一个待加工线夹进行钻孔操作。
通过上述描述可知，在本实施例中自动寻路钻孔的***获取目标待匹配线夹的目标线夹图像，获取目标待匹配线夹的目标孔位的目标位置信息；获取当前待加工线夹的待加工位置数据，根据待加工位置数据和目标位置信息获取待加工孔位的待加工位置数据；根据待加工位置数据生成加工路径，根据加工路径驱动加工设备运动，以对待加工线夹进行钻孔操作，可以有效提升加工的准确度，使得待加工线夹与目标待匹配线夹匹配，提升资源利用率。
请参阅图3，图3是本发明提供的加工终端的第一实施例的结构示意图。加工终端20包括处理器21、存储器22。处理器21耦接存储器22。存储器22中存储有计算机程序，处理器21在工作时执行该计算机程序以实现如图1所示的方法。详细的方法可参见上述，在此不再赘述。
通过上述描述可知，在本实施例中加工终端获取目标待匹配线夹的目标线夹图像，获取目标待匹配线夹的目标孔位的目标位置信息；获取当前待加工线夹的待加工位置数据，根据待加工位置数据和目标位置信息获取待加工孔位的待加工位置数据；根据待加工位置数据生成加工路径，根据加工路径驱动加工设备运动，以对待加工线夹进行钻孔操作，可以有效提升加工的准确度，使得待加工线夹与目标待匹配线夹匹配，提升资源利用率。
请参阅图4，图4是本发明提供的存储介质的一实施例的结构示意图。计算机可读存储介质30中存储有至少一个计算机程序31，计算机程序31用于被处理器执行以实现如图1所示的方法，详细的方法可参见上述，在此不再赘述。在一个实施例中，计算机可读存储介质30可以是终端中的存储芯片、硬盘或者是移动硬盘或者优盘、光盘等其他可读写存储的工具，还可以是服务器等等。
通过上述描述可知，在本实施例中存储介质中的计算机程序可以用于获取目标待匹配线夹的目标线夹图像，获取目标待匹配线夹的目标孔位的目标位置信息；获取当前待加工线夹的待加工位置数据，根据待加工位置数据和目标位置信息获取待加工孔位的待加工位置数据；根据待加工位置数据生成加工路径，根据加工路径驱动加工设备运动，以对待加工线夹进行钻孔操作，可以有效提升加工的准确度，使得待加工线夹与目标待匹配线夹匹配，提升资源利用率。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。请输入具体实施内容部分。
Claims (10)
1.一种自动寻路钻孔的方法，其特征在于，包括：
获取目标待匹配线夹的目标线夹图像，获取所述目标待匹配线夹的目标孔位的目标位置信息；
获取当前待加工线夹的待加工位置数据，根据所述待加工位置数据和所述目标位置信息获取待加工孔位的待加工位置数据；
根据所述待加工位置数据生成加工路径，根据所述加工路径驱动加工设备运动，以对所述待加工线夹进行钻孔操作。
2.根据权利要求1所述的自动寻路钻孔的方法，其特征在于，所述根据所述待加工位置信息生成加工路径的步骤，包括：
根据所述加工位置数据构建三维坐标系，根据所述待加工位置信息生成三维加工路径。
3.根据权利要求1所述的自动寻路钻孔的方法，其特征在于，所述根据所述待加工位置信息生成加工路径的步骤，包括：
获取所述加工设备的加工直径，根据所述加工直径和所述目标位置信息生成所述加工路径。
4.根据权利要求1所述的自动寻路钻孔的方法，其特征在于，所述根据所述待加工位置信息生成加工路径的步骤之后，包括：
根据所述加工路径和所述待加工线夹的材料信息获取所述加工设备的加工功率参数。
5.根据权利要求4所述的自动寻路钻孔的方法，其特征在于，所述根据所述加工路径和所述待加工线夹的材料信息获取所述加工设备的加工功率的步骤，包括：
获取所述加工设备在所述加工路径的各个关键段的关键功率参数。
6.根据权利要求1所述的自动寻路钻孔的方法，其特征在于，所述根据所述加工路径驱动加工设备运动，以对所述待加工线夹进行钻孔操作的步骤之后，包括：
获取所述待加工线夹的加工完成图像，判断所述加工完成图像是否与所述目标线夹图像匹配，若所述加工完成图像与所述目标线夹图像不匹配，则驱动加工设备运动，对所述待加工线夹进行修正操作。
7.根据权利要求1所述的自动寻路钻孔的方法，其特征在于，所述获取当前待加工线夹的待加工位置数据的步骤之后，包括：
记录所述加工位置数据，将下一待加工线夹放置于所述加工位置数据对应的加工位置，根据所述加工路径驱动所述加工设备运动，以对所述下一个待加工线夹进行钻孔操作。
8.一种自动寻路钻孔的***，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取目标待匹配线夹的目标线夹图像，获取所述目标待匹配线夹的目标孔位在所述目标线夹图像中的目标位置信息；
位置模块，用于获取当前待加工线夹的待加工位置数据，根据所述待加工位置数据和所述目标位置信息获取待加工孔位的待加工位置信息；
路径模块，用于根据所述待加工位置信息生成加工路径，根据所述加工路径驱动加工设备运动，以对所述待加工线夹进行钻孔操作。
9.一种加工终端，其特征在于，包括：处理器、存储器和通信电路，所述处理器耦接所述存储器和所述通信电路，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序以实现如权利要求1-7任一项所述的方法。
10.一种存储介质，其特征在于，存储有计算机程序，所述计算机程序能够被处理器执行以实现如权利要求1-7任一项所述的方法。
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