CN114023906B - 显示面板、显示装置、待切割基板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供了一种显示面板、显示装置、待切割基板的制作方法，涉及显示技术领域，用以改善显示面板中相邻膜层之间相互剥离的问题。显示面板包括基底、发光器件、第一封装层、第二封装层、彩膜层和第一绝缘层。其中，发光器件设置在基底上且设置在显示区中。第一封装层设置在发光器件远离基底的一侧。第二封装层设置在第一封装层远离发光器件的一侧。彩膜层和第一绝缘层设置在第一封装层和第二封装层之间。第一绝缘层具有第一覆盖区和至少一个第一空白区，彩膜层在第一绝缘层上的正投影位于第一覆盖区的外轮廓以内，至少一个第一空白区相比于彩膜层远离显示区，在至少一个第一空白区中，第一封装层与第二封装层接触。

Description

显示面板、显示装置、待切割基板的制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置、待切割基板的制作方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，可以简称为OLED)显示面板由于具有自发光、低功耗、宽视角、响应速度快以及高对比度等优点，因而成为目前显示器的主流发展趋势。

OLED显示面板可以通过切割待切割基板形成。在切割待切割基板形成多个显示面板时，切割应力会破坏待切割基板各膜层之间的结合，使得形成的显示面板中相邻膜层之间发生相互剥离(peeling)的问题。

发明内容

本发明的实施例提供一种显示面板、显示装置、待切割基板的制作方法，用以改善在显示面板中相邻膜层之间相互剥离的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种显示面板。显示面板具有显示区。显示面板包括基底、发光器件、第一封装层、第二封装层、彩膜层和第一绝缘层。其中，发光器件设置在基底上，且设置在显示区中。第一封装层设置在发光器件远离基底的一侧。第二封装层设置在第一封装层远离发光器件的一侧。彩膜层和第一绝缘层设置在第一封装层和第二封装层之间。第一绝缘层具有第一覆盖区和至少一个第一空白区，彩膜层在第一绝缘层上的正投影位于第一覆盖区的外轮廓以内，至少一个第一空白区相比于彩膜层远离显示区，在至少一个第一空白区中，第一封装层与第二封装层接触。

在一些实施例中，各个第一空白区中的至少一个为边缘空白区，边缘空白区相比于第一覆盖区远离显示区。

在一些实施例中，基底靠近第一封装层的表面设置有第一凹陷部，第一凹陷部位于一边缘空白区中，第一凹陷部的外边沿与第一封装层的边沿大致齐平。

在一些实施例中，各个第一空白区中的至少一个为镂空区，镂空区被第一覆盖区包围。

在一些实施例中，所述显示面板还包括第二绝缘层，设置在第一封装层和第二封装层之间，且第一绝缘层和第二绝缘层位于彩膜层的两侧。其中，第二绝缘层具有第二覆盖区和至少一个第二空白区，彩膜层在第二绝缘层上的正投影位于第二覆盖区的外轮廓以内，至少一个第二空白区相比于彩膜层远离显示区，在至少一个第二空白区中，第一封装层与第二封装层接触。

在一些实施例中，一第二空白区的边沿与一第一空白区的边沿齐平。

在一些实施例中，第一封装层包括第一有机层和至少一个第一无机层，第一有机层设置在至少一个第一无机层靠近第二封装层的一侧。第二封装层包括第二有机层和至少一个第二无机层，第二有机层设置在至少一个第二无机层靠近第一封装层的一侧。其中，第一有机层和第二有机层的材料相同，在至少一个第一空白区中，第一有机层和第二有机层接触。

在一些实施例中，发光器件包括第一电极和第二电极，第二电极设置在第一电极远离基底的一侧。显示面板还包括导电图案，导电图案与第二电极接触。彩膜层还包括遮挡图案，导电图案在基底上的正投影位于遮挡图案在基底上的正投影以内。

在一些实施例中，显示面板还包括像素界定层，设置在第一封装层靠近基底的一侧，像素界定层延展至导电图案远离发光器件的一侧。第一封装层延展至像素界定层远离显示区的一侧，和/或，像素界定层包括多个绝缘图案，多个绝缘图案位于导电图案远离发光器件的一侧。

在一些实施例中，一绝缘图案位于一第一空白区中。

在一些实施例中，基底靠近第一封装层的表面设置有第二凹陷部和被第二凹陷部包围的至少一个保留图案，至少一个绝缘图案在基底上的正投影位于一保留图案以内。

在一些实施例中，基底包括硅衬底和设置在硅衬底上的电路层。

第二方面，提供一种显示装置。显示装置包括上述任一实施例提供的显示面板。

第三方面，提供一种待切割基板。待切割基板具有多个显示区和位于每个显示区***的周边区，所述周边区包括切割区。待切割基板包括初始基底、发光器件、第一初始封装层、第二初始封装层、多个彩膜层和第一初始绝缘层。其中，发光器件设置在初始基底上，且位于一显示区中。第一初始封装层设置在发光器件远离所述初始基底的一侧，第一初始封装层覆盖各个显示区和周边区。第二初始封装层设置在第一初始封装层远离发光器件的一侧，第二初始封装层覆盖各个显示区和周边区。多个彩膜层和第一初始绝缘层，各个彩膜层和第一初始绝缘层设置在第一初始封装层和第二初始封装层之间，每个彩膜层覆盖一显示区，各个彩膜层在初始基底上的正投影位于第一初始绝缘层在初始基底上的正投影以内。在切割区中，第一初始封装层和第二初始封装层接触。

在一些实施例中，所述待切割基板还包括第二初始绝缘层，设置在第一初始封装层和第二初始封装层之间，且第一初始绝缘层和第二初始绝缘层位于各个彩膜层的两侧，各个彩膜层在初始基底上的正投影位于第二初始绝缘层在初始基底上的正投影以内。

在一些实施例中，第一初始绝缘层在初始基底上的正投影与第二初始绝缘层在初始基底上的正投影重叠。

第四方面，提供一种待切割基板的制作方法。待切割基板具有多个显示区和位于每个显示区***的周边区，周边区包括切割区。待切割基板的制作方法包括：在初始基底上形成发光器件，发光器件位于一显示区中。在带有发光器件的初始基底上形成第一初始封装层，第一初始封装层设置在发光器件远离初始基底的一侧，第一初始封装层覆盖各个显示区和所述周边区。在带有第一初始封装层的初始基底上形成多个彩膜层和第一初始绝缘层，每个彩膜层覆盖一显示区，各个彩膜层在初始基底上的正投影位于第一初始绝缘层在初始基底上的正投影以内。在带有彩膜层和第一初始绝缘层的初始基底上形成第二初始封装层，使得各个彩膜层和第一初始绝缘层设置在第一初始封装层和第二初始封装层之间。其中，在切割区中，第一初始封装层和第二初始封装层接触。

在一些实施例中，待切割基板的制作方法还包括：在形成多个彩膜层和第一初始绝缘层的步骤之前或之后，并且在形成第二初始封装层的步骤之前，在带有第一初始封装层的初始基底上形成第二初始绝缘层，第一初始绝缘层和第二初始绝缘层位于各个彩膜层的两侧，各个彩膜层在初始基底上的正投影位于第二初始绝缘层在初始基底上的正投影以内。

第五方面，提供一种显示面板的制作方法，包括切割上述任一实施例提供的待切割基板，形成多个显示面板。

在本公开的实施例提供的显示面板中，第一绝缘层具有第一空白区，每个第一空白区位于彩膜层的外侧。因此，第一绝缘层和第一封装层之间的界面可以凹凸不平，该界面的面积可以增加，使得第一绝缘层和第一封装层之间的摩擦力增大。这样，在切割待切割基板形成多个显示面板时，可以减少切割应力沿该界面传递，进而改善显示面板中第一绝缘层和第一封装层在应力的作用下相互剥离的问题，也可以改善显示面板中其他膜层之间在应力的作用下相互剥离的问题。

可以理解地，第二方面所述的显示装置包括上述的显示面板，第三方面所述的待切割基板可以用以制作上述显示面板，第四方面提供的待切割基板的制作方法可以用于制备上述待切割基板，第五方面提供的显示面板的制作方法可以用于制作上述的显示面板，因此，其所能达到的有益效果可参考上文中显示面板的有益效果，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开的一些实施例提供的一种显示装置的结构图；

图2为本公开的一些实施例提供的一种显示面板的结构图；

图3为图2中的显示面板沿AA’剖面线的剖视图；

图4为本公开的一些实施例提供的一种显示面板的结构图；

图5为图2中的显示面板沿BB’剖面线的剖视图；

图6A～图6D为本公开的一些实施例提供的显示面板的俯视图；

图7为本公开的一些实施例提供的显示面板的俯视图；

图8为本公开的一些实施例提供的显示面板的俯视图；

图9为相关技术中的显示面板的结构图；

图10为相关技术中的待切割基板的结构图；

图11为本公开的一些实施例提供的待切割基板的结构图；

图12为本公开的一些实施例提供的显示面板的结构图；

图13为本公开的一些实施例提供的显示面板的结构图；

图14为本公开的一些实施例提供的显示面板的结构图；

图15为本公开的一些实施例提供的显示面板中像素界定层的俯视图；

图16为本公开的一些实施例提供的显示面板中第一绝缘层和像素界定层的俯视图；

图17为本公开的一些实施例提供的显示面板的俯视图；

图18为图17中的显示面板沿CC’剖面线的剖视图；

图19为本公开的一些实施例提供的待切割基板的俯视图；

图20为图19中的待切割基板沿DD’剖面线的剖视图；

图21为本公开的一些实施例提供的待切割基板的结构图；

图22为本公开的一些实施例提供的待切割基板的制作方法的流程图；

图23A～图23F为本公开的一些实施例提供的待切割基板的制作方法的工艺流程图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

如本文中所使用，根据上下文，术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，根据上下文，短语“如果确定……”或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定……时”或“响应于确定……”或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量***的局限性)所确定。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”、“齐平”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量***的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。“齐平”包括绝对齐平和近似齐平，其中近似齐平的可接受偏差范围内例如可以是齐平的两者之间的距离小于或等于其中任一者尺寸的5％。

应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。

本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。

本公开的实施例提供了一种显示装置。显示装置为具有图像显示功能的产品。例如，显示装置可以是：显示器，电视机，广告牌，数码相框，具有显示功能的激光打印机，电话，手机，个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)，数码相机，便携式摄录机，取景器，导航仪，车辆，大面积墙壁，家电，信息查询设备(如电子政务、银行、医院、电力等部门的业务查询设备)，监视器等中的任一种。显示装置还可以是微显示器或者包含微显示器的产品。包含微显示器的产品可以是智能手表，智能手环，头盔显示器，立体显示镜，以及AR设备(例如AR眼镜)，VR设备(例如VR眼镜)等中的任一种。例如，微显示器可以是显示尺寸的范围为约0.2英寸到约2.5英寸的显示器，但不限于此，可以理解地，微显示器还可以是具有更小显示尺寸的显示器，例如显示尺寸小于或等于0.2英寸。

图1为显示装置的结构图。参见图1，显示装置1可以包括显示面板10。显示装置1还可以包括电路板20和主板30。

主板30可以包括输入接口(图中未示出)，该输入接口被配置为接收信号(例如携带有待显示图像的像素数据的电信号)。主板30还可以包括与输入接口耦接的信号处理单元(图中未示出)，信号处理单元例如包括视频图像信号处理电路、IP转换电路等。信号处理单元被配置为对输入接口接收到的信号进行预定的信号处理(例如，对待显示图像的像素数据进行色彩空间的转换，对比度调整，亮度调整等)，并且将处理后的信号发送给显示面板10。

电路板20可以与主板30耦接，电路板20还可以与显示面板10耦接，这样，通过电路板20，主板30可以将信号发送给显示面板10。示例性地，电路板20被被配置为接收主板30发送的信号，并将接收到的信号转发给显示面板10。又示例性地，电路板20被配置为接收主板30发送的信号，并对接收到的信号进行信号处理，在将处理后的信号发送给显示面板10。

电路板20可以是普通线路板，还可以是柔性线路板(Flexible Printed Circuit，可以简称为FPC)。由于柔性线路板是柔性的，因此，可以将主板30设置在显示面板10的背侧10b，即显示面板10背离显示面10a的一侧，并且，通过将柔性线路板弯折，实现显示面板10和主板30耦接。这样，可以使得显示装置1的边框较窄。

本公开的实施例还提供了一种显示面板。该显示面板可以作为上述任一实施例的显示装置中的显示面板。

图2为显示面板的结构图。图3为图2中的显示面板沿剖面线AA’的剖视图。图4为显示面板的结构图，示出了显示面板中的驱动控制电路。

参见图2和图3，若按照显示原理的不同划分显示面板的类型，则显示面板10可以是OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板、QLED(Quantum DotLight Emitting Diodes，量子点发光二极管)显示面板、微LED(包括：MiniLED或MicroLED，LED为发光二极管)显示面板中的一种。

显示面板10包括基底Sub。基底Sub可以对显示面板10中其他结构起支撑作用。基底Sub的材料可以包括玻璃、PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PET(Polyethylene glycolterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、硅(单晶硅或多晶硅)等。若按照显示面板包含的基底的材质划分显示面板的类型，则显示面板10可以是普通显示面板和硅基显示面板。其中，普通显示面板中的基底的材料可以包括玻璃、PI、PET等。硅基显示面板中的基底可以包括硅衬底，硅衬底的材料例如为单晶硅。在一些实施例中，基底Sub包括硅衬底100，显示面板10为硅基显示面板。

参见图2，显示面板10可以具有显示区AA。显示面板10还可以具有周边区SA。周边区SA可以位于显示区AA的至少一侧(例如，一侧；又如，四周，即包括上下两侧和左右两侧)。

在显示区AA中设置有多个子像素P，也可以说，显示面板10包括设置在显示区AA中的多个子像素P。通过设置在显示区AA中的多个子像素P发射的光，显示面板10可以在显示区AA中显示预定的图像。

具体地，多个子像素P可以包括发光颜色不同的多个子像素。示例性地，多个子像素P包括第一子像素P1、第二子像素P2以及第三子像素P3。第一子像素P1、第二子像素P2以及第三子像素P3分别发射三基色光，例如，第一子像素P1可以发射红光，第二子像素P2可以发射绿光，第三子像素P3可以发射蓝光。

一子像素P可以包括一个发光器件E以及与该发光器件E耦接的像素驱动电路M。发光器件E和像素驱动电路M设置在基底100上。由于子像素P设置在显示区AA中，因此，也可以说，各个发光器件E设置在显示区AA中。

发光器件E可以是有机发光二极管OLED、量子点发光二极管QLED、发光二极管LED、液晶发光器件中的一种，但不限于此。本公开的实施例对发光器件不作限制，即发光器件E可以是任何其他发光器件(例如通过放电发光的发光器件)，只要它们能发射光线，使得显示面板能够显示画面即可。

参见图3，在一些实施例中，发光器件E是有机发光二极管，包括第一电极210、第二电极220以及位于第一电极210和第二电极220之间的发光功能层230。

在一些实施例中，第一电极210是阳极，相应地，第二电极220是阴极。第二电极220可以是透明或半透明的。这样，当发光器件E是顶发射型发光器件时，第二电极220可以允许发光功能层230发射的光线透过第二电极220出射。第二电极220的材料可以包括金属氧化物，例如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)；第二电极120的材料还可以包括金属或合金，例如镁(Mg)、钛(Ti)、银(Ag)等金属或多种金属形成的合金。

第一电极210可以包括第一导电层211和第二导电层212。其中，第一导电层211的材料可以包括钛(Ti)、银(Ag)等金属，或者钛(Ti)、银(Ag)等金属中的多种形成的合金。第一导电层211可以被配置为反射光线。当发光器件E是顶发射型发光器件时，该发光器件中的发光功能层230向第一电极210方向发射的光线可以被第一导电层211反射，使得这部分光线也可以从第二电极220一侧出射，提高了光取出量。第二导电层212可以包括具有高功函数的材料。例如，第二导电层212的材料可以包括氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)。第二导电层212可以被配置为与发光功能层230接触，例如，第二导电层212可以设置在第一导电层211上，即第二导电层212可以设置在第一导电层211靠近发光功能层230的一侧。由于第二导电层212包括具有高功函数的材料，因此，第二导电层212更易于向发光功能层230注入空穴，进而可以提高发光器件E的发光效率。

发光功能层230可以包括发光层，例如有机发光层。发光层可以发射光线。发光功能层230还可以包括位于发光层和阳极(例如第一电极210)之间的空穴注入层、空穴传输层和电子阻挡层中的一种或多种。发光功能层230还可以包括位于发光层和阴极(例如第二电极220)之间的电子注入层、电子传输层和空穴阻挡层中的一种或多种。

像素驱动电路M可以包括多个晶体管T(例如场效应管)和至少一个(例如，一个；又如，多个)电容器。例如，像素驱动电路M可以为“2T1C”、“4T2C”、“5T1C”、“6T1C”、“6T2C”、“7T1C”、“7T2C”等结构。此处，“T”表示晶体管，位于“T”前面的数字表示为晶体管的数量；“C”表示电容器，位于“C”前面的数字表示为电容器的数量。

一个晶体管T可以包括：源极Ts、漏极Td以及栅极Tg。在一些实施例中，基底Sub包括硅衬底100，可以将硅衬底100的部分进行掺杂，可以形成晶体管T的源极Ts和漏极Td。

基底Sub还可以包括设置硅衬底100上的电路层300。电路层300可以包括一个或多个金属层和一个或多个绝缘层。一金属层和晶体管之间、两个金属层之间以及一金属层和发光器件之间可以通过接触孔CH耦接。接触孔CH可以用导电材料填充，导电材料例如为钨或其他金属。电路层300和硅衬底100可以实现像素驱动电路M。

示例性地，电路层300可以包括多个金属层，例如第一金属层320、和第二金属层340。电路层300还可以包括多个层间绝缘层，例如第一层间绝缘层310、第二层间绝缘层330以及第三层间绝缘层350。其中第一金属层320通过第一层间绝缘层310与晶体管T隔开，且通过接触孔CH与晶体管T耦接。接触孔CH中可以填充有导电材料，例如钨等金属。类似地，第二金属层340通过第二层间绝缘层330与第一金属层320隔开，且通过接触孔与第一金属层320耦接。发光器件E通过第三层间绝缘层350与第二金属层340隔开，且通过接触孔与第二金属层340耦接。这样，像素驱动电路M中的电信号(例如驱动电压或驱动电流)可以依次通过晶体管T、第一金属层320以及第二金属层340，继而传输至发光器件E，以驱动发光器件E发光。需要说明的是，本公开的实施例对电路层300中金属层和绝缘层的数量不作限制，只要这些金属层和绝缘层以及硅衬底可以实现像素驱动电路即可。

参见图4，显示面板10还可以包括与多个像素驱动电路M耦接的驱动控制电路400。驱动控制电路400可以设置在显示面板的周边区中。在一些实施例中，参见上文的说明，驱动控制电路400也可以通过金属层和硅衬底实现。

在一些实施例中，驱动控制电路400可以包括扫描驱动电路410(也可以称为栅极驱动电路)。由于扫描驱动电路410设置在显示面板10上，因此，扫描驱动电路410也可以称为GOA(Gate Driver on Array，设置在阵列基板上的扫描驱动电路)。

驱动控制电路400还可以包括时序控制电路420(也可以称为时序控制器，TimerControl Register，简称为TCON)以及数据驱动电路430(例如可以是源极驱动电路，SourceDriver IC)。

具体地，时序控制电路420可以与扫描驱动电路410耦接，还可以与数据驱动电路430耦接。时序控制电路420可以被配置为接收显示信号，并响应于显示信号，向数据驱动电路430输出第一控制信号和图像数据，向扫描驱动电路410输出第二控制信号。其中，第一控制信号被配置为控制数据驱动电路430的工作时序，第二控制信号被配置为控制扫描驱动电路410的工作时序。数据驱动电路430被配置为将接收到的图像数据转换成多个子像素P的数据信号，并按照第一控制信号确定的工作时序将数据信号输出至相应子像素中的像素驱动电路M。扫描驱动电路410被配置为按照第二控制信号确定的工作时序向多个子像素P输出扫描信号。

继续参见图3，显示面板10还包括彩膜层500。在一些实施例中，发光器件E可以发射白光，例如，发光器件E为白光OLED。此时，彩膜层500可以包括颜色不同的多个滤光片。一子像素中可以设置有一个滤光片，使得该子像素可以发射相应颜色的光。示例性地，彩膜层500可以包括位于第一子像素P1中的红色滤光片510、位于第二子像素P2中的绿色滤光片520以及位于第三子像素P3中的蓝色滤光片530。

图5为图2中的显示面板沿剖面线BB’的剖视图。需要说明的是，为了附图的简洁，图5中仅示出了发光器件以及设置在发光器件远离基底一侧的膜层，而省略了发光器件靠近基底一侧的一些膜层，例如，省略了电路层中的一个或多个金属层和一个或多个绝缘层。并且，图5中也省略的硅衬底的具体结构。

参见图2和图5，显示面板10还包括第一封装层600。第一封装层600设置在发光器件E远离基底Sub的一侧。第一封装层600可以覆盖显示区AA，这样，第一封装层600可以覆盖发光器件E，以保护发光器件E。示例性地，第一封装层600可以被配置为将发光器件E与外界(例如发光器件的外部)的水汽和氧气隔开，防止外界的水汽与氧气与发光器件E接触，避免发光器件E被水汽和氧气腐蚀而损坏。

在一些实施例中，第一封装层600还可以延展至周边区SA。示例性地，第一封装层600的边沿可以与基底Sub的边沿齐平。第一封装层600的材料例如包括SiO₂、Al₂O₃和帕利灵(Parylene，由对二甲苯合成的热塑性塑料聚合物)中的一种或多种。可以采用等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，可以简称为PECVD)、原子层沉积(Atomic Layer Deposition，可以简称为ALD)和分子层沉积(Molecular LayerDeposition，可以简称为MLD)等工艺制作第一封装层600。在制作第一封装层600的工艺中，由于PECVD工艺、ALD工艺和MLD工艺使用的机台内没有掩膜板(Mask)，因此，第一封装层600的制作工艺可以为整面沉积工艺。这样，第一封装层600可以延展至周边区SA，例如，第一封装层600可以沿垂直于显示面板厚度方向的方向(例如平行于第一方向x和第二方向y确定的平面，第一方向x和第二方向y垂直于第三方向z，且第一方向x和第二方向y交叉)延展，并且，第一封装层600的边沿可以与基底Sub的边沿齐平。

显示面板10还包括第二封装层700。第二封装层700设置在第一封装层600远离发光器件E的一侧。与第一封装层600类似地，第二封装层700可以覆盖显示区AA，这样，第二封装层700可以覆盖发光器件E，以保护发光器件E。此外，第二封装层700还可以保护设置在第二封装层700靠近基底Sub一侧的膜层，例如彩膜层500、第一绝缘层800(将在下文进行详细说明)、第二绝缘层900(将在下文进行详细说明)和第一封装层600。

在一些实施例中，与第一封装层600类似地，第二封装层700也可以延展至周边区SA。示例性地，第二封装层700可以沿垂直于显示面板厚度方向的方向延展，并且，第二封装层700的边沿可以与基底Sub的边沿齐平。相关说明可以参照上文对于第一封装层600的说明，在此不再赘述。

如上文所述，显示面板10还包括彩膜层500。彩膜层500可以设置在第一封装层600和第二封装层700之间。

显示面板10还包括第一绝缘层800。第一绝缘层800和彩膜层500设置在第一封装层600和第二封装层700之间。即，在显示面板10的厚度方向(例如平行于第三方向z)上，第一绝缘层800和彩膜层500位于第一封装层600和第二封装层700之间。

在一些实施例中，第一绝缘层800位于彩膜层500靠近第一封装层600的一侧，即，在显示面板10的厚度方向上，第一封装层600、第一绝缘层800、彩膜层500和第二封装层700依次设置。在另一些实施例中，第一绝缘层800位于彩膜层500靠近第二封装层700的一侧，即，在显示面板10的厚度方向上，第一封装层600、彩膜层500、第一绝缘层800和第二封装层700依次设置。

第一绝缘层800具有第一覆盖区810和除了第一覆盖区810以外的至少一个(例如，一个；又如，多个)空白区820。

需要说明的是，在本文中，一膜层(例如第一绝缘层或第二绝缘层)具有空白区可以意指在显示面板中，该膜层没有覆盖该空白区。一膜层具有覆盖区可以意指，在显示面板中，该膜层覆盖该覆盖区。

在本文中，A具有多个区域可以意指将A所占据的区域沿垂直于显示面板厚度方向的方向进行划分，形成多个区域。A例如为一膜层(例如第一绝缘层或第二绝缘层)或显示面板。

图6A～图6D为显示面板的俯视图。图7为一种显示面板的俯视图。图8为一种显示面板的俯视图。需要说明的是，为了方便说明，图6A～图6D、图7和图8仅示出了设置在第一封装层远离基底一侧的多个膜层，而省略了设置在第一封装层靠近基底一侧的膜层，例如，省略了发光器件。并且，还省略了硅衬底的具体结构。

参见图5、图6A～图6D，彩膜层500在第一绝缘层800上的正投影位于第一绝缘层800的第一覆盖区810的外轮廓以内。

需要说明的是，在本文中，A的正投影为A沿显示面板的厚度方向的投影。

此外还需要说明的是，在本文中，A的正投影位于B以内可以意指以下三种情况中的一种：其一，A的正投影的外轮廓的全部均位于B的外轮廓的内部。其二，A的正投影的外轮廓的一部分与B的外轮廓重合，剩余部分位于B的外轮廓的内部。其三，A的正投影的外轮廓的全部均与B的外轮廓重合。

在本文中，当讨论膜层(例如第一绝缘层、彩膜层和第二绝缘层等)的正投影时，可以忽略膜层的厚度，即，膜层的正投影可以是膜层的上表面(即，膜层远离基底的那一面)的正投影，也可以是膜层的下表面(即，膜层靠近基底的那一面)的正投影。示例性地，膜层的正投影可以是膜层的上表面和下表面中面积较大者的正投影。

在一些实施例中，第一覆盖区810仅具有一个封闭的轮廓，此时，该轮廓为第一覆盖区810的外轮廓。在另一些实施例中，第一覆盖区810具有多个封闭的轮廓。示例性地，第一覆盖区810包围一个或多个空白区，此时，第一覆盖区810具有多个封闭的轮廓。在这种情况下，第一覆盖区810的外轮廓为第一覆盖区810的各个封闭轮廓中位于最外侧的封闭轮廓。示例性地，第一覆盖区810的外轮廓可以为第一覆盖区810的各个封闭轮廓中最远离显示区AA的封闭轮廓。

类似地，彩膜层500在第一绝缘层800上的正投影的外轮廓也可以参照上文中关于第一覆盖区810的外轮廓的说明，在此不再赘述。

基于上述，在一些实施例中，彩膜层500在第一绝缘层800上的正投影的外轮廓的全部均位于第一绝缘层的第一覆盖区810的外轮廓的内部。

由于彩膜层500在第一绝缘层800上的正投影位于第一绝缘层的第一覆盖区810的外轮廓以内，因此，第一绝缘层800可以被配置为平坦化层，即，由于设置有第一绝缘层800，因此，第一绝缘层800远离发光器件E的表面800a可以为较平坦的表面。

具体地，在一些实施例中，第一绝缘层800位于彩膜层500靠近发光器件E的一侧，即彩膜层500可以位于第一绝缘层800上。此时，由于第一绝缘层800远离发光器件E的表面800a可以为较为平坦的表面，因此，在该表面800a上制作的彩膜层500也可以较为平坦，可以减小子像素之间的串扰。

在另一些实施例中，第一绝缘层800位于彩膜层500靠近第二封装层700的一侧。此时，由于第一绝缘层800远离发光器件E的表面可以为较为平坦的表面，因此，在该表面上制作的膜层，例如第二封装层700，可以较为平坦。在一些可能的实现方式中，参见图3，显示面板10还包括盖板CG。盖板CG的材料例如为玻璃，此时，盖板CG也可以称为盖板玻璃。基于上文所述，由于第一绝缘层800位于彩膜层500靠近第二封装层700的一侧，第一绝缘层800远离发光器件E的表面可以为较平坦的表面，因此，设置有盖板CG的表面也可以为较为平坦的表面。这样，有利于盖板CG的平整，可以改善盖板CG下存在气泡的问题。

此外，第一绝缘层800还可以被配置为粘附层。示例性地，第一绝缘层800与彩膜层500之间的粘合较好。由于设置有第一绝缘层800，显示面板10的结构稳定性可以提高。

继续参见图5，第一绝缘层800的材料可以包括树脂。可以采用涂覆工艺(coating)制作第一绝缘层800。第一绝缘层800的厚度可以为或1μm。示例性地,可以采用涂覆工艺(coating)在基底Sub上形成绝缘薄膜，然后去除绝缘薄膜中对应各个空白区的部分，可以形成第一绝缘层800。

基于上述，第一绝缘层800具有至少一个(例如，一个；又如，多个)空白区可以意指，在显示面板10中，第一绝缘层800没有覆盖该空白区。示例性地，显示面板10还可以包括多个连接引脚，一连接引脚被配置为与线路板耦接，以便通过连接引脚向显示面板输入信号。一连接引脚可以设置在第一绝缘层800的一空白区中，由于第一绝缘层800没有覆盖该空白区，因此，连接引脚可以被第一绝缘层800露出，进而可以与线路板耦接。

第一绝缘层800的各个空白区820可以包括至少一个(例如，一个；又如，多个)第一空白区821，也可以说，第一绝缘层800具有至少一个第一空白区821。在每个第一空白区821中，第一封装层600与第二封装层700接触。也可以说，一第一空白区821中设置有第一封装层600与第二封装层700接触形成的界面。

为了方便说明，第一封装层600与第二封装层700接触形成的界面称为第一界面IF1。在一些可能的实现方式中，对于一个第一空白区821而言，第一界面IF1可以覆盖该第一空白区821的全部。在另一些可能的实现方式中，第一界面IF1仅覆盖该第一空白区821的一部分。

由于在第一空白区821中，第一封装层600与第二封装层700接触，因此，第一封装层600和/或第二封装层700可以覆盖第一绝缘层800的侧面SW1。其中，第一绝缘层800的侧面SW1可以为第一绝缘层800沿垂直于显示面板厚度方向的方向分布的表面。

至少一个(例如，一个；又如，每个)第一空白区821相比于彩膜层500远离显示区AA。也可以说，至少一个(例如，一个；又如，每个)第一空白区821位于彩膜层500的外侧。其中，彩膜层500的外侧可以意指，沿彩膜层500的延展方向(例如平行于第一方向x和第二方向y确定的平面)，彩膜层500远离显示区AA的一侧。基于此，一第一空白区821可以位于彩膜层500远离显示区AA的一侧。例如，第一空白区821可以位于周边区SA中，并且，第一空白区821位于彩膜层500在基底Sub上的正投影的外部。

在一些实施例中，参见图6A～图6C,各个第一空白区821中的至少一个为边缘空白区EB1。为了方便说明，下文中，将第一空白区821中的边缘空白区称为第一边缘空白区。第一边缘空白区EB1相比于第一覆盖区810远离显示区AA。也可以说，第一边缘空白区EB1位于第一覆盖区810的外侧，例如，第一边缘空白区EB1位于第一覆盖区810远离显示区AA的至少一侧(例如，一侧；又如，四周，即包括上下两侧和左右两侧)。

参见图6A，在一些可能的实现方式中，第一边缘空白区EB1位于第一覆盖区810的四周。此时，第一边缘空白区EB1为环状，该环状的第一边缘空白区EB1可以围绕第一覆盖区810。

参见图6B和图6C，在另一些可能的实现方式中，第一边缘空白区EB1为长条状。示例性地，参见图6B，一长条状的第一边缘空白区EB1可以沿第一方向x延伸，并且，该第一边缘空白区EB1可以位于彩膜层500沿第二方向y的一侧。又示例性地，参见图6C，一长条状的第一边缘空白区EB1可以沿第二方向y延伸，并且，该第一边缘空白区EB1可以位于彩膜层500沿第一方向x的一侧。

参见图6D，在另一些可能的实现方式中，第一边缘空白区EB1为弯折状。示例性地，弯折状的第一边缘空白区EB1可以包括第一部分EB1a和第二部分EB1b。其中，第一部分EB1a沿第一方向x延伸且位于彩膜层500沿第二方向y的一侧；第二部分EB1b沿第二方向y延伸且位于彩膜层500沿第一方向x的一侧。

在一些实施例中，参见图7，各个第一空白区中的至少一个为镂空区HB1。为了方便说明，下文中，将第一空白区821中的镂空区称为第一镂空区HB1。每个第一镂空区HB1被第一覆盖区810包围。

示例性地，第一绝缘层800包括多个第一镂空区HB1。多个第一镂空区HB1可以位于彩膜层500的至少一侧，例如，多个第一镂空区HB1可以位于彩膜层500沿彩膜层500的延展方向的至少一侧。在一些可能的实现方式中，多个第一镂空区HB1可以位于彩膜层500的一侧。在另一些可能的实现方式中，多个第一镂空区HB1可以位于彩膜层500的两侧，例如彩膜层500沿第二方向y的两侧和沿第一方向x的两侧中的任意两侧。在另一些可能的实现方式中，多个第一镂空区HB1位于彩膜层500的四周，即彩膜层500沿第二方向y的两侧和沿第一方向x的两侧。

在一些实施例中，参见图8，各个第一空白区821包括至少一个边缘空白区EB1和至少一个第一镂空区HB1。示例性地，各个第一空白区821包括一个环状的第一边缘空白区EB1和多个第一镂空区HB1，多个第一镂空区HB1位于彩膜层500的四周。

图9为相关技术中的显示面板的结构图。图10为相关技术中的待切割基板。图11为本公开实施例提供的待切割基板。需要说明的是，图10和图11中仅示出了第一初始封装层和第一初始绝缘层，而省略了其他膜层，例如省略了彩膜层和第二初始封装层等。

参见图9，在相关技术中的显示面板40中，第一绝缘层800’没有第一空白区。示例性地，第一绝缘层800’在第一封装层600上的正投影与第一封装层600重叠。

参见图9和图10，可以通过切割待切割基板50来制作显示面板40。待切割基板50可以包括初始基底OS，还可以包括设置在初始基底OS上的发光器件、第一初始封装层O600、第二初始封装层以及第一初始绝缘层O800’。待切割基板50可以具有切割区SL’，切割区SL’中设置有切割划道(Scribe Lane)。可以沿切割划道(Scribe Lane)对待切割基板50进行切割，可以得到显示面板40。具体地，沿切割区SL’对初始基底OS、第一初始封装层O600、第二初始封装层以及第一初始绝缘层O800’进行切割后，可以得到显示面板40中的相应结构。

在一些实施例中，第一初始封装层O600和第二初始封装层的边沿与初始基底OS齐平。示例性地，参见上文的说明，可以使用PECVD工艺、ALD工艺和MLD工艺制作第一初始封装层O600和第二初始封装层。由于PECVD工艺、ALD工艺和MLD工艺使用的机台内没有掩膜板，因此，第一初始封装层O600和第二初始封装层的制作工艺可以为整面沉积工艺。这样，第一初始封装层O600可以沿垂直于待切割基板的厚度方向的方向延展，且第一初始封装层O600和第二初始封装层的边沿与初始基底OS的边沿齐平。

如上文所述，由于在显示面板40中，第一绝缘层800’没有第一空白区，因此，第一绝缘层800’在第一封装层600上的正投影可以与第一封装层600重叠。基于相同的原理，在待切割基板50中，第一初始绝缘层O800’在第一初始封装层O600上的正投影可以与第一初始封装层O600重叠。这样第一初始绝缘层O800’与第一初始封装层O600之间的界面IF2’可以延展至切割区SL’。当沿切割区SL’切割待切割基板50时，切割产生的应力可以沿界面IF2’传递至显示区AA，使得显示面板40中的第一绝缘层800’和第一封装层600在应力作用下相互剥离(peeling)。

参见图5和图11，可以通过切割待切割基板60来制作显示面板10。待切割基板60可以包括初始基底OS，还可以包括设置在初始基底OS上的发光器件、第一初始封装层O600、第二初始封装层以及第一初始绝缘层O800。需要说明的是，在待切割基板60中，除了第一初始绝缘层O800，其余结构可以与图10中的待切割基板50的相应结构类似，可以参见上文对于待切割基板50的说明，在此不再赘述。待切割基板60可以具有切割区SL。可以沿位于切割区SL的切割划道(Scribe Lane)对待切割基板进行切割，可以得到显示面板10。具体地，沿切割区SL对初始基底OS、第一初始封装层O600、第二初始封装层以及第一初始绝缘层O800进行切割后，可以得到显示面板10中的相应结构。

在本公开实施例提供的显示面板10中，第一绝缘层800具有第一空白区821，至少一个(例如，一个；又如，每个)第一空白区821相比于彩膜层500远离显示区AA，即，至少一个第一空白区821位于彩膜层500的外侧。这样，第一绝缘层800和第一封装层600之间的界面可以凹凸不平。相比于相关技术中的显示面板，该界面的面积可以增加，使得第一绝缘层和第一封装层之间的摩擦力增大。这样，在切割该待切割基板60形成多个显示面板10时，可以减少切割应力沿该界面传递，进而改善显示面板10中第一绝缘层800和第一封装层600在应力的作用下相互剥离的问题，也可以改善显示面板10中其他膜层之间在应力的作用下相互剥离的问题。

需要说明的是，在本文中，第一绝缘层或第二绝缘层与其他膜层形成的界面可以是第一绝缘层或第二绝缘层中位于其覆盖区的部分与其他膜层形成的界面。

进一步地，在一些实施例中，如上文所述，各个第一空白区821中的至少一个为第一边缘空白区。由于在显示面板10中第一边缘空白区相比于第一覆盖区远离显示区，即，第一边缘空白区位于彩膜层500的外侧，因此，在待切割基板60中，第一边缘空白区可以位于显示区AA和切割区SL之间。这样，第一初始绝缘层O800和第一初始封装层O600之间的界面的边沿可以位于显示区AA和切割区SL之间，即该界面没有延展至切割区SL。基于此，在切割待切割基板60时，可以减少应力沿第一初始绝缘层O800和第一初始封装层O600之间的界面传递，进而改善显示面板中第一绝缘层800和第一封装层600在应力作用下相互剥离的问题。

此外，由于第一绝缘层800具有第一边缘空白区，因此，在形成显示面板10的待切割基板60中，第一初始绝缘层O800可以不覆盖切割道。这样，在沿切割道对待切割基板60进行切割时，切割的膜层数可以减少，可以使得切割工艺更简单可控，也可以改善显示面板10中各膜层之间相互剥离的问题。

在另一些实施例中，参见图7、图8和图11，如上文所述，各个第一空白区821中的至少一个为第一镂空区HB1。由于在显示面板10中第一镂空区HB1相比于彩膜层500远离显示区AA，即，第一镂空区位于彩膜层500的外侧，因此，在待切割基板60中，第一镂空区可以位于显示区AA和切割区SL之间，即，在显示区AA和切割区SL之间，第一初始封装层和/或第二初始封装层的材料可以被第一初始绝缘层O800包围，形成第一初始封装层和/或第二初始封装层的一部分嵌套在第一初始绝缘层O800中的结构。这样，第一初始绝缘层O800与第一初始封装层O600和/或第二初始封装层O700之间的摩擦力可以增加，在切割待切割基板60时，可以减少应力沿第一初始绝缘层O800和第一初始封装层O600之间的界面传递，进而改善显示面板10中第一绝缘层800和第一封装层600在应力作用下相互剥离的问题。

图12为一种显示面板的剖视图。参见图12，在一些实施例中，基底Sub靠近第一封装层600的表面Sa设置有至少一个(例如，一个；又如，多个)第一凹陷部PT1。一第一凹陷部PT1位于一第一边缘空白区EB1中。并且，第一凹陷部PT1的外边沿PT1e与第一封装层600的边沿600e大致齐平。其中，第一凹陷部PT1的外边沿PT1e可以是第一凹陷部PT1远离显示区AA的边沿。

需要说明的是，第一凹陷部PT1的外边沿PT1e与第一封装层600的边沿600e大致齐平可以包括外边沿PT1e与边沿600e绝对齐平和近似齐平。其中，外边沿PT1e与边沿600e近似齐平可以意指外边沿PT1e与边沿600e之间的距离小于或等于第一凹陷部PT1的尺寸的5％。示例性地，第一凹陷部的外边沿PT1e与第一封装层的边沿600e近似齐平可以意指第一凹陷部的外边沿PT1e与第一封装层的边沿600e之间沿第一方向x的距离小于或等于第一凹陷部PT1沿第一方向x的尺寸的5％。

由于基底Sub靠近第一封装层600的表面Sa设置有至少一个(例如，一个；又如，多个)第一凹陷部PT1，因此，显示面板10在第一边缘空白区EB1中的厚度h(例如为显示面板沿第三方向z的尺寸)可以减小，相应地，形成该显示面板的待切割基板的切割道处的厚度可以减小，使得切割待切割基板形成显示面板的工艺更简单，可以改善显示面板中各膜层之间相互剥离的问题。

继续参见图5，在一些实施例中，显示面板10还包括第二绝缘层900。第二绝缘层900设置在第一封装层600和第二封装层700之间，且第一绝缘层800和第二绝缘层900位于彩膜层500的两侧。例如，沿显示面板的厚度方向，第一绝缘层800、彩膜层500以及第二绝缘层900可以依次设置。

在一些实施例中，第二绝缘层900可以位于彩膜层500靠近第一封装层600的一侧，相应地，第一绝缘层800则位于彩膜层500靠近第二封装层700的一侧，即，在显示面板10的厚度方向上，第一封装层600、第二绝缘层900、彩膜层500、第一绝缘层800和第二封装层700可以依次设置。在另一些实施例中，第二绝缘层900可以位于彩膜层500靠近第二封装层700的一侧，相应地，第一绝缘层800则位于彩膜层500靠近第一封装层600的一侧，即，在显示面板10的厚度方向上，第一封装层600、第一绝缘层800、彩膜层500、第二绝缘层900和第二封装层700可以依次设置。

第二绝缘层900具有第二覆盖区910和除了第二覆盖区910以外的至少一个(例如每一个；又如，多个)空白区920。彩膜层500在第二绝缘层900上的正投影位于第二绝缘层的第二覆盖区910的外轮廓以内。

第二绝缘层900的有益效果与第一绝缘层800的有益效果类似，可以参照上文的相关说明，在此不再赘述。

此外，第二绝缘层900的材料、制作工艺和厚度可以与第一绝缘层800类似，也可以参照上文的相关说明，在此不再赘述。需要说明的是，第二绝缘层900的材料可以与第一绝缘层800的材料相同，也可以不同，本公开的实施例对此不作限制。并且，第二绝缘层900的厚度可以与第一绝缘层800的厚度相同，也可以不同，本公开的实施例对此不作限制。在一些实施例中，第二绝缘层900的厚度大于第一绝缘层800的厚度。

第二绝缘层的空白区920可以包括至少一个(例如，一个；又如，多个)第二空白区921，也可以说，第二绝缘层900具有至少一个第二空白区921。在至少一个(例如，一个；又如，每个)第二空白区921中，第一封装层600与第二封装层700接触。

与第一绝缘层的第一空白区类似地，对于一个第二空白区921而言，第一封装层600与第二封装层700接触形成的第一界面IF1可以覆盖该第二空白区921的全部，也可以仅覆盖该第二空白区921的一部分。

至少一个(例如，一个；又如，每个)第二空白区921相比于彩膜层500远离显示区AA，也可以说，至少一个第二空白区921位于彩膜层500的外侧。关于第二空白区921位于彩膜层500的外侧的解释可以参照上文中对第一空白区位于彩膜层外侧的解释，在此不再赘述。

在一些实施例中，各个第二空白区921中的至少一个为边缘空白区EB2。为了方便说明，下文中，将第二空白区921中的边缘空白区称为第二边缘空白区。一第二边缘空白区921相比于第二覆盖区910远离显示区AA，也可以说，一第二边缘空白区EB2位于第二覆盖区910的外侧。关于第二边缘空白区的结构以及其在第二绝缘层中的相对位置可以参照上文中关于第一边缘空白区的结构以及第一边缘空白区在第一绝缘层中相对位置的说明，在此不再赘述。

在一些实施例中，各个第二空白区921中的至少一个为镂空区。为了方便说明，下文中，将第二空白区921中的镂空区称为第二镂空区。至少一个(例如，一个；又如，每个)第二镂空区被第二覆盖区910包围。第二镂空区的结构和位置可以参照上文中关于第一镂空区的结构和位置的相关说明，在此不再赘述。

第二空白区可以起到的有益效果可以与第一空白区的有益效果类似，可以参照上文的相关说明，在此不再赘述。

在一些实施例中，一第二空白区921(例如，一个第二空白区921；又如，每个第二空白区921)的边沿与一第一空白区821的边沿大致齐平。

需要说明的是，第二空白区921的边沿与第一空白区821的边沿大致齐平可以包括第二空白区921的边沿与第一空白区821的边沿绝对齐平和近似齐平。其中，第二空白区921的边沿与第一空白区821的边沿近似齐平可以意指第二空白区921的边沿与第一空白区821的边沿之间的距离小于或等于第二空白区921或第一空白区821的尺寸的5％。示例性地，第二空白区921的边沿与第一空白区821的边沿近似齐平可以意指第二空白区921的边沿与第一空白区821的边沿之间沿第一方向x的距离小于或等于第二空白区921或第一空白区821沿第一方向x的尺寸的5％。

示例性地，每个第二空白区921的边沿与一第一空白区821的边沿齐平，进一步地，第一绝缘层800在基底上的正投影可以与第二绝缘层900在基底上的正投影重叠。这样，可以通过同一光刻工艺制作第一空白区821和第二空白区921，使得制作显示面板的工艺可以更简单，可以提高产品的良率。

在一些实施例中，第一封装层600包括至少一个(例如，一个；又如，多个)第一无机层610和第一有机层620。

其中，至少一个第一无机层610可以设置在发光器件E远离基底Sub的一侧。示例性地，在显示面板10的厚度方向上，发光器件E可以设置在基底Sub和各个第一无机层610之间。

一第一无机层610可以被配置为将发光器件E与外界(例如发光器件的外部)的水汽和氧气隔开，即防止外界的水汽与氧气与发光器件E接触，避免发光器件E被水汽和氧气腐蚀而损坏。示例性地，在带有第一封装层600的基底Sub上制作彩膜层500等膜层的工艺中会存在水汽和氧气，第一无机层610可以将发光器件E与这些工艺中的水汽和氧气隔开，以保护发光器件。第一无机层610的材料可以包括无机材料，无机材料例如为SiO₂、Al₂O₃等中的一种。

示例性地，第一封装层600包括多个第一无机层，例如，第一封装层600可以包括第一无机层611和第一无机层612。在一些实施例中，第一无机层611的材料为SiO₂，第一无机层611的厚度可以为 或/>第一无机层612的材料为Al₂O₃，第一无机层612的厚度可以为/> 或/>

第一有机层620可以设置在至少一个第一无机层610靠近第二封装层700的一侧。示例性地，第一有机层620可以设置在第一无机层610上，即沿显示面板10的厚度方向，至少一个第一无机层610、第一有机层620以及第二封装层700可以依次设置。

第一有机层620可以被配置为缓解一个或多个第一无机层610的应力。第一有机层620还可以被配置为将第一封装层600的表面平坦化，使得后续制作在第一封装层600远离发光器件E的一侧的其他膜层(例如彩膜层500)可以较为平坦。

第一有机层620的材料可以包括有机材料，有机材料例如包括聚对二甲苯。在一些实施例中，第一有机层620的材料为帕利灵(Parylene，由对二甲苯合成的热塑性塑料聚合物)。

第一有机层620的厚度可以为或

在一些实施例中，第二封装层700包括第二有机层710和至少一个(例如，一个；又如，多个)第二无机层720。

其中，各个第二无机层720可以设置在第一封装层600远离发光器件E的一侧。一第二无机层720可以被配置为将发光器件E与外界(例如发光器件E的外部)的水汽和氧气隔开，即防止外界的水汽与氧气与发光器件E接触，避免发光器件E被水汽和氧气腐蚀而损坏。示例性地，在显示面板10的使用环境中可能存在水汽和氧气，一第二无机层720可以被配置为将发光器件E与这些水汽和氧气隔开，以保护发光器件。此外，第二无机层720还可以被配置为将设置在第二无机层720靠近基底Sub一侧的各个膜层与外界(例如显示面板的外部)的水汽和氧气隔开，以保护上述膜层。

第二无机层720的材料可以包括无机材料，无机材料例如为SiO₂、Al₂O₃等中的一种。示例性地，第二封装层700包括一第二无机层720，第二无机层720的材料为SiO₂。第二无机层720的厚度可以为 或/>

第二有机层710可以设置在至少一个第二无机层720靠近第一封装层600的一侧。示例性地，沿显示面板10的厚度方向，第一封装层600、第二有机层710以及各个第二无机层720可以依次设置。

第二有机层710可以被配置为缓解一个或多个第二无机层720的应力。第二有机层710还可以被配置为将第二封装层700的表面平坦化，使得后续制作在第二封装层700远离第一封装层600的一侧的其他膜层(例如盖板玻璃)可以较为平坦。

第二有机层710的材料可以包括有机材料，有机材料例如包括聚对二甲苯。在一些实施例中，第二有机层710的材料为帕利灵(Parylene，由对二甲苯合成的热塑性塑料聚合物)。第二有机层710的厚度可以为或/>

在一些实施例中，第一有机层620的材料和第二有机层710的材料相同。在第一空白区821中，第一有机层620和第二有机层710接触。这样，在至少一个(例如，一个；又如，每个)第一空白区821中，第一封装层600和第二封装层700之间的结合性更好，可以改善显示面板中第一封装层600和第二封装层700之间相互剥离的问题。

在一些实施例中，在发光器件E中，第二电极220设置在第一电极210远离基底Sub的一侧。显示面板10还包括至少一个(例如，一个；又如，多个)导电图案CR。一导电图案CR与第二电极220接触，这样，导电图案CR可以与第二电极220电连接。导电图案CR可以被配置为向第二电极220写入电信号，使得发光器件E可以发光。

在一些可能的实现方式中，一导电图案CR的形状可以与第一电极210的形状相同。一导电图案CR的结构也可以与第一电极210的结构相同，例如，一导电图案CR可以包括第三导电层CRa和第四导电层CRb，第三导电层CRa的材料可以与第一电极的第一导电层的材料相同，第四导电层CRb的材料可以与第二导电层相同。由于一导电图案CR的形状和结构与第一电极210相同，因此，导电图案CR可以与第一电极210在同一道工序中制作，例如，可以在同一刻蚀工艺中制作。由于设置有多个导电图案CR，因此，可以提高制作第一电极210时的刻蚀均一性。

显示面板10可以包括多个导电图案CR，多个导电图案CR可以位于显示区AA的四周，即多个导电图案CR可以形成围绕显示区AA的环状结构。

在一些实施例中，彩膜层500还包括遮挡图案540。导电图案CR在基底Sub上的正投影位于遮挡图案540在基底Sub上的正投影以内。这样，遮挡图案540可以被配置为遮挡导电图案CR反射的光，可以提高显示面板10的显示效果。在一些可能的实现方式中，遮挡图案CR可以为围绕显示区AA的环状。

在一些实施例中，显示面板10还包括像素界定层PDL。像素界定层PDL设置在第一封装层600靠近基底Sub的一侧。示例性地，沿显示面板10的厚度方向，基底Sub、像素界定层PDL以及第一封装层600可以依次设置。

像素界定层PDL的材料可以为绝缘材料。像素界定层PDL的厚度可以为或/>

像素界定层PDL包括多个开口W，一开口W可以露出第一电极210的至少一部分(例如，部分；又如，全部)，也可以说，一第一电极210(例如每个第一电极210)可以与像素界定层PDL的一开口W对应。通过一开口W，发光功能层230可以与一第一电极210接触，使得第一电极210与发光功能层230耦接。基于此，像素界定层PDL可以被配置为将各个发光器件E相互分离，可以减小子像素之间的串扰，提高显示面板10的显示效果。

像素界定层PDL可以延展至导电图案CR远离发光器件E的一侧。示例性地，导电图案CR在基底Sub上的正投影可以位于像素界定层PDL在基底Sub上的正投影的外轮廓以内。其中，关于像素界定层PDL在基底Sub上的正投影的外轮廓的说明可以参照上文中关于第一绝缘层的第一覆盖区的外轮廓的说明，在此不再赘述。

由于像素界定层PDL可以延展至导电图案CR远离发光器件E的一侧，因此，像素界定层PDL的一开口W也可以设置在导电图案CR处，一开口W可以露出一导电图案CR的至少一部分(例如，部分；又如，全部)，通过一开口W，第二电极220可以与一导电图案CR接触，使得第二电极220可以与导电图案CR耦接。也可以说，相邻两个导电图案CR之间填充有像素界定层PDL的材料。由于各个导电图案CR之间可以填充有像素界定层PDL的材料，因此，第二电极220与多个导电图案CR的接触面可以较为平坦，可以改善由于第二电极220与多个导电图案CR的接触面不平坦而引起的第二电极220的断裂，进而提高第二电极220的结构稳定性，还可以提高第二电极220与导电图案CR之间的电连接稳定性。

图13为一种显示面板的结构图。图14为一种显示面板的结构图。图15为像素界定层的俯视图。图16为第一绝缘层和像素界定层的俯视图。图17为一种显示面板的俯视图。图18为图17中的显示面板沿剖面线CC’的剖视图。需要说明的是，图14和图17中省略了基底的具体结构，并且，图14和图18中通过第一有机层620示出了第一封装层600的位置，通过第二有机层710示出了第二封装层700的位置。图15、图16和图17中仅示出了像素界定层中绝缘图案的结构，而省略了像素界定层的其他结构，例如，省略了像素界定层的多个开口。

参见图13，在一些实施例中，第一封装层600延展至像素界定层PDL远离显示区AA的一侧。示例性地，第一封装层600的至少一部分(例如，部分；又如，全部)边沿600e位于像素界定层PDL的外轮廓Pe的外侧。这样，在形成图13中的显示面板10的待切割基板中，像素界定层PDL可以不延展至切割区。在对该待切割基板进行切割时，切割的膜层数可以减少，可以使得切割工艺更简单可控，也可以改善显示面板10中各膜层之间相互剥离的问题。

参见图5和图14，在另一些实施例中，像素界定层PDL包括多个绝缘图案IP，多个绝缘图案IP位于导电图案CR远离发光器件E的一侧，即，沿垂直于显示面板厚度方向的方向，多个绝缘图案IP、导电图案CR以及发光器件E可以依次设置。示例性地，绝缘图案IP可以设置在图5所示的区域B中。

参见图14和图15，在一些可能的实现方式中，像素界定层PDL的多个绝缘图案IP可以位于显示区AA的四周，即多个绝缘图案IP可以形成围绕显示区AA的环状结构。

由于像素界定层PDL包括多个绝缘图案IP，因此，设置在像素界定层PDL上的第一封装层600的表面(例如第一封装层600远离像素界定层PDL的表面)可以不平坦。这样，第一封装层600与第一绝缘层800和/或第二绝缘层900之间的界面可以凹凸不平，可以增大第一封装层600与第一绝缘层800和/或第二绝缘层900之间的摩擦力，改善显示面板10中第一封装层600与第一绝缘层800和/或第二绝缘层900之间相互剥离的问题。可以理解地，其他设置在像素界定层PDL上的膜层之间的界面也可以较为凹凸不平，也可以增加其他相邻膜层之间的摩擦力，改善膜层之间相互剥离的问题。

在又另一些实施例中，参见图13、图14和图15，第一封装层600延展至像素界定层PDL远离显示区AA的一侧，并且，像素界定层PDL包括多个绝缘图案IP，多个绝缘图案IP位于导电图案CR远离发光器件E的一侧。这样，可以进一步改善膜层之间相互剥离的问题。

参见图14和图16，在一些实施例中，一绝缘图案IP(例如，一个绝缘图案IP；又如，每个绝缘图案IP)位于一第一空白区821中。在一些可能的实现方式中，第一空白区821和第二空白区的边沿齐平，此时，一绝缘图案IP位于一第一空白区821中，也位于一第二空白区中。

示例性地，一绝缘图案IP可以位于一第一镂空区HB1中。这样，在第一镂空区HB1中，第一封装层600可以具有凸出的表面600b，使得第一封装层600可以接触第一绝缘层800和/或第二绝缘层900的侧面SW’的更大面积，可以增加第一绝缘层800和第一封装层600之间的界面的面积，进而增加第一绝缘层800或第二绝缘层900与第一封装层600之间的摩擦力，可以改善第一绝缘层800或第二绝缘层900与第一封装层600之间相互剥离的问题。

进一步地，参见图17和图18，基底Sub靠近第一封装层600的表面设置有第二凹陷部TP2和被第二凹陷部TP2包围的至少一个(例如，一个；又如，多个)保留图案RP。示例性地，第二凹陷部TP2为围绕显示区AA的环形。

至少一个(例如，一个；又如，每个)绝缘图案IP在基底Sub上的正投影位于一保留图案RP以内。这样，第一封装层600远离基底的表面可以更加凹凸不平，进一步增加第一绝缘层和第一封装层之间的界面的面积，进而增加第一绝缘层和第一封装层之间的摩擦力，可以改善第一绝缘层和第一封装层之间相互剥离的问题。

继续参见图5，基底Sub靠近第一封装层600的表面可以设置有第三凹陷部TP3。多个第一电极210可以被第三凹陷部TP3包围。发光功能层230可以填充在第三凹陷部TP3中，使得发光功能层230可以凹凸不平。这样，发光功能层230中的一层或多层可以不连续，或者电连接稳定性降低，可以减小相邻发光器件之间的串扰，改善显示面板10的显示效果。

可以通过刻蚀工艺(例如干刻工艺)形成第一凹陷部TP1、第二凹陷部或第三凹陷部。在一些实施例中，可以在同一道刻蚀工艺中形成第一凹陷部TP1、第二凹陷部和第三凹陷部。

在一些实施例中，显示面板10还包括密封环S(Seal Ring)。密封环S可以包括一个或多个金属层。相邻金属层可以通过绝缘层隔开。密封环S还可以包括一个或多个接触CD，每个接触CD可以设置在绝缘层中，接触CD的材料可以包括导电材料，例如钨等金属。密封环S可以设置在周边区SA中。密封环S的形状可以为围绕显示区AA的环状。密封环S可以被配置为保护基底Sub，还可以被配置为减小基底Sub的静电放电(Electro-Static Discharge，可以简称为ESD)现象，例如，密封环S可以将基底Sub中的静电释放，可以减小基底的ESD。

本公开的实施例还提供了一种待切割基板。可以通过切割该待切割基板形成上述任一实施例提供的显示面板。

待切割基板可以是显示面板母板；也可以是晶圆芯片。在待切割基板为显示面板母板的情况下，显示面板母板包括多个普通显示面板，沿切割区对显示面板母板进行切割可以得到多个普通显示面板，每个普通显示面板都包括显示区和位于显示区***的周边区。在待切割基板为晶圆芯片的情况下，晶圆芯片包括多个微显示芯片(chip)，沿切割区对晶圆芯片进行切割可以得到多个微显示芯片，一微显示芯片可以是一硅基显示面板，每个硅基显示面板都包括显示区和位于显示区***的周边区。

图19为本公开实施例提供的一种待切割基板的俯视图。图20为图19中的待切割基板沿剖面线DD’的剖视图。图21为另一种待切割基板的剖视图。需要说明的是，图19中仅示出了第一初始封装层和第一初始绝缘层，而省略了其他膜层，例如省略了彩膜层和第二初始封装层等。

参见图19和图20，待切割基板60包括多个显示区AA和位于每个显示区AA***的周边区SA。周边区SA包括切割区SL。在切割待切割基板60的过程中，可以沿位于切割区SL的切割划道(Scribe Lane)对待切割基板进行切割，可以得到上述任一实施例提供的显示面板。

待切割基板60包括初始基底OS，待切割基板60还包括设置在初始基底OS上的至少一个(例如，一个；又如，多个)发光器件E，发光器件E位于显示区AA中。

待切割基板60还包括第一初始封装层O600和第二初始封装层O700。第一初始封装层O600设置在发光器件E远离初始基底OS的一侧。第一初始封装层O600覆盖各个显示区AA和周边区SA。第二初始封装层O700设置在第一初始封装层O600远离发光器件E的一侧，第二初始封装层O700覆盖各个显示区AA和周边区SA。

待切割基板60还包括多个彩膜层500。一彩膜层500的结构可以与上文中一显示面板中的彩膜层500的结构相同，可以参照上文的相关说明，在此不再赘述。待切割基板60还包括第一初始绝缘层O800，各个彩膜层500和第一初始绝缘层O800设置在第一初始封装层O600和第二初始封装层O700之间。每个彩膜层500覆盖一显示区AA，各个彩膜层500在初始基底OS上的正投影位于第一初始绝缘层O800在初始基底OS上的正投影以内。

需要说明的是，对上文中待切割基板60中名称带有“初始”的结构进行切割，可以得到上述任一实施例提供的显示面板中的相应结构，例如，切割待切割基板60中的初始基底OS，可以得到显示面板中的基底；切割待切割基板60中的第一初始封装层O600可以得到显示面板中的第一封装层；切割待切割基板60中的第二初始封装层O700可以得到显示面板中的第二封装层。因此，待切割基板60中的结构、材料以及其有益效果可以参照上文中对于显示面板的相关结构的说明，在此不再赘述。

在待切割基板60中，在切割区SL中，第一初始封装层O600和第二初始封装层O700接触。示例性地，第一初始绝缘层O800可以包括多个第一绝缘层图案O810，每个第一绝缘层图案O810在初始基底OS上的正投影的外轮廓位于显示区AA和切割区SL之间，即，切割区SL中没有设置第一初始绝缘层O800，使得在切割区SL中，第一初始封装层O600可以和第二初始封装层O700接触。这样，在沿切割区SL切割待切割基板60时，切割的膜层数减少，使得切割工艺更简单可控，并且，由于切割区SL中没有设置第一初始绝缘层O800，因此，第一初始绝缘层O800和第一初始封装层O600之间的界面没有延展至切割区SL，在切割待切割基板时，可以减少切割产生的应力沿第一初始绝缘层O800和第一初始封装层O600之间的界面传递，进而改善显示面板中第一绝缘层和第一封装层之间相互剥离的问题。

在一些实施例中，待切割基板60还包括第二初始绝缘层O900。第二初始绝缘层O900设置在第一初始封装层O600和第二初始封装层O700之间，并且，第一初始绝缘层O800和第二初始绝缘层O900位于各个彩膜层500的两侧。各个彩膜层500在初始基底OS上的正投影位于第二初始绝缘层O900在初始基底上的正投影以内。

与第一初始绝缘层O800类似地，第二初始绝缘层O900可以包括多个第二绝缘层图案，每个第二绝缘层图案在初始基底上的正投影的外轮廓位于显示区AA和切割区SL之间，即，切割区SL中没有设置第二初始绝缘层。这样，在切割区SL中，第一初始封装层O600可以和第二初始封装层O700接触。其所能起到的有益效果与第一初始绝缘层O800的有益效果类似，可以参照上文的相关说明，在此不再赘述。

在一些实施例中，第一初始绝缘层O800在初始基底OS上的正投影与第二初始绝缘层O900在初始基底OS上的正投影重叠。这样，可以通过同一光刻工艺制作第一初始绝缘层O800和第二初始绝缘层O900，可以简化显示面板的制作工艺，提高产品的良率。

参见图21，在一些实施例中，初始基底OS靠近第一初始封装层O600的表面设置有第一初始凹陷部OTP1。切割该第一初始凹陷部OTP1可以得到上文任一实施例提供的显示面板中的第一凹陷部。对于第一初始凹陷部OTP的结构及有益效果的说明可以参照上文对于显示面板中的第一凹陷部的说明，在此不再赘述。

本公开的实施例还提供了一种待切割基板的制作方法。通过该待切割基板的制作方法，可以制作上述任一实施例提供的待切割基板。待形成的待切割基板具有多个显示区和位于每个显示区***的周边区，周边区包括切割区。对上述区域的说明可以参照上文对待切割基板中相应区域的说明，在此不再赘述。

图22为本公开实施例提供的待切割基板的制作方法的流程图。图23A～图23F为待切割基板的制作方法的工艺流程图。

参见图22，待切割基板的制作方法包括以下步骤：

S1、在初始基底上形成发光器件。

参见图23A，在一些实施例中，可以在初始基底OS上形成一导电层，通过刻蚀工艺(例如干法刻蚀工艺)将该导电层图案化，形成多个第一电极210。

参见图23B，在一些可能的实现方式中，在刻蚀导电层形成多个第一电极210的刻蚀工艺中，也可以对初始基底OS进行刻蚀，以形成多个初始凹陷部，例如第一初始凹陷部OTP1、第二初始凹陷部(图中未示出)和第三初始凹陷部OTP3。

在一些实施例中，步骤S1还包括在形成第一电极210后，在带有第一电极210的初始基底OS上形成初始像素界定层OPDL。

步骤S1中形成的各个发光器件位于显示区AA中。

S2、在带有发光器件的初始基底上形成第一初始封装层。

参见图23C，第一初始封装层O600设置在发光器件E远离初始基底OS的一侧。第一初始封装层O600覆盖各个显示区AA和周边区SA。

示例性地，可以通过用PECVD工艺、ALD工艺和MLD工艺制作第一初始封装层O600。例如，第一初始封装层O600可以包括依次设置的第一初始无机层O611和/或第一初始无机层O612，以及第一初始有机层O620。其中，第一初始无机层O611的材料例如为SiO₂，第一初始无机层O612的材料例如为Al₂O₃，第一初始有机层O620的材料例如为帕利灵。可以通过PECVD工艺制作第一初始无机层O611，通过ALD工艺制作第一初始无机层O612，通过MLD工艺制作第一初始有机层O620。

S3、在带有第一初始封装层的初始基底上形成多个彩膜层和第一初始绝缘层。

参见图23D，每个彩膜层500覆盖一显示区AA。各个彩膜层500在初始基底OS上的正投影位于第一初始绝缘层O800在初始基底OS上的正投影以内。

示例性地，可以采用涂覆工艺和光刻工艺制作彩膜层和第一初始绝缘层O800。

具体地，形成第一初始绝缘层O800的步骤可以包括以下子步骤：

S31、在初始基底OS上形成第一绝缘薄膜。例如，通过涂覆工艺在初始基底OS上形成第一绝缘薄膜。

S32、去除第一绝缘薄膜位于切割区SL的部分，以得到第一初始绝缘层O800。例如，可以通过光刻工艺去除第一绝缘薄膜位于切割区SL的部分。在一些可能的实现方式中，还可以通过光刻工艺去除第一绝缘薄膜对应各个第一绝缘层的空白区的部分。

S4(可选地)、在形成多个彩膜层和第一初始绝缘层的步骤之前或之后，并且在形成第二初始封装层的步骤之前，在带有第一初始封装层的初始基底上形成第二初始绝缘层。

参见图23E，第一初始绝缘层O800和第二初始绝缘层O900位于各个彩膜层500的两侧，各个彩膜层500在初始基底OS上的正投影位于第二初始绝缘层O900在初始基底上的正投影以内。

示例性地，可以采用涂覆工艺和光刻工艺制作第二初始绝缘层O900。

具体地，形成第二初始绝缘层O900的步骤可以包括以下子步骤：

S41、在初始基底OS上形成第二绝缘薄膜。例如，通过涂覆工艺在初始基底OS上形成第二绝缘薄膜。

S42、去除第二绝缘薄膜位于切割区SL的部分，以得到第二初始绝缘层O900。示例性地，可以通过光刻工艺去除第二绝缘薄膜位于切割区SL的部分。在一些可能的实现方式中，还可以通过光刻工艺去除第二绝缘薄膜对应各个第二绝缘层的空白区的部分。

在一些可能的实现方式中，步骤S32和步骤S42可以在同一道工序中进行。示例性地，在步骤S32之间，进行步骤S41，即，在初始基底OS上形成第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜。然后，可以在同一道工序中进行步骤S32和步骤S42，例如通过同一光刻工艺去除第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜位于切割区SL的部分、第一绝缘薄膜中对应各个第一绝缘层的空白区的部分以及第二绝缘薄膜中对应各个第二绝缘层的空白区的部分，以形成第一初始绝缘层O800和第二初始绝缘层O900。这样，第一初始绝缘层O800在初始基底OS上的正投影可以与第二初始绝缘薄膜O900在初始基底OS上的正投影重叠。

S5、在带有彩膜层和第一初始绝缘层的初始基底上形成第二初始封装层。

参见图23F，各个彩膜层500和第一初始绝缘层O800设置在第一初始封装层O600和第二初始封装层O700之间。

第二初始封装层O700的制作工艺可以与第一初始封装层的制作工艺相同，可以参照上文的相关说明，在此不再赘述。

在通过上述步骤形成的待切割基板中，在切割区SL中，第一初始封装层O600和第二初始封装层O700接触。

本公开的实施例还提供一种显示面板的制作方法。通过该显示面板的制作方法，可以制作上述任一实施例提供的显示面板。

显示面板的制作方法包括：切割上述任一实施例提供的待切割基板，形成多个显示面板。示例性地，可以沿待切割基板的切割区对待切割基板进行切割，以形成多个显示面板。具体说明可以参照上文，在此不再赘述。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (13)

1.一种显示面板，其特征在于，具有显示区；

所述显示面板包括：

基底；

发光器件，设置在所述基底上，且设置在所述显示区中；

第一封装层，设置在所述发光器件远离所述基底的一侧；

第二封装层，设置在所述第一封装层远离所述发光器件的一侧；所述第一封装层包括第一有机层和至少一个第一无机层；所述第一有机层设置在所述至少一个第一无机层靠近所述第二封装层的一侧；

彩膜层和第一绝缘层，所述彩膜层和所述第一绝缘层设置在所述第一封装层和所述第二封装层之间；

其中，所述第一绝缘层具有第一覆盖区和至少一个第一空白区，所述彩膜层在所述第一绝缘层上的正投影位于所述第一覆盖区的外轮廓以内，所述至少一个第一空白区相比于所述彩膜层远离所述显示区，在所述至少一个第一空白区中，所述第一封装层与所述第二封装层接触；

各个第一空白区中的至少一个为边缘空白区，所述边缘空白区相比于所述第一覆盖区远离所述显示区；在所述边缘空白区的位置处，所述第一封装层和所述第二封装层的边沿与所述基底的边沿齐平。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述基底靠近所述第一封装层的表面设置有第一凹陷部，所述第一凹陷部位于一边缘空白区中，所述第一凹陷部的外边沿与所述第一封装层的边沿齐平。

3.根据权利要求1~2任一项所述的显示面板，其特征在于，

各个第一空白区中的至少一个为镂空区，所述镂空区被所述第一覆盖区包围。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：

第二绝缘层，设置在所述第一封装层和所述第二封装层之间，且所述第一绝缘层和所述第二绝缘层位于所述彩膜层的两侧；

其中，所述第二绝缘层具有第二覆盖区和至少一个第二空白区，所述彩膜层在所述第二绝缘层上的正投影位于所述第二覆盖区的外轮廓以内，所述至少一个第二空白区相比于所述彩膜层远离所述显示区，在所述至少一个第二空白区中，所述第一封装层与所述第二封装层接触。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，

一第二空白区的边沿与一第一空白区的边沿齐平。

6.根据权利要求1或4所述的显示面板，其特征在于，

所述第二封装层包括第二有机层和至少一个第二无机层，所述第二有机层设置在所述至少一个第二无机层靠近所述第一封装层的一侧；

其中，所述第一有机层和所述第二有机层的材料相同，在所述至少一个第一空白区中，所述第一有机层和所述第二有机层接触。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述发光器件包括第一电极和第二电极，所述第二电极设置在所述第一电极远离所述基底的一侧；

所述显示面板还包括：

导电图案，所述导电图案与所述第二电极接触；

所述彩膜层还包括遮挡图案，所述导电图案在所述基底上的正投影位于所述遮挡图案在所述基底上的正投影以内。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，还包括：

像素界定层，设置在所述第一封装层靠近所述基底的一侧，所述像素界定层延展至所述导电图案远离所述发光器件的一侧；

所述第一封装层延展至所述像素界定层远离所述显示区的一侧，和/或，所述像素界定层包括多个绝缘图案，所述多个绝缘图案位于所述导电图案远离所述发光器件的一侧。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，

一绝缘图案位于一第一空白区中。

10.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，

所述基底靠近所述第一封装层的表面设置有第二凹陷部和被所述第二凹陷部包围的至少一个保留图案，至少一个绝缘图案在所述基底上的正投影位于一保留图案以内。

11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述基底包括硅衬底和设置在所述硅衬底上的电路层。

12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1~11任一项所述的显示面板。

13.一种待切割基板的制作方法，其特征在于，

所述待切割基板具有多个显示区和位于每个显示区***的周边区，所述周边区包括切割区；

所述待切割基板的制作方法包括：

在初始基底上形成发光器件，所述发光器件位于显示区中；

在带有所述发光器件的初始基底上形成第一初始封装层，所述第一初始封装层设置在所述发光器件远离所述初始基底的一侧，所述第一初始封装层覆盖各个显示区和所述周边区；所述第一初始封装层包括第一初始有机层和至少一个第一初始无机层，所述至少一个第一初始无机层和所述第一初始有机层依次设置在所述发光器件远离所述初始基底的一侧；

在带有第一初始封装层的初始基底上形成多个彩膜层和第一初始绝缘层，每个彩膜层覆盖一显示区，各个彩膜层在所述初始基底上的正投影位于所述第一初始绝缘层在所述初始基底上的正投影以内；所述切割区在所述初始基底上的正投影位于所述第一初始绝缘层在所述初始基底上的正投影以外；

在带有彩膜层和第一初始绝缘层的初始基底上形成第二初始封装层，使得各个彩膜层和所述第一初始绝缘层设置在所述第一初始封装层和所述第二初始封装层之间；

其中，在所述切割区中，所述第一初始封装层和所述第二初始封装层接触。