CN114023864B - 一种led封装用烤箱 - Google Patents

一种led封装用烤箱 Download PDF

Info

Publication number
CN114023864B
CN114023864B CN202111104932.7A CN202111104932A CN114023864B CN 114023864 B CN114023864 B CN 114023864B CN 202111104932 A CN202111104932 A CN 202111104932A CN 114023864 B CN114023864 B CN 114023864B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pipe
oven
connector
ventilation
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111104932.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114023864A (zh
Inventor
沈蔚
胡亮
司世佳
沈磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Huasheng Optoelectronics Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Huasheng Optoelectronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Huasheng Optoelectronics Co ltd filed Critical Shenzhen Huasheng Optoelectronics Co ltd
Priority to CN202111104932.7A priority Critical patent/CN114023864B/zh
Publication of CN114023864A publication Critical patent/CN114023864A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114023864B publication Critical patent/CN114023864B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electric Stoves And Ranges (AREA)

Abstract

本发明公开的一种LED封装用烤箱，该最下端一节连接管连接有支杆，支杆的端头设置有圆形块，支杆和圆形块嵌入烤箱箱体开设环形槽内，通风结构包括通风管和喷头，通道内***通风管，通风管的侧壁通过软管连接有喷头，喷头从通孔伸出，螺纹管的外壁设有LED封装件的放置盘，最上端一节连接管连接有第二连接头，第二连接头与第一连接头连接；本发明的一种LED封装用烤箱，属于LED封装技术领域，通风结构与螺纹管、基管和LED封装件的放置盘相互配合，通风管实现通风，喷头实现进风，连接管旋转时喷头随之旋转，LED封装件的放置盘旋转式带动放置仓舱内热风旋转，使热风均匀分布在放置仓仓内，一定程度上提高LED封装件的烘干操作。

Description

一种LED封装用烤箱
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装用烤箱。
背景技术
LED封装烘烤的目的在于让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化；
中国实用新型专利申请号为CN201921335394.0，专利名称为一种LED封装用烤箱，包括烤箱、电机、轴杆和一块以上呈圆形结构的托板，所述轴杆设置于烤箱内部，托板的中心处均设有一轴孔，托板均通过轴孔套设于轴杆上，托板上均设有一个以上的弧形槽，一个以上的弧形槽均呈环形结构均匀分布，弧形槽的表面及外侧端均开口设置，弧形槽内部均设有一滚筒，滚筒两端上均焊接一转轴，转轴一端均顺着弧形槽外侧的开口延伸至外界，并均焊接一齿轮，弧形槽正对于另一侧的转轴处均嵌入式焊接一第一轴承，另一侧的转轴一端均***第一轴承的内环，并均与内环焊接固定，托板位于弧形槽的两侧均垂直焊接一侧板，弧形槽上端通过两旁侧板形成一放置槽，放置槽内部均设有两块挡板，挡板的底部均设有一半球形槽，半球形槽均与滚筒的外壁面贴合，挡板分别靠近两侧的转轴设置，挡板两侧均焊接固定于侧板上，烤箱的内壁面上均焊接一组以上的凸齿，每组凸齿均由一块以上的凸齿组成，每组凸齿分别设置于齿轮上端，并均与齿轮啮合连接；
LED封装的烤箱使用过程中，由于烤箱内部通风，热风在烤箱内部上层积聚，使得烤箱内部热风分布不均匀，使用效果不佳。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的主要目的是提供一种LED封装用烤箱，解决背景技术的问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED封装用烤箱，包括连接结构、烤箱箱体、放置仓、步进电机、第一连接头和LED封装件的放置盘，所述烤箱箱体的前端开设有放置仓，且放置仓的舱内设有连接结构，所述连接结构包括螺纹管，且螺纹管置于放置仓内，所述螺纹管的上端连接有第一连接头，且第一连接头贯穿烤箱箱体连接有步进电机，所述连接结构还包括基管、通道、通孔、第二连接头、支杆和圆形块，所述螺纹管的下端设置有基管，且螺纹管和基管组合成一节连接管，连接结构有四节连接管组成；
所述连接管内部开设有通道，且通道***有通风结构，所述基管的侧壁开设有通孔，最下端一节所述连接管连接有支杆，且支杆的端头设置有圆形块，所述支杆和圆形块嵌入烤箱箱体开设环形槽内，所述通风结构包括通风管和喷头，且通道内***通风管，所述通风管的侧壁通过软管连接有喷头，且喷头从通孔伸出，所述螺纹管的外壁设有LED封装件的放置盘，最上端一节所述连接管连接有第二连接头，所述第二连接头与第一连接头连接。
作为本发明的进一步优选方案，所述通风结构还包括外环、内环和耐热型导线管，最下端一节所述连接管连接有外环，且外环的环内设有内环，所述内环和外环之间缝隙处***有耐热型导线管，且耐热型导线管沿着通道设置；
作为本发明的进一步优选方案，所述外环与螺纹管和基管组合成的连接管螺纹连接，且外环与内环一体设置，所述内环的环孔边缘呈弧形设置，且通风管贯穿内环的环孔，所述通风管与内环之间有缝隙；
作为本发明的进一步优选方案，所述喷头的侧壁设有控制阀，且控制阀的导线***耐热型导线管内，且耐热型导线管呈螺旋形设置，所述耐热型导线管与通风管之间有缝隙，且耐热型导线管通过耐热型橡胶块与内环和外环连接；
作为本发明的进一步优选方案，所述连接结构还包括螺纹套环和支撑盘，且螺纹管的外壁套接有螺纹套环，所述螺纹套环的上端设有支撑盘，且支撑盘的上端连接有底盘，且底盘的上端安装LED封装件的放置盘，所述底盘下端开设螺纹孔与支撑盘端面开设螺纹孔对齐；
作为本发明的进一步优选方案，所述第二连接头与第一连接头通过螺栓固定，且第二连接头与最上端一节所述连接管焊接固定，所述第二连接头封堵通道；
作为本发明的进一步优选方案，所述圆形块和支杆一体设置，且支杆与连接管焊接固定，所述圆形块的侧壁光滑设置，所述支杆和圆形块与烤箱箱体开设环形槽适配。
(三)有益效果
本发明的上述技术方案具有如下优点：
本发明提供的一种LED封装用烤箱，通风结构与螺纹管、基管和LED封装件的放置盘相互配合，通风管实现通风，喷头实现进风，连接管旋转时喷头随之旋转，LED封装件的放置盘旋转式带动放置仓舱内热风旋转，使热风均匀分布在放置仓仓内，一定程度上提高LED封装件的烘干操作，通风结构设置的耐热型导线管可以实现喷头控制阀的导线的收纳，由于耐热型导线管采用耐热型材料，可以实现导线的隔热，避免导线损坏，耐热型导线管呈螺旋形设置，避免基管旋转过程中造成导线管旋转过度造成断裂，螺纹套环与螺纹管螺纹连接，由于底盘与螺纹套环和支撑盘连接，可以实现底盘与基管之间高度的调整，方便使用者使用。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的放置盘、连接结构和通风结构示意图；
图3为本发明的连接结构示意图；
图4为本发明的图3中A处放大示意图；
图5为本发明的螺纹管和基管的分解示意图；
图6为本发明的放置盘、连接结构和通风结构的剖视示意图。
图中：1、连接结构；101、螺纹管；102、基管；103、通道；104、通孔；105、第二连接头；106、支杆；107、圆形块；108、螺纹套环；109、支撑盘；2、通风结构；201、外环；202、内环；203、通风管；204、喷头；205、耐热型导线管；3、烤箱箱体；4、放置仓；5、步进电机；6、第一连接头；7、底盘；8、LED封装件的放置盘。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1-6所示，一种LED封装用烤箱，包括连接结构1、烤箱箱体3、放置仓4、步进电机5、第一连接头6和LED封装件的放置盘8，烤箱箱体3的前端开设有放置仓4，放置仓4的舱内设有连接结构1，连接结构1包括螺纹管101，螺纹管101置于放置仓4内，螺纹管101的上端连接有第一连接头6，第一连接头6贯穿烤箱箱体3连接有步进电机5；
连接结构1还包括基管102、通道103、通孔104、第二连接头105、支杆106和圆形块107，螺纹管101的下端设置有基管102，螺纹管101和基管102组合成一节连接管，连接结构1有四节连接管组成；
连接管内部开设有通道103，通道103***有通风结构2，基管102的侧壁开设有通孔104，最下端一节连接管连接有支杆106，支杆106的端头设置有圆形块107，支杆106和圆形块107嵌入烤箱箱体3开设环形槽内，通风结构2包括通风管203和喷头204，通道103内***通风管203，通风管203的侧壁通过软管连接有喷头204，喷头204从通孔104伸出，螺纹管101的外壁设有LED封装件的放置盘8，最上端一节连接管连接有第二连接头105，第二连接头105与第一连接头6连接，第二连接头105与第一连接头6通过螺栓固定，第二连接头105与最上端一节连接管焊接固定，第二连接头105封堵通道103，圆形块107和支杆106一体设置，支杆106与连接管焊接固定，圆形块107的侧壁光滑设置，支杆106和圆形块107与烤箱箱体3开设环形槽适配，螺纹管101和基管102组合成一节连接管，连接结构1有四节连接管，连接管通过第二连接头105与第一连接头6连接，第一连接头6通过步进电机5驱动，第一连接头6旋转过程中，可以带动第二连接头105和连接管旋转，LED封装件的放置盘8置于连接管的外壁，进而实现LED封装件的放置盘8的旋转，通风结构2设置的通风管203置于通道103内，通风管203侧壁连接有喷头204***进基管102侧壁开设的通孔104孔内，喷头204和基管102密封处理，喷头204可以喷出热风，连接管带动LED封装件的放置盘8旋转过程中，喷头204也随之旋转，LED封装件的放置盘8旋转过程中带动热风旋转，实现热风均匀分布在放置仓4舱内，进而对LED封装件的放置盘8上LED封装件进行封装，通风结构2与螺纹管101、基管102和LED封装件的放置盘8相互配合，通风管203实现通风，喷头204实现通风，连接管旋转时喷头204随之旋转，LED封装件的放置盘8旋转式带动放置仓4舱内热风旋转，使热风均匀分布在放置仓4舱内，一定程度上提高LED封装件的烘干操作。
作为本发明的进一步优选方案，通风结构2还包括外环201、内环202和耐热型导线管205，最下端一节连接管连接有外环201，外环201的环内设有内环202，内环202和外环201之间缝隙处***有耐热型导线管205，耐热型导线管205沿着通道103设置，外环201与螺纹管101和基管102组合成的连接管螺纹连接，外环201与内环202一体设置，内环202的环孔边缘呈弧形设置，通风管203贯穿内环202的环孔，通风管203与内环202之间有缝隙，喷头204的侧壁设有控制阀，控制阀的导线***耐热型导线管205内，耐热型导线管205呈螺旋形设置，耐热型导线管205与通风管203之间有缝隙，耐热型导线管205通过耐热型橡胶块与内环202和外环201连接，第二连接头105与第一连接头6通过螺栓固定，第二连接头105与最上端一节连接管焊接固定，第二连接头105封堵通道103，圆形块107和支杆106一体设置，支杆106与连接管焊接固定，圆形块107的侧壁光滑设置，支杆106和圆形块107与烤箱箱体3开设环形槽适配，通风结构2设置的耐热型导线管205可以实现喷头204控制阀的导线的收纳，由于耐热型导线管205采用耐热型材料，可以实现导线的隔热，避免导线损坏，耐热型导线管205呈螺旋形设置，避免基管102旋转过程中造成导线管旋转过度造成断裂；
作为本发明的进一步优选方案，连接结构1还包括螺纹套环108和支撑盘109，螺纹管101的外壁套接有螺纹套环108，螺纹套环108的上端设有支撑盘109，支撑盘109的上端连接有底盘7，底盘7的上端安装LED封装件的放置盘8，底盘7下端开设螺纹孔与支撑盘109端面开设螺纹孔对齐，螺纹套环108与螺纹管101螺纹连接，由于底盘7与螺纹套环108和支撑盘109连接，可以实现底盘7与基管102之间高度的调整，方便使用者使用。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中，除非另有说明，“若干”的含义是一个或多个；“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种LED封装用烤箱，包括连接结构(1)、烤箱箱体(3)、放置仓(4)、步进电机(5)、第一连接头(6)和LED封装件的放置盘(8)，所述烤箱箱体(3)的前端开设有放置仓(4)，且放置仓(4)的舱内设有连接结构(1)，所述连接结构(1)包括螺纹管(101)，且螺纹管(101)置于放置仓(4)内，所述螺纹管(101)的上端连接有第一连接头(6)，且第一连接头(6)贯穿烤箱箱体(3)连接有步进电机(5)，其特征在于：所述连接结构(1)还包括基管(102)、通道(103)、通孔(104)、第二连接头(105)、支杆(106)和圆形块(107)，所述螺纹管(101)的下端设置有基管(102)，且螺纹管(101)和基管(102)组合成一节连接管，连接结构(1)有四节连接管组成；
所述连接管内部开设有通道(103)，且通道(103)***有通风结构(2)，所述基管(102)的侧壁开设有通孔(104)，最下端一节所述连接管连接有支杆(106)，且支杆(106)的端头设置有圆形块(107)，所述支杆(106)和圆形块(107)嵌入烤箱箱体(3)开设环形槽内，所述通风结构(2)包括通风管(203)和喷头(204)，且通道(103)内***通风管(203)，所述通风管(203)的侧壁通过软管连接有喷头(204)，且喷头(204)从通孔(104)伸出，所述螺纹管(101)的外壁设有LED封装件的放置盘(8)，最上端一节所述连接管连接有第二连接头(105)，所述第二连接头(105)与第一连接头(6)连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装用烤箱，其特征在于：所述通风结构(2)还包括外环(201)、内环(202)和耐热型导线管(205)，最下端一节所述连接管连接有外环(201)，且外环(201)的环内设有内环(202)，所述内环(202)和外环(201)之间缝隙处***有耐热型导线管(205)，且耐热型导线管(205)沿着通道(103)设置。
3.根据权利要求2所述的一种LED封装用烤箱，其特征在于：所述外环(201)与螺纹管(101)和基管(102)组合成的连接管螺纹连接，且外环(201)与内环(202)一体设置，所述内环(202)的环孔边缘呈弧形设置，且通风管(203)贯穿内环(202)的环孔，所述通风管(203)与内环(202)之间有缝隙。
4.根据权利要求2所述的一种LED封装用烤箱，其特征在于：所述喷头(204)的侧壁设有控制阀，且控制阀的导线***耐热型导线管(205)内，且耐热型导线管(205)呈螺旋形设置，所述耐热型导线管(205)与通风管(203)之间有缝隙，且耐热型导线管(205)通过耐热型橡胶块与内环(202)和外环(201)连接。
5.根据权利要求1或2所述的一种LED封装用烤箱，其特征在于：所述连接结构(1)还包括螺纹套环(108)和支撑盘(109)，且螺纹管(101)的外壁套接有螺纹套环(108)，所述螺纹套环(108)的上端设有支撑盘(109)，且支撑盘(109)的上端连接有底盘(7)，且底盘(7)的上端安装LED封装件的放置盘(8)，所述底盘(7)下端开设螺纹孔与支撑盘(109)端面开设螺纹孔对齐。
6.根据权利要求1或2所述的一种LED封装用烤箱，其特征在于：所述第二连接头(105)与第一连接头(6)通过螺栓固定，且第二连接头(105)与最上端一节所述连接管焊接固定，所述第二连接头(105)封堵通道(103)。
7.根据权利要求1或2所述的一种LED封装用烤箱，其特征在于：所述圆形块(107)和支杆(106)一体设置，且支杆(106)与连接管焊接固定，所述圆形块(107)的侧壁光滑设置，所述支杆(106)和圆形块(107)与烤箱箱体(3)开设环形槽适配。
CN202111104932.7A 2021-09-22 2021-09-22 一种led封装用烤箱 Active CN114023864B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111104932.7A CN114023864B (zh) 2021-09-22 2021-09-22 一种led封装用烤箱

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111104932.7A CN114023864B (zh) 2021-09-22 2021-09-22 一种led封装用烤箱

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114023864A CN114023864A (zh) 2022-02-08
CN114023864B true CN114023864B (zh) 2023-07-07

Family

ID=80054808

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111104932.7A Active CN114023864B (zh) 2021-09-22 2021-09-22 一种led封装用烤箱

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114023864B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204830748U (zh) * 2015-06-18 2015-12-02 新余学院 一种节能型干燥箱
CN108151491A (zh) * 2017-12-15 2018-06-12 薛贺龙 一种led铝基板烘干装置
CN208422953U (zh) * 2018-04-11 2019-01-22 深圳市世鑫盛光电有限公司 一种led封装用均匀烘烤装置
CN210073911U (zh) * 2019-08-17 2020-02-14 江西森通新材料科技有限公司 一种led封装用烤箱
CN111135991A (zh) * 2019-12-12 2020-05-12 江苏合泓通讯技术有限公司 一种发光二极管生产用银胶烧结烘箱
CN210575997U (zh) * 2019-11-16 2020-05-19 江西瑞晟光电科技有限公司 一种改进led封装胶烘烤工艺的结构
CN211903611U (zh) * 2019-12-20 2020-11-10 渭源县会源药业有限公司 一种枸杞加工用烘干装置
CN212109344U (zh) * 2020-05-26 2020-12-08 山东高复利肥业股份有限公司 一种养地肥料生产用快速干燥装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204830748U (zh) * 2015-06-18 2015-12-02 新余学院 一种节能型干燥箱
CN108151491A (zh) * 2017-12-15 2018-06-12 薛贺龙 一种led铝基板烘干装置
CN208422953U (zh) * 2018-04-11 2019-01-22 深圳市世鑫盛光电有限公司 一种led封装用均匀烘烤装置
CN210073911U (zh) * 2019-08-17 2020-02-14 江西森通新材料科技有限公司 一种led封装用烤箱
CN210575997U (zh) * 2019-11-16 2020-05-19 江西瑞晟光电科技有限公司 一种改进led封装胶烘烤工艺的结构
CN111135991A (zh) * 2019-12-12 2020-05-12 江苏合泓通讯技术有限公司 一种发光二极管生产用银胶烧结烘箱
CN211903611U (zh) * 2019-12-20 2020-11-10 渭源县会源药业有限公司 一种枸杞加工用烘干装置
CN212109344U (zh) * 2020-05-26 2020-12-08 山东高复利肥业股份有限公司 一种养地肥料生产用快速干燥装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114023864A (zh) 2022-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107893935A (zh) 一种高效散热的led灯
CN114023864B (zh) 一种led封装用烤箱
CN106871402A (zh) 空气调节机构
CN102997138B (zh) 一种led射灯
CN110715191A (zh) 增压散热空气净化灯
CN211203737U (zh) 一种角度可调的led照明灯装置
CN209859528U (zh) 一种活动演出用便于调节的多功能显示屏
CN207132218U (zh) 一种高度可调节式led灯
CN207134682U (zh) 一种房建工地用的防水散热配电箱
CN205536159U (zh) 一种天花机结构
CN216009006U (zh) 组合式离心叶轮
CN211860955U (zh) 一种通讯领域用散热通风管
CN108293933A (zh) 一种适合于散装渔用颗粒饲料的投料机装置
CN105627781B (zh) 填料型冷却塔
CN207378642U (zh) Led水下灯
CN206656478U (zh) 空气调节机构
CN209278952U (zh) 一种led探照灯用管状散热器
CN209039044U (zh) 一种胶粘剂输送设备
CN112571690A (zh) 一种塑料薄膜生产用风环冷却吹塑装置
CN207112499U (zh) 一种用于景观灯的智能散热***
CN108253384A (zh) 一种卡接式的led灯座
CN212805568U (zh) 一种办公灯用散热圈结构
CN213901007U (zh) 一种led灯珠散热结构
CN213778011U (zh) 一种带蓝牙音箱、wifi于一体的智能加湿器
CN210705588U (zh) 一种硫化罐温控结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant