CN1140020C - 高密度电连接器的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高密度电连接器的制造方法,该电连接器的端子通过直接插置于模具内的射出成型技术经两次射出成型后与电连接器的绝缘部分紧密接合,其中完成一次射出成型的半成品具有适当的流道及通孔等有助于二次射出成型的构造,并且对尚未达定位的端子加以重整调整后再进行二次射出成型。利用此方式可提高射出成型后端子正位度,并能提高绝缘部分的成型良率以改善生产效能。
Description
【技术领域】
本发明是一种高密度电连接器的制造方法,涉及用于端子数量较多且密度较高的电连接器的制造。
【背景技术】
目前,随着通讯网络技术的不断发展及可携式电子产品的出现,不同电子设备之间的资料传输也愈来愈频繁,因此,各种电子装置不仅需要快速地传入或传出资料,而且要能在短时间内传送最大量的资料,有鉴于此,许多具有传输资料功能的电子元件如电连接器等,已具有极高的传输用导电端子数。而且,因电子装置小型化的趋势使电子装置仅具有有限的内部空间,相对使得电连接器端子之间的间隔愈来愈小,即端子密度愈来愈大。在现有电连接器的制造方法中,通常采用预插方式将端子成排插置于绝缘部分的适当定位上,再在端子尾部施加压入力使端子组入与塑胶件相结合。为了满足焊接加工的需要,要将端子尾部与电连接器绝缘部分固定为一体,这种方法用于生产前述的高密度电连接器,很难准确迅速地将端子组入又不伤害端子,致使生产效率低下。目前业界普遍采用表面粘着焊接方式将端子焊接于电路板同侧上,借此提高电路板的可利用率,但这样的焊接方法在端子密度较高的情况下,必须交错变化端子的焊接位置才有可能达到目的,而该变化将提高组装上的复杂度而使效能降低。另外,压入端子时端子的焊接尾部受力而导致其共平面度会受到影响,进而构成电连接器电性接合的质量难以保证,该项压入力也可能破坏因密度过高而使壁面变薄的绝缘部分,造成许多不良品。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种高密度电连接器的制造方法,它借数次射出成型的方式使电连接器的端子与其周缘的绝缘部分逐步成型,如此将有助电连接器各部构件的强化,而且其高密度的端子定位容易,并能在制造过程中随时调整端子方向,进而提高其可靠性及电性传输的稳定性,另外,依本方法制造电连接器可将原结构复杂的电连接器分成不同阶段制出,如此将有助于各种加工模、治具的构造简化,并降低这些模、治具的制造成本及制造工时。
为了达到上述目的,本发明高密度电连接器的制造方法依次为制造成型步骤、一次射出成型步骤、截切步骤、二次射出成型步骤、截切步骤及组合步骤,其中制造成型步骤是在料带上冲压出具有若干端子,并按电连接器所需端子数自料带上截取适当数量的端子;一次射出成型是将电连接器的若干个导电端子分别借连接带导引安置于模具内的适当定位上,且借助该模具射出成型形成具有适当成型流道的端子芯座,上述端子局部固定于端子芯座上;截切步骤是将部分端子连接带切除;二次射出成型则是将一次射出成型所得的端子芯座上的端子适当调整其端部的共平面度后,再置入模具内借成型流道的辅助射出成型电连接器绝缘座的其它部分;截切步骤是将余下的连接带从端子端部切除;组合步骤是在绝缘座上组接具有屏蔽作用的壳体而获得成品。
比较现有技术,本发明具有以下优点:该电连接器制造流程简易迅速,可省去繁杂的加工及组合步骤,并减少不必要的模、治具制造成本,而且加工后的成品可靠度及稳定性高,可进一步简化成品的检验步骤。另外,本发明可提高射出成型后端子正位度,并能提高绝缘部分的成型良率以改善生产效能。
【附图说明】
图1是本发明的制造流程图。
图2是本发明端子成型后不同端子位置布置的立体图。
图3是本发明一次射出成型后所得端子芯座的立体图。
图4是本发明一次射出成型后所得端子芯座的侧视图。
图5是本发明切除部分端子料带后的立体图。
图6是本发明的切除部分端子料带后的侧视图。
图7是本发明二次射出成型后端子组固于绝缘座上的立体图。
图8是利用本发明所制出的高密度电连接器的立体分解图。
图9是本利用发明所制出的高密度电连接器的立体组合图。
【具体实施方式】
如图1所示,本发明是依下列步骤加以实施:
一、制造成型步骤:
请配合参阅图2,首先,在料带上冲压出具有不同形状且一端借连接带113、123连接成排的第一端子11及第二端子12,其中第一端子11呈九十度弯折形状,其水平设置的部分为接合脚112,而其垂直设置部分则为接触端111。第二端子12上至少设有两次垂直弯折,且相邻的端子是于不同的位置上进行弯折,而形成相互间隔的成排布置,第二端子12的上段部分均设为接触端121,相对地下段部分则设为端脚122。然后,自料带上按电连接器所需的端子数截取适当数量的第一端子11及第二端子12,并使两端子间隔一定距离平行设置且使两者的接触端111、121对应布置。
二、一次射出成型步骤:
如图3及图4所示,将已布置好的端子1经连接带113、123的引导及定位而置于模具(未图示)适当位置中进行射出成型,以形成包括顶部21及底座22在内的端子芯座2,而第一端子11、第二端子12则分布于该端子芯座2的相对两侧。顶部21与底座22均呈长条状,能分别将端子1的接触端111、121串固成一体,其中顶部21固结于两接触端111、121的末端处,而底座22则一体连接于第一、第二端子11、12的垂直弯折部位附近,顶部21与底座22相对于第一及第二端子的侧表面上均凹设有对应的端子槽23,以稳固收容并固持这些端子。两排端子1与顶部21、底座22之间共同形成一收容腔24,该收容腔24是供下一阶段的射出成型而设置,并有利于其射出成型时熔料的流动。
三、截切步骤:
如图5及图6所示,第二端子12的端脚122从已去除的连接带123上一一分离,并与第二端子12的接触端121彼此平行且反向延伸,以借穿孔焊接方式与电路板构成电性连接(未图示)。
四、二次射出成型步骤:
如图7所示,取用彼此对称的两端子芯座2相距一定间隔而平行设置,并使两端子芯座的第二端子12相互对正靠近,然后依此布置方式将两端子芯座2置入模具中进行二次射出成型,经射出成型后两端子芯座2的收容腔24均被填充,且两端子芯座2间及其他预定部位也加以填充而熔接为一体,以形成绝缘座3。在两端子芯座2的两端各成型出一连接块33将两端子芯座2加以连接,以在其间形成收纳槽35用来收纳与电连接器相对接的对接连接器及其端子。在绝缘座3的两端部各设有一个通孔31,且于该两端部平行于端子芯座2的侧表面上各设有导引槽32,另外,在绝缘座3端子芯座2旁侧的相对外侧表面中间位置处设有一对卡槽34,借以组固壳体4(如图8所示,容后详述)。
五、截切步骤:
将第一端子11的连接带113切除以获得可与电路板(未图示)依表面粘着技术焊接一体的接合脚112。
六、组接步骤:
如图8及图9所示,壳体4为包覆于绝缘座3外以产生屏蔽作用的金属体,其两端相对通孔31的位置上各设有组接孔41,以供固持件5同时贯通组接孔41及通孔31而将壳体4与绝缘座3固结一体,在壳体4中央开设有一对接槽孔40,其可与绝缘座3的收纳槽35及端子芯座2相对应而供对接连接器组入。另外,壳体4对应于绝缘座3上导引槽32及卡槽34的位置处,各设有相对配合的接地片42及卡片43,借卡片43可卡止于绝缘座3的卡槽34中以将壳体4组固于绝缘座3上。至于接地片42则可抵止并容置于绝缘座3的导引槽32,一方面作为壳体4组接于绝缘座3上的指引,另一方面则可延伸至绝缘座3底侧以电性接合于电路板(未图示)的接地电路上。
前述本发明电连接器的制造方法,省去了传统制造方法中端子组接于塑胶件中时的预插、压入等工序,而且可在射出成型的过程中预先定位端子并视情形对其加以调整,借此可得到较好的端子尾部共平面度,更能配合表面粘着技术的需要而提高接合良率,尤其对于端子数较多的高密度电连接器来说,利用本发明的制造方法可防止射出塑胶件时因孔位过密而无法射出过薄壁面而导致生产效率低下的情形,另外,本发明将端子直接置入模具中射出成型,能确保端子与塑胶件结合的紧密度及生产效率,进而达到提高电连接器整体质量的目的。
Claims (9)
1.一种高密度电连接器的制造方法,该制造方法依次为:制造成型步骤、一次射出成型步骤、截切步骤、二次射出成型步骤、截切步骤及组合步骤,其中制造成型步骤是制造带有连接带的电连接器的导电端子,其特征在于:该一次射出成型是将电连接器的若干个导电端子分别借连接带导引安置于模具内的适当定位上,并配合模具射出成型能局部固定这些端子且具适当成型流道的端子芯座;而二次射出成型则将一次射出成型所得的端子芯座上的端子适当调整其端部的共平面度后,再置入模具内借成型流道的辅助射出成型电连接器绝缘座的其它部分。
2.如权利要求1所述高密度电连接器的制造方法,其特征是:一次射出成型所制出的端子芯座包括有顶部及底座,该顶部及底座对应于端子的位置上设有可适当固持并定位端子的端子槽。
3.如权利要求2所述高密度电连接器的制造方法,其特征是:一次射出成型所制成的端子芯座其成型流道为顶部、底座及端子间的收容腔。
4.如权利要求3所述高密度电连接器的制造方法,其特征是:制造成型步骤是按电连接器的功能需要在料带上冲压出成型端子并将其按所需长度从料带上截切下来的过程。
5.如权利要求4所述高密度电连接器的制造方法,其特征是:制造成型步骤是冲压出具有不同弯折形状的两种端子,并将两种端子成排平行设置于模具内。
6.如权利要求5所述高密度电连接器的制造方法,其特征是:一次射出成型后的截切步骤是将部分端子连接带切除。
7.如权利要求6所述高密度电连接器的制造方法,其特征是:二次射出成型所制成的绝缘座包括两平行配置的端子芯座及填充于两端子芯座间及其收容腔内的部分,同时于其两端部形成有通孔及导引槽。
8.如权利要求7所述高密度电连接器的制造方法,其特征是:二次射出成型后的截切步骤是将余下的连接带从端子端部切除。
9.如权利要求8所述高密度电连接器的制造方法,其特征是:组合步骤是在绝缘座上组接具有屏蔽作用的壳体而获得成品。
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